KR101391870B1 - Wafer handling blade unit of wafer transfer apparatus - Google Patents

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KR101391870B1 KR1020120022594A KR20120022594A KR101391870B1 KR 101391870 B1 KR101391870 B1 KR 101391870B1 KR 1020120022594 A KR1020120022594 A KR 1020120022594A KR 20120022594 A KR20120022594 A KR 20120022594A KR 101391870 B1 KR101391870 B1 KR 101391870B1
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 개시한다. 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛은, 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과, 반도체 웨이퍼 이송장치의 구동 아암에 연결되도록 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과, 그 회동 아암을 회동 가능한 상태로 지지하도록 베이스 프레임과 회동 아암의 사이 및 커버 프레임과 회동 아암의 사이에 각각 구비되는 제1 회전중심축부와 제2 회전중심축부를 포함하는 구성을 가진다. 이러한 구성에 의하면 회동 아암의 회전중심축은 축돌기와 축홈부가 상보적으로 작용하여 마찰 구름운동을 하는 피봇형 회전중심축으로 이루어짐에 따라 베어링 부품을 원천적으로 배제할 수 있으므로, 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손의 발생을 최소한으로 억제할 수 있어서 효율적인 발진(Particle) 대책을 강구할 수 있는 효과를 얻게 된다.The present invention discloses a blade unit of a semiconductor wafer transfer device. A blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention comprises a base frame and a cover frame coupled to support a blade for loading a wafer, a complementary connection between the base frame and the cover frame to be connected to the drive arm of the semiconductor wafer transfer device And a second rotation center provided between the base frame and the pivoting arm and between the cover frame and the pivoting arm so as to support the pivoting arm in a rotatable state, And includes a shaft portion and a second rotation center shaft portion. According to this configuration, since the rotation center axis of the pivot arm is formed as a pivot type rotation center shaft which performs complementary rotation of the pivot projection and the shaft portion to perform the friction rolling motion, the bearing parts can be originally excluded so that vibration, noise, abrasion and deformation And the generation of cracks and fractures can be suppressed to a minimum, thereby obtaining an effective effect of taking countermeasures against particles.

Description

웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛{WAFER HANDLING BLADE UNIT OF WAFER TRANSFER APPARATUS}[0001] DESCRIPTION [0002] WAFER HANDLING BLADE UNIT OF WAFER TRANSFER APPARATUS [0003]

본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 제조공정에서 반도체 웨이퍼를 적재하여 핸들링하기 위한 블레이드 유닛(BLADE UNIT)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus, and more particularly, to a blade unit for loading and handling semiconductor wafers in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 집적회로(IC; Integrated Circuit) 등과 같은 반도체 소자를 제조하기 위한 웨이퍼는 로봇과 같이 자동화된 제조장비에 의해 핸들링 되어 가공공정과 조립공정 등의 제조 프로세스를 거치게 됨에 따라 모듈화된 반도체 제품으로 생산된다. 이러한 반도체 제조용 웨이퍼는 갈수록 대형화 및 고밀도화되는 추세이므로, 제조공정에서의 웨이퍼 핸들링 환경은 품질과 수율에 결정적인 영향을 미치는 요인으로 작용한다. In general, a wafer for manufacturing a semiconductor device such as an integrated circuit (IC) is handled by an automated manufacturing apparatus such as a robot, and is subjected to a manufacturing process such as a processing process and an assembling process, do. Since the wafers for semiconductor manufacturing tend to be larger and higher in density, the wafer handling environment in the manufacturing process has a decisive influence on quality and yield.

따라서, 반도체 제조 프로세스에서는 잘 알려진 바와 같이 클린룸(Clean Room) 및 그와 관련된 클린 기술이 중요한 핵심 기술로 요구된다. 이에 따라 반도체 제조공정과 같은 클린 공정에서는 예컨대, 공정 챔버 간의 웨이퍼 이송 등을 위한 전용의 핸들링 장비들이 고정도, 고클린도, 진공, 윤활, 녹방지, 저진동 및 발진(Particle) 등의 대책이 강구된 부품 조건들을 충족시키는 소위 클린 로봇 형태로 특수하게 설계되고 있다. 이와 같은 반도체 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼 핸들링을 위한 아암의 구비 형태에 따라 예를 들어 싱글, 듀얼 및 듀얼 더블(DUAL DOUBLE) 방식 등으로 분류되는 다양한 형태의 모델이 개발되어 반도체 제조공정에 적용되고 있으며, 그와 관련된 적용례들이 대한민국 공개특허 제10-2010-0056795호 및 제10-2010-0056795호 공보에 상세하게 개시되어 있다.Therefore, as is well known in the semiconductor manufacturing process, a clean room and associated clean technology are required as key technologies. Accordingly, in a clean process such as a semiconductor manufacturing process, dedicated handling devices for transferring wafers between process chambers are provided with measures such as high accuracy, high cleanliness, vacuum, lubrication, rust prevention, low vibration and rubbing So-called "clean robots" that meet the requirements of parts. Various types of models classified into a single, dual, and dual DOUBLE type are developed according to the type of the arm for wafer handling, and the semiconductor wafer transfer apparatus is applied to a semiconductor manufacturing process. Related applications are disclosed in detail in Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2010-0056795 and 10-2010-0056795.

도 1은 종래의 전형적인 반도체 웨이퍼 이송장치의 일 예를 나타내 보인 것으로서, 이를 참조하면, 종래 웨이퍼 이송장치(100)는 구동부(110)에 의해 원통 좌표계(Cylindrical Coordinate)의 자유도를 가지도록 구동 제어되는 복수의 구동 아암(120)과, 그 구동 아암(120)의 선단부에 연결되도록 설치되는 블레이드 유닛(130) 및 그 블레이드 유닛(130)에 외팔보 상태로 지지되는 웨이퍼 적재용 블레이드(101)를 포함한다.FIG. 1 shows an example of a conventional semiconductor wafer transfer apparatus. Referring to FIG. 1, the conventional wafer transfer apparatus 100 is driven and controlled to have a degree of freedom of cylindrical coordinate system by a driving unit 110 A plurality of drive arms 120, a blade unit 130 installed to be connected to the distal end of the drive arm 120, and a wafer loading blade 101 supported in a cantilevered state on the blade unit 130 .

상기 블레이드 유닛(130)은 웨이퍼 적재용 블레이드(101)를 진퇴 운동시켜 주기 위한 관절기구(Wrist)로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 케이스형 베이스 프레임(131)과 커버 프레임(132)이 결합되어 본체를 형성하며, 그 베이스 프레임(131)과 커버 프레임(132)에 웨이퍼 적재용 블레이드(도 1의 부호 101 참조)가 외팔보 상태로 지지된다. 2 and 3, the blade unit 130 includes a case-type base frame 131 and a cover frame 132 for moving the blade for loading the wafer 101 forward and backward, And a blade for loading a wafer (see reference numeral 101 in FIG. 1) is supported in a cantilevered state on the base frame 131 and the cover frame 132.

참고적으로, 상기 블레이드 유닛(130)은 웨이퍼 이송장치(100)의 구동 아암(120)의 선단부에 결합될 때, 상기 베이스 프레임(131)이 상방에 위치하고 상기 커버 프레임(132)은 하방에 위치하도록 도면에 도시된 상태에서 뒤집어진 형태로 설치된다. When the blade unit 130 is coupled to the front end of the driving arm 120 of the wafer transfer apparatus 100, the base frame 131 is positioned above and the cover frame 132 is positioned below In a state shown in the drawing.

상기 베이스 프레임(131)에는 원기둥 형태로 돌출 형성된 1쌍의 회전중심축(133)(134)이 구비되며, 그 회전중심축(133)(134)에는 상기 구동 아암(도 1의 부호 120 참조)과 연결되는 회동 아암(135)(136)의 링형 축공(135a)(136a)이 각각 결합된다. The base frame 131 is provided with a pair of rotation center axes 133 protruding in the form of a cylinder and the driving axes 133 and 134 thereof are provided with driving arms And the ring-shaped shaft holes 135a and 136a of the pivoting arm 135 (136) connected to the respective pivoting arms 135 and 136, respectively.

상기 회동 아암(135)(136)은 링형 축공(135a)(136a)의 일측으로 돌출 형성된 섹터 기어(135b)(136b)가 서로 맞물리도록 결합된다. 이와 같은 결합상태에 따라 상기 회동 아암(135)(136)은 구동 아암(도 1의 120)의 구동 상태에 따라 서로 구속되어 이격 및 근접하는 상태로 연동하여 회동하도록 구성된다. The pivoting arms 135 and 136 are coupled such that the sector gears 135b and 136b protruding from one side of the ring-shaped shaft holes 135a and 136a are engaged with each other. According to such a coupled state, the pivoting arms 135 and 136 are configured to rotate and interlock with each other in a state that they are constrained to each other according to the driving state of the driving arm (120 in FIG.

여기서, 미설명 도면부호 S는 상기 섹터 기어(135b)(136b)의 자유로운 기어운동을 구속하기 위해 설치되는 탄성체(코일 스프링)을 나타낸 것이다. 그리고, 참조부호 138 및 139는 각각 웨이브 스프링과 덮개를 나타낸 것이며, 이들은 회동 아암(135)(136)의 링형 축공(135a)(136a)과 회전중심축(133)(134)의 주위를 가압하여 안정적인 결합상태를 유지하기 위해 설치되는 것으로서, 이러한 구성의 블레이드 유닛 일예가 대한민국 공개특허 제10-2010-0078252호 공보에 상세하게 개시되어 있다.Here, the reference symbol S denotes an elastic body (coil spring) installed to restrain the free gear movement of the sector gears 135b and 136b. Reference numerals 138 and 139 respectively denote a wave spring and a cover which press the periphery of the ring-shaped shaft hole 135a (136a) and the rotation center shaft 133 (134) of the pivotal arms 135 and 136 An example of a blade unit having such a configuration is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0078252, which is installed to maintain a stable engagement state.

그런데, 상술한 바와 같은 종래 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛(130)은 회동 아암(135)(136)의 회전중심축(133)(134)이 베이스 프레임(131)과 커버 프레임(132)의 전체 규격(면적 사이즈)에 대해 비교적 큰 직경(면적)을 차지하도록 구비된다. 이에 따라 회동 아암(135)(136)의 원할하고 스무드한 회동운동을 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 회동 아암(135)(136)의 축공(135a)(136a)과 회전중심축(133)(134)의 사이에 비교적 대구경의 베어링(137)이 필수적인 부품으로 설치된다. 이러한 베어링 부품은 웨이퍼 이송장치의 공정수행 동작이 반복됨에 따라 회동 아암(135)(136)의 축공(135a)(136a)과 회전중심축(133)(134)의 사이에서 지속적인 마찰운동과 구름운동으로 인한 피로누적으로 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손 등과 같은 현상을 빈번하게 발생시킨다. 이러한 현상들은 그 과정에서 발생하는 파티클이 반도체 제조공정상의 클린도를 저해하여 치명적인 제품 불량 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있다. 뿐만 아니라 상술한 바와 같은 현상들은 베어링 부품 자체는 물론 인접 부품들의 수명을 급격히 단축시키므로 빈번한 수리보수에 따른 공정설비의 신뢰도 저하와 제조비용의 상승 및 생산성 저하를 유발하는 요인으로 작용하는 문제점이 있다.The blade unit 130 of the conventional wafer transfer apparatus described above has a structure in which the rotational center shaft 133 of the pivotal arms 135 and 136 is fixed to the entire size of the base frame 131 and the cover frame 132 (Area) with respect to the surface area (area size). The shaft hole 135a 136a of the pivot arm 135 and the pivot shaft 133 of the pivot arm 133 (as shown in FIG. 2) (refer to FIG. 2) for smooth and smooth pivotal movement of the pivot arm 135 134, a relatively large-diameter bearing 137 is installed as an essential part. Such a bearing part is subjected to continuous friction and rolling motion between the shaft hole 135a (136a) of the rotation arm 135 (135) and the rotation center shaft 133 (134) as the process performing operation of the wafer transfer device is repeated. And vibration, noise, abrasion and deformation, and cracks and fractures. These phenomena are problematic in that the particles generated in the process hinders the cleanliness of the semiconductor manufacturing process, resulting in a fatal product defect. In addition, the above-described phenomena shorten the service life of the bearing parts themselves as well as the life span of the adjacent parts, thereby causing a problem of lowering the reliability of the process equipment due to frequent repair and repair, increasing the manufacturing cost, and lowering the productivity.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 바와 같은 종래 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛이 지니고 있는 문제점을 감안하여 이를 개선하고자 하는 것으로서, 본 발명의 목적은 과도한 피로 누적이 우려되는 반복 구동부 특히 회동 아암의 회전중심축 주위로부터의 발진(Particle) 대책을 효율적으로 강구할 수 있는 동시에 구동 부품의 수명 향상을 도모할 수 있도록 개선된 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a repetitive drive unit in which excessive fatigue accumulation is likely to occur, The present invention provides an improved blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus capable of efficiently taking measures against particle from the periphery of the rotation center axis of the rotor and improving the service life of the driven component.

본 발명의 다른 목적은 상기한 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 이송용 블레이드 유닛을 구비함에 따라 반복 구동부의 발진 대책을 효율적으로 강구할 수 있는 동시에 구동 부품의 수명 향상을 도모할 수 있도록 개선된 반도체 웨이퍼 이송장치를 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide an improved semiconductor wafer transfer apparatus capable of efficiently taking measures against oscillation of a repetitive drive unit and having an improved lifetime of a driven component by providing a blade unit for transferring a wafer, Device.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛은, 웨이퍼 탑재용 블레이드와 구동 아암의 사이에 관절기구로 설치되는 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛에 있어서, 상기 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과; 상기 구동 아암에 연결되도록 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과; 상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 사이에 구비되는 1쌍의 제1 회전중심축부; 및 상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암의 사이에 상기 제1 회전중심축부와 동축상으로 구비되는 1쌍의 제2 회전중심축부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a blade unit of a wafer transfer apparatus according to the present invention is a blade unit of a wafer transfer apparatus provided with a joint mechanism between a wafer loading blade and a drive arm, A base frame and a cover frame coupled to each other; A pair of pivotal arms connected by the complementary connecting means between the base frame and the cover frame so as to be connected to the driving arm; A pair of first rotation center shaft portions provided between the base frame and the pivoting arm so as to support the pair of pivoting arms in a rotatable state; And a pair of second rotation center shaft portions provided coaxially with the first rotation center shaft portion between the cover frame and the rotation arm so as to support the pair of rotation arms in a rotatable state .

상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 이송장치는, 구동 아암과 웨이퍼 탑재용 블레이드 사이에 관절기구로 설치되는 블레이드 유닛을 구비한 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 블레이드 유닛은, 상기 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과; 상기 구동 아암에 연결되도록 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과; 상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 사이에 구비되는 1쌍의 제1 회전중심축부; 및 상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암의 사이에 상기 제1 회전중심축부와 동축상으로 구비되는 1쌍의 제2 회전중심축부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer apparatus including a blade unit provided between a drive arm and a wafer loading blade, the blade unit comprising: A base frame and a cover frame coupled to support the blades; A pair of pivotal arms connected by the complementary connecting means between the base frame and the cover frame so as to be connected to the driving arm; A pair of first rotation center shaft portions provided between the base frame and the pivoting arm so as to support the pair of pivoting arms in a rotatable state; And a pair of second rotation center shaft portions provided coaxially with the first rotation center shaft portion between the cover frame and the rotation arm so as to support the pair of rotation arms in a rotatable state .

본 발명에 따르면, 상기 제1 회전중심축부는, 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와, 그 축돌기의 선단부가 수용되어 마찰 구름운동하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.According to the present invention, the first rotation center shaft portion includes an axial protrusion selectively provided on one of the base frame and the pivoting arm, and a second protrusion protruding from the other of the base frame and the pivoting arm And a shaft portion selectively provided on one of the first and second shaft portions.

그리고, 상기 제2 회전중심축부는, 상기 커버 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와, 그 축돌기의 선단부를 수용하여 마찰 구름운동하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The second rotation center shaft portion may include a shaft protrusion selectively provided on one of the cover frame and the swinging arm and a second rotation center shaft portion that is selectively provided on the other one of the cover frame and the swinging arm to receive a tip portion of the shaft protrusion, And a shaft portion that is formed as a hollow portion.

본 발명의 일측면에 따르면, 상기 축돌기의 선단부는 소정의 곡률반경을 가지는 구면체나 반구면체 또는 비구면체의 일부를 가지도록 형성되며, 상기 축홈부는 상기 축돌기의 선단부를 상보적인 작용이 가능한 상태로 수용하여 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면이 형성되거나 브이(V)형 그루브가 형성되는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, the tip end of the shaft projection is formed to have a spherical body, a hemispherical body or a part of an aspherical body having a predetermined radius of curvature, and the shaft portion has a state in which the tip end portion of the shaft projection is complementary It is preferable that a concave surface having a larger radius of curvature is formed or a V-shaped groove is formed to allow friction rolling motion.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 축돌기의 선단부에는 볼부재가 안착되도록 설치되고, 상기 축홈부는 볼부재의 구면 일부를 수용하여 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나가 형성되는 것이 바람직하다.According to another aspect of the present invention, a ball member is mounted on the tip end of the shaft projection, and the shaft portion includes a concave surface having a larger radius of curvature to accommodate a spherical portion of the ball member, V) -type grooves are preferably formed.

여기서, 상기 축홈부는 상기 베이스 프레임 및 커버 프레임에 각각 요홈이 일체적으로 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 상기 축홈부는 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 형성되는 플랜지와, 상기 축돌기가 수용되는 요홈을 가지고 상기 플랜지에 설치되는 축홈부재를 포함하는 구성을 가질 수 있다.Here, the shaft portion may be integrally formed with the base frame and the cover frame, respectively. On the other hand, the shaft portion may have a configuration including a flange formed on the base frame and the cover frame, respectively, and an axial member provided on the flange with a groove on which the shaft projection is received.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 회전중심축부는, 상기 베이스 프레임측으로 돌출되도록 상기 회동 아암에 구비되는 핀부재와, 상기 핀부재의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임에 구비되는 축홈부를 포함하는 구성을 가질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first rotating center shaft portion includes a pin member provided on the pivoting arm so as to protrude toward the base frame, and a second pinion member that receives the tip portion of the pin member, And a shaft portion provided in the frame.

그리고, 상기 제2 회전중심축부는, 상기 커버 프레임측으로 돌출되도록 상기 회동 아암에 구비되는 핀부재와, 상기 핀부재의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 커버 프레임에 구비되는 축홈부를 포함하는 구성을 가질 수 있다.The second rotation center shaft portion includes a pin member provided on the pivot arm so as to protrude toward the cover frame, and a shaft portion provided in the cover frame to receive a front end portion of the pin member and allow a complementary friction rolling motion. And the like.

여기서, 상기 핀부재의 선단부는 소정의 곡률반경을 가지는 구면체나 반구면체 또는 비구면체의 일부를 가지도록 형성되며, 상기 축홈부는 상기 축돌기의 선단부를 상보적인 작용이 가능한 상태로 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 상기 핀부재의 선단부에는 볼부재가 안착되도록 설치되고, 상기 축홈부는 볼부재의 구면 일부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나가 형성되는 것이 바람직하다.Here, the tip end portion of the pin member is formed to have a spherical body, a hemispherical body, or a part of an aspherical body having a predetermined radius of curvature, and the shaft portion receives the tip end portion of the axial projection in a state capable of complementary action, And may be formed of any one selected from a concave surface having a larger radius of curvature and a V-shaped groove to allow rolling motion. On the other hand, a ball member is mounted on the tip end of the pin member, and the shaft portion receives a spherical portion of the ball member, and a concave surface having a larger radius of curvature and a V- It is preferable that any one of the grooves is formed.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 핀부재는 상기 회동 아암을 관통하여 양측으로 돌출되도록 단일부재가 설치될 수도 있다. 이러한 단일의 핀부재가 축부재로 설치되는 경우에 있어서도 그 선단부가 상술한 바와 같은 특징적 구성을 가지도록 형성된다.According to another aspect of the present invention, the pin member may be provided with a single member so as to protrude from both sides through the pivot arm. Even when such a single pin member is provided as the shaft member, its tip end portion is formed to have the characteristic configuration as described above.

상기 축홈부는 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 일체적으로 형성된 요홈으로 이루어질 수 있다. 다른 한편으로, 상기 축홈부는 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 형성되는 플랜지와, 상기 핀부재의 선단부가 수용되는 요홈을 가지고 상기 플랜지에 설치되는 축홈부재를 포함하는 구성을 가질 수도 있다.The shaft portion may be a groove formed integrally with the base frame and the cover frame. On the other hand, the shaft portion may include a flange formed on the base frame and the cover frame, respectively, and an axial member provided on the flange with a groove on which the tip end of the pin member is received.

그리고, 상기 핀부재의 선단부 직후방에는 윤활유 그루브가 형성되고, 상기 축홈부에는 윤활유 통공이 구비된 구성을 가질 수도 있다.Further, a lubricant groove may be formed in a chamber immediately after the tip of the pin member, and a lubricant passage may be provided in the shaft groove portion.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 회전중심축부와 제2 회전중심축부는 상기 회동 아암의 회전 밸런싱을 가이드하기 위한 밸런싱부재로서, 소구경의 베어링 또는 환형의 부시부재 중에서 선택된 어느 하나가 설치되는 것이 바람직하다.According to another aspect of the present invention, the first rotation center shaft portion and the second rotation center shaft portion are balancing members for guiding rotational balancing of the pivoting arm, wherein either a small-diameter bearing or an annular bushing member is installed .

상기 커버 프레임은 상기 제2 회전중심축부가 구비되는 보조 커버를 가지며, 그 보조 커버가 분리되어 노출되도록 오픈되는 윈도우를 가지는 구성이 채용될 수 있다. 이러한 구성은 보조 커버를 분리하지 않은 상태에서도 웨이퍼 적재용 블레이드의 교체 등이 가능하여 외부환경으로부터 회전중심축부를 안정된 상태로 용이하고 보호할 수 있는 기능을 부여하게 된다.The cover frame may have an auxiliary cover having the second rotating center shaft portion and a window that is opened so that the auxiliary cover is separated and exposed. Such a configuration allows replacement of the blade for loading a wafer even in a state in which the auxiliary cover is not detached, so that it is possible to easily and safely protect the rotation center shaft portion from the external environment in a stable state.

상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 일측으로 돌출 형성되어 치합되는 기어부재를 포함하는 구성을 가질 수 있다. The complementary connecting means of the pair of pivoting arms may have a configuration including a gear member protruding from and engaged with one side of each pivoting arm.

다른 한편으로는, 상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 일측으로 편향되게 돌출 형성되어 대응적으로 위치하는 날개부와, 그 날개부의 대응면에 각각 반대극성의 자석이 교번적으로 배열되는 자석부재를 포함하는 구성을 가질 수 있다.On the other hand, the complementary connecting means of the pair of pivoting arms is provided with a correspondingly positioned wing portion protruding and deflected to one side of each pivoting arm, and a magnet having an opposite polarity to the corresponding surface of the wing portion, And a magnet member arranged to be magnetically arranged.

또 다른 한편으로는, 상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 회전중심축 주위에 형성된 환형 날개부와, 그 환형 날개부의 외주면에 양단이 서로 엇갈리게 고정되어 2중 나선혀(∞형)으로 설치되는 1쌍의 벨트부재를 포함하는 구성을 가질 수 있다.On the other hand, the complementary connecting means of the pair of pivoting arms includes an annular wing portion formed around the rotation center axis of each pivoting arm, and both ends of the annular wing portion are staggered to each other, And a pair of belt members provided in a " 형 " shape).

본 발명에 의한 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛 및 그 블레이드 유닛을 구비한 웨이퍼 이송장치에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the blade unit of the wafer transfer apparatus and the wafer transfer apparatus having the blade unit according to the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 회동 아암의 회전중심축을 축돌기와 축홈을 이용한 피봇형으로 구성함에 따라 베어링 부품을 원천적으로 배제할 수 있으므로, 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손의 발생을 최소한으로 억제할 수 있어서 효율적인 발진(Particle) 대책을 강구할 수 있는 효과를 얻게 된다.First, since the pivoting axis of the pivoting arm is constituted by a pivoting type using an axial projection and an axial groove, bearing parts can be originally excluded, so that occurrence of vibration, noise, abrasion, deformation, cracking and breakage can be minimized, It is possible to take measures against the rash (particle).

둘째는, 위와 같은 1차적인 효과에 의해 수반되는 것으로서, 구동부품의 수명향상을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 이로써 설비의 평균 고장시간이 늘어나 설비 신뢰도 향상과 비용절감 및 생산성 향상 효과를 얻을 수 있다.Secondly, it is accompanied by the primary effect as described above, which not only improves the service life of the driven parts but also increases the average failure time of the equipment, thereby improving the reliability of the equipment, reducing the cost, and improving the productivity.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 이송장치의 일예를 도시해 보인 개략적 외관 사시도,
도 2 및 도 3은 각각 종래 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 발췌하여 도시해 보인 개략적 평면도 및 분리 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛 부위를 발췌하여 도시해 보인 개략적 평면도,
도 5는 도 4에 도시된 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 투시적으로 도시해 보인 개략적 평면도,
도 6 및 도 7은 각각 도 5에 도시한 본 발명에 의한 블레이드 유닛의 A-A선을 따라 절제한 요부의 서로 다른 실시예를 모식적으로 도시해 보인 단면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 분해하여 개략적으로 도시해 보인 분리 사시도,
도 9 및 도 10은 각각 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛 요부 구성에 대한 또 다른 실시예를 설명하기 위하여 개략적으로 도시해 보인 요부 발췌 사시도,
도 11 내지 도 13은 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 도시해 보인 개략적 단면도,
도 14는 본 발명에 의한 블레이드 유닛이 적용된 반도체 웨이퍼 이송장치를 예시적으로 나타내 보인 개략적 외관 사시도,
도 15는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛에 대한 발진 테스트 과정을 촬영하여 사진으로 나타내 보인 도면,
도 16은 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛에 대한 발진 테스트 결과를 그래프로 나타내 보인 도면.1 is a schematic external perspective view showing an example of a conventional semiconductor wafer transfer apparatus,
FIGS. 2 and 3 are a schematic plan view and an exploded perspective view, respectively, illustrating a blade unit of a conventional semiconductor wafer transfer apparatus,
4 is a schematic plan view showing a portion of a blade unit of a semiconductor wafer transfer device according to the present invention,
FIG. 5 is a schematic plan view showing a perspective view of a blade unit of the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention shown in FIG. 4,
6 and 7 are sectional views schematically showing different embodiments of recesses cut along the line AA of the blade unit according to the present invention shown in Fig. 5,
8 is an exploded perspective view schematically illustrating a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention,
FIGS. 9 and 10 are respectively a perspective view and a perspective view, respectively, of a main part of the blade unit of the semiconductor wafer transfer device according to the present invention,
11 to 13 are schematic sectional views showing a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention,
14 is a schematic external perspective view exemplarily showing a semiconductor wafer transfer apparatus to which a blade unit according to the present invention is applied,
FIG. 15 is a photograph showing an oscillation test process for a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention,
16 is a graph showing an oscillation test result of a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a blade unit of the wafer transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛(200)은 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220) 및 그들 사이에 연동하여 회동운동하도록 설치되는 1쌍의 회동 아암(230)(240)과, 그 회동 아암(230)(240)을 회동 가능한 상태로 지지하기 위한 제1 회전중심축부(250)와 제2 회전중심축부(260)를 포함한다.4 to 6, a blade unit 200 of a wafer transfer apparatus according to the present invention includes a base frame 210, a cover frame 220, and a pair of pivotal arms A first rotating center shaft portion 250 and a second rotating center shaft portion 260 for supporting the rotating arms 230 and 240 in a rotatable state.

상기 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)은 케이스형으로 결합되어 본체를 형성하며, 그 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)에 웨이퍼 적재용 블레이드(201; 도 4 참조)가 외팔보 상태로 지지된다. 참고적으로, 상기 블레이드 유닛(200)은 웨이퍼 이송장치(미도시)의 구동 아암(120)의 선단부에 결합될 때, 베이스 프레임(210)이 상방에 위치하고 커버 프레임(220)은 하방에 위치하도록 도면에 도시된 바와 같은 상태에서 뒤집어진 형태로 설치된다. The base frame 210 and the cover frame 220 are coupled to each other to form a main body and a wafer loading blade 201 (see FIG. 4) is cantilevered to the base frame 210 and the cover frame 220 . For reference, when the blade unit 200 is coupled to the front end of the driving arm 120 of the wafer transfer device (not shown), the base frame 210 is positioned above and the cover frame 220 is positioned below And is installed in an inverted form as shown in the drawing.

상기 1쌍의 회동 아암(230)(240)은 웨이퍼 이송장치(미도시)의 구동 아암(도 4의 부호 120 참조)에 연결되는 동시에 후술하는 상보적인 연결수단에 의해 서로 연결되어 구속됨으로써 연동하여 회전운동하도록 설치된다. The pair of pivotal arms 230 and 240 are connected to a driving arm (see reference numeral 120 in FIG. 4) of a wafer transfer device (not shown) and connected to each other by complementary connecting means And is installed to rotate.

도 6을 참조하면, 상기 제1 회전중심축부(250)는 상기 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240)의 사이에 위치하도록 구비된다. 그리고, 상기 제2 회전중심축부(260)는 상기 커버 프레임(220)과 회동 아암(230)(240)의 사이에 위치하도록 구비된다. Referring to FIG. 6, the first rotating center shaft portion 250 is disposed between the base frame 210 and the pivoting arms 230 and 240. The second rotating center shaft portion 260 is disposed between the cover frame 220 and the pivoting arms 230 and 240.

상기 제1 회전중심축부(250)와 제2 회전중심축부(260)는 동축선상에 구비되어 상기 회동 아암(230)(240)을 회전운동 가능한 상태로 지지하기 위한 것으로서, 도 6에 모식적으로 나타낸 바와 같이 축돌기(251)(261)와 축홈부(252)(262)가 상보적으로 작용하여 마찰 구름운동을 하는 피봇형(Pivot Type) 회전중심축을 이루게 된다. The first rotating center shaft portion 250 and the second rotating center shaft portion 260 are provided on a coaxial line to support the rotating arms 230 and 240 in a rotatable manner. The shaft protrusions 251 and 261 and the shaft recesses 252 and 262 function complementarily to form a pivot type rotation center axis that performs friction rolling motion.

본 발명의 일측면에 따르면, 상기 축돌기(251)(261)는 도 6에 도시한 바와 같이 상기 각 회동 아암(230)(240)의 상면과 하면에 각각 돌출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 상기 축홈부(252)(262)는 상기 축돌기(251)(261)의 선단부를 수용하여 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)에 각각 1쌍이 구비될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the axial projections 251 and 261 may be provided on the upper and lower surfaces of the pivotal arms 230 and 240, respectively, as shown in FIG. The shaft grooves 252 and 262 are respectively provided with one pair of the base frame 210 and the cover frame 220 so as to receive the tip ends of the shaft projections 251 and 261 and allow friction rolling motion .

본 발명의 다른 측면에 따르면, 도 6의 구성과 상반되도록 상기 축돌기(251)(261)는 도 7에 예시한 바와 같이 상기 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)에 각각 1쌍이 돌출되도록 구비될 수 있다, 그리고, 상기 축홈부(252)(262)는 축돌기(251)(261)와 대응하도록 상기 각 회동 아암(230)(240)의 상면과 하면에 각각 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the axial projections 251 and 261 are formed so that one pair of projections protrude from the base frame 210 and the cover frame 220, respectively, as illustrated in FIG. 7, And the shaft groove portions 252 and 262 may be provided on the top and bottom surfaces of the pivotal arms 230 and 240 so as to correspond to the axial projections 251 and 261, respectively.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 비록 도면으로 예시하지는 않았으나 상기 제1 회전중심축부(250)는 상기 축돌기(251)(261)가 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240)의 어느 일측에 선택적으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 축홈부(252)(262)는 상기 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240)의 어느 타측에 각각 대응적으로 구비되는 구성을 가질 수도 있다.According to another aspect of the present invention, although not shown in the drawing, the first rotation center shaft portion 250 is formed so that the axial protrusions 251 and 261 of the first rotation center shaft portion 250 are in contact with the base frame 210 and the pivotal arms 230 and 240 And can be selectively provided to either side. The shaft grooves 252 and 262 may be provided on the other side of the base frame 210 and the pivotal arms 230 and 240, respectively.

상기 제2 회전중심축부(260)는 상기 축돌기(251)(261)가 커버프레임(220)과 회동 아암(230)(240)의 어느 일측에 선택적으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 축홈부(252)(262)는 커버 프레임(220)과 회동 아암(230)(240)의 어느 타측에 각각 대응적으로 구비되는 구성을 가질 수도 있다.The second rotation center shaft portion 260 may be provided with the shaft protrusions 251 and 261 on either side of the cover frame 220 and the pivoting arms 230 and 240. The shaft grooves 252 and 262 may have a configuration corresponding to the other side of the cover frame 220 and the pivoting arms 230 and 240, respectively.

본 발명에 따르면, 상기 축돌기(251)(261)의 선단부는 소정의 곡률반경을 가지는 구면체나 반구면체 또는 비구면체의 형상 일부를 가지도록 형성된다. 상기 축홈부(252)(262)는 축돌기(251)(261)의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 오목면이 형성된다. 상기 축홈부(252)(262)의 오목면은 축돌기(251)(261)의 선단부 보다 더 큰 곡률반경을 가지도록 형성된다.According to the present invention, the tip ends of the axial projections 251 and 261 are formed to have a shape of a spherical body, a hemispherical body or an aspherical body having a predetermined radius of curvature. The shaft grooves 252 and 262 are formed with concave surfaces to receive the tip ends of the axial projections 251 and 261 to allow a complementary frictional rolling motion. The concave surfaces of the shaft grooves 252 and 262 are formed so as to have a larger radius of curvature than the tip ends of the axial projections 251 and 261.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛(200)에 따르면, 웨이퍼 이송장치(미도시)의 구동 아암(도 4의 부호 120 참조)에 의해 회동 아암(230)(240)이 연동하여 회전운동할 때 제1 회전중심축부(250)와 제2 회전중심축부(260)를 이루는 축돌기(251)(261)와 축홈부(252)(262)가 피봇형 회전지지축으로 작용하므로, 베어링부품의 배제에 의해 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손 발생을 보다 억제할 수 있다.According to the blade unit 200 of the wafer transfer apparatus according to the present invention having the above-described configuration, the rotation arm 230 (240) is rotated by the drive arm (not shown) of the wafer transfer device The shaft protrusions 251 and 261 and the shaft grooves 252 and 262 constituting the first rotation center shaft portion 250 and the second rotation center shaft portion 260 are engaged with the pivotally- Therefore, vibration, noise, wear and deformation, cracks and breakage can be further suppressed by excluding the bearing parts.

도 8은 상술한 바와 같은 기술적 구성을 바탕으로 본 발명의 일실시예를 형성한 블레이드 유닛(200)을 분리하여 도시해 보인 도면으로서, 이를 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 블레이드 유닛(200)은 본체를 형성하는 케이스형 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220) 및 그들 사이에 연동하여 회동운동하도록 설치되는 1쌍의 회동 아암(230)(240)과, 각각의 회동 아암(230)(240)을 회동 가능한 상태로 지지하기 위한 1쌍의 제1 회전중심축부(250)와 제2 회전중심축부(260)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the blade unit 200 according to an embodiment of the present invention is separated from the conventional blade unit 200 according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, A pair of pivotal arms 230 and 240 installed to pivotally move between the pair of pivotal arms 230 and 240 and the pivotal arms 230, And a pair of first rotation center shaft portions 250 and a second rotation center shaft portion 260 for supporting the first rotation center shaft portion 240 in a rotatable state.

상기 제1 회전중심축부(250)는 베이스 프레임(210)에 구비되는 안착홈(253)과, 그 안착홈(253)에 설치되는 축돌기로서의 볼부재(251a)와, 상기 회동 아암(230)(240)의 저면에 구비되는 축홈부(252)를 포함한다. 여기서, 상기 안착홈(253)은 베이스 프레임(210)의 바닥면에 직접 볼부재(251a)가 수용되는 반구형 요홈을 가공할 수도 있으며, 그 반구형 요홈을 가지는 별도의 블록형 부재를 설치할 수도 있다. The first rotation center shaft portion 250 includes a seating groove 253 provided in the base frame 210, a ball member 251a serving as an axial projection provided in the seating groove 253, And a shaft groove 252 provided on the bottom surface of the shaft 240. Here, the seating groove 253 may be formed with a hemispherical groove in which the ball member 251a is received directly on the bottom surface of the base frame 210, or a separate block member having the hemispherical groove may be provided.

상기 볼부재(251a)와 축홈부(252)는 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240)의 사이에서 피봇형 회전중심축의 기능을 수행하는 것으로서, 예를 들어 세라믹이나 초경합금과 같은 고경도의 내마모성이 우수한 재질로 제작하는 것이 바람직하며, 통상적인 기계부품용 금속재의 표면에 내마모 코팅층을 형성할 수도 있다. The ball member 251a and the shaft groove 252 function as a pivotally rotating central axis between the base frame 210 and the pivotal arms 230 and 240. The ball member 251a and the shaft groove 252 are formed of, It is preferable that the abrasion-resistant coating layer is formed on the surface of a conventional metallic material for machine parts.

그리고, 상기 축홈부(252)는 상기 볼부재(251a)의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면이 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, the shaft groove 252 is formed with a concave surface having a larger radius of curvature to accommodate the tip of the ball member 251a and allow a complementary frictional rolling motion.

한편, 본 발명의 변형된 실시예로서, 상기 볼부재(251a)와 축홈부(252)는 각각 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240)에 일체적으로 성형 가공한 구성을 가질 수도 있다.In the modified embodiment of the present invention, the ball member 251a and the shaft groove 252 may be integrally formed with the base frame 210 and the pivotal arms 230 and 240 have.

도 8에 도시한 실시예에 따르면, 베이스 프레임(210)의 안착홈(253)의 주위와 회동 아암(230)(240)의 축홈부(252)의 주위에는 각각 서로 다른 직경의 환형 돌출 플랜지(254a)(254b)가 구비된다. 8, annular protruding flanges (not shown) having diameters different from each other are formed around the seating groove 253 of the base frame 210 and around the shaft groove 252 of the pivotal arms 230 and 240 254a and 254b.

상기 각 플랜지(254a)(254b)는 베이스 프레임(210)에 회동 아암(230)(240)이 결합될때 직경이 작은 하나(254a 또는 254b)가 직경이 큰 다른 하나(254b 또는 254a)에 삽입되며, 큰 직경의 플랜지 내주면과 작은 직경의 플랜지 외주면 사이에 소구경의 베어링(255)이 설치된다.Each of the flanges 254a and 254b is inserted into the other one 254b or 254a having a smaller diameter when the pivotal arms 230 and 240 are coupled to the base frame 210 A small-diameter bearing 255 is provided between the flange inner circumferential face of the large diameter and the flange outer circumferential face of the small diameter.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 플랜지(254a)(254b)와 베어링(255)은 회동 아암(230)(240)의 회전운동시 볼부재(251a)와 축홈부(252)의 상보적인 마찰 구름운동으로 인하여 불가피하게 발생하는 미세 파티클이 외부로 비산하는 것을 막아주기 위한 커버체의 역할과 기능을 수행한다. 또한, 상기 플랜지(254a)(254b)와 베어링(255)은 상기 회동 아암(230)(240)의 회전 구동시 회전 밸런싱을 가이드하는 역할과 기능을 수행한다.The flanges 254a and 254b and the bearing 255 may be formed in a manner such that the complementary friction clouds of the ball member 251a and the shaft groove 252 during the rotation of the pivotal arms 230 and 240 And functions as a cover body to prevent scattering of fine particles generated inevitably due to movement. The flanges 254a and 254b and the bearings 255 serve to guide rotation balancing when the pivoting arms 230 and 240 rotate.

상기 제2 회전중심축부(260)는 회동 아암(230)(240)의 상면에 구비되는 안착홈(263)과, 그 안착홈(263)에 설치되는 볼부재(261a)와, 덮개(221)의 저면에 구비되는 축홈부(262)를 포함한다. The second rotation center shaft portion 260 includes a seating groove 263 provided on the upper surface of the pivot arm 230 and a ball member 261a provided in the seating groove 263, And a shaft groove portion 262 provided on the bottom surface of the shaft portion 262.

여기서, 상기 안착홈(253)은 회동 아암(230)(240)의 상면에 직접 볼부재(261a)가 수용되는 반구형 요홈을 가공한 구성으로 대체할 수 있으며, 그 반구형 요홈을 가지는 별도의 블록형 부재를 설치한 구성으로 대체할 수도 있다. 그리고, 미설명 도면부호 264는 상기 축홈부(262)를 수용하여 지지할 수 있도록 덮개(221)에 설치되는 캡부재를 나타낸다. The seating groove 253 may be formed by machining a hemispherical groove in which the ball member 261a is received directly on the upper surface of the pivoting arms 230 and 240. A separate block- It is also possible to replace the structure with a member. Reference numeral 264 denotes a cap member provided on the lid 221 so as to receive and support the shaft groove 262.

상기 볼부재(261a)와 축홈부(262)는 커버 프레임(210)과 덮개(221) 및 회동 아암(230)(240)의 사이에서 회전중심축으로서의 축돌기 기능을 수행하는 것으로서, 상술한 바와 같은 제1 회전중심축부(250)와 실질적으로 동일한 구성 및 작용을 하며 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The ball member 261a and the shaft groove portion 262 function as an axis of rotation as a rotation center shaft between the cover frame 210 and the lid 221 and the pivotal arms 230 and 240, The first rotating center shaft portion 250 and the first rotating center shaft portion 250 have substantially the same structure and function, and a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 변형된 실시예로서, 상기 볼부재(261a)와 축홈부(262)는 각각 덮개(221)와 회동 아암(230)(240)에 일체적으로 성형 가공한 구성으로 대체할 수도 있다. The ball member 261a and the shaft groove 262 may be formed integrally with the lid 221 and the pivotal arms 230 and 240 as a modified embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 실시예에 따르면, 상기 덮개(221)는 커버 프레임(220)과 분리되도록 별도 형성된 보조 커버로서, 상기 커버 프레임(220)은 상기 덮개(221)가 노출되도록 절개되어 오픈되는 윈도우(220a)를 가진다. 이러한 구성은 상기 덮개(221)를 분리하지 않은 상태에서도 웨이퍼 적재용 블레이드의 교체 등이 가능하여 외부환경으로부터 회전중심축부를 안정된 상태로 용이하게 보호할 수 있는 기능을 가진다. According to the embodiment shown in FIG. 8, the lid 221 is an auxiliary cover formed separately from the cover frame 220, and the cover frame 220 has a window 221 cut open to expose the lid 221, Lt; / RTI > Such a configuration has a function of easily replacing the blade for loading a wafer even when the lid 221 is not separated, thereby easily protecting the rotation center shaft portion from the external environment in a stable state.

다른 한편으로는, 상기 덮개(221)와 윈도우(220a)가 배제되어 상면이 평면형으로 이루어진 커버 프레임(220)의 자체에 제2 회전중심축부(260)가 구비되도록 변형된 실시예의 구성을 적용할 수도 있다.On the other hand, the configuration of the embodiment in which the cover 221 and the window 220a are excluded and the upper surface of the cover frame 220 has a second rotation center axis portion 260 itself is applied It is possible.

한편, 본 발명에 따르면 상기 1쌍의 회동 아암(230)(240)은 각각 회전중심축으로부터 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)의 중심부를 향하여 편향되게 돌출되도록 형성된 날개부(231)(241)를 가지며, 그 날개부(231)(241)의 선단면에 치형이 가공되어 치합되도록 구비된 기어부재(231a)(241a)를 상보적인 연결수단으로 가진다.According to the present invention, the pair of pivotal arms 230 and 240 includes a wing portion 231 (hereinafter referred to as a " pivot portion ") formed to project from the central axis of rotation to deflect toward the central portion of the base frame 210 and the cover frame 220 241 and has gear members 231a, 241a which are formed to be engaged with teeth of the wing portions 231, 241 as complementary connecting means.

상기 기어부재(231a)(241a)의 몸체는 도시된 바와 같이 부채꼴 형상으로 성형되며, 이러한 형상 구조는 베이스 프레임(210)의 내측 가공 형상부의 구조에 대응하여 회동 아암(230)(240)의 자유로운 회전운동을 확보하기 위한 것이다.The body of the gear members 231a and 241a is formed into a fan shape as shown in the figure. The shape of the gear members 231a and 241a is determined by the shape of the inner side machining portion of the base frame 210, So as to secure a rotational motion.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛(200)에 따르면, 웨이퍼 이송장치(미도시)의 구동 아암(도 4의 부호 120 참조)에 의해 회동 아암(230)(240)이 연동하여 회전운동할 때 상기한 제1 회전중심축부(250)와 제2 회전중심축부(260)를 이루는 볼부재(251a)와 축홈부(252)는 베이스 프레임(210)과 회동 아암(230)(240) 및 커버 프레임(220)과 회동 아암(230)(240)의 사이에서 피봇형 회전중심축의 기능을 수행함으로써, 베어링부품의 배제에 의해 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손 발생을 최소한으로 억제할 수 있다. According to the blade unit 200 of the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention having the above-described configuration, the driving arm (not shown) of the wafer transfer device (not shown) The ball member 251a and the shaft groove 252 constituting the first rotation center shaft portion 250 and the second rotation center shaft portion 260 when the first and second rotation center shaft portions 250 and 240 rotate together with the base frame 210, The vibration and noise, wear, deformation, and cracks due to the exclusion of the bearing parts by performing the function of the pivotally rotating center shaft between the cover frames 230 and 240 and between the cover frame 220 and the pivoting arms 230 and 240 The occurrence of breakage can be minimized.

도 9는 상기 회동 아암(230)(240)의 상보적인 연결수단에 대한 다른 실시예를 예시해 보인 도면으로서, 각 회동 아암(230)(240)의 편향 돌출된 부채꼴 날개부(231)(241)의 선단면에 구비된 자석부재(231b)(241b)를 상보적인 연결수단으로 가진다.9 is a view illustrating another embodiment of the complementary connecting means of the pivoting arms 230 and 240. The pivoting pivoting arms 231 and 241 of the pivoting arms 230 and 240 And the magnet members 231b and 241b provided on the distal end surface of the magnet member 241b as complementary connecting means.

상기 자석부재(231b)(241b)는 대응하는 반대 극성(N극 및 S극)이 교번적으로 배치되어 각 자극의 상호작용에 의해 상기 회동 아암(230)(240)을 구속하여 비접촉식 연동이 가능하도록 작용하게 된다.The magnet members 231b and 241b are arranged so that the opposite polarities (N poles and S poles) are alternately arranged so that the rotating arms 230 and 240 are restrained by the interaction of the magnetic poles, .

도 10은 상기 회동 아암(230)(240)의 상보적인 연결수단에 대한 또 다른 실시예를 예시해 보인 도면으로서, 상기 1쌍의 회동 아암(230)(240)은 각각 회전중심축(250)(260)의 주위가 방사상으로 확장되도록 형성된 원형 날개부(230a)(240a)와, 그 원형 날개부 230a의 외주면과 240a의 외주면에 서로 엇갈리게 ∞형의 2중 나선상으로 감기도록 설치되는 1쌍의 벨트부재(B1)(B2)를 포함하여 구성된다. 10 illustrates another embodiment of the complementary connecting means of the pivoting arms 230 and 240. The pair of pivoting arms 230 and 240 includes a pivoting shaft 250, A pair of circular wings 230a and 240a formed so as to extend radially around the outer circumferential surface of the circular wing portion 230 and a pair of elliptical helical twin And belt members B1 and B2.

상기 각 벨트부재(B1)(B2)의 일단과 타단은 원형 날개부 230A와 240A의 대향되는 위치에 서로 엇갈리게 고정됨으로써, 상기 회동 아암(230)(240)을 서로 구속하여 자유로운 회동을 저지하는 동시에 연동하도록 작용하게 된다.One end and the other end of each of the belt members B1 and B2 are staggered at opposite positions of the circular wings 230A and 240A so as to restrain the pivoting arms 230 and 240 to prevent free rotation .

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 개략적으로 도시해 보인 것으로서, 이 실시예에 따른 블레이드 유닛(200A)은 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220) 및 그들 사이에 연동하여 회동운동하도록 설치되는 1쌍의 회동 아암(230)(240)과, 그 회동 아암(230)(240)을 회전운동 가능한 상태로 지지하기 위한 제1 회전중심축부(270)와 제2 회전중심축부(280)를 포함한다. 여기서, 앞서 도시된 도면의 부호와 동일한 참조부호는 동일 구성요소로서 그 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.FIG. 11 is a schematic view of a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. The blade unit 200A according to this embodiment includes a base frame 210, a cover frame 220, A pair of pivotal arms 230 and 240 installed to pivotally move between them, a first pivotal axis portion 270 for supporting the pivotal arms 230 and 240 in a rotatable state, And a second rotation center shaft portion 280. Here, the same reference numerals as those in the drawings denote the same components, and detailed description thereof will be omitted.

상기 제1 회전중심축부(270)와 제2 회전중심축부(280)는 상기 회동 아암(230)(240)의 상측과 하측으로 돌출되도록 직립된 상태로 설치되는 핀부재(271)와, 그 핀부재(271)의 양단부를 각각 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)에 동축상으로 마련되는 축홈부(273a)를 포함하여 구성된다. The first rotating center shaft portion 270 and the second rotating center shaft portion 280 are installed in a standing state so as to project upward and downward from the pivoting arms 230 and 240, And a shaft groove portion 273a that is coaxially provided to the base frame 210 and the cover frame 220 to accommodate both ends of the member 271 and permit a complementary frictional rolling motion.

상기 핀부재(271)의 양단부는 소정의 곡률반경을 가지는 구면체나 반구면체 또는 비구면체의 일부 형성을 가지도록 형성되며, 그 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 축홈부(273a)에는 "브이(V)"형 그루브가 형성된다. Both end portions of the pin member 271 are formed to have a shape of a part of a spherical body, a hemispherical body or an aspherical body having a predetermined radius of curvature, and the shaft groove portion 273a is formed to receive the tip portion thereof, Quot; V (V) "-type groove is formed.

한편, 상기 축홈부(273a)는 베이스 프레임(210)과 커버 프레임(220)에 각각 구비된 플랜지(210a)(220a)에 의해 지지되도록 설치된다. 이러한 구성에 따르면, 축돌기로서의 핀부재(271)의 양단부와 축홈부(273a)의 "브이(V)"형 그루브가 상보적으로 작용하여 마찰 구름운동을 하는 피봇형 회전지지축을 이루게 된다The shaft groove portion 273a is installed to be supported by flanges 210a and 220a provided on the base frame 210 and the cover frame 220, respectively. According to this configuration, both ends of the pin member 271 as the shaft projection and the "V" -type groove of the shaft groove portion 273a complementarily act to form a pivotally rotating support shaft that performs friction rolling motion

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 축홈부(273a)는 상기 핀부재(271)의 양단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 핀부재(271)의 양단부보다 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면이 형성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 축돌기로서의 핀부재(271)의 양단부와 축홈부(273a)의 오목면이 상보적으로 작용하여 마찰 구름운동을 하는 피봇형 회전지지축을 이루게 된다.According to another aspect of the present invention, the shaft groove portion 273a is formed with a concave groove 273a having a radius of curvature larger than that of both ends of the pin member 271 to accommodate both ends of the pin member 271, A surface can be formed. According to this configuration, both end portions of the pin member 271 as the shaft projection and the concave surface of the shaft groove portion 273a complementarily act to form a pivotally rotating support shaft that performs friction rolling motion.

여기서, 미설명 도면 부호 274는 상기 회동 아암(230)(240)의 회전구동시 회전 밸런싱을 이루도록 가이드하기 위해 설치되는 밸런싱부재로서, 예를 들면 베어링 또는 환형의 부시부재가 설치될 수 있다.Reference numeral 274 denotes a balancing member installed to guide rotation of the pivoting arms 230 and 240 to perform rotational balancing. For example, a bearing or an annular bushing member may be provided.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 개략적으로 도시해 보인 것으로서, 앞서 도시된 도면의 부호와 동일한 참조부호는 동일 구성요소를 나타내며 그 구성요들에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이 실시예에 따른 블레이드 유닛(200B)은 도 11에 의해 설명된 실시예에 있어서 제1 회전중심축부(270)와 제2 회전중심축부(280)에 윤활유(O)가 충전된 구성을 가지는 것이다. 12 is a schematic view of a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals as those shown in the drawings denote the same components, and detailed descriptions of the components Is omitted. The blade unit 200B according to this embodiment has a configuration in which lubricating oil O is filled in the first rotation center shaft portion 270 and the second rotation center shaft portion 280 in the embodiment described with reference to FIG. 11 .

상기 윤활유(O)는 상기 베이스 프레임(210)의 플랜지(210a)와 축홈부(273a)와 핀부재(271) 및 밸런싱부재(274)의 사이에 형성되는 틈새에 충전되도록 씰링된다. The lubricant O is sealed to fill the gap formed between the flange 210a of the base frame 210 and the shaft groove portion 273a and the pin member 271 and the balancing member 274. [

그리고, 상기 축홈부(273a)의 중심부에는 윤활유 통공(273b)이 형성되는 동시에 상기 핀부재(271)의 선단부 직하방에는 윤활유 그루브(271a)가 형성된다. 이러한 구성에 따르면, 상기 회동 아암(230)(240)의 회전구동시 상기 축홈부(273a)의 윤활유 통공(273b)과 핀부재(271)의 윤활유 그루브(271a)를 통하여 윤활유(O)가 순환하여 유동하게 되므로, 마찰 구름운동으로 인하여 발생되는 발열과 진동, 소음, 마모, 발진 등을 효과적으로 억제할 수 있다.A lubricant oil hole 273b is formed in the center of the shaft groove portion 273a and a lubricant groove 271a is formed in the lower end portion of the pin member 271 just below the tip portion. The lubricating oil O circulates through the lubricating oil through hole 273b of the shaft groove portion 273a and the lubricating oil groove 271a of the pin member 271 when the swinging arms 230 and 240 are driven to rotate, Therefore, it is possible to effectively suppress heat generation, vibration, noise, abrasion, and rash generated due to the friction rolling motion.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 개략적으로 도시해 보인 것으로서, 앞서 도시된 도면의 부호와 동일한 참조부호는 동일 구성요소를 나타내며 그 구성요들에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이 실시예에 따른 블레이드 유닛(200C)은 도 11에 의해 설명된 실시예에 있어서 상기 핀부재(271)의 양단부에 각각 볼부재(272)가 안착되도록 설치되어 소위 볼 캐스터(Ball Caser) 형태의 축돌기를 형성한 점에 구성적 특징이 있다. 이러한 구성에 따르면, 상기 축홈부(273b)는 상기 볼부재(272)의 선단부를 수용하여 마찰 구름운동을 허용하도록 볼부재(272) 보다 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면이 형성된다. 13 is a schematic view of a blade unit of a semiconductor wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals as those shown in the drawings denote the same components, and detailed descriptions of the components Is omitted. 11, the blade unit 200C according to this embodiment is installed in such a manner that a ball member 272 is seated on both end portions of the pin member 271, so that a ball caser- There is a constitutional feature in that an axial projection is formed. According to such a configuration, the shaft groove portion 273b is formed with a concave surface having a radius of curvature larger than that of the ball member 272 to accommodate the tip portion of the ball member 272 and allow friction rolling motion.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 도 11 내지 도 13에 의해 각각 설명한 실시예에 있어서 상기 핀부재(271)는 상기 회동 아암(230)(240)의 몸체를 관통하도록 단일의 핀부재가 설치되는 것이 바람직하며, 다른 한편으로는 별개의 핀부재가 각각 상기 회동 아암(230)(240)의 상측과 하측으로 돌출되도록 개별적으로 설치될 수도 있다.According to another aspect of the present invention, in the embodiment described with reference to FIGS. 11 to 13, the pin member 271 is provided with a single pin member so as to pass through the body of the pivotal arms 230 and 240 On the other hand, separate pin members may be individually installed to protrude above and below the pivoting arms 230 and 240, respectively.

도 14는 본 발명에 의한 블레이드 유닛이 적용된 반도체 웨이퍼 이송장치를 예시적으로 나타내 보인 개략적 외관 사시도로서, 이를 참조하면 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치(300)는 구동부(310)에 의해 원통 좌표계(Cylindrical Coordinate)의 자유도를 가지도록 구동 제어되는 복수의 구동 아암(320)과, 그 구동 아암(320)의 선단부에 연결되도록 설치되는 블레이드 유닛(200) 및 그 블레이드 유닛(200)에 외팔보 상태로 지지되는 웨이퍼 적재용 블레이드(301)를 포함한다.FIG. 14 is a schematic external perspective view illustrating a semiconductor wafer transfer apparatus to which a blade unit according to the present invention is applied. Referring to FIG. 14, the semiconductor wafer transfer apparatus 300 according to the present invention includes a driving unit 310, A plurality of drive arms 320 that are driven and controlled to have a degree of freedom of a cylindrical armature, a blade unit 200 installed to be connected to the distal end of the drive arm 320, And a blade 301 for loading a wafer.

상기 블레이드 유닛(200)은 웨이퍼 적재용 블레이드(301)를 진퇴 운동시켜 주기 위한 관절기구(Wrist)로서, 앞에서 도 4 내지 도 13에 의해 설명된 본 발명의 실시예들에 따른 블레이드 유닛(200, 200A, 200B, 200C)과 실질적으로 동일한 구성을 가지도록 채택되며, 따라서 그 구성의 실시예들에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이러한 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치(300)에 따르면, 핸들링 웨이퍼의 직경 규격에 따라 상술한 바와 같은 도 4 내지 도 13에 의해 설명된 본 발명의 여러 실시예에 따른 블레이드 유닛의 구성을 선택적으로 적용할 수 있다.The blade unit 200 is a wrist for causing the blade 301 to move forward and backward. The blade unit 200 according to the embodiments of the present invention described above with reference to FIGS. 4 to 13, 200A, 200B, and 200C, and therefore detailed description of the embodiments of the configuration is omitted. According to the semiconductor wafer transfer apparatus 300 according to the present invention having such a configuration, the configuration of the blade unit according to various embodiments of the present invention described with reference to Figs. 4 to 13 as described above according to the diameter standard of the handling wafer Can be selectively applied.

도 15는 본 발명에 의한 블레이드 유닛의 발진상태를 테스트하기 위한 테스트장치(10)와 그 장치를 이용한 테스트 과정을 촬영하여 사진으로 나타내 보인 것으로서, 도시된 발진 테스트장치(10)는 파티클 카운터(미도시)와 연결된 밀폐형 프레임(11)의 내부에 블레이드 유닛(200)이 수용되어 안착된 상태로 초기 세팅된다. 이와 같이 세팅된 블레이드 유닛(200)의 회동 아암을 구동 아암(13)에 연결시키고, 그 구동 아암(13)을 구동원(12)에 의해 연속적으로 구동시킴으로써 블레이드 유닛(200)의 회동 아암이 반복적으로 회동하도록 동작된다. FIG. 15 is a photograph of a test apparatus 10 for testing the oscillation state of the blade unit according to the present invention and a test process using the apparatus. The oscillation test apparatus 10 shown in FIG. 15 includes a particle counter The blade unit 200 is initially received in the sealed frame 11 connected to the frame unit 11 and is set in the initial state. The turning arm of the blade unit 200 set in this manner is connected to the driving arm 13 and the driving arm 13 is continuously driven by the driving source 12 so that the turning arm of the blade unit 200 is repeatedly driven .

상술한 바와 같은 발진 테스트장치(10)에 본 발명의 블레이드 유닛(도 16의 그래프에서 SBB Pivot으로 표시함)과 종래의 베어링 구동 밴드(또는 벨트) 타입 블레이드 유닛 모델(도 16의 그래프에서 SBB Band으로 표시함) 및 종래의 베어링 구동 기어 타입 블레이드 유닛 모델(도 16의 그래프에서 SBB Gear로 표시함)을 각각 세팅하여 회동 아암을 700만회까지 반복 구동시키면서, 파티클 카운터(미도시)를 통하여 각각 1,000싸이클(Cycle)당 0.5 마이크론대 평균 파티클 발생 상태를 측정하고, 그 결과를 그래프로 비교하여 도 16에 나타내었다.16) and the conventional bearing drive band (or belt) type blade unit model (SBB Band in the graph of FIG. 16) ) And a conventional bearing drive gear type blade unit model (indicated by SBB Gear in the graph of FIG. 16) were set respectively, and the rotation arm was repeatedly driven up to 70000 times, and a particle counter (not shown) Average particle generation at 0.5 micron per cycle was measured, and the result was compared with a graph and shown in FIG.

도 16을 참조하면, 본 발명에 의한 블레이드 유닛(SBB Pivot)의 경우 1,000싸이클(Cycle)당 0.5 마이크론대 평균 파티클 발생이 10 전후의 안정된 좁은 영역의 산포를 보이는 것으로 측정되었다. 이에 비하여, 종래의 베어링 구동 블레이드 유닛 SBB Band 타입과 SBB Gear 타입은 1,000싸이클(Cycle)당 0.5 마이크론대 평균 파티클 발생이 10 내지 100 사이에서 매우 불규칙하고 넓은 영역의 산포를 보이는 것으로 측정되었다.Referring to FIG. 16, in the case of the SBB pivot according to the present invention, a scattering of a stable narrow area of about 10 microns per 1,000 cycles was found to be about 10 in average particle generation. On the other hand, the conventional bearing drive blade unit SBB Band type and SBB Gear type were measured to show a very irregular and wide area scattering at an average particle generation of 0.5 micron per 1,000 cycles versus between 10 and 100.

따라서, 상술한 바와 같은 발진 테스트 결과에 따르면, 본 발명에 의한 블레이드 유닛(SBB Pivot)은 그 구성적 특징점으로 인하여 종래의 베어링 구동형 블레이드 유닛(SBB Band, SBB Gear)에 비해 파티클이 현저하게 낮게 발생한다는 장점을 가지며, 이러한 장점으로 인하여 반도체 제조 프로세스에서 반도체 웨이퍼 이송장치에 대한 효과적인 발진대책을 강구할 수 있다.Therefore, according to the results of the above-described oscillation test, the blade unit (SBB pivot) according to the present invention has significantly lower particles than the conventional bearing-driven blade unit (SBB band, SBB gear) Therefore, it is possible to take effective countermeasures against oscillation of the semiconductor wafer transfer apparatus in the semiconductor manufacturing process.

200; 블레이드 유닛 201; 웨이퍼 적재용 블레이드
210; 베이스 프레임 220; 커버 프레임
200; 블레이드 유닛 201; 웨이퍼 적재용 블레이드
210; 베이스 프레임 220; 커버 프레임
230, 240; 회동 아암 251a, 261a; 볼부재
252, 262; 축홈부200; Blade unit 201; Wafer loading blade
210; A base frame 220; Cover frame
200; Blade unit 201; Wafer loading blade
210; A base frame 220; Cover frame
230, 240; Pivoting arms 251a, 261a; Ball member
252, 262; Axis groove portion

Claims (25)

웨이퍼 탑재용 블레이드와 구동 아암의 사이에 관절기구로 설치되는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛에 있어서,
상기 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과;
상기 구동 아암에 연결되도록 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과;
상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암에 피벗(pivot) 형태로 마련되어 상보적으로 작용하는 1쌍의 제1 회전중심축부; 및
상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암에 피벗(pivot) 형태로 마련되어 상보적으로 작용하도록 상기 제1 회전중심축부와 동축상으로 구비되는 1쌍의 제2 회전중심축부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.A blade unit of a semiconductor wafer transfer device installed between a wafer mounting blade and a drive arm by a joint mechanism,
A base frame and a cover frame coupled to support the wafer loading blade;
A pair of pivotal arms connected by the complementary connecting means between the base frame and the cover frame so as to be connected to the driving arm;
A pair of first rotation center shaft portions pivotally provided on the base frame and the pivoting arms to complement each other to support the pair of pivoting arms in a rotatable state; And
And a pair of second rotating shaft portions provided in a pivot form on the cover frame and the pivoting arm so as to support the pair of pivoting arms in a rotatable state, And a rotation center shaft portion (22) for rotating the blade unit. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 회전중심축부는,
상기 베이스 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와;
상기 축돌기의 선단부가 수용되어 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.2. The apparatus according to claim 1, wherein the first rotation center shaft portion
An axial protrusion selectively provided on one of the base frame and the pivot arm;
And a shaft groove portion that is selectively provided on the other one of the base frame and the pivoting arm so as to accommodate the tip end portion of the shaft projection and allow a complementary friction rolling motion. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 회전중심축부는,
상기 커버 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와;
상기 축돌기의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.2. The apparatus according to claim 1, wherein the second rotation center shaft portion
An axial protrusion selectively provided on one of the cover frame and the pivoting arm;
And a shaft groove portion that is selectively provided on the other one of the cover frame and the pivoting arm to receive a tip end portion of the shaft projection and allow a complementary friction rolling motion. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 축돌기의 선단부는 소정의 곡률반경을 가지도록 형성되며, 상기 축홈부는 상기 축돌기의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 2 or 3,
The end portion of the shaft projection is formed to have a predetermined radius of curvature, and the shaft portion includes a concave surface having a larger radius of curvature to accommodate the tip end portion of the shaft projection and allow a complementary frictional rolling motion, and a V- Wherein the blade unit is formed of any one selected from the group consisting of: 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 축돌기의 선단부에는 볼부재가 안착되도록 설치되고, 상기 축홈부는 상기 볼부재의 구면 일부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 2 or 3,
And a shaft member having a concave surface and a V-shaped groove having a larger radius of curvature to accommodate a part of the spherical surface of the ball member and allowing a complementary frictional rolling motion, And the blade unit is formed of any one selected from the group consisting of a plurality of wafers. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 축홈부는 상기 베이스 프레임 및 커버 프레임에 각각 요홈이 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the shaft portion is formed integrally with a groove in the base frame and the cover frame, respectively. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 축홈부는,
상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 형성되는 플랜지와;
상기 축돌기가 수용되는 요홈을 가지고, 상기 플랜지에 설치되는 축홈부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.4. The apparatus according to claim 2 or 3,
A flange formed on the base frame and the cover frame, respectively;
And a shaft member having a groove on which the shaft protrusion is received, the shaft member being mounted on the flange. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 회전중심축부는,
상기 베이스 프레임측으로 돌출되도록 상기 회동 아암에 구비되는 핀부재와;
상기 핀부재의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임에 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.2. The apparatus according to claim 1, wherein the first rotation center shaft portion
A pin member provided on the pivot arm so as to protrude toward the base frame;
And a shaft groove portion provided in the base frame to receive a tip portion of the pin member and allow a complementary frictional rolling motion. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 회전중심축부는,
상기 커버 프레임측으로 돌출되도록 상기 회동 아암에 구비되는 핀부재와;
상기 핀부재의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 커버 프레임에 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.2. The apparatus according to claim 1, wherein the second rotation center shaft portion
A pin member provided on the pivot arm so as to protrude toward the cover frame;
And a shaft groove portion provided in the cover frame to receive a tip portion of the pin member and allow a complementary frictional rolling movement. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 핀부재의 선단부는 소정의 곡률반경을 가지도록 형성되며, 상기 축홈부는 상기 핀부재의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the tip of the pin member is formed to have a predetermined radius of curvature and the shaft has a concave surface with a larger radius of curvature to accommodate the tip of the pin member and permit a complementary frictional rolling motion and a V- Wherein the blade unit is formed of any one selected from the group consisting of: 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 핀부재의 선단부에는 볼부재가 안착되도록 설치되고, 상기 축홈부는 상기 볼부재의 구면 일부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 더 큰 곡률반경을 가지는 오목면과 브이(V)형 그루브 중에서 선택된 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
The pin member is mounted on the tip end portion of the pin member so as to be seated, and the shaft portion receives a part of the spherical surface of the ball member and has a concave surface having a larger radius of curvature and a V- And the blade unit is formed of any one selected from the group consisting of a plurality of wafers. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 핀부재의 선단부에는 윤활유 그루브가 형성되고, 상기 축홈부에는 윤활유 통공이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein a lubricant groove is formed in a tip end portion of the pin member, and a lubricant hole is provided in the shaft groove portion. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 핀부재는 상기 회동 아암을 관통하여 양측으로 돌출되도록 단일부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the pin member is provided with a single member so as to protrude from both sides through the pivot arm. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 축홈부는 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 요홈이 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the shaft portion is formed integrally with the base frame and the cover frame, respectively. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 축홈부는 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 형성되는 플랜지와, 상기 핀부재의 선단부가 수용되는 요홈을 가지고 상기 플랜지에 설치되는 축홈부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the shaft portion includes a flange formed on the base frame and a cover frame respectively and an axial member provided on the flange and having a groove for receiving a tip end portion of the pin member. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 회전중심축부와 제2 회전중심축부는 상기 회동 아암의 회전 밸런싱을 가이드하기 위한 밸런싱부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first rotating center shaft portion and the second rotating center shaft portion further comprise a balancing member for guiding rotational balancing of the pivoting arm. 제 16 항에 있어서,
상기 밸런싱부재는 베어링과 환형 부시부재 중에서 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.17. The method of claim 16,
Wherein the balancing member comprises one selected from a bearing and an annular bushing member. 제 1 항에 있어서,
상기 커버 프레임은 상기 제2 회전중심축부가 구비되는 보조 커버를 가지며, 그 보조 커버가 분리되어 노출되도록 오픈되는 윈도우를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the cover frame has an auxiliary cover having the second rotation center shaft portion and has a window opened so that the auxiliary cover is separated and exposed. 제 1 항에 있어서,
상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 일측으로 편향되게 돌출 형성되어 치합되는 기어부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the complementary connecting means of the pair of pivoting arms includes a gear member which is projected and meshed to one side of each pivoting arm. 제 1 항에 있어서,
상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 일측으로 편향되게 돌출 형성되어 대응적으로 위치하는 날개부와, 그 날개부의 대응면에 각각 반대극성의 자석이 교번적으로 배열되는 자석부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the complementary connecting means of the pair of pivoting arms comprises a wing portion protrudingly formed so as to be biased to one side of each pivoting arm and a magnet portion having magnets of opposite polarity alternately arranged on the corresponding surfaces of the wing portions, Wherein the blade unit comprises a blade member. 제 1 항에 있어서,
상기 1쌍의 회동 아암의 상보적 연결수단은 각 회동 아암의 회전중심축 주위에 형성된 원형 날개부와, 그 원형 날개부의 외주면에 양단이 서로 엇갈리게 고정되어 나선상으로 감기도록 설치되는 벨트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the complementary connecting means of the pair of pivoting arms includes a circular wing portion formed around the rotation center axis of each of the pivoting arms and a belt member provided so that both ends of the circular wing portion are fixed to each other in a staggered manner and wound helically Wherein the blade unit comprises a plurality of semiconductor wafers. 웨이퍼 탑재용 블레이드와 구동 아암의 사이에 관절기구로 설치되는 블레이드 유닛을 구비한 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 블레이드 유닛은,
상기 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과;
상기 구동 아암에 연결되도록 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과;
상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암에 피벗(pivot) 형태로 마련되어 상보적으로 작용하는 1쌍의 제1 회전중심축부; 및
상기 1쌍의 회동 아암을 각각 회동 가능한 상태로 지지하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암에 피벗(pivot) 형태로 마련되어 상보적으로 작용하도록 상기 제1 회전중심축부와 동축상으로 구비되는 1쌍의 제2 회전중심축부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치.1. A wafer transfer apparatus having a blade unit provided with a joint mechanism between a wafer mounting blade and a drive arm,
A base frame and a cover frame coupled to support the wafer loading blade;
A pair of pivotal arms connected by the complementary connecting means between the base frame and the cover frame so as to be connected to the driving arm;
A pair of first rotation center shaft portions pivotally provided on the base frame and the pivoting arms to complement each other to support the pair of pivoting arms in a rotatable state; And
And a pair of second rotating shaft portions provided in a pivot form on the cover frame and the pivoting arm so as to support the pair of pivoting arms in a rotatable state, And a rotation center shaft portion. 제 22 항에 있어서, 상기 제1 회전중심축부는,
상기 베이스 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와;
상기 축돌기의 선단부가 수용되어 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.23. The apparatus according to claim 22, wherein the first rotating center shaft portion
An axial protrusion selectively provided on one of the base frame and the pivot arm;
And a shaft groove portion selectively accommodated in the other of the base frame and the pivoting arm so as to accommodate the tip portion of the shaft projection and allow a complementary friction rolling motion. 제 22 항에 있어서, 상기 제2 회전중심축부는,
상기 커버 프레임과 회동 아암의 어느 하나에 선택적으로 구비되는 축돌기와;
상기 축돌기의 선단부를 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 커버 프레임과 회동 아암의 다른 하나에 선택적으로 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치.23. The apparatus according to claim 22, wherein the second rotating center shaft portion
An axial protrusion selectively provided on one of the cover frame and the pivoting arm;
And a shaft groove portion that is selectively provided on the other one of the cover frame and the pivoting arm to receive a tip end portion of the shaft projection and allow a complementary friction rolling motion. 제 22 항에 있어서, 상기 제1 회전중심축부와 제2 회전중심축부는,
상기 베이스 프레임과 커버 프레임 측으로 각각 돌출되도록 상기 회동 아암에 구비되는 핀부재와;
상기 핀부재의 양단부를 각각 수용하여 상보적인 마찰 구름운동을 허용하도록 상기 베이스 프레임과 커버 프레임에 각각 구비되는 축홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치.24. The apparatus according to claim 22, wherein the first rotation center shaft portion
A pin member provided on the pivot arm so as to protrude from the base frame and the cover frame;
And a shaft groove portion provided in the base frame and the cover frame, respectively, to receive both end portions of the pin member and allow a complementary friction rolling motion.
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