KR101367563B1 - Manufacturing method for lcd - Google Patents

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KR101367563B1
KR101367563B1 KR1020120139693A KR20120139693A KR101367563B1 KR 101367563 B1 KR101367563 B1 KR 101367563B1 KR 1020120139693 A KR1020120139693 A KR 1020120139693A KR 20120139693 A KR20120139693 A KR 20120139693A KR 101367563 B1 KR101367563 B1 KR 101367563B1
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윤정호
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하이디스 테크놀로지 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device. A method for manufacturing a liquid crystal display panel including a cutting process for forming an individual panel according to the present invention comprises the steps of providing an upper substrate and a lower substrate in which a dummy pattern having a certain width is formed in the external side of a cutting line while substantially being in touch with the cutting line for the cutting process; forming a seal pattern by drawing a sealant to be partially overlapped with the dummy pattern while having the certain width along the cutting line in either the upper substrate or the lower substrate; bonding the upper substrate and the lower substrate to form a bonding panel; irradiating light from the lower part of the lower substrate so that the external side part of the cutting line in the seal pattern is uncured by blocking the light by the dummy pattern while curing the internal side part of the cutting line in the seal pattern by the light; and cutting the bonding panel along the cutting line, thereby minimizing a region covered with a bezel by reducing the width of the seal pattern and by forming the narrow seal and further enlarging an area occupied by a display region in an entire panel.

Description

액정표시장치의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR LCD}Manufacturing method of liquid crystal display device {MANUFACTURING METHOD FOR LCD}

본 발명은 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 게이트라인 또는 데이터라인 중 적어도 어느 하나의 동일층에 절단공정에서의 커팅라인의 외측과 접하는 더미 패턴을 형성하고, 상기 커팅라인을 따라 일정 폭을 가지면서 상기 더미 패턴과 중첩되도록 씰패턴을 형성하여, 상기 씰패턴 경화시 상기 커팅라인의 외측부의 씰패턴은 미경화되도록 하고, 상기 커팅라인의 내측부는 경화되도록 한 후, 절단공정에서 더미 패턴과 함께 상기 씰패턴의 외측부를 절단하여 제거함으로써 내로우(Narrow) 씰을 가지는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to form a dummy pattern in contact with the outside of the cutting line in the cutting process on at least one of the gate line or the data line. A seal pattern is formed to overlap the dummy pattern while having a predetermined width, so that the seal pattern of the outer portion of the cutting line is uncured and the inner portion of the cutting line is cured when the seal pattern is cured. The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device having a narrow seal by cutting and removing an outer portion of the seal pattern together with a dummy pattern.

일반적으로 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 기술집약적이며 부가가치가 높은 첨단 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART In general, liquid crystal displays have been spotlighted as high-tech display devices with low power consumption, technology intensiveness, and high added value.

이러한 액정표시장치는 대향되도록 배치되는 두 기판의 대향면에 전극을 형성하고, 두 기판의 사이에 액정을 주입한 후, 각 기판에 형성된 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 회전되도록 하여, 액정의 위치 변화에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표시하는 장치이다.The liquid crystal display device forms electrodes on opposite surfaces of two substrates disposed to face each other, injects liquid crystal between the two substrates, and then rotates the liquid crystal molecules by an electric field generated by applying a voltage to the electrodes formed on the respective substrates. It is a device which displays an image by the transmittance | permeability of the light which changes with the position change of a liquid crystal so that it may become possible.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view of a general liquid crystal display, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 액정표시장치는 하부기판(101)과 상부기판(102)이 액정층(150)을 사이에 두고 이격되며, 가장자리부에 형성되는 씰패턴(140)에 의해 액정층(150)을 봉지하며 합착된다.Referring to FIGS. 1 and 2, a general liquid crystal display device is spaced apart from the lower substrate 101 and the upper substrate 102 with the liquid crystal layer 150 interposed therebetween by a seal pattern 140 formed at an edge portion thereof. The liquid crystal layer 150 is sealed and bonded.

이때, 씰패턴(140)의 내측영역은 단위 화소가 배치되어 화상을 표시하는 표시영역(a1)과 게이트 구동회로 등 주변 회로나 팬아웃 등 기타 배선들이 배치되는 비표시영역(a2)으로 구분할 수 있다.In this case, the inner region of the seal pattern 140 may be divided into a display area a1 in which unit pixels are arranged to display an image, and a non-display area a2 in which peripheral circuits such as gate driving circuits or other wirings such as fanouts are arranged. have.

통상적으로 비표시영역(a2)은 상부기판(102)에 형성되는 블랙매트릭스(130)에 의해 가려지는 영역이다.Typically, the non-display area a2 is an area covered by the black matrix 130 formed on the upper substrate 102.

또한, 하부기판(101)의 표시영역(a1)의 내면에는 단위 화소 정의를 위한 다수의 게이트라인(111)과 데이터라인(121)이 교차하도록 형성된다.In addition, a plurality of gate lines 111 and data lines 121 for defining a unit pixel intersect the inner surface of the display area a1 of the lower substrate 101.

또한, 하부기판(101)의 씰패턴(140)의 외측영역 중 중앙부 하단에는 게이트라인(111) 및 데이터라인(121)과 각각 연결되는 게이트 패드 및 데이터 패드가 형성되는 패드부(160)가 형성된다.In addition, a pad portion 160 is formed at a lower end of a center portion of the outer portion of the seal pattern 140 of the lower substrate 101 to form a gate pad and a data pad connected to the gate line 111 and the data line 121, respectively. do.

그리고, 게이트라인(111) 및 데이터라인(121)은 외부 구동회로 기판(printed circuit board : 미도시)과 연결된다.The gate line 111 and the data line 121 are connected to an external driving circuit board (not shown).

상기 게이트 구동회로용 박막트랜지스터(110)는 비표시영역(a2) 중 씰패턴(140)의 양 측부의 내측에 인접하여 형성되며, 상술한 게이트라인(111)에 구동신호를 인가하도록 연결된다.The thin film transistor 110 for the gate driving circuit is formed adjacent to both sides of the seal pattern 140 in the non-display area a2 and is connected to apply the driving signal to the above-described gate line 111.

한편, 상부기판(102)의 내면에는 각 화소영역에 대응되는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 컬러필터(미도시)가 형성되고, 상술한 게이트 구동회로용 박막트랜지스터(110)이 형성된 영역과 게이트라인(111)과 데이터라인(121) 등의 차폐가 필요한 위치에 블랙매트릭스(130)가 형성된다.On the other hand, a color filter (not shown) of red (R), green (G), and blue (B) corresponding to each pixel area is formed on the inner surface of the upper substrate 102, and the above-described thin film transistor for gate driving circuit ( The black matrix 130 is formed at a region where the 110 is formed and a position where shielding of the gate line 111 and the data line 121 is required.

즉, 블랙매트릭스(130)는, 표시영역(a1)에서는 각 단위 화소가 구분되도록 그 사이에 형성되며, 비표시영역(a2)에서는 전체적으로 하부구조를 차폐하도록 형성된다.That is, the black matrix 130 is formed therebetween so that each unit pixel is divided in the display area a1, and is formed so as to shield the substructure as a whole in the non-display area a2.

도 3 내지 도 5는 도 1의 액정표시장치의 제조공정도이다.3 to 5 are manufacturing process diagrams of the liquid crystal display of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 하부기판(101)과 상부기판(102) 중 어느 하나에 형성되며, 비표시영역(a2)의 외측에 씰런트가 드로잉되어 씰패턴(140)을 형성한다.Referring to FIG. 3, a sealant is formed on one of the lower substrate 101 and the upper substrate 102, and a sealant is drawn outside the non-display area a2 to form a seal pattern 140.

여기서, 씰런트는 에폭시수지와 경화촉진제 등이 혼합된 고분자 혼합물로서, 가열 내지는 자외선 조사에 의해 경화되어 상부기판(102)과 하부기판(101)의 합착 상태를 유지시키는 접착제 역할을 한다.Here, the sealant is a polymer mixture in which an epoxy resin, a curing accelerator, and the like are mixed, and the sealant is cured by heating or ultraviolet irradiation to maintain an adhesive state of the upper substrate 102 and the lower substrate 101.

상기 씰패턴(140)은 하부기판(101)과 상부기판(102) 사이의 셀갭을 균일하게 유지하는 역할도 병행수행한다.The seal pattern 140 also performs a role of maintaining a uniform cell gap between the lower substrate 101 and the upper substrate 102.

그런데, 씰런트는 경화공정을 진행하기 전에는 어느 정도의 점성을 가진 겔(gel) 상태를 유지한다.However, the sealant maintains a gel state having a certain viscosity before the curing process.

이때, 하부기판(101)과 상부기판(102)의 합착공정에 의해 최종적으로 형성되어야 하는 씰패턴의 폭은 겔 상태의 씰런트에 비해 대략 3~4배 이상 넓은 폭을 갖게 된다.At this time, the width of the seal pattern to be finally formed by the bonding process of the lower substrate 101 and the upper substrate 102 is approximately 3 to 4 times wider than the sealant in the gel state.

이를 고려하여 씰런트의 폭을 조절하여 드로잉하여야 하나, 드로잉되는 씰런트의 폭을 좁게 드로잉하는 데는 한계가 있어서 합착 후 최종적으로 형성되는 씰패턴(140)의 폭을 일정 수준 이하로 줄이는 것이 사실상 어려운 실정이다.In consideration of this, the width of the sealant must be adjusted and drawn, but there is a limit in drawing a narrow width of the sealant to be drawn, so it is practically difficult to reduce the width of the seal pattern 140 finally formed after bonding to a predetermined level or less. It is true.

상기와 같이 씰런트를 드로잉한 상태에서, 하부기판(101)의 하부로부터 겔(gel) 상태의 씰런트를 향해 자외선(UV)을 적정 시간 동안 조사하여 경화시킬 수 있으며, 경우에 따라 열에 의한 경화도 실시한다.In the state where the sealant is drawn as described above, ultraviolet rays (UV) may be irradiated for a predetermined time from the lower portion of the lower substrate 101 toward the sealant in a gel state, and may be cured by heat in some cases. Also carry out.

씰패턴(140)이 경화된 후에, 도 4 및 도 5에서와 같이, 기판의 가장자리를 절단하는 공정으로서, 하부기판(101) 및 상부기판(102)의 씰패턴(140)의 외측에서 커팅라인(a)을 따라 소정의 스크라이빙 휠(160)을 사용하여 스크라이빙 한 후 절단한다.After the seal pattern 140 is cured, as shown in FIGS. 4 and 5, a cutting line is formed at the outside of the seal pattern 140 of the lower substrate 101 and the upper substrate 102 as a process of cutting the edge of the substrate. After scribing using a predetermined scribing wheel 160 according to (a) is cut.

이때, 커팅라인(a)은 최대한 씰패턴(140)에 인접하도록 하는 것이 바람직하나 공정상 한계가 발생한다.At this time, the cutting line (a) is preferably as close as possible to the seal pattern 140, but there is a limit in the process.

이에 따라, 씰패턴(140)의 상부를 절단하는 방법이 있을 수 있으나, 경화된 씰패턴(140)을 절단하는 것은 사실상 불가능하다는 문제점이 있었다.Accordingly, there may be a method of cutting the upper portion of the seal pattern 140, but there was a problem that it is practically impossible to cut the hardened seal pattern 140.

따라서, 내로우 씰(narrow seal) 형성에는 상술한 문제점들이 동시에 발생하여 이를 달성하기에 매우 어려운 문제점이 있었다.Therefore, in the narrow seal (narrow seal) formation, the above-mentioned problems occur at the same time there was a very difficult problem to achieve this.

물론, 한국공개특허 2012-0067207호에 개시된 레이저 등을 이용하여 씰패턴을 절단하는 기술도 있으나 이를 이용하기에는 추가적인 장비와 공정이 많이 소요되어 제조상 복잡함이 있었다.Of course, there is also a technique for cutting the seal pattern using a laser disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2012-0067207, but there is a complicated manufacturing process because it takes a lot of additional equipment and processes.

그런데, 최근에는 표시장치가 TV 또는 모니터 뿐만 아니라 휴대폰, PDA 등 개인 휴대용 전자기기에도 활발하게 적용되고 있다.However, recently, display devices have been actively applied to personal portable electronic devices such as mobile phones and PDAs as well as TVs or monitors.

특히, 스마트폰 또는 태블릿 PC 등의 소형 액정표시장치의 경우 전체적으로 전면 표시영역의 크기를 최대화하기 위하여 전면의 외곽을 덮고 있는 베젤(bezel)의 크기를 최소화하는 추세이다.In particular, in the case of small liquid crystal display devices such as smartphones or tablet PCs, the size of the bezel covering the outer edge of the front surface is minimized in order to maximize the size of the front display area as a whole.

이를 위해, 씰패턴(140)의 폭을 줄이거나 또는 게이트 구동회로(110)나 기타 배선들이 배치된 비표시영역(a2)을 가능한 줄여서 베젤(bezel)이 패널의 전면 외곽을 덮는 부분을 최대한 좁게 하는 기술이 절실히 요구되고 있다.To this end, reduce the width of the seal pattern 140 or reduce the non-display area a2 in which the gate driving circuit 110 or other wirings are arranged, so that the bezel covers the front edge of the panel as narrowly as possible. There is an urgent need for technology.

즉, 상술한 바와 같이 패널 전면 외곽을 덮는 베젤의 면적을 줄여 네로우베젤(narrow bezel)을 갖는 액정표시장치를 갖추기 위해서는 씰패턴(140)의 폭을 줄여 네로우씰(narrow seal) 형상의 씰패턴(140)이 요구된다.That is, in order to provide a liquid crystal display having a narrow bezel by reducing the area of the bezel covering the front surface of the panel as described above, the width of the seal pattern 140 is reduced to reduce the narrow seal shape. Pattern 140 is required.

본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정표시장치의 씰패턴의 폭을 줄여 내로우 씰이 형성된 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, and to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device having a narrow seal by reducing the width of the seal pattern of the liquid crystal display device.

또한, 내로우 씰이 형성되어 베젤로 덮히는 영역을 최소화함으로써 패널에서 표시영역이 차지하는 면적이 더 넓어질 수 있는 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a narrow seal is formed to minimize an area covered by a bezel, thereby increasing the area of the display area in the panel.

상기 과제는, 본 발명에 따라, 개별 패널 형성을 위한 절단공정을 포함하는 액정표시패널의 제조방법에 있어서, 상부기판과, 상기 절단공정을 위한 커팅라인과 실질적으로 접하면서 상기 커팅라인의 외측에 일정 폭을 가지는 더미 패턴이 형성된 하부기판을 제공하는 단계; 상기 상부기판 또는 상기 하부기판 중 어느 하나에 상기 커팅라인을 따라 일정 폭을 가지면서 상기 더미 패턴과 일부 중첩되도록 씰런트를 드로잉하여 씰패턴을 형성하는 단계; 상기 상부기판과 상기 하부기판을 합착하여 합착패널을 형성하는 단계; 상기 하부기판의 하부로부터 광을 조사하여 상기 씰패턴 중 상기 커팅라인의 외측부는 상기 더미 패턴이 상기 광을 차단하여 미경화되게 하고, 상기 씰패턴 중 상기 커팅라인의 내측부는 상기 광에 의해 경화되도록 하는 단계; 및, 상기 커팅라인을 따라 상기 합착패널을 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법에 의해 달성된다.According to the present invention, in the method of manufacturing a liquid crystal display panel including a cutting step for forming an individual panel, the upper substrate and the outer side of the cutting line while being substantially in contact with the cutting line for the cutting step. Providing a lower substrate on which a dummy pattern having a predetermined width is formed; Forming a seal pattern on one of the upper substrate and the lower substrate by drawing a sealant to partially overlap the dummy pattern while having a predetermined width along the cutting line; Bonding the upper substrate and the lower substrate to form a bonding panel; The light is irradiated from the bottom of the lower substrate so that the outer portion of the cutting line of the seal pattern is uncured by blocking the light, and the inner portion of the cutting line of the seal pattern is cured by the light. Making; And cutting the cemented panel along the cutting line.

여기서, 상기 더미 패턴은 게이트라인 또는 데이터라인 중 적어도 어느 하나의 동일층에 형성하는 것이 바람직하다.The dummy pattern may be formed on the same layer of at least one of the gate line and the data line.

또한, 상기 더미 패턴은 상기 게이트라인 또는 상기 데이터라인을 형성하는 공정과 동일공정에서 동일물질로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the dummy pattern may be formed of the same material in the same process as the process of forming the gate line or the data line.

또한, 상기 더미 패턴은 금속 물질인 것이 바람직하다.In addition, the dummy pattern is preferably a metal material.

또한, 상기 경화된 씰패턴의 폭은 상기 더미 패턴과 상기 씰패턴의 중첩된 영역을 통해 조절할 수 있다.In addition, the width of the cured seal pattern may be adjusted through an overlapped area of the dummy pattern and the seal pattern.

본 발명에 따르면, 본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정표시장치의 씰패턴의 폭을 줄여 내로우 씰이 형성된 액정표시장치의 제조방법이 제공된다.According to the present invention, an object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a narrow seal is provided by reducing the width of the seal pattern of the liquid crystal display device.

또한, 내로우 씰이 형성되어 베젤로 덮히는 영역을 최소화함으로써 패널에서 표시영역이 차지하는 면적이 더 넓어질 수 있는 액정표시장치의 제조방법이 제공된다.In addition, a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a narrow seal is formed to minimize an area covered by a bezel and thus an area occupied by a display area in a panel can be widened.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 평면도,
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도,
도 3 내지 도 5는 도 1의 액정표시장치의 제조공정도,
도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법의 제조공정도,
도 10과 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법의 제조공정도이다.1 is a plan view of a general liquid crystal display device;
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of Fig. 1,
3 to 5 are manufacturing process diagrams of the liquid crystal display of FIG.
6 to 9 are manufacturing process diagrams of the manufacturing method of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention;
10 and 11 are manufacturing process diagrams of a manufacturing method of a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법의 제조공정도이다. 6 to 9 are manufacturing process diagrams of the manufacturing method of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상부기판(20)과, 개별 패널 형성을 위한 절단공정의 커팅라인(A)과 실질적으로 접하면서 커팅라인(A)의 외측에 일정 폭을 가지는 더미 패턴(12)이 형성된 하부기판(10)을 제공한다. Referring to FIG. 6, the dummy substrate 12 having a predetermined width is formed on the outer side of the cutting line A while substantially contacting the upper substrate 20 and the cutting line A of the cutting process for forming an individual panel. It provides a lower substrate (10) .

여기서, 상기 더미 패턴(12)은 화소영역을 정의하도록 교차배열되는 게이트라인과 데이터라인 중 적어도 어느 하나를 형성하는 공정과 동일 공정에서 동일 재질로 형성된다. 본 실시예에서는 게이트라인과 동일 공정에서 동일 재질로 형성된 것이 도시되어 있다.The dummy pattern 12 is formed of the same material in the same process as forming at least one of the gate line and the data line that are cross-arranged to define the pixel region. In the present embodiment, it is shown that the gate line and the same material formed in the same process.

상기 하부기판(10)의 표시영역에는 단위 화소를 정의하는 게이트라인(미도시)과 데이터라인(미도시)이 교차배열된다.In the display area of the lower substrate 10, a gate line (not shown) and a data line (not shown) defining a unit pixel are cross-aligned.

상기 하부기판(10)의 비표시영역(a2)에는 다수의 게이트 구동회로용 박막트랜지스터(11)를 포함하는 게이트 구동회로, 정전기 방지를 위한 정전기 방지회로 및 팬아웃 등 기타 배선들이 형성되어 있다.In the non-display area a2 of the lower substrate 10, a gate driving circuit including a plurality of thin film transistors 11 for the gate driving circuit, an antistatic circuit for preventing static electricity, and a fan out are formed.

한편, 상기 상부기판(20)에는 표시영역의 단위 화소들 사이 영역과 화소 구동용 박막트랜지스터를 차폐하고, 실질적으로 비표시영역(a2) 전체를 차폐하는 블랙매트릭스(21)가 형성되어 있다.Meanwhile, a black matrix 21 is formed on the upper substrate 20 to shield the area between the unit pixels of the display area and the pixel driving thin film transistor and substantially shield the entire non-display area a2.

또한, 상부기판(20) 중 게이트라인 및 데이터라인에 의해 구획된 단위 화소와 대응되는 영역에는 R,G,B의 컬러를 가지는 컬러필터(미도시)가 형성되어 있다.In addition, a color filter (not shown) having colors of R, G, and B is formed in a region of the upper substrate 20 corresponding to the unit pixel divided by the gate line and the data line.

다음, 상기와 같은 상부기판(20) 또는 하부기판(10) 중 어느 하나에 이후 진행될 절단공정에서의 커팅라인(A)을 따라 일정 폭을 가지면서 상술한 더미 패턴(12)과 일부 중첩되도록 씰런트를 드로잉하여 씰패턴(40)을 형성한다.Next, the seal may be partially overlapped with the above-described dummy pattern 12 while having a predetermined width along the cutting line A in the cutting process to be subsequently performed on any one of the upper substrate 20 or the lower substrate 10 as described above. The runt is drawn to form the seal pattern 40.

즉, 씰패턴(40)은 커팅라인(A)을 기준으로 외측부(41)는 더미 패턴(12)과 중첩되고, 내측부(42)는 더미 패턴(12)과 중첩되지 않도록 형성된다.That is, the seal pattern 40 is formed such that the outer portion 41 overlaps the dummy pattern 12 based on the cutting line A, and the inner portion 42 does not overlap the dummy pattern 12.

여기서, 씰런트는 에폭시수지와 경화촉진제 등이 혼합된 고분자 혼합물로서 겔(gel)상태로 드로잉되며, 가열 또는 자외선 조사에 의해 경화될 수 있다.Here, the sealant is a polymer mixture in which an epoxy resin and a curing accelerator are mixed and drawn in a gel state, and may be cured by heating or ultraviolet irradiation.

본 실시예에서는 자외선 조사에 의해 경화되는 것에 대해 설명한다.In this embodiment, the curing by ultraviolet irradiation will be described.

다음, 상술한 바와 같은 상부기판(20)과 하부기판(10)을 합착하여 합착패널을 형성한다.Next, the upper substrate 20 and the lower substrate 10 as described above are bonded to form a bonding panel.

여기서, 상부기판(20)과 하부기판(10)의 사이에 형성되는 액정층(30)은 합착 후 액정주입방식으로 형성되거나 합착 전 액정적하방식으로 형성될 수 있다.Here, the liquid crystal layer 30 formed between the upper substrate 20 and the lower substrate 10 may be formed by liquid crystal injection after bonding or liquid crystal dropping before bonding.

그리고, 하부기판(10)의 하부 외측으로부터 자외선을 조사하여 겔 상태의 씰패턴(40)을 경화시킨다.Then, ultraviolet rays are irradiated from the lower outer side of the lower substrate 10 to cure the seal pattern 40 in a gel state.

이때, 씰패턴(40) 중 커팅라인(A)의 외측부(41)는 더미 패턴(12)이 자외선을 차단하여 미경화상태로 남게 되고, 씰패턴(40) 중 커팅라인(A)의 내측부(42)는 자외선에 의해 경화된다.At this time, the outer portion 41 of the cutting line (A) of the seal pattern 40 is left in the uncured state by the dummy pattern 12 blocks the ultraviolet rays, the inner portion of the cutting line (A) of the seal pattern 40 ( 42) is cured by ultraviolet light.

다음, 절단공정으로서, 도 7에서와 같이, 커팅라인(A)을 따라 합착패널을 소정의 스크라이빙 휠(50)로 스크라이빙한 후 절단한다.Next, as a cutting process, as shown in FIG. 7, the bonding panel is scribed along a cutting line A with a predetermined scribing wheel 50 and then cut.

이때, 상부기판(20)과 하부기판(10) 중 커팅라인(A)의 외측에 위치하는 부분과, 씰패턴(40) 중 미경화 상태인 외측부(41)는 절단되어 함께 제거된다.At this time, the portion of the upper substrate 20 and the lower substrate 10 that is located on the outer side of the cutting line (A), and the outer portion 41 of the uncured state of the seal pattern 40 is cut and removed together.

즉, 도 9에서와 같이, 씰패턴(40) 중 커팅라인(A)의 내측부(42)만 경화되어 내로우 씰을 가지는 액정표시장치가 제조될 수 있다.That is, as shown in FIG. 9, only the inner part 42 of the cutting line A of the seal pattern 40 may be cured to manufacture a liquid crystal display having a narrow seal.

그리고, 더미 패턴(12)과 중첩되어 미경화된 씰패턴 즉, 씰패턴(40) 중 외측부(41)의 잔존물이 일부 남을 수 있으나, IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI(Deionized)를 포함하는 세정액을 절단된 절단면에 분사하거나 브러쉬(brush) 등을 통해 세정하여 완전히 제거할 수 있다.In addition, a portion of the seal pattern that is not cured by overlapping the dummy pattern 12, that is, a portion of the outer portion 41 of the seal pattern 40 may remain, but a cleaning liquid containing IPA (Isopropyl Alcohol) or DI (Deionized) may be used. It can be completely removed by spraying the cut surface or by cleaning with a brush or the like.

상술한 바와 같이 커팅라인(A)의 외측에 접하여 형성되는 더미 패턴(12)을 이용하면 내로우 씰을 형성하기 위한 별도의 공정 없이도 내로우 씰을 형성할 수 있다.As described above, when the dummy pattern 12 is formed in contact with the outside of the cutting line A, the narrow seal may be formed without a separate process for forming the narrow seal.

또한, 씰패턴(40) 중 커팅라인(A)을 기준으로 더미 패턴(12)과 드로잉된 씰패턴(40)의 중첩된 영역을 통해 조절할 수 있다.In addition, the seal pattern 40 may be adjusted through an overlapped area of the dummy pattern 12 and the drawn seal pattern 40 based on the cutting line A. Referring to FIG.

아울러, 씰패턴(40)의 상부에 블랙매트릭스가 형성됨으로써 비표시영역(a2)으로 유입되는 광이 차단된다.In addition, since the black matrix is formed on the seal pattern 40, the light flowing into the non-display area a2 is blocked.

즉, 비표시영역(a2)에 배치되는 게이트 구동회로용 박막트랜지스터 등의 채널층으로 유입되는 광을 차단하여, 광에 의한 누설전류가 발생하여 오동작하는 것을 방지하게 된다.That is, the light flowing into the channel layer of the thin film transistor for the gate driving circuit disposed in the non-display area a2 is blocked, thereby preventing the leakage current caused by the light and causing the malfunction.

한편, 본 실시예에서는 더미 패턴(12)이 게이트라인과 동일층에 동일재질로 동일공정에서 형성할 수도 있으나, 도 10에서와 같이 데이터라인과 동일공정에서 동일재질로 형성할 수도 있다. In the present embodiment, the dummy pattern 12 may be formed on the same layer as the gate line in the same process. However, the dummy pattern 12 may be formed on the same material in the same process as the data line.

또한, 도 11에서와 같이, 게이트라인 및 데이터라인 형성시 각각의 공정에서 모두 동일공정에서 동일 재질로 더미 패턴을 형성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 11, in the process of forming the gate line and the data line, the dummy pattern may be formed of the same material in the same process.

그리고, 더미 패턴은 필요에 따라 별도의 공정을 통해서 게이트라인 또는 데이터라인과 동일층에 동일 재질로 형성할 수도 있다.The dummy pattern may be formed of the same material on the same layer as the gate line or the data line through a separate process, if necessary.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10 : 하부기판 11 : 게이트 구동회로용 박막트랜지스터
12 : 더미 패턴 20 : 상부기판
21 : 블랙매트릭스 30 : 액정층
40 : 씰패턴 41 : 씰패턴의 외측부
42 : 씰패턴의 내측부 50 : 스크라이빙 휠 [Description of Reference Numerals]
10: lower substrate 11: thin film transistor for gate driving circuit
12: dummy pattern 20: upper substrate
21 black matrix 30 liquid crystal layer
40: seal pattern 41: outer part of the seal pattern
42: inner part of the seal pattern 50: scribing wheel

Claims (5)

개별 패널 형성을 위한 절단공정을 포함하는 액정표시패널의 제조방법에 있어서,
상부기판과, 상기 절단공정을 위한 커팅라인과 실질적으로 접하면서 상기 커팅라인의 외측에 일정 폭을 가지는 더미 패턴이 형성된 하부기판을 제공하는 단계;
상기 상부기판 또는 상기 하부기판 중 어느 하나에 상기 커팅라인을 따라 일정 폭을 가지면서 상기 더미 패턴과 일부 중첩되도록 씰런트를 드로잉하여 씰패턴을 형성하는 단계;
상기 상부기판과 상기 하부기판을 합착하여 합착패널을 형성하는 단계;
상기 하부기판의 하부로부터 광을 조사하여 상기 씰패턴 중 상기 커팅라인의 외측부는 상기 더미 패턴이 상기 광을 차단하여 미경화되게 하고, 상기 씰패턴 중 상기 커팅라인의 내측부는 상기 광에 의해 경화되도록 하는 단계; 및,
상기 커팅라인을 따라 상기 합착패널을 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.In the manufacturing method of the liquid crystal display panel comprising a cutting process for forming an individual panel,
Providing an upper substrate and a lower substrate on which a dummy pattern having a predetermined width is formed outside the cutting line while being substantially in contact with the cutting line for the cutting process;
Forming a seal pattern on one of the upper substrate and the lower substrate by drawing a sealant to partially overlap the dummy pattern while having a predetermined width along the cutting line;
Bonding the upper substrate and the lower substrate to form a bonding panel;
The light is irradiated from the bottom of the lower substrate so that the outer portion of the cutting line of the seal pattern is uncured by blocking the light, and the inner portion of the cutting line of the seal pattern is cured by the light. Doing; And
And cutting the bonding panel along the cutting line. 제 1항에 있어서,
상기 더미 패턴은 게이트라인 또는 데이터라인 중 적어도 어느 하나의 동일층에 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
And the dummy pattern is formed on the same layer of at least one of a gate line and a data line. 제 2항에 있어서,
상기 더미 패턴은 상기 게이트라인 또는 상기 데이터라인을 형성하는 공정과 동일공정에서 동일물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the dummy pattern is formed of the same material in the same process as the process of forming the gate line or the data line. 제 1항에 있어서,
상기 더미 패턴은 금속 물질인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
The dummy pattern is a manufacturing method of a liquid crystal display device, characterized in that the metal material. 제 1항에 있어서,
상기 경화된 씰패턴의 폭은 상기 더미 패턴과 상기 씰패턴의 중첩된 영역을 통해 조절하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
The width of the cured seal pattern is controlled through the overlapping region of the dummy pattern and the seal pattern.
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