KR101342703B1 - Composition for EMC mold cleaning comprising cleaning agent grafted polymer - Google Patents
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Abstract
글리콜에테르, 케톤류, 아미노 알콜류, 피롤류, 및 이미다졸류 중에서 선택된 하나 이상의 세정제가 그라프팅된 폴리머 100 중량부; 무기 충진제 10 - 50 중량부; 및 첨가제 1 - 10 중량부;를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물로서, 상기 폴리머는 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상인 EMC 몰드 세정조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정 재료는 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.100 parts by weight of a polymer grafted with at least one detergent selected from glycol ethers, ketones, amino alcohols, pyrroles, and imidazoles; 10-50 parts by weight of inorganic filler; And an additive 1-10 parts by weight; EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a cleaning agent, characterized in that the polymer is mixed with butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene- An EMC mold cleaning composition is disclosed that is at least one selected from the group consisting of propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), nitrile-butadiene rubber (NBR), and chloroprene rubber (CR). The cleaning material for EMC mold according to the present invention does not generate formalin while hardening, does not generate fume or odor while volatilization, and provides effective release property while providing continuous coating performance inside the mold, thereby providing workability of the EMC mold. It is excellent and can prevent environmental pollution.
Description
본 발명은 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수한, 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a cleaner, and more particularly, it provides volatilization while providing continuous coating performance in a mold without generating fumes or odors while volatilizing. The present invention relates to an EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a cleaning agent having excellent workability of the EMC mold.
트랜지스터, 집적회로(IC), 고밀도 집적회로(LSI) 등과 같은 반도체 소자는 통상적으로는 플라스틱 패키징(packaging)에 의해 수지-캡슐화시킨다. 이러한 수지 캡슐화는 에폭시수지 조성물 등과 같은 열경화성수지 조성물을 사용하여, 캐스팅, 압축성형, 사출성형, 이송성형, 특히 매스 생산성 및 작업성이 탁월한 이송성형에 의해 수행한다. 그러나, 상술한 이송성형은, 반도체 소자를 에폭시수지 조성물을 사용하여 이송성형에 의해 수지-캡슐화시키는 경우 연속적으로 수행하며, 이는 성형용 금형 또는 다이(die)가 에폭시수지 조성물 중 금형 탈형제(releasing agent)에 의해 오염되고, 이로 인해 성형이 제대로 수행되지 않기 때문이다.Semiconductor devices such as transistors, integrated circuits (IC), high density integrated circuits (LSI), etc. are typically resin-encapsulated by plastic packaging. Such resin encapsulation is carried out by using a thermosetting resin composition such as an epoxy resin composition or the like, and performing casting, compression molding, injection molding, transfer molding, especially mass transfer productivity with excellent productivity and workability. However, the above-described transfer molding is carried out continuously when the semiconductor element is resin-encapsulated by the transfer molding using the epoxy resin composition, because the molding die or the die is not releasing the mold releasing agent in the epoxy resin composition agent, which causes the molding to fail.
즉, 상기 성형에서, 에폭시수지 조성물중에 함유된 금형 탈형제가 수지 조성물로부터 상부 금형 및 하부 금형에 의해 형성된 공동의 내면으로 유출되어 금형-탈형작용을 초래하지만, 성형을 반복하는 경우, 금형의 내면으로 유출된 금형 탈형제가 점차적으로 내면에 축적되고 산화됨으로써 열화되어(deteriorated), 경질의 산화된 금형-탈형제층(여기서, 층의 표면은 금형의 내면처럼 매끄럽지 않다)이 형성된다. 또한, 산화 및 열화된 금형-탈형제층의 표면에서 성형을 수행하는데, 이로 인해 산화 및 열화된 금형-탈형제층의 표면 패턴이 성형품의 표면으로 이송되어, 성형품의 표면이 거칠어지고 윤기가 나지 않게 된다.That is, in the above molding, the mold release agent contained in the epoxy resin composition flows out from the resin composition to the inner surface of the cavity formed by the upper mold and the lower mold to cause a mold-demolding action. The spilled mold release agent is gradually deteriorated as it accumulates on the inner surface and oxidizes, forming a hard oxidized mold-depigmenting agent layer (where the surface of the layer is not as smooth as the inner surface of the mold). Further, the molding is carried out on the surface of the oxidized and deteriorated mold-defoliating agent layer, whereby the surface pattern of the oxidized and deteriorated mold-defoliating agent layer is transferred to the surface of the molded article so that the surface of the molded article becomes rough and uneven .
또한, 이러한 산화 및 열화된 금형-탈형제층이 성형시 금형의 내면에 일단 형성되면, 그후 에폭시수지 조성물, 추가로 금형-탈형제가 수지 조성물로부터 금형의 표면으로가 아니고 산화 및 열화된 금형-탈형제층으로 유출되고, 이로 인해 금형-탈형제는 금형-탈형작용을 충분히 제공할 수 없다.When such oxidized and deteriorated mold-depigmenting agent layer is once formed on the inner surface of the mold at the time of molding, the epoxy resin composition and further the mold-releasing agent are not oxidized and deteriorated from the resin composition to the surface of the mold, The mold-defoliating agent can not provide sufficient mold-demolding action.
일반적으로 열경화성 수지를 이용하여 제품을 성형하는 경우, 특히 반도체 제조를 위한 EMC 성형공정에서는 고품위의 제품신뢰도를 요하고 있다. 이러한 고품위의 제품성형을 위하여 수시로 반도체 금형에 잔존하는 오염물을 제거하기 위한 세정작업이 이루어져야 하며, 이와 아울러 반복 작업에 따른 열경화성 수지의 탈착을 용이하게 하기 위하여 금형 표면상에 이형제를 코팅하여 사용한다.Generally, when a product is molded using a thermosetting resin, in particular, an EMC molding process for semiconductor manufacturing requires high-quality product reliability. In order to form such a high-quality product, a cleaning operation to remove contaminants remaining in a semiconductor mold must be performed from time to time. In addition, a release agent is coated on the surface of the mold to facilitate detachment of the thermosetting resin by repeated operations.
이러한 세정 및 이형공정은 필수적이며, 반도체 소자가 고집적화될수록 그 중요성은 더 중요한 요소로 작용하고 있다. 특히 이형공정은 반도체 소자의 품질에 직접 영향을 미치는 것으로 금형 표면에 부여된 이형성이 제대로 수행되지 못할 경우 제품 전체의 불량뿐만 아니라 수리를 위하여 많은 시간이 소요되므로 보다 나은 이형성을 부여하고 오랜 시간동안 이형성을 유지하는 제품을 개발하기 위한 노력들이 반도체 소자 고집적화와 맞물려 발전되고 있다.Such a cleaning and releasing process is indispensable, and its importance becomes more important as semiconductor devices become more highly integrated. In particular, the mold release process directly affects the quality of the semiconductor device. If the mold releasing property is not properly performed on the surface of the mold, it takes much time to repair the product as well as the entire product. Therefore, Are being developed in tandem with the high integration of semiconductor devices.
EMC Mold 세정 재료로 사용되는 멜라민 수지의 경우에는 경화되면서 포르말린 발생이 발생된다는 문제점이 있었으며, 고무 시트의 경우에는 세정 성분의 고온 150 ~ 180℃에서 경화되면서 휘발되어 흄(Fume)이나 odor가 발생된다는 문제점이 있었다.
In the case of melamine resin used as EMC Mold cleaning material, there was a problem that formalin was generated while curing, and in the case of rubber sheet, it was volatilized while curing at high temperature of 150 ~ 180 ℃ of cleaning component to generate fume or odor. There was a problem.
상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부 이형성이 우수한 EMC 몰드 세정조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an EMC mold cleaning composition having excellent mold release property without generating fume or odor.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object,
글리콜에테르, 케톤류, 아미노 알콜류, 피롤류, 및 이미다졸류 중에서 선택된 하나 이상의 세정제가 그라프팅된 폴리머 100 중량부;100 parts by weight of a polymer grafted with at least one detergent selected from glycol ethers, ketones, amino alcohols, pyrroles, and imidazoles;
무기 충진제 10 - 50 중량부; 및10-50 parts by weight of inorganic filler; And
첨가제 1 - 10 중량부;를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물로서,As an EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a detergent, characterized in that the mixture is made by mixing;
상기 폴리머는 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상인 EMC 몰드 세정조성물을 제공한다.
The polymer is selected from the group of butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), nitrile-butadiene rubber (NBR), and chloroprene rubber (CR). One or more EMC mold cleaning compositions are provided.
본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정용 조성물은 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.The cleaning composition for the EMC mold according to the present invention does not generate formalin while curing, does not generate fumes or odors while volatilization, and provides effective releasability while providing continuous coating performance inside the mold to operate the EMC mold. It has excellent properties and can prevent environmental pollution.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 세정용 조성물에서 베이스 물질은 폴리머로서 이는 천연 또는 인조 고무이다. 상기 고무성분은 반도체 금형 내부가 열과 압력을 받을 경우 함유된 경화제의 작용에 의해 경화되어 금형 내부의 형상대로 형성된다.In the cleaning composition of the present invention, the base material is a polymer, which is natural or artificial rubber. The rubber component is cured by the action of the curing agent contained when the inside of the semiconductor mold under heat and pressure is formed in the shape of the inside of the mold.
금형 내부에서 금형의 형상대로 성형되면서 금형 내부와 정확히 일치되는 형상으로 이루어져야 코팅성분들이 고무가 성형되면서 외부로 흘러나와 금형의 내면에 정확한 코팅이 이루어질 수 있게 된다. 따라서 본 발명에서 사용되는 폴리머 성분은 반도체 금형 내부에 정확한 형상을 이룰 수 있어야 하고 코팅성분들의 유출이 쉽도록 이루어질 수 있어야 한다.It is required to be formed in the shape of the mold inside the mold so as to exactly coincide with the inside of the mold so that the coating components can flow out to the outside while the rubber is molded so that the coating can be accurately formed on the inner surface of the mold. Therefore, the polymer component used in the present invention should be able to achieve an accurate shape inside the semiconductor mold and should be made to facilitate the outflow of coating components.
폴리머 성분으로는 부타디엔 고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 혼합물이거나 이들의 변성물이다. 그리고 이들 중에서 부타디엔 고무에 입체규칙성 배열을 가지는 1,2-신디오탁틱 배열을 가지는 부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.Examples of polymer components include butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), nitrile-butadiene rubber (NBR), chloroprene rubber One or more selected mixtures or modifications thereof. Of these, butadiene rubber and styrene-butadiene rubber having a 1,2-syndiotactic arrangement having a stereoregular arrangement in the butadiene rubber are preferable.
본 발명에서는 폴리머 성분에 세정제를 그라프팅시킴으로써 세정성능을 강화하면서 금형의 이형성을 개선하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, by grafting the cleaning agent to the polymer component, it is characterized by improving the mold release property while enhancing the cleaning performance.
세정제는 글리콜에테르, 케톤류, 아미노 알콜류, 피롤류, 이미다졸류, 및 이미다졸린류를 포함하고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.Detergents include glycol ethers, ketones, amino alcohols, pyrrole, imidazoles, and imidazolines, and may be used in one or more combinations.
글리콜에테르는 에틸렌글리콜다이메틸에테르, 다이에틸렌글리콜다이메틸에테르, 트라이에틸렌글리콜다이메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜다이메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜다이메틸에테르, 다이에틸렌글리콜모노프로필에테르, 다이에틸렌글리콜모노부틸에테르, 다이에틸렌글리콜다이에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 및 에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.The glycol ethers include ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, Diethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether, and may be used in one or more combinations.
아미노 알코올은 모노에탄올아민, 다이에탄올아민, 트라이에탄올아민, N-메틸에탄올아민, N,N-다이메틸에탄올아민, N,N-다이부틸에탄올아민, N,N-다이에틸에탄올아민, N-메틸-N,N-다이에탄올아민, 2-아미노-2-메틸프로판올, 3-아미노프로판올 및 2-아미노프로판올을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.Aminoalcohols include monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-methylethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, N, N-dibutylethanolamine, N- Methyl-N, N-diethanolamine, 2-amino-2-methylpropanol, 3-aminopropanol and 2-aminopropanol and may be used in one or more combinations.
이미다졸은 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2,4-다이아미노-6[2'-메틸이미다졸일-(1)']에틸-s-트라이아딘을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.The imidazole is selected from the group consisting of 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl- -Methylimidazolyl- (1) '] ethyl-s-triadine, which may be used in one or more combinations.
이미다졸린은 2-메틸이미다졸린, 2-메틸-4-에틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 1-벤질-2-메틸이미다졸린, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸린, 2,4-다이아미노-6[2'-메틸이미다졸리닐-(1)']에틸-s-트라이아딘, 2,4-다이아미노-6[2'-메틸-4'-이미다졸리닐-(1)']에틸-s-트라이아딘, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸린 및 1-시아노에틸-2-메틸-4-에틸이미다졸린을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.Imidazoline is selected from the group consisting of 2-methylimidazoline, 2-methyl-4-ethylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 1-benzyl- 2-methylimidazolinyl- (1) '] ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 [2'-methyl -4'-imidazolinyl- (1) '] ethyl-s-triazine, 1-cyanoethyl-2-methylimidazoline and 1-cyanoethyl- And may be used in one or more combinations.
폴리머에 그라프팅되는 세정제의 함량은 폴리머 고무 100 중량부에 대해 바람직하게는 10 내지 30 중량부, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량부의 범위로 설정될 수 있다. 세정제의 함량이 10 중량부 미만인 경우에는 몰드에 대해 만족스러운 세정 효과를 발휘하는 것은 어렵기 때문에 바람직하지 못하고, 함량이 30 중량부를 초과하는 경우, 조성물이 몰드에 부착하고, 몰드로부터 조성물의 제거 작업 효율이 악화되기 때문에 바람직하지 못하다.The content of the detergent grafted to the polymer may be set in the range of preferably 10 to 30 parts by weight, more preferably 15 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer rubber. When the content of the cleaning agent is less than 10 parts by weight, it is difficult to exhibit a satisfactory cleaning effect on the mold. When the content exceeds 30 parts by weight, the composition adheres to the mold, The efficiency is deteriorated, which is not preferable.
무기 충진제로는 실리카, 알루미나, 카본 블랙, 탄산 칼슘, 칼슘 실리케이트, 수산화 알루미늄, 산화티타늄, 티타늄 다이옥사이드 및 수산화 티타늄 등을 포함할 수 있다. 무기 충진제의 함량은 고무 100 중량부를 기준으로 하여 바람직하게는 10 내지 50 중량부의 범위로 설정될 수 있다.The inorganic filler may include silica, alumina, carbon black, calcium carbonate, calcium silicate, aluminum hydroxide, titanium oxide, titanium dioxide, titanium hydroxide, and the like. The content of the inorganic filler may be set in the range of preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber.
또한 본 발명의 세정용 조성물은 일반적인 고무배합시 첨가되는 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 일반고무배합시 사용되는 공지물질로서, 가교제, 산화방지제, 분리보조제 등을 포함한다. 첨가제의 함량은 고무함량 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 10 중량부인 것이 바람직하다.In addition, the cleaning composition of the present invention may include an additive added during general rubber compounding. Such additives are known materials used in general rubber formulation, and include crosslinking agents, antioxidants, separation aids and the like. The content of the additive is preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber content.
가교제는 고무 분자 사슬 간의 가교반응을 발생하게 하여 고무 경화물을 형성한다. 예로는 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼옥시), d-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼옥시)-헥산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, 비스-(t-부틸퍼옥시-i-프로필)-벤젠, 디큐밀퍼옥사이드, 4,4-디-t-부틸퍼옥시-n-부틸발레레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 1,1-디-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 벤조일퍼옥사이드, 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드 등이 있다.The crosslinking agent causes a crosslinking reaction between the rubber molecule chains to form a rubber cured product. Examples include 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy), dt-butylperoxide, 2,5- (t-butylperoxy-i-propyl) -benzene, dicumylperoxide, 4,4-di-t-butylperoxy-n-butylvalerate, t-butylperoxy Benzoate, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, benzoyl peroxide, bis- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide and the like.
분리보조제는 이미다졸 또는 이미다졸릴이 사용될 수 있으며, 분리보조제만을 사용하거나 물, 메탄올, 에탄올, n-프로판을 등과 같은 알콜, 또는 톨루엔, 크실렌 등과 같은 유기용매와의 혼합물로서 사용하여 조성물 내에서의 이의 분산성을 증가시킬 수 있다.The separation assisting agent may be imidazole or imidazolyl which may be used alone or in combination with an organic solvent such as water, methanol, ethanol, n-propane, etc., or an alcohol such as toluene, Can be increased.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 실리콘 오일과 왁스 등을 추가적으로 포함시킬 수 있다. 실리콘 오일은 기본적으로 종래에서 유기용제인 핵산에 용해시켜 코팅성분으로 사용되는 물질이며, 실리콘오일과 왁스가 혼합되어 우수한 코팅성능을 부여할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, silicone oil and wax may be additionally included. Silicone oil is basically a substance which is conventionally used as a coating component by dissolving in a nucleic acid which is an organic solvent, and may be mixed with silicone oil to provide excellent coating performance.
실리콘 오일은 금형 코팅성을 좋게 하고, 반도체 제품성형 후, 제품의 이형성을 좋게 하는 것으로, 실리콘 오일 자체는 액상 형태이므로 단독으로는 고무와 혼합되어 사용되기가 곤란하다. 실리콘오일 단독으로 고무와 배합시 골고루 분산이 이루어지지 않으며 고무제 시트의 형성이 이루어질 수 없다. 따라서 왁스가 존재하는 상태에서 실리콘 오일이 첨가됨에 따라 고무와의 배합성이 좋아지며, 실리콘오일의 역할인 코팅성 및 이형성을 가질 수 있게 된다. 사용가능한 실리콘오일은 반응성기인 아미노기, 아민기, 에폭시기 페닐기를 가지는 반응성 실리콘 오일이나 디메틸실리콘오일처럼 비반응성 실리콘오일 어느 것이나 가능하다. 반응성기가 함유된 실리콘오일의 경우에는 금형표면에서 코팅시 오랜 시간 동안 지속될 수 있으므로 금형코팅능력의 지속성이 증대하게 되며, 비반응성 실리콘 오일의 경우에는 왁스의 에멸젼화를 증대시켜 왁스의 코팅능력이 보다 더 잘 발휘될 수 있도록 한다.The silicone oil improves the mold coatability and improves releasability of the product after molding the semiconductor product. Since the silicone oil itself is in a liquid form, it is difficult to mix it with rubber alone. Silicone oil alone does not disperse evenly when mixed with rubber, and rubber sheet formation can not be achieved. Therefore, as the silicone oil is added in the state where the wax is present, it is improved in compatibility with the rubber, and the silicone oil can have coating and releasability. The silicone oil that can be used is either a reactive silicone oil having reactive groups such as an amino group, an amine group, an epoxy group phenyl group, or a non-reactive silicone oil such as a dimethyl silicone oil. In the case of silicone oil containing reactive group, it can last for a long time when coating on the mold surface, so the durability of mold coating ability is increased, and in the case of non-reactive silicone oil, wax coating ability is increased by increasing wax emulsification. Make it better.
본 발명에서는 왁스가 고무성분과 배합되어 고무성분이 반도체 금형 내부에서 경화됨에 따라 이러한 왁스성분은 용출이 이루어져야 한다. 따라서 이러한 용출을 위해서는 왁스는 적정량의 혼합이 이루어져야 한다. 왁스성분이 너무 적을 경우에는 금형 내부에서 충분한 코팅성능을 발휘할 수 없으며, 왁스성분이 너무 많을 경우에는 고무의 경화시 강도가 저하되어 쉽게 부러짐 현상이 일어나 금형 내부의 고무경화성을 저하시킬 뿐만 아니라 금형 내부의 미세한 부분에 부러진 찌꺼기(chip out)가 되어 반도체 제조시 불량을 야기시킬 수도 있다. 또한, 과도한 양의 왁스 첨가시 고무 경화에 오랜 시간이 걸리고, 일부가 자체 탄화가 되어 오염원이 되기도 한다. In the present invention, as the wax is blended with the rubber component and the rubber component is cured in the semiconductor mold, the wax component must be eluted. Therefore, for such elution, the wax must be mixed in an appropriate amount. If the wax content is too small, sufficient coating performance can not be exhibited inside the mold. If the wax content is too large, the strength of the rubber decreases, causing easy breakage. Chips may be broken into minute portions of the chip, which may cause defects in semiconductor manufacturing. In addition, the addition of an excessive amount of wax takes a long time to cure the rubber, and some of the carbonization itself becomes a source of contamination.
기본적으로 고무의 경화시 약 120℃ 온도가 이루어짐으로써 상기 온도하에서도 탄화기 이루어지지 않는 정도의 왁스가 필요하나, 대개 왁스는 내열성에 취약하므로 왁스 단독보다는 내열성을 갖는 실리콘오일과 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 따라서 내열성의 부족을 실리콘오일이 보완해주어 탄화되는 것이 억제되며 또한, 액상인 실리콘오일 역시 고무와의 배합이 잘 이루어질 수 있게 된다. 그리고 본 발명에서 사용될 수 있는 왁스는 카나우바 왁스, 몬탄 오피(OP)악스, 에스테르 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 중 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용되도록 한다.Basically, when the rubber is hardened, the temperature is about 120 ℃, so it is necessary to have a wax that is not carbonized even under the above temperature.However, since the wax is vulnerable to heat resistance, mixing with silicone oil having heat resistance rather than wax alone desirable. Therefore, the lack of heat resistance is supplemented with silicon oil is suppressed carbonization, and also the liquid silicone oil can be well blended with the rubber. In addition, waxes that can be used in the present invention allow one or a mixture of two or more of carnauba wax, montan opax, ester wax, polyethylene wax, and polypropylene wax to be used.
이하 실시예를 들어 본 발명을 설명하되, 본 발명이 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited to the examples.
실시예Example
실시예 1Example 1
모노 에탄올아민이 각각 그라프팅된 SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 70g, 첨가제(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 가교제 2.5g)을 첨가한 후 혼련 및 혼합한 후 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
70 g of silica filler and additives (1 g of stearic acid, 5 g of titanium dioxide, 1 g of antioxidant, 2.5 g of crosslinking agent) were added to 100 g of the rubber component containing 70 g of SBR and 30 g of EPDM grafted with mono ethanolamine, followed by kneading and mixing. The sheet was formed into a sheet, and the mold was washed for 6 minutes at a pressure of 2000 to 2300 PSi at 180 ° C in the mold. The results are shown in Table 1 below.
실시예 2Example 2
메틸에틸 케톤이 각각 그라프팅된 SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 80g에 실리카 충진제 70g, 첨가제(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 가교제 2.5g)을 첨가한 후 혼련 및 혼합한 후 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
70 g of silica filler and additives (1 g of stearic acid, 5 g of titanium dioxide, 1 g of antioxidant, 2.5 g of crosslinking agent) were added to 80 g of rubber component containing 70 g of SBR and 30 g of EPDM grafted with methyl ethyl ketone, and then kneaded and mixed. The sheet was formed into a sheet, and the mold was washed for 6 minutes at a pressure of 2000 to 2300 PSi at 180 ° C in the mold. The results are shown in Table 1 below.
비교예 1Comparative Example 1
SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 80g, 아미노 알콜류 세정제 2g, 첨가제(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 가교제 2.5g)을 첨가한 후 혼련 및 혼합한 후 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
100 g of the rubber component containing 70 g of SBR and 30 g of EPDM, 80 g of silica filler, 2 g of amino alcohol cleaner, and additives (1 g of stearic acid, 5 g of titanium dioxide, 1 g of antioxidant, 2.5 g of crosslinking agent) were kneaded and mixed, and then in the form of a sheet. The mold was washed in a mold for 6 minutes at a pressure of 2000 to 2300 PSi at 180 ° C. The results are shown in Table 1 below.
비교예 2Comparative Example 2
SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 80g, 케톤류 세정제 2g, 첨가제(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 가교제 2.5g)을 첨가한 후 혼련 및 혼합한 후 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
Prepared in sheet form after kneading and mixing after adding 80g of silica filler, 2g of ketone cleaner, 2g of additives (1g of stearic acid, 5g of titanium dioxide, 1g of antioxidant, 2.5g of crosslinking agent) to 100g of rubber component containing 70g of SBR and 30g of EPDM The mold was cleaned for 6 minutes at a pressure of 2000-2300 PSi at 180 ° C. The results are shown in Table 1 below.
◎: 아주 좋은, ○: 좋은, △: 보통, ×: 나쁨◎: very good, ○: good, △: normal, ×: bad
표 1을 참조하면, 세정제가 그래프팅된 고분자 고무를 이용한 실시예 1, 2는 세정제를 그래프팅하지 않은 다른 비교예 1, 2와 비교하여 몰드에서 우수한 세정 특성을 확인할 수 있다. 세정제 냄새에 의한 특유의 거부감이 줄어들어 작업성도 향상되었다. 몰드에서 성형성 또한 기존 수준을 유지한 것으로 나타났다. Referring to Table 1, Examples 1 and 2 using the grafted polymer rubber can confirm the excellent cleaning properties in the mold compared to other Comparative Examples 1 and 2 without grafting the cleaner. The unique rejection caused by the smell of the cleaner was reduced, and workability was also improved. The moldability in the mold was also shown to remain at the existing level.
그래프팅된 고분자 고무의 함량 변화가 세정성 및 연무/냄새 등 작업성에 영향을 주는 것으로 나타났다.Changes in the content of grafted polymeric rubber have been shown to affect workability, such as detergency and mist / odor.
Claims (5)
무기 충진제 10 - 50 중량부; 및
첨가제 1 - 10 중량부;를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물로서,
상기 폴리머는 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상인 EMC 몰드 세정조성물.
100 parts by weight of a polymer grafted with at least one detergent selected from glycol ethers, ketones, amino alcohols, pyrroles, and imidazoles;
10-50 parts by weight of inorganic filler; And
As an EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a detergent, characterized in that the mixture is made by mixing;
The polymer is selected from the group of butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), nitrile-butadiene rubber (NBR), and chloroprene rubber (CR). At least one EMC mold cleaning composition.
상기 무기 충진제는 실리카, 알루미나, 카본 블랙, 탄산 칼슘, 칼슘 실리케이트, 수산화 알루미늄, 산화티타늄, 티타늄 다이옥사이드 및 수산화 티타늄 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물.
The method of claim 1,
The inorganic filler is EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a cleaner, characterized in that at least one selected from silica, alumina, carbon black, calcium carbonate, calcium silicate, aluminum hydroxide, titanium oxide, titanium dioxide and titanium hydroxide.
코팅 성분으로 실리콘 오일 1 내지 5 중량부 및 왁스 5 내지 10 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물.
The method of claim 1,
EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a detergent, characterized in that it further comprises 1 to 5 parts by weight of silicone oil and 5 to 10 parts by weight of wax as a coating component.
상기 첨가제는 가교제, 산화방지제, 및 분리보조제를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물.
The method of claim 1,
The additive includes a EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a detergent, characterized in that it comprises a crosslinking agent, an antioxidant, and a separation aid.
상기 분리보조제는 이미다졸 및 이미다졸릴 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 폴리머를 포함하는 EMC 몰드 세정조성물.5. The method of claim 4,
The separation aid is EMC mold cleaning composition comprising a polymer grafted with a detergent, characterized in that at least one selected from imidazole and imidazolyl.
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