KR101406267B1 - A roller structure - Google Patents

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Abstract

롤러몸체를 열경화성 합성수지로 성형하고 페이스트 진입용 슬롯이 형성된 우레탄고무를 롤러몸체의 외주면에 결합하여서 경량으로서 저비용으로 성형성을 향상시킨 페이스트 도포용 롤러구조체에 관한 것이다.
도포롤러는 열경화성 합성수지로 형성되고 중심부에 동력이 전달되는 구동축(30)이 결합되는 축공(23)이 형성된 롤러몸체(21)와, 롤러몸체(21)의 원주면에 부착되고 표면에 페이스트(P)가 수용되는 슬롯(22a)이 형성된 탄성체(22)로 구성된다.The present invention relates to a roller structure for applying paste, which is formed by molding a roller body with a thermosetting synthetic resin and joining a urethane rubber having a slot for entering a paste to an outer peripheral surface of the roller body, thereby achieving a light weight and improving moldability at low cost.
The application roller is composed of a roller body 21 formed of a thermosetting synthetic resin and having a shaft hole 23 to which a drive shaft 30 to which power is transmitted is coupled and a roller body 21 attached to the circumferential surface of the roller body 21, And an elastic body 22 having a slot 22a in which the slot 22a is received.

Description

페이스트 도포용 롤러구조체{A roller structure }A roller structure for applying paste [0002]

본 발명은 페이스트 도포용 롤러구조체에 관한 것으로써, 특히 롤러몸체를 열경화성 합성수지로 성형하고 페이스트 진입용 슬롯이 형성된 우레탄고무를 롤러몸체의 외주면에 결합하여서 경량으로서 저비용으로 성형성을 향상시킨 페이스트 도포용 롤러구조체에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a roller structure for applying a paste, and more particularly, to a roller structure for applying a paste, in which the roller body is formed of a thermosetting synthetic resin and a urethane rubber having a slot for entering a paste is bonded to the outer circumferential surface of the roller body, ≪ / RTI >

또한, 본 발명은 롤러몸체의 열변형을 최소화하여 슬롯의 크기변화를 줄임으로써 설계된 도포면적으로 페이스트가 도포될 수 있도록 그 구조가 개선된 페이스트 도포용 롤러구조체에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to a roller structure for paste application in which the structure is improved so as to minimize the thermal deformation of the roller body and thereby reduce the size variation of the slot, thereby applying the paste to the designed area.

또한, 본 발명은 전자부품과 같은 피도포체에 슬롯으로부터 페이스트가 이탈되어 부착될때 슬롯으로부터 페이스트의 이탈이 수월하도록 그 구조가 개선된 페이스트 도포용 롤러구조체에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to a roller structure for applying a paste, the structure of which is improved so that the release of the paste from the slot can be facilitated when the paste is detached from the slot in the decorated body such as an electronic part.

예컨대, 저항, 콘덴서 또는 히터등의 용도로 사용되는 칩(chip)은 도 1에 도시된 바와 같이, 사용되는 특성에 따라 다수매의 단위칩들이 적층된 구조를 가지고 각각에는 단자들이 외부로 노출된 구조를 가지며, 노출된 단자들은 상호 도전성 페이스트로 도포되어서 상호 전기적으로 연결되도록 한다.For example, as shown in FIG. 1, a chip used for a resistor, a capacitor, or a heater has a structure in which a plurality of unit chips are stacked according to characteristics to be used, And the exposed terminals are coated with a conductive paste so that they are electrically connected to each other.

칩부품에 도전성 페이스트를 도포시키는 전자부품의 외부전극 형성방법이 일본공개특허공보 특개평 9-22843호에 개시되고 도 1에 도시되어 있다.A method of forming an external electrode of an electronic component for applying a conductive paste to a chip component is disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 9-22843 and shown in Fig.

이는 캐리어테이프(4)에 칩부품(C)의 양단부가 돌출되도록 칩부품(C)을 결합시키고, 페이스트(P)가 외주면에 도포된 두개의 도포롤러(5)(6)사이로 캐리어테이프(4)를 통과시키면서 칩부품(C)의 외주면에 페이스트(P)가 도포되도록 하는 것이다.This is achieved by joining the chip parts C such that the both ends of the chip parts C are projected onto the carrier tape 4 and the carrier tapes 4 and 5 between the two application rollers 5 and 6 coated on the outer circumferential surface of the paste P So that the paste P is applied to the outer peripheral surface of the chip component C. As shown in FIG.

도포롤러(5)(6) 사이를 통과하면서 페이스트(P)가 도포된 칩부품(C)은 도 2에 도시된 바와 같이, 히터(10)가 설치된 건조로(9)를 통과하면서 페이스트(P)가 경화되도록 한다.The chip component C to which the paste P is applied while passing between the application rollers 5 and 6 passes through the drying furnace 9 in which the heater 10 is installed and the paste P ) Is cured.

상기와 같이 도포롤러를 이용하여 페이스트(paste)를 칩부품에 도포하는 기술들이 한국특허등록 제0598886호(2006. 07. 03 등록)와 한국특허등록 제1019951호(2011. 02. 28 등록)에 개시되어 있다.As described above, techniques for applying paste to chip parts using a coating roller are disclosed in Korean Patent No. 0598886 (registered on July 07, 2003) and Korean Patent Registration No. 1019951 (registered on Feb. 28, 2011) Lt; / RTI >

개시된 기술들은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 도포롤러(10)의 외주면에 일정한 패턴의 슬롯(slot;12a) 또는 홈(12b)을 형성하여서, 도포롤러(10)의 슬롯(12a) 또는 홈(12b)에 페이스트가 수용되도록 한후 칩부품의 외주면에 일정한 패턴의 페이스트가 도포되도록 한다.3 and 4, a slot 12a or a groove 12b having a predetermined pattern is formed on the outer circumferential surface of the application roller 10 to form a slot 12a of the application roller 10, Or the paste is accommodated in the groove 12b, and a paste of a predetermined pattern is applied to the outer peripheral surface of the chip component.

따라서 상기 선행기술들에서의 도포롤러(10)는 슬롯(12a) 또는 홈(12b)의 가공을 수월하게 하고 도포롤러로부터 페이스트가 칩부품으로의 이전이 원할하도록 금속재의 롤러몸체(11) 외주면에 합성고무 또는 실리콘과 같은 탄성체(12)를 결합하여 사용하고 있다.Therefore, the application roller 10 in the above-described prior arts is capable of facilitating the machining of the slot 12a or the groove 12b and the transfer of the paste from the application roller to the chip component is performed on the outer peripheral surface of the roller body 11 of the metal material An elastic body 12 such as synthetic rubber or silicone is used in combination.

그런데, 최근에는 페이스트 도포기가 소형으로 추구하는 추세이므로, 칩부품에 도포롤러로 페이스트를 도포하는 페이스트 도포부와 칩부품에 도포된 페이스트를 히터에 의해 경화시키는 건조부가 근접설치되는 구조를 가짐으로써, 도포롤러의 열변형이 초래된다. 이러한 열변형의 초래는 동절기나 하절기에도 통상적으로 이루어질 수 있게 된다. 이러한 롤러몸체(11)로의 열전도현상은 도포롤러의 축을 통하여서도 이루어진다.In recent years, the paste applicator has a tendency to pursue a smaller size. Therefore, the paste applicator has a structure in which a paste applicator for applying a paste to an applicator roller and a drying section for curing a paste applied to a chip component by a heater are provided close to the chip component, Resulting in thermal deformation of the application roller. The occurrence of such thermal deformation can be made usually in the winter or the summer. The thermal conduction phenomenon to the roller body 11 is also made through the axis of the application roller.

따라서, 선행기술들에서 금속재로 구성되는 롤러몸체(11)가 열변형이 이루어지는 경우 탄성체(12)로의 열전도가 이루어져 슬롯(12a)이나 홈(12b)의 변형이 이루어짐으로써, 원하는 형상으로의 페이스트를 칩부품에 도포할 수 없게 될뿐만 아니라 반도체분야에서와 같이 정밀을 요하는 분야에서는 칩부품에 페이스트를 도포하여 전극형성시 높은 불량률을 초래한다.Therefore, in the prior art, when the roller body 11 made of a metal material is thermally deformed, heat conduction to the elastic body 12 is performed to deform the slot 12a or the groove 12b, Not only can not be applied to chip parts, but also paste is applied to chip parts in a field requiring precision as in the semiconductor field, resulting in a high defect rate in the formation of electrodes.

또한, 상기한 선행기술들은 도 5에 도시된 바와 같이, 슬롯(12a)이나 홈(12b)이 개방된 면을 제외하고는 폐쇄된 구조를 가짐으로써, 페이스트(P)가 슬롯(12a)이나 홈(12b)으로부터 칩부품(C)으로 이전하여 부착할때 슬롯(12a)이나 홈(12b)에 수용된 페이스트(P)의 일부만이 부착하게 된다.5, since the paste P has a closed structure except for the open face of the slot 12a or the groove 12b, Only a part of the paste P accommodated in the slot 12a or the groove 12b is attached when transferred from the chip 12b to the chip component C. [

즉, 도 6을 참조하면, 슬롯(12a)이나 홈(12b)으로부터 페이스트(P)가 칩부품(C)과의 부착력으로 이탈될때, 페이스트(P)가 슬롯(12a)이나 홈(12b)의 내면과의 접하는 면적이 크고 압력차이에 의해서 부착력이 더 세므로 실질적으로 칩부품(C)에 부착되는 페이스트(P)의 양은 슬롯(12a)이나 홈(12b)에 잔류하는 페이스트(P)의 양보다 적게 된다.6, when the paste P is released from the slot 12a or the groove 12b by the adhesive force with the chip component C, the paste P is transferred to the slot 12a or the groove 12b The amount of the paste P that is substantially attached to the chip component C is substantially equal to the amount of the paste P remaining in the slot 12a or the groove 12b since the area of contact with the inner surface is large and the adhesive force is increased by the pressure difference. Lt; / RTI >

즉, 슬롯(12a)이나 홈(12b)의 내면측은 진공상태에 있게 되므로 페이스트(P)의 이탈이 원할하지 않게 된다.That is, since the inner surfaces of the slots 12a and the grooves 12b are in a vacuum state, the release of the paste P is not desirable.

이에따라서 페이스트(P)도포로 생성된 침부품(C)의 전극 불량이 발생하게 된다.As a result, electrode defects of the needle parts C generated by the application of the paste P occur.

또한, 금속재로 구성되는 롤러몸체(11)에는 자성의 금속가루들이 부착되어 페이스트에 이물질이 유입되어 전극불량을 초래한다.In addition, magnetic metal powders are attached to the roller body 11 made of a metal material, and foreign substances are introduced into the paste, resulting in electrode failure.

일본공개특허공보 특개평 9-22843호Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-22843 한국특허등록 제0598886호Korea Patent No. 0598886 한국특허등록 제1019951호Korean Patent Registration No. 1019951

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 다음과 같은 목적을 가진다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has the following purpose.

첫째, 롤러몸체의 열변형을 최소화하여 슬롯의 크기변화를 줄임으로써 설계된 도포면적으로 페이스트가 도포될 수 있도록 그 구조가 개선된 페이스트 도포용 롤러구조체를 제공하는데 있다.First, the present invention provides a roller structure for paste application in which the structure is improved so as to minimize the thermal deformation of the roller body to reduce the variation in the size of the slot, thereby applying the paste to the designed area.

둘째, 도포롤러의 슬롯으로부터 페이스트가 이탈되어 칩부품에 부착될때 슬롯으로부터 페이스트의 이탈이 수월하도록 그 구조가 개선된 페이스트 도포용 롤러구조를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a roller structure for applying a paste, the structure of which is improved so that the release of the paste from the slot can be facilitated when the paste is released from the slot of the application roller and attached to the chip component.

세째, 롤러몸체를 열경화성 합성수지로 성형하고 페이스트 진입용 슬롯이 형성된 우레탄고무를 롤러몸체의 외주면에 결합하여서 경량으로서 저비용으로 성형성을 향상시킨 페이스트 도포용 롤러구조 제공하는 데 있다.Third, it is an object of the present invention to provide a roller structure for paste application in which a roller body is formed of a thermosetting synthetic resin and a urethane rubber having a slot for entering a paste is bonded to an outer peripheral surface of a roller body to improve lightness and moldability at low cost.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 칩부품의 표면에 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성시키는 페이스트 도포용 롤러구조체에 있어서,According to an aspect of the present invention, there is provided a roller structure for paste application, wherein an external electrode is formed by applying a conductive paste to a surface of a chip component,

열경화성 합성수지로 형성되고 중심부에 동력이 전달되는 구동축이 결합되는 축공이 형성된 롤러몸체와, 상기 롤러몸체의 원주면에 부착되고 표면에 상기 페이스트가 수용되는 슬롯이 형성된 탄성체를 구비하며,
상기 롤러몸체와 탄성체 사이에는 외부와 밀폐된 공간을 갖는 챔버가 형성되고, 상기 챔버와 외부를 연결시키는 통로가 상기 롤러몸체에 형성되며, 상기 슬롯과 상기 챔버를 연결하는 연결공이 상기 탄성체에 형성된 것을 특징으로 한다.A roller body formed with a thermosetting synthetic resin and having a shaft hole to which a drive shaft for transmitting power to a central portion is coupled, and an elastic body attached to a circumferential surface of the roller body and having a slot on the surface thereof,
A chamber having an airtight space is formed between the roller body and the elastic body, a passage for connecting the chamber to the outside is formed in the roller body, and a connection hole for connecting the slot and the chamber is formed on the elastic body .

또한, 상기 탄성체는 우레탄고무로 형성된 것을 특징으로 한다.Further, the elastic body is formed of urethane rubber.

또한, 상기 축공에는 금속재의 부시가 압입된 것을 특징으로 한다.Further, a bush of a metallic material is press-fitted into the shaft hole.

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첫째, 롤러몸체를 열경화성 합성수지재로 형성함으로써, 종래 금속재의 롤러몸체의 경우보다도 열변형을 최소화하여 슬롯의 열변형을 방지하여 설계된 도포면적 및 도포량으로 페이스트가 도포될 수 있도록 한다.First, by forming the roller body with a thermosetting synthetic resin material, the thermal deformation of the roller body is minimized to prevent thermal deformation of the slot, as compared with the roller body of the conventional metallic material, so that the paste can be applied with the designed application area and application amount.

또한, 롤러몸체를 열경화성 합성수지재로 형성함으로써, 자성의 금속분말들의 부착을 방지하여 페이스트의 불량을 방지한다.Further, by forming the roller body with a thermosetting synthetic resin material, adhesion of magnetic metal powders is prevented, thereby preventing defective paste.

둘째, 슬롯(22a)의 내부가 연결공(22b), 챔버(26) 및 통로(21a)를 통하여 대기상태에 있게 되므로, 탄성체(22)가 칩부품에 눌려지면서 페이스트(P)를 칩부품에 도포시킬때 슬롯(22a)으로부터 페이스트(P)가 원할하게 탈출될수 있게 된다.Secondly, since the inside of the slot 22a is in the standby state through the connection hole 22b, the chamber 26 and the passage 21a, the elastic body 22 is pressed on the chip component, The paste P can be smoothly escaped from the slot 22a when it is applied.

세째, 롤러몸체를 열경화성 합성수지로 성형하고 페이스트 진입용 슬롯이 형성된 우레탄고무를 롤러몸체의 외주면에 결합하여서 경량으로서 저비용으로 성형성을 향상시킨다.Third, the roller body is formed of a thermosetting synthetic resin, and the urethane rubber having the slot for entering the paste is bonded to the outer peripheral surface of the roller body to improve the moldability at a low cost.

도 1 및 도 2는 종래 전자부품의 외부전극을 형성하는 방법을 나타낸 개략도,
도 3 및 도 4는 종래 롤러구조체를 나타낸 사시도,
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4의 롤러구조체의 문제점을 설명하는 개략도,
도 7은 본 발명 실시예의 롤러구조체를 나타낸 평면도,
도 8은 도 7의 단면도,
도 9는 도 8의 요부 확대도이다.1 and 2 are schematic views showing a method of forming an external electrode of a conventional electronic component,
FIGS. 3 and 4 are perspective views showing a conventional roller structure,
Figures 5 and 6 are schematic views illustrating the problem of the roller structure of Figures 3 and 4,
7 is a plan view of a roller structure according to an embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view of Fig. 7,
9 is an enlarged view of the main part of Fig.

본 발명 실시예의 롤러구조체는 전자부품과 같은 칩부품의 표면에 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성시키는데 사용된다.The roller structure of the embodiment of the present invention is used for forming an external electrode by applying a conductive paste to the surface of a chip component such as an electronic component.

본 발명 실시예의 롤러구조체를 채용하는 페이스트 도포기의 일반적인 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프(4)에 칩부품(C)을 탑재시키고 한쌍의 도포롤러를 경유시키면서 칩부품(C)의 표면에 도전성 페이스트를 도포시킨 후 건조로를 경유시키면서 페이스트를 경화시키는 구성을 가진다.As shown in Figs. 1 and 2, a general structure of a paste applicator employing the roller structure of the embodiment of the present invention is such that a chip component C is mounted on a carrier tape 4 and a pair of application rollers are passed, A conductive paste is applied to the surface of the paste (C), and the paste is cured while passing through a drying furnace.

도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 특징적 구성으로써 상기 롤러구조체(20)는 열경화성 합성수지로 형성되고 중심부에 동력이 전달되는 구동축(30)이 결합되는 축공(23)이 형성된 롤러몸체(21)와, 상기 롤러몸체(21)의 원주면에 부착되고 표면에 상기 페이스트(P)가 수용되는 슬롯(22a)이 형성된 탄성체(22)로 구성된다. 상기 탄성체(22)는 우레탄고무로 형성된다.7 to 8, the roller structure 20 according to the present invention comprises a roller body 21 formed of a thermosetting synthetic resin and having a shaft hole 23 to which a driving shaft 30, And an elastic body 22 attached to the circumferential surface of the roller body 21 and having a slot 22a in which the paste P is received. The elastic body 22 is made of urethane rubber.

상기 롤러몸체(21)는 열경화성 합성수지로 형성됨으로써, 동절기 또는 하절기 또는 도포된 페이스트를 경화시키는 건조로로부터의 열대류에 의한 열변형이 종래 금속재의 롤러몸체보다 현저히 줄게 된다.The roller body 21 is formed of a thermosetting synthetic resin, so that thermal deformation due to a thermal flow from a drying furnace that hardens the paste during the winter season or the summer season is significantly reduced compared to the roller body of the conventional metallic material.

이에따라서 롤러몸체(21)의 외주면에 부착된 탄성체(22)의 슬롯(22a)의 열변형을 방지하여 칩부품에 설계된 양의 페이스트(P)가 도포되게 하고 또한 설계된 형상으로 페이스트가 도포되게 한다.The thermal deformation of the slot 22a of the elastic body 22 attached to the outer peripheral surface of the roller body 21 is prevented so that the positive paste P designed on the chip component is applied and the paste is applied in the designed shape .

또한, 열경화성 합성수지재의 롤러몸체(21)를 채용함으로써 도포롤러(20)를 경량화하고 생산비용을 절감한다.Further, by adopting the roller body 21 of the thermosetting synthetic resin material, the application roller 20 can be made lightweight and production cost can be reduced.

한편, 상기 롤러몸체(21)의 축공(23)에는 금속재의 부시(24)를 압입하여서, 구동축(30)과 결합되어 사용되는중 축공(23)의 마모를 방지하고 회전정밀도가 향성되도록 하였다.A metal bush 24 is press-fitted into the shaft hole 23 of the roller body 21 so as to prevent abrasion of the shaft hole 23 used in connection with the drive shaft 30 and improve the rotation accuracy.

또한, 본 발명 롤러구조체의 다른 실시예로는 상기 롤러몸체(21)와 탄성체(22) 사이에는 외부와 밀폐된 공간을 갖는 챔버(26)를 형성시키고, 상기 챔버(26)와 외부(대기)를 연결시키는 통로(21a)를 상기 롤러몸체(21)에 형성하였으며, 상기 슬롯(22a)과 상기 챔버(26)를 연결하는 연결공(22b)을 상기 탄성체(22)에 형성하였다.In another embodiment of the roller structure of the present invention, a chamber 26 having an airtight space is formed between the roller body 21 and the elastic body 22, and the chamber 26 and the outside (atmosphere) A connection hole 22b connecting the slot 22a and the chamber 26 is formed in the elastic body 22. The elastic body 22 is formed with a through hole 22a.

이 경우 슬롯(22a)의 내부가 연결공(22b), 챔버(26) 및 통로(21a)를 통하여 대기상태에 있게 되므로, 탄성체(22)가 칩부품에 눌려지면서 페이스트(P)를 칩부품에 도포시킬때 슬롯(22a)으로부터 페이스트(P)가 원할하게 탈출될수 있게 된다.In this case, since the inside of the slot 22a is in the standby state through the connection hole 22b, the chamber 26 and the passage 21a, the elastic body 22 is pressed by the chip component, The paste P can be smoothly escaped from the slot 22a when it is applied.

한편, 본 발명 실시예에서, 상기 롤러몸체(21)는 PA(Polyamide), PE,PP,PVC,ABS 중 어느 하나를 사용하였으며, 탄성체(22)로서는 우레탄계인 PTO(thermoplastic olefinic elastomer), 아미드(amide)계인 TPU(thermoplastic polyurethane), 열가소성 탄성체인 TPV(thermoplastic vulcanizate)중 어느 하나를 사용하였다.In the embodiment of the present invention, the roller body 21 is made of one of PA, PE, PP, PVC and ABS. The elastomer 22 may be a urethane type thermoplastic olefinic elastomer (PTO) thermoplastic polyurethane (TPU) and thermoplastic vulcanizate (TPV), which are thermoplastic elastomers.

미설명부호 25는 구동축(30)의 동력으로 도포롤러가 회전될때 헛돌음을 방지하기 위하여 별도의 핀이 결합되는 보조공이다.Reference numeral 25 denotes an auxiliary ball to which a separate pin is coupled to prevent idling when the application roller is rotated by the power of the drive shaft 30. [

20...도포롤러 21...롤러몸체
21a...통로 22...탄성체
22a...슬롯 22b...연결공
24...부시 26...챔버
30...구동축20 ... application roller 21 ... roller body
21a ... passage 22 ... elastomer
22a ... slot 22b ... connection hole
24 ... bush 26 ... chamber
30 ... drive shaft

Claims (4)

칩부품의 표면에 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성시키는 페이스트 도포용 롤러구조체에 있어서,
열경화성 합성수지로 형성되고 중심부에 동력이 전달되는 구동축(30)이 결합되는 축공(23)이 형성된 롤러몸체(21)와,
상기 롤러몸체(21)의 원주면에 부착되고 표면에 상기 페이스트(P)가 수용되는 슬롯(22a)이 형성된 탄성체(22)를 구비하며,
상기 축공(23)에 금속재의 부시(24)가 압입되고,
상기 롤러몸체(21)와 탄성체(22) 사이에는 외부와 밀폐된 공간을 갖는 챔버(26)가 형성되고, 상기 챔버(26)와 외부를 연결시키는 통로(21a)가 상기 롤러몸체(21)에 형성되며, 상기 슬롯(22a)과 상기 챔버(26)를 연결하는 연결공(22b)이 상기 탄성체(22)에 형성된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포용 롤러구조체.A roller structure for paste application, wherein an external electrode is formed by applying a conductive paste to a surface of a chip component,
A roller body 21 formed of a thermosetting synthetic resin and provided with a shaft hole 23 to which a driving shaft 30 to transmit power to a central portion is coupled,
And an elastic body (22) attached to the circumferential surface of the roller body (21) and having a slot (22a) in which the paste (P) is received,
A bush 24 of metal is press-fitted into the shaft hole 23,
A chamber 26 having a space sealed to the outside is formed between the roller body 21 and the elastic body 22 and a passage 21a connecting the chamber 26 to the outside is formed on the roller body 21 , And a connection hole (22b) connecting the slot (22a) and the chamber (26) is formed on the elastic body (22). 제 1 항에 있어서, 상기 탄성체(22)는 우레탄고무로 형성된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포용 롤러구조체.The roller structure for applying paste according to claim 1, wherein the elastic body (22) is made of urethane rubber. 제 1 항에 있어서, 상기 롤러몸체(21)는 PA(Polyamide), PE,PP,PVC,ABS 중 어느 하나로 형성되고, 상기 탄성체(22)로서는 우레탄계인 PTO(thermoplastic olefinic elastomer), 아미드(amide)계인 TPU(thermoplastic polyurethane), 열가소성 탄성체인 TPV(thermoplastic vulcanizate)중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포용 롤러구조체.The roller body (21) according to claim 1, wherein the roller body (21) is formed of one of PA, PE, PP, PVC and ABS and the elastic body (22) is a urethane type thermoplastic olefinic elastomer (PTO) Wherein the thermoplastic polyurethane is thermoplastic polyurethane (TPU) or thermoplastic vulcanizate (TPV), which is a thermoplastic elastomer. 삭제delete
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