KR101419371B1

KR101419371B1 - Cooling apparatus for rack mount cabinet

Info

Publication number: KR101419371B1
Application number: KR1020120156339A
Authority: KR
Inventors: 김태룡; 김용범; 최진호; 강병완; 손영석
Original assignee: 주식회사 케이티; 주식회사엔. 에스. 텍
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-07-14
Also published as: KR20140086175A

Abstract

본 발명에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치는 캐비닛(10)에서 배출된 열기를 외부로 안내하여 배출하기 때문에, 서버룸 내부 온도를 용이하게 조절할 수 있고, 가이드패널(75)에 형성된 통공(73)의 직경이 상이하도록 배치하여 팬유닛(60)에 의해 흡입되는 공기의 유량을 동일하게 형성시키는 효과가 있다. Since the rack-mounted cabinet cooling apparatus according to the present invention guides the heat discharged from the cabinet 10 to the outside and discharges it, the temperature inside the server room can be easily adjusted, and the temperature of the through holes 73 formed in the guide panel 75 So that the flow rate of the air sucked by the fan unit 60 is equalized.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cooling apparatus for a rack-mount cabinet,

본 발명은 랙 마운트 캐비닛의 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐비닛 내부를 신속하게 냉각시키고 내부 공기의 유동 시 병목현상을 해소시키는 랙 마운트 캐비닛의 냉각장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling apparatus for a rack-mount cabinet, and more particularly, to a cooling apparatus for a rack-mount cabinet that quickly cools an interior of a cabinet and eliminates a bottleneck when the internal air flows.

최근에 서버 등의 정보 처리 장치의 시스템 구성 및 수납 및 설치에 있어서 랙 마운트 방식이 주류가 되고 있다. BACKGROUND ART [0002] In recent years, rack mounting systems have become mainstream in the system configuration, storage, and installation of information processing apparatuses such as servers.

랙 마운트 방식이라 함은 각각의 기능을 가진 장치를 특정한 규격을 기초로 하여 형성된 랙에 층층이 탑재하는 것으로, 각 장치의 선택 및 배치를 자유롭게 행할 수 있어 시스템 구성의 유연성 및 확장성이 우수하고, 시스템 전체의 점유 면적도 축소할 수 있다는 이점이 있다.The rack-mounted system is a system in which a plurality of devices having respective functions are mounted on a rack formed on the basis of a specific standard, so that the selection and arrangement of the devices can be freely performed, and flexibility and expandability of the system configuration are excellent. The total occupied area can be reduced.

특히, 서버 관련에서는 IEC 규격(International Electrical Commission)/EIA 규격(The Electrical Industries Association)에 규정된 19인치 랙이 주류가 되어 있고, 장치를 탑재하기 위한 지지 기둥의 좌우 폭 치수가 451㎜, 탑재에 있어서의 높이 치수가 1 U(1 EIA) ＝ 44.45 ㎜라는 단위로 규정되어 있다.Particularly, in the case of servers, a 19-inch rack defined by the International Electrical Commission (IEC) / EIA standard (EIA standard) is the mainstream, and the width of the supporting column for mounting the apparatus is 451 mm. (1 EIA) = 44.45 mm in height.

종래의 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 기술에 관련하여 일본 특허공개공보 제2004-063755호(2004.2.26. 공개)에 공조유닛으로부터 송풍되는 냉기를 랙 하부의 급기구에 공급하고, 이 냉기로 랙 내의 기기를 냉각하는 동시에, 기기에 의해 가열된 공기를 랙의 상부의 배기구로 배출시키는 랙의 냉각 구조가 개시되어 있다.In relation to the cooling technology of the conventional rack-mount server system, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-063755 (published on February 22, 2004) discloses a technique of supplying cool air blown from the air conditioning unit to the air supply mechanism under the rack, Discloses a cooling structure of a rack that cools a device and discharges the air heated by the device to an exhaust port at the top of the rack.

그러나 상기 일본 특허의 랙 냉각 기술은 랙 내에 발열한 공기를 공조 유닛을 경유하여 순환시키고 있지만, 서버 및 공조 유닛으로부터 방출된 폐열에 의해 방(전산실)의 온도가 상승한다. 따라서 방의 온도의 상승을 억제하기 위해 방용의 쿨러를 충분히 가동시킬 필요가 있다. 이 냉각 방법에서는 랙의 냉각 효율이 좋지 않아 전체적으로 전력 소비가 증가하는 문제가 있다.However, in the rack cooling technique of the Japanese patent, the air in the rack is circulated via the air conditioning unit, but the temperature of the room (computer room) is raised by the waste heat emitted from the server and the air conditioning unit. Therefore, it is necessary to sufficiently operate the room cooler in order to suppress the temperature rise of the room. In this cooling method, there is a problem that cooling efficiency of the rack is not good and power consumption as a whole increases.

또한, 기존의 다른 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 기술은 냉매의 유동에 의해 열교환을 하는 냉각시스템을 이용하고 있지만, 이 경우 냉각시스템의 구조가 복잡하고 제작비용이 많이 소요될 뿐만 아니라, 전력 소모량이 많아 운전비용도 증가하는 문제가 있다.
In addition, the cooling technology of other conventional rack-mount server systems uses a cooling system that performs heat exchange by the flow of refrigerant. However, in this case, the structure of the cooling system is complicated and the manufacturing cost is high. There is a problem that the cost also increases.

한국 등록특허 10-1188879Korean Patent No. 10-1188879 일본 특허공개공보 제2004-063755호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-063755

본 발명은 캐비닛 내부를 신속하게 냉각시키고 내부 공기의 유동 시 병목현상을 해소시키는 랙 마운트 캐비닛의 냉각장치를 제공하는데 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a cooling device for a rack-mount cabinet that quickly cools the interior of a cabinet and eliminates the bottleneck when the internal air flows.

본 발명의 일측면은 서버룸에 설치되는 랙 마운트 캐비닛 냉각장치에 있어서, 정보처리장치가 수납된 캐비닛(10); 상기 캐비닛(10)들 사이로 냉기를 공급하는 냉기토출유닛(20); 상기 캐비닛(10)과 직접 연결되어 상기 캐비닛(10) 내부의 열기를 흡입시키는 열기흡입유닛(30)을 포함하고, 상기 캐비닛(10)은 배면 측에 외부 공기가 흡입되는 냉기흡입판(42)이 배치된 하우징(40); 상기 하우징(40) 일측에 설치되어 상기 하우징(40) 내부의 공기를 상기 열기흡입유닛(30)으로 토출시키는 도어모듈((50)을 포함하며, 상기 도어모듈(50)은 상기 하우징(40)에 힌지 연결되어 회전되는 도어바디(52); 상기 도어바디(52)의 외측에 설치되고 내부의 열기를 상기 열기흡입유닛(40)으로 유동시키는 팬유닛(60); 상기 도어바디(52) 내측에 배치되어 상기 하우징(40)의 열기를 상기 팬유닛(60)으로 안내하는 가이드유닛(70)을 포함하는 랙 마운트 캐비닛 냉각장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a rack-mounted cabinet cooling apparatus installed in a server room, comprising: a cabinet (10) housing an information processing apparatus; A cold air discharge unit (20) for supplying cold air between the cabinets (10); And a heat suction unit 30 connected directly to the cabinet 10 and sucking heat inside the cabinet 10. The cabinet 10 includes a cool air suction plate 42 for sucking outside air on the back side, (40); And a door module (50) installed at one side of the housing (40) and discharging the air inside the housing (40) to the hot air suction unit (30). The door module (50) A fan unit 60 installed on the outer side of the door body 52 and allowing the internal heat to flow to the hot air suction unit 40, a fan unit 60 installed on the inner side of the door body 52, And a guide unit (70) disposed in the housing (40) and guiding the heat of the housing (40) to the fan unit (60).

상기 가이드유닛(70)은 상기 도어바디(52)에 설치된 가이드바디(72); 상기 가이드바디(72)에 설치되고 다수개의 통공(73)이 형성된 가이드패널(75)을 포함할 수 있다. The guide unit 70 includes a guide body 72 installed on the door body 52; And a guide panel 75 installed on the guide body 72 and having a plurality of through holes 73.

상기 가이드패널(75)의 상기 통공(73)은 상하 방향으로 다수개가 형성되되, 상기 팬유닛(60)과 가까운 측의 통공(73a) 직경에 비해 상기 팬유닛(60)과 먼 측의 통공(73d) 직경이 더 크게 형성될 수 있다.
A plurality of through holes 73 are formed in the guide panel 75 in the up and down direction and a through hole 73a is formed on the side of the fan unit 60 farther from the fan unit 60, 73d can be formed larger in diameter.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 사시도
도 2는 본 발명의 1 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 측면도
도 3은 도 1의 도어 모듈 사시도
도 4는 도 3의 정면도
도 5는 도 4의 A-A를 따라 절단된 단면도
도 6은 도 3의 배면도
도 7은 도 3의 좌측면도
도 8은 도 3의 우측면도
도 9는 도 3의 평면도
도 10은 도 3의 저면도
도 11은 본 발명의 2 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 측면도1 is a schematic perspective view of a rack-mount cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic side view of a rackmount cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 3 is a perspective view of the door module shown in Fig.
Fig. 4 is a front view of Fig. 3
Figure 5 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 4;
Fig. 6 is a rear view of Fig. 3
7 is a left side view of Fig. 3
8 is a right side view of Fig. 3
Fig. 9 is a plan view
10 is a bottom view of Fig. 3
11 is a schematic side view of a rackmount cabinet cooling apparatus according to a second embodiment of the present invention

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. Even if the terms are the same, it is to be noted that when the portions to be displayed differ, the reference signs do not coincide.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 사용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms first, second, etc. in this specification may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Also, when a part is referred to as "including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise.

이하, 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 1 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 측면도이고, 도 3은 도 1의 도어 모듈 사시도이고, 도 4는 도 3의 정면도이고, 도 5는 도 4의 A-A를 따라 절단된 단면도이고, 도 6은 도 3의 배면도이고, 도 7은 도 3의 좌측면도이고, 도 8은 도 3의 우측면도이고, 도 9는 도 3의 평면도이고, 도 10은 도 3의 저면도이다. FIG. 1 is a schematic perspective view of a rack-mount cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of a rack-mount cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, 4 is a front view of Fig. 3, Fig. 5 is a sectional view taken along line AA of Fig. 4, Fig. 6 is a rear view of Fig. 3, Fig. 7 is a left side view of Fig. 3 is a right side view, Fig. 9 is a plan view of Fig. 3, and Fig. 10 is a bottom view of Fig.

본 발명의 일 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치는 서버와 같은 정보처리장치가 수납된 캐비닛(10)과, 상기 캐비닛(10)들 사이로 냉기를 공급하는 냉기토출유닛(20)과, 상기 캐비닛(10)과 직접 연결되어 상기 캐비닛(10) 내부의 열기를 흡입시키는 열기흡입유닛(30)을 포함한다. The rack-mounted cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a cabinet 10 housing an information processing apparatus such as a server, a cold air discharge unit 20 for supplying cold air between the cabinets 10, (30) directly connected to the cabinet (10) and sucking the heat inside the cabinet (10).

상기 냉기토출유닛(20)은 공조장치에 의해 냉각된 공기를 상기 캐비닛(10) 사이에 공급하기 위한 것으로서, 상기 냉각된 공기는 별도의 공급배관(22)을 통해 상기 캐비닛(10) 사이로 안내되어 토출된다.The cool air discharge unit 20 is for supplying the air cooled by the air conditioner between the cabinets 10 and the cooled air is guided through the cabinet 10 through a separate supply pipe 22 And is discharged.

상기 여기서 상기 공급배관(22)에는 복수개의 냉기토출구(24)가 배치될 수 있고, 상기 냉기토출구(24)는 상측에서 하측방향을 향하도록 배치하며, 이를 통해 토출된 냉기가 대류에 의해 순환되도록 한다. In this case, a plurality of cold air discharge openings 24 may be disposed in the supply pipe 22, and the cold air discharge openings 24 may be arranged from the upper side to the lower side so that cold air discharged through the cool air discharge openings 24 is circulated by convection do.

상기 열기흡입유닛(30)은 상기 캐비닛(10)에 직접 연결되는 열기흡입구(34)와, 상기 열기흡입구(34)와 연결되고 흡입된 열기를 외부로 안내하는 배출배관(32)을 포함한다. The hot air suction unit 30 includes a hot air inlet 34 directly connected to the cabinet 10 and a discharge pipe 32 connected to the hot air inlet 34 and guiding the drawn air to the outside.

상기 열기흡입구(34)는 각 캐비닛(10)에 연결되고, 상기 흡입된 열기는 상기 공조장치에 공급된 후 냉각되어 상기 냉기토출유닛(20) 측으로 순환되도록 구성할 수 있다. The hot air inlet 34 is connected to each cabinet 10 and the sucked air is supplied to the air conditioner and then cooled and circulated to the cold air discharging unit 20 side.

상기 캐비닛(10)은 하우징(40)과, 상기 하우징(40) 일측에 설치되어 상기 하우징(40) 내부의 공기를 상기 열기흡입구(34)로 토출시키는 도어모듈((50)을 포함한다. The cabinet 10 includes a housing 40 and a door module 50 installed at one side of the housing 40 to discharge the air inside the housing 40 to the hot air inlet 34.

상기 하우징(40)은 직육면체 형상이고, 일측에 상기 도어모듈(50)이 설치되며, 상기 도어모듈(50)과 대향되는 면에 외부의 냉기가 흡입되도록 냉기흡입판(42)이 배치된다. The door 40 has a rectangular parallelepiped shape and the door module 50 is installed on one side of the door 40. A cool air suction plate 42 is disposed on the surface facing the door module 50 so that external cold air is sucked.

본 실시예에서 상기 도어모듈(50)은 상기 캐비닛(10) 전면에 배치되고, 상기 냉기흡입판(42)은 상기 캐비닛(10) 배면에 배치되며, 상기 도어모듈(50)의 위치는 본 실시예와 같이 전면에 국한되지 않는다. The door module 50 is disposed on the front surface of the cabinet 10 and the cold air suction plate 42 is disposed on the rear surface of the cabinet 10, It is not limited to the front as in the example.

상기 도어모듈(50)은 상기 하우징(40)에 힌지 연결되어 회전되는 도어바디(52)와, 상기 도어바디(52)의 외측에 설치되고 내부의 열기를 상기 열기흡입구(34)로 유동시키는 팬유닛(60)과, 상기 도어바디(52) 내측에 배치되어 상기 하우징(40)의 열기를 상기 팬유닛(60)으로 안내하는 가이드유닛(70)을 포함한다. The door module 50 includes a door body 52 which is hingedly connected to the housing 40 and a fan 52 installed outside the door body 52 to allow the internal heat to flow to the heat- And a guide unit 70 disposed inside the door body 52 and guiding the heat of the housing 40 to the fan unit 60. [

상기 팬유닛(60)은 상기 도어바디(52)의 외측면에 설치된 팬하우징(62)과, 상기 팬하우징(62) 내부에 설치된 팬(64)을 포함한다.The fan unit 60 includes a fan housing 62 installed on an outer surface of the door body 52 and a fan 64 installed inside the fan housing 62.

상기 도어바디(52)는 상기 가이드유닛(70)을 통해 유동된 열기가 상기 팬(64)으로 유동되도록 관통홀(55)이 형성되고, 상기 팬(64)은 상기 관통홀(55)을 통해 유동된 열기를 상기 열기흡입구(34)로 배출시킨다. A through hole 55 is formed in the door body 52 so that the heat transferred through the guide unit 70 flows to the fan 64. The fan 64 is inserted into the through hole 55 And discharges the flowed heat to the hot air inlet port (34).

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상기 가이드유닛(70)은 상기 도어바디(52)에 설치된 가이드바디(72)와 상기 가이드바디(72)에 설치되고 다수개의 통공(73)이 형성된 가이드패널(75)을 포함한다.The guide unit 70 includes a guide body 72 installed on the door body 52 and a guide panel 75 installed on the guide body 72 and having a plurality of through holes 73 formed therein.

상기 가이드바디(72)는 상기 가이드패널(75)을 상기 도어바디(52)에 고정시키고, 상기 가이드패널(75)을 통해 흡입된 열기를 상기 관통홀(55)로 안내한다.The guide body 72 fixes the guide panel 75 to the door body 52 and guides the air sucked through the guide panel 75 to the through hole 55.

상기 가이드패널(75)은 상하방향으로 다수개의 통공(73)이 형성되고, 본 실시예에서는 상측에서 하측 방향으로 갈수록 상기 통공(73)의 직경이 점진적으로 증가하도록 형성된다. The guide panel 75 is formed with a plurality of through holes 73 in the vertical direction. In the present embodiment, the diameter of the through holes 73 gradually increases from the upper side to the lower side.

여기서 본 실시예에서와 같이 상기 팬유닛(60)이 상측에 배치되는 경우, 상기 팬유닛(60)과 가까운 측의 열기는 쉽게 토출되는 반면, 상기 팬유닛(60)과 먼 측의 열기는 외부로 토출되기 어렵다. 이를 보완하기 위해 상기 가이드패널(75)은 상기 팬유닛(60)과 가까운 측의 통공(73a) 직경은 작게 형성시키고, 먼 측의 통공(73d)은 크게 형성시킴으로서 상기 하우징(40) 내부의 열기가 고르게 배출되게 한다. When the fan unit 60 is disposed on the upper side as in the present embodiment, the heat near the fan unit 60 is easily discharged, while the heat on the far side of the fan unit 60 is discharged to the outside . In order to compensate this, the diameter of the through hole 73a on the side closer to the fan unit 60 is formed small and the through hole 73d on the far side is formed to be large, .

본 실시예에서 상기 가이드패널(75)의 통공(73a)(73b)(73c)(73d)은 4가지 크기로 구분되어 배치되고, 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 크게 형성된다.
In the present embodiment, the through holes 73a, 73b, 73c and 73d of the guide panel 75 are divided into four sizes and formed to have a larger diameter from the upper side to the lower side.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 작동과정을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the rack-mounted cabinet cooling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 냉기토출유닛(20)에서 공급된 냉기는 상기 캐비닛(10) 사이공간으로 유동되고, 상기 팬유닛(60)의 작동에 의해 상기 캐비닛(10) 사이의 냉기가 상기 냉기흡입판(42)을 통과해서 상기 캐비닛(10) 내부로 유입된다.The cool air supplied from the cool air discharge unit 20 flows into the space between the cabinets 10 and the cool air between the cabinets 10 is discharged from the cool air suction plate 42 by the operation of the fan unit 60. [ And then flows into the cabinet 10.

상기 캐비닛(10) 내부로 흡입된 공기는 상기 캐비닛(10) 내부에 설치된 정보처리장치에 의해 가열된다.The air sucked into the cabinet 10 is heated by the information processing apparatus installed in the cabinet 10.

여기서 상기 가열된 공기는 상기 가이드패널(75)의 통공(73)을 통과한 후 상기 가이드바디(72)를 거쳐 상기 팬유닛(60)으로 유입되고, 상기 팬유닛(60)에 의해 상기 열기흡입구(34)로 토출된다.The heated air passes through the through hole 73 of the guide panel 75 and then flows into the fan unit 60 through the guide body 72. The fan unit 60 blows the hot air (34).

특히, 상기 가이드패널(75)의 상하 방향으로 가열된 공기가 균일한 유량으로 흡입되게 하기 위해 상기 가이드패널(75)의 통공(73)의 직경이 배열된 바, 상기 하우징(40) 내부의 가열된 공기는 상하 방향으로 균일하게 흡입되어 상기 열기흡입구(34)로 토출된다. Particularly, the diameter of the through hole 73 of the guide panel 75 is arranged so that the air heated in the up and down direction of the guide panel 75 is sucked at a uniform flow rate, Air is uniformly sucked in the vertical direction and is discharged to the hot air inlet 34.

그리고 상기 토출된 공기는 상기 캐비닛(10) 사이로 토출되지 않고, 상기 열기흡입구(34), 배출배관(32)을 거쳐 외부로 배출되는 바, 상기 냉기토출유닛(20)에서 토출된 냉기와 섞이지 않는다. The discharged air is not discharged into the cabinets 10 but is discharged to the outside through the hot air inlet 34 and the discharge pipe 32 and is not mixed with the cold air discharged from the cold air discharging unit 20 .

그래서 상기 캐비닛(10)이 배치된 서버룸은 상기 냉기토출유닛(20)에서 토출된 냉기로 인해 적절한 온도로 유지되고, 이를 통해 상기 서버룸의 온도제어가 용이하게 이루어질 수 있다.
Therefore, the server room in which the cabinet 10 is disposed can be maintained at a proper temperature due to the cold air discharged from the cool air discharge unit 20, so that temperature control of the server room can be easily performed.

도 11은 본 발명의 2 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치의 개략 측면도이다. 11 is a schematic side view of a rackmount cabinet cooling apparatus according to two embodiments of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 랙 마운트 캐비닛 냉각장치는 냉기토출유닛(120)이 하우징(40)의 측부에 배치되고, 상기 캐비닛 사이에 냉기토출구(124)가 배치되어, 상기 캐비닛 사이로 냉기를 토출시키도록 배치된다.As shown in the figure, in the rack-mounted cabinet cooling apparatus according to the present embodiment, the cold air discharge unit 120 is disposed on the side of the housing 40, and the cold air discharge opening 124 is disposed between the cabinets, And is discharged.

이와 같이 설치되는 경우, 상기 배관의 길이를 단축하여 설치가 용이하고, 냉기의 이동경로가 단축되어 공기흐름이 좋아지는 효과가 있다. When installed in this manner, the length of the piping is shortened to facilitate the installation, and the moving path of the cold air is shortened, thereby improving the airflow.

이하 나머지 구성은 상기 1 실시예와 동일하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
Since the remaining configuration is the same as that of the first embodiment, the detailed description will be omitted.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.

10 : 캐비닛 20 : 냉기토출유닛
30 : 열기흡입유닛 40 : 하우징
50 : 모듈도어 60 : 팬유닛
70 : 가이드유닛 10: cabinet 20: cold discharge unit
30: Open suction unit 40: Housing
50: Module door 60: Fan unit
70: Guide unit

Claims

A rack-mounted cabinet cooling apparatus installed in a server room,
A cabinet (10) housing the information processing apparatus;
A cold air discharge unit (20) for supplying cold air between the cabinets (10);
And a heat suction unit (30) directly connected to the cabinet (10) and sucking heat inside the cabinet (10)
The cabinet (10)
A housing (40) on which a cool air suction plate (42) on which the outside air is sucked is disposed;
And a door module (50) installed at one side of the housing (40) for discharging the air inside the housing (40) to the hot suction unit (30)
The door module (50)
A door body (52) hinged to the housing (40) and rotated;
A fan unit (60) installed outside the door body (52) and allowing the internal heat to flow to the hot suction unit (30);
And a guide unit (70) disposed inside the door body (52) and guiding the heat of the housing (40) to the fan unit (60)
The guide unit (70)
A guide body 72 installed on the door body 52;
And a guide panel (75) installed on the guide body (72) and having a plurality of through holes (73)
A plurality of the through holes 73 of the guide panel 75 are formed in the vertical direction,
Wherein a diameter of the through hole (73d) farther from the fan unit (60) is larger than a diameter of the through hole (73a) near the fan unit (60).

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