KR101388263B1 - Power collector using PCB(printed circuit bord) - Google Patents

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KR101388263B1 KR1020120037997A KR20120037997A KR101388263B1 KR 101388263 B1 KR101388263 B1 KR 101388263B1 KR 1020120037997 A KR1020120037997 A KR 1020120037997A KR 20120037997 A KR20120037997 A KR 20120037997A KR 101388263 B1 KR101388263 B1 KR 101388263B1
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Abstract

본 발명은 비접촉식 전력전송장치 중 집전장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 집전장치에 사용되는 와이어로 만들어진 집전코일을 PCB로 대체한 집전장치에 관한 것이다. 비접촉식 전력송신 장치 중 집전장치는PCB 기판, 상기 PCB기판에 적층되는 복수개의 동판 및 상기 동판과 동판 사이에 구비되는 절연판을 포함하고, 상기 복수개의 동판 중 적어도 2개를 관통하는 비아홀이 형성된다. 이와 같은 구성으로, 집전장치에 있어서 와이어가 감겨있는 집전코일 대신 PCB를 사용함으로써 제작이 용이하고 생산성 및 품질이 향상된 집전장치를 제공할 수 있다. 또한, 와이어를 감아서 제작한 집전코일보다 부피가 작으므로 부피가 줄어든 집전장치를 제공할 수 있다.The present invention relates to a current collector of the non-contact power transmission device, and more particularly to a current collector that replaces the current collector coil made of wire used in the current collector with a PCB. The current collector of the non-contact power transmission device includes a PCB substrate, a plurality of copper plates stacked on the PCB substrate, and an insulating plate provided between the copper plate and the copper plate, and a via hole penetrating at least two of the plurality of copper plates is formed. With such a configuration, it is possible to provide a current collector that is easy to manufacture and has improved productivity and quality by using a PCB instead of a current collector coil in which a wire is wound in the current collector. In addition, since the volume is smaller than that of the current collector coil wound by wire, it is possible to provide a current collector having a reduced volume.

Description

PCB를 이용한 집전장치{Power collector using PCB(printed circuit bord)}Current collector using PCB {Power collector using PCB (printed circuit bord)}

본 발명은 비접촉식 전력전송장치 중 집전장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 집전장치에 사용되는 와이어로 만들어진 집전코일을 PCB로 대체한 집전장치에 관한 것이다.The present invention relates to a current collector of the non-contact power transmission device, and more particularly to a current collector that replaces the current collector coil made of wire used in the current collector with a PCB.

최근 기후변환협약 등 대기오염 문제가 전 세계적으로 대두됨에 따라서 매연을 많이 발생시키는 화석연료를 사용하는 일반 엔진 자동차를 대신하여 전기를 배터리에 저장하였다가 사용하는 전기자동차에 대한 연구개발 및 상용화가 활발하게 진행되고 있다. 그러나, 배터리 충전방식의 전기자동차는 과도한 배터리 용량과 이로 인한 차량의 무게나 부피, 비용증가, 긴 충전시간 또는 낮은 충전효율, 배터리 수명단축 등의 문제점이 있었다.As the air pollution problem such as the climate change convention has recently emerged around the world, R & D and commercialization of electric vehicles that store electricity in batteries instead of general engine cars that use fossil fuels that generate a lot of smoke are active. Is going on. However, the electric vehicle of the battery charging method has problems such as excessive battery capacity and the resulting weight or volume of the vehicle, increased cost, long charging time or low charging efficiency, shortening the battery life.

전기자동차는 가솔린 자동차가 발명되기 전부터 실용화되었으나, 가솔린 자동차가 발달됨에 따라 자동차로서의 가속성능, 등판성능, 주행성능, 최고속도 등의 성능면에서 떨어지기 때문에 점차 자취를 감추었다. 그러나, 최근 자동차의 소음이나 배출가스 등의 공해문제와 에너지문제로 인하여 장래의 새로운 교통수단으로 적용하는데 목표를 두고 세계 각국에서 적극적으로 연구개발 되고 있다.Electric cars have been put to practical use even before gasoline cars were invented, but as gasoline cars were developed, they gradually disappeared in terms of acceleration, climbing performance, running performance, and top speed. However, recently, due to pollution and energy problems such as noise and emissions of automobiles, it is being actively researched and developed around the world with the goal of applying it as a new means of transportation in the future.

이러한 전기자동차는 크게, 전기에 의해 구동되어 전기 자동차를 운행시키기 위한 전기모터와, 그 전기모터에 전기를 공급하는 배터리로 구성된다. 즉, 전기모터와 배터리가 일반 자동차의 엔진과 연료를 대치하는 것이다.The electric vehicle is largely composed of an electric motor driven by electricity to drive the electric vehicle, and a battery for supplying electricity to the electric motor. In other words, electric motors and batteries replace the engine and fuel of a typical car.

그런데, 전기자동차를 운행시키는 전기모터는 전기에너지를 과도하게 소모하므로 1회 충전으로 운행할 수 있는 거리는 일반 자동차에 비해 상당히 짧고 배터리를 충전하는 시간은 일반 연료를 급유하는 시간에 비하여 매우 길어 배터리를 자주 충전하여야 하는 번거로움과 배터리를 충전하기 위하여 전기에너지를 공급하는 케이블의 커넥터를 전기자동차의 커넥터에 접속시키는 과정이 매우 번거롭다.However, since electric motors that drive electric vehicles consume excessive amounts of electric energy, the distance that can be driven by a single charge is considerably shorter than that of ordinary cars, and the charging time of the battery is much longer than that of refueling fuel. The hassle of frequent charging and the process of connecting the connector of the cable supplying electric energy to the connector of the electric vehicle in order to charge the battery is very cumbersome.

또한, 배터리를 충전하는 시간은 일반 연료를 급유하는 시간에 비하여 상당히 길어 충전하기 위해서는 적어도 몇 시간 동안 전기자동차를 운행할 수 없다.In addition, the charging time of the battery is considerably longer than the time of refueling the general fuel, so that the electric vehicle cannot be operated for at least several hours for charging.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 차량에 전력을 공급하는 시간을 확보하고 기존 차량에 전력전송을 실시간으로 간편하게 할 수 있는 전기자동차용 비접촉식 전력전송장치를 이용한 온라인전기자동차가 각광받고 있다.In order to solve the above problems, on-line electric vehicles using a non-contact electric power transmission device for electric vehicles, which can secure a time for supplying power to a vehicle and simplify power transmission to an existing vehicle, are in the spotlight.

온라인전기자동차가 주행하기 위해서는 지면이나 도로에 전류가 흐르는 급전선을 설치하고, 급전선에 흐르는 전류에 의해 발생된 자기장을 수용하여 유도전류를 발생시켜 이를 구동전력 및 배터리 충전 전력으로 사용하여 주행이 가능해진다.In order to drive an on-line electric vehicle, a feeder line with current flowing on the ground or a road is installed, and an induction current is generated by receiving a magnetic field generated by the current flowing through the feeder line, and the driving power and battery charging power can be used for driving. .

보다 구체적으로, 온라인 전기자동차가 주행하고자 하는 도로에 주행방향으로 전선이 설치되며, 전선에 흐르는 전류에 의해 자기장이 발생하게 된다. 지면에서 발생된 자기장은 온라인 전기자동차의 집전장치에서 2차 유도 전류로 전환시켜 집전되게 된다.More specifically, the electric wire is installed in the driving direction on the road on which the on-line electric vehicle is to travel, and a magnetic field is generated by the current flowing in the electric wire. The magnetic field generated in the ground is collected by converting the secondary induced current in the current collector of the online electric vehicle.

또한, 집전장치에 집전된 자기장에 의해 전기에너지 또는 구동에너지를 얻게 되며, 얻어진 전기에너지를 이용하여 온라인전기자동차가 운행하게 된다.In addition, an electric energy or a driving energy is obtained by the magnetic field collected in the current collector, and the on-line electric vehicle operates by using the obtained electric energy.

따라서, 온라인전기자동차의 핵심은 집전장치에 있다. 집전장치는 집전코일이 감겨져 있고, 지면에서 발생된 자기장에 의해 집전코일에서 발생된 유도전류를 정류하여 집전 정류레귤레이터로 안정적으로 공급하는 정류장치와 커패시터 뱅크로 구성된다. Therefore, the core of the online electric vehicle is the current collector. The current collector is wound with a current collector coil, and is composed of a stopper and a capacitor bank for rectifying the induced current generated in the current collector coil by a magnetic field generated from the ground and stably supplying it to the current collector rectifier regulator.

그러나, 집전장치의 집전코일을 감기 위해서는 수작업으로 작업자가 와이어를 감아서 제작하여 작업을 하는데 있어서 매우 불편하며 효율성이 떨어지는 문제점이 있다. However, in order to wind the current collector coil of the current collector, there is a problem that a worker is very uncomfortable and inefficient in working by winding a wire by hand.

또한, 집전코일을 수작업으로 감아서 제작하기 때문에 제품의 품질을 보증할 수 없으며, 집전장치의 성능에도 영향을 미칠 수 있는 문제점이 있다.
여기서, 종래의 집전장치의 기판에 대해서는 일본 공개특허 제2008-172872호(2008.07.24 공개)와 일본 공개특허 제1995-058570호(1995.03.03 공개) 및 일본 공개특허 제2004-350117호(2004.12.09. 공개) 등에 기재되어 있다.
In addition, since the current collector coil is manufactured by hand, the quality of the product cannot be guaranteed and there is a problem that may affect the performance of the current collector.
Here, the substrates of the conventional current collector are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-172872 (published on July 24, 2008), Japanese Patent Application Laid-Open No. 1995-5858570 (published 15.05.03.0), and Japanese Patent Publication No. 2004-350117 (2004.12). .09. Disclosure).

본 발명의 실시예들에 따르면 집전장치에 있어서 와이어가 감겨있는 집전코일 대신 PCB를 사용함으로써 제작이 용이하고 생산성 및 품질이 향상된 집전장치를 제공하기 위한 것이다.According to the embodiments of the present invention to provide a current collector that is easy to manufacture, improved productivity and quality by using a PCB instead of a current collector coil wound around the wire in the current collector.

또한, 와이어를 감아서 제작한 집전코일보다 부피가 작으므로 부피가 줄어든 집전장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, since the volume is smaller than the current collector coil produced by winding the wire is to provide a current collector with a reduced volume.

상술한 본 발명의 실시예들에 따른 비접촉식 전력송신 장치 중 집전장치는PCB 기판, 상기 PCB기판에 적층 되는 복수개의 동판 및 상기 동판과 동판 사이에 구비되는 절연판을 포함하고, 상기 복수개의 동판 중 적어도 2개를 관통하는 비아홀이 형성된다.The current collector of the non-contact power transmission apparatus according to the embodiments of the present invention described above includes a PCB substrate, a plurality of copper plates stacked on the PCB substrate, and an insulating plate provided between the copper plate and the copper plate, and at least one of the plurality of copper plates. Via holes penetrating two are formed.

일 실시예에 따른, 상기 PCB 기판은 'ㅁ'형태로 내부에 홀이 생성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the PCB substrate is characterized in that holes are formed inside the 'ㅁ' shape.

일 실시예에 따른, 상기 비아홀은 상기 PCB 기판의 상면의 바깥쪽에 위치하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 비아홀은 상기 PCB 기판의 내부에 형성된 홀 인근에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the via hole is located outside the upper surface of the PCB substrate. In addition, the via hole is positioned near a hole formed in the PCB substrate.

일 실시예에 따른, 상기 동판은 정격전류 및 코일 턴 수에 따라 상기 동판의 층 수를 조절하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 동판은 동일 평면상에서 동일 중심을 갖되 서로 겹치지 않는 복수개의 동박으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the copper plate is characterized in that the number of layers of the copper plate is adjusted according to the rated current and the number of coil turns. In addition, the copper plate is characterized by consisting of a plurality of copper foils having the same center on the same plane but do not overlap each other.

이와 같은 구성으로, 집전장치에 있어서 와이어가 감겨있는 집전코일 대신 PCB를 사용함으로써 제작이 용이하고 생산성 및 품질이 향상된 집전장치를 제공할 수 있다.With such a configuration, it is possible to provide a current collector that is easy to manufacture and has improved productivity and quality by using a PCB instead of a current collector coil in which a wire is wound in the current collector.

또한, 와이어를 감아서 제작한 집전코일보다 부피가 작으므로 부피가 줄어든 집전장치를 제공할 수 있다.In addition, since the volume is smaller than that of the current collector coil wound by wire, it is possible to provide a current collector having a reduced volume.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 집전장치에 있어서 와이어가 감겨있는 집전코일 대신 PCB를 사용함으로써 제작이 용이하고 생산성 및 품질이 향상된 집전장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, by using the PCB instead of the current collector coil wound wire in the current collector can provide a current collector easy to manufacture and improved productivity and quality.

또한, 와이어를 감아서 제작한 집전코일보다 부피가 작으므로 부피가 줄어든 집전장치를 제공할 수 있다.In addition, since the volume is smaller than that of the current collector coil wound by wire, it is possible to provide a current collector having a reduced volume.

도1은 본 발명의 따른 일 실시예에 따른 집전장치를 도시한 평면도이다.
도2는 도1에 도시된 집전장치의 단면을 도시한 단면도이다.
도3은 본 발명의 따른 다른 실시예에 따른 집전장치를 도시한 평면도이다.
1 is a plan view showing a current collector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a cross section of the current collector shown in FIG.
3 is a plan view showing a current collector according to another embodiment of the present invention.

이하, 도 1내지 도3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 집전장치에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, a current collector according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집전장치를 도시한 평면도이고, 도2는 도1에 도시된 집전장치의 단면을 도시한 단면도이고, 도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집전장치를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a current collector according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section of the current collector shown in Figure 1, Figure 3 is a current collector according to another embodiment of the present invention It is a top view showing the.

도1 내지 도3을 참고하면, 비접촉식 전력송신 장치 중 집전장치는 PCB 기판(10), 상기 PCB기판(10)에 적층되는 복수개의 동판(20) 및 상기 동판(20)과 동판(20) 사이에 구비되는 절연판(40)을 포함하고, 상기 복수개의 동판(20) 중 적어도 2개를 관통하는 비아홀(30)이 형성한다.1 to 3, a current collector of the non-contact power transmission device includes a PCB substrate 10, a plurality of copper plates 20 stacked on the PCB substrate 10, and between the copper plate 20 and the copper plate 20. A via hole 30 including an insulating plate 40 provided in the through hole and penetrating at least two of the plurality of copper plates 20 is formed.

상기PCB기판(10)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 약자이며, 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 동판(20)을 붙여 제작되며, 얇은 기판을 여러 장 맞붙여서 일체화한 적층기판이 있고, 플라스틱 필름에 동판(20)의 패턴을 씌운 플렉시블 기판이 있다. 본 발명에서는 적층 기판 또는 플렉시블 기판이 모두 적용 가능하다.The PCB substrate 10 is an abbreviation of a printed circuit board, and is manufactured by attaching a copper plate 20 to a thin substrate made of an epoxy resin or a bakelite resin, which is an insulator, and is integrated by attaching several thin substrates together. There is a substrate, and there is a flexible substrate having a pattern of the copper plate 20 on a plastic film. In the present invention, both a laminated substrate and a flexible substrate can be applied.

또한, 상기PCB기판(10)은 집전 코어에 설치하기 위해, 도면에서 도시된 것과 같이 가운데에 네모난 홀이 형성된 'ㅁ'의 형태로 제작될 수 있으며, 도면에 의해 상기PCB기판(10)의 형태가 한정되는 것은 아니다.In addition, the PCB substrate 10 may be manufactured in the form of 'ㅁ' with a square hole in the center, as shown in the figure, for installation in the current collector core, and by the drawing of the PCB substrate 10 The form is not limited.

즉, 상기PCB기판(10)은 'ㅁ'의 형태로 절연물인 판에 얇은 동판(20)을 씌운 기판을 회로도에 따라 불필요한 동판(20)을 떼내고 회로를 구성하여 제작되고, 상기 PCB기판(10)을 제작하는데 있어서 원하는 형태로 동판(20)을 씌울 수 있으며, 제작이 용이하고 균일한 품질의 제품을 대량으로 제작할 수 있기 때문에 생산성이 향상될 수 있다.That is, the PCB substrate 10 is made by removing the unnecessary copper plate 20 according to the circuit diagram of the substrate covered with a thin copper plate 20 on the plate which is an insulator in the form of 'ㅁ' and is made of a circuit, the PCB substrate ( 10) In manufacturing the copper plate 20 can be covered in the desired shape, and the production can be improved because the production is easy and can produce a large amount of uniform quality products.

상기 동판(20)은 일반적인 구리판이 사용되며, 유도 전류가 상기 동판을 타고 흐르게 된다. The copper plate 20 is a general copper plate is used, the induced current flows through the copper plate.

여기서, 상기 동판(20)은 코일과 같은 역할을 하며, 상기 PCB기판(10) 상에 복수개의 상기 동판(20)이 적층되어 씌어질 수 있다. 또한, 적층 되는 상기 동판(20)과 동판(20) 사이에는 절연판(40)이 삽입되어 각 층의 동판(20)에 유도 전류가 독립적으로 흐르게 된다.Here, the copper plate 20 serves as a coil, and a plurality of the copper plate 20 may be stacked on the PCB substrate 10. In addition, an insulating plate 40 is inserted between the copper plate 20 and the copper plate 20 to be stacked so that an induced current flows independently of the copper plate 20 of each layer.

여기서, 상기 동판(20)이 적층 되는 층수는 정격전류 및 코일 턴 수에 따라 상기 동판(20)의 층 수를 조절할 수 있으며, 그 밖에 상기 동판(20)의 두께나 면적의 크기 또한 조절될 수 있다.Here, the number of layers in which the copper plate 20 is stacked may control the number of layers of the copper plate 20 according to the rated current and the number of coil turns, and in addition, the size of the thickness or area of the copper plate 20 may be adjusted. have.

즉, 정격전류가 높으면 상기 동판(20)의 층 수가 많아지고, 상기 동판(20)의 두께나 면적의 크기 또한 커지게 될 수 있으며, 정격전류가 낮으면 상기 동판(20)의 층 수가 적어지고, 상기 동판(20)의 두께나 면적의 크기 또한 작아질 수 있다.In other words, if the rated current is high, the number of layers of the copper plate 20 increases, and the thickness or area of the copper plate 20 may also increase. If the rated current is low, the number of layers of the copper plate 20 decreases. In addition, the size of the thickness or area of the copper plate 20 may be reduced.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 집전장치의 동판(200)에 있어서, 상기 동판(200)은 동일 평면상에서 동일 중심을 갖되 서로 겹치지 않는 복수 개의 동박(201)으로 구성될 수 있다. On the other hand, in the copper plate 200 of the current collector according to another embodiment of the present invention, the copper plate 200 may be composed of a plurality of copper foil 201 having the same center on the same plane but do not overlap each other.

또한, 상기 동박(201) 사이에는 절연물이 삽입되어 있으며, 상기 동박(201)은 독립적으로 유도 전류가 흐르기 때문에 상기 동판(200)에서 복수 개의 상기 동박(201)에 흐르는 유도 전류를 선택적으로 사용하는 것이 가능하다.In addition, an insulator is inserted between the copper foils 201, and since the induction current flows independently of the copper foils 201, the induction current flowing through the copper foils 201 in the copper plate 200 is selectively used. It is possible.

즉, 상기 동판(200)은 복수 개의 동박(201)으로 구성되며, 각각의 상기 동박(201)은 독립적으로 형성되어 유도 전류를 집전하고, 상기 동박(201)에 구비된 비아홀(300) 또한 독립적으로 형성되어 집전된 유도 전류를 선택적으로 사용할 수 있다.That is, the copper plate 200 is composed of a plurality of copper foil 201, each of the copper foil 201 is formed independently to collect the induction current, the via hole 300 provided in the copper foil 201 is also independent Induced current collected and collected may be used selectively.

상기 비아홀(30)은 상기 동판(20)의 각 층과 층 사이를 전기적으로 연결하는 홀로써, 상기 PCB기판(10)의 상기 비아홀(30)을 통해 상기 동판(20)의 두 개의 층 또는 그 이상의 층들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. The via hole 30 is a hole for electrically connecting the layers and layers of the copper plate 20, and the two layers of the copper plate 20 through the via hole 30 of the PCB substrate 10 or the same. The above layers can be electrically connected to each other.

또한, 상기 비아홀(30)을 통해 외부 단자와 연결될 수 있으며, 상기 동판(20)을 타고 흐르는 유도 전류가 상기 비아홀(30)을 통해 상기 외부 단자로 통전될 수 있다. 여기서, 상기 비아홀(30)의 크기는 정해진 것이 아니며, 상기 동판(20)의 크기 및 제작이 용이성 등의 여부에 따라 그 크기가 변경될 수 있다.In addition, the via hole 30 may be connected to an external terminal, and an induced current flowing through the copper plate 20 may be energized to the external terminal through the via hole 30. Here, the size of the via hole 30 is not determined, and the size of the via hole 30 may be changed depending on the size of the copper plate 20 and ease of manufacture.

또한, 상기 비아홀(30)은 상기 PCB기판(10)의 상면에 위치되며, 상기 PCB기판(10)의 바깥쪽뿐만 아니라 다양한 위치에 형성하여 구비될 수 있으며, 외부 단자와 연결되기 때문에 필요에 따라 상기 비아홀(30)의 위치는 변경될 수 있다.In addition, the via hole 30 is located on the upper surface of the PCB substrate 10, and may be formed in various positions as well as the outside of the PCB substrate 10, and is connected to an external terminal as necessary. The position of the via hole 30 may be changed.

즉, 상기 비아홀(30)은 상기 PCB기판(10)의 바깥쪽 또는 상기 PCB기판(10)의 내부의 홀 인근에 위치하거나 두 곳에 동시에 위치할 수 있으며, 상기 동판(20)의 두 개의 층 또는 그 이상의 층을 전기적으로 연결하여, 상기 동판(20)의 최상판과 최하판을 일괄적으로 연결할 수 있다. That is, the via hole 30 may be located near the outside of the PCB substrate 10 or the hole inside the PCB substrate 10 or at the same time in two places, and the two layers of the copper plate 20 or By electrically connecting more layers, the top plate and the bottom plate of the copper plate 20 may be collectively connected.

또한, 상기 동판(20)에 흐르는 유도 전류를 외부단자로 통전하는데 있어서, 별도의 단자 없이 상기 비아홀(30)을 통해 외부단자와 직접적으로 연결할 수 있다.In addition, in conducting an induced current flowing through the copper plate 20 to an external terminal, it may be directly connected to an external terminal through the via hole 30 without a separate terminal.

이하, 본 발명의 따른 집전장치의 작동에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the current collector according to the present invention will be described in detail.

비접촉식 전력송신 장치는 급전장치와 집전장치로 구성되며, 상기 집전장치는 집전 코어 및 집전 코일 등이 구성되어 있으며, 여기서 상기 집전 코일은 급전 장치에서 발생하는 유도 자기장이 상기 집전 코일에 관통하여 유도 전류가 발생하고, 발생된 유도 전류는 구동장치에서 구동에너지로 통전되어 전원으로 사용된다.The non-contact electric power transmitter includes a power feeding device and a current collecting device, and the current collecting device includes a current collecting core, a current collecting coil, and the like, wherein the current collecting coil has an induced magnetic field generated by the power feeding device penetrating the current collecting coil. Is generated, and the generated induced current is energized by driving energy in the driving device and used as a power source.

다시 말해서, 비접촉식 전력송신 장치인 급전장치와 집전장치는 서로 일정 거리 이격된 상태로 급전장치는 고정되어 있고, 집전장치는 구동장치 및 배터리에 설치되어 별도의 전원선 없이 전력을 공급하는 장치이다. In other words, the power feeding device and the current collecting device, which are non-contact power transmission devices, are fixed to each other at a predetermined distance from each other, and the power feeding device is fixed to the current collecting device and is installed in the driving device and the battery to supply power without a separate power line.

여기서, 급전장치에서 유도 자기장이 발생하며, 상기 집전장치의 상기 동판(20,200)으로 상기 유도 자기장이 관통되어 상기 동판(20,200)에는 유도 전류가 흐르게 되고, 상기 유도 전류는 외부 단자를 통해 에너지원으로 사용될 수 있다.Here, an induction magnetic field is generated in a power feeding device, the induction magnetic field penetrates through the copper plates 20 and 200 of the current collector, and an induction current flows through the copper plates 20 and 200, and the induction current is an energy source through an external terminal. Can be used.

또한, 상기 집전장치는 정격전류에 따라 상기 동판(20,200)이 수용 가능한 전류량만큼 유도 전류가 집전된다.In addition, in the current collector, the induced current is collected by the amount of current that the copper plates 20 and 200 can accommodate according to the rated current.

이와 같은 구성으로, 집전장치에 있어서 와이어가 감겨있는 집전코일 대신 PCB를 사용함으로써 제작이 용이하고 생산성 및 품질이 향상된 집전장치를 제공할 수 있다. 또한, 와이어를 감아서 제작한 집전코일보다 얇은 기판을 적층하는 방식으로 제작하기 때문에 부피가 작으므로 부피가 줄어든 집전장치를 제공할 수 있다.
With such a configuration, it is possible to provide a current collector that is easy to manufacture and has improved productivity and quality by using a PCB instead of a current collector coil having a wire wound in the current collector. In addition, since the substrate is manufactured by laminating a thinner substrate than the current collector coil manufactured by winding the wire, the current collector may be provided with a reduced volume since the volume is small.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, are included in the scope of the present invention.

10: PCB기판
20: 동판
30: 비아홀
40: 절연판
100: PCB기판
200: 동판
201: 동박
300: 비아홀
10: PCB board
20: copper plate
30: Via Hole
40: insulating plate
100: PCB board
200: copper plate
201: copper foil
300: via hole

Claims (6)

비접촉식 전력송신 장치 중 집전장치에 있어서,
PCB 기판;
상기 PCB기판에 적층되는 복수개의 동판; 및
상기 동판과 동판 사이에 구비되는 절연판;
을 포함하고, 상기 복수개의 동판 중 적어도 2개를 관통하는 비아홀이 형성하고,
상기 동판은 동일 평면상에서 동일 중심을 갖되 서로 겹치지 않는 복수개의 동박으로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB을 이용한 집전장치.
In the current collector of the non-contact power transmission device,
PCB substrate;
A plurality of copper plates stacked on the PCB substrate; And
An insulating plate provided between the copper plate and the copper plate;
A via hole penetrating at least two of the plurality of copper plates;
The copper plate is a current collector using a PCB, characterized in that consisting of a plurality of copper foils having the same center on the same plane but do not overlap each other.
제1항에 있어서,
상기 PCB 기판은 'ㅁ'형태로 내부에 홀이 생성되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB을 이용한 집전장치.
The method of claim 1,
The PCB substrate is a current collector using a PCB, characterized in that holes are formed inside the 'ㅁ' form.
제1항에 있어서,
상기 비아홀은 상기 PCB 기판의 상면의 바깥쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 PCB을 이용한 집전장치.
The method of claim 1,
The via hole is a current collector using a PCB, characterized in that located on the outer side of the upper surface of the PCB substrate.
제1항에 있어서,
상기 비아홀은 상기 PCB 기판의 내부에 형성된 홀 인근에 위치하는 것을 특징으로 하는 PCB을 이용한 집전장치.
The method of claim 1,
The via hole is a current collector using a PCB, characterized in that located in the vicinity of the hole formed inside the PCB substrate.
제1항에 있어서,
상기 동판은 정격전류 및 코일 턴 수에 따라 상기 동판의 층 수를 조절하는 것을 특징으로 하는 PCB을 이용한 집전장치.
The method of claim 1,
The copper plate is a current collector device using a PCB, characterized in that for controlling the number of layers of the copper plate according to the rated current and the number of coil turns.
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