KR101405250B1 - Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same - Google Patents

Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same Download PDF

Info

Publication number
KR101405250B1
KR101405250B1 KR1020120134635A KR20120134635A KR101405250B1 KR 101405250 B1 KR101405250 B1 KR 101405250B1 KR 1020120134635 A KR1020120134635 A KR 1020120134635A KR 20120134635 A KR20120134635 A KR 20120134635A KR 101405250 B1 KR101405250 B1 KR 101405250B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
mask
moving
light
Prior art date
Application number
KR1020120134635A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140067424A (en
Inventor
곽문규
Original Assignee
경북대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 경북대학교 산학협력단 filed Critical 경북대학교 산학협력단
Priority to KR1020120134635A priority Critical patent/KR101405250B1/en
Priority to PCT/KR2013/007214 priority patent/WO2014038795A1/en
Publication of KR20140067424A publication Critical patent/KR20140067424A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101405250B1 publication Critical patent/KR101405250B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/2018—Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2035—Exposure; Apparatus therefor simultaneous coating and exposure; using a belt mask, e.g. endless
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/265—Selective reaction with inorganic or organometallic reagents after image-wise exposure, e.g. silylation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/7035—Proximity or contact printers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 노광 장치, 상기 노광 장치를 사용한 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치는, 기판을 이동시키는 이동부; 원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부; 상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고 상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to an exposure apparatus, an apparatus and a method for processing a substrate using the exposure apparatus. According to an embodiment of the present invention, there is provided an exposure apparatus comprising: a moving unit for moving a substrate; A mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylinder; A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust the distance between the mask unit and the substrate.

Description

리소그래피 장치 및 이를 도입하여 기판을 처리하는 장치{LITHOGRAPHY DEVICE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE EMPLOYING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lithographic apparatus, and a lithographic apparatus,

본 발명은 리소그래피 장치 및 상기 리소그래피 장치를 도입하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lithographic apparatus and an apparatus for processing a substrate by introducing the lithographic apparatus.

최근 대부분의 이동 단말기에 키패드 대신 터치스크린이 도입되고 있다. 터치스크린이 도입된 이동 단말기는 상기 터치스크린의 주위에 베젤을 포함한다. 상기 베젤에는 터치스크린과 연결된 전극 패드를 비롯하여 이동 단말기의 칩셋까지 연결된 도선들이 구비된다.Recently, most mobile terminals have introduced touch screens instead of keypads. A mobile terminal incorporating a touch screen includes a bezel around the touch screen. The bezel includes electrode pads connected to the touch screen, and leads connected to the chipset of the mobile terminal.

현재의 이동 단말기는 기능 및 디자인 상의 이유로 인해 터치스크린을 둘러싸는 베젤이 최소화되는 추세이다. 베젤에 구비되는 전극 패드 및 도선의 제작은 주로 그라비아 인쇄를 통해 이루어지고 있다. 하지만, 상기 그라비아 인쇄로 기판에 인쇄되는 도선은 그 최저 선폭이 50 μm 정도 제한되며, 그보다 좁은 선폭으로 도선을 제작하기는 어렵다. Current mobile terminals tend to minimize the bezel surrounding the touch screen for reasons of function and design. Electrode pads and leads provided in the bezel are mainly made by gravure printing. However, the conductor line printed on the substrate by the gravure printing is limited to a minimum line width of 50 mu m, and it is difficult to manufacture the conductor line with a narrower line width.

따라서, 종래의 인쇄기법으로 베젤에 구비되는 전극 패드 및 도선을 제작하는 경우, 베젤의 폭을 줄이는데 한계가 있었다. 또한, 종래의 기술로는 터치스크린에 연결되는 전극 패드 간의 간격을 줄이는데 한계가 있어, 전극 패드의 밀도와 밀접하게 관계되는 터치스크린의 터치 민감도를 일정 레벨 이상으로 향상시키기 어려운 문제가 있었다.Accordingly, when the electrode pads and the leads provided on the bezel are manufactured by the conventional printing technique, there is a limit in reducing the width of the bezel. In addition, there is a limit in reducing the interval between the electrode pads connected to the touch screen, and it is difficult to improve the touch sensitivity of the touch screen closely related to the density of the electrode pads to a certain level or more.

본 발명의 일 실시예는, 종래에 비해 매우 좁은 선폭을 갖는 도선을 기판에 인쇄할 수 있는 노광 장치, 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention is to provide an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, and a method capable of printing a conductor having a very narrow line width on a substrate compared with the conventional method.

본 발명의 일 실시예는, 종래에 비해 터치스크린에 연결되는 전극 패드 간의 간격을 줄일 수 있는 노광 장치, 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, and a method that can reduce a gap between electrode pads connected to a touch screen, compared with the related art.

본 발명의 일 실시예는, 기판 처리 공정을 구성하는 각 스테이지마다 기판이 멈추지 않고 연속적으로 기판을 처리할 수 있는 노광 장치, 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention is to provide an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, and a method capable of continuously processing a substrate without stopping the substrate for each stage constituting the substrate processing step.

본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치는, 기판을 이동시키는 이동부; 원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부; 상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고 상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an exposure apparatus comprising: a moving unit for moving a substrate; A mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylinder; A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust the distance between the mask unit and the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 이동시키는 이동부; 상기 기판에 감광수단을 제공하는 감광수단 제공부; 상기 감광수단이 제공된 기판에 광을 조사하는 노광부; 상기 광이 조사된 기판을 현상하는 현상부; 그리고 상기 현상된 기판에 도전성 물질을 제공하는 도전성 물질 제공부;를 포함하며, 상기 노광부는: 원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부; 상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고 상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a moving unit for moving a substrate; A photosensitive means providing means for providing a photosensitive means on the substrate; An exposure unit for irradiating light to the substrate provided with the photosensitive means; A developing unit for developing the substrate on which the light is irradiated; And a conductive material supplier for providing a conductive material to the developed substrate, wherein the exposure unit comprises: a mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylindrical shape; A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust the distance between the mask unit and the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치스크린을 구비하는 이동 단말기의 베젤 폭이 크게 줄어들 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bezel width of a mobile terminal having a touch screen can be greatly reduced.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치스크린의 터치 민감도가 크게 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the touch sensitivity of the touch screen can be greatly improved.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 연속적으로 처리할 수 있어 기판의 처리 속도가 향상된다. 또한, 기판 처리 공정의 수율이 개선될 수 있어 기판의 제조비가 절감되고 생산성이 향상될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate can be continuously processed, thereby improving the processing speed of the substrate. In addition, the yield of the substrate processing step can be improved, the manufacturing cost of the substrate can be reduced, and the productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치의 단면을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴층을 예시적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 구동부가 마스크부를 이동시키는 모습을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판과 마스크부가 접촉하여 동작하는 모습을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판과 마스크부가 이격되어 동작하는 모습을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상부의 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 현상부의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하는 도면이다.1 is a perspective view showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cross section of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating an exemplary pattern layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining how a driving unit moves a mask unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a state in which a substrate and a mask section are in contact with each other according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a state where a substrate and a mask portion are operated apart from each other according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a developing unit according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are sectional views of a developing unit according to another embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치(100)를 도시하는 사시도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치(100)는, 이동하는 기판(10)에 대하여 원통형으로 형성된 마스크부(12)가 회전을 하고, 상기 마스크부(12) 내에 구비된 광원부(13)가 마스크부(12)의 곡면에 형성된 패턴을 통해 광을 조사하여 기판(10)을 노광시킨다. 또한, 상기 마스크부(12)에 연결된 구동부(14)는 마스크부(12)를 회전시키는 동력을 공급하며, 마스크부(12)와 기판(10) 간의 거리를 조절하기 위해 상기 마스크부(12)를 이동시킬 수 있다.1 is a perspective view showing an exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The exposure apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is configured such that the mask portion 12 formed in a cylindrical shape is rotated with respect to the moving substrate 10 and the light source portion 13 provided in the mask portion 12 Light is irradiated through a pattern formed on the curved surface of the mask part 12 to expose the substrate 10. The driving unit 14 connected to the mask unit 12 supplies power for rotating the mask unit 12 and supplies the power to the mask unit 12 to adjust the distance between the mask unit 12 and the substrate 10. [ .

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치(100)는 이동부(11), 마스크부(12), 광원부(13) 및 구동부(14)를 포함할 수 있다.1, an exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a moving unit 11, a mask unit 12, a light source unit 13, and a driving unit 14.

상기 이동부(11)는 기판(10)을 이동시킬 수 있다. 상기 마스크부(12)는 원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가질 수 있다. 상기 광원부(13)는 상기 마스크부(12) 내부에 구비되어 기판(10)에 광을 조사할 수 있다. 상기 구동부(14)는 마스크부(12)를 회전시키며, 상기 마스크부(12)와 상기 기판(10) 간의 거리를 조절하도록 마스크부(12)를 이동시킬 수 있다.The moving unit 11 can move the substrate 10. [ The mask 12 may be formed as a cylinder, and may have a pattern on the curved surface of the cylinder. The light source unit 13 may be provided inside the mask unit 12 to irradiate the substrate 10 with light. The driving unit 14 may rotate the mask unit 12 and move the mask unit 12 to adjust the distance between the mask unit 12 and the substrate 10.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이동부(11)는 기판(10)을 하부에서 지지하며 기결정된 방향으로 이동하는 컨베이어를 포함할 수 있다. 상기 컨베이어 상에 놓인 기판(10)은 컨베이어의 이동에 따라 노광 장치(100)를 지나가며, 노광 장치(100)에 구비된 마스크부(12) 및 광원부(13)에 의해 기판 표면에 패턴이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the moving unit 11 may include a conveyor that supports the substrate 10 from below and moves in a predetermined direction. The substrate 10 placed on the conveyor passes through the exposure apparatus 100 according to the movement of the conveyor and a pattern is formed on the substrate surface by the mask unit 12 and the light source unit 13 provided in the exposure apparatus 100 do.

도 1에 도시된 실시예에서는 상기 이동부(11)로 컨베이어가 사용되었으나, 기판(10)이 롤투롤(roll-to-roll) 또는 롤투플레이트(roll-to-plate) 공정으로 처리되는 경우, 상기 이동부(11)는 기판(10)이 감긴 롤을 회전시켜 기판을 감거나 푸는 모터를 포함할 수도 있다.1, a conveyor is used as the moving part 11. However, when the substrate 10 is processed in a roll-to-roll or roll-to-plate process, The moving unit 11 may include a motor for rotating the roll on which the substrate 10 is wound to unwind or unwind the substrate.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치(100)의 단면을 도시하는 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(10)은 상면에 감광수단(101)이 제공된 투명 필름(102)일 수 있다. 상기 감광수단(101)은 포토레지스트 및 감광 필름 중 적어도 하나일 수 있다.2 is a cross-sectional view showing a cross section of an exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 2, according to an embodiment of the present invention, the substrate 10 may be a transparent film 102 provided with a photosensitive means 101 on its upper surface. The photosensitive member 101 may be at least one of a photoresist and a photosensitive film.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 마스크부(12)는 광을 투과시키는 원통형 프레임(121), 및 패턴이 형성되고 상기 원통형 프레임(121)의 외주면 상에 위치하는 패턴층(122)을 포함할 수 있다. 상기 원통형 프레임(1212)은 광원부(13)에서 생성된 광이 기판(10)으로 전달될 수 있도록 투명 재질, 예컨대 석영, 투명폴리머, 유리 등으로 만들어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the mask 12 includes a cylindrical frame 121 for transmitting light, and a pattern layer 122 formed on the outer circumferential surface of the cylindrical frame 121 can do. The cylindrical frame 1212 may be made of a transparent material such as quartz, transparent polymer, glass, or the like so that light generated in the light source unit 13 can be transmitted to the substrate 10.

상기 패턴층(122)에는 패턴이 형성된다. 상기 패턴층(122)은 상기 원통형 프레임(121)의 외주면 상에 위치할 수 있으나, 패턴층(122)의 위치는 이에 제한되지 않고 원통형 프레임(121)의 내주면 상에 위치할 수도 있다. 상기 패턴층(122)은 접착수단을 사용하여 상기 원통형 프레임(121)에 부착될 수 있으며, 일 실시예에 따르면 상기 접착수단은 접착제 및 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.A pattern is formed on the pattern layer 122. The pattern layer 122 may be located on the outer circumferential surface of the cylindrical frame 121. However, the pattern layer 122 may be located on the inner circumferential surface of the cylindrical frame 121 without limitation. The pattern layer 122 may be attached to the cylindrical frame 121 using an adhesive means, and in one embodiment, the adhesive means may include at least one of an adhesive and a double-sided tape, but is not limited thereto .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노광 장치(100)는 포토리소그래피(photolithography) 방식을 이용하여 기판(10)에 패턴을 형성할 수 있다. 이 실시예에서, 상기 패턴층(122)은 광을 차단하는 불투명한 물질이 부착된 투명 필름일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the exposure apparatus 100 may form a pattern on the substrate 10 by using a photolithography method. In this embodiment, the pattern layer 122 may be a transparent film with an opaque material attached thereto to block light.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴층(122)의 평면모습을 도시하는 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴층(122)은 광을 차단할 수 있는 불투명한 물질(31)이 부착된 투명 필름(32)일 수 있다. 상기 불투명한 물질(31)은 기판(10)에 전사하고자 하는 도선이나 회로의 패턴에 따라 투명 필름(32)의 소정 영역에 부착될 수 있다.3 is a plan view showing a planar view of the pattern layer 122 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the pattern layer 122 according to an embodiment of the present invention may be a transparent film 32 having an opaque material 31 capable of blocking light. The opaque material 31 may be attached to a predetermined region of the transparent film 32 according to a pattern of a conductor or a circuit to be transferred to the substrate 10.

일 실시예에 따르면, 상기 불투명한 물질(31)이 부착된 투명 필름(32)은 포토리소그래피, 나노임플란트, 스텝퍼(stepper) 또는 스캐너(scanner)를 사용하여 제조될 수 있다.According to one embodiment, the transparent film 32 to which the opaque material 31 is attached may be manufactured using photolithography, a nanoimplant, a stepper, or a scanner.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 패턴층(122)은 불투명한 물질(31)이 부착된 투명 필름(32) 대신, 돌출부 및 함몰부 중 적어도 하나가 배열된 투명 시트일 수도 있다. 이와 같이, 투명 시트의 기저층으로부터 소정의 높이로 돌출된 돌출부 또는 소정의 깊이로 함몰된 함몰부가 투명 시트의 평면 상에 배열되어 패턴층(122)을 구성하는 경우, 상기 패턴층(122)은 위상 변이 리소그래피(phase shift lithography) 방식으로 기판(10)에 패턴을 전사할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the pattern layer 122 may be a transparent sheet in which at least one of protrusions and depressions is arranged in place of the transparent film 32 to which the opaque material 31 is attached. When the protruded portion protruding from the base layer of the transparent sheet at a predetermined height or the recessed portion recessed at a predetermined depth is arranged on the plane of the transparent sheet to constitute the pattern layer 122, The pattern can be transferred to the substrate 10 by a phase shift lithography method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 마스크부(12)는 상기 패턴층(121) 상에 쿠션층을 더 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 마스크부(12)가 기판(10)과 접촉 시 변형될 수 있으며, 광원부(13)로부터 조사되는 광을 투과시키도록 투명 재질로 만들어질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the mask portion 12 may further include a cushion layer on the pattern layer 121. The cushion layer may be deformed when the mask part 12 is in contact with the substrate 10 and may be made of a transparent material to transmit the light emitted from the light source part 13. [

다시 도 2를 참조하면, 상기 광원부(13)는 상기 마스크부(12)의 내부에 구비되어 기판(10)에 광을 조사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광원부(13)는 광을 생성하는 광원(131), 및 상기 광이 기판(10)을 향하도록 안내하는 광 가이드부재(132)를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 2, the light source unit 13 may be provided inside the mask unit 12 to irradiate the substrate 10 with light. According to an embodiment of the present invention, the light source unit 13 may include a light source 131 for generating light and a light guide member 132 for guiding the light toward the substrate 10.

상기 광원(131)은 자외선을 생성할 수 있으나, 패턴의 사이즈에 따라 X선 또는 전자빔을 생성할 수도 있다. 상기 광원(131)은 원통 형상을 가질 수 있으나, 상기 기판(10)을 향해 선 모양의 광을 생성하는 한 형상에는 제한이 없다.The light source 131 may generate ultraviolet rays, but may generate X-rays or electron beams depending on the size of the pattern. The light source 131 may have a cylindrical shape, but there is no limitation on a shape for generating linear light toward the substrate 10.

상기 광 가이드부재(132)는 상기 광원(131)을 둘러싸도록 배치되고, 광이 기판(10)을 향해 조사되도록 상기 기판(10)을 향하는 쪽에 슬릿(133)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 광 가이드부재(132)는 내측면이 반사물질로 코팅되어, 광원(131)으로부터 전방향으로 출사된 광을 기판을 향하도록 아래로 반사시키는 반사부재일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 광 가이드부재(132)의 내측면은 반사물질로 코팅되지 않고, 광의 일부 또는 전부를 흡수할 수도 있다. The light guide member 132 may be disposed so as to surround the light source 131 and may be formed with a slit 133 on the side facing the substrate 10 so that light is emitted toward the substrate 10. [ According to one embodiment, the light guide member 132 may be a reflective member whose inner surface is coated with a reflective material and reflects the light emitted in all directions from the light source 131 downward toward the substrate. According to another embodiment, the inner surface of the light guide member 132 is not coated with a reflective material, and may absorb part or all of the light.

도 2에 도시된 실시예에서, 상기 광 가이드부재(132)는 광원(131)의 외주면과 접촉하여 광원의 주위를 둘러싸지만, 다른 실시예에서 상기 광 가이드부재(132)는 광원(131)으로부터 소정 간격 이격된 채 광원을 둘러쌀 수도 있다.2, the light guide member 132 contacts the outer circumferential surface of the light source 131 to surround the light source, but in an alternative embodiment, the light guide member 132 may extend from the light source 131 The light source may be surrounded with a predetermined spacing.

다시 도 1을 참조하면, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)에 연결되어, 상기 마스크부(12)를 회전시키는 동력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)와 연결된 기어와, 상기 기어에 체결되어 동력을 공급하는 체인을 포함할 수 있다. 상기 체인은 모터와 같이 회전력을 제공하는 회전수단에 연결되어 상기 마스크부(12)를 회전시키는 동력을 전달할 수 있다. 하지만, 상기 구동부(14)의 구성은 기어와 체인으로 제한되지 않고, 모터와 같은 회전수단으로부터 마스크부(12)에 회전력을 전달하는 임의의 다양한 메커니즘으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the driving unit 14 may be connected to the mask unit 12 to supply power for rotating the mask unit 12. According to one embodiment, the driving unit 14 may include a gear connected to the mask unit 12, and a chain connected to the gear to supply power. The chain may be connected to a rotating means, such as a motor, for providing a rotational force to transmit power for rotating the mask unit 12. [ However, the configuration of the driving unit 14 is not limited to gears and chains, and may be configured with any of various mechanisms for transmitting the rotational force from the rotating means such as a motor to the mask unit 12. [

또한, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)와 기판(10) 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부(12)를 이동시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)가 기판(10)에 접촉하거나 마스크부(12)가 기판(10)으로부터 이격되도록 상기 마스크부(12)를 승강시킬 수 있다.The driving unit 14 may move the mask unit 12 to adjust the distance between the mask unit 12 and the substrate 10. According to an embodiment of the present invention, the driving unit 14 may raise or lower the mask unit 12 such that the mask unit 12 contacts the substrate 10 or the mask unit 12 is separated from the substrate 10 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 구동부(14)가 마스크부(12)를 이동시켜 마스크부(12)와 기판(10) 간의 거리를 조절하는 과정을 설명하는 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)가 기판(10)에 접촉한 상태(도 4의 좌측도면)에서, 상기 마스크부(12)를 위로 들어올려 마스크부(12)가 기판(10)으로부터 이격되도록(도 4의 우측도면) 구동할 수 있다. 반대로, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)가 기판(10)으로부터 떨어진 상태에서, 마스크부(12)를 아래로 하강시켜 마스크부(12)가 기판(10)에 접촉하도록 구동할 수도 있다. 4 is a view illustrating a process of moving the mask unit 12 to adjust the distance between the mask unit 12 and the substrate 10 according to an embodiment of the present invention. 4, the driving unit 14 lifts up the mask unit 12 in a state where the mask unit 12 is in contact with the substrate 10 (left side view in FIG. 4) 12) can be driven to be spaced apart from the substrate 10 (the right drawing in Fig. 4). Conversely, the driving unit 14 may drive the mask unit 12 to contact the substrate 10 by lowering the mask unit 12 in a state where the mask unit 12 is away from the substrate 10 .

다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동부(14)는 구동부를 조작하는 제어신호를 수신하여, 도 4에 도시된 바와 같이 마스크부(12)가 접촉모드(도 4의 좌측)와 이격모드(도 4의 우측) 간에 전환될 수 있도록 마스크부를 이동시킬 수 있다.In other words, according to an embodiment of the present invention, the driving unit 14 receives the control signal for operating the driving unit, and the mask unit 12 is moved in the contact mode (left side in FIG. 4) The mask unit can be moved so that it can be switched between the separation mode (the right side in FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 상기 구동부(14)는 마스크부(12)를 상하로 이동시키기 위해, 상기 마스크부(12)에 연결된 바(bar)와, 상기 바에 구비된 랙(rack)과 체결되어 회전하는 피니언(pinion)을 포함할 수 있다. 하지만, 상기 구동부(14)의 구성은 랙과 피니언의 조합으로 제한되지 않고, 상기 마스크부(12)를 상하로 이동시킬 수 있는 임의의 다양한 메커니즘으로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the driving unit 14 includes a bar connected to the mask unit 12 for moving the mask unit 12 up and down, and a rack coupled to the bar, And may include a pinion. However, the configuration of the driving unit 14 is not limited to a combination of a rack and a pinion, and may be configured with any of a variety of mechanisms capable of moving the mask unit 12 up and down.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(10)과 마스크부(12)가 서로 접촉하여 동작하는 모습을 설명하는 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(14)는, 마스크부(12)가 기판(10)에 접촉하여 회전하는 접촉모드에서, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판(10)의 이동속도(Vs)와 동일하도록 상기 마스크부(12)를 회전시킬 수 있다.5 is a view for explaining a state in which the substrate 10 and the mask unit 12 are in contact with each other according to an embodiment of the present invention. 5, in the contact mode in which the mask part 12 is rotated in contact with the substrate 10, the linear velocity V 1 of the outer peripheral surface of the mask part 12 is The mask portion 12 can be rotated so as to be equal to the moving speed V s of the substrate 10.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(10)과 마스크부(12)가 서로 이격되어 동작하는 모습을 설명하는 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(14)는, 마스크부(12)가 기판(10)으로부터 이격되어 회전하는 이격모드에서, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판(10)의 이동속도(Vs)보다 빠르거나 느리도록 상기 마스크부(12)를 회전시킬 수 있다. FIG. 6 is a view illustrating a state in which the substrate 10 and the mask unit 12 are operated apart from each other according to an embodiment of the present invention. 6, in the spacing mode in which the mask unit 12 is rotated apart from the substrate 10, the linear velocity V 1 of the outer peripheral surface of the mask unit 12 is The mask portion 12 can be rotated so as to be faster or slower than the moving speed V s of the substrate 10. [

도 5에 도시된 바와 같이, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판(10)의 이동속도(Vs)와 동일하게 회전하는 경우, 기판(10)에 전사되는 패턴은 마스크부(12)의 패턴과 동일하게 형성된다. 반면, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판(10)의 이동속도(Vs)보다 더 빠르게 회전하는 경우, 기판(10)에 전사되는 패턴은 마스크부(12)의 패턴보다 더 조밀하게 형성될 수 있다. 또한, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도가 기판(11)의 이동속도보다 느리게 회전하는 경우에는, 기판(11)에 전사되는 패턴은 마스크부(12)가 갖는 패턴보다 더 엉성하게 형성될 수 있다.5, when the linear velocity V 1 on the outer circumferential surface of the mask part 12 rotates at the same speed as the moving speed V s of the substrate 10, the pattern transferred to the substrate 10 Are formed in the same manner as the pattern of the mask portion 12. [ 6, when the linear velocity V 1 on the outer peripheral surface of the mask part 12 rotates faster than the moving speed V s of the substrate 10, Can be formed more densely than the pattern of the mask portion 12. [ When the linear velocity on the outer circumferential surface of the mask section 12 rotates slower than the moving velocity of the substrate 11, the pattern transferred onto the substrate 11 is formed more loosely than the pattern of the mask section 12 .

상기 마스크부(12)가 기판(10)에 대하여 회전하면서 노광 공정이 수행되기 때문에, 기판(10) 상에 전사되는 패턴은 소정의 주기를 가지며 반복되며, 상기 주기는 마스크부(12)의 회전속도에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 이격모드에서, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 빨라질수록, 기판(10)에 전사되는 패턴의 반복 주기는 짧아져 보다 조밀한 패턴을 얻을 수 있다. 반대로, 마스크부(12)의 외주면에서의 선속도(Vl)가 느려질수록, 기판(10)에 전사되는 패턴의 반복 주기는 길어져 보다 엉성한 패턴을 얻을 수 있다.The pattern transferred onto the substrate 10 is repeated with a predetermined period because the mask unit 12 is rotated with respect to the substrate 10 and the exposure process is performed, It depends on the speed. 6, the faster the linear velocity V 1 on the outer peripheral surface of the mask part 12 is, the shorter the repetition period of the pattern transferred onto the substrate 10 becomes, so that a denser pattern is obtained . On the other hand, the slower the linear velocity V 1 on the outer peripheral surface of the mask part 12, the longer the repetition period of the pattern transferred to the substrate 10, and the more uneven pattern can be obtained.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크부(12)와 기판(10)이 서로 이격되어 노광 공정이 수행되는 경우, 둘 이상의 마스크부를 사용하여 기판에 보다 복잡한 패턴을 전사시키는 정렬공정을 수행할 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, when the mask portion 12 and the substrate 10 are spaced apart from each other and an exposure process is performed, it is also possible to perform an alignment process of transferring a more complex pattern to the substrate using two or more mask portions have.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)를 나타내는 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 기판 처리 장치(200)는 기판(28)을 이동시키는 이동부, 상기 기판(28)에 감광수단을 제공하는 감광수단 제공부(23), 상기 감광수단이 제공된 기판에 광을 조사하는 노광부(24), 상기 광이 조사된 기판(28)을 현상하는 현상부(25), 및 상기 현상된 기판에 도전성 물질을 제공하는 도전성 물질 제공부(26)를 포함할 수 있다.7 is a view showing a substrate processing apparatus 200 according to an embodiment of the present invention. 7, the substrate processing apparatus 200 includes a moving unit for moving a substrate 28, a photosensitive unit providing unit 23 for providing a photosensitive unit on the substrate 28, An exposure unit 24 for irradiating the substrate with light, a developing unit 25 for developing the substrate 28 to which the light is irradiated, and a conductive material supplier 26 for providing a conductive material to the developed substrate can do.

상기 노광부(24)는 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치(100)에 대응할 수 있다. 다시 말해, 상기 노광부(24)는, 원통으로 형성되고 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부, 상기 마스크부 내부에 구비되어 기판에 광을 조사하는 광원부, 및 상기 마스크부를 회전시키며 마스크부와 기판 간의 거리를 조절하도록 마스크부를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.The exposure unit 24 may correspond to the exposure apparatus 100 according to the embodiment of the present invention described above. In other words, the exposure unit 24 includes a mask portion formed in a cylindrical shape and having a pattern on the curved surface of the cylinder, a light source portion provided in the mask portion to irradiate the substrate with light, And a driving unit for moving the mask unit to adjust the distance between the substrates.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(28)은 전도성 물질이 덮인 투명 필름일 수 있다. 상기 전도성 물질은 알루미늄, 몰리브덴, 알루미늄과 몰레브덴의 합금, 금, 은, 철, 텅스텐, 크롬, 니켈, 구리, 니켈과 구리의 합금, 알루미늄 합금 및 구리 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 전류가 흐를 수 있는 임의의 물질일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate 28 may be a transparent film covered with a conductive material. The conductive material may be a material selected from the group consisting of aluminum, molybdenum, alloys of aluminum and molybdenum, alloys of gold, silver, iron, tungsten, chromium, nickel, copper, nickel and copper, aluminum alloys and copper alloys , But is not limited to, any material capable of current flow.

상기 투명 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 TAC(tri-acetyl cellulose)로 만들어질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 광을 투과할 수 있는 임의의 투명 재질로 만들어질 수 있다.The transparent film may be made of PET (polyethylene terephthalate) or TAC (tri-acetyl cellulose), but is not limited thereto and may be made of any transparent material capable of transmitting light.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(200)는 처리 전의 기판(28)을 감아 보관하는 제 1 롤(21)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 이동부는 제 1 롤(21)을 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 모터에 의해 제 1 롤(21)이 회전함으로써, 제 1 롤(21)에 감긴 기판(28)이 풀려나와 감광수단 제공부(23), 노광부(24) 및 현상부(25)로 이동하게 된다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 200 may further include a first roll 21 for winding and storing the substrate 28 before processing. In this case, the moving unit may include a motor for rotating the first roll 21. The first roll 21 is rotated by the motor so that the substrate 28 wrapped around the first roll 21 is released and moved to the photosensitive member providing portion 23, the exposure portion 24, and the developing portion 25 do.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(200)는 처리 후의 기판(28)을 감아 보관하는 제 2 롤(22)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 이동부는 제 2 롤(22)을 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 모터에 의해 제 2 롤(22)이 회전함으로써, 기판(28)이 감광수단 제공부(23), 노광부(24) 및 현상부(25)를 거쳐 이동하게 되고, 처리가 끝난 기판(28)은 최종적으로 제 2 롤(22)에 감기게 된다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 200 may further include a second roll 22 for winding and storing the processed substrate 28. In this case, the moving unit may include a motor for rotating the second roll 22. The rotation of the second roll 22 by the motor causes the substrate 28 to move through the photosensitive means providing portion 23, the exposure portion 24 and the developing portion 25, Is finally wound on the second roll 22.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(200)는 제 1 롤(21) 및 제 2 롤(22) 중에서 어느 하나만 포함할 수 있으나, 실시예에 따라 상기 기판 처리 장치(200)는 제 1 롤(21) 및 제 2 롤(22) 둘 모두를 포함할 수도 있다. 상기 기판처리 장치(200)가 하나의 롤만을 포함하는 경우, 롤 투 플레이트 또는 플레이트 투 롤 공정으로 기판을 처리할 수 있다. 반면, 상기 기판 처리 장치(200)가 두 개의 롤을 포함하는 경우, 롤 투 롤 공정으로 기판을 처리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 200 may include only one of the first roll 21 and the second roll 22. However, according to the embodiment, And may include both the first roll 21 and the second roll 22. When the substrate processing apparatus 200 includes only one roll, the substrate can be processed in a roll-to-plate or plate-to-roll process. On the other hand, when the substrate processing apparatus 200 includes two rolls, the substrate can be processed by a roll-to-roll process.

실시예에 따라, 상기 기판 처리 장치(200)는 롤을 포함하지 않을 수도 있으며, 이 경우 상기 기판(28)은 기판을 지지하여 일 방향으로 이동시키는 컨베이어에 의해 이동될 수 있다. According to an embodiment, the substrate processing apparatus 200 may not include a roll, in which case the substrate 28 may be moved by a conveyor that supports the substrate and moves it in one direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광수단 제공부(23)는 기판(28)에 포토레지스트를 도포하는 도포부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도포부는 블레이드를 이용하여 기판(28)에 공급된 포토레지스트를 일정 두께로 균일하게 펴 바르는 블레이딩 방식으로 포토레지스트를 기판(28)에 도포할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 도포부는 포토레지스트를 기판(28)에 분사하는 스프레잉 방식으로 기판(28)에 포토레지스트를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photosensitive member providing unit 23 may include an application unit for applying the photoresist to the substrate 28. According to one embodiment, the application unit may apply the photoresist to the substrate 28 by a blading method in which the photoresist supplied to the substrate 28 is uniformly spread to a predetermined thickness using a blade. According to another embodiment, the applicator may provide the photoresist to the substrate 28 in a spraying fashion that sprays the photoresist onto the substrate 28. [

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광수단 제공부(23)는 기판(28)에 감광 필름을 부착하는 부착부를 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 상기 부착부는 감광수단으로 포토레지스트 대신 감광 필름을 기판(28)에 부착하여 기판에 패턴을 전사할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 감광수단 제공부(23)는 상기 도포부 및 상기 부착부 중 어느 하나를 포함하거나, 둘 모두를 포함할 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, the photosensitive member providing unit 23 may include an attachment unit for attaching the photosensitive film to the substrate 28. [ In this embodiment, the attaching portion can transfer the pattern to the substrate by attaching the photosensitive film to the substrate 28 instead of the photoresist as the photosensitive means. According to the embodiment, the photosensitive member providing unit 23 may include one or both of the application unit and the attachment unit.

상기 노광부(24)는 원통형의 마스크를 기판(28)에 대하여 회전시키면서 마스크 내에 장착된 광원으로 기판(28)에 광을 조사하여, 마스크의 패턴을 기판(28)에 전사할 수 있다. 상기 노광부(24)에 구비된 구동부는 마스크에 연결되어, 상기 마스크가 기판(28)에 접촉하거나 기판(28)으로부터 이격되도록 마스크를 승강시킬 수 있다.The exposure unit 24 can transfer the pattern of the mask onto the substrate 28 by irradiating the substrate 28 with light by a light source mounted in the mask while rotating the cylindrical mask relative to the substrate 28. [ The driving unit provided in the exposure unit 24 may be connected to a mask so that the mask may be raised or lowered to contact the substrate 28 or to separate the substrate 28 from the substrate 28.

상기 구동부는, 마스크가 기판(28)에 접촉하여 회전하는 경우, 마스크의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판의 이동속도(Vs)와 동일하도록 마스크를 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 구동부는, 마스크가 기판(28)으로부터 이격되어 회전하는 경우, 마스크의 외주면에서의 선속도(Vl)가 기판의 이동속도(Vs)보다 빠르거나 느리도록 마스크를 회전시킬 수 있다.When the mask rotates in contact with the substrate 28, the driving unit can rotate the mask such that the linear velocity V 1 on the outer peripheral surface of the mask is equal to the moving velocity V s of the substrate. Further, when the mask rotates away from the substrate 28, the driving unit can rotate the mask such that the linear velocity V 1 on the outer circumferential surface of the mask is faster or slower than the moving velocity V s of the substrate .

상기 현상부(25)는 기판(28)에 전사된 패턴을 현상한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 현상부(25)는 상기 광이 조사된 기판(28)을 현상액에 담금으로써 기판을 현상할 수 있다. 상기 현상부(25)는 기판(28)이 현상에 필요한 시간만큼 현상액을 지나 이동하도록 구성되어, 기판에 전사된 패턴을 현상할 수 있다.The developing unit 25 develops the transferred pattern on the substrate 28. According to an embodiment of the present invention, the development section 25 can develop the substrate by immersing the substrate 28 irradiated with the light in a developer. The development section 25 is configured to move the substrate 28 past the developer for a time required for development, thereby developing the transferred pattern on the substrate.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상부(25)의 단면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 현상부(25)는 현상액(251)을 수용하는 수용부(252)를 포함할 수 있다. 상기 수용부(252)에는 기판(28)이 인입되는 인입구(253), 및 기판(25)이 인출되는 인출구(254)가 구비될 수 있다. 상기 인입구(253)를 통해 진입된 기판(28)은, 수용부(252) 내에 구비된 제 1 롤러(255)를 지나 현상액(251)을 향해 이동하며, 수용부(252) 내에서 현상액(251)에 잠기도록 구비된 제 2 롤러(256)를 지나 현상액(251) 밖을 향해 이동하며, 수용부(252) 내에 구비된 제 3 롤러(257)를 지나 인출구(254)를 통해 수용부(252) 밖으로 인출될 수 있다.8 to 10 are sectional views of a developing unit 25 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the developing unit 25 according to an embodiment of the present invention may include a receiving portion 252 for receiving the developer 251. The receiving portion 252 may be provided with an inlet 253 through which the substrate 28 is drawn and an outlet 254 through which the substrate 25 is drawn out. The substrate 28 that has entered through the inlet 253 moves toward the developer 251 through the first roller 255 provided in the accommodating portion 252 and the developing solution 251 Through the third roller 257 provided in the accommodating portion 252 and through the outflow port 254 to the accommodating portion 252 ). ≪ / RTI >

도 8에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 현상부(25)는 세 개의 롤러(255, 256, 257)를 구비하지만, 실시예에 따라 상기 현상부(25)는 그 이상의 롤러를 구비할 수도 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 현상부(25)는 현상액(251)에 잠기도록 구비된 제 2 롤러(256)를 두 개 포함하여, 기판(28)이 현상액(251)에 보다 오래 잠기도록 할 수 있다. Although the developing unit 25 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 8 has three rollers 255, 256, and 257, the developing unit 25 may include more rollers It is possible. 9, the development unit 25 includes two second rollers 256 that are provided so as to be immersed in the developer 251 so that the substrate 28 is held in the developer 251 You can let it stay longer.

나아가, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 현상부(25)는 현상액(251)에 잠긴 제 2 롤러(256)를 셋 이상 포함하고 롤러가 배치되는 높이를 상이하게 하여, 현상액(251) 내에서 기판이 이동하는 경로를 구불구불하게 형성할 수도 있다. 그 결과, 기판(28)은 기판에 전사된 패턴이 현상되기에 충분한 시간 동안 현상액(251)에 잠길 수 있다.10, the developing unit 25 includes at least three second rollers 256 which are locked to the developer 251, and the height at which the rollers are disposed are different from each other, The path along which the substrate moves may be formed in a meandering manner. As a result, the substrate 28 can be immersed in the developer 251 for a sufficient time to develop the pattern transferred to the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이동부는 기판 처리 장치(200)의 동작을 제어하는 제어부로부터 제어신호를 수신하고, 상기 제어신호에 따라 기판(28)의 이동속도를 조절할 수 있다. 일 예로, 상기 이동부가 제 1 롤(21) 및 제 2 롤(22)을 회전시키는 모터를 포함하는 경우, 모터는 상기 제어부로부터 전송된 제어신호에 따라 모터의 회전속도를 제어하여, 기판(28)이 풀리고 감기는 속도를 조절할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the moving unit may receive a control signal from a control unit that controls the operation of the substrate processing apparatus 200, and may adjust the moving speed of the substrate 28 according to the control signal. For example, when the moving part includes a motor for rotating the first roll 21 and the second roll 22, the motor controls the rotation speed of the motor in accordance with the control signal transmitted from the control part, ) Is loosened and the speed of winding is adjustable.

다른 예로, 상기 이동부가 기판(28)을 지지하여 일 방향으로 이동시키는 컨베이어를 포함하는 경우, 상기 컨베이어를 이동시키는 모터는 상기 제어부로부터 전송된 제어신호에 따라 모터의 회전속도를 제어하여, 컨베이어가 이동하는 속도를 조절할 수 있다.As another example, when the moving part includes a conveyor that supports the substrate 28 and moves in one direction, the motor for moving the conveyor controls the rotation speed of the motor in accordance with the control signal transmitted from the control part, You can control the speed of movement.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질 제공부(26)는 현상된 기판에 도전성 잉크를 도포하는 도전성 잉크 도포부, 및 상기 기판 상에 남아있는 잉여 도전성 잉크를 제거하는 잉여 도전성 잉크 제거부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the conductive material supplier 26 may include a conductive ink application unit for applying the conductive ink to the developed substrate, and an excess conductive ink removal unit for removing the excess conductive ink remaining on the substrate .

일 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 기판으로부터 상기 잉여 도전성 잉크를 긁어내는 닥터 블레이드를 이용하여 잉여 도전성 잉크를 제거할 수 있다. According to one embodiment, the excess conductive ink removing unit may remove excess conductive ink using a doctor blade that scrapes the excess conductive ink from the substrate.

다른 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 기판으로부터 상기 잉여 도전성 잉크를 떼어내는 접착 테잎을 이용하여 잉여 도전성 잉크를 제거할 수 있다. 상기 접착 테잎을 이용하는 경우, 기판에 도전성 잉크가 도포된 뒤 기판 위에 남아있는 잉여 도전성 잉크가 굳어지면, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는 접착 테잎을 기판 위에 부착하여 떼어냄으로써, 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 제거할 수 있다.According to another embodiment, the excess conductive ink removing unit may remove the excess conductive ink using an adhesive tape for removing the excess conductive ink from the substrate. In the case where the adhesive tape is used, when the excess conductive ink remaining on the substrate after the conductive ink is applied to the substrate is hardened, the excess conductive ink removing unit removes the excess conductive ink from the substrate by attaching and detaching the adhesive tape on the substrate .

또 다른 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 닦아내기 위해 상기 잉여 도전성 잉크를 용해시키는 용해제를 이용할 수 있다. 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 기판 위에 남아있는 잉여 도전성 잉크를 닦아낼 때, 상기 용해제를 이용하여 이미 굳어버린 잉여 도전성 잉크를 용해시켜 제거할 수 있다.According to another embodiment, the excess conductive ink removing portion may use a solubilizer that dissolves the excess conductive ink to wipe the excess conductive ink from the substrate. The excess conductive ink removing unit may dissolve and remove excessively conductive ink that has already hardened by using the dissolving agent when the excess conductive ink remaining on the substrate is wiped off.

실시예에 따라, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는 상기 닥터 블레이드, 상기 접착 테잎 및 상기 용해제 중 어느 하나만을 이용하거나, 이들을 조합하여 이용함으로써 잉여 도전성 잉크를 제거할 수도 있다. 예를 들어, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 일차적으로 닥터 블레이드를 이용하여 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 긁어낸 뒤, 이차적으로 접착 테잎을 이용하여 기판에 남아있는 잉여 도전성 잉크를 떼어낼 수 있다. 다른 예로, 상기 잉여 도전성 잉크 제거부는, 기판 위에서 굳어버린 잉여 도전성 잉크를 용해제로 용해시킨 뒤, 닥터 블레이드를 이용하여 기판으로부터 긁어낼 수도 있다.According to the embodiment, the excess conductive ink removing unit may remove excess conductive ink by using only one of the doctor blade, the adhesive tape and the dissolving agent, or by using them in combination. For example, the surplus conductive ink removing unit may scrape the surplus conductive ink from the substrate using the doctor blade, and then remove the surplus conductive ink remaining on the substrate using the adhesive tape. As another example, the excess conductive ink removing unit may dissolve the excess conductive ink hardened on the substrate with a dissolving agent, and then scrape off the substrate using a doctor blade.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질 제공부(26)는 도전성 물질을 기판에 증착시키는 증착부를 포함할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive material supplier 26 may include a deposition unit for depositing a conductive material on a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(200)는 도전성 물질이 제공된 기판으로부터 감광수단을 제거하는 감광수단 제거부(27)를 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 기판에 도전성 물질로 형성된 도선과 함께 감광수단이 구비되어 사용되는 것이 요구되는 경우, 상기 감광수단 제거부(27)는 상기 기판으로부터 감광수단을 제거하지 않고 기판을 다음 스테이지로 통과시킬 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 200 may further include a photosensitive means removing unit 27 for removing the photosensitive means from the substrate provided with the conductive material. According to the embodiment, when it is required that the photosensitive means is provided and used with a conductive line formed of a conductive material on the substrate, the photosensitive means removing unit 27 passes the substrate to the next stage without removing the photosensitive means from the substrate .

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법(300)을 설명하는 도면이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 기판 처리 방법(300)은, 기판을 이동시키는 단계(S31), 원통 형상의 마스크를 상기 기판에 대하여 회전시키는 단계(S32), 상기 마스크를 통해 기판에 광을 조사하는 단계(S33), 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34), 및 상기 마스크를 통해 기판에 광을 조사하는 단계(S35)를 포함할 수 있다.11 is a view for explaining a substrate processing method 300 according to an embodiment of the present invention. 11, the substrate processing method 300 includes a step S31 of moving a substrate, a step S32 of rotating a cylindrical mask with respect to the substrate S32, (S33) of changing the distance between the substrate and the mask (S34), and irradiating the substrate with light through the mask (S35).

상기 단계(S31)는, 전술한 기판 처리 장치(200)의 이동부에 의해 수행될 수 있다. 처리 전 또는 후의 기판이 롤에 감겨 보관되는 경우, 상기 이동부는 롤을 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 기판이 롤 투 롤 공정으로 처리되지 않는 경우, 상기 이동부는 기판을 아래에서 지지하여 일 방향으로 이동시키는 컨베이어를 포함할 수 있다.The step S31 may be performed by the moving unit of the substrate processing apparatus 200 described above. When the substrate before or after the processing is wound on the roll, the moving part may include a motor for rotating the roll. If the substrate is not processed by a roll-to-roll process, the moving part may include a conveyor that supports the substrate below and moves it in one direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 마스크를 기판에 대하여 회전시키는 단계(S32)는, 마스크를 기판에 접촉시켜 회전시키거나 마스크를 기판으로부터 떨어뜨려 회전시키는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step (S32) of rotating the mask with respect to the substrate may include rotating the mask in contact with the substrate or rotating the mask away from the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34)는, 서로 접촉되어 있는 기판과 마스크를 분리시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34)는, 서로 떨어져 있는 기판과 마스크를 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34)는, 서로 떨어져 있는 기판과 마스크 간의 간격을 더 벌리거나 좁히는 단계를 포함할 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, the step (S34) of changing the interval between the substrate and the mask may include separating the mask and the substrate which are in contact with each other. According to another embodiment, the step (S34) of changing the spacing between the substrate and the mask may include contacting the mask with the substrate which are spaced apart from each other. According to another embodiment, the step of changing the gap between the substrate and the mask (S34) may include a step of widening or narrowing the gap between the mask and the substrate which are apart from each other.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은, 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34) 후에, 마스크의 회전속도를 변경하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은, 상기 기판과 상기 마스크 간의 간격을 변경하는 단계(S34) 후에, 기판의 이동속도를 변경하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 상기 단계(S34) 후에, 마스크의 회전속도 변경과 기판의 이동속도 변경은 동시에 수행될 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate processing method 300 may further include changing the rotational speed of the mask after the step of changing the interval between the substrate and the mask (S34). According to still another embodiment, the substrate processing method 300 may further include changing a moving speed of the substrate after changing the gap between the substrate and the mask (S34). After the step S34, the rotation speed of the mask and the movement speed of the substrate may be changed simultaneously.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은 단계(S32) 전에, 기판에 감광수단을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 감광수단을 제공하는 단계는, 기판에 포토레지스트를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 감광수단을 제공하는 단계는, 기판에 감광 필름을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method 300 may further include the step of providing photosensitive means to the substrate before step S32. According to one embodiment, the step of providing the photosensitive means may include the step of applying a photoresist to the substrate. According to another embodiment, the step of providing the photosensitive means may include the step of attaching the photosensitive film to the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은 단계(S35) 후에, 기판을 현상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method 300 may further include, after step S35, developing the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은 기판을 현상하는 단계 후에, 현상된 기판에 도전성 물질을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 물질을 제공하는 단계는, 상기 현상된 기판에 도전성 잉크를 도포하는 단계, 및 기판 상에 남아있는 잉여 도전성 잉크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method 300 may further include the step of providing a conductive material to the developed substrate after the step of developing the substrate. The step of providing the conductive material may include the step of applying the conductive ink to the developed substrate, and the step of removing the excess conductive ink remaining on the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크를 제거하는 단계는, 닥터 블레이드를 이용하여 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 긁어내는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크를 제거하는 단계는, 접착 테잎을 이용하여 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 떼어내는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 잉여 도전성 잉크를 제거하는 단계는, 용해제로 잉여 도전성 잉크를 용해시켜 기판으로부터 닦아내는 단계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, removing the excess conductive ink may include scraping excess conductive ink from the substrate using a doctor blade. According to another embodiment, removing the excess conductive ink may include removing excess conductive ink from the substrate using an adhesive tape. According to another embodiment, the step of removing the excess conductive ink may include dissolving the excess conductive ink as a dissolving agent and wiping the substrate from the substrate.

실시예에 따라, 상기 잉여 도전성 잉크를 제거하는 단계는, 상기 닥터 블레이드, 상기 접착 테잎 및 상기 용해제 중 어느 하나만을 이용하거나, 둘 이상을 조합하여 이용함으로써 기판으로부터 잉여 도전성 잉크를 제거할 수도 있다.According to the embodiment, the step of removing the redundant conductive ink may use the only one of the doctor blade, the adhesive tape and the dissolving agent, or a combination of two or more thereof to remove the excess conductive ink from the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질을 제공하는 단계는, 도전성 물질을 기판에 증착시키는 단계를 포함할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the step of providing the conductive material may include depositing a conductive material on the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법(300)은 도전성 물질을 제공하는 단계 후에, 도전성 물질이 제공된 기판으로부터 감광수단을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method 300 may further include, after the step of providing the conductive material, removing the photosensitive means from the substrate provided with the conductive material.

이상, 원통형 마스크를 기판에 대하여 회전시키면서 마스크를 통해 기판에 광을 조사하는 노광 장치, 기판 처리 장치 및 방법이 설명되었다. 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치, 기판 처리 장치 및 방법은, 상기 마스크를 기판에 접촉시켜 회전시키는 접촉모드와, 상기 마스크를 기판으로부터 이격시켜 회전시키는 이격모드로 동작할 수 있다.As described above, an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, and a method for irradiating light onto a substrate through a mask while rotating the cylindrical mask relative to the substrate have been described. An exposure apparatus, a substrate processing apparatus, and a method according to an embodiment of the present invention can operate in a contact mode in which the mask is rotated in contact with the substrate and a spacing mode in which the mask is rotated away from the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판에 패턴을 다양한 반복 주기로 전사시킬 수 있다. 마스크를 기판으로부터 이격시켜 마스크의 회전속도를 증가시키거나 기판의 이동속도를 감소시키는 경우, 기판에 전사되는 패턴의 반복 주기는 짧아질 수 있으며, 반대로 마스크의 회전속도를 감소시키거나 기판의 이동속도를 증가시키는 경우에는, 기판에 전사되는 패턴의 반복 주기는 길어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pattern can be transferred to the substrate at various repetition cycles. When the mask is moved away from the substrate to increase the rotation speed of the mask or to decrease the movement speed of the substrate, the repetition period of the pattern to be transferred to the substrate can be shortened. Conversely, The repetition period of the pattern to be transferred to the substrate may be prolonged.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래의 그라비아 인쇄기법에 비해 구현 가능한 선폭이 훨씬 줄어들게 되며, 이는 단말기의 베젤 폭의 감소 및 터치스크린의 민감도 향상으로 이어질 수 있다. 전술한 바와 같이, 종래의 인쇄기법은 도선의 최소 선폭이 50 μm로 제한되지만, 본 발명의 일 실시예에 따르면 1 μm의 선폭까지 구현 가능하게 된다.Further, according to an embodiment of the present invention, the line width that can be realized is reduced compared to the conventional gravure printing technique, which can lead to a decrease in the bezel width of the terminal and an improvement in sensitivity of the touch screen. As described above, in the conventional printing technique, the minimum line width of the lead wire is limited to 50 mu m, but according to the embodiment of the present invention, it is possible to realize a line width of 1 mu m.

그 결과, 베젤에 구비될 수 있는 전극 패드의 개수가 종래에 비해 가로세로 각각 50 배가량 증가하여 터치스크린의 민감도를 크게 증가시킬 수 있다. 만약 터치스크린의 민감도를 기존과 동일하게 유지시키는 경우에는, 도선의 최소선폭이 50 배가량 감소하므로 베젤의 폭을 종래에 비해 1/50로 감소시킬 수 있다.As a result, the number of electrode pads that can be provided in the bezel is increased by about 50 times in both the width and height, thereby greatly increasing the sensitivity of the touch screen. If the sensitivity of the touch screen is kept the same, the minimum line width of the wire is reduced by 50 times, and the width of the bezel can be reduced to 1/50 of that of the conventional case.

100: 노광 장치 10: 기판
11: 이동부 12: 마스크부
13: 광원부 14: 구동부
200: 기판 처리 장치 300: 기판 처리 방법100: Exposure device 10:
11: moving part 12: mask part
13: light source part 14:
200: substrate processing apparatus 300: substrate processing method

Claims (22)

기판을 이동시키는 이동부;
원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부;
상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고
상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부를 포함하며,
상기 구동부는:
상기 마스크부가 상기 기판에 접촉하거나 상기 기판으로부터 이격되도록 상기 마스크부를 승강시키되,
상기 마스크부가 상기 기판에 접촉한 경우, 상기 마스크부의 외주면에서의 선속도가 상기 기판의 이동속도와 동일하도록 상기 마스크부를 회전시키고,
상기 마스크부가 상기 기판으로부터 이격된 경우, 상기 마스크부의 외주면에서의 선속도가 상기 기판의 이동속도보다 빠르거나 느리도록 상기 마스크부를 회전시키는 노광 장치.A moving unit for moving the substrate;
A mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylinder;
A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And
And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust a distance between the mask unit and the substrate,
The driving unit includes:
The mask portion is raised or lowered so that the mask portion contacts the substrate or is spaced from the substrate,
Wherein when the mask part contacts the substrate, the mask part is rotated so that the linear velocity at the outer peripheral surface of the mask part is equal to the moving velocity of the substrate,
Wherein when the mask part is spaced apart from the substrate, the mask part is rotated so that the linear velocity at the outer peripheral surface of the mask part is faster or slower than the moving speed of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 이동부는, 상기 기판을 하부에서 지지하며 기결정된 방향으로 이동하는 컨베이어를 포함하는 노광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the moving unit includes a conveyor that supports the substrate from below and moves in a predetermined direction. 제 1 항에 있어서,
상기 마스크부는:
상기 광을 투과시키는 원통형 프레임; 그리고
상기 패턴이 형성되고, 상기 원통형 프레임의 외주면 상에 위치하는 패턴층;
을 포함하는 노광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mask portion comprises:
A cylindrical frame for transmitting the light; And
A pattern layer on which the pattern is formed, the pattern layer being located on an outer circumferential surface of the cylindrical frame;
. 제 3 항에 있어서,
상기 패턴층은:
상기 광을 차단하는 불투명한 물질이 부착된 투명 필름인 노광 장치.The method of claim 3,
Wherein the pattern layer comprises:
Wherein the transparent film is an opaque material to which the opaque material is attached. 기판을 이동시키는 이동부;
원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부;
상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고
상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부를 포함하며,
상기 마스크부는:
상기 광을 투과시키는 원통형 프레임;
상기 패턴이 형성되고, 상기 원통형 프레임의 외주면 상에 위치하는 패턴층; 그리고
상기 패턴층 상에 위치하며, 상기 기판과 접촉 시 변형되는 쿠션층을 포함하는 노광 장치.A moving unit for moving the substrate;
A mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylinder;
A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And
And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust a distance between the mask unit and the substrate,
Wherein the mask portion comprises:
A cylindrical frame for transmitting the light;
A pattern layer on which the pattern is formed, the pattern layer being located on an outer circumferential surface of the cylindrical frame; And
And a cushion layer located on the pattern layer and deforming upon contact with the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 광원부는:
상기 광을 생성하는 광원; 그리고
상기 광이 상기 기판을 향하도록 반사시키는 반사부재;
를 포함하는 노광 장치.The method according to claim 1,
The light source unit includes:
A light source for generating the light; And
A reflecting member for reflecting the light toward the substrate;
. 제 6 항에 있어서,
상기 광원은 원통 형상을 갖는 노광 장치.The method according to claim 6,
Wherein the light source has a cylindrical shape. 제 6 항에 있어서,
상기 반사부재는:
상기 광원을 둘러싸도록 배치되고, 상기 광이 상기 기판을 향해 조사되도록 상기 기판을 향하는 쪽에 슬릿이 형성되는 노광 장치.The method according to claim 6,
Wherein the reflective member comprises:
And a slit is formed on the side facing the substrate so that the light is irradiated toward the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 이동시키는 이동부;
상기 기판에 감광수단을 제공하는 감광수단 제공부;
상기 감광수단이 제공된 기판에 광을 조사하는 노광부;
상기 광이 조사된 기판을 현상하는 현상부; 그리고
상기 현상된 기판에 도전성 물질을 제공하는 도전성 물질 제공부를 포함하며,
상기 노광부는:
원통으로 형성되고, 상기 원통의 곡면에 패턴을 가지는 마스크부;
상기 마스크부 내부에 구비되어 상기 기판에 광을 조사하는 광원부; 그리고
상기 마스크부를 회전시키며, 상기 마스크부와 상기 기판 간의 거리를 조절하도록 상기 마스크부를 이동시키는 구동부를 포함하며,
상기 구동부는:
상기 마스크부가 상기 기판에 접촉하거나 상기 기판으로부터 이격되도록 상기 마스크부를 승강시키되,
상기 마스크부가 상기 기판에 접촉한 경우, 상기 마스크부의 외주면에서의 선속도가 상기 기판의 이동속도와 동일하도록 상기 마스크부를 회전시키고,
상기 마스크부가 상기 기판으로부터 이격된 경우, 상기 마스크부의 외주면에서의 선속도가 상기 기판의 이동속도보다 빠르거나 느리도록 상기 마스크부를 회전시키는 기판 처리 장치.A moving unit for moving the substrate;
A photosensitive means providing means for providing a photosensitive means on the substrate;
An exposure unit for irradiating light to the substrate provided with the photosensitive means;
A developing unit for developing the substrate on which the light is irradiated; And
And a conductive material supply unit for supplying a conductive material to the developed substrate,
The exposure unit includes:
A mask part formed in a cylindrical shape and having a pattern on a curved surface of the cylinder;
A light source unit provided in the mask unit to irradiate light onto the substrate; And
And a driving unit for rotating the mask unit and moving the mask unit to adjust a distance between the mask unit and the substrate,
The driving unit includes:
The mask portion is raised or lowered so that the mask portion contacts the substrate or is spaced from the substrate,
Wherein when the mask part contacts the substrate, the mask part is rotated so that the linear velocity at the outer peripheral surface of the mask part is equal to the moving velocity of the substrate,
Wherein when the mask portion is spaced apart from the substrate, the mask portion is rotated such that the linear velocity at the outer circumferential surface of the mask portion is faster or slower than the moving velocity of the substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 감광수단 제공부는, 상기 기판에 포토레지스트를 도포하는 도포부를 포함하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the photosensitive means providing unit includes a coating unit that applies a photoresist to the substrate. 제 13 항에 있어서,
상기 도포부는, 블레이딩 방식 및 스프레잉 방식 중 적어도 하나를 사용하여 상기 포토레지스트를 도포하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the applying unit applies the photoresist using at least one of a blading method and a spraying method. 제 12 항에 있어서,
상기 감광수단 제공부는, 상기 기판에 감광 필름을 부착하는 부착부를 포함하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the photosensitive means providing unit includes an attaching portion for attaching a photosensitive film to the substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 현상부는, 상기 광이 조사된 기판을 현상액에 담금으로써 기판을 현상하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the developing unit develops the substrate by immersing the substrate on which the light is irradiated in a developer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 도전성 물질 제공부는:
상기 현상된 기판에 도전성 잉크를 도포하는 도전성 잉크 도포부; 그리고
상기 기판 상에 남아있는 잉여 도전성 잉크를 제거하는 잉여 도전성 잉크 제거부;
를 포함하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The conductive material providing unit may include:
A conductive ink application unit for applying conductive ink to the developed substrate; And
An excess conductive ink removing unit for removing excess conductive ink remaining on the substrate;
And the substrate processing apparatus. 제 20 항에 있어서,
상기 잉여 도전성 잉크 제거부는:
상기 기판으로부터 상기 잉여 도전성 잉크를 긁어내는 닥터 블레이드;
상기 기판으로부터 상기 잉여 도전성 잉크를 떼어내는 접착 테잎; 그리고
상기 기판으로부터 상기 잉여 도전성 잉크를 닦아내기 위해 상기 잉여 도전성 잉크를 용해시키는 용해제;
중 적어도 하나를 이용하는 기판 처리 장치.21. The method of claim 20,
Wherein the excess conductive ink removing portion comprises:
A doctor blade for scraping the excess conductive ink from the substrate;
An adhesive tape for separating the excess conductive ink from the substrate; And
A dissolver for dissolving the excess conductive ink to wipe away the excess conductive ink from the substrate;
The substrate processing apparatus comprising: 제 12 항에 있어서,
상기 도전성 물질이 제공된 기판으로부터 상기 감광수단을 제거하는 감광수단 제거부를 더 포함하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
And a photosensitive member removing unit for removing the photosensitive member from the substrate provided with the conductive material.
KR1020120134635A 2012-09-10 2012-11-26 Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same KR101405250B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120134635A KR101405250B1 (en) 2012-11-26 2012-11-26 Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same
PCT/KR2013/007214 WO2014038795A1 (en) 2012-09-10 2013-08-09 Light-exposure device and substrate treatment device using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120134635A KR101405250B1 (en) 2012-11-26 2012-11-26 Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140067424A KR20140067424A (en) 2014-06-05
KR101405250B1 true KR101405250B1 (en) 2014-06-17

Family

ID=51123663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120134635A KR101405250B1 (en) 2012-09-10 2012-11-26 Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101405250B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101691570B1 (en) * 2015-03-30 2016-12-30 주식회사 아바코 Exposure apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035677A (en) * 1998-07-17 2000-02-02 Adtec Engineeng:Kk Aligner
KR100863719B1 (en) * 2007-08-31 2008-10-15 주식회사 디엠에스 Roll-print apparatus
JP2009026933A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Konica Minolta Holdings Inc Method of manufacturing electromagnetic wave shield film, and electromagnetic wave shield film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035677A (en) * 1998-07-17 2000-02-02 Adtec Engineeng:Kk Aligner
JP2009026933A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Konica Minolta Holdings Inc Method of manufacturing electromagnetic wave shield film, and electromagnetic wave shield film
KR100863719B1 (en) * 2007-08-31 2008-10-15 주식회사 디엠에스 Roll-print apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140067424A (en) 2014-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8435373B2 (en) Systems and methods for roll-to-roll patterning
US8420978B2 (en) High throughput, low cost dual-mode patterning method for large area substrates
KR100801252B1 (en) Pattern forming method and pattern forming device
KR101901429B1 (en) Photoimaging
CN102768439B (en) Manufacturing method for motherboard orientation film, transfer printing panel and orientation liquid
JP5869542B2 (en) Integrated coating system
JP4220004B2 (en) Method for manufacturing electromagnetic shielding plate
KR20050105044A (en) Method for fabricating cliche and method for forming pattern using the same
JP2010160927A (en) Method for manufacturing conductive film, conductive film, and transparent heating element
JP2005317929A (en) Method of peeling positive resist film, method of manufacturing exposure mask, and resist peeling device
KR101405250B1 (en) Lithography device and apparatus for treating substrate employing the same
JP2007171723A (en) Exposure device, exposing method, and manufacturing method for panel substrate for display
KR101405251B1 (en) Lithography and apparatus for processing substrate using the same
KR20120055754A (en) clich and manufacturing method for the same
KR20120066319A (en) Apparatus and method for fabricating flat display device
KR100904694B1 (en) Apparatus and Method for manufacturing a Master Roll, and Method for forming a Display Device using the same
JP2010087176A (en) Method of forming conductor pattern
KR100837338B1 (en) Exposure device for non planar substrate, patterning method for non planar substrate using the device and patterned non planar substrate using the method thereof
WO2019119329A1 (en) Method for fabricating curved touch panel
KR20050064920A (en) Mask for manufacturing liquid crystal display panel
WO2014038795A1 (en) Light-exposure device and substrate treatment device using same
JPH04347635A (en) Manufacture of rotary screen
JP2007083645A (en) Manufacturing method for blanket, and method and apparatus for forming pattern
KR20220021676A (en) Stencil for printing process with fine patterns and manufacturing method of the same
KR101710224B1 (en) Roll printing apparatus and roll printing method using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180529

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190529

Year of fee payment: 6