KR101422638B1 - Range Having a Part for Radiation of Heat based on Electromagnetic Induction - Google Patents

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Abstract

레인지가 제공된다. 레인지의 전도층은 오목한 형태를 가지는 홈에 형성되며, 홈에 안착되는 피가열체로 열을 전달하고, 가열층은 전도층의 하부에 구비되며, 단열층은 가열층의 하부에 구비되며, 가열층에서 제공되는 열을 단열시키는 단열층을 포함한다.A range is provided. The conductive layer of the range is formed in a groove having a concave shape and transmits heat to a heating target placed in the groove. The heating layer is provided in the lower portion of the conductive layer. The heat insulating layer is provided in the lower portion of the heating layer, And a heat insulating layer for insulating the provided heat.

Description

전자기 유도 기반의 방열부를 구비한 레인지{Range Having a Part for Radiation of Heat based on Electromagnetic Induction}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a range equipped with an electromagnetic induction-

본 발명은 레인지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조리 용기가 안착될 수 있는 홈을 가지는 전자기 유도 기반의 방열부를 구비한 레인지에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a range, and more particularly, to a range provided with an electromagnetic induction-based heat dissipation unit having a groove into which a cooking vessel can be placed.

레인지(Induction Range)는 자기장에 의해 발생하는 유도전류를 열원으로서 이용하는 가열기이다. 즉, 레인지 위에 금속을 놓아두면 전자기유도 현상에 의해 금속에 소용돌이 전류가 발생하고 줄열에 의해 금속이 가열된다. 즉, 레인지에 사용되는 조리용기에는 자장과 감응하기 위한 금속류의 감응판이 용기 바닥면에 일체로 부착되어 있으며, 용기가 레인지의 그릴 위에 얹혀진 상태에서 레인지의 가열이 유도될 수 있도록 이루어진다. 이러한 레인지는 가스레인지, 하이라이트 레인지, 핫플레이트와 같은 가열기에 비해 열효율이 우수하고 화재 위험성이 거의 없으며, 유해가스가 방출되지 않아, 친환경, 고품격 조리 기구로 인식되고 있다.The Induction Range is a heater that uses an induced current generated by a magnetic field as a heat source. That is, if a metal is placed on a range, a swirling current is generated in the metal by electromagnetic induction and the metal is heated by the heat of the strip. That is, in a cooking vessel used for a range, a metal sensing plate for sensing a magnetic field is integrally attached to a bottom surface of the vessel, and the heating of the range can be induced in a state where the vessel is placed on the grill of the range. This range is recognized as an eco-friendly, high-quality cooking appliance because it has superior thermal efficiency, less fire hazard, and no emission of harmful gas compared to a heater such as a gas range, highlight range or hot plate.

그러나, 기존의 레인지는 상면이 평평한 형태를 가지므로, 레인지에 놓여진 조리용기의 밑면에만 열을 가하는 것이 일반적이다. 따라서, 조리용기의 크기가 크거나, 조리용기에 담긴 내용물의 양이 많은 경우, 조리용기를 가열하는데 소요되는 시간이 길어지게 되며, 조리용기의 바닥으로만 열이 전달될 뿐, 그 외의 부분으로는 열이 골고루 전달되지 않는 문제점이 있다.However, since the conventional range has a flat top surface, it is common to apply heat only to the bottom surface of the cooking container placed in the range. Therefore, when the size of the cooking vessel is large or the amount of the contents contained in the cooking vessel is large, the time required for heating the cooking vessel becomes long, heat is transferred only to the bottom of the cooking vessel, There is a problem that the heat is not uniformly transmitted.

상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 오목한 형태를 가지는 홈의 바닥과 옆면에서 동시에 또는 각각 발생하는 자기장을 이용하여 조리용기를 가열할 수 있는 레인지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems described above and provide a cooking zone in which a cooking cavity can be heated by using a magnetic field generated simultaneously or separately in a bottom and a side surface of a groove having a concave shape.

본 발명의 실시예에 따르면, 오목한 형태를 가지는 홈에 형성되며, 상기 홈에 안착되는 피가열체로 열을 전달하는 전도층; 상기 전도층의 하부에 구비되어 상기 전도층을 가열하는 가열층; 및 상기 가열층의 하부에 구비되며, 상기 가열층에서 제공되는 열을 단열시키는 단열층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 레인지가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a conductive layer formed in a recess having a concave shape and transferring heat to an object to be heated placed in the recess; A heating layer provided below the conductive layer to heat the conductive layer; And a heat insulating layer provided at a lower portion of the heating layer to heat the heat provided by the heating layer.

상기 단열층을 통과한 방열을 외부로 유출시키는 방열부;를 더 포함한다.And a heat dissipation unit for dissipating the heat dissipation through the heat insulating layer to the outside.

상기 방열부는, 상기 단열층을 통과한 방열을 전달하는 하나 이상의 열전달 경로부; 및 상기 열전달 경로부를 통해 전달되는 방열을 상기 외부로 유출시키는 하나 이상의 방열홈;을 포함한다.Wherein the heat dissipating unit includes at least one heat transfer path unit for transmitting heat dissipation through the heat insulating layer; And at least one heat dissipating groove for dissipating the heat radiation transferred through the heat transfer path portion to the outside.

상기 방열부는, 상기 단열층의 하부에 상기 단열층과 이격되어 구비되며, 상기 단열층을 통과한 방열을 흡수하는 하나 이상의 열흡수층;을 더 포함하며, 상기 하나 이상의 열전달 경로부는 상기 하나 이상의 열흡수층과 연결된다.The heat dissipating unit may further include at least one heat absorbing layer spaced apart from the heat insulating layer at a lower portion of the heat insulating layer and absorbing heat dissipation through the heat insulating layer, wherein the at least one heat conducting path unit is connected to the at least one heat absorbing layer .

상기 전도층, 상기 가열층 및 상기 단열층은 상기 홈이 가지는 오목한 형태를 따라 구비된다.The conductive layer, the heating layer, and the heat insulating layer are provided along a concave shape of the groove.

상기 홈은 반구 형태이거나 또는 상기 홈의 바닥은 평평한 면이고, 상기 홈의 옆면은 곡선을 가지는 형태이다.The groove may be hemispherical or the bottom of the groove may be a flat surface, and the side surface of the groove may have a curved shape.

상기 전도층은 인코넬 재질이며, 상기 단열층은 세라믹 재질이다.The conductive layer is made of inconel, and the insulating layer is made of ceramic.

본 발명의 실시예에 따르면, 오목한 형태를 가지는 홈의 바닥과 옆면에서 동시에 또는 각각 발생하는 자기장을 이용하여 조리용기를 가열할 수 있으며, 이로써 조리 효율을 높일 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to heat the cooking container by using a magnetic field generated simultaneously or separately in the bottom and side surfaces of the concave grooves, thereby improving the cooking efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레인지의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 레인지를 A-A'방향으로 절단한 단면도,
도 3은 도 1에 도시된 레인지를 B-B'방향으로 절단한 단면도, 그리고,
도 4는 도 1에 도시된 레인지를 B-B'방향으로 절단한 단면도로서, 도 3에 도시된 단면도와는 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a range according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the range shown in FIG. 1,
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of the range shown in FIG. 1,
FIG. 4 is a cross-sectional view of the range shown in FIG. 1 taken along the line B-B ', and is a view for explaining an embodiment different from the cross-sectional view shown in FIG.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Further, in the drawings, the thickness of the components is exaggerated for an effective description of the technical content.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.Where the terms first, second, etc. are used herein to describe components, these components should not be limited by such terms. These terms have only been used to distinguish one component from another. The embodiments described and exemplified herein also include their complementary embodiments.

또한, 제1 엘리먼트 (또는 구성요소)가 제2 엘리먼트(또는 구성요소) 상(ON)에서 동작 또는 실행된다고 언급될 때, 제1 엘리먼트(또는 구성요소)는 제2 엘리먼트(또는 구성요소)가 동작 또는 실행되는 환경에서 동작 또는 실행되거나 또는 제2 엘리먼트(또는 구성요소)와 직접 또는 간접적으로 상호 작용을 통해서 동작 또는 실행되는 것으로 이해되어야 할 것이다.Also, when it is mentioned that the first element (or component) is operated or executed on the second element (or component) ON, the first element (or component) It should be understood that it is operated or executed in an operating or running environment or is operated or executed through direct or indirect interaction with a second element (or component).

또한 어떤 엘리먼트(또는 구성요소)가 구현됨에 있어서 특별한 언급이 없다면, 그 엘리먼트(또는 구성요소)는 소프트웨어, 하드웨어, 또는 소프트웨어 및 하드웨어 어떤 형태로도 구현될 수 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is also to be understood that the elements (or components) may be implemented in software, hardware, or any form of software and hardware, unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In describing the specific embodiments below, various specific details have been set forth in order to explain the invention in greater detail and to assist in understanding it. However, it will be appreciated by those skilled in the art that the present invention may be understood by those skilled in the art without departing from such specific details. In some instances, it should be noted that portions of the invention that are not commonly known in the description of the invention and are not significantly related to the invention do not describe confusing reasons for explaining the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레인지의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 레인지를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a range according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A 'of the range shown in FIG.

도 1에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 레인지(100)는 레인지(100)의 상면에 홈을 구비하고, 오목한 형태의 홈에 조리용기가 안착되도록 할 수 있다. 또한, 레인지(100)는 홈에 안착된 조리용기에 열이 가해지는 동안 레인지(100)의 내부에서 방출되는 열을 외부로 유출시킬 수 있다. The range 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 has a groove on the upper surface of the range 100, so that the cooking cavity can be seated in the concave groove. Also, the range 100 may allow the heat released from the inside of the range 100 to flow out to the outside while heat is applied to the cooking vessel placed in the groove.

도 1 및 도 2를 참조하면, 레인지(100)는 케이스(110), 조작 패널부(120), 제1상태 표시부(130), 신호 수신부(140), 제2상태 표시부(150) 및 가열부(160)를 포함한다.1 and 2, a range 100 includes a case 110, an operation panel unit 120, a first status display unit 130, a signal receiving unit 140, a second status display unit 150, (160).

케이스(110)는 레인지(100)의 외곽을 감싸며, 가열부(160)의 가열에 의한 고열에도 견딜 수 있는 재질로 이루어진다. 케이스(110)의 상면에는 조작 패널부(120)와 제1상태 표시부(130)가 마련된다. The case 110 surrounds the outer periphery of the range 100 and is made of a material that can withstand the heat caused by the heating of the heating unit 160. On the upper surface of the case 110, an operation panel unit 120 and a first status display unit 130 are provided.

조작 패널부(120)는 레인지(100)를 조작하기 위해 사용자와 레인지(100) 간의 인터페이싱 수단으로 사용되며, 이를 위해 터치 패널, 조작 다이얼 또는 버튼으로 구현될 수 있다. The operation panel unit 120 is used as a means for interfacing between the user and the range 100 to operate the range 100 and can be implemented with a touch panel, an operation dial or a button.

일 예로, 조작 패널부(120)는 가열부(160)의 가열 위치를 조절하기 위한 위치 조절 버튼, 가열부(160)의 온도 또는 화력의 세기를 조절하는 온도 조절 버튼, 가열부(160)의 가열 시간을 조절하는 타이머 버튼, 가열부(160)의 예열 시간을 예약하는 예약 버튼, 레인지(100)의 전원을 긴급으로 차단하는 긴급 전원 차단 버튼, 레인지(100)를 단시간에 발열하기 위한 부스터 버튼, 레인지(100)의 전원을 온오프하기 위한 스위치, 레인지(100)에서 제공하는 다양한 부가 메뉴를 선택하기 위한 메뉴 버튼을 포함할 수 있다.For example, the operation panel unit 120 includes a position adjustment button for adjusting the heating position of the heating unit 160, a temperature control button for adjusting the temperature or the strength of the heating power of the heating unit 160, A timer button for adjusting the heating time, a reservation button for reserving the preheating time of the heating unit 160, an emergency power cutoff button for urgently blocking the power of the range 100, a booster button for heating the range 100 in a short time, A switch for turning on and off the power of the range 100, and a menu button for selecting various additional menus provided in the range 100. [

만약, 사용자가 부스터 버튼을 선택하면, 조작 패널부(120)와 연결된 중앙처리장치 또는 마이크로프로세서는 단시간 내에 예열되도록 가열부(160)를 제어할 수 있다. 부가 메뉴의 예로는 현재 시간, 날짜, 요일을 조절하는 메뉴를 들 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.If the user selects the booster button, the central processing unit or the microprocessor connected to the operation panel unit 120 can control the heating unit 160 to be preheated within a short time. Examples of the additional menus include, but are not limited to, menus for adjusting the current time, date, and day of the week.

제1상태 표시부(130)는 사용자가 조작 패널부(120)를 조작하는 경우, 그에 해당하는 조절된 상태를 표시하며, LED(Light-Emitting Diode) 또는 터치 패널로 구현될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 조작 패널부(120)를 통해 온도 조절 버튼을 선택한 후 희망 온도를 조절하면, 제1상태 표시부(130)는 사용자에 의해 조절되는 온도를 표시한다. 또한, 가열부(160)가 가열되는 동안에는 제1상태 표시부(130)는 가열부(160)의 현재 온도를 표시한다. 조작 패널부(120)와 제1상태 표시부(130)는 사용자의 편의성을 위해 케이스(110)의 상면에 구비될 수 있다.When the user operates the operation panel unit 120, the first status display unit 130 displays an adjusted status corresponding to the operated status, and may be implemented by a light-emitting diode (LED) or a touch panel. For example, when the user selects the temperature control button through the operation panel unit 120 and then adjusts the desired temperature, the first status display unit 130 displays the temperature controlled by the user. Also, while the heating unit 160 is being heated, the first status display unit 130 displays the current temperature of the heating unit 160. The operation panel unit 120 and the first status display unit 130 may be provided on the upper surface of the case 110 for the convenience of the user.

신호 수신부(140)는 원격 제어기(Remote Controller)(미도시)로부터 출력되는 신호(예를 들어, 적외선 신호)를 수신하는 센서이다. 원격 제어기는 사용자가 레인지(100)를 원거리에서도 원격으로 조절할 수 있도록 하는 인터페이싱을 제공한다. 원격 제어기는 조작 패널부(120)에서 제공하는 모든 기능을 지원하거나 또는 일부 주요 기능(예를 들어, 온도 조절, 예열 조절, 긴급 전원 차단 등)을 지원할 수 있다. The signal receiving unit 140 is a sensor for receiving a signal (for example, an infrared signal) output from a remote controller (not shown). The remote controller provides interfacing that allows the user to remotely adjust the range 100 remotely. The remote controller may support all the functions provided by the operation panel unit 120 or may support some key functions (for example, temperature control, warm-up control, emergency power-off, etc.).

제2상태 표시부(150)는 사용자가 원격 제어기를 이용하여 레인지(100)의 기능을 조작하는 경우, 원격 제어기에 의해 조작되는 결과, 즉, 레인지(100)의 상태를 표시한다. 예를 들어, 사용자가 원격 제어기를 이용하여 가열부(160)의 온도를 높이는 경우, 제2상태 표시부(150)는 사용자가 조절한 온도를 표시한다. 이로써, 사용자는 원거리에서도 사용자가 원하는 상태로 레인지(100)가 조절되었는지를 확인할 수 있다.The second status display unit 150 displays the result of operation by the remote controller, that is, the status of the range 100, when the user operates the function of the range 100 using the remote controller. For example, when the user uses the remote controller to increase the temperature of the heating unit 160, the second status display unit 150 displays the temperature adjusted by the user. Accordingly, the user can check whether the range 100 is adjusted to a desired state even at a long distance.

사용자가 원격 제어기를 이용하여 레인지(100)의 상태를 조작한 이후, 사전에 정의된 시간이 경과하면, 제2상태 표시부(150)는 제1상태 표시부(130)와 동일한 정보를 표시할 수 있다. 이로써, 사용자는 원거리에서도 레인지(100)의 현재 상태를 수시로 확인할 수 있다. 이를 위해 제2상태 표시부(150)는 케이스(110)의 전면에 구비될 수 있다. When a predetermined time elapses after the user operates the state of the range 100 using the remote controller, the second state display unit 150 can display the same information as the first state display unit 130 . Thus, the user can check the current state of the range 100 at any time even from a long distance. For this, the second status display unit 150 may be provided on the front surface of the case 110.

가열부(160)는 유도가열 원리를 이용하여 조리용기를 가열하며, 케이스(110)의 가운데에 오목한 형태로 구비된다. 오목한 형태로 구비되는 가열부(160)에 의해 케이스(110)의 가운데에는 조리용이가 안착될 수 있는 홈이 형성되며, 홈은 반구 형태이거나 또는 홈의 바닥은 평평한 면이고, 홈의 옆면은 바닥과 90도 이상의 기울기를 가지는 형태일 수 있다. 홈이 반구 형태인 경우, 조리 용기의 바닥 중 일부는 가열부(160)와 접촉되지 않을 수 있다. 가열부(160)의 하부 또는 측부(즉, 케이스(110)의 뒷면)에는 가열부(160)에 전원을 인가하는 전자회로(미도시)와 전원공급부(미도시)가 형성된다.The heating unit 160 heats the cooking vessel using the induction heating principle and is provided in the center of the case 110 in a concave shape. A groove is formed in the center of the case 110 by means of a heating part 160 provided in a concave shape so as to allow easy cooking, and the groove is a hemispherical shape or the bottom of the groove is a flat surface, And a slope of 90 degrees or more. If the groove is hemispherical, part of the bottom of the cooking vessel may not be in contact with the heating portion 160. An electronic circuit (not shown) and a power supply unit (not shown) for applying power to the heating unit 160 are formed on the lower portion or the side portion of the heating unit 160 (i.e., the back surface of the case 110).

가열부(160)의 원리에 대해 간단히 설명하면, 피가열체 아래에 있는 코일에 교류가 흐르게 되면, 암페어의 법칙에 따라 교류자기장이 형성된다. 교류자기장은 투자율이 큰 피가열체 쪽으로 집중되고, 패러데이의 유도 법칙에 따라 피가열체에 와전류를 형성하게 되는데, 이 와전류와 피가열체의 저항 때문에 줄열이 발생하게 되어 음식이 조리된다. The principle of the heating unit 160 will be briefly described. When an AC flows in a coil under the heating target, an AC magnetic field is formed according to Ampere's law. The alternating magnetic field is concentrated on the object to be heated with high magnetic permeability, and the eddy current is formed on the object to be heated according to the Faraday's law of induction. The eddy current and the resistance of the object to be heated cause the heat to be cooked.

도 2에 도시된 바와 같이, 가열부(160)는 전도층(161), 가열층(162), 단열층(163) 및 복수 개의 방열부들(164)을 포함한다.2, the heating unit 160 includes a conductive layer 161, a heating layer 162, a heat insulating layer 163, and a plurality of heat dissipating units 164.

전도층(161)은 오목한 형태를 가지는 홈에 형성되며, 홈에 안착되는 피가열체(즉, 조리용기)로 열원을 전달한다. 전도층(161)은 가열층(162)에서 유도전류에 의해 발생하는 열을 전달받아 열원으로서 피가열체로 전달한다. 전도층(161)은 열전도성이 우수하고, 고온에도 강한 특성을 가지며, 일 예로 인코넬 재질로 형성될 수 있다. 인코넬은 니켈을 주체로 하여 약 15%의 크로뮴, 약 6∼7%의 철, 약 2.5%의 타이타늄, 약 1% 이하의 알루미늄렇졀〈舊佇규소를 첨가한 내열 합금이다. 인코넬은 내열성이 뛰어나고, 900℃ 이상의 산화기류(酸化氣流) 속에서도 산화하지 않으며, 황을 함유한 대기에서도 침지되지 않는다. The conductive layer 161 is formed in a groove having a concave shape, and conveys the heat source to a heating target (i.e., a cooking container) that is seated in the groove. The conductive layer 161 receives heat generated by the induction current in the heating layer 162 and transfers the heat generated by the heating layer 162 to the heating body as a heat source. The conductive layer 161 is excellent in thermal conductivity and strong at high temperatures, and may be formed of Inconel material, for example. Inconel is a heat-resistant alloy mainly composed of nickel and containing about 15% of chromium, about 6 to 7% of iron, about 2.5% of titanium, and about 1% or less of aluminum and silicon. Inconel is excellent in heat resistance and does not oxidize even in an oxidizing air stream of 900 ° C or higher, and is not immersed in an atmosphere containing sulfur.

가열층(162)은 전도층(161)의 하부에 구비되며, 전도층(161)을 가열한다. 예를 들면, 가열층(162)은 전자기 유도에 의해 발생하는 유도전류를 열원으로서 제공한다. 가열층(162)과 전도층(161)은 사전에 정해진 거리만큼 이격되어 형성되거나 접촉되도록 형성될 수 있다. 가열층(162)은 일반적인 구리 코일이 사용되거나 또는 구리 코일에 절연성 소재가 코팅된 재료가 사용될 수 있다. 또한, 가열층(162)에 구비되는 코일은 유도 가열 효과 향상 및 코일 자체에서 발생하는 열을 방출할 수 있는 특성을 가질 수 있다.The heating layer 162 is provided under the conductive layer 161, and heats the conductive layer 161. For example, the heating layer 162 provides an induced current generated by electromagnetic induction as a heat source. The heating layer 162 and the conductive layer 161 may be formed so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. As the heating layer 162, a general copper coil may be used, or a material in which a copper coil is coated with an insulating material may be used. In addition, the coil provided in the heating layer 162 may have the property of improving the induction heating effect and releasing heat generated in the coil itself.

단열층(163)은 가열층(162)의 하부에 구비되며, 가열층(162)에서 발생하는 열이 외부로 유출되는 것을 막아 가열부(160)를 단열시킨다. 단열층(163)은 내부식성, 내마모성, 내열성 등이 우수한 세라믹 재질로 형성될 수 있으며, 이는 일 예로서 이에 한정되지 않는다.The heat insulating layer 163 is provided under the heating layer 162 to prevent the heat generated in the heating layer 162 from flowing out to insulate the heating part 160. The heat insulating layer 163 may be formed of a ceramic material having excellent corrosion resistance, abrasion resistance, heat resistance, and the like.

상술한 전도층(161), 가열층(162) 및 단열층(163)은 오목한 형태의 홈을 따라 홈의 하면과 측면에 형성되므로, 홈에 조리용기가 안착되면, 조리용기의 바닥뿐만 아니라 옆면으로도 열이 전달될 수 있다.Since the conductive layer 161, the heating layer 162 and the heat insulating layer 163 are formed on the lower surface and the side surface of the groove along the recessed groove, when the cooking container is seated in the groove, Heat can also be transferred.

사용자가 위치 조절 버튼을 조작하여 가열층(162)의 바닥만 가열되거나, 바닥과 측면 모두 가열되거나 또는 측면만 가열되도록 요청하면, 레인지(100)는 위치 조절 버튼을 통한 요청에 해당하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 가열층(162)의 바닥만 가열되도록 위치 조절 버튼을 조작하면, 레인지(100)는 가열층(162) 중 바닥에 위치하는 영역에서만 열이 발생되도록 회로적으로 제어할 수 있다.When the user operates the position control button to heat only the floor of the heating layer 162, or both the floor and the side are heated or only the side is heated, the range 100 provides a function corresponding to the request through the position adjustment button can do. For example, when the user operates the position adjustment button so that only the bottom of the heating layer 162 is heated, the range 100 can be controlled in a circuit so that heat is generated only in the region of the heating layer 162 located at the bottom have.

복수 개의 방열부들(164)은 단열층(163)에서 단열되지 못하고 단열층(163)을 통과하는 열을 케이스(110)의 외부로 유출시키는 경로를 제공한다. 복수 개의 방열부들(164)은 케이스(110)의 하단 중 양측면 또는 뒷면에 형성될 수 있다. 복수 개의 방열부들(164)은 모두 동일한 형태를 가지므로, 이하에서는 하나의 방열부(164)를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.The plurality of heat dissipation units 164 may provide a path through which the heat that has passed through the heat insulating layer 163 can flow out of the case 110 without being insulated by the heat insulating layer 163. The plurality of heat dissipation units 164 may be formed on both sides or the back side of the lower end of the case 110. Since the plurality of heat dissipation units 164 have the same shape, one heat dissipation unit 164 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

도 3은 도 1에 도시된 레인지를 B-B'방향으로 절단한 단면도로서, 전도층(161)과 가열층(162)의 도시는 생략되었다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the range shown in FIG. 1 taken along the line B-B ', and the illustration of the conductive layer 161 and the heating layer 162 is omitted.

도 2 및 도 3을 참조하면, 방열부(164)는 제1열전달 경로부(165), 열흡수층(166), 제2열전달 경로부(167) 및 방열홈(168)을 포함한다. 2 and 3, the heat radiating portion 164 includes a first heat transfer path portion 165, a heat absorbing layer 166, a second heat transfer path portion 167, and a heat dissipating groove 168. [

제1열전달 경로부(165)는 단열층(163)을 통과한 방열을 열흡수층(166)으로 전달하며, 열전도성을 가지는 재질로 형성된다. 제1열전달 경로부(165)의 일단은 단열층(163)과 연결되고, 타단은 열흡수층(166)과 연결되어, 단열층(163)을 통과한 방열을 열흡수층(166)으로 전달한다.The first heat transfer path portion 165 transmits heat radiation having passed through the heat insulating layer 163 to the heat absorbing layer 166, and is formed of a material having thermal conductivity. One end of the first heat transfer path portion 165 is connected to the heat insulating layer 163 and the other end is connected to the heat absorbing layer 166 to transfer heat radiation having passed through the heat insulating layer 163 to the heat absorbing layer 166.

열흡수층(166)은 제1열전달 경로부(165)를 통해 전달된 열을 제2열전달 경로부(167)로 전달하며, 또한, 단열층(163)을 통과한 방열을 직접 흡수하여 제2열전달 경로부(167)로 전달한다. 열흡수층(166)은 단열층(163)의 하부에 단열층(163)과 이격되어 구비되며, 단열층(163)보다 바(bar) 형태 또는 곡선 형태를 가질 수 있다.The heat absorbing layer 166 transfers the heat transferred through the first heat transfer path portion 165 to the second heat transfer path portion 167 and directly absorbs the heat radiation that has passed through the heat insulating layer 163, (167). The heat absorbing layer 166 may be provided in a lower part of the heat insulating layer 163 and spaced apart from the heat insulating layer 163 and may have a bar shape or a curved shape than the heat insulating layer 163.

제2열전달 경로부(167)의 일단은 열흡수층(166)과 연결되고 타단은 방열홈(168)과 연결되어, 열흡수층(166)으로부터 전달받은 열을 방열홈(168)으로 전달한다. 이를 위해, 제2열전달 경로부(167)는 열전도성을 가지는 재질로 형성된다.One end of the second heat transfer path portion 167 is connected to the heat absorbing layer 166 and the other end is connected to the heat dissipating groove 168 to transfer the heat transferred from the heat absorbing layer 166 to the heat dissipating recess 168. To this end, the second heat transfer path portion 167 is formed of a material having thermal conductivity.

방열홈(168)은 제2열전달 경로부(167)를 통해 전달되는 방열을 케이스(110)의 외부로 공기 흐름을 이용하여 유출시킨다. 이로써, 단열층(163)을 통과한 열은 레인지(100)의 내부에 저장되지 않고 방출되는 즉시 외부로 유출될 수 있으며, 결과적으로 레인지(100)의 내부 회로가 방열에 의해 고장나는 현상을 방지할 수 있다. The heat dissipation grooves 168 allow the heat radiation transmitted through the second heat transfer path portion 167 to flow out of the case 110 using an air flow. As a result, the heat that has passed through the heat insulating layer 163 is not stored in the inside of the range 100 but can be discharged to the outside as soon as it is discharged. As a result, the internal circuit of the range 100 can be prevented from being damaged by heat radiation .

도 4는 도 1에 도시된 레인지를 B-B'방향으로 절단한 단면도로서, 도 3에 도시된 단면도와는 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 4에도 도 3에서와 같이 전도층(161)과 가열층(162)의 도시는 생략되었다.FIG. 4 is a cross-sectional view of the range shown in FIG. 1 taken along the line B-B ', and is a view for explaining an embodiment different from the cross-sectional view shown in FIG. 4, the illustration of the conductive layer 161 and the heating layer 162 is omitted as in Fig.

도 4를 참조하면, 열흡수층(166)은 단열층(163)의 외주를 따라 형성되되, 방열홈(168)과 대향하는 위치에는 형성되지 않음을 알 수 있다. 또한, 제2열전달 경로부(167)는 열흡수층(166)과 방열홈(168)에 연결되거나, 또는, 단열층(163)과 방열홈(168)에 연결되도록 형성된다. 이로써, 제2열전달 경로부(167)는 단열층(163)을 통과한 방열을 방열홈(168)으로 직접 전달하여 방열이 보다 신속히 외부로 유출되도록 할 수 있다.4, the heat absorbing layer 166 is formed along the outer periphery of the heat insulating layer 163, but is not formed at a position opposite to the heat dissipating groove 168. As shown in FIG. The second heat transfer path portion 167 is connected to the heat absorbing layer 166 and the heat dissipating groove 168 or is formed to be connected to the heat insulating layer 163 and the heat dissipating recess 168. Thus, the second heat transfer path portion 167 can directly transfer the heat radiation that has passed through the heat insulation layer 163 to the heat emission grooves 168, so that the heat radiation can be more rapidly discharged to the outside.

상기와 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described with reference to the particular embodiments and drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. This is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

100: 레인지 110: 케이스
120: 조작 패널부 130: 제1상태 표시부
140: 신호 수신부 150: 제2상태 표시부
160: 가열부 161: 전도층
162: 가열층 163: 단열층
164: 방열부들 165: 제1열전달 경로부
166: 열흡수층 167: 제2열전달 경로부
168: 방열홈100: Range 110: Case
120: operation panel unit 130: first status display unit
140: signal receiving unit 150: second status display unit
160: Heating part 161: Conductive layer
162: heating layer 163:
164: heat dissipation parts 165: first heat transfer path part
166: heat absorbing layer 167: second heat transfer path portion
168: heat dissipating groove

Claims (7)

오목한 형태를 가지는 홈에 형성되며, 상기 홈에 안착되는 피가열체로 열원을 전달하는 전도층;
상기 전도층의 하부에 구비되어 상기 전도층을 가열하기 위한 가열층;
상기 가열층의 하부에 구비되며, 상기 가열층에서 제공되는 열을 단열시키는 단열층; 및
상기 단열층을 통과한 방열을 외부로 유출시키는 방열부;를 포함하며,
상기 방열부는,
상기 단열층을 통과한 방열을 전달하는 하나 이상의 열전달 경로부;
상기 열전달 경로부를 통해 전달되는 방열을 상기 외부로 유출시키는 하나 이상의 방열홈; 및
상기 단열층의 하부에 상기 단열층과 이격되어 구비되며, 상기 단열층을 통과한 방열을 흡수하는 하나 이상의 열흡수층;을 포함하며,
상기 하나 이상의 열전달 경로부는 상기 하나 이상의 열흡수층과 연결되는 것을 특징으로 하는 레인지.A conductive layer formed in the recess having a concave shape and transferring the heat source to the heating target placed in the recess;
A heating layer provided under the conductive layer to heat the conductive layer;
A heat insulating layer provided at a lower portion of the heating layer to heat the heat provided in the heating layer; And
And a heat dissipating unit for dissipating the heat dissipation through the heat insulating layer to the outside,
The heat-
At least one heat transfer path part for transmitting heat radiation having passed through the heat insulating layer;
One or more heat dissipating grooves for dissipating the heat dissipated through the heat transfer path portion to the outside; And
And at least one heat absorbing layer disposed below the heat insulating layer and spaced apart from the heat insulating layer to absorb heat radiation that has passed through the heat insulating layer,
Wherein the at least one heat transfer path portion is connected to the at least one heat absorbing layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전도층, 상기 가열층 및 상기 단열층은 상기 홈이 가지는 오목한 형태를 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 레인지.The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer, the heating layer, and the heat insulating layer are provided along a concave shape of the groove. 제1항에 있어서,
상기 홈은 반구 형태이거나 또는 상기 홈의 바닥은 평평한 면이고, 상기 홈의 옆면은 곡선을 가지는 형태인 것을 특징으로 하는 레인지.The method according to claim 1,
Wherein the groove has a hemispherical shape or the bottom of the groove is a flat surface, and the side surface of the groove has a curved shape. 제1항에 있어서,
상기 전도층은 인코넬 재질이며, 상기 단열층은 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 레인지.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer is made of an inconel material, and the heat insulating layer is made of a ceramic material.
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