KR101395106B1 - Method for manufacturing artificial marble with breakage pattern - Google Patents

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Abstract

본 발명은 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법에 관한 것으로, 인조대리석에 있어서; 상기 인조대리석 표면에 선형으로 배열되고 불균일하게 분산된 섬유를 포함하되, 상기 섬유에는 인조대리석 제조용 수지칩 붙어 있어 천연석에 가까운 질감을 구현한 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 섬유에 인조대리석 제조용 칩을 점착함으로써 인조대리석용 칩을 선형으로 배열할 수 있고, 이를 통해 칩의 불균일 분산 및 천연석이 갖는 깨짐문양을 인위적으로 구현할 수 있어 천연석에 가까운 질감을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing artificial marble having a broken pattern, The present invention provides a process for producing artificial marble having a broken pattern which is characterized in that the fibers are linearly arranged on the surface of the artificial marble and are non-uniformly dispersed, and the fibers are attached to a resin chip for manufacturing artificial marble, .
According to the present invention, chips for artificial marble can be linearly arranged by adhering a chip for manufacturing artificial marble to a fiber, whereby uneven distribution of chips and a broken pattern of natural stone can be artificially realized, Artificial marble can be manufactured.

Description

깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ARTIFICIAL MARBLE WITH BREAKAGE PATTERN}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for manufacturing artificial marble,

본 발명은 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인조대리석의 미관을 결정하는 칩을 제품 전체에 고르게 분산시키지 않고 각종 섬유에 점착시켜 투입함으로써 불균일 분산을 유도하여 깨짐문양을 표현하고 이를 통해 최대한 천연석에 가까운 질감을 표현할 수 있도록 한 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a method for manufacturing artificial marble having a broken pattern, and more particularly, to a method for manufacturing artificial marble, The present invention relates to a method of manufacturing artificial marble, which has a broken pattern which can express a texture close to natural stone as much as possible.

일반적으로, 인조대리석은 구성하는 레진(resin)에 따라 크게 아크릴계와 불포화 폴리에스터계의 두 종류로 구분된다. Generally, artificial marbles are divided into two types, acrylic and unsaturated polyester, depending on the resin constituting the artificial marble.

이중 아크릴계 인조대리석은 우수한 외관, 부드러운 감촉, 우수한 내후성 등과 같은 특성을 지녀 각종 상판 및 인테리어 소재로서 수요가 계속 증가하고 있다.Double acrylic based artificial marble has characteristics such as excellent appearance, soft touch, excellent weather resistance, and the demand for various top plates and interior materials is continuously increasing.

아크릴계 인조대리석은 메틸 메타아크릴레이트(Methyl methacrylate)와 같은 모노머와 폴리메틸 메타아크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 혼합한 시럽(syrub)에 무기 충전제, 색깔 및 패턴을 구현하는 마블칩을 혼합하고 중합 개시제를 용해시킨 후, 이를 적정한 온도에서 캐스팅(casting)하여 제조되는 것이 일반적이다.Acrylic artificial marble is prepared by mixing a syrub mixed with a monomer such as methyl methacrylate and polymethyl methacrylate with a marble chip which implements inorganic filler, color and pattern, and a polymerization initiator And dissolving it at a suitable temperature.

인조대리석의 다양한 색깔 및 패턴을 구현하기 위해 다양한 종류의 마블칩이 투입된다. 특히 인조대리석은 용도의 특성상 마블칩에 의해 구현되는 외관이 상품 가치에 큰 영향을 미친다.Various kinds of marble chips are put in order to realize various colors and patterns of artificial marble. Especially, artificial marble has a great influence on the value of commodity due to the appearance of the marble chip.

마블칩은 아크릴계 인조대리석과 비슷한 방법에 의해 판상으로 경화한 다음, 파쇄하여 다양한 입도로 얻을 수 있으며, 통상 매트릭스와 동일한 재질인 아크릴계가 사용된다.The marble chips are hardened in a plate-like manner by a method similar to acrylic artificial marble, and then crushed to obtain various particle sizes. Acrylic materials, which are usually the same material as the matrix, are used.

이와 관련한 기술로, 등록특허 제0881759호, 공개특허 제2010-0068983호를 비롯한 다수의 특허들이 개시된 바 있다.As a related art, a number of patents including Patent No. 0881759 and Patent Publication No. 2010-0068983 have been disclosed.

그런데, 종래에는 통상 구형의 칩을 방향성없이 고르게 분산하여 모든 면에서 균일한 질감을 갖도록 하였기 때문에 천연석이 갖는 자연스러움을 잘 표현할 수 없었을 뿐만 아니라, 직선형의 깨짐문양을 표현하지 못해 천연석 느낌이 많이 부족하였다.Conventionally, since the spherical chip is uniformly dispersed evenly without directionality to have a uniform texture on all sides, not only the naturalness of the natural stone can not be expressed well but the natural stone is not sufficiently expressed because it can not express a straight- Respectively.

때문에, 갈수록 고급화, 개성화, 특성화되어 가는 다양한 소비자의 취향에 부합되는 천연석 느낌을 갖는 인조대리석을 구현하기 어려워 개발의 필요성이 제기되었다.
Therefore, it is difficult to realize artificial marble having a natural stone feel that matches the taste of various consumers who are becoming more and more advanced, individualized, and specialized.

본 발명은 상술한 바와 같은 개발의 필요성 때문에 창출된 것으로, 인조대리석에 포함되는 칩을 고르게 분산시키지 않고 각종 섬유에 점착시켜 불균일하게 투입함으로써 불균일 분산을 유도하여 깨짐문양을 표현하고 이를 통해 최대한 천연석에 가까운 질감을 표현할 수 있도록 한 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법을 제공함에 그 주된 목적이 있다.
The present invention has been created due to the necessity of development as described above, and it is possible to express a broken pattern by inducing non-uniform dispersion by adhering chips unevenly to various fibers without dispersing the chips evenly distributed in artificial marble, And a method of manufacturing artificial marble having a broken pattern so as to express a close texture.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 인조대리석에 있어서; 상기 인조대리석 표면에 선형으로 배열되고 불균일하게 분산된 섬유를 포함하되, 상기 섬유에는 인조대리석 제조용 수지칩 붙어 있어 천연석에 가까운 질감을 구현한 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an artificial marble comprising: The present invention provides an artificial marble having a broken pattern, which is characterized in that the fibers are linearly arranged on the surface of the artificial marble and are non-uniformly dispersed, the fibers being attached to a resin chip for producing artificial marble and having a texture close to that of natural stone.

이때, 상기 섬유는 면, 마, 모, 견을 포함하는 천연섬유; 레이온, 아세테이트를 포함하는 재생섬유; 나일론, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리우레탄을 포함하는 합성섬유 중 어느 하나인 것에도 특징이 있다.At this time, the fibers include natural fibers including cotton, hemp, wool, and silk; Regenerated fibers including rayon, acetate; Nylon, acrylic, polyester, and synthetic fiber including polyurethane.

또한, 상기 수지칩은 아크릴계 수지칩, 폴리염화비닐 수지칩, 폴리스티렌 수지칩 또는 스티렌과 폴리알킬(메타)아크릴레이트의 공중합체 수지칩을 포함하는 열가소성수지로 제조되는 칩; 에폭시계 수지칩, 멜라닌계 수지칩, 불포화폴리에스테르계 수지칩, 에폭시아크릴레이트계 수지칩을 포함하는 열경화성수지로 제조되는 칩; 중 하나인 것에도 그 특징이 있다.The resin chip may be a chip made of a thermoplastic resin including an acrylic resin chip, a polyvinyl chloride resin chip, a polystyrene resin chip, or a copolymer resin chip of styrene and polyalkyl (meth) acrylate; A chip made of a thermosetting resin including an epoxy resin chip, a melanin resin chip, an unsaturated polyester resin chip, and an epoxy acrylate resin chip; Is one of the characteristics.

뿐만 아니라, 상기 수지칩과 함께 자개, 돌, 석분, 석영, 숯가루, 황토, 자석가루, 향료, 펄(pearl), 거울 중 어느 하나의 천연소재칩이 더 혼합 사용되는 것에도 그 특징이 있다.In addition, it is also characterized in that a natural material chip such as mother-of-pearl, stone, stone, quartz, charcoal powder, loess, magnetic powder, perfume, pearl, .

아울러, 본 발명은 인조대리석 제조방법에 있어서; 천연섬유, 재생섬유, 합성섬유 중 어느 하나의 섬유에 시럽 형태의 레진을 도포하는 제1단계; 상기 제1단계를 통해 섬유에 시럽 형태의 레진이 도포되면, 상기 섬유에 인조대리석 제조용 수지칩을 붙이는 제2단계; 상기 제2단계를 통해 상기 수지칩이 달라 붙어 있는 섬유를 경화시켜 섬유와 수지칩이 완전히 점착되도록 하는 제3단계; 상기 제3단계를 통해 수지칩과 섬유가 완전히 점착되면 상온 냉각 후 통상의 인조대리석 제조용 컴파운드에 투입하여 인조대리석을 제조하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법도 제공한다.In addition, the present invention relates to a method for manufacturing artificial marble, comprising: A first step of applying a syrup type resin to any one of natural fiber, regenerated fiber and synthetic fiber; A second step of attaching resin chips for manufacturing artificial marble to the fibers when the fibers are applied with syrup-like resin through the first step; A third step of curing the fiber to which the resin chip is attached through the second step so that the fiber and the resin chip are completely adhered to each other; And a fourth step of adding artificial marble to the synthetic compound for manufacturing artificial marble after cooling at room temperature if the resin chip and the fiber are completely adhered through the third step. A manufacturing method is also provided.

이때, 상기 제1단계에서 사용되는 시럽 형태의 레진은, MMA 또는 MMA와 PMMA가 혼합된 베이스수지와, 베이스수지 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 내지 5 중량부 첨가되는 가교성모노머와, 상기 베이스수지 100 중량부에 대해 0.2 중량부 내지 2.0 중량부로 첨가되는 커플링제와, 상기 베이스수지 100 중량부에 대해 0.2 내지 3중량부로 첨가되는 경화제,를 포함하여 구성된다.The syrup-like resin used in the first step may include a base resin mixed with MMA or MMA and PMMA, a crosslinkable monomer added with 0.2 part by weight to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin, A coupling agent added in an amount of 0.2 part by weight to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin and a curing agent added in an amount of 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.

또한, 상기 가교성모노머는, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합이 바람직하다.The crosslinkable monomer may be at least one selected from the group consisting of ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di One or a combination of two or more selected from the group consisting of tri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polybutylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di .

아울러, 상기 커플링제는, 베타-3,4-에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메특시실란, 하이드록시에틸메타크릴레이트엑시드포스페이트, 아이드록시메틸메타크릴레이트엑시드포스페이트 중에서 선택된 어느 하나인 것이 좋다.The coupling agent may be at least one selected from the group consisting of beta-3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, gamma- Hydroxypropylmethacrylate, hydroxypropylmethylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, succinyl, hydroxyethylmethacrylate, and hydroxypropylmethacrylate.

또한, 상기 경화제는 벤조일퍼옥사이트, 디쿠밀퍼옥사이트, 부틸히드로 퍼옥사이트, 쿠밀 히드로 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시 말레인산, t-부틸 히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥시 부틸레이트, 아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스 디메틸발레로 니트릴, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트, t-아밀포옥시-2-에틸 헥사노에이트, 디-(4-t-브틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합일 수 있다.The curing agent may be at least one selected from the group consisting of benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, t-butyl peroxymaleic acid, t-butyl hydroperoxide, t- butyl hydroperoxy butyrate, T-butylperoxyneodecanoate, t-amylpoxy-2-ethylhexanoate, di- (4-t-butylperoxy) -2-ethylhexanoate, azobisisobutyronitrile, azobisdimethylvaleronitrile, -Butylcyclohexyl) peroxydicarbonate. ≪ / RTI >

그리고, 상기 시럽 형태의 레진에는 안정성 강화를 위해 베이스수지 100 중량부에 대해 무기충전제 100-200 중량부가 더 포함될 수 있되, 상기 무기충전제는 탄산칼슘, 알루민산 칼슘, 실리카, 수산화금속, 알루미나 중에서 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합물일 수 있다.
The syrup-type resin may further contain 100-200 parts by weight of an inorganic filler based on 100 parts by weight of the base resin for enhancing stability, wherein the inorganic filler is selected from calcium carbonate, calcium aluminate, silica, Or a mixture of two or more species.

본 발명에 따르면, 섬유에 인조대리석 제조용 칩을 점착함으로써 인조대리석용 칩을 선형으로 배열할 수 있고, 이를 통해 칩의 불균일 분산 및 천연석이 갖는 깨짐문양을 인위적으로 구현할 수 있어 천연석에 가까운 질감을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있다.
According to the present invention, chips for artificial marble can be linearly arranged by adhering a chip for manufacturing artificial marble to a fiber, whereby uneven distribution of chips and a broken pattern of natural stone can be artificially realized, Artificial marble can be manufactured.

도 1은 본 발명에 따라 제조된 인조대리석의 예시적인 샘플 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 인조대리석 제조를 위한 섬유의 예시적인 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 인조대리석 제조를 위해 섬유를 시럽 형태의 수지에 담근 예를 보인 샘플 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 인조대리석 제조를 위해 시럽 형태의 수지가 도포된 섬유에 수지칩을 부착시키는 예를 보인 샘플 사진이다.
도 5는 본 발명에 따른 인조대리석 제조를 위해 섬유에 수지칩이 붙은 상태로 경화시켜 섬유아 칩이 점착되도록 한 상태의 예시적인 샘플 사진이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is an exemplary photograph of a sample of artificial marble made in accordance with the present invention.
Figure 2 is an exemplary photograph of fibers for the manufacture of artificial marble according to the present invention.
FIG. 3 is a photograph of a sample in which fibers are dipped in a syrup-like resin for producing artificial marble according to the present invention.
4 is a photograph showing an example of attaching a resin chip to a fiber coated with a syrup-like resin for producing artificial marble according to the present invention.
FIG. 5 is an exemplary photograph of a state in which a resin chip is adhered to a fiber by curing in a state where a resin chip is attached to the fiber for manufacturing artificial marble according to the present invention.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Before describing the present invention, the following specific structural or functional descriptions are merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described herein.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인조대리석은 선형으로 배열되고 불균일하게 분산된 섬유를 포함하되, 상기 섬유에는 인조대리석 제조용 칩, 더욱 바람직하게는 수지칩이 붙어 있어 천연석에 가까운 질감을 구현하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 1, the artificial marble according to the present invention comprises linearly arranged and non-uniformly dispersed fibers, wherein the fibers are provided with a chip for manufacturing artificial marble, more preferably a resin chip, .

이때, 섬유는 도 2에 예시된 사진을 참고할 수 있다. 즉 상기 섬유는 수지칩이 쉽게 붙을 수 있는 섬유로서, 천연섬유, 재생섬유, 합성섬유 등이 될 수 있다.At this time, the fiber can be referred to the photograph illustrated in Fig. That is, the fiber can be a natural fiber, a regenerated fiber, a synthetic fiber, or the like, to which the resin chip can easily adhere.

그리고, 천연섬유로는 면, 마, 모, 견이 될 수 있고, 재생섬유로는 레이온, 아세테이트가 될 수 있으며, 합성섬유로는 나일론, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등이 폭넓게 사용될 수 있는데, 도 2의 (a)는 폴리에스테르 섬유 가닥을 보여 주며, (b)는 나일론을 예시적으로 보여 준다.The natural fibers may be cotton, hemp, wool, silk, and the regenerated fibers may be rayon or acetate. As synthetic fibers, nylon, acrylic, polyester, or polyurethane may be widely used. 2 (a) shows a polyester fiber strand, and (b) shows an example of nylon.

아울러, 상기 섬유에 수지칩을 붙이는 방법은 상기 섬유를 MMA(Methyl Methacrylate) 또는 MMA와 PMMA(Poly Methyl Methacrylate)가 혼합된 시럽(Syrup)형태의 레진(Resin)에 담궈 섬유 표면 및 섬유 내부로 이들 MMA 또는 MMA와 PMMA의 혼합물이 침투되게 한 다음 이 섬유를 칩에 침적시켜 칩이 달라 붙도록 하는 방법이 가장 바람직하다.In addition, the method of attaching resin chips to the fibers is to immerse the fibers in a syrup-type resin mixed with MMA (Methyl Methacrylate) or MMA and PMMA (Poly Methyl Methacrylate) It is most preferable to allow the mixture of MMA or MMA and PMMA to be infiltrated, and then immersing the fiber in the chip so that the chip sticks to the chip.

다만, 상기 서럽 형태의 레진은 상기 MMA 또는 MMA와 PMMA의 혼합물로만 한정되지는 않고, 여기에 가교성 모노머, 커플링제, 경화제 등이 더 포함될 수 있다.However, the resin of the surpirous type is not limited to the MMA or a mixture of MMA and PMMA, but may further include a crosslinkable monomer, a coupling agent, a curing agent, and the like.

이는 접합성을 극대화시켜 안정적인 부착성을 유지하도록 하기 위한 것이다.This is to maximize the bonding property so as to maintain stable adhesion.

뿐만 아니라, 상기 수지칩은 아크릴계 수지칩(예. 폴리메틸메타크릴레이트) 폴리염화비닐 수지칩, 폴리스티렌 수지칩 또는 스티렌과 폴리알킬(메타)아크릴레이트의 공중합체 수지칩과 같은 열가소성수지로 제조되는 칩; 에폭시계 수지칩, 멜라닌계 수지칩, 불포화폴리에스테르계 수지칩, 에폭시아크릴레이트계 수지칩과 같은 열경화성수지로 제조되는 칩;을 들 수 있다.In addition, the resin chip may be made of a thermoplastic resin such as an acrylic resin chip (e.g., polymethyl methacrylate) polyvinyl chloride resin chip, a polystyrene resin chip, or a copolymer resin chip of styrene and polyalkyl (meth) chip; A chip made of a thermosetting resin such as an epoxy resin chip, a melanin resin chip, an unsaturated polyester resin chip, or an epoxy acrylate resin chip.

또한, 상기 수지칩과 함께 자개, 돌, 석분, 석영, 숯가루, 황토, 자석가루, 향료, 펄(pearl), 거울 등과 같은 일종의 천연소재칩을 더 혼합하여 의도한 질감을 나타낼 수 있도록 구성할 수도 있다.In addition, a kind of natural material chips such as mother-of-pearl, stone, stone, quartz, charcoal powder, loess, magnet powder, fragrance, pearl, mirror and the like may be further mixed with the resin chip so as to exhibit an intended texture It is possible.

이를 통해, 인조대리석이지만 직선형의 불규칙한 깨짐문양을 구현할 수 있어 천연석에 가까운 질감을 표출할 수 있게 된다.Through this, artificial marble, but it is possible to realize a linear irregular breaking pattern, so that a texture close to natural stone can be expressed.

이러한 인조대리석을 제조하기 위한 구체적인 방법은 다음과 같다.A concrete method for producing such artificial marble is as follows.

먼저, 도 3과 같이, 섬유에 시럽 형태의 레진을 도포하는 제1단계가 수행된다.First, as shown in Fig. 3, a first step of applying a syrup-like resin to the fibers is carried out.

이때, 상기 섬유는 앞서 설명한 바와 같다.At this time, the fibers are as described above.

그리고, 상기 시럽 형태의 레진은 베이스수지와, 사이 베이스수지에 첨가되는 가교성모노머, 커플링제 및 경화제를 포함하여 구성된다.The resin in the form of a syrup is composed of a base resin, a crosslinking monomer added to the base resin, a coupling agent, and a curing agent.

이 경우, 상기 베이스수지는 앞서 설명한 바와 같이, MMA 또는 MMA와 PMMA가 혼합된 것을 들 수 있다.In this case, as described above, the base resin may be a mixture of MMA or MMA and PMMA.

아울러, 상기 가교성모노머는 분자 말단에 불포화그룹을 포함하여 모노머와 중합됨으로써 폴리머 체인(chain)간 가교 결합을 형성하는 역할을 하는 모노머로서, 본 발명에 사용되는 가교제의 종류는 특별히 한정될 필요는 없지만 분자 내에 공중합 가능한 이중결합을 가져, 베이스수지와 가교 결합이 가능한 것을 사용하여야 한다.In addition, the crosslinking monomer is a monomer having an unsaturated group at the molecular end and polymerizing with a monomer to form a crosslinking chain between polymer chains. The type of crosslinking agent used in the present invention is not particularly limited But it should have a double bond capable of copolymerizing in the molecule and capable of crosslinking with the base resin.

이와 관련하여 사용가능한 가교성모노머로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로 부터 선택된 하나 또는 그 이상을 조합하여 사용할 수 있으며, 통상 트리메틸롤프로판트리(메타)아크릴레이트 또는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트를 각각 또는 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the crosslinkable monomer that can be used in this connection include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (Meth) acrylate selected from the group consisting of (meth) acrylate, (meth) acrylate, (meth) acrylate, (Meth) acrylate or ethylene glycol di (meth) acrylate are preferably used, respectively, or in combination.

이때, 상기 가교성모노머의 첨가량은 베이스수지 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 내지 5 중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직한데, 함량이 0.2중량부 미만으로 첨가될 경우에는 최종 제품에 요철이 발생되거나 기포가 발생될 수 있으며 원료간 결합력과 내열/내후성 등의 물성이 저하될 수 있고, 5중량부를 초과하게 되면 수지칩의 상분리가 일어나 인조대리석 패턴이 저하되므로 상기 범위로 한정되어야 한다.When the amount of the crosslinking monomer is less than 0.2 parts by weight, the final product may be uneven or bubble-like. If the amount of the crosslinking monomer is less than 0.2 parts by weight, And the physical properties such as heat resistance / weather resistance may be deteriorated. When the amount exceeds 5 parts by weight, phase separation of the resin chips may occur and the artificial marble pattern may be deteriorated.

한편, 상기 커플링제는 분자내에서 수지와 결합할 수 있는 소수성 관능기와 무기충전물과 결합할 수 있는 친수성 관능기를 동시에 갖는 물질을 말한다.On the other hand, the coupling agent refers to a substance having both a hydrophobic functional group capable of binding with a resin in a molecule and a hydrophilic functional group capable of binding with an inorganic filler.

이러한 커플링제로는 베타-3,4-에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메특시실란, 하이드록시에틸메타크릴레이트엑시드포스페이트, 아이드록시메틸메타크릴레이트엑시드포스페이트 등을 들 수 있다.Examples of such coupling agents include beta-3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, gamma-aminopropyltrimethoxysilane , Hydroxyethyl methacrylate acid phosphate, and hydroxyalkyl methacrylate acid phosphate.

이 경우, 상기 커플링제는 상기 베이스수지 100중량부에 대해 0.2 중량부 내지 2.0 중량부로 첨가되어야 하는데, 이는 0.2 중량부 미만으로 첨가되면 인조대리석에 충분한 기계적 물성을 구현하기 어렵고, 2.0 중량부를 초과하게 되면 투입되는 양에 비해 개선되는 기계적 물성 향상이 낮기 때문에 상기 범위로 한정하여야 한다.In this case, the coupling agent should be added in an amount of 0.2 part by weight to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. When the amount of the coupling agent is less than 0.2 parts by weight, it is difficult to achieve sufficient mechanical properties, The improvement of the mechanical properties, which is improved compared to the amount of the additives, is low.

그리고, 상기 경화제는 제조공정에서 수지 조성물의 중합 및 경화반응을 촉진시키기 위해 투입되는 물질로서, 벤조일퍼옥사이트, 디쿠밀퍼옥사이트, 부틸히드로 퍼옥사이트, 쿠밀 히드로 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시 말레인산, t-부틸 히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥시 부틸레이트, 아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스 디메틸발레로 니트릴, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트, t-아밀포옥시-2-에틸 헥사노에이트, 디-(4-t-브틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트 등이 있으며 이중 하나 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The curing agent is a substance to be added in order to promote the polymerization and curing reaction of the resin composition in the production process, and examples thereof include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, butyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxy butyrate, acetyl peroxide, lauroyl peroxide, azobisisobutyronitrile, azobisdimethyl valeronitrile, t-butyl peroxyneodecanoate, ethylhexanoate, di- (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate and the like, and one or more of them can be used in combination.

이러한 경화제는 상기 베이스수지 100중량부에 대해 0.2 내지 3중량부의 범위로 한정하여 첨가되어야 하는데, 만약 0.2 중량부 미만으로 첨가되면 인조대리석 제조시 경화속도가 느려지거나 충분히 경화되지 않는 문제가 유발되고, 3 중량부를 초과하여 첨가되면 급속 경화에 따라 미경화부가 발생될 수 있음은 물론 오히려 경화속도가 지연되는 역효과가 나타나므로 상기 범위로 한정하여야 한다.Such a curing agent should be added in a range of 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. If the curing agent is added in an amount of less than 0.2 parts by weight, the curing rate in the production of artificial marble may be slowed down or not sufficiently cured, If it is added in an amount exceeding 3 parts by weight, uncured portions may be generated due to rapid curing, and the adverse effects of retarding the curing speed may occur.

덧붙여, 안정성 강화를 위해 필요한 경우 무기충전제를 더 포함할 수 있다.In addition, an inorganic filler may be further included if necessary for stability enhancement.

무기충전제는 베이스수지 100중량부에 대해 100-200중량부로 포함되며, 탄산칼슘, 알루민산 칼슘, 실리카, 수산화금속(예로 수산화알루미늄 또는 수산화마크네슘), 알루미나 중에서 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.The inorganic filler is contained in an amount of 100-200 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and one or more selected from calcium carbonate, calcium aluminate, metal hydroxide (for example, aluminum hydroxide or magnesium hydroxide) have.

이와 같은 제1단계를 통해 섬유에 시럽 형태의 레진이 도포되면, 상기 섬유에 인조대리석 제조용 수지칩을 붙이는 제2단계가 수행된다.When the syrup-like resin is applied to the fiber through the first step, a second step of attaching the resin chip for manufacturing artificial marble to the fiber is performed.

상기 제2단계는 도 4와 같이, 준비된 수지칩에 제1단계를 통해 시럽 형태의 레진이 도포된 섬유를 투입하여 섬유에 수지칩이 달라 붙도록 하는 단계이다.In the second step, as shown in FIG. 4, a resin coated with a syrup-like resin is injected into the resin chip through a first step so that the resin chip adheres to the fiber.

이때, 상기 수지칩은 앞서 설명한 바와 같이 다양한 종류가 사용될 수 있으며, 또한 이에 더하여 표현하고자 하는 질감 형태에 따라 앞서 설명한 천연소재칩을 함께 투입할 수도 있다.At this time, various types of resin chips can be used as described above. In addition, the above-described natural material chips may be put in accordance with the texture type to be expressed.

이후, 상기 수지칩이 달라 붙어 있는 섬유를 경화시켜 도 5와 같이, 섬유와 수지칩이 완전히 점착되도록 하는 제3단계가 수행된다.Thereafter, the resin fibers adhering to the resin chips are cured to complete the third step, as shown in Fig. 5, in which the fibers and the resin chips are completely adhered to each other.

이 경우, 경화 방식은 오븐을 사용하여 가열하는 방식이 가장 바람직하며, 이때 오븐의 온도조건은 경화제의 종류에 따라 달라질 수 있지만, 본 발명에서는 디-(4-t-브틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트를 경화제로 사용하였기 때문에 50-70℃ 조건에서 최소한 35분 이상 유지하는 것에 의해 경화시킬 수 있다.In this case, the curing method is most preferably a method of heating using an oven. At this time, the temperature condition of the oven may vary depending on the kind of the curing agent, but in the present invention, the di- (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate Is used as a curing agent, it can be cured by keeping it at 50-70 ° C for at least 35 minutes.

이렇게 하여, 수지칩과 섬유가 완전히 점착되면 상온 냉각 후 통상의 인조대리석 제조용 컴파운드에 투입하여 인조대리석을 제조하는 제4단계가 수행된다.When the resin chip and the fiber are completely adhered to each other, a fourth step of producing artificial marble is carried out after cooling at room temperature and then charging it into a compound for producing artificial marble.

상기 제4단계를 거치게 되면, 본 발명이 원하는 불규칙한 직선형의 칩을 가진 깨짐문양의 인조대리석을 얻을 수 있게 된다.When the fourth step is performed, it is possible to obtain artificial marble of a broken pattern having a desired irregular linear chip according to the present invention.

[실험예][Experimental Example]

본 발명에 따른 인조대리석을 얻기 위해 아크릴수지 시럽(MMA와 PMMA 투입비 70:30 중량%) 100 중량부, 수산화알루미늄 170 중량부, 디-(4-t-브틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트 0.5 중량부, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 0.5 중량부, 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 0.5 중량부를 혼합한 인조대리석용 슬러리에 상기 방법으로 제조된 칩이 점착된 섬유 10 중량부를 첨가하여 300×600×15mm의 유리 성형 셀(CELL)에 뿌린 후 50℃의 열풍 오븐에 넣고 경화시켜 인조대리석을 제조 하였다.100 parts by weight of an acrylic resin syrup (MMA and PMMA charging ratio 70:30% by weight), 170 parts by weight of aluminum hydroxide, 0.5 parts by weight of di- (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate to obtain artificial marble according to the present invention , 0.5 part by weight of ethylene glycol di (meth) acrylate, and 0.5 part by weight of gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane were added to 10 parts by weight of a fiber adhered with a chip prepared by the above-mentioned method, Sprayed on a glass forming cell (cell) of 600 x 15 mm, placed in a hot air oven at 50 DEG C, and cured to produce artificial marble.

제조된 실제 인조대리석은 도 1에 제시한 사진과 같다.The actual artificial marble produced is shown in the photograph shown in Fig.

도 1을 참고하면, 깨짐문양이 불규칙하게 구현되어 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 1, it can be seen that the broken pattern is implemented irregularly.

이를 통해, 본 발명을 응용하면 천연석에 가까운 질감 표현이 가능함을 확인할 수 있었다.Thus, it can be confirmed that the present invention can be applied to natural stone textures.

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 인조대리석 제조방법에 있어서;
천연섬유, 재생섬유, 합성섬유 중 어느 하나의 섬유에 시럽 형태의 레진을 도포하는 제1단계;
상기 제1단계를 통해 섬유에 시럽 형태의 레진이 도포되면, 상기 섬유에 인조대리석 제조용 수지칩을 붙이는 제2단계;
상기 제2단계를 통해 상기 수지칩이 달라 붙어 있는 섬유를 경화시켜 섬유와 수지칩이 완전히 점착되도록 하는 제3단계;
상기 제3단계를 통해 수지칩과 섬유가 완전히 점착되면 상온 냉각 후 통상의 인조대리석 제조용 컴파운드에 투입하여 인조대리석을 제조하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.
A method of manufacturing artificial marble comprising:
A first step of applying a syrup type resin to any one of natural fiber, regenerated fiber and synthetic fiber;
A second step of attaching resin chips for manufacturing artificial marble to the fibers when the fibers are applied with syrup-like resin through the first step;
A third step of curing the fiber to which the resin chip is attached through the second step so that the fiber and the resin chip are completely adhered to each other;
And a fourth step of adding artificial marble to the synthetic compound for manufacturing artificial marble after cooling at room temperature if the resin chip and the fiber are completely adhered through the third step. Gt;
청구항 5에 있어서;
상기 제1단계에서 사용되는 시럽 형태의 레진은,
MMA 또는 MMA와 PMMA가 혼합된 베이스수지와, 베이스수지 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 내지 5 중량부 첨가되는 가교성모노머와, 상기 베이스수지 100 중량부에 대해 0.2 중량부 내지 2.0 중량부로 첨가되는 커플링제와, 상기 베이스수지 100 중량부에 대해 0.2 내지 3중량부로 첨가되는 경화제,를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.
The method of claim 5, further comprising:
The resin in the form of a syrup used in the first step,
MMA or PMMA and a crosslinkable monomer added in an amount of 0.2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin and 0.2 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin A coupling agent and a curing agent added in an amount of 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
청구항 6에 있어서;
상기 가교성모노머는,
에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합인 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.
The method of claim 6, further comprising:
The crosslinkable monomer may be,
Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, 6-hexanediol di (meth) acrylate, polybutylene glycol di (meth) acrylate and neopentyl glycol di (meth) acrylate. ≪ / RTI >
청구항 6에 있어서;
상기 커플링제는,
베타-3,4-에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메특시실란, 하이드록시에틸메타크릴레이트엑시드포스페이트, 아이드록시메틸메타크릴레이트엑시드포스페이트 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.
The method of claim 6, further comprising:
The coupling agent may contain,
Beta-3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, gamma-aminopropyltrimethoxysilane, hydroxyethylmeta Characterized in that it is any one selected from the group consisting of acrylate acrylate, acrylate acrylate acrylate, acrylate acrylate acrylate, acrylate acrylate acrylate,
청구항 6에 있어서;
상기 경화제는,
벤조일퍼옥사이트, 디쿠밀퍼옥사이트, 부틸히드로 퍼옥사이트, 쿠밀 히드로 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시 말레인산, t-부틸 히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥시 부틸레이트, 아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스 디메틸발레로 니트릴, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트, t-아밀포옥시-2-에틸 헥사노에이트, 디-(4-t-브틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합인 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.
The method of claim 6, further comprising:
The curing agent,
Benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, t-butyl peroxymaleic acid, t-butyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxy butyrate, acetyl peroxide, Butyl peroxyneodecanoate, t-amylpoxy-2-ethylhexanoate, di- (4-t-butylcyclohexyl) Peroxydicarbonate, peroxydicarbonate, peroxydicarbonate, peroxydicarbonate, and peroxydicarbonate.
청구항 6에 있어서;
상기 시럽 형태의 레진에는 안정성 강화를 위해 베이스수지 100 중량부에 대해 무기충전제 100-200 중량부 더 포함될 수 있되,
상기 무기충전제는 탄산칼슘, 알루민산 칼슘, 실리카, 수산화금속, 알루미나 중에서 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 깨짐문양을 갖는 인조대리석 제조방법.The method of claim 6, further comprising:
The syrup-type resin may further contain 100-200 parts by weight of an inorganic filler per 100 parts by weight of the base resin for enhancing stability,
Wherein the inorganic filler is one or more selected from among calcium carbonate, calcium aluminate, silica, metal hydroxide and alumina.
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