KR101360549B1 - Multi-layer sealing film for e-paper and manufactuaring process of e-paper using the same - Google Patents

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Abstract

다층 구조를 갖는 전자종이용 실링필름에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 전자종이용 다층 필름은 (a) 자외선 경화형 수지 조성물 또는 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층 및 (b) 자외선 경화형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free)층이 적층된 구조를 포함하여, 실링 성능이 우수함과 동시에 상온에서 택(tack) 특성이 없어 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 장점을 갖는다.Disclosed is a sealing film for electronic paper having a multilayer structure.
The multilayer film for electronic paper according to the present invention comprises a sealing layer formed of a material containing (a) an ultraviolet curable resin composition or an ultraviolet transmissive resin composition, and (b) a tack-free formed of a material containing an ultraviolet curable resin composition. Including a structure in which a free layer is laminated, it is excellent in sealing performance and has no tack characteristic at room temperature, thereby minimizing freezing phenomenon in which the charged particles inside the microcups adhere to the sealing material surface when driven. Has the possible advantages.

Description

다층 구조의 전자종이용 실링필름 및 이를 이용한 전자종이 장치의 제조방법{MULTI-LAYER SEALING FILM FOR E-PAPER AND MANUFACTUARING PROCESS OF E-PAPER USING THE SAME}MULTI-LAYER SEALING FILM FOR E-PAPER AND MANUFACTUARING PROCESS OF E-PAPER USING THE SAME}

본 발명은 전자종이용 실링필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실링 성능이 우수함과 동시에 상온에서 택(tack) 특성이 없는 다층 구조의 전자종이용 실링필름에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic paper sealing film, and more particularly, to an electronic paper sealing film having a multi-layer structure having excellent sealing performance and no tack characteristic at room temperature.

현재, 액정을 대신하는 화상표시장치로서 전기영동 방식, 일렉트로크로믹 방식, 서멀 방식, 2색 입자 회전방식 등의 기술을 사용한 전자종이 장치에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.At present, researches on an electronic paper device using techniques such as an electrophoresis method, an electrochromic method, a thermal method, a two-color particle rotation method, and the like have been actively conducted as image display devices replacing liquid crystals.

이와 같은 전자종이 장치는 액정에 비하여 통상의 인쇄물에 가까운 넓은 시야각이 얻어지고, 소비전력이 작으며, 경제적이어서 차세대 화상표시장치에의 사용이 기대되고 있다.Such an electronic paper apparatus is expected to be used in a next-generation image display apparatus because it has a wide viewing angle close to that of a normal printed matter, is low in power consumption, and is economical.

상기 전자종이 장치는 그 제조방식이 마이크로캡슐 내부에 잉크를 채워 구동하는 방식 및 마이크로컵 내부에 잉크를 채워 구동하는 2가지 방식이 대표적이다. 특히, 마이크로컵 방식의 경우 제조방식이 간단하고, 제조공정중의 상당부분을 인라인화 하는 것이 가능한 장점이 있다.The electronic paper apparatus is typical of a system in which the ink is filled in the microcapsule and a system in which the ink is filled in the microcup. Particularly, in the case of the microcup system, a manufacturing method is simple and a substantial part of the manufacturing process can be inline.

마이크로 컵 방식의 전자종이 장치의 구조는 도 1에 나타낸 바와 같은데, 높이 15~30㎛, 길이와 폭이 5~180㎛인 마이크로 컵(10)들이 배열되어 있고, 컵(10) 내부에 대전입자(통상 이산화티타늄)들이 유기용제에 분산되어 있다.1, microcups 10 having a height of 15 to 30 mu m and a length and a width of 5 to 180 mu m are arranged, and the electrophoretic particles (Usually titanium dioxide) are dispersed in an organic solvent.

마이크로 컵(10)의 상, 하부에는 ITO전극(30)이 위치하여, 전압을 인가하면 유기용제에 분산되어 있는 대전입자들이 이동, 배열됨으로써 흑백 또는 칼라가 구현된다.The ITO electrode 30 is positioned on the upper and lower sides of the microcup 10, and charged particles dispersed in the organic solvent are moved and arranged when a voltage is applied, thereby realizing black and white or color.

이와 같은 마이크로 컵 방식의 전자종이 장치에는 대전입자가 평행방향으로 이동되는 것을 저지하기 위하여 격벽(15)이 형성된다.In such a microcup-type electronic paper device, a partition wall 15 is formed to prevent the charged particles from moving in the parallel direction.

이러한 격벽(15)은 화소와 화소를 구분지으며, 마이크로 컵의 공간을 일정하게 유지하는 역할을 한다. 또한, 플렉서블 디스플레이 장치에 적용되는 경우, 격벽(15)은 마이크로 컵의 공간을 일정하게 유지시키는 지지대 역할을 해야할 뿐만 아니라, 구부렸을 경우라도 격벽이 상, 하부의 ITO 전극(30) 등과 떨어지지 않고 접착되어 있어야 한다.The partition 15 separates pixels and pixels and maintains the space of the microcups constant. In addition, when applied to a flexible display device, the barrier ribs 15 need to serve as a support for keeping the microcup space constant, and even when bent, the barrier ribs do not fall off from the upper and lower ITO electrodes 30, .

그렇지 않으면, 전자종이 장치의 모양이 변형되어 구부러지는 경우, 격벽(15)이 상, 하부의 ITO 전극(30)과 떨어져 들뜨게 되는 경우가 빈번하게 발생한다. 이러한 경우 각 화소 공간에 배치되어 있던 대전입자들이 다른 주변의 컵(10)으로 이동하게 되어 화질이 불안정해지고, 화소가 떨어지게 되며, 그 결과 제품 자체의 불량성이 증가하는 문제가 발생하게 된다.Otherwise, when the shape of the electronic paper device is deformed and bent, the barrier rib 15 frequently moves away from the upper and lower ITO electrodes 30. In this case, the charged particles arranged in the respective pixel spaces move to the other peripheral cups 10, resulting in unstable image quality and falling pixels, resulting in a problem of increased defective product itself.

따라서, ITO전극(30)과 마이크로 컵(10) 사이에는 실링재(20)가 위치하게 되는데, 상기 실링재(20)는 마이크로 컵(10) 내부에 갇혀있는 유기용제 및 대전입자들이 밖으로 새어나오지 않도록 격벽(15)과 ITO 전극(30)을 잘 합착시켜야 한다.The sealing material 20 is disposed between the ITO electrode 30 and the microcup 10 so that the organic solvent and the charged particles trapped in the microcup 10 do not leak out. (15) and the ITO electrode (30).

도 2a 내지 2c는 전자종이 장치의 ITO 전극(30)과 격벽(15)을 합착하는 단계를 나타내는 단면 모식도이다.2A to 2C are cross-sectional schematic views showing the step of attaching the ITO electrode 30 of the electronic paper device and the partition 15 to each other.

먼저 도 2a는, 유기용제와 상용성이 없는 실링물질을 유기용제와 함께 마이크로 컵(10) 내부에 투입하고, 상기 실링물질과 유기용제의 상분리가 일어나 실링물질이 마이크로 컵(10)의 상부에 모이게 되면, 최종적으로 경화함으로써 실링재(20)를 형성하는 방법이다.2A, a sealing material having no compatibility with an organic solvent is introduced into the microcup 10 together with an organic solvent, phase separation of the sealing material and the organic solvent occurs, and a sealing material is applied to the upper portion of the microcup 10 And then the sealing material 20 is finally formed by curing.

도 2b는 격벽(15) 상면에 실링재(20)을 도포한 후 ITO 전극(30)과 격벽(15)을 합착시키는 방법이고, 도 2c는 ITO 전극(30) 전면에 실링재(20)를 도포한 후 합착하는 방법이다. 즉, 격벽(15)의 상면이나 상부 ITO 전극(30) 전면에 롤러를 이용하여 실링재(20)를 도포하고, 상부 ITO 전극(30)을 적층시킨 다음, 상부 ITO 전극(30) 위쪽에서 UV광을 비춤으로써, 실링재(20)를 경화하여 격벽(15)과 상부 ITO 전극(30)을 합착시키는 것이다.2B is a view illustrating a method of bonding the ITO electrode 30 and the barrier rib 15 after the sealing material 20 is applied to the top surface of the barrier rib 15. Figure 2C shows a method of applying the sealing material 20 to the entire surface of the ITO electrode 30. [ Followed by cementation. That is, a sealing material 20 is coated on the upper surface of the barrier rib 15 or the entire upper ITO electrode 30 using rollers, the upper ITO electrode 30 is laminated, The sealing material 20 is cured to bond the barrier ribs 15 and the upper ITO electrode 30 together.

다만, 상기 실링재(20)를 마이크로컵 방식에 적용하기 위해서는 격벽을 매립할 수 있는 특성을 가져야 하며, 잉크와의 상용성이 좋지 않아 상분리를 통한 계면분리가 정확하게 일어나야 한다. 또한 상온에서 택(tack)이 존재하게되면 입자가 구동하면서 실링재 표면에 들러 붙게 되어 명암비(contrast ratio)가 낮아져 전자종이 장치의 광학특성이 손실되는 문제가 발생한다.However, in order to apply the sealing material 20 to the microcup method, it must have a property of embedding the partition wall, and due to poor compatibility with ink, the interface separation through phase separation must occur accurately. In addition, the presence of a tack at room temperature causes the particles to stick to the sealing material surface while driving, resulting in a low contrast ratio resulting in loss of optical characteristics of the electronic paper device.

도 3에서는 종래의 실링필름(100)을 도시하고 있다. 종래의 실링필름(100)은 이형층(3) 상에 형성된 실링층(1)만이 단층으로 형성되어 있다.3 illustrates a conventional sealing film 100. In the conventional sealing film 100, only the sealing layer 1 formed on the release layer 3 is formed in a single layer.

상기 실링필름(100)의 경우, 상기 실링층(1)에 마이크로컵 격벽의 실링 성능을 개선하기 위해 접착력이 높은 조성물을 사용하게 되면 실링층(1)의 택(tack) 특성에 의해 마이크로컵 내부의 대전 입자들이 들러 붙는 입자 프리징(freezing) 현상이 발생하여 광 특성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 입자 프리징(freezing) 현상을 막기 위해 상기 실링층(1)을 상온에서 택 특성이 없는 택-프리(tack-free) 조성물로 형성하게 되면, 광 특성은 만족하더라도 실링 성능이 개선되지 않아 장기 내구성을 만족하기 어려운 문제점이 있다.
In the case of the sealing film 100, when a composition having a high adhesive strength is used to improve the sealing performance of the microcup bulkhead in the sealing layer 1, the inside of the microcup is formed by the tack characteristic of the sealing layer 1. There is a problem in that the optical properties are degraded due to particle freezing phenomenon in which the charged particles of are stuck. In addition, when the sealing layer 1 is formed of a tack-free composition having no tack characteristics at room temperature to prevent particle freezing, the sealing performance does not improve even if the optical properties are satisfied. There is a problem that is difficult to satisfy long-term durability.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 우수한 실링 성능을 만족하면서 또한 상온에서 택(tack)이 없어 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 다층 구조의 전자종이용 실링필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, while satisfies the excellent sealing performance and there is no tack at room temperature to minimize the freezing phenomenon that the charged particles inside the microcups stick to the sealing material surface during operation An object of the present invention is to provide a sealing film for electronic paper having a multi-layer structure.

본 발명의 다른 목적은 상기 전자종이용 실링필름을 이용하여 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 전자종이 장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing an electronic paper device capable of minimizing a freezing phenomenon in which charged particles inside a microcup adhere to a sealing material surface when driven by using the electronic paper sealing film. The purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이용 실링필름은 (a) 자외선 경화형 수지 조성물 또는 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층 및 (b) 자외선 경화형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free)층이 적층된 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Sealing film for electronic paper according to an embodiment of the present invention for achieving the above object comprises a (a) a UV curable resin composition or a sealing layer formed of a material containing a UV-transmissive resin composition and (b) an UV curable resin composition It characterized in that it comprises a structure in which a tack-free layer formed of a material to be laminated.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 장치의 제조방법은 (a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계와 (b) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계, (c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계, (d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층에 매립되도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계 및 (e) 상기 실링층에 자외선을 조사하여 상기 실링층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic paper device, comprising: (a) coating an ultraviolet curable resin composition on a substrate, and curing the composition to form a tack-free layer; (b) coating a UV curable resin composition on a substrate to form a sealing layer, (c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form an electronic paper sealing film, and (d) partition walls Bonding the electronic paper sealing film and the partition wall to pierce the tack-free layer and filling the sealing layer; and (e) irradiating the sealing layer with ultraviolet rays to cure the sealing layer. It features.

또한, 상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전자종이 장치의 제조방법은 (a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계와 (b) 기재 상에 자외선 투과형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계, (c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계 및 (d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층과 접하도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the method for manufacturing an electronic paper device according to another embodiment of the present invention for achieving the above another object is to (a) coating a UV-curable resin composition on the substrate, the composition is cured to form a tack-free layer And (b) coating the UV-transmissive resin composition on the substrate to form a sealing layer, (c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form an electronic paper sealing film, and (d And bonding the electronic paper sealing film and the partition wall such that the partition wall penetrates the tack-free layer and contacts the sealing layer.

본 발명에 따른 전자종이용 실링필름은 실링층을 통해서 우수한 실링 성능을 확보할 수 있고, 택 프리(tack-free)층을 통해서 입자 프리징(freezing) 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.Sealing film for electronic paper according to the present invention can secure an excellent sealing performance through the sealing layer, there is an advantage that can minimize the particle freezing (tack-free) through the tack-free layer.

또한, 본 발명에 따른 전자종이 장치의 제조방법은 다층구조의 실링필름을 이용하여 전자종이 장치를 제조하여, 우수한 실링 성능을 가지며 입자 프리징 현상이 최소화된 전자종이 장치를 제조할 수 있는 장점이 있다.
In addition, the manufacturing method of the electronic paper device according to the present invention has the advantage of manufacturing an electronic paper device using a sealing film of a multi-layer structure, having an excellent sealing performance and minimizing particle freezing phenomenon. have.

도 1은 마이크로 컵 방식의 전자종이 장치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 전자종이 장치의 ITO 전극과 격벽을 합착하는 단계를 나타내는 단면 모식도이다.
도 3은 단층 구조의 점접착 조성물이 도포된 전자종이용 실링필름을 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 구조의 점접착 조성물이 도포된 전자종이용 실링필름을 나타내는 모식도이다.1 is a schematic view showing an electronic paper device of a microcup system.
2 is a schematic cross-sectional view showing a step of bonding an ITO electrode and a barrier rib of an electronic paper device.
3 is a schematic diagram showing a sealing film for electronic paper coated with the adhesive composition of a single layer structure.
Figure 4 is a schematic diagram showing a sealing film for electronic paper coated with a multi-layer adhesive composition according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자종이용 실링필름에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the electronic paper sealing film according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전자종이용 Electronic paper 실링필름Sealing film

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 구조의 점접착 조성물이 도포된 전자종이용 실링필름을 나타내는 모식도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing a sealing film for electronic paper coated with a multi-layer adhesive composition according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 전자종이용 실링필름(200)은 기존의 실링필름과는 달리 (a) 자외선 경화형 수지 조성물 또는 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층(1) 및 (b) 자외선 경화형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free)층(2)이 적층된 다층 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Unlike the conventional sealing film, the sealing film for electronic paper 200 of the present invention is (a) a sealing layer (1) and (b) an ultraviolet curable resin composition formed of a material including an ultraviolet curable resin composition or an ultraviolet transmitting resin composition. It characterized in that it comprises a multi-layer structure in which a tack-free layer (2) formed of a material comprising a laminated.

(a) 실링층(a) sealing layer

본 발명에 따른 실링필름(200)의 일 구성인 실링층(1)은 전자종이 장치에서 ITO 전극과 접하는 구성으로서, 자외선 경화형 수지 조성물 또는 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 이루어진다.The sealing layer 1, which is one component of the sealing film 200 according to the present invention, is configured to be in contact with the ITO electrode in the electronic paper apparatus, and is made of a material including an ultraviolet curable resin composition or an ultraviolet transmitting resin composition.

상기 자외선 경화형 수지 조성물은 자외선 조사를 통해서 경화가 되는 수지 조성물이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.The ultraviolet curable resin composition is not particularly limited as long as it is a resin composition which is cured through ultraviolet irradiation.

상기 자외선 경화형 수지 조성물은 자유 라디칼(free-radical) 조성물, 광개시제 및/또는 열개시제를 포함할 수 있다.The ultraviolet curable resin composition may include a free radical composition, a photoinitiator and / or a thermal initiator.

상기 자유 라디칼 조성물은 폴리 티올(polythiol)계 화합물을 포함할 수 있으며, 또한 탄소-탄소 이중결합을 갖는 모노머(예:트리 알릴 이소시아누레이트(TAIC) 등)를 더 포함할 수 있다.The free radical composition may include a polythiol-based compound, and may further include a monomer having a carbon-carbon double bond (eg, triallyl isocyanurate (TAIC), etc.).

상기 폴리 티올계 화합물은 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글리콜비스(3-메르캅토프로피오네이트), 디펜타에리스리톨헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라키스(티오글리콜레이트), 트리스[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트), 1,4-비스(3-메르캅토부틸릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부틸레이트) 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 다관능 티올 화합물이 사용된다. 그 중에서도 접착성 및 광학특성이 우수한 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트) 및 트리스[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트)가 바람직하게 사용된다.
The polythiol-based compound is trimethylolpropane tris (3-mercapto propionate), pentaerythritol tetrakis (3- mercapto propionate), tetraethylene glycol bis (3- mercapto propionate), dipenta Erythritol hexakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), tris [(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate), 1,4-bis ( 3-mercaptobutylyloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -tri Or at least one polyfunctional thiol compound selected from the group consisting of pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutylate) and the like is used. Among them, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) and tris [(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate) excellent in adhesiveness and optical properties are preferably used.

본 발명의 자외선 경화형 수지 조성물은 광개시제를 포함할 수 있다. 본 발명에 사용되는 광개시제는 자외선 조사 등을 통하여 중합 반응을 개시할 수 있는 것이라면 어느 것이나 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용될 수 있는 광개시제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, α-히드록시케톤계 화합물, 페닐글리옥실레이트(phenylglyoxylate)계 화합물, 벤질디메틸케탈계 화합물, α-아미노케톤계 화합물, 모노아실포스핀계 화합물, 비스아실포스펜계 화합물(BAPO), 포스핀옥시드계 화합물, 메탈로센계 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 상기 광개시제 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The ultraviolet curable resin composition of this invention may contain a photoinitiator. Any photoinitiator used in the present invention can be used as long as it can start the polymerization reaction through ultraviolet irradiation or the like. The kind of photoinitiator that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, α-hydroxy ketone compound, phenylglyoxylate compound, benzyldimethyl ketal compound, α-amino ketone compound, A monoacyl phosphine type compound, a bisacyl phosphene type compound (BAPO), a phosphine oxide type compound, a metallocene type compound, etc. are mentioned. In the present invention, one or two or more of the photoinitiators may be used, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 자외선 경화형 수지 조성물은 또한 열개시제도 포함할 수 있다. 본 발명에 사용되는 열개시제의 종류는 특별히 한정되지 않는다.The ultraviolet curable resin composition of this invention may also contain a thermal initiator. The kind of thermal initiator used for this invention is not specifically limited.

예를 들면, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 4,4-아조비스(4-시아노발레릭산), 1,1'-아조비스(시클로헥산카보니트릴) 및 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조계 화합물, 테트라메틸부틸퍼옥시 네오데카노에이트, 비스(4-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실)퍼옥시 카보네이트, 부틸퍼옥시 네오데카노에이트, 디프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디이소프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디에톡시에틸 퍼옥시 디카보네이트, 디에톡시헥실 퍼옥시 디카보네이트, 헥실 퍼옥시 디카보네이트, 디메톡시부틸 퍼옥시 디카보네이트, 비스(3-메톡시-3-메톡시부틸) 퍼옥시 디카보네이트, 디부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디세틸(dicetyl)퍼옥시 디카보네이트, 디미리스틸 (dimyristyl)퍼옥시 디카보네이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시피발레이트(peroxypivalate), 헥실 퍼옥시 피발레이트, 부틸 퍼옥시 피발레이트, 트리메틸 헥사노일 퍼옥시드, 디메틸 히드록시부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 아밀 퍼옥시네오데카노에이트, 부틸 퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시 네오헵타노에이트, 아밀퍼옥시 피발레이트(pivalate), t-부틸퍼옥시 피발레이트, t-아밀 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 라우릴 퍼옥시드, 디라우로일(dilauroyl) 퍼옥시드, 디데카노일 퍼옥시드, 벤조일 퍼옥시드, 디벤조일 퍼옥시드, 2,2-비스(tert-부틸퍼옥시)부탄, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,5-비스(부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 2,5-비스(tert-부틸퍼옥시)-1-메틸에틸)벤젠, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, tert-부틸 히드로퍼옥시드, tert-부틸 퍼옥시드, tert-부틸 퍼옥시벤조에이트, tert-부틸퍼옥시 이소프로필 카보네이트, 큐멘 히드록시퍼옥시드, 디큐밀 퍼옥시드, 라우로일 퍼옥시드 또는 2,4-펜타네디온 퍼옥시드 등의 퍼옥시계 화합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기와 같은 열개시제의 1종 또는 2종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
For example, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2'-azobis (isobutyronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile ), 4,4-azobis (4-cyanovaleric acid), 1,1'-azobis (cyclohexanecarbonitrile) and 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvalle Azo compounds such as ronitrile), tetramethylbutyl peroxy neodecanoate, bis (4-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxy carbonate, butyl peroxy neodecanoate, Dipropyl peroxy dicarbonate, diisopropyl peroxy dicarbonate, diethoxyethyl peroxy dicarbonate, diethoxyhexyl peroxy dicarbonate, hexyl peroxy dicarbonate, dimethoxybutyl peroxy dicarbonate, bis (3-meth Methoxy-3-methoxybutyl) peroxy dicarbonate, dibutyl peroxy dicarbonate, dicetyl peroxy dicarbonate, dimyristyl peroxy dicarbonate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxypivalate, hexyl peroxy pivalate, butyl peroxy pivalate, trimethyl hexanoyl peroxide, dimethyl hydroxybutyl perdi Oxyneodecanoate, amyl peroxyneodecanoate, butyl peroxyneodecanoate, t-butylperoxy neoheptanoate, amylperoxy pivalate, t-butylperoxy pivalate, t Amyl peroxy-2-ethylhexanoate, lauryl peroxide, dilauuroyl peroxide, didecanoyl peroxide, benzoyl peroxide, dibenzoyl peroxide, 2,2-bis (tert- Butyl peroxy) butane, 1,1-bis (tert-butylperoxy) cyclohexane, 2,5-bis (butylperoxy) -2,5-dimethylhexane, 2,5-bis (tert-butylperoxy ) -1-methylethyl) benzene, 1,1-bis (tert-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, tert-butyl hydroperoxide, tert-butyl perox Peroxy systems such as seeds, tert-butyl peroxybenzoate, tert-butylperoxy isopropyl carbonate, cumene hydroxyperoxide, dicumyl peroxide, lauroyl peroxide or 2,4-pentanedione peroxide Compounds and the like can be used, but are not limited thereto. In the present invention, one kind or a mixture of two or more kinds of the above thermal initiators can be used.

한편, 본 발명의 실링층(1)을 형성하는 자외선 투과형 수지 조성물은 자외선의 투과가 가능한 수지 조성물이라면 특별히 제한되지 않는다. 상기 자외선 투과형 수지 조성물은 아크릴계 고분자 수지를 포함할 수 있다. 바람직하게는 아크릴산이 포함되지 않은 무산 타입의 고분자 수지 조성물을 이용할 수 있다.On the other hand, the ultraviolet ray transmitting resin composition for forming the sealing layer 1 of the present invention is not particularly limited as long as it is a resin composition capable of transmitting ultraviolet rays. The ultraviolet light transmitting resin composition may include an acrylic polymer resin. Preferably, an acid-free polymer resin composition containing no acrylic acid may be used.

상기 실링층(1)은 실링재로 이용되어 ITO 전극과 직접 접하게 되므로 ITO 전극을 부식시키지 않는 물성을 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 조성 내에 아크릴산을 포함하지 않도록 할 수 있다. 아크릴산의 -COOH기는 ITO 전극을 부식시키는 특성을 가지기 때문에 전자종이용 장치의 광학 특성을 저하시킬 수 있기 때문이다.Since the sealing layer 1 is used as a sealing material to be in direct contact with the ITO electrode, it is preferable to have physical properties that do not corrode the ITO electrode. Therefore, acrylic acid can not be contained in a composition. This is because the -COOH group of acrylic acid has the property of corrosive to the ITO electrode, which can lower the optical properties of the electronic paper device.

상기 아크릴계 고분자 수지는 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소옥틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소노닐메타크릴레이트 및 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시부틸아크릴레이트, 하이드록시에틸메타아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, n-비닐피롤리돈, 아크릴로몰포린, 글리시딜메타아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 사이클로헥실메타아크릴레이트, 비닐아세테이트등으로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상을 포함하는 물질을 사용할 수 있다.The acrylic polymer resin is butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethyl Hexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isononyl acrylate, isononyl methacrylate and hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, n- A material containing at least one selected from the group consisting of vinylpyrrolidone, acrylomorpholine, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, vinyl acetate, and the like can be used.

상기 자외선 투과가 가능한 고분자 수지 조성물은 열경화형 이소시아네이트계 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 당업계에서 공지된 경화제라면 특별히 제한 되는 것은 아니나, 예를 들면 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트 및 자일렌디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질을 사용할 수 있다.
The polymer resin composition capable of transmitting ultraviolet rays may further include a thermosetting isocyanate curing agent. The curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent well known in the art, and examples thereof include at least one selected from the group consisting of isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate and xylene diisocyanate Materials can be used.

(b) 택-프리(tack-free)층(b) tack-free layers

본 발명에 따른 실링필름(200)의 일 구성인 택 프리(tack-free)층(2)은 전자종이 장치에서 마이크로컵의 격벽과 접하는 구성으로서, 자외선 경화형 수지 조성물을 포함하는 물질로 이루어진다.The tack-free layer 2, which is one component of the sealing film 200 according to the present invention, is configured to be in contact with the partition wall of the microcup in the electronic paper apparatus, and is made of a material including an ultraviolet curable resin composition.

또한, 상기 택-프리(tack-free)층(2)은 상온(약 15 ~ 25 ℃) 에서 택(tack)이 발현되지 않는 특성을 갖는다. 이를 통해서, 본 발명에 따른 실링필름(200)은 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링필름 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화할 수 있다. 이를 위해서 상기 택-프리 층은 경화후 겔함량이 90% 이상이며 Tg가 40℃ 이상인 것을 특징으로 한다. 겔함량이 90% 미만이고 Tg가 상기 온도 미만이면 상온에서 택을 갖게됨으로서 대전입자들이 실링필름 표면에 붙게 되어 입자 프리징 현상에 의하여 구동이 제대로 되지 않는 문제가 발생한다.In addition, the tack-free layer 2 has a characteristic that no tack is expressed at room temperature (about 15 to 25 ° C.). Through this, the sealing film 200 according to the present invention can minimize the freezing phenomenon that the charged particles inside the microcups adhere to the sealing film surface when driven. To this end, the tack-free layer has a gel content of 90% or more after curing and a Tg of 40 ° C. or more. If the gel content is less than 90% and the Tg is less than the above temperature, it has a tack at room temperature, thereby causing the charged particles to adhere to the sealing film surface, thereby causing a problem in that driving is not performed properly due to particle freezing.

또한, 상기 택 프리(tack-free)층(2)은 격벽과 접할 때, 상기 격벽이 이를 관통하고 들어갈 수 있을 정도로 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 격벽이 택 프리(tack-free)층(2)을 관통하여 실링층(1)과 접하게 됨으로써 실링필름(200)의 실링 성능이 더욱 우수해 질 수 있다. 그러므로 상기 택 프리층의 두께는 0.1 ~ 2 ㎛ 인 것을 특징으로 한다. 상기의 두께 0.1㎛ 보다 작게 되면 코팅시 균일성이 보장받기 어려우며, 잉크가 침투하게 될 가능성이 있으며, 상기의 두께 2㎛ 초과하는 경우에는 격벽에 라미네이션시 격벽이 이 층을 뚫지 못하는 경우가 발생되어 실링성이 취약해질 가능성이 있다.
In addition, when the tack-free layer 2 is in contact with the partition wall, the tack-free layer 2 preferably has a thickness that is thin enough to penetrate and enter the partition wall. Since the barrier rib penetrates the tack-free layer 2 and comes into contact with the sealing layer 1, the sealing performance of the sealing film 200 may be further improved. Therefore, the thickness of the tack free layer is characterized in that 0.1 ~ 2 ㎛. If the thickness is less than 0.1㎛, it is difficult to guarantee uniformity during coating, and ink may penetrate. If the thickness exceeds 2㎛, the barrier may not penetrate this layer during lamination. The sealing property may be weak.

상기 택-프리(tack-free)층(2)에 사용되는 자외선 경화형 수지 조성물은 자외선 조사를 통해서 경화가 가능하고, 상온에서 택(tack) 특성이 발현되지 않는 고분자 수지 조성물이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.The ultraviolet curable resin composition used in the tack-free layer 2 is not particularly limited as long as it can be cured through ultraviolet irradiation, and the polymer resin composition does not exhibit tack characteristics at room temperature. .

상기 택-프리(tack-free)층(2)은 자유 라디칼 조성물, 다관능성 폴리엔 화합물, 광개시제 및/또는 열개시제를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다.The tack-free layer 2 may be made of a material comprising a free radical composition, a polyfunctional polyene compound, a photoinitiator and / or a thermal initiator.

상기 자유 라디칼 조성물은 폴리 티올계 화합물을 포함하는 조성물일 수 있으며, 폴리 티올계 화합물은 앞서 설명한 바와 같다. 또한, 상기 택-프리(tack-free)층(2)은 광개시제 또는/및 열개시제를 포함할 수 있고, 상기 광개시제 또는/및 열개시제는 앞서 설명한 바와 같다.The free radical composition may be a composition including a poly thiol-based compound, and the poly thiol-based compound is as described above. In addition, the tack-free layer 2 may include a photoinitiator or / and a thermal initiator, and the photoinitiator or / and thermal initiator is as described above.

상기 폴리엔 화합물은, 분자 내 탄소-탄소 이중결합을 2개 이상 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 알릴 알코올 유도체, (메타)아크릴산과 다가 알코올과의 에스테르 화합물, 우레탄 아크릴레이트 등을 들 수 있다.The polyene compound is not particularly limited as long as it has two or more intramolecular carbon-carbon double bonds, and examples thereof include allyl alcohol derivatives, ester compounds of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols, urethane acrylates, and the like. have.

상기 알릴 알코올 유도체로는 예를 들면 트리알릴이소시아누레이트, 디알릴아디페이트, 디알릴프탈레이트, 글리세린디알릴에테르, 트리메티롤프로판디알릴에테르, 펜타에리스리톨, 디알릴에테르 등을 들 수 있다.Examples of the allyl alcohol derivative include triallyl isocyanurate, diallyl adipate, diallyl phthalate, glycerin diallyl ether, trimeryl propane diallyl ether, pentaerythritol, diallyl ether, and the like.

상기 (메타)아크릴산과 다가 알코올과의 에스테르 화합물에 사용되는 다가 알코올은 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 글리세린, 트리메티롤프로판, 펜타에리스리톨, 소르비톨 등을 들 수 있다.Examples of the polyhydric alcohol used in the ester compound of the (meth) acrylic acid and the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, glycerin, trimetholpropane, pentaerythritol, Sorbitol and the like.

본 발명에서는 접착성 및 경화시간, 경화후 내용제성의 면에서 상기 폴리엔 화합물 중에서도 특히 알릴 알코올 유도체로서 트리알릴이소시아누레이트, 디알릴아디페이트, 디알릴프탈레이트, 글리세린디알릴에테르, 트리메티롤프로판디알릴에테르, 펜타에리스리톨, 디알릴에테르 중 선택되는 적어도 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
In the present invention, allyl alcohol derivative, especially triallyl isocyanurate, diallyl adipate, diallyl phthalate, glycerin diallyl ether, and trimethol, in terms of adhesiveness, curing time and solvent resistance after curing It is preferable to use at least 1 sort (s) chosen from propane diallyl ether, pentaerythritol, and diallyl ether.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전자종이용 실링필름은 이형 필름(3)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the sealing paper for electronic paper according to the present invention may include a release film 3.

상기 이형 필름(3)은 실링층(1) 및 택-프리(tack-free)층(2)을 박리할 때, 잔여 접착물이 없도록 박리가 용이한 것이라면 제한이 없다. 상기 이형 필름(3)으로, 예를 들면 실리콘 이형제가 코팅된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 불소이형제가 코팅된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하는 것이 가능하다.When the release film 3 peels off the sealing layer 1 and the tack-free layer 2, there is no limitation as long as the release film 3 is easy to peel so that there is no residual adhesive. As the release film 3, for example, it is possible to use polyethylene terephthalate (PET) coated with a silicone release agent, or polyethylene terephthalate coated with a fluorine release agent.

한편, 실링층(1) 및 택-프리(tack-free)층(2)을 열풍으로 건조할 때, 열에 의해 이형필름(3)이 변형되지 않아야 하므로, 건조 온도에 따라 이형제가 코팅된 폴리이미드, 폴리나프탈렌테레프탈레이트 등을 사용하는 것도 가능하다.
Meanwhile, when the sealing layer 1 and the tack-free layer 2 are dried by hot air, the release film 3 should not be deformed by heat, and thus the polyimide coated with the release agent according to the drying temperature. , Polynaphthalene terephthalate or the like can also be used.

전자종이 장치의 제조방법Manufacturing method of electronic paper device

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 장치를 제조하는 방법은, (a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계, (b) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계, (c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계, (d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층에 매립되도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계 및 (e) 상기 실링층에 자외선을 조사하여 상기 실링층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, the method of manufacturing an electronic paper device according to an embodiment of the present invention, (a) coating a UV curable resin composition on a substrate, and curing the composition to form a tack-free layer, (b) Forming a sealing layer by coating an ultraviolet curable resin composition on a substrate, (c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form a sealing film for electronic paper, and (d) the partition wall is the tack- Bonding the electronic paper sealing film and the partition wall to pierce the free layer and filling the sealing layer; and (e) irradiating the sealing layer with ultraviolet rays to cure the sealing layer. .

(a)단계에서는 기재로서 예를 들면 이형 PET 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 이를 자외선 또는 열에 의하여 완전히 경화를 시켜 상온에서 택 특성이 없는 택-프리층을 형성한다. (b)단계에서는 자외선 경화형 수지 조성물을 기재(이형 PET) 상에 동일한 방법으로 코팅하여 실링층을 형성한다. 상기 (a)단계와 (b)단계는 순서와 관련이 없다.In step (a), a UV-curable resin composition is coated on a release PET, for example, as a base material, and is completely cured by UV or heat to form a tack-free layer having no tack characteristics at room temperature. In step (b), the ultraviolet curable resin composition is coated on the substrate (release PET) in the same manner to form a sealing layer. Steps (a) and (b) are not related to the order.

이 후 (c)단계에서는 상기 실링층과 상기 택-프리층을 합판하여 다층 구조의 전자종이용 실링필름을 제조한다. 여기서 상기 실링층은 그 자체가 택이 존재하는 것이지만 택-프리층은 택이 존재하지 않는다.Thereafter, in step (c), the sealing layer and the tack-free layer are laminated to prepare a sealing film for electronic paper having a multilayer structure. Here, the sealing layer is a tack itself, but the tack-free layer does not have a tack.

이 후 (d)단계에서는 마이크로 컵을 이루는 격벽이 택프리층을 뚫고 아직 미경화된 상기 실링층에 매립되도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합한다. 그리고, (e)단계에서 상기 실링층에 자외선을 조사하여 상기 실링층을 경화시킴으로써, 상기 격벽과 상기 실링필름을 접착시킨다.Thereafter, in the step (d), the electronic paper sealing film and the partition wall are bonded to each other such that the partition wall forming the microcup penetrates the tack free layer and is buried in the uncured sealing layer. Then, in step (e) by irradiating the sealing layer with ultraviolet light to cure the sealing layer, the partition wall and the sealing film is bonded.

상기와 같은 일련의 단계를 거쳐 전자종이 장치를 제조할 수 있다.
The electronic paper device can be manufactured through a series of steps as described above.

또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전자종이 장치의 제조방법은 (a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계, (b) 기재 상에 자외선 투과형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계, (c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계 및 (d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층과 접하도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the manufacturing method of the electronic paper device according to another embodiment of the present invention comprises the steps of (a) coating an ultraviolet curable resin composition on the substrate, and curing the composition to form a tack-free layer, (b) substrate Forming a sealing layer by coating an ultraviolet-transmissive resin composition on the surface, (c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form a sealing film for electronic paper, and (d) the partition wall is the tack-free And bonding the barrier rib to the electronic paper sealing film so as to contact the sealing layer through the layer.

이 경우는 앞서 설명한 제조방법과는 달리 자외선 투과형 수지 조성물을 이용하여 실링층을 형성한다. 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층은 그 자체가 점착제의 특성을 갖는다. 즉, (d) 단계에서 격벽이 택-프리층을 뚫고 실링층과 접하게 되면 상기 격벽이 고정되어 실링이 가능하다.
In this case, unlike the manufacturing method described above, the sealing layer is formed by using the ultraviolet-transmissive resin composition. The sealing layer formed of the material containing the ultraviolet-transmissive resin composition itself has the characteristics of an adhesive. That is, in step (d), when the barrier rib penetrates the tack-free layer and contacts the sealing layer, the barrier rib may be fixed and sealed.

이상, 본 발명에 따른 전자종이용 실링필름 및 이를 이용한 전자종이 장치의 제조방법에 대하여 설명하였다. 이하에서는 본 발명을 실시예 및 비교예에 의하여 더욱 상세히 설명하며, 다만 본 발명이 하기의 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
In the above, the manufacturing method of the electronic paper sealing film and the electronic paper device using the same have been described. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited by the following Examples.

<실시예 및 비교예>&Lt; Examples and Comparative Examples &

[실시예1][Example 1]

실링층으로 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트)(이하, PEMP) 60 중량부, 트리 알릴 이소시아누레이트(이하, TAIC) 모노머 40 중량부, PEMP 및 TAIC 100중량부 대비 광개시제(irgacure 651) 1.5 중량부 및 열개시제(BPO) 2.5 중량부를 적정량 혼합한 조성물을 이형 필름에 건조후 두께가 10㎛이 되도록 코팅하였다. 상기 실링층 조성물에 있는 용제를 150℃에서 10분간 건조하여 제거하고, 동시에 열개시제에 의해 반경화가 되도록 필름을 제조하였다.As a sealing layer, 60 parts by weight of pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (hereinafter referred to as PEMP), 40 parts by weight of triallyl isocyanurate (hereinafter referred to as TAIC) monomers, and photoinitiator relative to 100 parts by weight of PEMP and TAIC irgacure 651) 1.5 parts by weight and a thermal initiator (BPO) 2.5 parts by weight of the appropriate amount of the composition was mixed on a release film and then coated to a thickness of 10㎛. The solvent in the sealing layer composition was removed by drying at 150 ° C. for 10 minutes, and at the same time, a film was prepared to be semi-cured by a thermal initiator.

PEMP 50 중량부, TAIC 모노머 50 중량부, PEMP 및 TAIC 100중량부 대비 2.5 중량부 광개시제(irgacure 651) 및 3.0 중량부 열개시제(BPO)를 적정량 혼합한 택-프리(tack-free)층 조성물을 이형필름에 건조후 두께가 1㎛이 되도록 코팅하였다. 상기 택-프리(tack-free)층 역시 150 ℃에서 10분간 유지하여 용제를 제거하고 1500mJ/cm2의 자외선을 조사하여 겔함량이 98%이고 유리전이온도가 80℃인 경화가 완전히 완료된 택-프리(tack-free)층을 제조하였다.A tack-free layer composition comprising 50 parts by weight of PEMP, 50 parts by weight of TAIC monomer, 2.5 parts by weight of photoinitiator (irgacure 651) and 3.0 parts by weight of thermal initiator (BPO) in an appropriate amount is mixed. After drying, the release film was coated to have a thickness of 1 μm. The tack-free layer was also maintained at 150 ° C. for 10 minutes to remove the solvent, and the tack-free layer completely cured having a gel content of 98% and a glass transition temperature of 80 ° C. by irradiation with ultraviolet light of 1500 mJ / cm 2 . A tack-free layer was prepared.

상기 실링층이 형성된 필름을 125㎛ 두께의 ITO PET의 ITO면상에 합판하고, 이후 상기 실링층 상에 상기 택-프리(tack-free)층이 형성된 필름을 적층하여 실시예1에 따른 다층구조의 전자종이용 실링필름을 제조하였다.The film having the sealing layer formed thereon was laminated on the ITO surface of ITO PET having a thickness of 125 μm, and then the film having the tack-free layer formed thereon was laminated on the sealing layer. An electronic paper sealing film was prepared.

이후 상기 택-프리(tack-free)층 표면에 골피치 3㎛, 피치간격 20㎛, 높이 40㎛인 격벽 소재를 합판하여 전자종이 장치를 제조하였다. 상기 전자종이 장치에 3000mJ/cm2의 자외선을 조사하여 실시예 1에 따른 실링필름과 ITO 필름 및 격벽 간에 최종적으로 자외선에 의한 접착이 이루어지도록 하였다.
Thereafter, a plywood material having a pitch of 3 μm, a pitch interval of 20 μm, and a height of 40 μm was laminated on the surface of the tack-free layer to prepare an electronic paper device. The ultraviolet paper of 3000mJ / cm 2 was irradiated to the electronic paper device to finally achieve adhesion between the sealing film, the ITO film and the partition wall according to Example 1 by the ultraviolet ray.

[실시예 2][Example 2]

에틸헥실아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 하이드록시에틸아크릴레이트가 50 : 25 : 25 의 비율로 공중합된 아크릴계 고분자 수지와 상기 아크릴계 고분자 수지 고형분 100 중량부 대비 열경화제(TDI) 1.5 중량부를 적정량 혼합한 실링층 조성물을 이형 필름에 건조후 두께가 9㎛이 되도록 코팅하였다. 상기 실링층 조성물에 있는 용제는 110℃에서 3분간 건조하고 50℃ 오븐에서 1일간 숙성하여 실링층이 형성된 자외선 투과형 점착필름을 제조하였다.Sealing in which an appropriate amount of an acrylic polymer resin copolymerized with ethylhexyl acrylate, methacrylate and hydroxyethyl acrylate in a ratio of 50:25:25 and 1.5 parts by weight of a thermosetting agent (TDI) is mixed with 100 parts by weight of the acrylic polymer resin solids. The layer composition was coated on a release film so as to have a thickness of 9 μm. The solvent in the sealing layer composition was dried at 110 ° C. for 3 minutes and aged at 50 ° C. in an oven for 1 day to produce an ultraviolet-transmissive pressure-sensitive adhesive film having a sealing layer.

이후 택-프리층은 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 제조하였다.Since the tack-free layer was prepared by the same method as in Example 1.

상기 실링층이 형성된 점착필름을 125㎛ 두께의 ITO PET의 ITO면상에 합판하고, 상기 실링층 상에 상기 경화가 완료된 택-프리(tack-free)층이 형성된 필름을 적층하여 실시예2에 따른 다층구조의 전자종이용 실링필름을 제조하였다. 상기 실링층의 두께는 9㎛이고, 상기 택-프리(tack-free)층의 두께는 1㎛ 이다.The adhesive film on which the sealing layer was formed was laminated on the ITO surface of ITO PET having a thickness of 125 μm, and a film on which the tack-free layer was completed was laminated on the sealing layer, according to Example 2 A sealing film for electronic paper having a multilayer structure was prepared. The thickness of the sealing layer is 9 μm and the thickness of the tack-free layer is 1 μm.

이후 상기 택-프리(tack-free)층 표면에 골피치 3㎛, 피치간격 20㎛, 높이 40㎛인 격벽 소재를 합판하여 전자종이 장치를 제조하였다. 이후 실시예 1과는 달리 실링층이 점착제이므로 자외선 조사없이 격벽이 택-프리층을 뚫도록 가압하여 실시예 2에 따른 실링필름과 ITO 필름 및 격벽 간에 최종적으로 접착이 이루어지도록 하였다.
Thereafter, a plywood material having a pitch of 3 μm, a pitch interval of 20 μm, and a height of 40 μm was laminated on the surface of the tack-free layer to prepare an electronic paper device. Since the sealing layer is a pressure-sensitive adhesive unlike in Example 1, the barrier rib is pressed without penetrating the tack-free layer without UV irradiation to finally bond between the sealing film according to Example 2, the ITO film, and the barrier rib.

[비교예 1]Comparative Example 1

60 중량부 PEMP, 40 중량부 TAIC 모노머, PEMP 및 TAIC 100중량부대비 1.5 중량부 광개시제(irgacure 651) 및 2.5 중량부 열개시제(BPO)를 적정량 혼합한 조성물을 이형 필름에 코팅하였다. 상기 조성물에 있는 용제를 150℃에서 10분간 건조후 열경화를 통해 반경화 상태의 비교예 1에 따른 실링필름을 제조하였다. 상기 실링필름의 두께는 10㎛ 이다.A composition in which an appropriate amount of 60 parts by weight PEMP, 40 parts by weight TAIC monomer, 1.5 parts by weight photoinitiator (irgacure 651) and 2.5 parts by weight thermal initiator (BPO) was mixed with respect to 100 parts by weight of PEMP was coated on a release film. The solvent in the composition was dried at 150 ° C. for 10 minutes to prepare a sealing film according to Comparative Example 1 in a semi-cured state through heat curing. The sealing film has a thickness of 10 μm.

상기 실링필름의 표면에 골피치 3㎛, 피치간격 20㎛, 높이 40㎛인 격벽 소재를 합판하여 전자종이 장치를 제조하였다. 상기 전자종이 장치에 자외선을 조사하여 비교예 1에 따른 실링필름과 ITO 필름 및 격벽 간에 최종적으로 자외선에 의한 접착이 이루어지도록 하였다.
An electronic paper device was manufactured by plywood a partition material having a bone pitch of 3 μm, a pitch interval of 20 μm, and a height of 40 μm on the surface of the sealing film. Ultraviolet rays were irradiated onto the electronic paper device so that adhesion between the sealing film, the ITO film, and the partition wall according to Comparative Example 1 was finally achieved by ultraviolet rays.

[비교예 2][Comparative Example 2]

에틸헥실아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 하이드록시에틸아크릴레이트가 50 : 25 : 25 의 비율로 공중합된 아크릴계 고분자 수지와 상기 고분자 수지 고형분 100 중량부 대비 1.5 중량부 열경화제(TDI)를 적정량 혼합한 조성물을 이형 필름에 코팅하였다. 상기 조성물에 있는 용제를 110℃에서 3분간 건조하고 50℃ 오븐에서 1일간 숙성하여 비교예 2에 따른 실링필름을 제조하였다. 상기 실링필름의 두께는 10㎛ 이다A composition in which an appropriate amount of an acrylic polymer resin copolymerized with ethylhexyl acrylate, methacrylate and hydroxyethyl acrylate in a ratio of 50:25:25 and 1.5 parts by weight of a thermosetting agent (TDI) is added to 100 parts by weight of the polymer resin solids. Was coated on a release film. The solvent in the composition was dried at 110 ° C. for 3 minutes and aged in a 50 ° C. oven for 1 day to prepare a sealing film according to Comparative Example 2. The sealing film has a thickness of 10 μm.

상기 실링필름의 표면에 골피치 3㎛, 피치간격 20㎛, 높이 40㎛인 격벽 소재를 합판하여 전자종이 장치를 제조하였다. 이로서 비교예 2에 따른 실링필름과 ITO 필름 및 격벽 간에 최종적으로 접착이 이루어지도록 하였다.
An electronic paper device was manufactured by plywood a partition material having a bone pitch of 3 μm, a pitch interval of 20 μm, and a height of 40 μm on the surface of the sealing film. As a result, adhesion was finally made between the sealing film according to Comparative Example 2, the ITO film, and the partition wall.

[비교예 3][Comparative Example 3]

PEMP 50 중량부, TAIC 모노머 50 중량부, PEMP 및 TAIC 100중량부 대비 2.5 중량부 광개시제(irgacure 651) 및 3.0 중량부 열개시제(BPO)를 적정량 혼합한 택-프리(tack-free)층 조성물을 이형필름에 건조후 두께가 10㎛이 되도록 코팅하였다. 상기 택-프리(tack-free)층 역시 150℃에서 10분간 유지하여 용제를 제거하고 1500mJ/cm2의 자외선을 조사하여 겔함량이 98%이고 유리전이온도가 80℃인 경화가 완전히 완료된 단층 구조의 실링필름을 제조하였다.A tack-free layer composition comprising 50 parts by weight of PEMP, 50 parts by weight of TAIC monomer, 2.5 parts by weight of photoinitiator (irgacure 651) and 3.0 parts by weight of thermal initiator (BPO) in an appropriate amount is mixed. After drying, the release film was coated to have a thickness of 10 μm. The tack-free layer was also maintained at 150 ° C. for 10 minutes to remove the solvent and irradiated with ultraviolet light of 1500 mJ / cm 2 to complete curing of the gel content of 98% and the glass transition temperature of 80 ° C. The sealing film of was prepared.

상기 실링필름의 표면에 골피치 3㎛, 피치간격 20㎛, 높이 40㎛인 격벽 소재를 합판하여 전자종이 장치를 제조하였다. 이로서 비교예 3에 따른 실링필름과 ITO 필름 및 격벽 간에 최종적으로 접착이 이루어지도록 하였다.
An electronic paper device was manufactured by plywood a partition material having a bone pitch of 3 μm, a pitch interval of 20 μm, and a height of 40 μm on the surface of the sealing film. As a result, adhesion was finally made between the sealing film according to Comparative Example 3, the ITO film, and the partition wall.

<평가><Evaluation>

1. 실링성능 측정1. Measurement of sealing performance

실시예들 및 비교예들의 실링성능을 측정하기 위해 벤딩(bending) 시험을 실시하였다. 벤딩(bending) 시험은 ITO와 격벽 사이에 라미네이션된 상태의 실링필름을 위와 아래로 각 10회씩 굽혔다 폈다 하는 실험을 실시한 것이다. 굽혔다가 피는 시험을 10회 실시 후 격벽으로부터 탈착된 실링필름 부위가 조금이라도 발생되면 실링 성능이 나쁜 것으로 간주하였다.
A bending test was conducted to measure the sealing performance of the examples and the comparative examples. The bending test is an experiment in which the sealing film, which is laminated between the ITO and the partition wall, is bent up and down 10 times each up and down. When the bent and bleeding test was carried out 10 times, if any part of the sealing film detached from the partition occurred, the sealing performance was considered to be bad.

2. 택(tack) 측정2. Tack measurement

실시예들 및 비교예들에서 격벽과 마주하는 필름의 표면 택(tack)을 측정하였다. 택(tack) 측정 장치는 프로브 택 테스터(Texture Analyzer, TA XT Plus), φ10mm 스테인레스의 프로브를 사용하였다. 실링필름의 택 측정은 상온 25℃에서 실시하였으며, 택에너지가 10g.mm 이상으로 측정되면 O 로 표시하였고, 택에너지가 10g.mm 미만으로 측정되면 X로 표시하였다.
In Examples and Comparative Examples the surface tack of the film facing the septum was measured. The tack measurement apparatus used a probe tack tester (Texture Analyzer, TA XT Plus) and a probe of 10 mm stainless steel. The tack measurement of the sealing film was carried out at a room temperature of 25 ℃, it was expressed as O when the tack energy measured in 10g.mm or more, and indicated by X when the tack energy measured in less than 10g.mm.

상기 측정의 결과는 하기 표1에 나타내었다.
The results of the measurements are shown in Table 1 below.

[표 1] [Table 1]

Figure 112011103773300-pat00001

Figure 112011103773300-pat00001

상기의 실험 결과를 통해서, 단층 구조의 실링필름보다는 다층 구조의 실링필름이 실링 성능도 우수할 뿐만 아니라 상온에서 택이 거의 측정되지 않을 정도로 낮기 때문에 입자들이 실링층에 붙게되는 입자 프리징 현상이 발생하지 않을 것임을 알 수 있었다.Through the above experimental results, the particle freezing phenomenon that the particles stick to the sealing layer occurs because the sealing film of the multilayer structure is superior to the sealing performance rather than the single layer sealing film, and the tack is hardly measured at room temperature. I could not see.

비교예1 및 2를 살펴보면, 자외선 경화형 수지 조성물로 형성된 단층의 실링필름을 이용하고 있어, 실링성능은 우수하나 초기에 격벽을 매립시킨 후 택이 존재하게되어 입자 프리징 현상이 나타날 것임이 예측되었다. 설사 비교예1의 실링층을 자외선을 조사하여 추가로 경화를 시키더라도 초기에 존재하는 택에 의하여 이미 입자 프리징 현상이 발생되어 화질이 나빠질 것임이 예측되었다. Looking at Comparative Examples 1 and 2, a single-layer sealing film formed of an ultraviolet curable resin composition was used, and the sealing performance was excellent, but it was predicted that particle freezing would occur due to the presence of a tack after the barrier was initially embedded. . Even if the sealing layer of Comparative Example 1 was further cured by irradiation with ultraviolet rays, it was predicted that the particle freezing phenomenon would have already occurred due to the existing tack and the image quality would deteriorate.

비교예 3의 경우 경화가 완전히 이루어진 상태에서는 초기에 택이 없어 입자 프리징 현상이 발생하지 않을 지라도, 실링 성능이 나빠 장기적으로 사용하기 어려운 상태임을 알 수 있었다.In the case of Comparative Example 3, it was found that even in the state where the curing was completed, even though there was no tack in the early stage, no particle freezing phenomenon occurred, the sealing performance was bad and it was difficult to use in the long term.

상기 비교예로부터, 단층구조로는 격벽과 접하는 면에서 택(tack)이 측정되기 때문에 입자 프리징(freezing) 현상이 발생될 것으로 충분히 예측되었으며 또한 택이 없는 경우에는 실링성능이 나쁨을 알 수 있었다. 이와 달리 잉크층과 접촉하는 면이 택이 없는 층으로 구성된 다층구조의 실링필름을 이용한 실시예들은 격벽과 접하는 면이 택-프리(tack-free)층으로 형성되어 있어, 상온에서 택이 측정되지 않았다. 따라서, 실시예에 따른 전자종이 장치는 입자 프리징(freezing) 현상이 발생되지 않을 것으로 충분히 예측된다. 더군다나 택-프리층이 매우 얇아 격벽을 매립시 가압조건에 의해 상기 택-프리층이 뚫리기만 하면 실링성능도 매우 우수함을 알 수 있었다.
From the comparative example, the monolayer structure is sufficiently predicted that particle freezing will occur because the tack is measured in contact with the partition wall, and in the absence of the tack, the sealing performance is poor. . On the other hand, in the case of using a multi-layered sealing film composed of a layer without a tack in contact with the ink layer, the surface in contact with the partition is formed as a tack-free layer, so that the tack is not measured at room temperature. Did. Therefore, the electronic paper device according to the embodiment is sufficiently predicted that no particle freezing phenomenon will occur. In addition, it was found that the tack-free layer was very thin, so that the sealing performance was also very good as long as the tack-free layer was pierced by pressurization conditions when the barrier rib was buried.

즉, 본 발명에 따른 다층 구조의 전자종이용 실링필름은 실링성능이 우수함과 동시에 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소할 수 있는 효과가 있다.
That is, the electronic paper sealing film of the multi-layer structure according to the present invention is excellent in sealing performance and at the same time there is an effect that can minimize the freezing phenomenon that the charged particles in the microcups adhere to the sealing material surface when driving.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

1 : 실링층
2 : 택-프리층
3 : 이형 필름
100, 200 : 전자종이용 실링필름1: sealing layer
2: tack-free layer
3: release film
100, 200: sealing paper for electronic paper

Claims (11)

(a) 자외선 경화형 수지 조성물 또는 자외선 투과형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층; 및
(b) 자외선 경화형 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free)층;이 적층된 구조를 포함하며,
상기 택-프리층은 경화 후 겔(gel) 함량이 90% 이상이며, 유리전이온도(Tg)가 40℃ 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
(a) a sealing layer formed of a material containing an ultraviolet curable resin composition or an ultraviolet transmitting resin composition; And
(b) a tack-free layer formed of a material containing an ultraviolet curable resin composition; comprising a stacked structure,
The tack-free layer has a gel content of 90% or more after curing, and a glass transition temperature (Tg) of 40 ° C. or more.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 택-프리층은
0.1 ~ 2 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method of claim 1,
The tack-free layer is
Electronic paper sealing film, characterized in that having a thickness of 0.1 ~ 2 ㎛.
제1항에 있어서,
상기 실링층을 형성하는 자외선 경화형 수지 조성물은
자유 라디칼(free-radical) 조성물을 포함하고,
광개시제 및 열개시제 중 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method of claim 1,
UV curable resin composition for forming the sealing layer
A free-radical composition,
Electronic paper sealing film comprising at least one selected from a photoinitiator and a thermal initiator.
제1항에 있어서,
상기 실링층을 형성하는 자외선 투과형 수지 조성물은
아크릴계 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method of claim 1,
Ultraviolet-transmissive resin composition forming the sealing layer is
Electronic paper sealing film comprising an acrylic polymer resin.
제1항에 있어서,
상기 택-프리층을 형성하는 자외선 경화형 수지 조성물은
자유 라디칼 조성물 및 다관능성 폴리엔 화합물을 포함하고,
광개시제 및 열개시제 중 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method of claim 1,
The ultraviolet curable resin composition forming the tack-free layer is
A free radical composition and a polyfunctional polyene compound,
Electronic paper sealing film comprising at least one selected from a photoinitiator and a thermal initiator.
제4항 또는 제6항에 있어서,
상기 자유 라디칼 조성물은
폴리 티올(poly thiol)계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method according to claim 4 or 6,
The free radical composition
Sealing film for electronic paper comprising a poly thiol-based compound.
제7항에 있어서,
상기 폴리 티올계 화합물은
펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트) 및 트리스[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트) 중 선택되는 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method of claim 7, wherein
The poly thiol-based compound
Electronic species comprising at least one selected from pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) and tris [(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate) Use sealing film.
제6항에 있어서,
상기 다관능성 폴리엔 화합물은
트리알릴이소시아누레이트, 디알릴아디페이트, 디알릴프탈레이트, 글리세린디알릴에테르, 트리메티롤프로판디알릴에테르, 펜타에리스리톨, 디알릴에테르 중 선택되는 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 실링필름.
The method according to claim 6,
The polyfunctional polyene compound is
Electron characterized in that it contains at least one selected from triallyl isocyanurate, diallyl adipate, diallyl phthalate, glycerin diallyl ether, trimelliol propane diallyl ether, pentaerythritol, diallyl ether Sealing film for paper.
(a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계;
(b) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계;
(c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계;
(d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층에 매립되도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계; 및
(e) 상기 실링층에 자외선을 조사하여 상기 실링층을 경화시키는 단계;를 포함하는 전자종이 장치의 제조방법.
(a) coating an ultraviolet curable resin composition on the substrate and curing the composition to form a tack-free layer;
(b) coating a UV curable resin composition on the substrate to form a sealing layer;
(c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form an electronic paper sealing film;
(d) bonding the electronic paper sealing film and the partition wall such that the partition wall penetrates the tack-free layer and is embedded in the sealing layer; And
(e) irradiating the sealing layer with ultraviolet rays to cure the sealing layer.
(a) 기재 상에 자외선 경화형 수지 조성물을 코팅하고, 상기 조성물을 경화시켜 택-프리층을 형성하는 단계;
(b) 기재 상에 자외선 투과형 수지 조성물을 코팅하여 실링층을 형성하는 단계;
(c) 상기 택-프리층과 상기 실링층을 접합하여 전자종이용 실링필름을 형성하는 단계; 및
(d) 격벽이 상기 택-프리층을 뚫고 상기 실링층과 접하도록, 상기 전자종이용 실링필름과 상기 격벽을 접합하는 단계;를 포함하는 전자종이 장치의 제조방법.

(a) coating an ultraviolet curable resin composition on the substrate and curing the composition to form a tack-free layer;
(b) coating a UV-transmissive resin composition on the substrate to form a sealing layer;
(c) bonding the tack-free layer and the sealing layer to form an electronic paper sealing film; And
(d) bonding the electronic paper sealing film and the partition wall such that the partition wall penetrates the tack-free layer and contacts the sealing layer.

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