KR101366251B1 - Impact absorption apparatus of electronic device - Google Patents

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KR101366251B1 KR1020070051597A KR20070051597A KR101366251B1 KR 101366251 B1 KR101366251 B1 KR 101366251B1 KR 1020070051597 A KR1020070051597 A KR 1020070051597A KR 20070051597 A KR20070051597 A KR 20070051597A KR 101366251 B1 KR101366251 B1 KR 101366251B1
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Abstract

본 발명은, 하우징과 상기 하우징내에 배치되는 카메라 경통과 상기 카메라 경통으로 전달되는 충격을 흡수하고 상기 카메라 경통이 상기 하우징에 충돌하는 것을 방지하는 적어도 하나의 충격 흡수 부재를 포함하는 전자기기의 충격 흡수 장치를 개시한다.

Figure R1020070051597

The present invention provides a shock absorber for an electronic device including a housing, a camera barrel disposed within the housing, and at least one shock absorbing member for absorbing a shock transmitted to the camera barrel and preventing the camera barrel from colliding with the housing. Start the device.

Figure R1020070051597

Description

전자기기의 충격 흡수 장치{Impact absorption apparatus of electronic device}Impact absorption apparatus of electronic device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자기기의 충격 흡수 장치를 구비하는 디지털 카메라를 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a digital camera including a shock absorber of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 전자기기의 충격 흡수 장치를 나타내는 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a shock absorbing device of the electronic device of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 전자기기의 충격 흡수 장치를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a shock absorbing device of an electronic apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 전자기기의 충격 흡수 장치에 카메라 모듈이 결합된 것을 나타내는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing that the camera module is coupled to the shock absorbing device of the electronic device of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101, 201: 하우징 102, 202: 충격 흡수 부재101, 201: housing 102, 202: shock absorbing member

103, 203: 지지부재 105, 205: 카메라 모듈103 and 203: support members 105 and 205: camera module

107: 체결수단 204: 고정 플레이트107: fastening means 204: fixing plate

102a: 고정부 204a: 관통공102a: fixing part 204a: through hole

본 발명은 전자기기의 충격 흡수 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈을 구비하는 전자기기에서 카메라 모듈의 상하좌우 움직임에 의한 충격을 흡수하는 전자기기의 충격 흡수 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a shock absorbing device of an electronic device, and more particularly, to a shock absorbing device of an electronic device that absorbs a shock caused by the vertical movement of the camera module in the electronic device having a camera module.

디지털 카메라, 휴대전화, PDA(Personal Distal Assistants) , PMP(Portable Multimedia Player), MP3 플레이어, 노트북 컴퓨터 등과 같은 휴대가 간편한 전자기기들이 사용되고 있으며, 최근 들어 디지털 카메라뿐만 아니라 다른 휴대용 전자기기에도 카메라 모듈이 광범위하게 사용되고 있다. Portable electronic devices such as digital cameras, mobile phones, PDAs (Personal Distal Assistants), Portable Multimedia Players (PMPs), MP3 players, notebook computers, etc. are being used. Recently, camera modules have been applied not only to digital cameras but also to other portable electronic devices. Widely used.

이들 휴대용 전자기기는 외부 충격으로부터 노출되어 있어 외부 충격을 감소시키거나 흡수하는 장치가 요구되어 왔다. 카메라 모듈은 충격에 더욱 민감하며 따라서, 카메라 모듈을 구비한 휴대용 전자기기의 경우에는 충격을 감소시키는 장치가 요구된다.These portable electronic devices are exposed from external shocks, and there has been a demand for devices that reduce or absorb external shocks. The camera module is more susceptible to shock, and therefore, in the case of a portable electronic device equipped with a camera module, a device for reducing shock is required.

본 발명의 주된 목적은 카메라 모듈을 구비한 전자기기에서 있어서 카메라 모듈에 전달되는 충격을 흡수할 수 있는 전자기기의 충격 흡수 장치에 관한 것이다. The main object of the present invention relates to a shock absorbing device of an electronic device capable of absorbing the shock transmitted to the camera module in the electronic device having a camera module.

본 발명은, 하우징과 상기 하우징내에 배치되는 카메라 모듈과 상기 카메라 모듈으로 전달되는 충격을 흡수하고 상기 카메라 모듈이 상기 하우징에 충돌하는 것을 방지하는 적어도 하나의 충격 흡수 부재를 포함하는 전자기기의 충격 흡수 장치를 개시한다.The present invention provides a shock absorber for an electronic device including a housing, a camera module disposed in the housing, and at least one shock absorbing member that absorbs a shock transmitted to the camera module and prevents the camera module from colliding with the housing. Start the device.

본 발명에 있어서, 상기 하우징의 내측면에 배치되며 상기 충격 흡수 부재를 지지하는 지지부재를 더 포함할 수 있다. In the present invention, it may further include a support member disposed on the inner surface of the housing for supporting the shock absorbing member.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재는 탄성이 있는 물질로 이루어질 수 있다. In the present invention, the shock absorbing member may be made of an elastic material.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재의 양단부는 상기 지지부재의 모서리를 이루는 면에 지지를 받으며, 상기 카메라 모듈을 고정시킬 수 있는 고정부를 가질 수 있다. In the present invention, both ends of the shock absorbing member may be supported by a surface forming an edge of the support member, and may have a fixing part capable of fixing the camera module.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재는 토션 스프링으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the shock absorbing member may be formed of a torsion spring.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재의 일단부는 상기 지지부재의 내측면에 의해 지지를 받을 수 있다. In the present invention, one end of the shock absorbing member can be supported by the inner surface of the support member.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재의 타단부에 연결되며, 상기 카메라 모듈을 고정시키는 관통공을 갖는 고정 플레이트를 더 포함할 수 있다. In the present invention, it may further include a fixing plate connected to the other end of the shock absorbing member, the fixing plate having a through hole for fixing the camera module.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재는 압축 스프링으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the shock absorbing member may be made of a compression spring.

본 발명에 있어서, 상기 충격 흡수 부재는 『Z』자 형상으로 형성될 수 있다.In the present invention, the shock absorbing member may be formed in a "Z" shape.

이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으 며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings. But. The present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자기기의 충격 흡수 장치를 구비하는 디지털 카메라를 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 전자기기의 충격 흡수 장치를 나타내는 단면도이다. 1 is an exploded perspective view showing a digital camera having a shock absorber of an electronic device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a shock absorber of the electronic device of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 디지털 카메라는 전자지지의 충격 흡수 장치(100)와 외부 케이스(106)를 구비하며, 본 발명의 일 실시예에 관한 전자기기의 충격 흡수 장치(100)는 하우징(101), 충격 흡수 부재(102), 지지부재(103), 카메라 모듈(105)을 포함한다. 1 and 2, the digital camera includes an electronic support shock absorber 100 and an outer case 106, and the shock absorber 100 of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing. 101, shock absorbing member 102, support member 103, and camera module 105.

하우징(101)은 전자기기의 외관을 형성하는 것으로서, 하우징(101) 내부에는 카메라 모듈(105)을 포함하여 각종 전자부품들이 내장될 수 있다. 하우징(101)은 외부 충격으로부터 하우징(101) 내부의 전자부품들을 보호하기 위해 플라스틱이나 금속으로 이루어질 수 있다. The housing 101 forms an external appearance of an electronic device, and various electronic components, including a camera module 105, may be embedded in the housing 101. The housing 101 may be made of plastic or metal to protect electronic components inside the housing 101 from external impact.

하우징(101)의 내측면에는 지지부재(103)가 배치될 수 있다. 지지부재(103)는 충격 흡수 부재(102)를 지지하는 기능을 한다. 지지부재(103)는 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. The support member 103 may be disposed on the inner side surface of the housing 101. The support member 103 functions to support the shock absorbing member 102. The support member 103 may be made of metal or plastic.

충격 흡수 부재(102)는 전자기기 외부로부터 카메라 모듈(105)으로 전달되는 충격을 흡수하고, 카메라 모듈(105)이 하우징(101)에 충돌하는 것을 방지한다. 충격 흡수 부재(102)는 지지부재(103)의 지지를 받으며, 탄성이 있는 물질로 이루어질 수 있다. The shock absorbing member 102 absorbs the shock transmitted to the camera module 105 from the outside of the electronic device, and prevents the camera module 105 from colliding with the housing 101. The shock absorbing member 102 is supported by the support member 103 and may be made of an elastic material.

도 1 및 2에는 본 발명의 일 실시예에 관한 충격 흡수 부재(102)가 도시되어 있다. 도 1 및 2에 도시된 충격 흡수 부재(102)는 중심부가 소정의 각도로 구부러져 있으며, 양단부가 절곡되어 지지부재(103)의 모서리를 이루는 면, 코너부에 지지되도록 형성되어 있다. 충격 흡수 부재(102)는 스프링과 같은 탄성이 있는 물질이 이루어질 수 있다. 충격 흡수 부재(102)는 토션 스프링일 수 있다. 1 and 2 illustrate a shock absorbing member 102 in accordance with one embodiment of the present invention. The shock absorbing member 102 illustrated in FIGS. 1 and 2 has a central portion bent at a predetermined angle, and both ends thereof are bent to support the corner portion and the surface forming the corners of the supporting member 103. The shock absorbing member 102 may be made of an elastic material such as a spring. The shock absorbing member 102 may be a torsion spring.

또한, 충격 흡수 부재(102)의 중심부에는 카메라 모듈(105)을 고정시킬 수 있는 고정부(102a)가 형성된다. 고정부(102a)는 중공부를 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 중공부는 카메라 모듈(105)에 배치된 볼트와 같은 체결 수단(107)에 의해 카메라 모듈(105)을 고정시킬 수 있다. 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 충격 흡수 부재(102)의 고정부와 카메라 모듈(105)은 톡스®(TOX®)나 핀과 같은 다른 체결 수단에 의해 연결될 수 있다. In addition, a fixing portion 102a capable of fixing the camera module 105 is formed at the center of the shock absorbing member 102. The fixing part 102a may be formed to have a hollow part, and the hollow part may fix the camera module 105 by a fastening means 107 such as a bolt disposed in the camera module 105. The present invention is not limited thereto, and the fixing portion of the shock absorbing member 102 and the camera module 105 may be connected by other fastening means such as Torx ® (TOX ® ) or a pin.

도 1 및 2에서 보는 바와 같이, 두 개의 충격 흡수 부재(102)가 지지부재(103) 상하에 배치될 수 있으며, 또한 지지부재(103)의 좌우에 배치될 수도 있다. 상하로 배치된 충격 흡수 부재(102)에 카메라 모듈(105)이 고정되며, 카메라 모듈(105)은 충격 흡수 부재(102)에 의해 지지부재(103)와 상하좌우에서 소정의 간격으로 이격되어 배치된다. 이에 따라, 카메라 모듈(105)은 지지부재(103)에 충돌 하지 않으며, 또한 충격 흡수 부재(102)는 탄성이 있는 물질로 이루어지므로 전자기기 외부에서 전달되는 충격을 흡수하여 카메라 모듈(105)을 보호할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, two shock absorbing members 102 may be disposed above and below the support member 103, and may be disposed on the left and right sides of the support member 103. The camera module 105 is fixed to the shock absorbing member 102 disposed up and down, and the camera module 105 is spaced apart from the support member 103 by a shock absorbing member 102 at predetermined intervals at predetermined intervals. do. Accordingly, since the camera module 105 does not collide with the support member 103, and the shock absorbing member 102 is made of an elastic material, the camera module 105 absorbs the shock transmitted from the outside of the electronic device to absorb the camera module 105. I can protect it.

도 1은 전자기기의 충격 흡수 장치(100)를 구비한 디지털 카메라를 나타내는 분해 사시도이다. 디지털 카메라는 하우징(101)을 덮는 외부 케이스(106)을 더 포함할 수 있다. 도 1에서 보는 바와 같이, 하우징(101)은 사각형의 네 변을 갖지 않을 수 있다. 이 경우 충격 흡수 부재(102)를 지지할 수 없으므로 지지부재(103)가 하우징(101)의 내측면에 배치된다. 충격 흡수 부재(102)는 지지부재(103)에 지지를 받으며, 고정부(102a)에 의해 카메라 모듈(105)과 결합된다. 즉, 카메라 모듈(105)에도 중공(105a)이 형성되어 핀이나 볼트와 같은 체결 수단(107)에 의해 고정부(102a)와 중공(105a)은 체결된다. 1 is an exploded perspective view showing a digital camera having a shock absorbing device 100 of an electronic device. The digital camera may further include an outer case 106 covering the housing 101. As shown in FIG. 1, the housing 101 may not have four sides of a quadrangle. In this case, since the shock absorbing member 102 cannot be supported, the supporting member 103 is disposed on the inner side surface of the housing 101. The shock absorbing member 102 is supported by the support member 103 and is coupled to the camera module 105 by the fixing part 102a. That is, the hollow 105a is also formed in the camera module 105 so that the fixing portion 102a and the hollow 105a are fastened by a fastening means 107 such as a pin or a bolt.

본 발명은 디지털 카메라에 한정되는 것은 아니며, 카메라가 장착되는 휴대폰, PDA, PMP, 노트북 컴퓨터, MP3 플레이어 등과 같은 전자기기에 적용이 가능하다.The present invention is not limited to a digital camera, and is applicable to electronic devices such as a mobile phone, a PDA, a PMP, a notebook computer, an MP3 player, and the like, on which the camera is mounted.

도 3는 본 발명의 다른 실시예에 관한 전자기기의 충격 흡수 장치를 나타내는 단면도이며, 도 4는 도 3의 전자기기의 충격 흡수 장치에 카메라 모듈이 결합된 것을 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a shock absorbing device of an electronic device according to another embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing that the camera module is coupled to the shock absorbing device of the electronic device of FIG.

도 3 및 도 4의 실시예는 도 1 및 도 2의 실시예와 충격 흡수 부재(202)의 형상과 배치에 있어서 차이가 있다. 보다 상세하게는, 하우징(201)의 내측면에는 지지부재(203)가 배치되며, 충격 흡수 부재(202)는 도 1 및 2의 실시예와는 달리 지지부재(203)의 내측면에 그 일단부가 지지를 받는다. 3 and 4 differ in the shape and arrangement of the shock absorbing member 202 from the embodiment of FIGS. 1 and 2. More specifically, the support member 203 is disposed on the inner surface of the housing 201, and the shock absorbing member 202 has one end on the inner surface of the support member 203 unlike the embodiment of FIGS. 1 and 2. Receive additional support.

또한, 충격 흡수 부재(202)의 타단부는 고정 플레이트(204)의 외측면에 연결된다. 고정 플레이트(204)는 일면에 관통공(204a)을 가지며, 관통공(204a)은 카메라 모듈(205)과 볼트나 핀(미도시)과 같은 체결 수단에 의해 체결된다. In addition, the other end of the shock absorbing member 202 is connected to the outer surface of the fixing plate 204. The fixing plate 204 has a through hole 204a on one surface, and the through hole 204a is fastened by the camera module 205 and a fastening means such as a bolt or a pin (not shown).

충격 흡수 부재(202)는 지지부재(203)의 내측면에 대응하여 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 지지부재(203)의 내측면이 네 면인 경우 각 면당 적어도 하나의 충격 흡수 부재(202)가 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 충격 흡수 부재(202)의 타단부는 고정 플레이트(204)와 연결되므로 고정 플레이트(204)는 지지부재(202)와 상하좌우에서 소정의 간격으로 배치된다. 충격 흡수 부재(202)는 "Z" 형상과 같이 지그재그 형상을 가질 수 있다. 또한, 충격 흡수 부재(202)는 압축 스프링 또는 지그재그 스프링일 수 있다. 지그재그 형상이나 압축 스프링에 의해 외부 충격이 흡수되어 카메라 모듈(205)이 보호될 수 있다. At least one shock absorbing member 202 may be disposed to correspond to an inner surface of the support member 203. That is, as shown in FIG. 4, when the inner surface of the support member 203 is four surfaces, at least one shock absorbing member 202 may be disposed on each surface. In addition, as described above, since the other end of the shock absorbing member 202 is connected to the fixing plate 204, the fixing plate 204 is disposed at predetermined intervals from the top, bottom, left, and right sides of the support member 202. The shock absorbing member 202 may have a zigzag shape, such as a "Z" shape. In addition, the shock absorbing member 202 may be a compression spring or a zigzag spring. The external shock may be absorbed by the zigzag shape or the compression spring to protect the camera module 205.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈(205)은 지지부재(203)의 내측면과 소정의 간격을 갖도록 고정 플레이트(204)에 고정된다. 이에 따라, 카메라 모듈(205)은 지지부재(203)에 충돌하지 않으며, 또한 충격 흡수 부재(202)는 탄성이 있는 물질로 이루어지므로 전자기기 외부에서 전달되는 충격을 흡수하여 카메라 모듈(205)을 보호할 수 있다. Referring to FIG. 5, the camera module 205 is fixed to the fixing plate 204 to have a predetermined distance from the inner surface of the support member 203. Accordingly, since the camera module 205 does not collide with the support member 203, and the shock absorbing member 202 is made of an elastic material, the camera module 205 absorbs the shock transmitted from the outside of the electronic device to absorb the camera module 205. I can protect it.

본 발명은 하우징 내부에 충격 흡수 부재를 배치하여 카메라 모듈에 전달되는 외부 충격을 흡수할 수 있다. The present invention can arrange the shock absorbing member inside the housing to absorb the external shock transmitted to the camera module.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.It is intended that the present invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the appended claims, and that various changes, substitutions, and alterations can be made hereto without departing from the spirit of the invention as defined in the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes may be made.

Claims (10)

하우징;housing; 상기 하우징내에 배치되는 카메라 모듈;A camera module disposed in the housing; 상기 카메라 모듈으로 전달되는 충격을 흡수하고 상기 카메라 모듈이 상기 하우징에 충돌하는 것을 방지하는 적어도 하나의 충격 흡수 부재; 및At least one shock absorbing member for absorbing a shock transmitted to the camera module and preventing the camera module from colliding with the housing; And 상기 하우징의 내측면에 배치되며 상기 충격 흡수 부재를 지지하는 지지부재;를 포함하고,And a support member disposed on an inner side of the housing to support the shock absorbing member. 상기 충격 흡수 부재는 탄성이 있는 물질로 이루어지며, The shock absorbing member is made of an elastic material, 상기 충격 흡수 부재의 일단부는 상기 지지부재의 내측면에 의해 지지되고,One end of the shock absorbing member is supported by the inner surface of the support member, 상기 충격 흡수 부재의 타단부에 연결되며, 상기 카메라 모듈을 고정시키는 관통공을 갖는 고정 플레이트를 더 포함하는, 전자기기의 충격 흡수 장치.And a fixing plate connected to the other end of the shock absorbing member and having a through hole for fixing the camera module. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충격 흡수 부재는 상기 지지부재의 코너부를 지지하며, 상기 카메라 모듈을 고정시킬 수 있는 고정부를 갖는 전자기기의 충격 흡수 장치.The shock absorbing member supports a corner of the support member, and has a fixing unit for fixing the camera module. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 충격 흡수 부재는 토션 스프링으로 이루어진 전자기기의 충격 흡수 장치.The shock absorbing member is a shock absorbing device of an electronic device consisting of a torsion spring. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충격 흡수 부재는 압축 스프링으로 이루어진 전자기기의 충격 흡수 장치.The shock absorbing member is a shock absorbing device of an electronic device consisting of a compression spring. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충격 흡수 부재는 『Z』자 형상으로 형성되는 전자기기의 충격 흡수 장치.The shock absorbing member is a shock absorbing device of an electronic device formed in a "Z" shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충격 흡수 부재는 지그재그 스프링으로 이루어진 전자기기의 충격 흡수 장치.The shock absorbing member is a shock absorbing device of an electronic device consisting of a zigzag spring.
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