KR101344361B1

KR101344361B1 - LED Lamp Module

Info

Publication number: KR101344361B1
Application number: KR1020120037192A
Authority: KR
Inventors: 신동화
Original assignee: 주식회사 이노렉스테크놀러지
Priority date: 2012-04-10
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2013-12-23
Also published as: KR20130114842A

Abstract

본 발명은 플렉시블 PCB에 낱개로 제작된 히트 싱크를 장착한 다음, 이 히트 싱크를 바로 리플렉터에 장착할 수 있게 함으로써, 백 커버의 구성을 생략할 수 있어서 구조가 간단하면서도 쉽게 조립하여 사용할 수 있도록 한 LED 램프 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 히트 싱크와 리플렉터의 결합에 있어서, 원터치 방식으로 바로 결합하여 조립할 수 있게 함으로써, 조립 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 숙련공이 아니더라도 쉽게 조립하여 제조할 수 있도록 한 LED 램프 모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.According to the present invention, a heat sink made of a single piece is mounted on a flexible PCB, and then the heat sink can be directly mounted on the reflector, thereby eliminating the configuration of the back cover, thereby making it simple and easy to assemble and use. The purpose is to provide an LED lamp module.
In addition, the present invention provides an LED lamp module that can be assembled and assembled directly by one-touch method in the heat sink and the reflector, not only improve the assembly performance, but also easily assembled and manufactured even if not skilled workers. Has a different purpose.

Description

LED lamp module {LED LAMP MODULE}

본 발명은 LED 램프 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구성부품수를 최소화하여 전체적인 구조가 간단하면서도 원터치 방식으로 쉽게 모듈을 조립하여 사용할 수 있는 LED 램프 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp module, and more particularly, to a LED lamp module that can be easily assembled and used in a one-touch method while the overall structure is simple by minimizing the number of components.

일반적으로 LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.In general, LEDs have been used mainly in liquid crystal displays (LCDs), electronic displays, and instrument panels for automobiles because they do not consume much power, have a long lifetime, and do not generate pollutants such as environmental pollution.

이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.These LEDs have recently been applied to a wide range of applications, such as the interior light or signboard of the car, the backlight unit (BLU) of the liquid crystal display device, as well as general lighting or the headlight of the car.

특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, 도 1 및 도 2와 같이, 복수의 LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터(10), 장착된 LED(21)에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판(20), LED(21)로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크(30), 그리고 이 히트 싱크(30)의 후부에 장착되는 백 커버(40)를 포함하여 구성된다. 여기서, 기판(20)은 통상의 기술로 제작되는 플렉시블 PCB를 이용한다.In particular, the LED lamp module M, which is applied to an automobile, supplies power to the reflector 10 and the mounted LED 21 to reflect light generated from a plurality of LEDs, as shown in FIGS. 1 and 2. Including a substrate 20 for controlling through, a heat sink 30 for dissipating heat generated from the LED 21 to the outside, and a back cover 40 mounted to the rear of the heat sink 30 It is composed. Here, the board | substrate 20 uses the flexible PCB manufactured with a conventional technique.

이때, 상기 히트 싱크(30)는 리플렉터(10)의 배면과 맞닿도록 밀착되게 형성하여 LED로부터 발생된 열의 방출이 보다 용이하게 이루어질 수 있는 형태로 제작된다.At this time, the heat sink 30 is formed to be in close contact with the back of the reflector 10 is produced in a form that can be more easily released heat generated from the LED.

그리고, 상기 백 커버(40)는 히트 싱크(30)의 배면과 밀착된 상태에서, 스크류와 같은 고정수단(미도시됨)에 의해 리플렉터(10)에 장착되어 이들 LED 램프 모듈(M)의 구성요소들을 하나로 고정시켜 주는 역할을 하게 된다.In addition, the back cover 40 is attached to the reflector 10 by fixing means (not shown), such as a screw, in close contact with the rear surface of the heat sink 30 to configure the LED lamp module M. It serves to keep the elements together.

하지만, 이러한 종래의 LED 램프 모듈은 다음과 같은 문제가 발생하였다.However, such a conventional LED lamp module has the following problems.

1) 전체적인 구성이 리플렉터, 기판, 히트 싱크 그리고 백 커버로 구성되어 있기 때문에 각 구성요소들을 별도로 제작하여 조립해야 했다. 이에 그 구성이 복잡할 뿐만 아니라 각각 제조하여 조립해야 하기 때문에 조립 효율을 떨어뜨리는 요인으로 작용하였다.1) Since the overall configuration consists of the reflector, substrate, heat sink and back cover, each component had to be manufactured and assembled separately. This configuration is not only complicated, but each has to be manufactured and assembled to act as a factor in reducing the assembly efficiency.

2) 특히, 백 커버를 이용하여 히트 싱크와 함께 리플렉터에 일체로 조립되어야 하는데, 이러한 공정 등의 추가로 인하여 조립 효율이 더욱 더 떨어지게 되는 문제가 발생하였다.2) In particular, the back cover is to be integrally assembled to the reflector together with the heat sink, and the addition of such a process causes a problem that the assembly efficiency is further reduced.

3) 또한, LED로부터 발생된 열을 효과적으로 방출시키기 위하여 히트 싱크와 리플렉터가 서로 맞닿는 형태로 제작하게 되는데, 이때 히트 싱크의 형상이 복잡해져서 제조에 어려움이 있었다.3) In addition, the heat sink and the reflector are manufactured to be in contact with each other to effectively dissipate heat generated from the LED. At this time, the shape of the heat sink is complicated, which makes it difficult to manufacture.

4) 종래의 히트 싱크의 경우, 다이캐스팅 공법으로 제조하는 경우가 있는데, 이는 그 제조비용이 많이 들 뿐만 아니라 새로운 공정이 추가되게 되었다.4) In the case of a conventional heat sink, there is a case in which a die casting method is used, which is expensive in manufacturing and a new process is added.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로, 플렉시블 PCB에 낱개로 제작된 히트 싱크를 장착한 다음, 이 히트 싱크와 함께 플렉시블 PCB를 바로 리플렉터에 장착할 수 있게 함으로써, 백 커버의 구성을 생략할 수 있어서 구조가 간단하면서도 쉽게 조립하여 사용할 수 있도록 한 LED 램프 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of this point, and by attaching a heat sink made individually to a flexible PCB, the flexible PCB can be mounted directly to the reflector together with the heat sink, thereby eliminating the configuration of the back cover. The purpose of the present invention is to provide an LED lamp module that is simple in structure and easy to assemble and use.

또한, 본 발명은 히트 싱크와 리플렉터의 결합에 있어서, 원터치 방식으로 바로 결합하여 조립할 수 있게 함으로써, 조립 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 숙련공이 아니더라도 쉽게 조립하여 제조할 수 있도록 한 LED 램프 모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention provides an LED lamp module that can be assembled and assembled directly by one-touch method in the heat sink and the reflector, not only improve the assembly performance, but also easily assembled and manufactured even if not skilled workers. Has a different purpose.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 램프 모듈은, LED로부터 형성된 광을 미리 정해진 방향으로 조사시켜 주도록 복수의 리플렉터가 일체로 형성된 리플렉터 바; 및 상기 각 리플렉터와 대응하는 위치에 각각 히트 싱크가 구비되며, 상기 리플렉터 바에 원터치 방식으로 장착되어 LED를 제어하는 PCB;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.LED lamp module according to the present invention for achieving this object, the reflector bar is integrally formed with a plurality of reflectors to irradiate light formed from the LED in a predetermined direction; And a heat sink provided at a position corresponding to each of the reflectors, and mounted on the reflector bar in a one-touch manner to control the LEDs.

특히, 상기 각 리플렉터의 배면에는 스톱퍼와 안내돌기가 각각 미리 정해진 간격으로 적어도 두개가 돌출형성되고, 상기 PCB에는 상기 각 안내돌기에 끼워질 수 있도록 안내구멍이 형성되며, 상기 각 히트 싱크에는 이들 스톱퍼가 끼움 설치되는 결합구멍과 상기 안내돌기가 끼워질 수 있도록 안내구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.In particular, at least two stoppers and guide protrusions are formed on the rear surface of each reflector at predetermined intervals, and a guide hole is formed in the PCB so as to be fitted to the guide protrusions, and each stop sink has these stoppers. It is characterized in that the guide hole is formed so that the coupling hole and the guide projection is fitted.

또한, 상기 히트 싱크는 평면 형상이 "+"자 형상으로 이루어지고 각 단부가 서로 마주보도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is characterized in that the planar shape is formed of a "+" shape and each end is bent to face each other.

마지막으로, 상기 PCB는 플렉시블 PCB(F-PCB)인 것을 특징으로 한다.Finally, the PCB is characterized in that the flexible PCB (F-PCB).

본 발명의 LED 램프 모듈에 따르면 아래와 같은 효과가 있다.According to the LED lamp module of the present invention has the following effects.

1) 리플렉터 바와 PCB의 구성만으로 이루어져 있기 때문에 모듈 전체의 구성을 단순화할 수 있게 되어 원가 절감 효과를 얻을 수 있다,1) Because it is composed only of the reflector bar and PCB, it is possible to simplify the configuration of the whole module, thereby reducing the cost.

2) 기존의 다이캐스팅 공법에 의해 제조되었던 히트 싱크의 구조를 없앨 수 있기 때문에 전체적인 구조가 단순해 질 뿐만 아니라 쉽게 조립할 수 있다. 2) Since the structure of the heat sink manufactured by the existing die casting method can be eliminated, the overall structure is not only simple but also easily assembled.

3) 리플렉터 바와 PCB를 원터치 방식으로 바로 조립하면 모듈의 조립이 완료되기 때문에 누구라도 쉽게 조립하여 사용할 수 있다.3) One-touch method of assembling the reflector bar and PCB completes the assembly of the module so anyone can easily assemble it.

도 1은 바 형태로 제작된 종래 LED 램프 모듈의 일부를 보여주는 사시도.
도 2는 종래 LED 램프 모듈의 구성을 보여주기 위하여 순서대로 분해한 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 구성을 보여주기 위하여 순서대로 분해한 분해사시도.
도 4는 본 발명에 따른 히트 싱크의 구성을 보여주기 위한 저면사시도.
도 5는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 결합상태를 보여주기 위한 사시도.1 is a perspective view showing a part of a conventional LED lamp module manufactured in the form of a bar.
Figure 2 is an exploded perspective view exploded in order to show the configuration of a conventional LED lamp module.
Figure 3 is an exploded perspective view exploded in order to show the configuration of the LED lamp module according to the present invention.
Figure 4 is a bottom perspective view for showing the configuration of the heat sink according to the present invention.
5 is a perspective view for showing a combined state of the LED lamp module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

(구성)(Configuration)

도 3은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 구성을 보여주기 위하여 순서대로 분해한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 히트 싱크의 구성을 보여주기 위한 저면사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 결합상태를 보여주기 위한 사시도이다.Figure 3 is an exploded perspective view in order to show the configuration of the LED lamp module according to the present invention, Figure 4 is a bottom perspective view for showing the configuration of the heat sink according to the present invention, Figure 5 according to the present invention This is a perspective view showing the coupling state of the LED lamp module.

본 발명에 따른 LED 램프 모듈은, LED로부터 생성된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터 바(100) 및 이 리플렉터 바(100)의 배면에 원터치 방식으로 탈장착되며 LED를 제어하는 PCB(200)를 포함하여 구성된다.The LED lamp module according to the present invention includes a reflector bar 100 for reflecting light generated from the LED and a PCB 200 detachably mounted on the rear surface of the reflector bar 100 and controlling the LED. It is composed.

특히, 상기 PCB(200)에는 각 리플렉터(110)마다 하나씩 대응하도록 히트 싱크(210)가 구비되며, 이들 히트 싱크(201)를 통해 PCB(200)를 리플렉터 바(100)에 탈장착하여 조립한다.
In particular, the PCB 200 is provided with a heat sink 210 so as to correspond to each reflector 110, and the PCB 200 is attached to and detached from the reflector bar 100 through these heat sinks 201.

이하, 이러한 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, this configuration will be described in more detail as follows.

리플렉터 바(100)는 LED로부터 생성된 광을 반사시켜 주기 위한 구성요소로서, 통상적으로 램프를 구성하는 LED의 갯수만큼 리플렉터(110)가 구비된다. 여기서, 각 리플렉터(110)에는 하나의 LED가 장착될 수도 있으나, 통상적으로 모듈 형태로서 장착되는 경우도 있다.The reflector bar 100 is a component for reflecting light generated from the LED, and the reflector 110 is typically provided as many as the number of LEDs constituting the lamp. Here, one LED may be mounted on each reflector 110, but may be typically mounted as a module.

또한, 상기 리플렉터 바(100)는 막대 형태로 형성된 것으로 설명하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어서, 상기 리플렉터 바(100)는 판체 형태로 제작하여 사용할 수도 있다.In addition, the reflector bar 100 is described as being formed in a rod shape, but is not limited thereto. For example, the reflector bar 100 may be manufactured and used in the form of a plate.

한편, 상기 각 리플렉터(110)에는 배면에 적어도 2개씩 스톱퍼(111)와 안내돌기(112)가 형성된다. 여기서, 스톱퍼(111)는 후술하게 될 히트 싱크(210)가 원터치 방식으로 결합되게 하기 위한 것이고, 상기 안내돌기(112)는 PCB(200)와 히트 싱크(210)가 정위치에 오도록 안내하는 역할을 하게 된다. 이에, 상기 안내돌기(112)가 스톱퍼(111)보다 조금 더 길게 형성함으로써, PCB(200)와 히트 싱크(210)가 안내돌기(112)의 안내를 받으면서 쉽게 결합할 수 있게 하는 것이 바람직하다.
Meanwhile, at least two stoppers 111 and guide protrusions 112 are formed on the rear surface of each reflector 110. Here, the stopper 111 is to allow the heat sink 210 to be described later to be coupled in a one-touch manner, the guide projection 112 serves to guide the PCB 200 and the heat sink 210 in place. Will be Thus, the guide protrusion 112 is formed to be slightly longer than the stopper 111, it is preferable that the PCB 200 and the heat sink 210 can be easily coupled while being guided by the guide protrusion 112.

PCB(200)는 상술한 LED를 제어하기 위한 일종의 회로기판이다. 특히 이 PCB(200)에는 LED를 일체로 탑재하는 구성도 가능하며, 납땜과 같은 방식으로 탈장착할 수 있는 구조로 탑재하여 사용할 수도 있다.PCB 200 is a type of circuit board for controlling the above-described LED. In particular, the PCB 200 may be configured to mount the LED integrally, or may be mounted and used in a structure that can be attached and detached in the same manner as soldering.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 PCB(200)는 통상적으로 회로기판에 사용되는 기판이라면 어떠한 것이라도 이용할 수 있다. 하지만, 가장 바람직하기로는 F-PCB라고 많이 알려진 플렉시블 PCB를 이용하는 것이 좋다. 이는 PCB(200)가 상기 리플렉터 바(100)의 배면에 장착되는데, 이때 리플렉터(110)의 형상 등에 의해 리플렉터 바(100)의 배면이 복잡한 구조로 형성되므로, 조립시 이러한 형상에 맞게 쉽게 PCB(200)의 형태를 변경시켜 사용할 수 있게 하기 위함이다.In a preferred embodiment of the present invention, the PCB 200 may be used as long as the substrate is typically used for a circuit board. However, it is preferable to use a flexible PCB which is most commonly known as an F-PCB. This is because the PCB 200 is mounted on the rear surface of the reflector bar 100. At this time, since the rear surface of the reflector bar 100 is formed in a complicated structure by the shape of the reflector 110, the PCB 200 can be easily adapted to such a shape during assembly. This is to change the shape of 200).

또한, 상기 PCB(200)에는 각 히트 싱크(210)와 맞닿는 면에 안내구멍(220)이 형성된다. 이 안내구멍(220)은 상술한 안내돌기(112)가 끼워지져서 정확한 결합위치 및 결합 상태를 유지할 수 있도록 유도하는 안내역할을 한다.
In addition, the PCB 200 is provided with a guide hole 220 on a surface in contact with each heat sink 210. The guide hole 220 serves as a guide to guide the above-described guide protrusion 112 is inserted to maintain the correct coupling position and engagement state.

그리고, 상기 PCB(200)에는 히트 싱크(210)가 구비된다. 히트 싱크(210)는 LED로부터 생성된 열을 외부로 배출시켜 주게 된다. 이러한 히트 싱크(210)는 그 재질로서 방열 효과가 우수한 알루미늄이나 그 합금 등을 이용할 수 있으며, 발열량에 따라 그 형상이나 두께를 달리 제작하여 사용하게 된다.In addition, the PCB 200 is provided with a heat sink 210. The heat sink 210 discharges heat generated from the LED to the outside. The heat sink 210 may be made of aluminum, an alloy, or the like having excellent heat dissipation effect as the material, and may be manufactured by using different shapes and thicknesses according to the amount of heat generated.

이러한 히트 싱크(210)는, 예시적으로, 표면적을 넓히기 위하여 평면 형상이 "+"자 형태가 되도록 형성한다. 그리고, 각 단부를 서로 마주보도록 절곡하여 형성한다. 이는 공기와 접촉되는 표면적을 최대한 넓게 형성하여 방열 효과를 높이기 위함이다.The heat sink 210 is, for example, formed so that the planar shape becomes a "+" shape in order to increase the surface area. Each end is bent to face each other. This is to increase the heat dissipation effect by forming the surface area in contact with air as wide as possible.

한편, 상기 히트 싱크(210)에는, PCB(200)에 장착된 상태로 각 리플렉터(210)의 배면에 밀착되게 설치하게 되는데, 이 리플렉터(210)와 맞닿는 면에는 상술한 스톱퍼(111) 및 안내돌기(112)와 대응하는 위치에 각각 결합구멍(211)과 안내구멍(212)이 형성된다.On the other hand, the heat sink 210 is installed in close contact with the rear surface of each reflector 210 in a state mounted on the PCB 200, the surface in contact with the reflector 210 and the above-mentioned stopper 111 and guide Coupling holes 211 and guide holes 212 are formed at positions corresponding to the protrusions 112, respectively.

여기서, 상기 결합구멍(211)은 스톱퍼(111)가 원터치 방식으로 결합될 수 있도록 스냅핏이나 도브 테일과 같은 결합방식에 의해 탈장착가능하도록 구성된다. 그리고, 상기 안내구멍(212)은 PCB(200)에 끼워진 안내돌기(112)가 다시 끼워지도록 하는 것으로, 안내 뿐만 아니라 이들 안내구멍(212)과 안내돌기(112)가 서로 억지끼움되게 함으로써 이들 간의 결합력을 높일 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.Here, the coupling hole 211 is configured to be detachable by a coupling method such as snap-fit or dovetail so that the stopper 111 can be coupled in a one-touch manner. The guide holes 212 allow the guide protrusions 112 inserted into the PCB 200 to be reinserted, and not only the guides, but also the guide holes 212 and the guide protrusions 112 are interleaved with each other. It is preferable to configure so that a bonding force can be improved.

이와 같이 이루어진 히트 싱크(210)는 리플렉터(110)의 갯수만큼 PCB(200)에 미리 정해진 간격으로 장착되며, 이때의 장착은 접착 또는 부착 등 다양한 방법에 의해 달성된다.
The heat sink 210 formed as described above is mounted on the PCB 200 at a predetermined interval by the number of the reflectors 110, and the mounting is performed by various methods such as adhesion or attachment.

이와 같이 이루어진 PCB(200)는 히트 싱크(210)가 구비되어 안내구멍(212,220)이 서로 중첩된 상태로 안내돌기(112)에 끼워서 설치한다. 이때, 안내돌기(112)와 안내구멍(212,220) 사이에는 가이드 기능과 함께 결합 기능을 갖게 된다.The PCB 200 formed as described above is provided with a heat sink 210 to be inserted into the guide protrusion 112 in a state where the guide holes 212 and 220 overlap each other. At this time, the guide protrusion 112 and the guide holes (212, 220) has a coupling function with a guide function.

한편, 상기 스톱퍼(111)는 안내구멍(211)과 결합되면서 리플렉터 바(100)와 히트 싱크(210)와의 결합력을 높여주게 되는 것이다. Meanwhile, the stopper 111 is coupled to the guide hole 211 to increase the coupling force between the reflector bar 100 and the heat sink 210.

100 : 리플렉터 바
110 : 리플렉터
111 : 스톱퍼
112 : 안내돌기
200 : PCB
210 : 히트 싱크
220 : 안내구멍100: reflector bar
110: reflector
111: Stopper
112: guide projection
200: PCB
210: heat sink
220: guide hole

Claims

delete

A reflector bar (100) in which a plurality of reflectors (110) are integrally formed to irradiate light formed from the LED in a predetermined direction; And
A heat sink 210 is provided at a position corresponding to each of the reflectors 110 and is mounted to the reflector bar 100 in a one-touch manner to control the LEDs;
At least two stoppers 111 and guide protrusions 112 are formed on the rear surface of each reflector 110 at predetermined intervals,
The PCB 200 is formed with a guide hole 220 to be fitted to each of the guide projections 112,
Each of the heat sinks 210 LED lamp module, characterized in that the guide hole (212) is formed so that the coupling hole 211 and the guide protrusion 112 is fitted with these stopper 111 is fitted.

A reflector bar (100) in which a plurality of reflectors (110) are integrally formed to irradiate light formed from the LED in a predetermined direction; And
A heat sink 210 is provided at a position corresponding to each of the reflectors 110 and is mounted to the reflector bar 100 in a one-touch manner to control the LEDs;
The heat sink 210 is a LED lamp module, characterized in that the planar shape is made of "+" shape and each end is bent to face each other.

The method according to any one of claims 2 to 3,
The PCB 200 is a LED lamp module, characterized in that the flexible PCB (F-PCB).