KR101341335B1 - Touchscreen panel manufacturing apparatus - Google Patents

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KR101341335B1
KR101341335B1 KR1020130051505A KR20130051505A KR101341335B1 KR 101341335 B1 KR101341335 B1 KR 101341335B1 KR 1020130051505 A KR1020130051505 A KR 1020130051505A KR 20130051505 A KR20130051505 A KR 20130051505A KR 101341335 B1 KR101341335 B1 KR 101341335B1
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최형배
유성진
박기원
이웅상
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미래나노텍(주)
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Abstract

본 발명은 롤-투-롤 방식으로 자동으로 터치스크린 패널을 제조할 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)을 감은 제1 롤(10); 전극 패턴(130)이 형성된 상기 기판(100)이 이송되어 감기는 제2 롤(20); 상기 제1 롤(10) 및 상기 제2 롤(20) 사이의 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30); 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판(100)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40) 및 상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 접촉하여 상기 기판(100)에 소정의 압력을 가함으로써 상기 기판 표면의 전극 물질(136)을 밀어내면서 상기 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부(50)를 포함한다.The present invention relates to a touch screen panel manufacturing apparatus capable of automatically manufacturing a touch screen panel in a roll-to-roll manner. The touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention includes a first roll 10 wound around a substrate 100. ); A second roll 20 to which the substrate 100 on which the electrode pattern 130 is formed is transferred and wound; A guide roll (30) provided on the transfer path of the substrate (100) between the first roll (10) and the second roll (20) to guide the transfer of the substrate (100); An electrode material applicator 40 installed on the transport path of the substrate 100 to apply the electrode material 136 to the substrate 100 and the electrode material applicator with respect to the transport direction of the substrate 100 ( An electrode provided at the rear of the substrate 40 to fill the inside of the intaglio pattern 122 while pushing the electrode material 136 on the substrate surface by applying a predetermined pressure to the substrate 100 in contact with the substrate surface. Material sweep 50.

Description

터치스크린 패널 제조 장치 {TOUCHSCREEN PANEL MANUFACTURING APPARATUS}Touch Screen Panel Manufacturing Equipment {TOUCHSCREEN PANEL MANUFACTURING APPARATUS}

본 발명은 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 롤-투-롤 방식으로 자동으로 터치스크린 패널을 제조할 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a touch screen panel manufacturing apparatus, and more particularly, to a touch screen panel manufacturing apparatus capable of automatically manufacturing a touch screen panel in a roll-to-roll manner.

터치스크린(touchscreen) 장치는 디스플레이 화면상에서 사용자의 접촉 위치를 감지하여 디스플레이의 화면제어를 포함한 전자기기의 전반적인 제어를 수행하기 위한 입력 장치를 의미한다. 터치스크린 장치에는 저항막식(resistive), 정전용량식(capacitive), 초음파식, 광(적외선) 센서식, 전자 유도식 등이 있으며, 각각의 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있어 장점을 잘 살릴 수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 구체적으로 그 동작 방식의 선택은 광학적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성 외에 내구성과 경제성 등을 고려하여 이루어진다.The touch screen device refers to an input device for performing general control of an electronic device including screen control of a display by detecting a touch position of a user on a display screen. Touch screen devices include resistive, capacitive, ultrasonic, optical (infrared) sensor, electromagnetic induction, etc., and the problem of signal amplification, resolution difference, design and processing technology according to each method. There is a characteristic that the difference of difficulty is different, so select the method by dividing the advantage to make good use of it. Specifically, the operation method is selected in consideration of durability, economy, etc. in addition to optical characteristics, mechanical characteristics, environmental resistance characteristics, and input characteristics.

이러한 터치스크린 패널은 투명 전극 필름을 시트(sheet) 형태로 절단한 상태에서 투명 전극 패턴을 형성하여 제조된다. 그러나, 이러한 투명 전극 필름을 시트 형태로 절단하여 제조하는 방법은 사람의 수작업에 의하기 때문에 생산성이 매우 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 투명 전극 필름을 사람의 수작업에 의해 시트 형태로 절단하여 제조할 경우 터치스크린 패널에 이물질이 유입될 가능성이 높아 불량률이 증가하는 문제점이 있다.
The touch screen panel is manufactured by forming a transparent electrode pattern while cutting the transparent electrode film into a sheet form. However, the method of manufacturing the transparent electrode film by cutting it into a sheet form has a problem in that productivity is very low because of manual labor. In addition, when the transparent electrode film is cut and manufactured in the form of a sheet by manual operation of a person, there is a problem in that a defect rate increases due to a high possibility of foreign substances flowing into the touch screen panel.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 과제는 터치스크린 패널의 제조가 자동으로 수행됨으로써 터치스크린 패널의 생산성을 향상시킬 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the problem to be solved by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention is the touch screen panel production is performed automatically to improve the touch screen panel productivity It is to provide a screen panel manufacturing apparatus.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 또 다른 과제는 터치스크린 패널의 제조가 자동으로 수행됨으로써 터치스크린 패널의 불량률을 감소시킬 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention is to provide a touch screen panel manufacturing apparatus that can reduce the defective rate of the touch screen panel by automatically manufacturing the touch screen panel.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 또 다른 과제는 음각 패턴 내에 전극 물질을 충진하는 방식에 의하여 전극 패턴을 형성하는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.
Another problem to be solved by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention is to provide a touch screen panel manufacturing apparatus for forming an electrode pattern by filling an electrode material in the intaglio pattern.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 음각 패턴이 형성되는 기판에 전극 패턴을 형성하여 터치스크린 패널을 제조하는 장치에 있어서, 상기 기판을 감은 제1 롤; 상기 전극 패턴이 형성된 상기 기판이 이송되어 감기는 제2 롤; 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤 사이의 상기 기판의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판의 이송을 안내하는 가이드 롤; 상기 기판의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판에 전극 물질을 도포하는 전극 물질 도포부 및 상기 기판의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 접촉하여 상기 기판에 소정의 압력을 가함으로써 상기 기판 표면의 전극 물질을 밀어내면서 상기 음각 패턴의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
An apparatus for manufacturing a touch screen panel according to the present invention for solving the above problems is a device for manufacturing a touch screen panel by forming an electrode pattern on a substrate on which the intaglio pattern is formed, the first roll wound the substrate; A second roll to which the substrate on which the electrode pattern is formed is transferred and wound; A guide roll provided on the transfer path of the substrate between the first roll and the second roll to guide the transfer of the substrate; An electrode material applicator installed on a transport path of the substrate to apply an electrode material to the substrate, and a back of the electrode material applicator with respect to a transport direction of the substrate, the contacting surface of the substrate being predetermined And an electrode material sweep portion filling the inside of the intaglio pattern while pushing the electrode material on the substrate surface by applying pressure.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 터치스크린 패널이 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 자동화되어 제조되므로, 터치스크린 패널이 연속적으로 제조될 수 있어 생산성이 크게 향상될 수 있는 장점이 있다.In the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention, since the touch screen panel is automatically manufactured in a roll-to-roll manner, the touch screen panel may be continuously manufactured, and thus the productivity may be greatly improved. have.

또한 터치스크린 패널이 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 자동화되어 제조되므로, 터치스크린 패널의 품질이 균일화되고 불량률을 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the touch screen panel is automatically manufactured in a roll-to-roll manner, there is an effect that the quality of the touch screen panel can be uniform and the defect rate can be greatly reduced.

도 1은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 평면도
도 2는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 종단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 사용되는 베이스 필름에 적층된 수지층에 음각 패턴이 형성되는 과정도
도 4는 수지층에 음각 패턴을 형성하는 다양한 형상의 몰드 및 해당 몰드에 의하여 형성된 음각 패턴의 종단면 형상
도 5는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 구성도
도 6은 도 5의 A, B, C, D 영역의 부분확대도
도 7은 제2 지지롤의 직경이 충분히 크지 않은 경우 도 5의 C의 확대도
도 8은 세정부가 기판의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우의 실시예
도 9는 전극 물질 도포부, 전극 물질 스윕부, 경화부 및 세정부로 이루어지는 세트가 기판의 이송 방향으로 복수로 구비되는 경우의 실시예
도 10은 음각 패턴 하부로부터 은, 은, 카본 블랙을 순서대로 적층하여 전극 패턴을 형성하는 과정도
도 11은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법의 흐름도1 is a plan view of a touch screen panel manufactured by a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention
Figure 2 is a longitudinal sectional view of the touch screen panel manufactured by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention
Figure 3 is a process of forming an intaglio pattern on the resin layer laminated on the base film used in the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention
Figure 4 is a longitudinal cross-sectional shape of the mold of the various shapes to form the intaglio pattern on the resin layer and the intaglio pattern formed by the mold
5 is a configuration diagram of a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention
6 is an enlarged partial view of areas A, B, C, and D of FIG.
7 is an enlarged view of C of FIG. 5 when the diameter of the second support roll is not large enough.
8 illustrates an embodiment in which two or more cleaning units are provided in series with respect to a transfer direction of a substrate.
FIG. 9 illustrates an embodiment in which a plurality of sets including an electrode material applying portion, an electrode material sweep portion, a hardening portion, and a cleaning portion are provided in a plurality of transfer directions of the substrate.
10 is a process diagram of forming an electrode pattern by sequentially stacking silver, silver, and carbon black from the bottom of the intaglio pattern;
11 is a flowchart of a touch screen panel manufacturing method by a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention.

아래에서는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치를 첨부된 도면을 통해 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 평면도, 도 2는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 종단면도, 도 3은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 사용되는 베이스 필름에 적층된 수지층에 음각 패턴이 형성되는 과정을 순차적으로 도시한 것이며, 도 4는 수지층에 음각 패턴을 형성하는 다양한 형상의 몰드 및 해당 몰드에 의하여 형성된 음각 패턴의 종단면 형상을 도시한 것이다.1 is a plan view of a touch screen panel manufactured by a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a touch screen panel manufactured by a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. FIG. 4 is a view illustrating a process of forming an intaglio pattern on a resin layer laminated on a base film used in a touch screen panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. The longitudinal cross-sectional shape of the intaglio pattern formed by this is shown.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널은 기판(100), 음각 패턴(122) 및 전극 패턴(130)을 포함한다. 더욱 상세하게는, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)에 형성된 음각 패턴(122) 내에 전극 물질을 충진시켜 전극 패턴(130)을 형성한다.1 and 2, the touch screen panel manufactured by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention includes a substrate 100, an intaglio pattern 122, and an electrode pattern 130. In more detail, the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention forms the electrode pattern 130 by filling the electrode material in the intaglio pattern 122 formed on the substrate 100.

본 발명에 사용되는 기판(100)은 베이스 필름(110) 및 수지층(120)을 포함할 수 있다.The substrate 100 used in the present invention may include a base film 110 and a resin layer 120.

베이스 필름(110)은 소정의 투명도를 갖는 기재로서, 수지성 필름으로 제조될 수 있다. 베이스 필름(110)의 재료가 될 수 있는 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA), 폴리이미드(Polyimide; PI), 아크릴(Acryl), 폴리에칠렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 트리아세테이트 셀룰로즈(Triacetate Cellulose; TAC), 폴리에테르설폰(Polyether sulfone; PES) 등의 수지가 사용될 수 있다. 베이스 필름(110)의 두께는, 예컨대 25~250㎛ 범위가 적합하고 광선 투과율은 80% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상이 적합하다.The base film 110 is a substrate having a predetermined transparency, and may be made of a resinous film. The resin that may be used as the material of the base film 110 may include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), and polyimide (PI). Resins such as acryl, polyethylene naphthalate (PEN), triacetate cellulose (TAC), and polyether sulfone (PES) may be used. As for the thickness of the base film 110, 25-250 micrometers is suitable, for example, and light transmittance is 80% or more, More preferably, 90% or more is suitable.

수지층(120)은 베이스 필름(110)에 적층되며, 상면에는 전극 물질이 충진되는 음각 패턴(122)이 형성된다. 수지층(120)은 소정의 점도를 가지는 유동성을 가지는 수지(resin)가 경화된 것으로서, UV(Ultraviolet) 수지 또는 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 수지층(120)에 형성되는 음각 패턴(122)은 원하는 단면 형상에 대응되는 형상을 가지는 양각 몰드(200)를 수지층(120)에 압착함으로써 형성된다. 즉, 양각 패턴이 형성된 몰드(200)를 수지층(120)에 찍음으로써 수지층(120)에 음각 패턴(122)이 형성된다. 이에 따라 하나 이상의 음각은 소정의 패턴을 이루게 된다.The resin layer 120 is stacked on the base film 110, and an intaglio pattern 122 filled with an electrode material is formed on an upper surface thereof. The resin layer 120 is a cured resin having a fluidity having a predetermined viscosity, and may be made of a UV (Ultraviolet) resin or a thermosetting resin. As shown in FIGS. 3A and 3B, the intaglio pattern 122 formed on the resin layer 120 includes an embossed mold 200 having a shape corresponding to a desired cross-sectional shape. It is formed by crimping). That is, the intaglio pattern 122 is formed on the resin layer 120 by dipping the mold 200 having the embossed pattern on the resin layer 120. Accordingly, one or more intaglio angles form a predetermined pattern.

수지층(120)에서 음각 패턴(122)의 폭은 1㎛ 내지 10㎛로 형성될 수 있고, 음각 패턴(122)의 깊이는 1㎛ 내지 10㎛로 형성될 수 있으며, 음각 패턴(122)과 이웃하는 음각 패턴(122) 사이의 피치는 200㎛ 내지 600㎛로 형성될 수 있다. 사용자의 필요에 따라 음각 패턴(122)의 구조는 다양하게 변형 가능함은 물론이다.In the resin layer 120, the intaglio pattern 122 may have a width of 1 μm to 10 μm, and the intaglio pattern 122 may have a depth of 1 μm to 10 μm. The pitch between neighboring intaglio patterns 122 may be formed to be 200 μm to 600 μm. The structure of the intaglio pattern 122 may be variously modified according to a user's need.

수지층(120)으로 UV 경화 수지 또는 열경화성 수지를 사용하는 경우에는, 경화되기 전의 수지층(120)에 몰드(200)를 압착하고 누른 상태에서 UV 또는 열을 가해서 수지층(120)을 경화시킨 후, 몰드(200)를 제거함으로써 음각 패턴(122)을 형성할 수 있다. 이때, 수지층(120)에 음각 패턴(122)을 형성하기 위한 몰드(200)는 표면 조도가 충분히 낮은 재료를 사용하여 음각 패턴(122) 패터닝 후 헤이즈(haze)가 4% 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 한편, 몰드(200)와 수지층(120)의 분리를 원활하게 하기 위하여, 몰드(200)의 임프린트 전에 몰드(200)에 표면처리를 해주는 것이 바람직하다. 표면처리의 일례로서, 스퍼터링(sputtering) 방식으로 두께 1200 ~ 1500Å의 SiO2 처리를 해줄 수 있으며, 그 밖에도 다양한 방식의 표면처리가 수행될 수 있다.In the case of using the UV curable resin or the thermosetting resin as the resin layer 120, the mold layer 200 is pressed onto the resin layer 120 before curing, and UV or heat is applied in the pressed state to cure the resin layer 120. Thereafter, the intaglio pattern 122 may be formed by removing the mold 200. In this case, the mold 200 for forming the intaglio pattern 122 in the resin layer 120 may have a haze of 4% or less after patterning the intaglio pattern 122 using a material having a sufficiently low surface roughness. desirable. On the other hand, in order to facilitate the separation of the mold 200 and the resin layer 120, it is preferable to give a surface treatment to the mold 200 before the imprint of the mold 200. As an example of the surface treatment, it is possible to give a SiO 2 treatment with a thickness of 1200 ~ 1500Å by the sputtering method, in addition to various surface treatment can be performed.

전극 패턴(130)은 센서전극(132)을 포함하며, 필요에 따라서는 더미전극(134)을 더 포함할 수 있다. 센서전극(132)은 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 형성되며 터치스크린 패널에 접촉하는 사용자의 접촉 위치를 감지한다. 더미전극(134)은 센서전극(132)의 감지 기능과 동작 기능에 영향을 주지 않도록 타 전극들과는 전기적으로 격리되어 형성되고, 센서전극(132)이 형성된 음각 패턴(122)의 선폭, 피치와 동일하거나 기 설정된 유사도를 갖는 선폭, 피치로 음각 패턴(122) 내부에 형성된다.The electrode pattern 130 may include a sensor electrode 132, and may further include a dummy electrode 134 as necessary. The sensor electrode 132 is formed inside the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 and senses a contact position of a user who contacts the touch screen panel. The dummy electrode 134 is formed to be electrically isolated from other electrodes so as not to affect the sensing function and the operation function of the sensor electrode 132, and is the same as the line width and pitch of the intaglio pattern 122 on which the sensor electrode 132 is formed. Or is formed inside the intaglio pattern 122 with a line width and pitch having a predetermined similarity.

몰드(200)는 제조하고자 하는 터치스크린 패널의 전극 패턴(130)을 가지는 양각이 돌출되어 형성된다. 도 4를 참조하면, 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 종단면은, 예컨대 사각형, 삼각형 또는 사다리꼴 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 사각형이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 사각형이고, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 삼각형이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 삼각형이며, 도 4(c)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 사다리꼴이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 사다리꼴이 된다.The mold 200 is formed by embossing the electrode pattern 130 of the touch screen panel to be manufactured. Referring to FIG. 4, the longitudinal section of the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 may have, for example, a shape of any one of a rectangle, a triangle, and a trapezoid. If the embossed shape of the mold 200 is a quadrangle as shown in FIG. 4A, the shape of the intaglio pattern 122 formed in the resin layer 120 is also quadrangle, and the mold 200 is illustrated in FIG. 4B. If the embossed shape of) is a triangle, the intaglio pattern 122 formed in the resin layer 120 is also a triangle, and if the embossed shape of the mold 200 is trapezoidal as shown in FIG. The formed intaglio pattern 122 also becomes trapezoidal.

그러나, 기판(100)은 상기와 같이 설명된 구조 및 재료에 한정되지 않으며, 소정의 투명도를 가지며 음각 패턴(122)이 형성될 수 있는 다양한 구조 및 재료로 구현될 수 있다.However, the substrate 100 is not limited to the structure and material described above, and may be implemented in various structures and materials having a predetermined transparency and in which the intaglio pattern 122 may be formed.

도 5는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 전체적인 구성, 도 6은 도 5의 A, B, C, D 영역의 부분확대도이다.5 is an overall configuration of a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 6 is a partially enlarged view of areas A, B, C, and D of FIG. 5.

본 발명에 있어서, 전극 패턴(130)을 형성하는 원리는 음각 패턴(122)이 형성된 수지층(120)을 전극 물질(136)로 도포한 후 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 제거하여 전극 물질(136)만 수지층(120)의 음각 패턴(122) 내부에 남기는 것이다. 결과적으로 수지층(120)의 음각 패턴(122) 내부에 채워진 전극 물질(136)이 전극 패턴(130)을 형성한다. 이러한 전극 물질(136)은 금속 물질 또는 전도성 고분자와 같은 전도성 물질이 될 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 은(Ag), 은-카본(Ag-C), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-인(Ni-P), 카본 블랙(black carbon), 전도성 블랙 페이스트 중 어느 하나 또는 그 혼합물일 수 있다.
In the present invention, the principle of forming the electrode pattern 130 is applied to the resin layer 120 on which the intaglio pattern 122 is formed with the electrode material 136 and then the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is applied. The electrode material 136 is removed to leave the inside of the intaglio pattern 122 of the resin layer 120. As a result, the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 forms the electrode pattern 130. The electrode material 136 may be a conductive material such as a metal material or a conductive polymer, for example copper (Cu), silver (Ag), silver-carbon (Ag-C), aluminum (Al), nickel (Ni) , Chromium (Cr), nickel-phosphorus (Ni-P), carbon black (black carbon), conductive black paste any one or a mixture thereof.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)이 감겨 있으며 감긴 기판(100)이 풀리는 제1 롤(10), 전극 패턴(130)이 형성된 기판(100)이 감기는 제2 롤(20), 제1 롤(10) 및 제2 롤(20) 사이에 구비되어 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30), 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40), 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 제거하는 전극 물질 스윕부(50), 기판(100)을 사이에 두고 전극 물질 스윕부(50)의 반대측에 설치되어 기판(100)을 지지하는 제1 지지롤(60), 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 경화시키는 경화부(70) 및 수지층(120) 표면을 세정하는 세정부(80)를 포함한다.In the apparatus for manufacturing a touch screen panel according to the present invention, the first roll 10 on which the substrate 100 is wound and the wound substrate 100 is unwound, and the second roll 20 on which the substrate 100 on which the electrode pattern 130 is formed is wound. ), A guide roll 30 provided between the first roll 10 and the second roll 20 to guide the transfer of the substrate 100, and the electrode material 136 to the resin layer 120 of the substrate 100. Of the electrode material sweep portion 50 to remove the electrode material application portion 40, the electrode material sweep portion 50 to remove the electrode material 136 from the surface of the resin layer 120, and the substrate 100. The first support roll 60 installed on the opposite side to support the substrate 100, the hardened part 70 to cure the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120, and the number thereof. It includes a cleaning unit 80 for cleaning the surface of the ground layer (120).

전극 물질 도포부(40), 전극 물질 스윕부(50), 경화부(70) 및 세정부(80)는 제1 롤(10)과 제2 롤(20) 사이에서 기판(100)의 이송 방향을 따라 차례로 배치된다.The electrode material applying part 40, the electrode material sweeping part 50, the hardening part 70, and the cleaning part 80 may transfer directions of the substrate 100 between the first roll 10 and the second roll 20. Are arranged one after another.

제1 롤(10) 및 제2 롤(20)은 각각 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 양단에 구비되어 회전하며, 제1 롤(10)에 감긴 기판(100)은 양단이 제1 롤(10) 및 제2 롤(20)에 걸쳐진 상태에서 연속적으로 이송되어 제2 롤(20)에 감긴다.The first roll 10 and the second roll 20 are respectively provided at both ends of the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention and rotated, the substrate 100 wound on the first roll 10 is both ends of the first roll It is continuously conveyed in the state spanned by the 10 and the 2nd roll 20, and wound around the 2nd roll 20. As shown in FIG.

가이드 롤(30)은 제1 롤(10) 및 제2 롤(20) 사이의 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되고, 기판(100)의 이송을 안내한다. 가이드 롤(30)은 설치되는 위치에 따라 제1 가이드 롤(32), 제2 가이드 롤(34) 및 제3 가이드 롤(36)로 구분될 수 있으며, 가이드 롤(30)은 필요에 따라 개수 및 위치가 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.The guide roll 30 is provided on the transfer path of the substrate 100 between the first roll 10 and the second roll 20, and guides the transfer of the substrate 100. The guide roll 30 may be divided into a first guide roll 32, a second guide roll 34, and a third guide roll 36 according to the installed position, and the guide roll 30 may be numbered as necessary. And the position can be changed in various ways, of course.

전극 물질 도포부(40)는 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 전극 물질(136)을 기판(100)의 수지층(120)에 도포한다. 전극 물질(136)은 기판(100)이 이송되는 동안 연속적으로 도포되거나 일정한 간격을 두고 불연속적으로 도포될 수 있다. 전극 물질(136)이 도포되는 양 및 속도는 기판(100)의 이송 속도, 음각 패턴(122)의 폭 및 깊이, 전극 물질(136)의 점성 등을 고려하여 결정될 수 있다. 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되면 전극 물질(136) 중 일부는 음각 패턴(122) 내에 충진되고, 나머지는 수지층(120)의 표면에 남게 된다. 그러나, 후술할 전극 물질 스윕부(50)가 구비됨으로써 수지층(120)의 표면에 남는 전극 물질(136)이 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진될 수 있다.The electrode material application part 40 is installed on the transfer path of the substrate 100 to apply the electrode material 136 to the resin layer 120 of the substrate 100. The electrode material 136 may be applied continuously while the substrate 100 is transferred or discontinuously at regular intervals. The amount and speed at which the electrode material 136 is applied may be determined in consideration of the transfer speed of the substrate 100, the width and depth of the intaglio pattern 122, the viscosity of the electrode material 136, and the like. When the electrode material 136 is applied to the resin layer 120, some of the electrode material 136 is filled in the intaglio pattern 122, and the remainder remains on the surface of the resin layer 120. However, since the electrode material sweep unit 50 to be described later is provided, the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 may be filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120.

전극 물질 스윕부(50)는 기판(100)의 이송 방향에 대하여 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치된다. 전극 물질 스윕부(50)는 수지층(120) 표면에 접촉하여 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136) 중 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 밀어 내면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 역할을 한다. 다시 말해, 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136)은 기판(100)과 함께 이송되는데, 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 도달하면 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 막혀서 기판(100)과 함께 이송되지 못하고 기판(100)의 이송 방향의 반대 방향으로 밀려난다. 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 밀려나는 과정에서 전극 물질 스윕부(50)가 가하는 압력에 의하여 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122)의 내부에 충진된다.The electrode material sweep part 50 is provided behind the electrode material application part 40 with respect to the conveyance direction of the substrate 100. The electrode material sweep part 50 contacts the surface of the resin layer 120 to push the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 out of the electrode material 136 applied to the resin layer 120, thereby forming an intaglio pattern 122. It fills the inside of). In other words, the electrode material 136 applied to the resin layer 120 is transferred together with the substrate 100. When the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 reaches the electrode material sweep 50, The electrode material 136 on the surface of the ground layer 120 is blocked by the electrode material sweep 50 so that the electrode material 136 is not transferred together with the substrate 100 and is pushed in a direction opposite to the transfer direction of the substrate 100. The electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is applied by the pressure applied by the electrode material sweep portion 50 while the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is pushed by the electrode material sweep portion 50. The inside of the intaglio pattern 122 is filled.

전극 물질 스윕부(50)는 블레이드 암(52) 및 블레이드(54)를 포함할 수 있다. 블레이드 암(52)은 터치스크린 패널 제조 장치의 일 측에 기판(100)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 블레이드(54)는 블레이드 암(52)의 일단에 구비되는 회동축(56)에 결합되어, 사용자가 원하는 특정 각도에서 고정될 수 있다. 블레이드(54)의 폭은 기판(100)의 폭과 같거나 큰 것이 바람직하며, 블레이드(54)의 선단은 기판(100)의 폭 방향에 걸쳐 소정의 각도로 기판(100)에 접촉한다. 블레이드(54)가 기판(100)과 접촉하여 이루는 각은 기판(100)이 진행되는 반대 방향과 블레이드(54) 사이가 예각인 것이 바람직하다. 블레이드(54)는 전극 물질(136)과 반응하지 않으며, 소정의 강성을 가짐으로써 기판(100)에 일정한 압력을 제공할 수 있는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.The electrode material sweep 50 may include a blade arm 52 and a blade 54. The blade arm 52 is installed to be movable in the vertical direction with respect to the substrate 100 on one side of the touch screen panel manufacturing apparatus. The blade 54 is coupled to the rotation shaft 56 provided at one end of the blade arm 52, it can be fixed at a specific angle desired by the user. The width of the blade 54 is preferably equal to or larger than the width of the substrate 100, and the tip of the blade 54 contacts the substrate 100 at a predetermined angle over the width direction of the substrate 100. The angle formed by the blade 54 in contact with the substrate 100 is preferably an acute angle between the blade 54 and the opposite direction in which the substrate 100 is advanced. The blade 54 is preferably made of a material that does not react with the electrode material 136 and has a predetermined rigidity to provide a constant pressure to the substrate 100.

전극 물질 스윕부(50)는 블레이드(54)의 선단이 수지층(120)의 표면에 소정의 각도로 접촉하여 기판(100)에 소정의 압력을 가하도록 고정됨으로써, 기판(100)의 이송 시 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 기판(100)과 함께 이송되는 것을 차단함과 동시에 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 음각 패턴(122)의 내부에 충진시킨다. 다시 말해, 전극 물질 스윕부(50)와 기판(100)의 상대 이동에 의하여 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 가로막혀 수지층(120) 표면에서 밀려나면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진된다. 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 전극 물질(136)이 기판(100)의 이송 방향과 반대 방향으로 밀려남으로써 전극 물질 스윕부(50)를 통과한 기판(100)의 수지층(120)의 표면에는 전극 물질(136)이 거의 제거된다. 이때, 블레이드(54)가 기판(100)과 예각을 이루며 접촉함으로써 블레이드(54)에 의해 밀려나는 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122) 내부에 효과적으로 충진된다. 블레이드(54)가 블레이드 암(52)에 회동 가능하게 결합됨과 동시에, 블레이드 암(52)에 의하여 상하 방향으로 이동될 수 있어 블레이드(54)가 기판(100)과 접촉하는 각도 및 블레이드(54)가 기판(100)에 가하는 압력을 조절할 수 있다. 즉, 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 가하는 압력은 블레이드(54)가 기판(100)에 접촉하는 각도를 조절하거나, 블레이드 암(52)의 상하 방향의 위치를 조절함으로써 조절될 수 있다. 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 가하는 압력이 강할수록 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 효과적으로 제거될 수 있으나, 전극 물질 스윕부(50)의 압력이 과도할 경우 기판(100)이 손상될 위험이 있다.The electrode material sweep 50 is fixed to the front end of the blade 54 to apply a predetermined pressure to the substrate 100 by contacting the surface of the resin layer 120 at a predetermined angle, thereby transferring the substrate 100. The electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is blocked from being transferred together with the substrate 100 and the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is filled in the intaglio pattern 122. In other words, the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is blocked by the electrode material sweep part 50 due to the relative movement of the electrode material sweep part 50 and the substrate 100 so that the surface of the resin layer 120 is blocked. Pushed out from the inside is filled in the intaglio pattern 122. The surface of the resin layer 120 of the substrate 100 having passed through the electrode material sweep portion 50 by being pushed by the electrode material sweep portion 50 in a direction opposite to the transfer direction of the substrate 100. The electrode material 136 is almost removed. At this time, the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 pushed by the blade 54 at an acute angle to the substrate 100 is effectively filled in the intaglio pattern 122. While the blade 54 is rotatably coupled to the blade arm 52, the blade arm 52 can be moved up and down by the blade arm 52 such that the blade 54 is in contact with the substrate 100 and the blade 54. The pressure applied to the substrate 100 can be adjusted. In other words, the pressure applied by the electrode material sweep 50 to the substrate 100 may be adjusted by adjusting the angle at which the blade 54 contacts the substrate 100 or by adjusting the vertical position of the blade arm 52. Can be. When the pressure applied to the substrate 100 by the electrode material sweep unit 50 is stronger, the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 may be effectively removed. However, when the pressure of the electrode material sweep unit 50 is excessive. There is a risk of damage to the substrate 100.

기판(100)을 사이에 두고 전극 물질 스윕부(50)의 반대측에는 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 가압되는 기판(100)을 지지하는 제1 지지롤(60)이 설치된다. 기판(100)이 제1 지지롤(60)에 의하여 지지됨으로써 전극 물질 스윕부(50)의 압력에 의해 기판(100)이 처지는 것이 방지되며, 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 밀착되는 상태가 유지될 수 있다.On the opposite side of the electrode material sweep unit 50 with the substrate 100 therebetween, a first support roll 60 supporting the substrate 100 pressed by the electrode material sweep unit 50 is installed. The substrate 100 is supported by the first support roll 60 to prevent the substrate 100 from sagging due to the pressure of the electrode material sweep part 50, and the electrode material sweep part 50 is applied to the substrate 100. The state of close contact can be maintained.

경화부(70)는 전극 물질 스윕부의 후방에 구비되고, 기판(100)에 열, 열풍, 적외선 또는 근적외선(nearinfrared)을 가하여 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 경화시킨다.The hardening part 70 is provided behind the electrode material sweep part, and is filled with the inside of the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 by applying heat, hot air, infrared rays, or near infrared rays to the substrate 100. (136) is cured.

세정부(80)는 수지층(120) 표면상의 잔여 전극 물질(136)을 세정한다. 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 대부분 밀려나서 음각 패턴(122) 내부에 충진되더라도 수지층(120)의 표면에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 남을 수 있다. 세정부(80)는 전극 물질 스윕부(50)에 의해 제거되지 않고 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 세정부(80)는 세정 부재(82), 제1 세정 롤(84), 제2 세정 롤(86) 및 세정 가이드 롤(88)을 포함한다.The cleaning unit 80 cleans the remaining electrode material 136 on the surface of the resin layer 120. Even though the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 is mostly pushed out by the electrode material sweep part 50 and filled in the intaglio pattern 122, the residue of the electrode material 136 is formed on the surface of the resin layer 120. (138) may remain. The cleaning unit 80 removes the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 without being removed by the electrode material sweep unit 50. The cleaning unit 80 includes a cleaning member 82, a first cleaning roll 84, a second cleaning roll 86, and a cleaning guide roll 88.

세정 부재(82)는 제1 세정 롤(84)과 제2 세정 롤(86) 사이에 감기고, 수지층(120)의 표면에 접촉하여 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 세정 부재(82)는 기판(100)이 이송되는 동안 제1 세정 롤(84) 또는 제2 세정 롤(86)에 감기면서 기판(100)의 이송 방향과 동일한 방향 또는 반대 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 세정 부재(82)는 기판(100)이 이송되는 동안 이송되지 않고 고정된 상태로 유지될 수도 있다.The cleaning member 82 is wound between the first cleaning roll 84 and the second cleaning roll 86, and contacts with the surface of the resin layer 120 to leave residual electrode material 136 on the surface of the resin layer 120. Remove the water 138. The cleaning member 82 may be transported in the same direction or in the opposite direction to the transport direction of the substrate 100 while being wound on the first cleaning roll 84 or the second cleaning roll 86 while the substrate 100 is transported. . In addition, the cleaning member 82 may be fixed while not being transferred while the substrate 100 is being transferred.

세정 부재(82)는 세정 가이드 롤(88)에 의해 기판(100) 측으로 가압되어 수지층(120)의 표면에 접촉하여 기판(100) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 기판(100)을 사이에 두고 세정 가이드 롤(88)의 반대측에는 제2 지지롤(90)이 설치된다. The cleaning member 82 is pressed toward the substrate 100 by the cleaning guide roll 88 to contact the surface of the resin layer 120 to remove the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the substrate 100. Remove The second support roll 90 is provided on the opposite side of the cleaning guide roll 88 with the substrate 100 interposed therebetween.

제2 지지롤(90)은 세정 가이드 롤(88)에 의하여 가압되는 기판(100)을 지지한다. 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의하여 지지됨으로써 기판(100)은 세정 가이드 롤(88)이 가압하는 방향으로 처지지 않고 세정 부재(82)에 밀착된 상태가 유지된다. 또한 제2 지지롤(90)은 기판(100)에 이송력을 제공하여 기판(100)을 이송시킨다. 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉되면 마찰력 때문에 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉하는 지점에서 기판(100)의 이송 속도가 느려질 수 있다. 제1 롤(10)과 제2 롤(20) 사이의 각 지점에서 기판(100)은 동일한 속도로 이송되어야 하는데, 특정 지점에서 기판(100)의 이송 속도가 느려지면 기판(100)이 변형될 수 있다. 따라서, 세정 부재(82)가 접촉하는 지점에서의 기판(100)의 이송 속도가 다른 지점에서의 이송 속도와 동일하게 유지될 수 있도록 기판(100)이 세정 부재(82)와 접촉하는 지점에서 기판(100)에 충분한 이송력을 제공해줄 필요가 있다. The second support roll 90 supports the substrate 100 pressed by the cleaning guide roll 88. Since the substrate 100 is supported by the second support roll 90, the substrate 100 is kept in close contact with the cleaning member 82 without sagging in the direction in which the cleaning guide roll 88 is pressed. In addition, the second support roll 90 provides a transfer force to the substrate 100 to transfer the substrate 100. When the cleaning member 82 contacts the substrate 100, the feeding speed of the substrate 100 may be slowed at the point where the cleaning member 82 contacts the substrate 100 because of the frictional force. At each point between the first roll 10 and the second roll 20, the substrate 100 should be transported at the same speed. If the transport speed of the substrate 100 becomes slow at a specific point, the substrate 100 may be deformed. Can be. Therefore, the substrate at the point where the substrate 100 contacts with the cleaning member 82 so that the feeding speed of the substrate 100 at the point where the cleaning member 82 is in contact can be maintained to be the same as the feeding speed at another point. It is necessary to provide sufficient feed force to 100.

기판(100)에 이송력을 제공하기 위해서는 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이에 충분한 마찰력이 존재해야 한다. 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 마찰력을 향상시키기 위하여 제2 지지롤(90)의 전후에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되는 것이 바람직하다. 기판(100)의 이송 방향이 전환된다는 것은 도 5에 도시된 바와 같이 측면에서 봤을 때 기판(100)이 제2 지지롤(90)을 중심으로 소정의 각도로 절곡된다는 것을 의미한다. 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의해 이송 방향이 전환되면 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적이 넓어져서 마찰력이 향상된다. 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적이 넓어짐으로써 제2 지지롤(90)의 회전 시 기판(100)에 슬립이 일어나지 않고 기판(100)이 제2 지지롤(90)의 회전 방향을 따라 원활하게 이송될 수 있다. 이때, 기판(100)의 이송 방향은 다양한 각도로 전환될 수 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이 90도 이상으로 전환되는 것이 바람직하며, 기판(100)의 이송 방향의 전환 각도가 클수록 기판(100)을 안정적으로 이송할 수 있는 장점이 있다. In order to provide a transfer force to the substrate 100, sufficient friction force must exist between the substrate 100 and the second support roll 90. In order to improve the friction force between the substrate 100 and the second support roll 90, it is preferable that the transfer direction of the substrate 100 is changed before and after the second support roll 90. The change in the conveying direction of the substrate 100 means that the substrate 100 is bent at a predetermined angle about the second support roll 90 when viewed from the side as shown in FIG. 5. When the substrate 100 is transferred by the second support roll 90, the contact area between the substrate 100 and the second support roll 90 is widened to improve the frictional force. As the contact area between the substrate 100 and the second support roll 90 becomes wider, slippage does not occur on the substrate 100 during rotation of the second support roll 90, and the substrate 100 is not supported by the second support roll 90. It can be smoothly transferred along the direction of rotation of the. At this time, the transfer direction of the substrate 100 may be switched at various angles, but as shown in FIG. 5, the transfer direction may be changed to 90 degrees or more. ) Can be transported stably.

한편, 상술한 바와 같이 세정 부재(82)는 수지층(120)의 표면에 접촉하여 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 이때, 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 효과적으로 제거하기 위해서 세정 부재(82)는 세정액을 함유할 수 있다. 세정액은, 예컨대 9:1 내지 8:2의 혼합비를 가지는 이소프로필 알콜(Isopropyl Alcohol; IPA) 및 아세톤의 혼합물일 수 있다. 세정액은 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 연화시키는 기능을 한다.Meanwhile, as described above, the cleaning member 82 contacts the surface of the resin layer 120 to remove the residue 138 of the electrode material 136. At this time, the cleaning member 82 may contain a cleaning liquid to effectively remove the residue 138 of the electrode material 136. The cleaning liquid may be, for example, a mixture of isopropyl alcohol (IPA) and acetone having a mixing ratio of 9: 1 to 8: 2. The cleaning liquid functions to soften the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120.

또한 세정부(80)는 기판(100)의 이송 방향으로 직렬로 적어도 두 개 구비될 수 있다. 본 실시예의 경우 세정부(80)는 제1 세정부(80a), 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 구비되며, 제1 세정부(80a), 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)는 제2 지지롤(90)의 외주면을 따라 배치된다. 이때, 최전방에 배치되는 제1 세정부(80a)의 세정 부재(82)에는 세정액이 함유되나, 후방에 배치되는 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)의 세정 부재(82)에는 세정액이 함유되거나 함유되지 않을 수 있다. In addition, at least two cleaning units 80 may be provided in series in the transfer direction of the substrate 100. In the present exemplary embodiment, the cleaning unit 80 includes a first cleaning unit 80a, a second cleaning unit 80b, and a third cleaning unit 80c in series with respect to the transfer direction of the substrate 100. The cleaning part 80a, the second cleaning part 80b, and the third cleaning part 80c are disposed along the outer circumferential surface of the second support roll 90. At this time, the cleaning member 82 of the first cleaning unit 80a disposed at the forefront contains a cleaning liquid, but the cleaning member 82 of the second cleaning unit 80b and the third cleaning unit 80c disposed at the rear. May or may not contain a cleaning liquid.

제1 세정부(80a)는 수지층(120)의 표면에 세정액을 도포하여 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 연화시킨다. 제2 세정부(80b)는 제1 세정부(80a)의 후방에 설치되어 제1 세정부(80a)에 의해 연화된 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 닦아낸다. 제2 세정부(80b)의 후방에 설치되는 제3 세정부(80c)는 제1 세정부(80a)에 의해 수지층(120)의 표면에 도포된 후 제2 세정부(80b)에 의해 닦이지 않고 남은 세정액을 제거한다. 제3 세정부(80c)에 의하여 세정액이 완전히 제거됨으로써 터치스크린 패널에 얼룩이 생기는 것이 방지되며, 세정액에 의하여 제2 롤(20)의 오염이 방지된다. The first cleaning unit 80a applies a cleaning liquid to the surface of the resin layer 120 to soften the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120. The second cleaning part 80b is disposed behind the first cleaning part 80a and remains of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 softened by the first cleaning part 80a. Wipe off). The third cleaning portion 80c provided behind the second cleaning portion 80b is applied to the surface of the resin layer 120 by the first cleaning portion 80a and then wiped off by the second cleaning portion 80b. Remove the remaining cleaning liquid. Since the cleaning solution is completely removed by the third cleaning unit 80c, staining of the touch screen panel is prevented, and contamination of the second roll 20 is prevented by the cleaning solution.

이와 같이, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 적어도 두 개 구비되면 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)은 수 회에 걸쳐 제거될 수 있다. 따라서 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 적어도 두 개 구비되면 세정부(80)가 하나만 구비될 때보다 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 충분하게 제거할 수 있다. 또한 세정부(80)가 하나만 구비되는 경우에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 완전히 제거하기 위해서 세정부(80)가 기판(100)에 큰 압력을 가해야 하지만, 세정부(80)가 복수로 구비되는 경우에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 수 회에 걸쳐 제거할 수 있어 기판(100)에 과도하게 큰 압력을 가하지 않아도 되므로 기판(100)이 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있다.As such, when at least two cleaning parts 80 are provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100, the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 is removed several times. Can be. Therefore, when at least two cleaning parts 80 are provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100, the residue 138 of the electrode material 136 may be sufficiently removed than when only one cleaning part 80 is provided. Can be. In addition, when only one cleaning unit 80 is provided, the cleaning unit 80 needs to apply a large pressure to the substrate 100 in order to completely remove the residue 138 of the electrode material 136. In the case where a plurality of) is provided, the residue 138 of the electrode material 136 may be removed several times, and thus, the substrate 100 may be damaged or deformed because it is not necessary to apply excessively large pressure to the substrate 100. Can be prevented.

여기서, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우, 기판(100)을 안정적으로 지지할 수 있도록 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되는 것이 바람직하다. 도 7은 제2 지지롤의 직경이 충분히 크지 않은 경우 도 5의 C의 확대도로서, 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되지 않는 경우에는 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면의 길이가 짧게 형성되기 때문에 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 세정 가이드 롤(88)이 배치되지 못할 수 있다. 이 경우, 세정 가이드 롤(88)에 의해 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉하는 지점에서 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의해 지지될 수 없기 때문에, 기판(100)이 세정 가이드 롤(88)에 밀착되지 않아 세정이 제대로 이루어지지 않거나, 기판(100)이 세정 가이드 롤(88)에 의해 변형 또는 손상될 위험이 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 세정 부재(82)와 기판(100)의 접촉 지점이 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 위치하도록 제2 지지롤(90)의 직경이 세정 가이드 롤(88)의 직경보다 충분히 크게 형성되는 것이 바람직하다. Here, when two or more cleaning parts 80 are provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100, the diameter of the second support roll 90 is sufficiently large so as to stably support the substrate 100. It is desirable to be. FIG. 7 is an enlarged view of C of FIG. 5 when the diameter of the second support roll is not large enough. When the diameter of the second support roll 90 is not large enough, the substrate 100 and the second support roll ( Since the contact surface of the 90 is short, the cleaning guide roll 88 may not be disposed in the contact surface between the substrate 100 and the second support roll 90. In this case, since the substrate 100 cannot be supported by the second support roll 90 at the point where the cleaning member 82 contacts the substrate 100 by the cleaning guide roll 88, the substrate 100 There is a risk that the cleaning may not be performed properly due to not being adhered to the cleaning guide roll 88 or the substrate 100 may be deformed or damaged by the cleaning guide roll 88. Thus, as shown in FIG. 5, the diameter of the second support roll 90 such that the contact point of the cleaning member 82 and the substrate 100 is located within the contact surface of the substrate 100 and the second support roll 90. It is preferable that the cleaning guide roll 88 be formed sufficiently larger than the diameter.

이때, 제2 지지롤(90)과 세정 가이드 롤(88)의 직경비는 2 ~ 7:1 정도가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5 ~ 7:1인 것이 좋다. 여기서, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 2 미만일 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이 제2 지지롤(90)의 둘레에 복수의 세정 가이드 롤(88)이 접촉하기 어려워 세정부(80)의 세정력이 감소되기 때문에 완성된 기판에 불량이 발생할 수 있다. 또한, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 7을 초과할 경우 기판(100)과 제2 지지롤(90)이 서로 접촉하는 면적이 커지므로 기판(100)에 이송력을 효과적으로 전달할 수 있는 장점은 있으나, 제2 지지롤(90)이 지나치게 공간을 많이 차지하며 제2 지지롤(90)의 제조 비용이 상승하는 단점이 있다. 반면, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 2 ~ 7인 경우 기판(100)에 충분한 이송력을 전달할 수 있을 만큼 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉 면적을 확보할 수 있기 때문에 기판(100)의 세정 시 기판(100)이 다수의 세정부(80)와 접촉하더라도 각각의 세정부(80)에서의 기판(100)의 이송 속도를 일정하게 유지시킬 수 있으며, 나아가 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 5 내지 7일 경우, 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉 면적이 더욱 커지므로 기판(100)에 더 큰 이송력을 제공할 수 있는 효과가 있다.At this time, the diameter ratio of the second support roll 90 and the cleaning guide roll 88 is preferably about 2 to 7: 1, more preferably 5 to 7: 1. Here, when the ratio of the diameter of the second support roll 90 to the cleaning guide roll 88 is less than two, as shown in FIG. 7, the plurality of cleaning guide rolls 88 are formed around the second support roll 90. Since it is difficult to contact the cleaning power of the cleaning unit 80 is reduced, a defect may occur in the finished substrate. In addition, when the diameter ratio of the second support roll 90 to the cleaning guide roll 88 exceeds 7, the area in which the substrate 100 and the second support roll 90 come into contact with each other increases, thereby increasing the area of the substrate 100. Although there is an advantage that can effectively transfer the transfer force, there is a disadvantage that the second support roll 90 occupies too much space and the manufacturing cost of the second support roll 90 rises. On the other hand, when the ratio of the diameter of the second support roll 90 to the cleaning guide roll 88 is 2 to 7, the substrate 100 and the second support roll 90 are large enough to transfer sufficient transfer force to the substrate 100. Since the contact area of the substrate 100 can be secured, even when the substrate 100 comes in contact with the plurality of cleaning parts 80 during the cleaning of the substrate 100, the transfer speed of the substrate 100 in each cleaning part 80 is kept constant. It can be maintained, and furthermore, when the diameter ratio of the second support roll 90 to the cleaning guide roll 88 is 5 to 7, the contact area between the substrate 100 and the second support roll 90 becomes larger, so that the substrate There is an effect that can provide a greater feed force to (100).

한편, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우의 다른 실시예로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 지지롤(90)이 세정부(80)와 동일한 개수로 구비되도록 구성될 수도 있다. 제2 지지롤(90)이 세정부(80)와 동일한 개수로 구비되는 경우에는 하나의 제2 지지롤(90)에 하나의 세정 가이드 롤(88)만이 접하므로 제2 지지롤(90)의 직경을 작게 만들 수 있는 장점이 있으며, 복수의 세정부(80)가 제2 지지롤(90)의 외주면을 따라 배치될 필요가 없으므로 세정부(80)의 설치 위치를 자유롭게 선택할 수 있는 장점이 있으나, 제2 지지롤(90)이 복수로 구비되어야 하고 복수의 제2 지지롤(90)을 개별적으로 제어해야 하므로 도 5에 도시된 실시예에 비하여 장치의 구성이 복잡해지고, 제2 지지롤(90)에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되지 않으므로 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적 감소로 인해 기판(100)에 충분한 이송력을 제공하기 어려운 단점이 있다. On the other hand, as another embodiment when two or more cleaning unit 80 is provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100, as shown in Figure 8, the second support roll 90 is a cleaning unit ( 80 may be provided in the same number. When the second support roll 90 is provided in the same number as the cleaning unit 80, only one cleaning guide roll 88 contacts the second support roll 90 so that the second support roll 90 There is an advantage in that the diameter can be made small, and since the plurality of cleaning portions 80 do not need to be disposed along the outer circumferential surface of the second support roll 90, there is an advantage in that the installation position of the cleaning portions 80 can be freely selected. Since the second supporting rolls 90 must be provided in plural and the plurality of second supporting rolls 90 must be individually controlled, the configuration of the apparatus is complicated as compared with the embodiment shown in FIG. Since the transfer direction of the substrate 100 is not switched at 90, it is difficult to provide sufficient transfer force to the substrate 100 due to a reduction in the contact area between the substrate 100 and the second support roll 90.

이와 같이, 세정부(80)의 구성은 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 가능하며, 그 일례로서 도 8에 도시된 실시예와 같이 구현될 수도 있으나, 상술한 바와 같은 이유로 제2 지지롤(90)의 전후에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되고, 세정 부재(82)와 기판(100)의 접촉 지점이 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 위치하도록 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되는 도 5에 도시된 실시예가 가장 바람직한 실시 형태라고 할 수 있다.As such, the configuration of the cleaning unit 80 is not limited to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 5, and may be modified in various forms, and may be implemented as the exemplary embodiment illustrated in FIG. 8 as an example. For this reason, the transfer direction of the substrate 100 is switched before and after the second support roll 90, and the contact point between the cleaning member 82 and the substrate 100 is the contact surface of the substrate 100 and the second support roll 90. The embodiment shown in FIG. 5 in which the diameter of the second support roll 90 is formed sufficiently large to be located in it can be said to be the most preferred embodiment.

한편, 터치스크린 패널에 형성되는 전극 패턴(130)을 높이 방향으로 서로 다른 물질로 구성하고자 하는 경우, 또는 한 번의 도포로 충분한 양의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122)의 내부에 충진되지 않는 경우 등과 같이 필요에 따라서는, 전극 물질 도포부(40), 전극 물질 스윕부(50), 경화부(70) 및 세정부(80)로 이루어지는 세트(이하 ‘세트’라 한다)가 도 9에 도시된 바와 같이 기판(100)의 이송 방향으로 복수로 구비될 수 있으며, 이에 의해 음각 패턴(122)의 내부에는 상기 세트와 동일한 개수의 전극 물질(136) 층이 차례로 적층된다.On the other hand, when the electrode pattern 130 formed on the touch screen panel is made of different materials in the height direction, or a sufficient amount of electrode material 136 is not filled in the intaglio pattern 122 by one application. If necessary, as shown in FIG. 9, a set (hereinafter referred to as “set”) consisting of the electrode material applying portion 40, the electrode material sweep portion 50, the hardening portion 70, and the cleaning portion 80 is illustrated. As shown in FIG. 2, the substrate 100 may be provided in a plurality of transfer directions of the substrate 100, whereby the same number of layers of the electrode material 136 as the set are sequentially stacked in the intaglio pattern 122.

도 10은 음각 패턴 하부로부터 은, 은, 카본 블랙을 순서대로 적층하여 전극 패턴을 형성하는 과정을 순차적으로 도시한 것이다. 예컨대, 전극 패턴(130)의 하부의 두 개 층을 은으로 적층하고 최상부층을 카본 블랙으로 적층시키고자 할 경우에는 상기 세트를 기판(100)의 이송 방향에 대하여 직렬로 세 개 설치한다. 기판(100)이 이송되면서 상기 세트를 통과하게 되면, 먼저 수지층(120)에 은(136a)이 도포된 후 음각 패턴(122) 내에 은(136a)이 충진되고, 충진된 은(136a)이 경화된 다음 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 제거되는 단계를 거치면서 음각 패턴(122)의 내부에 은(136a)이 충진된다{도 10(a) 참조}. 기판(100)이 계속 이송되면서 상기와 같은 일련의 단계가 다시 은(136b) 및 카본 블랙(136c)에 대해 수행되면서 음각 패턴(122) 내에는 하부로부터 차례대로 은(136a), 은(136a), 카본 블랙(136c)이 적층되어 전극 패턴을 형성하게 된다{도 10(b) 및 도 10(c) 참조}.10 illustrates a process of sequentially forming silver, silver, and carbon black from the bottom of the intaglio pattern in order to form an electrode pattern. For example, in the case where two lower layers of the electrode pattern 130 are laminated with silver and the uppermost layer is laminated with carbon black, three sets are provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100. When the substrate 100 passes through the set while being transferred, first, silver 136a is applied to the resin layer 120, and then silver 136a is filled in the intaglio pattern 122, and the filled silver 136a is filled. After curing, the residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 is removed, and silver 136a is filled in the intaglio pattern 122 (Fig. 10 (a)). Reference}. As the substrate 100 continues to be transferred, the above-described series of steps are performed again for the silver 136b and the carbon black 136c, and in the intaglio pattern 122, the silver 136a and the silver 136a are sequentially turned from the bottom. Carbon black 136c is stacked to form an electrode pattern (see FIGS. 10 (b) and 10 (c)).

한편, 전극 패턴(130)의 하부층을 은으로 적층하고 상부층을 카본 블랙으로 적층시키고자 할 경우에는 상기 세트를 기판(100)의 이송 방향에 대하여 직렬로 두 개 설치한다. 상기와 같이 전극 물질을 두 층으로 형성할 경우 세 층으로 형성할 때 보다 공정 단계를 감축시키고 시인성을 저감시킬 수 있다.
On the other hand, when the lower layer of the electrode pattern 130 is laminated with silver and the upper layer is laminated with carbon black, two sets are provided in series with respect to the transfer direction of the substrate 100. As described above, when the electrode material is formed of two layers, process steps may be reduced and visibility may be reduced more than that of three layers.

다음으로 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 작동과정을 설명한다.Next will be described the operation of the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention.

먼저, 제1 롤(10)에 감긴 기판(100)이 가이드 롤(30)에 의해 안내되면서 제2 롤(20) 측으로 이송된다. 기판(100)이 이송되는 과정에서, 먼저 전극 물질 도포부(40)에 의하여 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포된다. 전극 물질(136)이 도포된 기판(100)은 이송되면서 전극 물질 스윕부(50)를 거친다. 전극 물질 스윕부(50)는 기판(100)에 소정 각도로 접촉하여 기판(100)을 가압한다. 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)와 가이드 롤(30) 사이의 압력에 의하여 수지층(120)의 음각 패턴(122)에 균일하게 충진된다{도 6(a) 참조}. 기판(100)이 이송되면서 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 제외한 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 거의 제거된다{도 6(b) 참조}. 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질은 경화부(70)로부터 방출되는 열, 열풍, 적외선 또는 근적외선에 의하여 경화된다. 경화부(70)에 의하여 전극 물질(136)이 경화된 후, 기판(100)은 세정부(80)를 거친다. 세정부(80)에 의하여 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 완전히 제거된다{도 6(c) 참조}. 세정부(80)를 거친 후 완성된 터치스크린 패널{도 6(d) 참조}은 최종적으로 제2 롤(20)에 감긴다.First, the substrate 100 wound on the first roll 10 is guided by the guide roll 30 and then transferred to the second roll 20 side. In the process of transferring the substrate 100, first, the electrode material 136 is applied to the resin layer 120 of the substrate 100 by the electrode material applying part 40. The substrate 100 coated with the electrode material 136 passes through the electrode material sweep 50 while being transferred. The electrode material sweep 50 contacts the substrate 100 at a predetermined angle to press the substrate 100. The electrode material 136 applied to the resin layer 120 is uniformly filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 by the pressure between the electrode material sweep portion 50 and the guide roll 30 (FIG. See 6 (a)}. As the substrate 100 is transferred, the electrode material 136 on the surface of the resin layer 120 except for the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 may have the electrode material sweep 50. Is almost eliminated by (see Fig. 6 (b)). The electrode material filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 is cured by heat, hot air, infrared rays, or near infrared rays emitted from the curing unit 70. After the electrode material 136 is cured by the curing unit 70, the substrate 100 passes through the cleaning unit 80. The residue 138 of the electrode material 136 remaining on the surface of the resin layer 120 is completely removed by the cleaning unit 80 (see FIG. 6 (c)). After passing through the cleaning unit 80, the completed touch screen panel (see FIG. 6 (d)) is finally wound on the second roll 20.

전술한 본 발명의 실시예에서는, 상기 기판(100)과 완성된 터치스크린 패널이 서로 연결된 상태로서, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 작동에 따라 전극 패턴(130)이 형성되었는지 여부에 따라 명칭이 분류된 것이다.
In the above-described embodiment of the present invention, the substrate 100 and the completed touch screen panel are connected to each other, depending on whether the electrode pattern 130 is formed according to the operation of the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention. The name is classified.

다음으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법을 설명한다.Next, a touch screen panel manufacturing method by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention will be described.

도 11은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법의 흐름도이다.11 is a flowchart of a touch screen panel manufacturing method by a touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법은 기판(100)이 제1 롤(10)로부터 제2 롤(20)로 이송되는 단계(S10), 전극 물질 도포부(40)에 의하여 제2 롤(20)로 이송되는 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되는 단계(S20), 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 기판(100)의 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136) 중 수지층 표면의 전극 물질(136)이 기판(100)의 이송 방향의 반대 방향으로 밀리면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진되는 단계(S30), 기판의 수지층의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 경화되는 단계(S40), 세정부(70)에 의하여 수지층(120)의 표면이 세정됨으로써 수지층 표면에 남은 전극 물질의 잔여물(138)이 제거되는 단계(S50)를 포함한다. In the method for manufacturing a touch screen panel by the touch screen panel manufacturing apparatus according to the present invention, the substrate 100 is transferred from the first roll 10 to the second roll 20 (S10), and the electrode material applying part 40. In step S20, the electrode material 136 is applied to the resin layer 120 of the substrate 100 transferred to the second roll 20 by the number of the substrates 100 by the electrode material sweep unit 50. The electrode material 136 on the surface of the resin layer of the electrode material 136 applied to the ground layer 120 is pushed in the direction opposite to the transfer direction of the substrate 100 and filled in the intaglio pattern 122 (S30). In step S40, the surface of the resin layer 120 is cleaned by the cleaning unit 70. The electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer of the substrate is cured. Residual 138 of the remaining electrode material is removed (S50).

먼저, 기판(100)이 제1 롤(10)로부터 제2 롤(20)로 이송된다(S10). 본 발명에 있어서 기판(100)은 제1 롤(10)에서 제2 롤(20)로 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 이송되어 감긴다. 다시 말해, 양측에 롤을 구비한 상태에서 일 측의 롤에 감긴 기판(100)이 풀리면서 이송되어 타 측의 롤에 다시 감기는 방식이다.First, the substrate 100 is transferred from the first roll 10 to the second roll 20 (S10). In the present invention, the substrate 100 is transferred and wound in a roll-to-roll manner from the first roll 10 to the second roll 20. In other words, the substrate 100 wound on one side of the roll while being provided with rolls on both sides is transferred and unwound and rewound on the other side of the roll.

기판(100)이 이송되는 과정에서, 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포된다(S20). In the process of transferring the substrate 100, the electrode material 136 is applied to the resin layer 120 (S20).

수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되면 전극 물질(136) 중 일부는 음각 패턴(122) 내에 충진되고, 나머지는 수지층(120)의 표면에 남게 된다. 전극 물질(136)이 도포된 기판(100)이 계속 이송되면 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 도달하게 되는데, 수지층(120)에 도포된 전극 물질 중 수지층(120) 표면의 전극 물질은 전극 물질 스윕부(50)에 막혀서 기판(100)과 함께 기판(100)의 이송 방향으로 진행하지 못함으로써 기판(100)의 이송 방향의 반대쪽으로 밀려난다. 수지층(120) 표면의 전극 물질이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 기판(100)에 대하여 상대적으로 후방으로 밀려나면서 전극 물질 스윕부(50)에 의해 가해지는 압력에 의해 음각 패턴(122) 내에 충진된다(S30). When the electrode material 136 is applied to the resin layer 120, some of the electrode material 136 is filled in the intaglio pattern 122, and the remainder remains on the surface of the resin layer 120. When the substrate 100 coated with the electrode material 136 is continuously transferred, the electrode material 136 reaches the electrode material sweep unit 50, and the resin layer 120 of the electrode material applied to the resin layer 120 is applied. The electrode material on the surface is blocked by the electrode material sweep 50 and is not pushed in the transport direction of the substrate 100 together with the substrate 100 and is pushed in the opposite direction of the transport direction of the substrate 100. The intaglio pattern 122 is caused by the pressure applied by the electrode material sweep part 50 while the electrode material on the surface of the resin layer 120 is pushed back by the electrode material sweep part 50 relative to the substrate 100. It is filled in (S30).

기판(100)이 전극 물질 스윕부(50)를 통과하면 음각 패턴(122) 내에는 전극 물질(136)이 충진되며, 수지층(120) 표면에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)만이 남게 된다. 그 후, 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 경화되는 단계(S40)를 거쳐, 수지층(120)의 표면이 세정되어 수지층(120) 표면에 남은 전극물질(132)의 잔여물(138)이 제거된다(S50). 결과적으로, 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 전극 패턴(130)을 형성한다.
When the substrate 100 passes through the electrode material sweep 50, the electrode material 136 is filled in the intaglio pattern 122, and only the residue 138 of the electrode material 136 is formed on the surface of the resin layer 120. Will remain. Thereafter, the surface of the resin layer 120 is cleaned by performing a step (S40) in which the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 of the resin layer 120 is cured, thereby cleaning the surface of the resin layer 120. The residue 138 of the remaining electrode material 132 is removed (S50). As a result, the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 forms the electrode pattern 130.

10 제1 롤 20 제2 롤
30 가이드 롤 40 전극 물질 도포부
50 전극 물질 스윕부 52 블레이드 암
54 블레이드 56 회동축
60 제1 지지롤 70 경화부
80 세정부 90 제2 지지롤
100 기판 110 베이스 필름
120 수지층 122 음각 패턴
130 전극 패턴 132 센서전극
134 더미전극 136 전극 물질
138 잔여물 200 몰드10 First roll 20 Second roll
30 Guide roll 40 Electrode material coating
50 electrode material sweep 52 blade arm
54 blades 56 pivot
60 First supporting roll 70 Hardened part
80 Cleaning part 90 Second support roll
100 substrate 110 base film
120 resin layer 122 engraved pattern
130 Electrode Pattern 132 Sensor Electrode
134 Dummy Electrode 136 Electrode Material
138 residue 200 mold

Claims (6)

음각 패턴(122)이 형성되는 기판(100)에 전극 패턴(130)을 형성하여 터치스크린 패널을 제조하는 장치에 있어서,
상기 기판(100)을 감은 제1 롤(10);
상기 전극 패턴(130)이 형성된 상기 기판(100)이 이송되어 감기는 제2 롤(20);
상기 제1 롤(10) 및 상기 제2 롤(20) 사이의 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30);
상기 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판(100)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40);
선단이 상기 기판(100)에 폭 방향을 따라 소정의 각도로 접촉되는 블레이드(54)를 포함하고, 상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 접촉하여 상기 기판(100)에 소정의 압력을 가함으로써 상기 기판 표면의 전극 물질(136)을 밀어내면서 상기 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부(50) 및
상기 기판(100)을 사이에 두고 상기 전극 물질 스윕부(50)의 반대측에 설치되며, 상기 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 가압되는 상기 기판(100)을 지지하는 제1 지지롤(60)을 포함하여 구성되되,
상기 기판(100)은 상기 제1 지지롤(60)에 접하여 이송 방향이 소정의 각도로 절곡되고, 상기 전극 물질 도포부(40)는 상기 제1 지지롤(60)이 상기 기판(100)과 접하는 곡면상에 설치되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
In the apparatus for manufacturing a touch screen panel by forming an electrode pattern 130 on the substrate 100 on which the intaglio pattern 122 is formed,
A first roll (10) wound around the substrate (100);
A second roll 20 on which the substrate 100 on which the electrode pattern 130 is formed is transferred and wound;
A guide roll (30) provided on the transfer path of the substrate (100) between the first roll (10) and the second roll (20) to guide the transfer of the substrate (100);
An electrode material applying unit 40 installed on the transfer path of the substrate 100 to apply the electrode material 136 to the substrate 100;
The tip includes a blade 54 in contact with the substrate 100 at a predetermined angle along the width direction, and is provided at the rear of the electrode material applying portion 40 with respect to the conveying direction of the substrate 100, An electrode material sweep unit 50 filling the inside of the intaglio pattern 122 while pushing the electrode material 136 on the surface of the substrate by applying a predetermined pressure to the substrate surface in contact with the surface of the substrate;
A first support roll 60 installed on an opposite side of the electrode material sweep unit 50 with the substrate 100 therebetween and supporting the substrate 100 pressed by the electrode material sweep unit 50; Consists of including
The substrate 100 is in contact with the first support roll 60, the conveying direction is bent at a predetermined angle, the electrode material application portion 40 is the first support roll 60 is the substrate 100 and the Touch screen panel manufacturing apparatus characterized in that the installation on the curved surface.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 전극 물질 스윕부(50)는 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 블레이드 암(52)을 더 포함하고, 상기 블레이드(54)는 상기 블레이드 암(52)의 일단에 구비되는 회동축(56)에 결합되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
The method according to claim 1,
The electrode material sweep unit 50 further includes a blade arm 52 which is installed to be movable in the vertical direction, and the blade 54 is provided on the pivot shaft 56 provided at one end of the blade arm 52. Touch screen panel manufacturing apparatus, characterized in that coupled.
청구항 1에 있어서,
상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 스윕부(50)의 후방에 설치되어, 상기 음각 패턴(122)에 충진된 상기 전극 물질(136)을 경화시키는 경화부(70)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
The method according to claim 1,
And a hardening part 70 installed at the rear of the electrode material sweep part 50 in the transport direction of the substrate 100 to cure the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122. Touch screen panel manufacturing apparatus, characterized in that configured to.
청구항 4에 있어서,
상기 경화부(70)는 상기 음각 패턴(122) 내에 충진된 상기 전극 물질(136)에 열, 열풍, 적외선 또는 근적외선을 가하여 상기 전극 물질(136)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
The method of claim 4,
The curing unit 70 applies a heat, hot air, infrared rays, or near infrared rays to the electrode material 136 filled in the intaglio pattern 122 to cure the electrode material 136. .
청구항 1에 있어서,
상기 기판(100)은 소정의 투명도를 가지는 베이스 필름(110) 및 상기 베이스 필름(110)에 적층되는 수지층(120)을 포함하고, 상기 음각 패턴(122)은 상기 수지층(120)에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
The method according to claim 1,
The substrate 100 includes a base film 110 having a predetermined transparency and a resin layer 120 stacked on the base film 110, and the intaglio pattern 122 is formed on the resin layer 120. Touch screen panel manufacturing apparatus, characterized in that.
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