KR101419840B1 - Cost-effective multiple band resonator for chipless rfid tag and method for manufacturing the same - Google Patents

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양영구
정성찬
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성균관대학교산학협력단
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Abstract

A cost-effective multiple band resonator for a chipless RFID tag of the present invention may comprise a dielectric support plate of a dielectric material having a thickness and a predetermined dielectric constant; a pair of mutually parallel insulating parts to expose the surface of the dielectric support plate on one surface of the dielectric support plate; a waveguide signal line formed by coating a conductive material excluding a plurality of resonance patterns exposing the surface of the dielectric support plate along an area defined by the pair of the insulating parts; and a partially coated ground contact surface formed as one surface of the dielectric support plate excluding an uncoated area is partially coated within a ground contact area installed in the outside of the pair of the insulating parts with the conductive material and as the surface of the dielectric support plate is exposed in the uncoated area.

Description

비용 효율적인 칩리스 ＲＦＩＤ 태그용 다중 대역 공진기 및 그 제조 방법{COST-EFFECTIVE MULTIPLE BAND RESONATOR FOR CHIPLESS RFID TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-band resonator for a chipless RFID tag,

본 발명은 고주파 패시브 회로에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다중 대역 공진기에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a high frequency passive circuit, and more particularly, to a multi-band resonator.

다중 대역 공진기는 다수의 주파수 대역들에서 공진 특성을 가지는 전도성 구조물로써 대역 통과 필터나 대역 저지 필터, 또는 안테나로 사용될 수 있다. 최근에는 다중 대역 공진기에서 특정한 저지 대역의 존재 여부에 정보를 탑재함으로써 칩 없는 무선 식별 태그, 즉 칩리스 RFID 태그(Chipless RFID tag)로 활용하려는 기술이 시도되고 있다.A multi-band resonator can be used as a bandpass filter, a band-stop filter, or an antenna as a conductive structure having resonance characteristics in a plurality of frequency bands. In recent years, attempts have been made to utilize information as a chipless radio identification tag, i.e., a chipless RFID tag (Chipless RFID tag), by mounting information on the presence or absence of a specific stop band in a multi-band resonator.

다중 대역 공진기를 이용하는 칩리스 RFID 태그는 하나의 대역이 1 비트의 정보를 가지므로 칩 기반의 RFID 태그에 비해 정보 저장 능력은 떨어지나 바코드와 비슷한 수준이고, 방향에 상관없이 수 m의 검출 거리를 가지므로, 대규모 물류 자동화가 필요한 분야에서 바코드를 대신할 기술로서, 칩 기반의 RFID 태그의 대안으로 부상하였다.Since the chipless RFID tag using the multi-band resonator has one bit of information, the information storage capacity is lower than that of the chip-based RFID tag, but the level is similar to that of the barcode. Therefore, it has become an alternative to chip-based RFID tags as a technology to replace bar codes in fields requiring large-scale logistics automation.

칩 리스 RFID 태그 기술은 종래에 표면 탄성파 특성을 이용하여 공진을 일으키는 방식이 고안되었다가, 전도성 소재를 인쇄 내지 도포하여 전도성 구조물을 형성하는 기술이 도입되면서 전도성 소재를 유전체 표면, 예를 들어 포장용 종이나 합성수지 자재에 도포하여 마이크로스트립 선로(Microstrip line) 또는 동일평면 도파관(Co-planar Waveguide)의 형태를 얻는 유전체 공진기(Dielectric Resonator) 방식이 활발하게 연구되고 있다.The chipless RFID tag technology has conventionally been designed to cause resonance using surface acoustic wave characteristics. The technique of forming a conductive structure by printing or applying a conductive material has been introduced, and a conductive material has been used as a dielectric surface, A dielectric resonator method in which a microstrip line or a coplanar waveguide shape is obtained by applying the dielectric resonator to a synthetic resin material or a synthetic resin material is actively studied.

칩 기반의 RFID 방식에서는 칩에 필요한 정보를 기록한 다음에 대상물에 부착해야 하는 반면에, 프린팅 방식은 그 자리에서 포장 박스에 태그를 프린팅하는 공정으로 완료되므로 속도나 비용 면에서 우월할 것으로 예상된다.In the chip-based RFID system, the information required for the chip must be recorded and then attached to the object. On the other hand, the printing method is expected to be superior in terms of speed and cost since the tag is printed on the packaging box.

종래의 마이크로스트립 선로 방식의 유전체 공진기는 예를 들어 나선형 공진기, 헤어핀(hair-pin) 공진기와 같은 다수의 주지된 형상의 전도체들을 가지는 특정 대역 공진기들이 마이크로스트립 전송선이 형성된 유전체 표면(즉, 접지면의 반대편 표면) 상에 마이크로스트립 전송선과 전기적으로 이격되어 배치될 수 있다.Conventional microstrip line-type dielectric resonators can be fabricated by using specific band resonators having a number of known shaped conductors such as, for example, helical resonators, hair-pin resonators, and the like on the dielectric surface on which the microstrip transmission lines are formed On the opposite side of the microstrip transmission line).

또한, 마이크로스트립 선로 방식에서도 결함 접지 구조의 유전체 공진기를 이용하는 경우에는, 주지된 공진기 형상의 갭들, 즉 유전체 기판의 표면이 노출되는 부분을 마이크로스트립 전송선 내에 형성함으로써 원하는 대역에서 공진을 일으킬 수 있다.In the case of using a dielectric resonator having a defect ground structure in the microstrip line method as well, it is possible to cause resonance in a desired band by forming known resonator-type gaps, that is, a portion where the surface of the dielectric substrate is exposed, in the microstrip transmission line.

종래의 동일평면 도파관 방식의 유전체 공진기는, 신호선과 접지면이 유전체의 한쪽 면에 모두 형성되는데, 신호선 내에 공진기 형상의 갭을 형성함으로써 원하는 대역에서 공진을 일으킬 수 있다.In the conventional coplanar waveguide type dielectric resonator, the signal line and the ground plane are formed on one surface of the dielectric, and resonance can be generated in a desired band by forming a cavity-like gap in the signal line.

이러한 종래의 마이크로스트립 전송선로 또는 동일평면 도파관 방식의 유전체 공진기는 TEM 모드를 이용하므로, 신호선과 접지면에 수직으로 필드가 형성되도록 하기 위해 접지면의 너비가 충분하여야 하며, 통상적으로 마이크로스트립 전송선로의 경우 신호선의 너비보다, 그리고 동일평면 도파관의 경우에는, 경험칙(rule of thumb)에 따라, 두 접지면 사이의 간격(도파관 신호선과 접지면 사이의 절연부를 포함)보다 5배 이상의 너비를 가져야 하는 것으로 알려져 있다. Since the conventional microstrip transmission line or coplanar waveguide type dielectric resonator uses the TEM mode, the width of the ground plane must be sufficient to form a field perpendicular to the signal line and the ground plane, (Including the insulation between the waveguide signal line and the ground plane) than the width of the signal line in the case of coplanar waveguides and the rule of thumb in the case of coplanar waveguides .

이에 따라, 유전체 공진기를 이용하여 칩리스 RFID를 구현하려면 상당히 넓은 접지면을 도포하여야 하므로, 전도성 소재의 소비가 적지 않아 비용과 속도 측면에서 칩 방식의 RFID에 비해 우월할 것으로 의도되었던 장점이 희석되었다.Therefore, in order to realize chipless RFID by using a dielectric resonator, it is necessary to apply a considerably wide ground plane, so that the advantage of being superior to the chip type RFID in terms of cost and speed because the conductive material is not consumed is diluted .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비용 효율적인 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cost-effective multi-band resonator for a chipless RFID tag and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는,A multi-band resonator for a chipless RFID tag according to an aspect of the present invention includes:

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;

상기 유전체 지지판의 일 표면 상에서 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 서로 평행한 한 쌍의 절연부;A pair of insulating portions parallel to each other exposing a surface of the dielectric support plate on one surface of the dielectric support plate;

상기 한 쌍의 절연부에 의해 정의되는 영역을 따라 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 도파관 신호선; 및A waveguide signal line formed by applying a conductive material except a plurality of resonance patterns exposing a surface of the dielectric support plate along a region defined by the pair of insulating portions; And

상기 한 쌍의 절연부의 바깥쪽에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 일 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함할 수 있다.A part of the dielectric support plate except for the non-application area is partially coated with a conductive material in a ground area provided outside the pair of insulation parts, and the part of the dielectric support plate is partially exposed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- Plane.

일 실시예에 따라, 상기 접지 영역은 상기 도파관 신호선과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 상기 도파관 신호선과 전기적으로 이격되어 마련되고, According to an embodiment of the present invention, the grounding region may be spaced apart from the waveguide signal line so as to form a coplanar waveguide together with the waveguide signal line,

상기 부분 도포 접지면은, Wherein the partially coated ground plane

상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성될 수 있다.By applying a limited surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern that can define at least one non-application area in which the surface of the dielectric support plate is exposed in the grounding area.

일 실시예에 따라, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위될 수 있다.According to one embodiment, each non-application region may be completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방될 수 있다.According to one embodiment, the non-applied region may be partially open without being completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, an uncoated region that is outlined by the application pattern can be regularly or irregularly patterned within the partially coated ground plane.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, the non-application region is rectangular, and the application pattern has a rectangular frame that outlines the non-application region of the quadrangle, wherein the non-application region and the application pattern A rectangular pattern constituted by the two-dimensional pattern can be patterned.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-applied area to the area of the applied pattern may be in the range of 1: 10 to 500: 1.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-application area to the area of the application pattern may be in the range of 10: 1 to 100: 1.

일 실시예에 따라, 상기 접지 영역의 너비는 상기 도파관 신호선과 상기 한 쌍의 절연부의 폭을 합한 값 이상일 수 있다.According to an embodiment, the width of the ground region may be equal to or greater than a sum of the widths of the waveguide signal line and the pair of insulation portions.

일 실시예에 따라, 상기 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는According to one embodiment, the multi-band resonator for the chipless RFID tag comprises

상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함할 수 있다.And a non-conductive protective material layer for applying the non-applied area.

일 실시예에 따라, 상기 부분 도포 접지면은 상기 한 쌍의 절연부 중 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면 상에 형성되고, 상기 한 쌍의 절연부 중 다른 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면은 노출될 수 있다.According to one embodiment, the partially coated ground plane is formed on the dielectric support plate surface in contact with one of the pair of insulation portions, and the dielectric support plate surface adjacent to the other of the pair of insulation portions is exposed have.

일 실시예에 따라, 상기 부분 도포 접지면은 상기 한 쌍의 절연부 중 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면 상에 형성되고, 상기 한 쌍의 절연부 중 다른 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면은 전도성 소재에 의해 접지 영역이 완전히 도포될 수 있다.According to one embodiment, the partially coated ground plane is formed on the surface of the dielectric support plate which is in contact with one of the pair of insulation portions, and the dielectric support plate surface, which is in contact with the other of the pair of insulation portions, The grounding area can be completely coated.

일 실시예에 따라, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the dielectric support plate may include a substrate made of a material of any one of paper, vinyl, plastic, or their equivalent non-conductive material.

본 발명의 다른 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는,According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-band resonator for a chipless RFID tag,

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 폭으로 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 마이크로스트립 신호선;A microstrip signal line formed by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate to a predetermined width;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에, 상기 마이크로스트립 신호선의 가장자리로부터 전기적으로 이격된 위치에, 각각 공진 특성을 가지도록 전도성 소재를 도포하여 형성되는 복수의 공진 패턴들; 및A plurality of resonance patterns formed by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate at positions electrically isolated from edges of the microstrip signal lines so as to have resonance characteristics; And

상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함할 수 있다.A portion of the dielectric support plate is partially coated with a conductive material in a ground region provided on the second surface of the dielectric support plate except for the non-application region, and the portion formed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- And may include an applied ground plane.

일 실시예에 따라, According to one embodiment,

상기 접지 영역은 상기 마이크로스트립 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련되고, The grounding region is provided on the second surface of the dielectric support plate with a width enough to form a microstrip line together with the microstrip signal line,

상기 부분 도포 접지면은, Wherein the partially coated ground plane

상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성될 수 있다.And applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-application area in which the second surface of the dielectric support plate is exposed within the grounding area.

일 실시예에 따라, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위될 수 있다.According to one embodiment, each non-application region may be completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방될 수 있다.According to one embodiment, the non-applied region may be partially open without being completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, an uncoated region that is outlined by the application pattern can be regularly or irregularly patterned within the partially coated ground plane.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, the non-application region is rectangular, and the application pattern has a rectangular frame that outlines the non-application region of the quadrangle, wherein the non-application region and the application pattern A rectangular pattern constituted by the two-dimensional pattern can be patterned.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-applied area to the area of the applied pattern may be in the range of 1: 10 to 500: 1.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-application area to the area of the application pattern may be in the range of 10: 1 to 100: 1.

일 실시예에 따라, 상기 접지 영역의 너비는 상기 마이크로스트립 신호선폭 이상일 수 있다.According to one embodiment, the width of the ground region may be greater than or equal to the width of the microstrip signal line.

일 실시예에 따라, 상기 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는,According to one embodiment, the multi-band resonator for the chipless RFID tag comprises:

상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함할 수 있다.And a non-conductive protective material layer for applying the non-applied area.

일 실시예에 따라, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 적어도 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the dielectric support plate may include a substrate made of a material of at least one of paper, vinyl, plastic, or equivalent nonconductive materials.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는,According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-band resonator for a chipless RFID tag,

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 폭으로 전도성 소재를 도포하여 형성되되, 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 마이크로스트립 신호선; 및A microstrip signal line formed by applying a conductive material to a first surface of the dielectric support plate to apply a conductive material to the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns exposing a surface of the dielectric support plate; And

상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함할 수 있다.A portion of the dielectric support plate is partially coated with a conductive material in a ground region provided on the second surface of the dielectric support plate except for the non-application region, and the portion formed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- And may include an applied ground plane.

일 실시예에 따라, According to one embodiment,

상기 접지 영역은 상기 마이크로스트립 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련되고, The grounding region is provided on the second surface of the dielectric support plate with a width enough to form a microstrip line together with the microstrip signal line,

상기 부분 도포 접지면은, Wherein the partially coated ground plane

상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성될 수 있다.And applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-application area in which the second surface of the dielectric support plate is exposed within the grounding area.

일 실시예에 따라, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위될 수 있다.According to one embodiment, each non-application region may be completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방될 수 있다.According to one embodiment, the non-applied region may be partially open without being completely surrounded by the application pattern.

일 실시예에 따라, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, an uncoated region that is outlined by the application pattern can be regularly or irregularly patterned within the partially coated ground plane.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝될 수 있다.According to one embodiment, the non-application region is rectangular, and the application pattern has a rectangular frame that outlines the non-application region of the quadrangle, wherein the non-application region and the application pattern A rectangular pattern constituted by the two-dimensional pattern can be patterned.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-applied area to the area of the applied pattern may be in the range of 1: 10 to 500: 1.

일 실시예에 따라, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있을 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the area of the non-application area to the area of the application pattern may be in the range of 10: 1 to 100: 1.

일 실시예에 따라, 상기 접지 영역의 너비는 상기 마이크로스트립 신호선폭 이상일 수 있다.According to one embodiment, the width of the ground region may be greater than or equal to the width of the microstrip signal line.

일 실시예에 따라, 상기 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기는,According to one embodiment, the multi-band resonator for the chipless RFID tag comprises:

상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함할 수 있다.And a non-conductive protective material layer for applying the non-applied area.

일 실시예에 따라, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 적어도 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the dielectric support plate may include a substrate made of a material of at least one of paper, vinyl, plastic, or equivalent nonconductive materials.

본 발명의 다른 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기 제조 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multi-

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계; 및Forming a signal line by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction with a predetermined width and exposing a surface of the dielectric support plate; And

상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에서 상기 신호선과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 상기 신호선과 전기적으로 이격되도록 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제1 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제1 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.And a ground electrode electrically connected to the signal line and spaced apart from the signal line by an interval and a width so as to form a coplanar waveguide together with the signal line on a first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, And forming a partially coated ground plane by applying a first surface of the dielectric support plate to the conductive material along a coating pattern capable of defining at least one uncoated area where the surface is exposed.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기 제조 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multiband resonator for a chipless RFID tag,

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되도록 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계;Forming a signal line by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate so as to extend in a predetermined direction with a predetermined width;

상기 신호선이 형성되는 영역의 가장자리로부터 이격되어 소정의 전도성 소재로써 복수의 공진 패턴들을 형성하는 단계; 및Forming a plurality of resonance patterns as a predetermined conductive material apart from the edge of the region where the signal line is formed; And

상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 상기 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The second surface of the dielectric support plate is exposed in a ground region provided with a width enough to form a microstrip line together with the signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, Forming a partially coated ground plane by applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-applied region to be formed.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기 제조 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multiband resonator for a chipless RFID tag,

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;

상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 유전체 지지판의 제1 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계; 및Forming a signal line by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction with a predetermined width and exposing a first surface of the dielectric support plate; And

상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 상기 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The second surface of the dielectric support plate is exposed in a ground region provided with a width enough to form a microstrip line together with the signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, Forming a partially coated ground plane by applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-applied region to be formed.

본 발명의 비용 효율적인 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기 및 그 제조 방법에 따르면, 다중 대역 공진기들을 형성하기 위해 전도성 소재를 도포하는 면적이 크게 줄어드므로, 다중 대역 공진기를 이용하여 칩리스 RFID 태그를 종래의 칩 기반의 RFID보다 저렴하게 제작할 수 있는 장점을 극대화할 수 있다.According to the cost-effective multi-band resonator for a chipless RFID tag and the method for fabricating the same, cost of the multi-band resonator for manufacturing a multi-band resonator is reduced, It is possible to maximize the advantage of being manufactured at a lower cost than the conventional chip-based RFID.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기의 대역 특성을 예시한 그래프이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 여러 실시예들에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기들을 예시한 개념도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a coplanar waveguide-based multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.
2 is a graph illustrating band characteristics of a coplanar waveguide-based multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are conceptual diagrams illustrating coplanar waveguide-based multi-band resonators according to various embodiments of the present invention.
5 is a conceptual diagram illustrating a microstrip line-based multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram illustrating a microstrip line-based multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. For the embodiments of the invention disclosed herein, specific structural and functional descriptions are set forth for the purpose of describing an embodiment of the invention only, and it is to be understood that the embodiments of the invention may be practiced in various forms, The present invention should not be construed as limited to the embodiments described in Figs.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a coplanar waveguide-based multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)는 도파관 신호선(11), 절연부(121, 122), 부분 도포 접지면(13) 및 유전체 지지판(14)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a coplanar waveguide-based multi-band resonator 10 may include a waveguide signal line 11, insulators 121 and 122, a partially-coated ground plane 13, and a dielectric support plate 14.

유전체 지지판(14)은 용도에 따라 요구되는 유전율 및 두께를 가지는 유전체 소재일 수 있으며, 특히 칩리스 RFID 태그의 용도로서는 물류 포장용 박스 또는 이러한 박스에 부착되는 운송장에 적합한 소재인 종이, 비닐, 합성수지 등일 수 있다.The dielectric support plate 14 may be a dielectric material having a dielectric constant and a thickness required depending on the application. Particularly, as the application of the chipless RFID tag, paper, vinyl, synthetic resin, etc. suitable for the logistics packaging box or the transportation route attached to the box .

유전체 지지판(14)의 일 표면 상에는, 바람직하게는 포장용 박스의 겉면이나 안쪽면, 또는 포장용 박스에 부착하는 운송장의 일면에, 유전체 지지판(14)의 표면을 노출시키는 서로 평행한 한 쌍의 절연부(121, 122)에 의해 정의되는 영역을 따라 유전체 지지판(14)의 표면에 복수의 공진 패턴들(111)을 제외하고 전도성 소재를 도포함으로써 도파관 신호선(11)이 형성되고, 한 쌍의 절연부(121, 122)의 바깥쪽에 마련된 접지 영역 내에 부분적인 비도포 영역(131)을 제외한 유전체 지지판(14)의 표면을 도포한 부분 도포 접지면(13)이 형성된다.On one surface of the dielectric support plate 14 there is preferably provided a pair of parallel insulated portions 12a and 12b which expose the surface of the dielectric support plate 14, preferably on the outer surface or inner surface of the packaging box, The waveguide signal line 11 is formed by applying a conductive material to the surface of the dielectric support plate 14 along a region defined by the plurality of resonance patterns 121 and 122 except a plurality of resonance patterns 111, A partly coated ground plane 13 is formed by applying the surface of the dielectric support plate 14 except for the partially uncoated region 131 in the ground region provided outside of the dielectric layers 121 and 122.

구체적으로, 도파관 신호선(11) 내부에서, 특정한 공진 대역의 존재 여부로써 RFID용 이진 데이터 내의 특정 자리의 비트 값을 각각 표현할 수 있도록 공진 특성을 가지는 복수의 공진 패턴들(111)이 유전체 지지판(14)의 표면이 노출되는 부분을 제외하고 전도성 소재로 유전체 지지판(14)을 덮도록, 즉 네가티브하게 형성된다.Specifically, a plurality of resonance patterns 111 having resonance characteristics are provided in the dielectric support plate 14 (not shown) so that the bit values of the specific positions in the binary data for RFID can be expressed by the presence or absence of a specific resonance band in the waveguide signal line 11. [ The dielectric support plate 14 is covered with the conductive material except for a portion where the surface of the dielectric support plate 14 is exposed, that is, negatively formed.

여기서 네가티브하게 형성된다는 것은 공진 패턴의 형상이 전도성 소재의 미적용에 의해 정의됨을 의미한다.Here, negative formation means that the shape of the resonance pattern is defined by the non-use of the conductive material.

도 1에는 6 개의 공진 대역들을 가지며, 그에 따라 나선의 크기가 결정된 6 개의 네가티브하게 형성된 공진 패턴들(111)이 예시된다.In FIG. 1, six negatively-formed resonance patterns 111 having six resonance bands and thus the size of the helix are illustrated.

위의 실시예에서는, 절연부(121, 122) 또는 네가티브하게 형성되는 공진 패턴들(111)에 의해 유전체 지지판(14)의 표면이 외부에 노출되지만, 실시예에 따라서는, 별도의 비전도성 보호 소재에 의해 도포 내지 가려짐으로써 유전체 지지판(14)의 표면이 외부에 노출되지 않을 수도 있다.In the above embodiment, the surface of the dielectric support plate 14 is exposed to the outside by the insulating portions 121 and 122 or the resonance patterns 111 formed negatively. However, according to the embodiment, The surface of the dielectric support plate 14 may not be exposed to the outside by being coated or covered by the material.

도파관 신호선(11)의 명목상 너비는 공진 패턴들(111)을 모두 수용할 수 있는 너비로서 결정될 수 있다.The nominal width of the waveguide signal line 11 can be determined as a width capable of accommodating all of the resonance patterns 111. [

부분 도포 접지면(13)은, 도파관 신호선(11)과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 도파관 신호선(11)과 전기적으로 이격되어 마련된 접지 영역에, 유전체 지지판(14)의 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역(131)을 정의할 수 있는 도포 패턴(132)을 따라 전도성 소재로 유전체 지지판(14)을 제한적으로 도포함으로써 형성된다.The partial coating ground plane 13 is formed on the dielectric support plate 14 (see FIG. 1) in a ground region electrically spaced from the waveguide signal line 11 with a gap and a width so as to form a coplanar waveguide together with the waveguide signal line 11 Is formed by applying a dielectric support plate 14 with a conductive material along the application pattern 132 which can define at least one non-application region 131 where the surface of the dielectric support plate 14 is exposed.

실시예에 따라서, 각각의 비도포 영역(131)은 도포 패턴(132)에 의해 완전히 둘러싸일 수도 있지만, 다른 실시예에서는 비도포 영역(미도시)은 외곽선 중 일부가 도포 패턴(132)에 의해 완전히 포위되지 않고 개방되어 있을 수 있다.According to the embodiment, each of the non-applied areas 131 may be completely surrounded by the application pattern 132, but in other embodiments, some of the outlines may be formed by the application pattern 132 (not shown) It may be open without being completely surrounded.

또한 일부 실시예에서는, 비도포 영역(131)에서 유전체 지지판(14)의 표면이 외부에 노출되지만, 실시예에 따라서는, 별도의 비전도성 보호 소재에 의해 비도포 영역(131)이 도포 내지 가려짐으로써 유전체 지지판(14)의 표면이 외부에 노출되지 않을 수도 있다.In some embodiments, although the surface of the dielectric support plate 14 is exposed to the outside in the non-application region 131, depending on the embodiment, the non-application region 131 may be coated or covered by a separate non- The surface of the dielectric support plate 14 may not be exposed to the outside.

실시예에 따라 부분 도포 접지면(13)의 명목상 너비는 모든 비도포 영역들(131)을 수용할 수 있는 너비로서, 부분 도포 접지면(13) 중에서 어느 한 절연부(121)의 가장자리로부터 가장 먼 지점까지의 거리라고 할 수 있는데, 바람직하게는 두 부분 도포 접지면(13) 사이의 간격(도파관 신호선(11)과 절연부(12)를 포함) 이상일 수 있고, 바람직하게는 5배보다 클 수 있다.The nominal width of the partially applied ground plane 13 is a width capable of accommodating all of the uncoated areas 131. The width of the partial applied ground plane 13 (Including the waveguide signal line 11 and the insulating portion 12) between the two-part applied ground planes 13, and is preferably larger than 5 times .

둘 이상의 비도포 영역(131)은 도포 패턴(132)에 의해 아웃라인되면서 부분 도포 접지면(13) 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝될 수 있다.More than one non-applied region 131 may be patterned regularly or irregularly within the partially-coated ground plane 13 while being outlined by the applied pattern 132.

도 1의 예에서, 비도포 영역(131)은 예시적으로 사각형이고, 도포 패턴(132)은 직사각형의 비도포 영역(131)의 윤곽에 상응하는 사각형 프레임이며, 부분 도포 접지면(13) 전체에 걸쳐 비도포 영역(131)과 도포 패턴(132)에 의해 구성된 사각형 패턴이 상하 좌우 규칙적으로 패터닝되어 있음을 알 수 있다.1, the non-applied region 131 is illustratively a quadrangle, and the applied pattern 132 is a rectangular frame corresponding to the outline of the rectangular non-applied region 131, and the whole of the partially applied ground plane 13 A rectangular pattern composed of the non-applied region 131 and the applied pattern 132 is regularly patterned on the upper, lower, left, and right sides.

실시예에 따라, 비도포 영역(131)의 면적과 도포 패턴(132)의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있을 수 있고, 바람직하게는 10:1 내지 100:1의 범위 내에 있을 수 있다.The ratio of the area of the uncoated area 131 to the area of the coated pattern 132 may be in the range of 1:10 to 500: 1, preferably in the range of 10: 1 to 100: 1 Lt; / RTI >

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기의 대역 특성을 예시한 그래프이다.2 is a graph illustrating band characteristics of a coplanar waveguide-based multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 도 1의 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)에 있어서, 약 6 GHz ~ 8 GHz 대역에서 6 개의 공진 대역을 가지도록 공진 패턴들(111)이 도파관 신호선(11)에 패터닝되어 있는 경우로서, 가로 50 mm 및 세로 10 mm의 사각형 형태의 비도포 영역들(131)이 상하좌우 반복 배치되고, 도포 패턴(132)은 사각형의 비도포 영역들(131) 사이에 0.1 mm 폭으로 형성되며, 절연부(12)의 폭은 0.1mm으로 특정된 상태에서, 다중 대역 공진기의 주파수 특성을 시뮬레이션한 결과가 예시되어 있다. 부분 도포 접지면(13)의 명목상 최대 너비는, 접지면의 전체 면적이 균일하게 도포되는 경우와 마찬가지로, 도파관 신호선(11)과 절연부(12)의 너비 이상일 수 있고, 바람직하게는 5배 이상일 수 있다.Referring to FIG. 2, in the coplanar waveguide-based multi-band resonator 10 of FIG. 1, the resonance patterns 111 are formed on the waveguide signal line 11 so as to have six resonance bands in a band of about 6 GHz to 8 GHz In the case of patterning, the non-coated areas 131 of rectangular shape of 50 mm in width and 10 mm in height are repeatedly arranged vertically and horizontally and left and right, and the coated pattern 132 is arranged between the rectangular non-coated areas 131 of 0.1 mm And the width of the insulating portion 12 is specified to be 0.1 mm, the result of simulating the frequency characteristics of the multi-band resonator is illustrated. The nominal maximum width of the partially applied ground plane 13 may be equal to or greater than the width of the waveguide signal line 11 and the insulating portion 12 as in the case where the entire area of the ground plane is uniformly applied, .

이렇게 형성된 부분 도포 접지면(13)을 도파관 신호선(11)의 양 외곽에 가진 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)는 확연하게 구분되는 6 개의 저지 대역들(f1 내지 f6)을 가지며, 이는 접지면의 전체 면적이 균일하게 도포되는 경우와 거의 동일하다.The coplanar waveguide-based multi-band resonator 10 having the partially applied ground plane 13 formed on both outer sides of the waveguide signal line 11 has six distinctly separated stop bands f1 to f6, Is almost the same as the case where the entire area of the surface is uniformly applied.

또한, 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)는 6 GHz 내지 8 GHz의 관심 대역에서만 높은 반사계수를 가지는 점을 알 수 있는데, 이는 접지면의 전체 면적이 균일하게 도포되는 경우와 실질적으로 동일하다.It can also be seen that coplanar waveguide based multi-band resonator 10 has a high reflection coefficient only in the band of interest from 6 GHz to 8 GHz, which is substantially the same as when the total area of the ground plane is uniformly applied .

이러한 시뮬레이션에서 비도포 영역(131)과 도포 패턴(132)의 면적 비율은 약 500:3으로, 부분 도포 접지면(13)을 형성하기 위해 사용된 전도성 소재는 접지면의 전체 면적이 균일하게 도포되는 경우에 비해 약 0.6%만 소요될 뿐이다. In this simulation, the area ratio of the uncoated region 131 to the coated pattern 132 is about 500: 3, and the conductive material used to form the partially coated ground surface 13 has a uniform total area of the grounded surface Compared to only about 0.6%.

따라서, 동일한 양의 전도성 소재를 가지고 칩리스 RFID 태그를 형성한다면, 접지면의 전체 면적을 균일하게 도포하는 경우에 비해, 도 2의 사각형 패턴으로 부분 도포 접지면(13)을 형성하면, 사실상 동일한 성능을 보장하면서도 약 10 배 내지 100 배 이상의 칩리스 RFID 태그들을 더 제조할 수 있다.Thus, if a chip-less RFID tag is formed with the same amount of conductive material, forming a partially-coated ground plane 13 in the square pattern of FIG. 2, compared to a uniform application of the entire area of the ground plane, It is possible to manufacture more than about 10 times to 100 times more chipless RFID tags while ensuring performance.

도 3 및 도 4는 본 발명의 여러 실시예들에 따른 동일평면 도파관 기반의 다중 대역 공진기들을 예시한 개념도들이다.3 and 4 are conceptual diagrams illustrating coplanar waveguide-based multi-band resonators according to various embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 도 1의 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)에 비해, 도 3의 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(30)는 도파관 신호선(31)의 일측의 절연부(321)에 접한 유전체 지지판(34) 표면 상에는 부분 도포 접지면(33)을 형성하고, 도파관 신호선(31)의 타측의 절연부(322)에 접한 유전체 지지판(34) 표면은 전혀 도포되지 않아 완전히 노출되도록 구현된다.3, the coplanar waveguide-based multi-band resonator 30 shown in FIG. 3 is connected to the insulation portion 321 on one side of the waveguide signal line 31. The coplanar waveguide- The partial coated ground plane 33 is formed on the surface of the dielectric support plate 34 and the surface of the dielectric support plate 34 contacting the insulation portion 322 on the other side of the waveguide signal line 31 is completely exposed .

도 4를 참조하면, 도 1의 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(10)에 비해, 도 4의 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기(40)는 도파관 신호선(41)의 일측의 절연부(421)에 접한 유전체 지지판(44) 표면 상에는 부분 도포 접지면(43)을 형성하고, 도파관 신호선(41)의 타측의 절연부(422)에 접한 유전체 지지판(44)의 표면 상에는 완전 도포 접지면(45)을 형성한다. 4, the coplanar waveguide-based multi-band resonator 40 of FIG. 4 has a structure similar to that of the coplanar waveguide-based multi-band resonator 10 of FIG. A partially coated ground plane 43 is formed on the surface of the dielectric support plate 44 and a fully coated ground plane 45 is formed on the surface of the dielectric support plate 44 contacting the insulation 422 on the other side of the waveguide signal line 41 .

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.5 is a conceptual diagram illustrating a microstrip line-based multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 마이크로스트립 기반 다중 대역 공진기(50)는 마이크로스트립 신호선(51), 공진 패턴들(511), 부분 도포 접지면(53) 및 유전체 지지판(54)을 포함할 수 있다.5, the microstrip-based multi-band resonator 50 may include a microstrip signal line 51, resonant patterns 511, a partially-applied ground plane 53, and a dielectric support plate 54.

유전체 지지판(54)은 도 1의 유전체 지지판(14)와 마찬가지로 용도에 따라 요구되는 유전율 및 두께를 가지는 유전체 소재일 수 있으며, 특히 칩리스 RFID 태그의 용도로서는 물류 포장용 박스 또는 이러한 박스에 부착되는 운송장에 적합한 소재인 종이, 비닐, 합성수지 등일 수 있다.The dielectric support plate 54 may be a dielectric material having a dielectric constant and a thickness required depending on the application, like the dielectric support plate 14 of FIG. 1. In particular, as a chipless RFID tag, Such as paper, vinyl, synthetic resin, and the like.

유전체 지지판(54)의 제1 표면(541) 상에는, 바람직하게는 포장용 박스의 겉면이나 안쪽 면, 또는 운송장의 인쇄면에 전도성 소재를 소정 폭의 직선으로 도포함으로써 마이크로스트립 신호선(51)이 형성된다.The microstrip signal line 51 is formed on the first surface 541 of the dielectric support plate 54 by applying a conductive material to the surface or the inner surface of the packaging box or the printed surface of the transportation path with a straight line of a predetermined width .

또한 마이크로스트립 신호선(51)이 형성되는 유전체 지지판(54)의 제1 표면 상에, 마이크로스트립 신호선(51)의 가장자리로부터 소정 절연 간격만큼 전기적으로 이격된 위치에, 특정한 공진 대역의 존재 여부로써 어떤 이진 데이터 내의 특정 자리의 비트 값을 각각 표현할 수 있도록 공진 특성을 가지는 복수의 공진 패턴들(511)이 포지티브하게 형성된다. 여기서 포지티브하게 형성된다는 것은 공진 패턴의 형상이 전도성 소재의 적용에 의해 정의됨을 의미한다.In addition, on the first surface of the dielectric support plate 54 on which the microstrip signal line 51 is formed, a predetermined resonance band is formed at a position electrically spaced from the edge of the microstrip signal line 51 by a predetermined insulation distance, A plurality of resonance patterns 511 having a resonance characteristic are positively formed so as to express bit values of specific positions in the binary data. Positively formed here means that the shape of the resonance pattern is defined by the application of the conductive material.

도 5에서도 6 개의 공진 대역들을 가지며, 그에 따라 나선의 크기가 결정된 6 개의 포지티브하게 형성된 공진 패턴들(511)이 예시된다.In Fig. 5, six positively-formed resonance patterns 511 having six resonance bands and thus the size of the helix are illustrated.

유전체 지지판(54)의 제2 표면(542) 상에서는, 비도포 영역(531)을 제외하고 유전체 지지판(54)의 제2 표면(542)을 전도성 소재로써 도포한 부분 도포 접지면(53)이 형성된다. A partially applied ground surface 53 is formed on the second surface 542 of the dielectric support plate 54 by applying a second surface 542 of the dielectric support plate 54 with a conductive material except for the non- do.

부분 도포 접지면(53)은 마이크로스트립 신호선(51)과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 유전체 지지판(54)의 제2 표면(542)에 마련된 접지 영역에, 유전체 지지판(54)의 제2 표면(542)이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역(531)을 정의할 수 있는 도포 패턴(532)을 따라 전도성 소재로 유전체 지지판(54)의 제2 표면(542)을 도포함으로써 형성된다.The partially applied ground plane 53 is connected to the grounding area provided on the second surface 542 of the dielectric support plate 54 with a width enough to form a microstrip line together with the microstrip signal line 51, The second surface 542 of the dielectric support plate 54 is coated with a conductive material along the application pattern 532 that can define at least one non-application region 531 in which the second surface 542 of the dielectric support plate 54 is exposed .

또한 일부 실시예에서는, 비도포 영역(531)에서 유전체 지지판(54)의 표면이 외부에 노출되지만, 실시예에 따라서는, 별도의 비전도성 보호 소재에 의해 비도포 영역(531)이 도포 내지 가려짐으로써 유전체 지지판(54)의 표면이 외부에 노출되지 않을 수도 있다.In some embodiments, although the surface of the dielectric support plate 54 is exposed to the outside in the non-application region 531, depending on the embodiment, the non-application region 531 may be coated or covered by a separate non- The surface of the dielectric support plate 54 may not be exposed to the outside.

실시예에 따라서, 비도포 영역(531)은 도포 패턴(532)에 의해 완전히 둘러싸일 수도 있지만, 다른 실시예에서는 비도포 영역(미도시)은 외곽선 중 일부가 도포 패턴(532)에 의해 완전히 포위되지 않고 개방되어 있을 수 있다.According to the embodiment, the unapplied region 531 may be completely surrounded by the application pattern 532, but in other embodiments, the unapplied region (not shown) may be partially surrounded by the application pattern 532 And may be open.

실시예에 따라 부분 도포 접지면(53)의 명목상 너비는 모든 비도포 영역들(531)을 수용할 수 있는 너비로서, 부분 도포 접지면(53) 중에서 마이크로스트립 신호선(511)의 연장 방향에 비해 직교하는 방향으로 가장 먼 지점들 사이의 거리라고 할 수 있는데, 바람직하게는 마이크로스트립 신호선(511)의 폭 이상일 수 있고 더 바람직하게는 5배 이상일 수 있다.According to the embodiment, the nominal width of the partially applied ground plane 53 is a width capable of accommodating all of the non-applied areas 531, and is smaller than the extending direction of the microstrip signal line 511 in the partially applied ground plane 53 May be the distance between the furthest points in the orthogonal direction, and may be preferably equal to or more than the width of the microstrip signal line 511, and more preferably five times or more.

둘 이상의 비도포 영역(531)은 도포 패턴(532)에 의해 아웃라인되면서 부분 도포 접지면(53) 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝될 수 있다.Two or more non-application areas 531 may be patterned regularly or irregularly within the partial application ground plane 53 while being outlined by the application pattern 532. [

도 5의 예에서, 비도포 영역(531)은 사각형이고, 도포 패턴(532)은 사각형의 비도포 영역(531)의 윤곽에 상응하는 사각형 프레임이며, 부분 도포 접지면(53) 전체에 걸쳐 비도포 영역(531)과 도포 패턴(132)에 의해 구성된 사각형 패턴이 상하 좌우 규칙적으로 패터닝되어 있음을 알 수 있다.5, the non-applied region 531 is rectangular, the applied pattern 532 is a rectangular frame corresponding to the outline of the rectangular non-applied region 531, and the non- It can be seen that the rectangular pattern formed by the application region 531 and the application pattern 132 is regularly patterned vertically and horizontally.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기를 예시한 개념도이다.6 is a conceptual diagram illustrating a microstrip line-based multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도 5에서는 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기(50)의 공진 패턴들(511)이 포지티브하게 마이크로스트립 신호선(51)의 외부에 나란하게 형성되는 것에 반해, 도 6의 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기(60)의 공진 패턴들(611)은 마이크로스트립 신호선(61) 내부에 네가티브하게 형성된다.6, the resonance patterns 511 of the multi-band resonator 50 based on the microstrip line are positively formed on the outside of the microstrip signal line 51. In contrast, The resonance patterns 611 of the strip line-based multi-band resonator 60 are formed in the microstrip signal line 61 negatively.

도 6의 마이크로스트립 선로 기반의 다중 대역 공진기(60)는 마이크로스트립 신호선(61) 및 공진 패턴들(611)을 제외한 나머지 구성요소들(63 및 64)은 실질적으로 도 5의 구성요소들(53 및 54)동일하므로 설명을 생략한다.The microstrip line-based multi-band resonator 60 of FIG. 6 is configured such that the remaining components 63 and 64, except for the microstrip signal line 61 and the resonant patterns 611, And 54, the description is omitted.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법은 먼저 단계(S71)에서, 유전체 지지판을 제공하는 단계로부터 시작할 수 있다. Referring to FIG. 7, a method of manufacturing a multi-band resonator according to the present invention may firstly start with providing a dielectric support plate in step S71.

유전체 지지판은 용도에 따라 요구되는 유전율 및 두께를 가지는 유전체 소재일 수 있으며, 특히 칩리스 RFID 태그의 용도로서는 물류 포장용 박스 또는 이러한 박스에 부착되는 운송장에 적합한 소재인 종이, 비닐, 합성수지 등일 수 있다.The dielectric support plate may be a dielectric material having a required dielectric constant and thickness depending on the application, and in particular, the chipless RFID tag may be paper, vinyl, synthetic resin, or the like, which is suitable for a logistics packaging box or a transportation route attached to such a box.

단계(S72)에서, 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성한다.In step S72, a signal line is formed by coating a conductive material on the first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction with a predetermined width and exposing the surface of the dielectric support plate.

단계(S73)에서, 신호선이 형성되는 유전체 지지판의 제1 표면 상에서 신호선과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 신호선과 전기적으로 이격되도록 마련된 접지 영역에, 유전체 지지판의 제1 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 유전체 지지판의 제1 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성한다.In step S73, in a ground region provided so as to be electrically separated from the signal line with an interval and a width so as to form a coplanar waveguide together with the signal line on the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, A partially coated ground plane is formed by applying a first surface of a dielectric support plate to a conductive material along an application pattern that can define at least one uncoated area where one surface is exposed.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법은 먼저 단계(S81)에서, 유전체 지지판을 제공하는 단계로부터 시작할 수 있다. Referring to Fig. 8, a method of fabricating a multi-band resonator according to the present invention may firstly start with providing a dielectric support plate in step S81.

단계(S82)에서, 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되도록 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성한다.In step S82, a signal line is formed by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate so as to extend in a predetermined direction with a predetermined width.

단계(S83)에서, 신호선이 형성되는 영역의 가장자리를 따라 이격되어 전도성 소재로써 복수의 공진 패턴들을 형성한다.In step S83, a plurality of resonance patterns are formed with the conductive material spaced along the edge of the region where the signal lines are formed.

단계(S84)에서, 신호선이 형성되는 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성한다.In step S84, in a grounding area provided with a width enough to form a microstrip line together with a signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is to be formed, And the second surface of the dielectric support plate is coated with a conductive material along the application pattern capable of defining at least one non-application region in which the exposed region is exposed.

도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법을 예시한 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of fabricating a multi-band resonator according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 다중 대역 공진기의 제조 방법은 먼저 단계(S91)에서, 유전체 지지판을 제공한다.Referring to FIG. 9, a method of fabricating a multi-band resonator according to the present invention first provides a dielectric support plate in step S91.

단계(S92)에서, 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 유전체 지지판의 제1 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성한다.In step S92, a signal line is formed by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction and exposing a first surface of the dielectric support plate.

단계(S93)에서, 신호선이 형성되는 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성한다.In a step S93, a grounding region provided with a width enough to form a microstrip line together with a signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, And the second surface of the dielectric support plate is coated with a conductive material along the application pattern capable of defining at least one non-application region in which the exposed region is exposed.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명이 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이와 균등하거나 또는 등가적인 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all of the equivalent or equivalent variations will fall within the scope of the present invention.

10, 30, 40 동일평면 도파관 기반 다중 대역 공진기
11, 31, 41 도파관 신호선
111, 311, 411 공진 패턴들
121, 122, 321, 421, 422 절연부
13, 33, 43 부분 도포 접지면
14, 34, 44 유전체 지지판
50, 60 마이크로스트립 기반 다중 대역 공진기
51, 61 마이크로스트립 신호선
511, 611 공진 패턴들
53, 63 부분 도포 접지면
54, 64 유전체 지지판10, 30, 40 coplanar waveguide-based multi-band resonator
11, 31, 41 waveguide signal lines
111, 311, 411 Resonance patterns
121, 122, 321, 421, 422,
13, 33, 43 partial application ground plane
14, 34, 44 dielectric support plate
50, 60 microstrip-based multi-band resonator
51, 61 microstrip signal lines
511, 611 Resonance patterns
53, 63 partial application ground plane
54, 64 dielectric support plate

Claims (38)

소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;
상기 유전체 지지판의 일 표면 상에서 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 서로 평행한 한 쌍의 절연부;
상기 한 쌍의 절연부에 의해 정의되는 영역을 따라 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 도파관 신호선; 및
상기 한 쌍의 절연부의 바깥쪽에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 일 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;
A pair of insulating portions parallel to each other exposing a surface of the dielectric support plate on one surface of the dielectric support plate;
A waveguide signal line formed by applying a conductive material except a plurality of resonance patterns exposing a surface of the dielectric support plate along a region defined by the pair of insulating portions; And
A part of the dielectric support plate except for the non-application area is partially coated with a conductive material in a ground area provided outside the pair of insulation parts, and the part of the dielectric support plate is partially exposed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- Band resonator for chipless RFID tags. 청구항 1에 있어서, 상기 접지 영역은 상기 도파관 신호선과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 상기 도파관 신호선과 전기적으로 이격되어 마련되고,
상기 부분 도포 접지면은,
상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.[5] The method of claim 1, wherein the grounding region is provided to be electrically separated from the waveguide signal line with an interval and a width to form a coplanar waveguide together with the waveguide signal line,
Wherein the partially coated ground plane
Wherein the dielectric support plate is formed by applying a limited surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-application area in which the surface of the dielectric support plate is exposed in the grounding area. Multi - band resonator for tag. 청구항 2에 있어서, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multi-band resonator according to claim 2, wherein each non-applied region is completely surrounded by the application pattern. 청구항 2에 있어서, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 2, wherein the non-applied region is partially closed without being completely surrounded by the application pattern. 청구항 2에 있어서, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 2, wherein uncoated regions outlined by the application pattern are regularly or irregularly patterned in the partially coated ground plane. 청구항 5에 있어서, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.[6] The method of claim 5, wherein the non-applied region is rectangular, and the applied pattern has a rectangular frame that outlines the rectangular non-applied region, Wherein the patterned rectangular pattern is patterned two-dimensionally. 청구항 2에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 2, wherein the ratio of the area of the non-applied area to the area of the coated pattern is in a range of 1:10 to 500: 1. 청구항 7에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.8. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 7, wherein the ratio of the area of the non-applied area to the area of the coated pattern is in a range of 10: 1 to 100: 1. 청구항 1에 있어서, 상기 접지 영역의 너비는 상기 도파관 신호선과 상기 한 쌍의 절연부의 폭을 합한 값 이상인 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multi-band resonator for a chipless RFID tag according to claim 1, wherein a width of the grounding region is equal to or greater than a sum of the widths of the waveguide signal line and the pair of insulating portions. 청구항 1에 있어서,
상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The method according to claim 1,
And a nonconductive protective material layer for applying the non-applied region. 청구항 1에 있어서, 상기 부분 도포 접지면은 상기 한 쌍의 절연부 중 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면 상에 형성되고, 상기 한 쌍의 절연부 중 다른 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면은 노출되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The dielectric substrate according to claim 1, wherein the partially coated ground plane is formed on a surface of the dielectric support plate contacting one of the pair of insulation portions, and the surface of the dielectric support plate contacting the other of the pair of insulation portions is exposed Band resonator for a chipless RFID tag. 청구항 1에 있어서, 상기 부분 도포 접지면은 상기 한 쌍의 절연부 중 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면 상에 형성되고, 상기 한 쌍의 절연부 중 다른 하나에 접한 상기 유전체 지지판 표면은 전도성 소재에 의해 접지 영역이 완전히 도포되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The dielectric substrate according to claim 1, wherein the partially coated ground plane is formed on a surface of the dielectric support plate contacting one of the pair of insulation portions, and the dielectric support plate surface contacting the other of the pair of insulation portions is formed by a conductive material And the grounding region is completely covered with the ground electrode. 청구항 1에 있어서, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 적어도 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 1, wherein the dielectric support plate comprises a substrate made of a material of at least one of paper, vinyl, plastic, or equivalent nonconductive material. 소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 폭으로 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 마이크로스트립 신호선;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에, 상기 마이크로스트립 신호선의 가장자리로부터 전기적으로 이격된 위치에, 각각 공진 특성을 가지도록 전도성 소재를 도포하여 형성되는 복수의 공진 패턴들; 및
상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;
A microstrip signal line formed by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate to a predetermined width;
A plurality of resonance patterns formed by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate at positions electrically isolated from edges of the microstrip signal lines so as to have resonance characteristics; And
A portion of the dielectric support plate is partially coated with a conductive material in a ground region provided on the second surface of the dielectric support plate except for the non-application region, and a portion formed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- A multi-band resonator for chipless RFID tags, comprising an applied ground plane. 청구항 14에 있어서,
상기 접지 영역은 상기 마이크로스트립 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련되고,
상기 부분 도포 접지면은,
상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.15. The method of claim 14,
The grounding region is provided on the second surface of the dielectric support plate with a width enough to form a microstrip line together with the microstrip signal line,
Wherein the partially coated ground plane
And a second surface of the dielectric support plate is coated with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-application area in which the second surface of the dielectric support plate is exposed in the grounding area. Band resonator for chipless RFID tags. 청구항 15에 있어서, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.16. The multi-band resonator according to claim 15, wherein each non-applied region is completely surrounded by the application pattern. 청구항 15에 있어서, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.16. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 15, wherein the non-applied region is partially closed without being completely surrounded by the application pattern. 청구항 15에 있어서, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.16. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 15, wherein the non-applied region outlined by the application pattern is regularly or irregularly patterned in the partially coated ground plane. 청구항 18에 있어서, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.19. The method of claim 18, wherein the non-applied region is rectangular and the application pattern has a rectangular frame that outlines the non-applied region of the rectangle, wherein the non- Wherein the patterned rectangular pattern is patterned two-dimensionally. 청구항 15에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.16. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 15, wherein a ratio of an area of the non-applied area to an area of the coated pattern is in a range of 1:10 to 500: 1. 청구항 20에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multi-band resonator for a chipless RFID tag according to claim 20, wherein a ratio of an area of the non-applied area to an area of the coated pattern is in a range of 10: 1 to 100: 1. 청구항 14에 있어서, 상기 접지 영역의 너비는 상기 마이크로스트립 신호선폭 이상인 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.15. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 14, wherein a width of the grounding region is equal to or greater than a width of the microstrip signal line. 청구항 14에 있어서,
상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.15. The method of claim 14,
And a nonconductive protective material layer for applying the non-applied region. 청구항 14에 있어서, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 적어도 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.[16] The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 14, wherein the dielectric support plate comprises a substrate made of at least one material selected from the group consisting of paper, vinyl, plastic, and equivalent nonconductive materials. 소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 소재의 유전체 지지판;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 폭으로 전도성 소재를 도포하여 형성되되, 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포함으로써 형성된 마이크로스트립 신호선; 및
상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련된 접지 영역 내에서, 비도포 영역을 제외한 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 전도성 소재로써 부분적으로 도포하고 상기 비도포 영역에서는 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시킴으로써 형성된 부분 도포 접지면을 포함하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.A dielectric support plate of a dielectric material having a predetermined permittivity and thickness;
A microstrip signal line formed by applying a conductive material to a first surface of the dielectric support plate to apply a conductive material to the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns exposing a surface of the dielectric support plate; And
A portion of the dielectric support plate is partially coated with a conductive material in a ground region provided on the second surface of the dielectric support plate except for the non-application region, and a portion formed by exposing the surface of the dielectric support plate in the non- A multi-band resonator for chipless RFID tags, comprising an applied ground plane. 청구항 25에 있어서,
상기 접지 영역은 상기 마이크로스트립 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 상기 유전체 지지판의 제2 표면 상에 마련되고,
상기 부분 도포 접지면은,
상기 접지 영역 내에서 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 제한적으로 도포함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.26. The method of claim 25,
Wherein the grounding region is provided on a second surface of the dielectric support plate with a width sufficient to form a microstrip line together with the microstrip signal line,
Wherein the partially coated ground plane
And a second surface of the dielectric support plate is coated with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one non-application area in which the second surface of the dielectric support plate is exposed in the grounding area. Band resonator for chipless RFID tags. 청구항 26에 있어서, 각각의 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.27. The multiband resonator of claim 26, wherein each uncoated region is completely surrounded by the application pattern. 청구항 26에 있어서, 상기 비도포 영역은 상기 도포 패턴에 의해 완전히 포위되지 않고 부분적으로 개방되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.27. The multiband resonator of claim 26, wherein the non-applied region is partially open without being completely surrounded by the applied pattern. 청구항 26에 있어서, 상기 도포 패턴에 의해 아웃라인되는 비도포 영역이 상기 부분 도포 접지면 내에서 규칙적으로 또는 불규칙적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multi-band resonator for a chipless RFID tag according to claim 26, wherein uncoated regions outlined by the application pattern are regularly or irregularly patterned in the partially coated ground plane. 청구항 29에 있어서, 상기 비도포 영역은 사각형이고, 상기 도포 패턴은 상기 사각형의 비도포 영역을 아웃라인하는 사각형 프레임을 가지며, 상기 부분 도포 접지면 전체에 걸쳐 상기 비도포 영역과 상기 도포 패턴에 의해 구성된 사각형 패턴이 2차원적으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.32. The method of claim 29, wherein the non-applied region is rectangular and the application pattern has a rectangular frame that outlines the non-applied region of the rectangle, wherein the non-application region and the application pattern Wherein the patterned rectangular pattern is patterned two-dimensionally. 청구항 26에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 1:10에서 500:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 26, wherein a ratio of an area of the non-applied area to an area of the coated pattern is in a range of 1:10 to 500: 1. 청구항 31에 있어서, 상기 비도포 영역의 면적과 상기 도포 패턴의 면적의 비율은 10:1에서 100:1의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.32. The multi-band resonator for a chipless RFID tag according to claim 31, wherein the ratio of the area of the non-applied area to the area of the coated pattern is in a range of 10: 1 to 100: 1. 청구항 25에 있어서, 상기 접지 영역의 너비는 상기 마이크로스트립 신호선폭 이상인 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.26. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 25, wherein a width of the grounding region is equal to or greater than a width of the microstrip signal line. 청구항 25에 있어서,
상기 비도포 영역을 도포하는 비전도성 보호 소재층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.26. The method of claim 25,
And a nonconductive protective material layer for applying the non-applied region. 청구항 25에 있어서, 상기 유전체 지지판은 종이, 비닐, 플라스틱 내지 이들과 동등한 비전도성 물질 중 적어도 어느 한 종류의 소재로 된 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩리스 RFID 태그용 다중 대역 공진기.26. The multiband resonator for a chipless RFID tag according to claim 25, wherein the dielectric support plate comprises a substrate made of a material of at least one of paper, vinyl, plastic, or equivalent nonconductive material. 소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 상기 유전체 지지판의 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계; 및
상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에서 상기 신호선과 함께 동일평면 도파관을 형성할 수 있을 정도의 간격과 너비를 가지고 상기 신호선과 전기적으로 이격되도록 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제1 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제1 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함하는 다중 대역 공진기의 제조 방법.Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;
Forming a signal line by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction with a predetermined width and exposing a surface of the dielectric support plate; And
And a ground electrode electrically connected to the signal line and spaced apart from the signal line by an interval and a width so as to form a coplanar waveguide together with the signal line on a first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, Forming a partially coated ground plane by applying a first surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one uncoated region in which the surface is exposed. 소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되도록 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계;
상기 신호선이 형성되는 영역의 가장자리로부터 이격되어 전도성 소재로써 복수의 공진 패턴들을 형성하는 단계; 및
상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 상기 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함하는 다중 대역 공진기의 제조 방법.Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;
Forming a signal line by applying a conductive material on the first surface of the dielectric support plate so as to extend in a predetermined direction with a predetermined width;
Forming a plurality of resonance patterns with a conductive material spaced from an edge of a region where the signal line is formed; And
The second surface of the dielectric support plate is exposed in a ground region provided with a width enough to form a microstrip line together with the signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, Forming a partially coated ground plane by applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one uncoated region of the dielectric support plate. 소정의 유전율과 두께를 가지는 유전체 지지판을 제공하는 단계;
상기 유전체 지지판의 제1 표면 상에 소정 너비를 가지고 소정 방향으로 연장되며 유전체 지지판의 제1 표면을 노출시키는 복수의 공진 패턴들을 제외하고 전도성 소재를 도포하여 신호선을 형성하는 단계; 및
상기 신호선이 형성되는 상기 유전체 지지판의 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에서 상기 신호선과 함께 마이크로스트립 선로를 형성할 수 있을 정도의 너비를 가지고 마련된 접지 영역에, 상기 유전체 지지판의 제2 표면이 노출되는 적어도 하나의 비도포 영역을 정의할 수 있는 도포 패턴을 따라 전도성 소재로 상기 유전체 지지판의 제2 표면을 도포함으로써 부분 도포 접지면을 형성하는 단계를 포함하는 다중 대역 공진기의 제조 방법.Providing a dielectric support plate having a predetermined dielectric constant and thickness;
Forming a signal line by applying a conductive material on a first surface of the dielectric support plate except for a plurality of resonance patterns extending in a predetermined direction with a predetermined width and exposing a first surface of the dielectric support plate; And
The second surface of the dielectric support plate is exposed in a ground region provided with a width enough to form a microstrip line together with the signal line on a second surface opposite to the first surface of the dielectric support plate on which the signal line is formed, Forming a partially coated ground plane by applying a second surface of the dielectric support plate with a conductive material along a coating pattern capable of defining at least one uncoated region of the dielectric support plate.
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KR100207600B1 (en) 1997-03-31 1999-07-15 윤종용 Cavity-backed microstrip dipole antenna array
KR20070090579A (en) * 2006-03-03 2007-09-06 이엠씨테크(주) A flat antenna
KR101043994B1 (en) 2009-02-27 2011-06-24 한양대학교 산학협력단 Dielectric resonator antenna

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