KR101372252B1 - 방열성·절전율이 우수한 다기능 led 등기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 기존의 LED 가로등 및 보안등이 금속형 LED 보드로 1차 방열되고, 방열케이스로 2차 방열되며, 상부타공판으로 3차 방열시키는 구조로 이루어져 있어도, 장시간 사용시 LED 자체내에서 생성되는 열이 외부로 방열되지 않고, 금속형 LED 보드와 방열케이스 상에 전도된 채 그대로 남아 있어서, LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키는 문제점과, 어두운 밤에 인적이 없는 상태에서도 LED 가로등 및 보안등이 일정한 조도밝기로 발광되므로, 전기소비가 많이 발생되는 문제점을 개선하고자, 호형띠 LED 모듈(100), 사각라켓형 지지부재(200), LED 제어모듈(300)로 구성됨으로서, LED 칩 내부에서 발생하는 열을 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통해 3중으로 방열시킬 수 있어, LED 칩의 광효율 저하 및 신뢰성을 기존의 LED 램프 등기구 보다 70% 향상시킬 수 있고, 호형띠 LED 모듈이 호형띠 형상으로 이루어져 탈부착식 구조로 복수개로 설치됨으로서, 불량난 호형띠 LED 모듈의 교체가 용이하고, 직광스타일의 LED 불빛을 호형구조로 확산시켜 기존의 LED 램프 등기구보다 광면적을 60% 향상시킬 수 있으며, LED 제어모듈의 제어를 통해 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시킬 수 있어, 기존에 비해 60% 향상된 절전효과를 얻을 수 있고, 무엇보다 구조가 간단하고 방열효과와 조도율이 우수하여 가로등, 보안등, 터널등, 투광등의 등기구, 주택이나 건물의 전등에 적용시킬 수 있는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구를 제공하는데 그 목적이 있다.

Description

방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구{THE APPARATUS OF LED LAMP}
본 발명에서는 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통한 3중 방열효과와, LED 제어모듈의 제어를 통해 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시켜 절전효과가 우수하여 가로등, 보안등 , 터널등의 등기구, 주택이나 건물의 전등에 적용시킬 수 있는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.
위와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하,'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
상기와 같이 LED 패키지를 광원으로 하는 가로등이나 그 외에 등기구는 할로겐등, 형광등, 수은등에 비하여 전력소모가 매우 적어서 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 광원이 되는 LED는 발광 시 고열을 발생하게 되는데 이렇게 발생한 고열은 LED의 수명을 짧게 하는 큰 요인을 제공하는 동시에 LED의 조도가 크게 떨어지게 한다.
즉, LED가 발광할 때 적정온도 70도 미만으로 유지 시 수명이 약6~7만 시간으로 사용이 가능하나 LED의 적정온도 이상 지속 될 시에는 약2천시간 미만으로 줄어든다.
그렇기 때문에 LED를 광원으로 하는 가로등이나 그 외에 등기구의 수명단축과 조도가 떨어지는 관계로 유지보수를 위한 비용이 많이 소요되는 단점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 국내공개특허공보 제10-2011-0061927호에서는 하단부가 지면에 고정 매설되는 가로등 지주와, 상기 가로등 지주의 상단부에 발광다이오드(LED)를 이용하여 가로등이나 보안등과 같이 조도를 확보하기 위한 LED 가로등 및 보안등으로 이루어지고, 복수의 LED를 장착하여 구동시키는 LED 보드의 상단에 열을 방열시키는 방열케이스가 위치하고 빛을 확산시키는 광확산렌즈가 부착된 LED를 하단으로 투명덮개가 덮개되면서 일측에 각각 압력조절방수캡과 중공관을 형성한 방수캡로 결합된 방수의 구조를 이루는 램프모듈과;
상기 램프모듈이 복수개로 측면 모듈고정판에 의해 고정되고, 상기 램프모듈을 내장하도록 하는 케이스 유니트에 의해 사방으로 부착설치하며, 상측에는 다수의 통기공을 이루는 상부타공판과 하측에는 투명커버로 고정됨에 의해 조립 구성된 조명 본체부; 로 이루어지는 LED 가로등 및 보안등이 제시된 바 있으나,
이는 금속형 LED 보드로 1차 방열되고, 방열케이스로 2차 방열되며, 상부타공판으로 3차 방열시키는 구조로 이루어져 있어도, 장시간 사용시 LED 자체내에서 생성되는 열이 외부로 방열되지 않고, 금속형 LED 보드와 방열케이스 상에 전도된 채 그대로 남아 있어서, LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키는 문제점이 자주 발생하였다.
또한, 어두운 밤에 인적이 없는 상태에서도 LED 가로등 및 보안등이 일정한 조도밝기로 발광되므로, 전기소비가 많이 발생되는 문제점이 있었다.
국내공개특허공보 제10-2011-0061927호
상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 LED 칩 내부에서 발생하는 열을 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통해 3중으로 방열시킬 수 있어, LED 칩의 광효율 저하 및 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 호형띠 LED 모듈이 호형띠 형상으로 이루어져 탈부착식 구조로 복수개로 설치됨으로서, 불량난 호형띠 LED 모듈의 교체가 용이하고, 직광스타일의 LED 불빛을 호형구조로 확산시켜 기존의 LED 램프 등기구보다 광면적을 향상시킬 수 있으며, LED 제어모듈의 제어를 통해 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시킬 수 있어, 향상된 절전효과를 얻을 수 있고, 무엇보다 구조가 간단하고 방열효과와 조도율이 우수하여 가로등의 등기구, 주택이나 건물의 전등, 자동차, 신호등 등을 비롯하여, LED를 사용하는 모든 장치나 제품에 적용시킬 수 있는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구는
호형띠 형상으로 이루어져 사각라켓형 지지부재의 중앙부위에 탈부착식 구조로 복수개로 설치되어, 외부로 빛을 발광시키는 호형띠 LED 모듈(100)과,
사각라켓형상으로 이루어져 중앙부위에 설치된 호형띠 LED 모듈로부터 생성되는 열을 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통해 3중으로 방열시키면서, 외압에 의해 각 기기가 흔들리지 않도록 지지하는 사각라켓형 지지부재(200)와,
사각라켓형 지지부재의 측면 일측에 형성된 사각형상의 수납공간에 수납되어, 외부로부터 전원을 공급받아 호형띠 LED 모듈의 전원에 맞게 3.3V~5V 로 변환시켜 공급시키고, 센서부의 주변밝기감지신호를 입력받아 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시키고, 자체 타임클럭을 통해 설정된 시간에 LED SMPS부의 전원을 온·오프시키는 LED 제어모듈(300)로 구성됨으로서 달성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 LED 칩의 광효율 저하 및 신뢰성을 기존의 LED 램프 등기구 보다 70% 향상시킬 수 있고, 탈부착식으로 불량난 호형띠 LED 모듈의 교체가 용이하고, 직광스타일의 LED 불빛을 호형구조로 확산시켜 기존의 LED 램프 등기구보다 광면적을 60% 향상시킬 수 있으며, LED 제어모듈의 제어를 통해 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시킬 수 있어, 기존에 비해 60% 향상된 절전효과를 얻을 수 있고, 무엇보다 구조가 간단하고 방열효과와 조도율이 우수하여 가로등, 보안등, 터널등, 투광등의 등기구, 주택이나 건물의 전등에 적용시킬 수 있는 좋은 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구(1)의 구성요소를 도시한 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구(1)의 외형을 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구(1)의 구성요소를 도시한 분해사시도,
도 4는 본 발명에 따른 LED 제어모듈(300)의 구성요소를 도시한 구성도,
도 5는 본 발명에 따른 호형구조로 방열프레임과, 직립구조의 방열핀으로 이루어진 호형 방열프레임부의 구성요소를 도시한 일실시예도,
도 6은 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구를 가로등에 설치하여 LED발광칩을 발광제어시키는 것을 도시한 일실시예도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 첨부하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구(1)의 구성요소를 도시한 구성도에 관한 것으로, 이는 호형띠 LED 모듈(100), 사각라켓형 지지부재(200), LED 제어모듈(300)로 구성된다.
먼저, 본 발명에 따른 호형띠 LED 모듈(100)에 관해 설명한다.
상기 호형띠 LED 모듈(100)은 호형띠 형상으로 이루어져 사각라켓형 지지부재의 중앙부위에 탈부착식 구조로 복수개로 설치되어, 외부로 빛을 발광시키는 역할을 한다.
이는 도 3에 도시한 바와 같이, LED 발광칩(110), 도광판(120), 메탈PCB 기판(130)으로 구성된다.
상기 LED 발광칩(110)은 호형구조로 형성된 리플렉터 기판 상에 트윈구조로 짝을 이루며 호형구조를 따라 복수개로 형성되어, 외부로 빛을 발광시키는 역할을 한다.
상기 도광판(120)은 LED 발광칩 전단에 위치되어 LED 발광칩에서 발광되는 빛을 외부로 반사시키는 역할을 한다.
이는 LED 발광칩에서 생성되는 열에 의해 표면 자체에 열화현상이나 잔금이 발생되어 조도율을 떨어뜨리는 문제점을 개선하고자, 내열성 재질의 플라스틱 수지로 제조된다.
상기 메탈PCB 기판(130)은 LED 발광칩 후단에 위치되어 LED 발광칩에서 생성되는 열을 1차로 방열시키는 역할을 한다.
이는 전면에 LED발광칩이 삽입되도록 삽입홀과 함께 GE(Glass Epoxy) PCB가 형성된다.
그리고, GE(Glass Epoxy) PCB 하단에 고무재질의 절연패드가 형성되고, 그 절연패드 하단에 냉매가 코팅되고, 코팅된 냉매 하단에 알미늄 방열판이 형성된다.
이처럼, 기존 PCB 바닥부분에 고무재질의 절연패드와, 코팅 냉매, 알미늄 방열판가 형성된 메탈 PCB로 구성됨으로서, 열 특성에 약한 LED의 수명을 연장시킬 수 있음과 동시에 열에 의한 기기의 오작동을 방지할 수가 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 사각라켓형 지지부재(200)에 관해 설명한다.
상기 사각라켓형 지지부재(200)는 사각라켓형상으로 이루어져 중앙부위에 설치된 호형띠 LED 모듈로부터 생성되는 열을 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통해 3중으로 방열시키면서, 외압에 의해 각 기기가 흔들리지 않도록 지지하는 역할을 한다.
이는 도 3에 도시한 바와 같이, 몸체부(210), 호형띠 LED 모듈수납부(220), LED 제어모듈수납부(230), 호형 방열프레임부(240), 막대형 냉매전도체(250)로 구성된다.
상기 몸체부(210)는 사각라켓형상으로 이루어져 각 기기를 지지하고 외압으로부터 보호하는 역할을 한다.
이는 도 2에서 도시한 바와 같이, 가로등 및 보안등의 지주대가 삽입되는 원통형상의 삽입구가 형성되고, 삽입구 일측에 사각형상의 프레임이 형성되어, 전체적으로 봤을 때 사각라켓형상으로 형성된다.
상기 호형띠 LED 모듈수납부(220)는 몸체부의 전면 중앙부위에 음각으로 형성되어 호형띠 LED 모듈을 수납시켜 지지하는 역할을 한다.
상기 LED 제어모듈수납부(230)는 호형띠 LED 모듈수납부 일측에 위치되어, LED 제어모듈을 수납시켜 지지하는 역할을 한다.
이는 사각구조의 수납공간으로 형성된다.
상기 호형 방열프레임부(240)는 몸체부의 후면에 위치되어 복수개의 호형구조 방열핀을 통해 메탈PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 호형구조 방열핀 사이를 관통하는 통풍으로 2차 방열시키는 역할을 한다.
이는 도 5에 도시한 바와 같이, 호형구조로 방열프레임(241)이 형성되고, 방열프레임 상에 직립구조의 방열핀(242)이 일체형으로 형성되어, 전체적으로 호형구조로 형성된다.
상기 호형 방열프레임부는 호형구조로 형성됨으로서, 반듯한 수평구조로 이루어져 동일한 범위로 방열시키는 기존의 방열핀 보다 열이 많이 발생되는 중앙부위쪽으로 방열을 집중시킬 수 있어, 기존보다 방열효과를 60% 향상시킬 수가 있다.
상기 호형 방열프레임부의 성능은 열저항으로 표시되므로 열저항값이 작을 수록 좋은 방열프레임이라 할 수 있다.
열저항값은 수학식 1과 같이 표현된다.
Figure 112013079965015-pat00001
Figure 112013079965015-pat00002
여기서, RCA는 몸체부와 주변 온도 사이의 열저항을 나타내며, 단위는 [℃/W]를 사용한다. TPCB는 호형띠 LED 모듈수납부와 LED 제어모듈수납부의 온도[℃]를 나타내고, TPA는 호형띠 LED 모듈수납부와 LED 제어모듈수납부의 주변 대기온도[℃]를 나타낸다.
PD는 인가전력[W]을 나타내며, RTIM 열 계면재료의 열저항[℃/W]을 나타낸다. RSA는 호형 방열프레임부와 주변온도 사이의 열저항[℃/W]을 나타낸다.
상기 호형 방열프레임부의 호형구조 방열핀 높이가 낮을 때에는 방열핀 끝단의 온도와 방열핀 밑부분의 온도는 거의 같지만, 높이가 높을 때는 그 차이가 커져서 방열핀 효율을 고려해서 설계된다.
즉, 방열핀 효율은 수학식 2와 같이 표현된다.
Figure 112013079965015-pat00003
여기서,
Figure 112013079965015-pat00004
, h는 대류열전달율 [W/㎡·K], λ는 방열핀 재료의 열전도율[W/m·K], δ는 핀두께[m], d는 방열핀 높이[m]를 나타낸다.
이처럼, 열저항값, 방열핀효율을 고려해서 설계된 본 발명에 따른 호형 방열프레임부는 자연대류조건으로 대기온도 25℃, 공기밀도 1.1806 kg/㎥으로 설정하고, 알루미늄(99%)재질로 설정해서 몸체부의 중앙 부위를 기준으로 호형구조로 방열프레임(241)이 형성되고, 방열프레임 상에 직립구조의 방열핀(242)이 일체형으로 형성된다.
이로 인해, 메탈PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 호형구조 방열핀 사이를 관통하는 통풍으로 2차 방열시킬 수가 있다.
상기 막대형 냉매전도체(250)는 호형 방열프레임부의 밑단쪽 길이방향을 따라 상,중,하 지지바 내부에 냉매가 충진되어 접촉되는 호형 방열프레임부 및 메탈PCB 기판쪽으로 냉기를 전도시켜 호형 방열프레임부 및 메탈 PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 3차 방열시키는 역할을 한다.
이는 호형 방열프레임부를 밑단쪽 길이방향을 따라 지지하는 상 지지바, 중 지지바, 하 지지바 내부에 냉매가 충진되어 구성된다.
즉, 상 지지바, 중 지지바, 하 지지바는 막대형상으로 형성되고, 막대형상의 상 지지바, 중 지지바, 하 지지바 내부에 냉매를 충진시켜, 냉매를 통해 생성된 냉기를 호형 방열프레임부 밑단쪽으로 전도시키기 위함이다.
상기 냉매는 물과，모노머（monomer）와 ，가교제와 ，개시제와의 사이의 중량비는 ，물 ６０％∼８０％，모노머（monomer） １０％∼３０％，가교제 ０．１％∼６％，개시제 ０．１％∼６％로 이루어진다.
상기 모노머는 아크릴산과 그 알칼리 금속염，메타크릴산과 그 금속염， 및（메틸）아크릴산 생성의 에스테르 류의 중의 １ 종류 또는 폴리 아크릴산계 고흡수성 수지의 제조에 이용한 수용성 모노머， 또는 아크릴 아미드，메타 아크릴 아미드등의 폴리 아크릴 아미드계 고흡수성 수지의 제조에 이용한 모노머， 또는 이상의 ２ 종류의 모노머의 조합을 가리킨다．
상기 가교제는 디비닐 또는 트리 비닐 화합물，불포화 모노칼본산 또는 다가 카르본산과 다가 알코올등으로 된 폴리 알코올，지아쿠릴아미도，다가 알코올의 지에텔 또는 폴리 에테르등의 비공역 이중 결합을 갖는 화합물， 또는 알칼리 쓰치가네속 화합물，아연 화물，철화물，알루미늄 화물등의 다가 금속 화합물， 또는 아크릴산 글리시딜 에스테르，에틸렌 글리콜，에틸렌 디아민，에치렝리오키살 페닐 초산등의 화합물을 가리킨다．
상기 개시제는 과산화물 또는 아조류 화합물등의 열분해 체계，또는 과산화수소，이소프로필 벤젠 과산화수소，과황산 암모늄，과황산 칼륨등의 산화 환원 체계의 그룹과 ，Ｆ２＋，아황산염，티오 황산염，１（다）값 아민，슬핀 산류 히드라진등의 그룹과의 ２ 그룹 사이의 임의의 조합을 갖고，질산 세륨 암모늄，3염화 철，오가 알루미나 염등의 약간의 금속 화합물으로 이루어진다.
다음으로, 본 발명에 따른 LED 제어모듈(300)에 관해 설명한다.
상기 LED 제어모듈(300)은 사각라켓형 지지부재의 측면 일측에 형성된 사각형상의 수납공간에 수납되어, 외부로부터 전원을 공급받아 호형띠 LED 모듈의 전원에 맞게 3.3V~5V 로 변환시켜 공급시키고, 센서부의 주변밝기감지신호를 입력받아 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시키고, 자체 타임클럭을 통해 설정된 시간에 LED SMPS부의 전원을 온·오프시키는 역할을 한다.
이는 LED SMPS부(310), 전원레귤레이터부(320), 센서부(330), 마이컴부(340), MOSFET 스위칭부(350), 출력트랜스부(360), 리얼타임클럭(Real Time Clock)부(370)로 구성된다.
상기 LED SMPS부(310)는 외부에서 공급되는 상용전원인 AC 100~240V을 인가받아 24V 또는 48V 전압으로 변환시킨 직류전원을 전원레귤레이터부에 전달시키는 역할을 한다.
상기 전원레귤레이터부(320)는 LED SMPS(Switching Mode Power Supply)부로 부터 나오는 24V 또는 48V 전압을 5V로 정전압시켜서 마이컴부로 전달시키는 역할을 한다.
상기 센서부(330)는 사각라켓형 지지부재 주위의 밝기를 감지하여 마이컴부로 센싱된 신호를 보내는 역할을 한다.
이는 조도센서로 구성된다.
즉, 광에 쏘여지면 저항값이 감소하는 광도전효과(Photo Conductive effect)를 이용한 것으로서, 일측에 센싱저항 R1과 센싱저항 R2이 구성된다.
상기 마이컴부(340)는 전원레귤레이터부의 출력전압을 입력받고, 출력트랜스부의 1차권선에 흐르는 전류를 단속하는 MOSFET 스위칭부의 ON 기간을 LED램프의 주변 밝기에 따라 측정된 센서부의 센싱저항 R1과 센싱저항 R2의 정격 DC전압 설정치에 따라 PWM(펄스폭제어)제어하여, 출력트랜스부의 2차권선에서 LED램프로 유입되는 출력전력이 기본 출력전력(15W)보다 30%~50%로 다운된 4W~8W로 출력되도록 제어하는 역할을 한다.
상기 MOSFET 스위칭부(350)는 마이컴부의 PWM 제어신호에 따라 출력트랜스부의 1차권선에 흐르는 전류를 스위칭하는 역할을 한다.
상기 출력트랜스부(360)는 MOSFET 스위칭부의 스위칭 동작에 의해 1차권선에 전달된 입력전압을 센서부의 센싱저항 R1과 센싱저항 R2의 정격 DC전압 설정치에 따라 기본 출력전력(20W)보다 30%~50%로 다운된 4W~8W로 출력되도록 강압시켜 LED램프로 출력시키는 역할을 한다.
상기 리얼타임클럭(Real Time Clock)부(370)는 LED램프의 디밍 규격에 맞게 셋팅시킨 후, 설정된 시간대에 LED SMPS부의 전원을 자동으로 온·오프시키는 역할을 한다.
이하, 본 발명에 따른 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구의 구체적인 동작과정에 관해 설명한다.
먼저, LED 제어모듈에서 외부로부터 전원을 공급받아 호형띠 LED 모듈의 전원에 맞게 3.3V~5V 로 변환시켜 공급시키고, 호형띠 LED 모듈의 발광을 PWM 신호를 통해 제어시킨다.
다음으로, 호형띠 LED 모듈에서 LED 제어모듈의 PWM 신호에 따라 구동되어 외부로 빛을 발광시킨다.
다음으로, 메탈PCB 기판을 통해 LED 발광칩에서 생성되는 열을 1차로 방열시킨다.
다음으로, 호형 방열프레임부를 통해 메탈PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 호형구조 방열핀 사이를 관통하는 통풍으로 2차 방열시킨다.
다음으로, 막대형 냉매전도체를 통해 호형 방열프레임부 및 메탈PCB 기판쪽으로 냉기를 전도시켜 호형 방열프레임부 및 메탈 PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 3차 방열시킨다.
끝으로, LED 제어모듈의 제어하에 센서부의 주변밝기감지신호를 입력받아 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시키고, 자체 타임클럭을 통해 설정된 시간에 LED SMPS부의 전원을 온·오프시킨다.
1 : 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구
100 : 호형띠 LED 모듈 110 : LED 발광칩
120 : 도광판 130 : 메탈PCB 기판
200 : 사각라켓형 지지부재
300 : LED 제어모듈

Claims (6)

  1. 호형띠 형상으로 이루어져 사각라켓형 지지부재의 중앙부위에 탈부착식 구조로 복수개로 설치되어, 외부로 빛을 발광시키는 호형띠 LED 모듈(100)과,
    사각라켓형상으로 이루어져 중앙부위에 설치된 호형띠 LED 모듈로부터 생성되는 열을 1차 메탈PCB 기판, 2차 호형 방열프레임부, 3차 막대형 냉매전도체를 통해 3중으로 방열시키면서, 외압에 의해 각 기기가 흔들리지 않고 지지하도록 사각라켓형상의 몸체부(210), 몸체부의 전면 중앙부위에 위치한 호형띠 LED 모듈수납부(220), 호형띠 LED 모듈수납부 일측에 위치된 LED 제어모듈수납부(230), 몸체부의 후면에 위치된 호형 방열프레임부(240), 호형 방열프레임부의 밑단쪽 길이방향을 따라 위치된 막대형 냉매전도체(250)로 이루어진 사각라켓형 지지부재(200)와,
    사각라켓형 지지부재의 측면 일측에 형성된 사각형상의 수납공간에 수납되어, 외부로부터 전원을 공급받아 호형띠 LED 모듈의 전원에 맞게 3.3V~5V 로 변환시켜 공급시키고, 센서부의 주변밝기감지신호를 입력받아 LED램프 주변의 밝기를 연산해서 호형띠 LED 모듈로 기본 조도(250cd)보다 1%~5%로 디밍제어신호를 출력시키고, 자체 타임클럭을 통해 설정된 시간에 LED SMPS부의 전원을 온·오프시키는 LED 제어모듈(300)로 구성되는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구로 이루어지고,
    상기 호형 방열프레임부(240)는
    자연대류조건으로 대기온도 25℃, 공기밀도 1.1806 kg/㎥으로 설정하고, 알루미늄(99%)재질로 설정해서 몸체부의 중앙 부위를 기준으로 호형구조로 방열프레임(241)이 형성되고, 방열프레임 상에 직립구조의 복수개 방열핀(242)이 일체형으로 형성되어, 복수개의 호형구조 방열핀을 통해 메탈PCB 기판에서 방열되고 남은 열을 중앙부위쪽으로 방열을 집중시켜 호형구조 방열핀 사이를 관통하는 통풍으로 2차 방열시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 막대형 냉매전도체(250)는
    물 ６０％∼８０％，모노머（monomer） １０％∼３０％，가교제 ０．１％∼６％，개시제 ０．１％∼６％로 혼합된 냉매로 충진되는 것을 특징으로 하는 방열성·절전율이 우수한 다기능 LED 등기구.
  6. 삭제
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