KR101351891B1

KR101351891B1 - Sound transducer with sound pressure controlling function corresponding to volume

Info

Publication number: KR101351891B1
Application number: KR1020120063941A
Authority: KR
Inventors: 권중학; 고영로; 정승규; 이승연
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2014-01-27
Also published as: KR20130140493A

Abstract

본 발명은 음향변환장치에 관한 것으로, 외부로부터 인가되는 전기 신호(음향 신호)의 음압을 용적에 대응하여 조절할 수 있는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치에 관한 것이다.
본 발명인 용적에 대응하여 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치 는 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 전기 신호를 인가받아 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 진동하며 음향을 발생시키는 진동판, 외부로부터 인가되는 전기 신호를 용적에 대응하여 설정된 이득 데이터를 기준으로 처리하여 보이스 코일로 인가하는 음압 보정 장치를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an acoustic transducer, and more particularly, to an acoustic transducer having a sound pressure control function corresponding to a volume capable of adjusting a sound pressure of an electric signal (acoustic signal) applied from the outside in accordance with a volume.
The acoustic transducer having a sound pressure control function corresponding to the volume of the present invention includes a frame, a magnetic circuit provided in the frame, a voice coil which is received by an electric signal and vibrates by mutual electromagnetic force with the magnetic circuit, A diaphragm for generating sound, and a sound pressure correcting device for applying the electric signal applied from the outside to the voice coil by processing based on the gain data set corresponding to the volume.

Description

SOUND TRANSDUCER WITH SOUND PRESSURE CONTROLLING FUNCTION CORRESPONDING TO VOLUME}

본 발명은 음향변환장치에 관한 것으로, 외부로부터 인가되는 전기 신호(음향 신호)의 음압을 용적에 대응하여 조절할 수 있는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an acoustic transducer, and more particularly, to an acoustic transducer having a sound pressure adjusting function corresponding to a volume capable of adjusting the sound pressure of an electric signal (sound signal) applied from the outside in correspondence with the volume.

도 1은 종래 기술에 따른 음향변환장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an acoustic transducer according to the prior art.

이에 도시된 바와 같이, 일반적인 음형변환장치(스피커)는, 프레임(1)과, 프레임(1)의 내측에 삽입 장착되는 요크(2)와, 요크(2)로 자속을 전달하거나 요크(2)로부터 자속을 전달받는 내륜 마그네트(3) 및 외륜 마그네트(4)와, 내륜 마그네트(3) 또는 외륜 마그네트(4)로부터 자속을 전달받아 보이스코일(7)에 직각으로 자속이 전달되도록 하는 내륜 탑플레이트(5) 및 외륜 탑플레이트(6)와, 내륜 마그네트(3) 및 내륜 탑플레이트(5)와, 외륜 마그네트(4) 및 외륜 탑플레이트(6) 간의 공극에 일부분이 삽입되는 보이스 코일(7), 보이스 코일(7)이 내측에 부착되어 보이스 코일(7)의 상하 운동에 따른 진동을 발생하는 진동판(8)과, 음방출공(11)이 형성되되 진동판(8)을 보호하는 프로텍터(10) 등으로 이루어진다.As shown in this figure, a typical sound conversion apparatus (speaker) includes a frame 1, a yoke 2 inserted and mounted inside the frame 1, a yoke 2 for transmitting a magnetic flux to the yoke 2, An inner ring magnet 3 and an outer ring magnet 4 receiving the magnetic flux from the inner ring magnet 3 or the outer ring magnet 4 and receiving the magnetic flux from the inner ring magnet 3 or the outer ring magnet 4 to transmit magnetic flux perpendicularly to the voice coil 7, A voice coil 7 in which a part is inserted into the gap between the inner ring magnet 3 and the inner ring top plate 5 and the outer ring magnet 4 and the outer ring top plate 6, A diaphragm 8 for attaching the voice coil 7 to the inside to generate vibration due to the vertical movement of the voice coil 7 and a protector 10 for protecting the diaphragm 8, ).

그리고, 보이스코일(7)의 인출선은 진동판(8)의 저면에 선갈이 본드를 사용하여 부착고정되며, 프레임(1)의 측면을 관통하여 또는 프레임(1)에 형성된 홈(미도시)을 통하여 외부로 인출되어 프레임(1)의 외부 측면을 따라 터미널(14)에 각각 납땜된다.The outgoing line of the voice coil 7 is attached and fixed to the bottom surface of the diaphragm 8 by using a bonding wire and a groove (not shown) formed in the frame 1 through the side surface of the frame 1 And is soldered to the terminal 14 along the outer side surface of the frame 1, respectively.

또한, 구조적으로 편진동을 잡아주고, 보이스 코일(7)의 리드선의 끊어짐을 방지하여 음향변환장치의 신뢰성을 높이기 위해 댐퍼(미도시)가 진동판 하부에 설치될 수 있다. 종래의 마이크로스피커의 적용에서 보면 사용음원이 중고역대가 많아 비교적 진동이 안정적이었으며, 부품 수, 작업 공정 등을 고려하여 댐퍼를 적용하지 않은 경우가 많았으나, 통신기술이 발달하며 저역대의 음원 사용이 많아지면서 댐퍼를 사용하는 경우가 많아졌다. Further, a damper (not shown) may be installed under the diaphragm to structurally control the knitting vibration and to prevent the lead wire of the voice coil 7 from being cut off, thereby enhancing the reliability of the acoustic conversion apparatus. In the application of the conventional micro speaker, the vibration source was relatively stable due to a large number of used sound sources, and in many cases, the damper was not applied in consideration of the number of parts and the work process, but communication technology developed and use of the low frequency sound source The damper is used more often.

그러나 종래의 마이크로스피커 모듈은 전체 용적(크기)이 작기 때문에 저음 재생력이 나빠지고 전반적으로 음의 밸런스가 좋지 않은 단점이 있다.However, since the conventional micro speaker module has a small total volume (size), it has a disadvantage that the bass reproduction performance is poor and the overall balance of the sound is poor.

본 발명은 전체 용적이 작은 음향변환장치 내에서 음압 보정/조절이 가능하도록 하는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a sound converting apparatus having a sound pressure adjusting function corresponding to a volume that enables sound pressure correction / adjustment within a sound converting apparatus having a small total volume.

또한, 본 발명은 음압 보정 회로부로의 전원인가가 가능하면서, 음향신호가 음압 보정 회로부로 인가되어, 처리된 후, 보이스 코일로 인가되도록 하는 전기적 구성을 구비하는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention is capable of applying power to the sound pressure correction circuit portion, while having a sound pressure adjustment function corresponding to a volume having an electrical configuration such that an acoustic signal is applied to the sound pressure correction circuit portion, processed, and then applied to the voice coil. An object is to provide an acoustic transducer.

또한, 본 발명은 음향변환장치의 소형화로 인한 재생력과, 음의 밸런스를 향상시킬 수 있는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a sound conversion device having a sound pressure control function corresponding to the reproducing power and the volume to improve the balance of sound due to the miniaturization of the sound conversion device.

또한, 본 발명은 용적에 대응하는 음압 조절이 되도록 하여, 용적의 크기가 다르더라도 그 음압에 차이가 없도록 하는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a sound converting device having a sound pressure control function corresponding to a volume so that the sound pressure control corresponding to the volume, so that even if the size of the volume is different, there is no difference in the sound pressure.

또한, 본 발명은 적은 용적 내에서도 진동판이 최대허용진폭에 근접하도록 진동 진폭을 조절하는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide an acoustic transducer having a sound pressure adjustment function corresponding to a volume for adjusting the vibration amplitude so that the diaphragm is close to the maximum allowable amplitude even in a small volume.

본 발명인 용적에 대응하여 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치 는 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 전기 신호를 인가받아 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 진동하며 음향을 발생시키는 진동판, 외부로부터 인가되는 전기 신호를 용적에 대응하여 설정된 이득 데이터를 기준으로 처리하여 보이스 코일로 인가하는 음압 보정 장치를 포함하고, 음압 보정 장치는 용적이 작은 경우 음향변환장치의 공진 주파수 이하의 저대역 주파수 대역에서 용적이 상대적으로 큰 경우보다 이득을 더 높게 설정된 이득 데이터를 저장한다.The acoustic transducer having a sound pressure control function corresponding to the volume of the present invention is a frame, a magnetic circuit installed in the frame, the vibration is generated by the vibration of the voice coil, the voice coil vibrating by mutual electromagnetic force with the magnetic circuit is applied to the magnetic circuit A diaphragm for generating sound, and a sound pressure correction device for processing an electric signal applied from the outside based on the gain data set corresponding to the volume and applying it to the voice coil, and the sound pressure correction device includes a resonance of the sound conversion device when the volume is small. In the low band frequency band below the frequency, the gain data is set to have a higher gain than when the volume is relatively large.

또한, 음압 보정 장치는 용적에 따른 진폭 변위 데이터를 기준으로 하는 이득 데이터 또는 주파수 특성 데이터를 기준으로 하는 이득 데이터를 저장한다.In addition, the sound pressure correction device stores gain data based on amplitude displacement data according to volume or gain data based on frequency characteristic data.

또한, 음압 보정 장치는 진동판을 최대허용진폭 또는 원하는 진폭까지 진동시킨다.The sound pressure correction device also vibrates the diaphragm up to the maximum allowable amplitude or desired amplitude.

삭제delete

또한, 음압 보정 장치는 보이스 코일로 전기 신호를 인가하는 역할을 하는 FPCB 기판, FPCB 기판 상에 설치되어 외부로부터 인가되는 전기 신호를 처리하여 FPCB 기판을 통하여 보이스 코일로 인가하는 음압 보정 회로로 구성된다. In addition, the sound pressure correction device is composed of a FPCB substrate that serves to apply an electrical signal to the voice coil, and a sound pressure correction circuit that is installed on the FPCB substrate to process the electrical signal applied from the outside to the voice coil through the FPCB substrate. .

본 발명은 전체 용적이 작은 음향변환장치 내에서 음압 보정/조절이 가능하도록 하는 용적에 대응하는 음압 조절 기능을 지닌 음향변환장치를 제공한다.The present invention provides an acoustic transducer having a sound pressure adjustment function corresponding to a volume that enables sound pressure correction / adjustment within an acoustic transducer having a small total volume.

본 발명이 제공하는 음향변환장치는, 음향변환장치 자체가 음압 보정 회로를 구비하여, 소형화되어 저음 재생력이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The acoustic transducer provided by the present invention can prevent the acoustic transducer itself from being reduced in size due to the provision of a sound pressure correction circuit to reduce the bass reproduction force.

또한, 본 발명이 제공하는 음향변환장치는, 외부로부터 전기적인 신호를 인가하는 FPCB 기판 상에 음압 보정 회로를 구비함으로써 칩을 연결하기 위한 별도의 부품을 구비할 필요가 없다는 장점이 있다.In addition, the acoustic transducer provided by the present invention is advantageous in that it is not necessary to provide a separate component for connecting a chip by providing a negative pressure correction circuit on an FPCB substrate that applies an electrical signal from the outside.

또한, 본 발명이 제공하는 음향변환장치는, 프레임에 마련되는 인클로져 공간 내에 칩을 위치시킴으로써 공간활용도를 높일 수 있다.In addition, the acoustic transducer provided by the present invention can increase the space utilization by placing the chip in the enclosure space provided in the frame.

또한, 본 발명은 음압 보정 회로부로의 전원인가가 가능하면서, 음향신호가 음압 보정 회로부로 인가되어, 처리된 후, 보이스 코일로 인가되도록 하는 전기적 구성을 구비하여, 자체적인 음압 조절이 가능한 효과가 있다.In addition, the present invention has an electrical configuration capable of applying power to a sound pressure correction circuit section, applying an acoustic signal to a sound pressure correction circuit section, and then applying the sound signal to a voice coil, have.

또한, 본 발명은 음향변환장치의 소형화로 인한 재생력과, 음의 밸런스를 향상시킬 수 있다.Further, the present invention can improve regenerative force and negative balance due to miniaturization of the acoustic transducer.

또한, 본 발명은 용적에 대응하는 음압 조절이 되도록 하여, 용적의 크기가 다르더라도 그 음압에 차이가 없도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention is to adjust the sound pressure corresponding to the volume, there is an effect that there is no difference in the sound pressure even if the size of the volume is different.

또한, 본 발명은 적은 용적 내에서도 진동판이 최대허용진폭에 근접하도록 진동 진폭을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of adjusting the vibration amplitude so that the diaphragm is close to the maximum allowable amplitude even in a small volume.

도 1은 종래 기술에 따른 음향변환장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치의 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 FPCB 기판 및 FPCB 기판상에 설치된 음압 보정 회로부를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 FPCB 기판의 터미널부를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 프레임과 자기 회로가 결합된 모습을 도시한 도면,
도 7은 음압 보정 회로부(700)의 실시예,
도 8은 용적(체적)에 따른 주파수와 진동 변위 간의 관계를 나타내는 그래프,
도 9는 이득 설정 시스템의 개략 구성도,
도 10은 특성 측정 장치(1000)가 측정한 용적에 따른 주파수 특성 그래프이다.1 is a cross-sectional view of a conventional acoustic transducer,
2 is an exploded perspective view of an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a view illustrating a negative pressure correction circuit unit provided on an FPCB substrate and an FPCB substrate included in an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention;
5 is a view illustrating a terminal portion of an FPCB substrate included in an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention,
6 is a view showing a combined state of a frame and a magnetic circuit included in the sound converting apparatus according to an embodiment of the present invention,
7 shows an embodiment of the sound pressure correction circuit portion 700,
8 is a graph showing a relationship between frequency and vibration displacement according to volume (volume);
9 is a schematic configuration diagram of a gain setting system,
10 is a graph of frequency characteristics according to the volume measured by the characteristic measuring apparatus 1000.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치의 분해사시도, 도 3은 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치를 상부에서 바라본 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치는, 프레임(100), 프레임(100) 내에 구비되며, 요크(210), 영구자석(220), 탑 플레이트(230)로 이루어지는 자기 회로(200), 요크(210)의 측면과 영구자석(220) 사이의 공간에서 상호전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일(300), 보이스 코일(300)의 진동에 의해 진동하며 음향을 발생하며, 센터 진동판(420) 및 사이드 진동판(410)을 포함하는 진동판(400), 보이스 코일(300)로 전기적인 신호를 전달하며, 진동판(400)의 진동을 잡아주는 서스펜션 및 외부 단자로부터 전기적인 신호를 받아들이는 단자의 역할을 겸하는 FPCB 기판(500), 최상부에 위치하여 음향변환장치의 부품을 보호하는 프로텍터(610), 프레임의 하면에 결합하며 음향변환장치의 부품을 보호하는 하부 커버(620), 및 프레임(100) 내에 위치되며, FPCB 기판(500) 상에 설치되어 음향변환장치의 음향 특성을 최적화해 주는 음압 보정 회로부(700)을 포함한다. FIG. 2 is an exploded perspective view of an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view of the acoustic transducer according to an embodiment of the present invention. The sound conversion apparatus according to an embodiment of the present invention includes a frame 100 and a magnetic circuit 200 provided in the frame 100 and including a yoke 210, a permanent magnet 220, a top plate 230, The voice coil 300 vibrates due to the mutual electromagnetic force in the space between the side surface of the yoke 210 and the permanent magnet 220 and vibrates due to the vibration of the voice coil 300 to generate sound, A diaphragm 400 including a side diaphragm 410 and a suspension for transmitting an electric signal to the voice coil 300 and holding vibration of the diaphragm 400 and a terminal for receiving an electric signal from an external terminal A lower cover 620 that is coupled to the lower surface of the frame and protects the components of the sound conversion device, and a lower cover 620 that is disposed at the uppermost portion and protects the components of the sound conversion device. And is mounted on the FPCB substrate 500, And a sound pressure correction circuit part (700) for optimizing the acoustic characteristics of the incense conversion device.

프레임(100)은, 요크(210), 영구자석(220), 탑 플레이트(230)를 포함하는 자기 회로(200)가 중앙에 설치된다. 따라서 중앙은 자기 회로(200)를 설치하기 위한 빈 공간이 마련되며, 자기 회로(200)가 설치된 바깥쪽으로 공명 공간인 인클로져(140: 도 6 참조)가 구비된다. 프레임(100) 상에 보이스 코일(300), 진동판(400), FPCB 기판(500)이 서로 부착된 진동 부재가 설치된다. FPCB 기판(500)의 하부에 보이스 코일(300)이 부착되고, 보이스 코일(300)의 부착부와 소정 간격을 두고 사이드 진동판(410)이 부착된다. 또한 FPCB 기판(500)의 상부에는 센터 진동판(420)이 부착된다. FPCB 기판(500)에 보이스 코일(300), 진동판(400)이 부착된 부분인 서스펜션부(510: 도 4 참조)는 프레임(100)의 상부에 안착되며, 서스펜션부(510)로부터 절곡되어 형성된 측면 연결부(520: 도 4 참조)는 프레임(100)의 측면에 위치한다. 또한 측면 연결부(520)로부터 절곡되어 서스펜션부(510)와 평행하게 위치하는 터미널부(530)는 프레임(100)의 하부에 안착되게 된다. The frame 100 is provided with a magnetic circuit 200 including a yoke 210, a permanent magnet 220 and a top plate 230 at the center. Therefore, the center is provided with an empty space for installing the magnetic circuit 200, and the enclosure 140 (see FIG. 6), which is a resonance space outside the magnetic circuit 200, is provided. A vibrating member to which the voice coil 300, the vibration plate 400, and the FPCB substrate 500 are attached is provided on the frame 100. [ A voice coil 300 is attached to a lower portion of the FPCB substrate 500 and a side diaphragm 410 is attached to the voice coil 300 at a predetermined distance from an attachment portion of the voice coil 300. The center diaphragm 420 is attached to the upper portion of the FPCB substrate 500. 4), which is a portion where the voice coil 300 and the diaphragm 400 are attached to the FPCB substrate 500, is seated on the upper portion of the frame 100 and is formed by being bent from the suspension portion 510 The side connection portion 520 (see FIG. 4) is located on the side of the frame 100. The terminal portion 530 bent from the side connection portion 520 and positioned in parallel with the suspension portion 510 is seated in the lower portion of the frame 100.

프레임(100)에 자기 회로(200)와 진동 부재가 설치된 다음에는, 프레임(100)의 상부에는 프로텍터(610)가, 프레임(100)의 하부에는 하부 커버(620)가 각각 결합되어 프레임(100)에 설치된 부품들을 보호하게 된다. After the magnetic circuit 200 and the vibration member are installed in the frame 100, the protector 610 is coupled to the upper portion of the frame 100 and the lower cover 620 is coupled to the lower portion of the frame 100, To protect the components installed in the vehicle.

보이스 코일(300)은 납땜 등의 방식으로 서스펜션부(510)와 본딩되며, 테잎이나 기타 접착제에 의해 서스펜션부(510)에 부착된다. 서스펜션부(510)에 의해 진동판(400)의 진동이 상, 하 방향으로만 이루어지도록 하여 분할진동이나 편진동과 같은 이상 진동을 방지하여 음질을 향상시킬 수 있다. 진동판(400)은 중앙부에 위치한 센터 진동판(420)과, 센터 진동판(420)의 외부에 위치하며 링 형상으로 형성된 사이드 진동판(410)을 구비한다. 센터 진동판(420)은 상부로 돌출된 돔 형상이며, 사이드 진동판(410)은 하부로 돌출된 돔 형상이다. 센터 진동판(420)은 서스펜션부(510)의 상부에 부착되고, 사이드 진동판(410)은 서스펜션부(510)의 하부에 부착된다. The voice coil 300 is bonded to the suspension unit 510 by soldering or the like, and attached to the suspension unit 510 by a tape or other adhesive. The vibration of the diaphragm 400 can be made only in the upward and downward directions by the suspension unit 510 to prevent the abnormal vibration such as the split vibration and the knitting vibration, thereby improving the sound quality. The diaphragm 400 includes a center diaphragm 420 located at the center and a side diaphragm 410 located outside the center diaphragm 420 and formed in a ring shape. The center diaphragm 420 has a dome shape protruding upward and the side diaphragm 410 has a dome shape protruding downward. The center diaphragm 420 is attached to the upper portion of the suspension portion 510 and the side diaphragm 410 is attached to the lower portion of the suspension portion 510.

한편, 센터 진동판(420)과 사이드 진동판(410)은 필요에 따라 같은 재질의 필름으로 제조되거나, 다른 재질의 필름으로 제조될 수 있다. 센터 진동판(420)은 PE, PP 같은 열가소성 필름으로 제조되며, 필요에 따라 UV 몰딩 등이 행해질 수 있다. 또한 사이드 진동판(410)은 PE, PP같은 열가소성 필름과 TPU같은 열가소성 우레판 필름을 합지하여 제조할 수 있다. 센터 진동판(420)과 사이드 진동판(410)은 담당하는 음역대가 다르므로, 사이드 진동판(410)은 연성 및 탄성을 증가시켜 저주파 대역의 음향 특성을 향상시키고, 센터 진동판(420)은 가벼우면서 강성을 증가시켜 중, 고주파 대역의 음향 특성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, the center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 may be made of a film of the same material as necessary or may be made of a film of another material. The center diaphragm 420 is made of a thermoplastic film such as PE or PP, and UV molding or the like may be performed as needed. The side diaphragm 410 may be manufactured by laminating a thermoplastic film such as PE or PP and a thermoplastic urethane film such as TPU. Since the center diaphragm 420 and the side diaphragm 410 have different tone ranges, the side diaphragm 410 increases ductility and elasticity to improve the acoustic characteristics of the low frequency band. The center diaphragm 420 is lightweight, So that the acoustic characteristics of the medium and high frequency bands can be improved.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 FPCB 기판 및 FPCB 기판상에 설치된 음압 보정 회로부를 도시한 도면이다. FIG. 4 is a view showing a negative pressure correction circuit unit provided on an FPCB substrate and an FPCB substrate included in an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 FPCB 기판(500)은 프레임(100)의 상면에 위치하며 보이스 코일(300) 및 진동판(400)이 부착되는 서스펜션부(510)와 프레임(100)의 하면에 위치하며 음압 보정 회로부(700)가 설치되는 터미널부(520)와 서스펜션부(510)와 터미널부(520)를 연결하며 프레임(100)의 측면에 위치하는 측면 연결부(530)를 포함한다. The FPCB substrate 500 of the acoustic transducer according to the embodiment of the present invention includes a suspension part 510 and a frame part 500 which are positioned on the upper surface of the frame 100 and to which the voice coil 300 and the diaphragm 400 are attached, The side connection portion 530 located on the side surface of the frame 100 connects the terminal portion 520 where the sound pressure correction circuit portion 700 is installed, the suspension portion 510 and the terminal portion 520, .

서스펜션부(510)는 프레임(100)의 상면에 안착되는 가장자리부인 안착부(512), 보이스 코일(300) 밑 진동판(400)이 부착되는 중앙부(514) 및 안착부(512)와 중앙부(514)를 연결하며 댐핑 효과를 주는 연결부(516)를 포함한다. 서스펜션부(510)에 형성된 FPCB의 도전성 패턴을 통해 보이스코일(300)로 전기적인 신호가 전달된다. FPCB의 도전성 패턴은 안착부(512) 및 연결부(516)를 거쳐 중앙부(514)로 연결되며, 중앙부(514)에는 보이스 코일(300)과 납땜되는 본딩부(미도시)가 마련될 수 있다. The suspension part 510 includes a seating part 512 which is an edge of the frame 100 and a central part 514 to which the diaphragm 400 under the voice coil 300 is attached and a seating part 512 and a middle part 514 And a connection portion 516 for providing a damping effect. An electrical signal is transmitted to the voice coil 300 through the FPCB conductive pattern formed on the suspension unit 510. [ The conductive pattern of the FPCB may be connected to the central portion 514 via the seating portion 512 and the connection portion 516 and a bonding portion (not shown) may be provided on the central portion 514 to be soldered to the voice coil 300.

터미널부(520)는 프레임(100)의 하면에 설치되며, 외부로부터 전기적인 신호가 단자(524)와 음압 보정 회로부(700)을 설치할 수 있는 설치면(522)을 포함한다. 단자(524)는 총 4개가 형성되며, 단자(524)와 연결되는 인입선은, 음향 신호(전기 신호)의 (+)극과, (-)극, 전원(+DC, GND/-DC)이다. 터미널부(520) 및 측면 연결부(530)에도 물론 전기적인 신호를 전달할 수 있는 FPCB 패턴이 형성되어, 단자(524)를 통해 전달된 전기 신호가 측면 연결부(530) 및 서스펜션부(510)를 거쳐 보이스 코일(300)로 전달되도록 한다. 프레임(100)에는 측면 연결부(530)가 삽입되는 측면 연결부 수용홈(170: 도 4 참조), 터미널부(520)가 삽입되는 터미널부 수용홈(180: 도 2 참조)이 형성되고, 프레임(100)의 측면에는 단자(524)를 프레임(100) 외부로 인출할 수 있도록 단자 인출홀(190: 도 2 참조)이 형성된다. 프레임(100)에 FPCB 기판(500)을 설치한 다음, 프레임(100) 하부에 하부 커버(620)를 결합하여, FPCB 기판(500)과 기타 음향변환장치의 부품들을 보호할 수 있도록 한다. The terminal unit 520 is installed on a lower surface of the frame 100 and includes an installation surface 522 through which an electrical signal from the outside can be installed on the terminal 524 and the sound pressure correction circuit unit 700. A total of four terminals 524 are formed and a lead line connected to the terminal 524 is a (+) pole, a negative pole, and a power source (+ DC, GND / -DC) of an acoustic signal . An FPCB pattern capable of transmitting an electrical signal is also formed in the terminal unit 520 and the side connection unit 530 so that the electric signal transmitted through the terminal 524 passes through the side connection unit 530 and the suspension unit 510 To be transmitted to the voice coil (300). The frame 100 is formed with a side connection receiving groove 170 (see FIG. 4) in which the side connection portion 530 is inserted and a terminal receiving groove 180 (see FIG. 2) into which the terminal portion 520 is inserted, 100) are formed with a terminal lead-out hole 190 (see FIG. 2) so that the terminal 524 can be drawn out of the frame 100. The FPCB substrate 500 is installed in the frame 100 and then the lower cover 620 is coupled to the lower portion of the frame 100 to protect the components of the FPCB substrate 500 and other acoustic transducer devices.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 FPCB 기판의 터미널부를 도시한 도면이다. FPCB 기판(500)의 터미널부(520)는 네 모서리에 각각 단자(524)를 구비하며, 단자(524)로부터 음압 보정 회로부(700)로 전기 신호가 입력되거나, 음압 보정 회로부(700)를 거쳐 보이스 코일(300)로 신호를 전달하는 도전성 패턴(524a, 524b, 524c, 524d, 524e, 524f)이 형성된다. 도전성 패턴(524a, 524b, 524c, 524d, 524e, 524f) 중 2개는 휴대폰 등 음향변환장치가 설치되는 전기 기기로부터 전기 신호를 입력받는 신호 입력용 패턴(524a, 524b)이며, 다른 2개는 전기 기기로부터의 전원 공급용으로 음압 보정 회로부(700)의 입력으로 연결되며 +DC와 -DC/GND가 되는 전원 공급용 패턴(524c, 524d)이며, 나머지 2개는 음압 보정 회로부(700)로부터의 출력으로, 보이스 코일(300)로 처리된 신호를 출력하는 신호 출력용 패턴(524e, 524f)이다. 5 is a view illustrating a terminal portion of an FPCB substrate included in an acoustic transducer according to an embodiment of the present invention. The terminal portion 520 of the FPCB substrate 500 is provided with terminals 524 at four corners and an electric signal is inputted from the terminal 524 to the sound pressure correction circuit portion 700 or inputted through the sound pressure correction circuit portion 700 Conductive patterns 524a, 524b, 524c, 524d, 524e and 524f for transmitting signals to the voice coil 300 are formed. Two of the conductive patterns 524a, 524b, 524c, 524d, 524e and 524f are signal input patterns 524a and 524b for receiving an electric signal from an electric device in which a sound conversion device such as a cellular phone is installed, And power supply patterns 524c and 524d which are connected to the input of the sound pressure correction circuit part 700 for supplying power from the electric device and become + DC and -DC / GND, and the remaining two are patterns from the sound pressure correction circuit part 700 Output patterns 524e and 524f for outputting a signal processed by the voice coil 300. As shown in Fig.

신호 출력용 패턴(524e, 524f)과 보이스 코일(300) 간의 전기적 연결을 위해, 측면 연결부(530) 및 서스펜션부(510)에도, 도전성 패턴이 당연히 형성된다. A conductive pattern is naturally formed also in the side connection portion 530 and the suspension portion 510 for electrical connection between the signal output patterns 524e and 524f and the voice coil 300. [

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향변환장치가 구비하는 프레임과 자기 회로가 결합된 모습을 도시한 도면이다. 프레임(100)은, 요크(210), 영구자석(220: 도 2 참조), 탑 플레이트(230)를 포함하는 자기 회로(200)가 중앙에 설치된다. 따라서 중앙은 자기 회로(200)를 설치하기 위한 빈 공간이 마련되며, 요크(210)의 둘레 형상에 대응하는 형상을 가져 요크(210)가 결합될 수 있는 내벽(110)을 포함한다. 또한 프레임(100)의 외형을 형성하는 외벽(120)이 내벽(110)과 소정 간격을 두고 형성된다. 외벽(120)과 내벽(110)을 연결하는 리브(130)가 복수 개 구비되며, 내벽(110), 외벽(120) 및 리브(130) 사이에 형성되는 공간은 공명 공간인 인클로져(140)로 이용된다. 인클로져(140) 중 일부에는 앞서 설명한 음압 보정 회로부(700)가 위치할 수 있도록 하여, 음향변환장치 내부에 음압 보정 회로부(700)를 일체로 구비하도록 할 수 있다. 음향변환장치 내부에 음압 보정 회로부(700)을 일체로 구비할 경우, 조립이 간단하고 부품 관리가 용이하다는 장점이 있다. 음압 보정 회로부(700)의 위치는 FPCB 기판(500) 상 어느 곳에나 설치가 가능하나, 음압 보정 회로부(700)는 측면 연결부(630)의 반대측 일측에 형성되도록 하여 FPCB 기판(500)을 프레임(100)에 조립하는 것을 용이하게 할 수 있다. 6 is a view illustrating a combined state of a frame and a magnetic circuit included in the sound converting apparatus according to an embodiment of the present invention. The frame 100 is provided with a magnetic circuit 200 including a yoke 210, a permanent magnet 220 (see FIG. 2), and a top plate 230 at the center. Therefore, the center of the yoke 210 is provided with an empty space for installing the magnetic circuit 200, and includes an inner wall 110 having a shape corresponding to the circumference of the yoke 210 and to which the yoke 210 can be coupled. An outer wall 120 forming an outer shape of the frame 100 is formed at a predetermined distance from the inner wall 110. A plurality of ribs 130 connecting the outer wall 120 and the inner wall 110 are provided and a space formed between the inner wall 110 and the outer wall 120 and the rib 130 is enclosed by the enclosure 140 . The sound pressure correcting circuit unit 700 may be provided in a part of the enclosure 140 so that the sound pressure correcting circuit unit 700 may be integrated into the sound converting apparatus. When the sound pressure correction circuit unit 700 is integrally provided in the sound conversion apparatus, it is advantageous in that it is easy to assemble and the parts are easily managed. The sound pressure correction circuit part 700 can be installed anywhere on the FPCB board 500 so that the sound pressure correction circuit part 700 is formed on one side of the side opposite to the side connection part 630, 100 of the present invention.

또한 프레임(100)의 외벽(120) 상면에는 사이드 진동판(410)이나 FPCB 기판(500)의 서스펜션부(510) 또는 프로텍터(610)가 안착될 수 있는 안착면(150)이 형성된다. 또한 프레임(100)의 외벽(120) 상면의 네 모서리에는, 사이드 진동판(410)이나 FPCB 기판(500)의 서스펜션부(510) 또는 프로텍터(610)의 안착 시 위치를 용이하게 정하도록 돕는 돌기부(160)가 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 마찬가지로, 프레임(100)의 외벽(120)의 일 외측면에는 FPCB 기판(500)의 측면 연결부(630)가 수용될 수 있는 측면 연결부 수용홈(170)이 형성된다. 또한 프레임(100)의 하면에는 터미널부(520)가 삽입되는 터미널부 수용홈(180:도 3 참조)이 형성되고, 프레임(100)의 측면에는 단자(524)를 프레임(100) 외부로 인출할 수 있도록 단자 인출홀(190: 도 3 참조)이 형성된다.A seating surface 150 on which the side diaphragm 410 or the suspension unit 510 of the FPCB substrate 500 or the protector 610 can be placed is formed on the upper surface of the outer wall 120 of the frame 100. The four corners of the upper surface of the outer wall 120 of the frame 100 are provided with protrusions for facilitating positioning of the side diaphragm 410 or the suspension unit 510 of the FPCB substrate 500 or the protector 610 160 may be formed. The lateral connection receiving grooves 170 are formed at one outer side surface of the outer wall 120 of the frame 100 to accommodate the side connection portions 630 of the FPCB substrate 500. [ 3) for inserting the terminal part 520 is formed on the lower surface of the frame 100 and a terminal 524 is drawn out to the side of the frame 100 to the outside of the frame 100 A terminal lead-out hole 190 (see FIG. 3) is formed.

음압 보정 회로부(700)는 기본적으로 이퀄라이져 기능과 증폭 기능을 수행하는 소자가 사용될 수 있다. 즉, 음압 보정 회로부(700)는 음향변환장치에 입력되는 전기 신호 또는 출력되는 전기 신호를 주파수에 따라 또는 주파수 대역에 따라 그 이득 또는 이득값(gain)을 조정할 수 있는 소자가 적용됩니다. The sound pressure correction circuit unit 700 may basically be an element that performs an equalizer function and an amplification function. That is, the sound pressure correction circuit unit 700 is a device that can adjust the gain or gain of an electric signal or an electric signal to be inputted to the sound conversion apparatus according to a frequency or a frequency band.

본 실시예에서, 음압 보정 회로부(700)와, FPCB 기판(500)은 하나의 음압 보정 장치로 지칭되며, 이 음압 보정 장치는 외부로부터 인가받는 전기 신호를 처리하여 보이스 코일(300)로 인가하는 기능을 수행한다. In the present embodiment, the sound pressure correction circuit portion 700 and the FPCB substrate 500 are referred to as one sound pressure correction device. The sound pressure correction circuit portion 700 processes the electric signal received from the outside and applies it to the voice coil 300 Function.

도 7은 음압 보정 회로부(700)의 실시예이다. Fig. 7 shows an embodiment of the sound pressure correction circuit section 700. Fig.

본 실시예에서는, 음압 보정 회로부(700)가 디지털 스피커 모듈로 사용된 경우로, 리시버 모듈로도 사용될 수 있다. 음압 보정 회로부(700)는 입력신호인 전기 신호를 입력 받아, 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 컨버터(710)와, 아날로그 신호의 저주파 대역을 처리하는 LPF(저대역필터)(712)와, LPF(712)로부터의 신호를 입력받아, 입력된 신호의 크기에 따라 출력의 크기를 동적으로 조절하여 제한하는 DRC(Dynamic Range Compreesion)(714)와, 아날로그 신호의 고주파 대역을 처리하는 HPF(고대역필터)(716)와, HPF(716) 로부터의 신호를 입력받아, 입력된 신호의 크기에 따라 출력의 크기를 동적으로 조절하여 제한하는 DRC(Dynamic Range Compression)(718), 및 DRC(714) 및 DRC(718)로부터의 신호들을 합하여 출력하는 가산부(720)를 구비한다. 본 실시예에서, DRC(716) 및 (718)의 경우, Enhanced DRC가 적용되어, 일부 대역에서만 음압이 작아지도록 할 수도 있다. 음압 보정 회로부(700)의 이득을 조절/설정하여, 주파수 대역마다 원하는 이득의 증가/감소를 제어할 수 있다. In this embodiment, the sound pressure correction circuit portion 700 is used as a digital speaker module and can also be used as a receiver module. The sound pressure correction circuit 700 includes a converter 710 that receives an electric signal as an input signal and converts the digital signal into an analog signal, an LPF (low-pass filter) 712 that processes a low-frequency band of the analog signal, (Dynamic Range Compression) 714 that receives a signal from the input unit 712 and dynamically adjusts the size of the output according to the magnitude of the input signal, and a HPF A DRC 714 that receives a signal from the HPF 716 and dynamically limits the size of the output according to the magnitude of the input signal to limit the DRC 714, And a summation unit 720 for summing and outputting signals from the DRC 718. In the present embodiment, in the case of DRCs 716 and 718, enhanced DRC may be applied to reduce the sound pressure only in some bands. The gain of the sound pressure correction circuit unit 700 can be adjusted / set to control the increase / decrease of the desired gain for each frequency band.

본 음압 보정 회로부(700)의 경우, 예시적인 경우에 해당되므로, 음압 보정 회로부(700)에 입력되는 신호의 종류(아날로그 신호, 디지털 신호)에 따라, 컨버터(710)는 디지털-아날로그 컨터버 또는 아날로그-디지털 컨버터가 사용될 수도 있다.The converter 710 may be a digital-analog converter or a digital-analog converter depending on the type of the signal (analog signal, digital signal) input to the sound pressure correction circuit portion 700 An analog-to-digital converter may be used.

도 8은 용적(체적)에 따른 주파수와 진동 변위 간의 관계를 나타내는 그래프이다. 도시된 바와 같이, 용적이 큰 경우(0.8cc)의 진동판(400)의 진동 변위는 용적이 작은 경우(0.4cc, 0.3cc, 0.2cc)의 진동 변위에 비하여 크다는 것이 확인된다. 8 is a graph showing a relationship between frequency and vibration displacement according to volume (volume). As shown in the figure, it is confirmed that the vibration displacement of the diaphragm 400 when the volume is large (0.8 cc) is larger than the vibration displacement when the volume is small (0.4 cc, 0.3 cc, 0.2 cc).

용적의 의미는 인클로져의 back volume을 지칭하는 것으로, Back volume이란 진동판 후면을 포함해 음향 변환 장치의 후면 백홀과 연결되어있는 공간으로 진동판이 움질일 때 강성(stiffness)의 역할을 한다. The volume means the back volume of the enclosure. The back volume is a space connected to the back hole of the acoustic transducer including the back of the diaphragm and plays a role of stiffness when the diaphragm moves.

용적(체적)이 클수록 진동판이 진동할 때 공기가 가지는 강성이 작아지게 되고, 이러한 진동특성에 의해서 공진점 이전 주파수 대역에서 용적이 작은 진동판이 진동할 때보다 진동력이 증가하게 되고 음압이 높아지게 된다. 또한, 전체적으로 용적이 작은 경우보다 강성이 낮아져서 공진주파수도 용적이 작은 경우보다 상대적으로 낮게 된다. 용적이 작으면, 기본적으로 진동판이 진동할 수 있는 설계된 공간보다 작게 진동하기 때문에 진동공간이 상대적으로 많이 남게 된다. 이러한 용적의 크기에 따라, 진동 특성이 다르게 되므로, 이러한 진동 특성이 유사하거나 동일하도록 음압 보정 회로부(700)의 이득을 용적과 주파수 대역에 따라 설정할 필요가 있게 된다. As the volume (volume) increases, the stiffness of the air decreases as the diaphragm vibrates. As a result, the vibration power increases and the sound pressure becomes higher than when the diaphragm having a smaller volume in the frequency band before the resonance point vibrates. Also, the stiffness is lowered as compared with the case where the volume is small as a whole, and the resonance frequency is relatively lower than in the case where the volume is small. If the volume is small, the vibrating plate basically vibrates less than the designed space where the vibrating plate can vibrate, so that a relatively large amount of vibration space is left. It is necessary to set the gain of the sound pressure correction circuit section 700 in accordance with the volume and the frequency band so that the vibration characteristics are similar or equal to each other.

도시된 그래프에서, 0.8cc의 공진주파수에서의 진폭을 최대허용진폭으로 가정할 경우, 용적이 작을수록 저역 주파수 또는 저역 주파수 대역에서 이득(gain)을 더 높게 조절할 수 있게 된다. In the graph, when the amplitude at the resonance frequency of 0.8 cc is assumed as the maximum allowable amplitude, the smaller the volume, the higher the gain can be adjusted in the low frequency band or the low frequency band.

따라서, 본 발명에서는, 공진 주파수 이하의 저대역 주파수 또는 저대역 주파수 대역 및, 음향변환장치의 용적을 고려하여, 입력 신호에 대한 이득을 부여하여, 출력하도록 한다. Therefore, in the present invention, the gain for the input signal is given and output in consideration of the low band frequency or the low band frequency band below the resonance frequency and the volume of the acoustic transducer.

위와 같은 이득 부여를 위해, 하기의 이득 설정 시스템이 요구된다. In order to provide the above gains, the following gain setting system is required.

도 9는 이득 설정 시스템의 개략 구성도이다. 자세하게는, 특성 측정 장치(1000)는 음향변환장치의 용적에 따른 진동판의 진폭 변위를 측정하여 저장한다. 여기서, 특성 측정 장치(1000)는 음향변환장치에 다양한 주파수/주파수 대역의 전기 신호를 생성하여 인가하는 오실레이터와, 진동변위를 측정하기 위한 자외선 검사기 등을 포함할 수 있다. 9 is a schematic configuration diagram of a gain setting system. In detail, the characteristic measuring apparatus 1000 measures and stores the amplitude displacement of the diaphragm according to the volume of the acoustic transducer. Here, the characteristic measuring apparatus 1000 may include an oscillator for generating and applying electrical signals of various frequencies / frequency bands to the acoustic transducer, and an ultraviolet inspector for measuring vibration displacement.

또한, 이득 설정 장치(1100)는 특성 측정 장치(1000)에 의해 확인된 용적에 따른 진폭 변위 데이터를 기준으로, 최대허용진폭 또는 원하는 진폭까지 상승시키기 위한 이득을 결정한다. 이득 설정 장치(1100)는 이렇게 결정된 이득을 포함하는 음압 보정 회로부(700)에 대한 주파수별 또는 주파수 대역별 이득 테이블을 생성하여 저장한다. 예를 들면, 이득 테이블은 표 1과 같이 설정될 수 있다.
In addition, the gain setting device 1100 determines a gain for raising the maximum allowable amplitude or a desired amplitude based on the amplitude displacement data according to the volume confirmed by the characteristic measuring device 1000. The gain setting device 1100 generates and stores a gain table for each frequency or frequency band for the sound pressure correction circuit 700 including the gain thus determined. For example, the gain table may be set as shown in Table 1.

표 1에서, 주파수 대역은 예를 들면, Band1(0~100Hz), Band2(101~200Hz)와 같이 설정될 수 있다. In Table 1, the frequency band may be set, for example, Band1 (0 to 100 Hz) and Band2 (101 to 200 Hz).

이득 설정 장치(1100)는 음향변환장치의 음압 보정 회로부(700)에 상술된 이득 테이블에 따른 설정이 수행되도록 하고, 음압 보정 회로부(700)는 설정된 이득 테이블에 따른 이득이 발생되도록 입력되는 신호를 처리하여 출력하게 된다. 이득 설정 장치(1100)는 마이크로 칩 형태의 음압 보정 회로부(700)에 이득 테이블에 따른 매개 변수를 설정할 수 있는 장치에 해당된다.The gain setting device 1100 causes the setting according to the gain table described above to the sound pressure correction circuit unit 700 of the acoustic transducer, and the sound pressure correction circuit unit 700 receives a signal input to generate a gain according to the set gain table. Will be processed and output. The gain setting device 1100 corresponds to a device capable of setting a parameter according to the gain table in the microchip type sound pressure correction circuit portion 700. [

표 1과 같은 정확한 이득 테이블을 획득하기 위해서는, 이득 설정 장치(1100)에 의해 설정된 각각의 용적에 대응하는 이득 테이블에 따라 음압 보정 회로부(700)를 설정하고, 다시 특성 측정 장치(1000)가 음향변환장치에 대한 진동판의 진폭 변위를 측정하여, 최대허용진폭 또는 원하는 진폭까지 상승되는지 확인하고, 이전의 이득 테이블에 대한 보완을 수행할 수 있다. In order to obtain an accurate gain table as shown in Table 1, the sound pressure correction circuit unit 700 is set according to the gain table corresponding to each volume set by the gain setting device 1100, and the characteristic measurement device 1000 again sounds. By measuring the amplitude displacement of the diaphragm with respect to the transducer, it is possible to determine whether it is raised to the maximum allowable amplitude or to the desired amplitude, and a complement to the previous gain table can be performed.

또한, 특성 측정 장치(1000)는 음향변환장치의 용적에 따른 주파수 특성을 측정하여 저장한다. 여기서, 특성 측정 장치(1000)는 음향변환장치에 다양한 주파수/주파수 대역의 전기 신호를 생성하여 인가하는 오실레이터와, 음향변환장치로부터의 음압을 측정하는 마이크로폰 등을 포함하여, 주파수 특성 데이터를 획득한다.In addition, the characteristic measuring apparatus 1000 measures and stores frequency characteristics according to the volume of the acoustic transducer. Here, the characteristic measuring apparatus 1000 obtains frequency characteristic data, including an oscillator for generating and applying electrical signals of various frequencies / frequency bands to the acoustic transducer, a microphone for measuring sound pressure from the acoustic transducer, and the like. .

도 10은 특성 측정 장치(1000)가 측정한 용적에 따른 주파수 특성 그래프이다. 주파수 특성 그래프 상에서도, 용적이 작을 수록 음압이 낮은 것이 확인된다. 10 is a graph of frequency characteristics according to the volume measured by the characteristic measuring apparatus 1000. On the frequency characteristic graph, it is also confirmed that the smaller the volume, the lower the sound pressure.

아울러, 이득 설정 장치(1100)는 특성 측정 장치(1000)로부터의 주파수 특성 데이터를 기준으로 하여, 상술된 주파수별 또는 주파수 대역별 이득 테이블을 생성하여 음압 보정 회로부(700)에 설정할 수 있다. In addition, the gain setting device 1100 may generate the above-described gain table for each frequency or frequency band based on the frequency characteristic data from the characteristic measuring apparatus 1000 and set the sound pressure correction circuit unit 700.

상술된 바와 같이, 음압 보정 회로부(700)는 용적에 따른 진폭 변위 데이터를 기준으로 하는 이득 데이터(테이블) 또는 주파수 특성 데이터를 기준으로 하는 이득 데이터(테이블)를 저장한다. 이에 따라, 음압 보정 회로부(700)는 외부 기기로부터 인가되는 전기 신호(음향 신호)를 이들 이득 데이터에 따라 처리하여, 보이스 코일(300)로 인가하게 된다. As described above, the sound pressure correction circuit 700 stores gain data (table) based on amplitude displacement data according to volume or gain data (table) based on frequency characteristic data. Accordingly, the sound pressure correction circuit unit 700 processes an electric signal (sound signal) applied from an external device according to these gain data and applies it to the voice coil 300.

따라서, 최종적으로 용적이 차이가 나더라도 스피커가 가질 수 있는 최대의 진동공간을 사용하게 되어, 비슷한 음향특성을 지니게 된다.
Therefore, even if the volume is finally different, the maximum vibration space that the speaker can have is used, and thus have similar acoustic characteristics.

100: 프레임 200: 자기 회로
210: 요크 220: 영구 자석
230: 탑 플레이트 300: 보이스코일
400: 진동판 410: 사이드 진동판
420: 센터 진동판 500: FPCB 기판
510: 서스펜션부 520: 측면 연결부
530: 터미널부 522: 설치면
524: 단자 100: frame 200: magnetic circuit
210: yoke 220: permanent magnet
230: Top plate 300: Voice coil
400: diaphragm 410: side diaphragm
420: center diaphragm 500: FPCB substrate
510: Suspension part 520: Side connection part
530: Terminal part 522: Mounting surface
524: terminal

Claims

frame;
A magnetic circuit installed in the frame;
A voice coil receiving an electric signal and vibrating by mutual electromagnetic force with a magnetic circuit;
A diaphragm that vibrates due to the vibration of the voice coil and generates sound;
A sound pressure correction device for processing an electrical signal applied from the outside based on the gain data set corresponding to the volume of the back volume of the acoustic conversion device and applying the same to the voice coil;
The sound pressure correction device stores the gain data in which the gain is set higher than the case where the volume is relatively large in the low band frequency band below the resonance frequency of the acoustic transducer when the volume is small. Sound transducer.

The method of claim 1,
The sound pressure compensating device has a sound pressure adjusting function corresponding to a volume, wherein the gain data based on the amplitude displacement data according to the volume or the gain data based on the frequency characteristic data are stored.

delete

The method of claim 1,
Sound pressure correction device is a sound conversion device having a sound pressure adjustment function corresponding to the volume characterized in that the vibration plate vibrates up to the maximum allowable amplitude or the desired amplitude.

The method according to any one of claims 1 to 2 and 4,
The sound pressure correction device is composed of an FPCB substrate that serves to apply an electrical signal to the voice coil, and a sound pressure correction circuit that is installed on the FPCB substrate to process an electric signal applied from the outside and applies the voice signal to the voice coil through the FPCB substrate. Sound conversion device with sound pressure adjustment function corresponding to the volume to be made.