KR101338658B1 - Antenna connection device - Google Patents
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Abstract
실시예에 의한 안테나 접속장치는 기판; 상기 기판의 내층에 형성되고, 판형태을 이루는 도전성 패드; 및 상기 도전성 패드와 수직하게 대응되는 상기 기판 표면에 접하고, 판형태를 이루는 피딩(feeding) 패드를 포함하고, 상기 도전성 패드 및 피딩 패드는 상기 기판을 사이에 두고 커패시터로 동작된다.Antenna connection device according to the embodiment includes a substrate; A conductive pad formed on an inner layer of the substrate and forming a plate; And a feeding pad in contact with a surface of the substrate perpendicular to the conductive pad and forming a plate shape, wherein the conductive pad and the feeding pad are operated as a capacitor with the substrate interposed therebetween.
실시예에 의하면, 무접점 방식의 안테나 구조에 의하여 패드 사이의 물리적 손실, 전기적 특성의 열화 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 다중 주파수 대역에 따라 안테나 특성을 용이하게 설계할 수 있으며, 송수신 기능을 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 직접 통전 구조를 탈피하여 저손실 에너지 전달 구조를 구현할 수 있으며 안테나 방사 특성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, there is an effect that can prevent the physical loss between the pads, deterioration of the electrical characteristics by the contactless antenna structure. In addition, it is possible to easily design the antenna characteristics according to the multiple frequency band, there is an effect that can maintain the transmission and reception function stably. In addition, it is possible to implement a low-loss energy transfer structure by removing the direct conduction structure, and there is an effect that can improve the antenna radiation characteristics.
Description
도 1은 제1 실시예에 따른 안테나 접속장치의 형태를 도시한 측단면도.1 is a side sectional view showing the form of an antenna connecting apparatus according to a first embodiment;
도 2는 제2 실시예에 따른 안테나 접속장치의 형태를 도시한 측단면도.Fig. 2 is a side sectional view showing the form of the antenna connection device according to the second embodiment.
도 3은 실시예에 따른 안테나 접속장치의 동작을 설명하기 위하여 도전성 패드, 기판, 피딩 패드를 모식화한 도면.3 is a diagram schematically illustrating a conductive pad, a substrate, and a feeding pad in order to explain the operation of the antenna connection device according to the embodiment.
도 4는 제3 실시예에 따른 안테나 접속장치의 등가회로를 도시한 도면.4 shows an equivalent circuit of the antenna connection device according to the third embodiment.
도 5는 실시예에 따른 안테나 접속장치의 주파수대역 특성곡선을 도시한 그래프.5 is a graph showing a frequency band characteristic curve of the antenna connection device according to the embodiment;
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art
110, 130: 안테나 111, 131: 도전체110, 130:
112, 132: 하우징 113, 133: 피딩(feeding) 패드112, 132:
120, 140: 기판 121, 141: 제1층120, 140:
122, 142: 제2층 123, 143: 도전성 패드122, 142:
150: 매칭회로부150: matching circuit
실시예는 안테나 접속장치에 관하여 개시한다.An embodiment discloses an antenna connecting apparatus.
무선 이동통신 기술이 발전하면서 핸드폰, 핸드셋, 무선 PDA, WLAN을 이용하는 많은 제품들이 등장하고 있으며 안테나는 이러한 무선 통신 제품의 성능을 결정하는 주요 통신 부품이다.With the development of wireless telecommunication technology, many products using cell phones, handsets, wireless PDAs and WLANs are emerging, and antennas are the main communication components that determine the performance of these wireless communication products.
이동통신단말기에 적용된 안테나는 외장형 다이폴 및 헬리컬 안테나를 주로 사용하고 있으나, 외장형 안테나가 고정되지 않으면 사용자에 의해 그 특성이 변형될 수 있고, 무선 통신 단말기들의 다양한 디자인에 제약이 되며, 또한 외관상 보기 좋지 않는 등 다양한 단점들이 있다. Antennas applied to mobile communication terminals mainly use external dipoles and helical antennas, but if the external antennas are not fixed, their characteristics can be modified by users, and they are constrained by various designs of wireless communication terminals, and they also look good. There are various disadvantages.
이러한 외장형 안테나의 단점을 보완하고자 내장형 안테나의 선택은 필수적이다. In order to make up for the shortcomings of such an external antenna, the selection of an internal antenna is essential.
내장형 안테나는 공간상의 간섭 제약이 작아서 인접한 회로와 케이스의 그라운드 영향이 작으므로 여러가지 형태로 이용되고 있는데, 핸드폰, 핸드셋 및 무선 PDA 등은 공간상의 제약이 심하므로 내장형 안테나의 적용이 어려운 실정이다. The built-in antenna is used in various forms because the ground interference of the adjacent antenna and the case is small due to the small interference constraints in space. Cell phones, handsets, and wireless PDAs have severe space constraints, so it is difficult to apply the built-in antenna.
이동통신단말기용 안테나는 주로 PIFA(Planar Invered F-Antenna) 안테나가 사용되는데, 접점 방식은 핑거 스트립과 같은 별도의 구조물을 통해 안테나의 접점을 형성하는 구조로 이루어져 있다.The antenna for the mobile communication terminal is mainly used a Planar Invered F-Antenna (PIFA) antenna, the contact method consists of a structure that forms a contact point of the antenna through a separate structure such as a finger strip.
종래에 따른 핸드폰은 상부 하우징에 결합된 안테나와 하부 하우징에 결합된 메인 기판을 포함한다.The mobile phone according to the related art includes an antenna coupled to the upper housing and a main substrate coupled to the lower housing.
상기 안테나는 플라스틱 재질의 안테나 하우징에 입자 도금 혹은 증착 방식으로 구현된 방사 패턴과 피딩 패드가 형성된다.The antenna has a radiation pattern and a feeding pad implemented by particle plating or deposition in an antenna housing made of plastic.
상기 메인 기판의 표면에는 RF회로와 연결된 도전성 패드가 형성되고, 도전성 패드는 핸드폰의 상/하부 하우징이 결합되는 경우 피딩 패드와 접촉되기 위한 탄성체가 형성되어 있다.A conductive pad connected to the RF circuit is formed on the surface of the main substrate, and the conductive pad has an elastic body for contacting the feeding pad when the upper / lower housing of the cellular phone is coupled.
그러나, 이와 같은 직접 접점 구조는 탄성체의 탄성력이 저하되거나 접점저항이 불균일해지는 경우 무선성능의 저하를 유발할 수 있는 구조적 취약점을 내재하고 있다.However, such a direct contact structure has a structural weakness that may cause a decrease in radio performance when the elastic force of the elastic body is lowered or the contact resistance is uneven.
특히, 현재 많이 사용되고 있는 방사 패턴 구조의 안테나의 경우, 탄성체와 피딩 패드가 장기간 접촉됨에 따라 피딩 패드의 마모 현상이 두드러지며, 패드간 벤딩 오차, 접촉 저항의 증가로 인한 무선특성 열화 현상이 커지는 문제점이 있다.In particular, the antenna of the radiation pattern structure, which is widely used, the wear phenomenon of the feeding pad is prominent as the elastic body and the feeding pad is in contact for a long time, the problem of deterioration of radio characteristics due to the bending error between the pads, the increase in contact resistance There is this.
실시예는 물리적 접촉에 의하여 접점 저항의 신뢰성이 저하되는 현상, 무선 특성이 열화되는 현상을 방지할 수 있는 안테나 접속장치를 제공한다.The embodiment provides an antenna connection device capable of preventing a phenomenon in which reliability of contact resistance is degraded due to physical contact and a phenomenon in which wireless characteristics are deteriorated.
실시예에 의한 안테나 접속장치는 기판; 상기 기판의 내층에 형성되고, 판형태을 이루는 도전성 패드; 및 상기 도전성 패드와 수직하게 대응되는 상기 기판 표면에 접하고, 판형태를 이루는 피딩(feeding) 패드를 포함하고, 상기 도전성 패드 및 피딩 패드는 상기 기판을 사이에 두고 커패시터로 동작된다.Antenna connection device according to the embodiment includes a substrate; A conductive pad formed on an inner layer of the substrate and forming a plate; And a feeding pad in contact with a surface of the substrate perpendicular to the conductive pad and forming a plate shape, wherein the conductive pad and the feeding pad are operated as a capacitor with the substrate interposed therebetween.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 안테나 접속 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an antenna connection apparatus according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제1 실시예에 따른 안테나 접속장치의 형태를 도시한 측단면도이다.Fig. 1 is a side sectional view showing the form of an antenna connecting apparatus according to the first embodiment.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 안테나 접속장치는 안테나(110)와 기판(120)을 접속하는 장치로서, 안테나(110)와 연결되는 피딩(feeding) 패드(113)와 기판(120) 내부에 형성된 도전성 패드(123)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the antenna connecting apparatus according to the first embodiment is a device for connecting the
상기 안테나(110), 기판(120), 도전성 패드(123) 및 피딩패드(113)는 이동통신단말기 내부에 형성되고, 이와 관련된 안테나 접속장치의 동작에 대해서는 상세히 후술하기로 한다.The
상기 안테나(110)는 하우징(112)과 도전체(111)를 포함하여 구성된다.The
상기 하우징(112)은 합성수지와 같은 절연물질로 형성되고, 이동통신단말기 하우징(도시되지 않음)의 상측 일부에 결합되는 구조를 가진다.The
상기 도전체(111)는 RF신호를 방사하거나 입사하는 부분으로서, 상기 하우징(112)에 기계적으로 결합되고, 피딩 패드(113)와 연결된다.The
상기 도전체(111)는 동박 형태로 제작되고, 수차 굴곡된 스트립 라인형, 슬롯형, 패치형 등 다양한 안테나 형태를 이룰 수 있다.The
상기 도전체(111)는 하우징(112)의 상면에서 안테나 구조를 이루고, 그 일부가 저면측으로 탄성력을 갖도록 연장 형성되어 피딩 패드(113)와 연결된다.The
상기 도전체(111)와 피딩 패드(113)는 일체형으로 형성가능하다.The
실시예에서, 상기의 구성을 가지는 안테나(110)는 PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나로 구비되며, PIFA 안테나는 다중밴드 신호를 처리하기 위하여 상기 도전체(111)의 변형이 용이한 장점이 있다.In an embodiment, the
PIFA 안테나의 성능은 대역폭(band width), 공진 주파수에서의 반사 손 실(Return Loss), 임피던스 매칭 효율 등의 요인에 따라 결정되며, 실시예에 따른 안테나 접속장치는 이하에서 설명되듯이 상기의 요인을 만족하도록 설계된다.The performance of the PIFA antenna is determined by factors such as bandwidth, return loss at resonance frequency, impedance matching efficiency, and the like. Is designed to satisfy.
한편, 상기 기판(120)은 RF회로를 포함한 다수의 회로(도시되지 않음)가 실장된 기판으로서, 실시예에서는 FR4 유전층을 포함한 다층 구조의 PCB(Printed Circuit Board) 기판이 사용된 것으로 한다.On the other hand, the
상기 기판(120)은 이동통신단말기의 메인 기판일 수 있으며, 내층에는 도전성 패드(123)가 실장된다.The
이동통신단말기의 하우징은 내부 구성물의 조립을 위하여, 상부 하우징과 하부 하우징으로 분리된 형태를 이루며, 상기 안테나(110)의 하우징(112)은 이동통신단말기의 상부 하우징에 결합된다.The housing of the mobile communication terminal is configured to be separated into an upper housing and a lower housing for assembly of the internal components, and the
또한, 상기 기판(120)은 이동통신단말기의 하부 하우징에 결합된다.In addition, the
따라서, 이동통신단말기의 상부 하우징과 하부 하우징이 조립되는 경우, 상기 안테나(110)와 기판(120)은 자연스럽게 접촉되는 구조를 가지며, 이때 피딩 패드(113)는 도전성 패드(123)와 수직하게 대응되는 위치의 기판(120) 면에 접촉된다.Therefore, when the upper housing and the lower housing of the mobile communication terminal are assembled, the
실시예에 따른 안테나 접속장치는, 피딩 패드(113)와 도전성 패드(123)가 직접 접촉되어 통전되는 구조가 아니라, 무접점 방식으로 연결되는 구조를 가진다.The antenna connection device according to the embodiment has a structure in which the
즉, 상기 도전성 패드(123)와 피딩 패드(113)는 상기 기판(120)의 일부 층(도 3에 의하면, 기판(120)의 제1층(121)임)을 사이에 두고 접함으로써 일종의 커패시터로 동작되며, RF신호를 전자계 신호로 커플링시켜 전달할 수 있다.That is, the
따라서, 상기 피딩 패드(113)는, 도전성 패드(123)가 상측으로 투영되었을때의 기판 영역에 정확하게 대응되도록 위치되어야 하며, 전체면이 고르게 기판(120)과 접촉되어야 한다.Therefore, the
상기 피딩 패드(113)와 도전체(111)는, 이러한 접촉 관계를 고려하여 결합되어야 하며, 가령, 상기 피딩 패드(113)는 기판(120) 면과 평행한 상태를 이루도록 상기 도전체(111)와 결합되는 것이 좋다.The
상기 도전성 패드(123)는 기판(120)의 내층에 형성되고, RF회로와 연결된다.The
실시예에서, 상기 도전성 패드(123)는 기판(120)의 제1층(121), 즉 탑층과 제2층(122) 사이에 형성되고, 인쇄회로, 비아홀 등을 통하여 RF회로와 연결될 수 있다.In an embodiment, the
또한, 상기 피딩 패드(113)는, 전술한 대로 이동통신단말기의 상부 하우징과 하부 하우징이 결합되는 경우, 상기 도전성 패드(123) 위의 제1층(121) 윗면에 접촉된다.In addition, the
실시예에서, 상기 도전성 패드(123)와 피딩 패드(113)는 판형태의 금속 재질로 이루어지고, 서로 동일하거나 유사한 면적을 갖는 것이 좋다.In an embodiment, the
상기 도전성 패드(123)와 피딩 패드(113)가 다른 면적을 갖는 경우, 커패시터 용량은 면적에 의하여 영향을 받으므로, 하나의 패드가 커패시터 용량에 따른 면적을 충족하고 이때 다른 패드는 이보다 크게 형성되어야 한다.When the
면적의 정확한 계산을 위하여, 실시예에 의한 상기 도전성 패드(123)와 피딩 패드(113)는 사각 형태로 제작된 것으로 한다.In order to accurately calculate the area, the
도 2는 제2 실시예에 따른 안테나 접속장치의 형태를 도시한 측단면도이다.Fig. 2 is a side sectional view showing the form of the antenna connection device according to the second embodiment.
도 2를 참조하면, 제2 실시예에 따른 안테나 접속장치는 안테나(130) 구성이 다른 점 및 피딩 패드의 구조가 다른 점에서, 제1 실시예와 차별화된다.2, the antenna connection apparatus according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the configuration of the
제2 실시예에 따른 안테나(130)는 하우징(132)과 도전체(131)를 포함하여 구성된다.The
상기 하우징(132)은 절연물질로 형성되고, 이동통신단말기의 상부 하우징에 결합된다. 상기 도전체(131)는 스퍼터링(sputtering), 입자 도금 혹은 증착 방식으로 형성될 수 있으며, 하우징(132) 표면에 금속막 형태로 입혀진다.The
이와 같이, 도전체(131)는 형성 공정과 금속막 형태로 안테나 하우징(132)에 입혀진 점에서, 제1실시예와 상이하나, 하우징(132) 상면에서 스트립 라인형, 슬롯형, 패치형 등 다양한 안테나 형태로 형성될 수 있는 점은 동일하다.As described above, the
상기 피딩 패드(133)는 도전체(131)와 동일한 공정을 사용하여 금속막 형태로 형성될 수 있으며, 도전체(131)와 일체로 형성가능하다.The
제2 실시예에서, 상기 피딩 패드(133)는 하우징(132)의 저면 일부에 입혀진 형태로 형성되며, 안테나(130) 및 기판(140)이 결합되는 경우, 도전성 패드(143)와 동일한 위치에 동일하거나 유사한 면적으로 형성되는 것이 좋다.In the second embodiment, the
상기 도전성 패드(143)와 피딩 패드(133)가 다른 면적을 갖는 경우, 커패시터 용량은 면적에 의하여 영향을 받으므로, 하나의 패드가 커패시터 용량에 따른 면적을 충족하고 이때 다른 패드는 이보다 크게 형성되어야 한다.When the
그외, 첫째, 기판(140) 구조, 둘째, 기판(140)의 제1층(141)과 제2층(142) 사이에 도전성 패드(143)가 형성된 점, 셋째, 안테나(130)와 기판(140)이 이동통신단말기 하우징과 결합되는 구조, 넷째, 피딩 패드(133)와 도전성 패드(143)의 위치, 형태, 결합 관계, 다섯째, 무접점 방식에 의한 커플링 동작 등에 대한 내용은 제1실시예와 유사하므로 반복되는 설명은 생략하기로 한다.In addition, first, the structure of the
이하, 도 3을 참조하여 전술한 제1실시예와 제2실시예에 따른 안테나 접속장치의 신호 커플링 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, a signal coupling operation of the antenna connection apparatus according to the first and second embodiments described above will be described with reference to FIG. 3.
도 3은 실시예에 따른 안테나 접속장치의 동작을 설명하기 위하여 도전성 패드(123, 143), 기판(121, 122, 141, 142), 피딩 패드(113, 133)를 모식화한 도면이다.3 is a diagram schematically illustrating
도 3을 참조하면, 기판의 제1층(121, 141)과 제2층(122, 142) 사이에 도전성 패드(123, 143)가 형성되어 있고, 기판 제1층(121, 141)에 피딩 패드(113, 133)가 접촉되어 있다.Referring to FIG. 3,
전술한 대로, 이동통신단말기의 상부 하우징과 하부 하우징이 결합되고 상부 하우징의 안테나(110, 130)와 하부 하우징의 기판(120, 140)이 접촉됨에 따라, 상기 피딩 패드(113, 133)는 도 5에 도시된 것처럼 기판 제1층(121, 141)에 접촉된 형태를 이룬다.As described above, as the upper housing and the lower housing of the mobile communication terminal are coupled and the
또한, 상기 피딩 패드(113, 133)는, 도전성 패드(123, 143)가 수직으로 투영되었을 경우 기판 제1층(121, 141)의 영역에 접촉되며 전술한 대로 동일하거나 유사한 형태와 면적을 가지고 접촉된다.In addition, the
따라서, 기판 제1층(121, 141)을 사이에 두고 상기 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)는 커패시터 구조를 이룰 수 있다.Accordingly, the
이때 커패시터의 용량은, 첫째, 상기 도전성 패드(123, 143) 및 피딩 패드(113, 133)의 면적, 둘째, 상기 도전성 패드(123, 143) 및 피딩 패드(113, 133) 사이의 기판 제1층(121, 141)의 두께, 셋째, 상기 기판 제1층(121, 141)의 유전율의 조합에 따라 결정되며, 이는 다음의 수식에 따른 것이다.In this case, the capacitance of the capacitor is, first, the area of the
여기서, "C" 는 커패시터의 용량, "d"는 제1층(121, 141)의 두께, "A"는 도전성 패드(123, 143) 및 피딩 패드(113, 133)의 면적, "ε"는 제1층(121, 141)의 유전율임.Here, "C" is the capacitance of the capacitor, "d" is the thickness of the
이와 같이, 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)가 커패시터 구조를 이룸으로써 RF신호를 전자계 신호로 커플링시켜, 안테나(110) 및 기판(120) 양측으로 전달할 수 있다.As described above, the
실시예에 따른 안테나 접속장치는 이동통신단말기용으로 사용되고, 약 800 MHz 내지 2 GHz 대역의 신호, 즉 824~894 MHz 대역의 GSM 신호, 1575.42 MHz 대역의 GPS 신호, 1.8~2.0 GHz 대역의 PCS 신호 등을 처리할 수 있다.The antenna connection device according to the embodiment is used for a mobile communication terminal, the signal of about 800 MHz to 2 GHz band, that is, the GSM signal of the 824 ~ 894 MHz band, the GPS signal of the 1575.42 MHz band, the PCS signal of the 1.8 ~ 2.0 GHz band And the like.
상기 신호 대역을 모두 커플링시키기 위해서, 상기 커패시터의 용량은 약 5pF 내지 6pF 사이의 수치를 만족시키는 것이 좋다.In order to couple all of the signal bands, the capacitance of the capacitor may satisfy a value between about 5 pF and 6 pF.
상기 커패시터의 용량은 패드(113, 133, 123, 143)의 면적, 기판 제1층(121, 141)의 두께 및 종류 등의 요인을 고려한 것으로서, 소형화 추세인 이동통신단말기 제품의 사이즈 역시 고려된 것이다.The capacity of the capacitor is taken into consideration of factors such as the area of the
상기 요인들을 고려하여 상기 수학식 1에 의한 수치들을 계산하면 다음과 같다.In consideration of the above factors, the numerical values calculated by Equation 1 are as follows.
우선, 상기 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)의 면적(A)이 "3mm × 4mm, 즉 12mm2"이고, 기판 제1층(121, 141)의 두께(d)가 "65μm"이며, 기판 제1층(121, 141)의 유전율(ε)이 "8,854×10-12×3.36"인 경우, 상기 커패시터 용량은 약 5.5 pF으로 계산된다.First, the area A of the
상기의 수치로 실시예에 따른 안테나 접속장치를 구현한 경우 전술한 다중밴드 신호들의 규격을 만족하여 처리할 수 있다.In the case of implementing the antenna access device according to the embodiment with the above numerical value, the aforementioned multiband signals may be satisfied and processed.
이하, 제3 실시예에 따른 안테나 접속장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, the antenna connection device according to the third embodiment will be described.
도 4는 제3 실시예에 따른 안테나 접속장치의 등가회로를 도시한 도면이다.4 is a diagram showing an equivalent circuit of the antenna connection device according to the third embodiment.
제3 실시예에 따른 안테나 접속장치는 제1 실시예 및 제2 실시예와 유사한 구성을 가진다.The antenna connection device according to the third embodiment has a configuration similar to that of the first and second embodiments.
즉, 기판(120, 140), 안테나(110, 130), 피딩 패드(113, 133), 도전성 패드(123, 143)의 구성 및 동작은 동일하나, 기판(120, 140) 내부에 매칭회로부(150)가 형성된 점이 상이하다.That is, the configurations and operations of the
상기 매칭회로부(150)는 도전성 패드(123, 143) 및 RF회로 사이에 연결되어 임피던스를 정합시키는 기능을 수행하며, 또한 상기 도전성 패드(123, 143) 및 피 딩 패드(113, 133)의 커패시터 동작과 연동된다.The
따라서, 제3 실시예에 따른 안테나 접속장치의 구조에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 회로적인 측면에서 언급하기로 한다.Therefore, the detailed description of the structure of the antenna connection apparatus according to the third embodiment will be omitted in the circuit aspect.
도 4를 참조하면, 상기 매칭회로부(150)는 제1커패시터(154), 인덕터(152), 제2커패시터(156)를 포함하고, 제2커패시터(156)는 도전성 패드(123, 143)와 연결된다.Referring to FIG. 4, the
상기 매칭회로부(150)가 다양한 회로 형태를 이룰 수 있음은 물론이다.Of course, the
상기 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)는 안테나(110, 130)와 연결된 커패시터로 도시되어 있다.The
이때, 상기 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)에 의한 커패시터 용량은 전술한 요인들 외에 매칭회로부(150)의 임피던스 수치에 의해서도 영향을 받게 되므로, 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)의 사이즈를 보다 감소시키거나 기판(120, 140)의 종류를 교체하여야 하는 경우, 매칭회로부(150)를 이용하여 실시예에 따른 안테나 접속장치의 신호 전달 기능을 유지할 수 있다.In this case, the capacitor capacitance by the
예를 들어, 다중 밴드 신호를 처리하기 위하여 실시예에 따른 안테나 접속장치의 커패시터 용량은 약 5 pF 내지 6 pF으로 유지되어야 하나, 도전성 패드(123, 143)와 피딩 패드(113, 133)의 사이즈에 변동이 생기면 상기 커패시터의 용량을 유지시키기 어렵게 된다.For example, in order to process a multi-band signal, the capacitor capacity of the antenna connection device according to the embodiment should be maintained at about 5 pF to 6 pF, but the sizes of the
이때, 매칭회로부(150)의 인덕턴스 또는 커패시턴스 용량을 변화시키거나 소자 설계를 달리함으로써 실시예에 따른 안테나 접속장치의 커패시터 용량을 조정할 수 있다.In this case, by changing the inductance or capacitance capacity of the
이상에서 설명된 실시예는 내장형 안테나를 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 외장형 안테나의 접속장치에도 동일하게 적용될 수 있다.The embodiment described above has been described with reference to the internal antenna, but the present invention is not limited thereto and may be equally applied to a connection device of the external antenna.
가령, 외장형 안테나의 경우 핸드폰 하우징에 스크류 방식으로 체결될 수 있으며 안테나와 메인 기판을 통전시키는 접속 구조물이 형성되는데, 접속 구조물과 메인 기판 사이에 무접점 접촉을 형성하기 위하여 실시예에 따른 안테나 접속장치가 적용될 수 있다.For example, in the case of an external antenna, a connection structure may be fastened to a cell phone housing in a screw manner, and a connection structure for energizing the antenna and the main board is formed. An antenna connection device according to an embodiment to form a contactless contact between the connection structure and the main board. Can be applied.
도 5는 실시예에 따른 안테나 접속장치의 주파수대역 특성곡선을 도시한 그래프이다.5 is a graph showing a frequency band characteristic curve of the antenna connection apparatus according to the embodiment.
상기 그래프의 Y축은 입출력 포트에 대한 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio, 전압정재파비)을 의미하고, X축은 주파수 대역(GHz)을 의미한다.The Y axis of the graph means VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) for the input / output port, and the X axis means frequency band (GHz).
상기 VSWR의 S파라미터는 입력포트에 대한 출력포트의 전달비율을 의미하며, 도 5에 의한 VSWR은 S(1,1)인 경우 즉 안테나(110, 130) 측에서의 단일 입출력신호 비율을 계산한 것이다.The S parameter of the VSWR denotes a transfer ratio of an output port to an input port, and the VSWR of FIG. 5 calculates a single input / output signal ratio in the case of S (1,1), that is, the
표시점 m5, m10은 각각, 약 824 MHz 대역에서의 실시예에 따른 측정점과 신호처리규격에 따른 기준점을 의미한다. 상기 그래프에 의하면 상기 m5의 VSWR은 3.630이고 m10의 VSWR은 4.126이다.The display points m5 and m10 mean measurement points according to the embodiment and reference points according to the signal processing standard in the about 824 MHz band, respectively. According to the graph, the VSWR of m5 is 3.630 and the VSWR of m10 is 4.126.
표시점 m6, m11은 각각, 약 894 MHz 대역에서의 실시예에 따른 측정점과 신호처리규격에 따른 기준점을 의미한다. 상기 그래프에 의하면 상기 m6의 VSWR은 2.235이고 m11의 VSWR은 1.393이며, 실시예에 따른 안테나 접속장치에 의하면 GSM 신호 규격을 만족함을 알 수 있다.The display points m6 and m11 mean measurement points according to the embodiment in the about 894 MHz band and reference points according to the signal processing standard, respectively. According to the graph, it can be seen that the VSWR of m6 is 2.235 and the VSWR of m11 is 1.393. According to the antenna connection device according to the embodiment, the GSM signal standard is satisfied.
또한, 표시점 m7, m12는 각각, 약 1575.42 MHz 대역에서의 실시예에 따른 측정점과 신호처리규격에 따른 기준점을 의미한다. 상기 그래프에 의하면 상기 m7의 VSWR은 4.937이고 m12의 VSWR은 4.72이며, 실시예에 따른 안테나 접속장치에 의하면 GPS신호 규격을 만족함을 알 수 있다.In addition, the display points m7 and m12 mean a measuring point according to the embodiment and a reference point according to the signal processing standard in the about 1575.42 MHz band, respectively. According to the graph, it can be seen that the VSWR of m7 is 4.937 and the VSWR of m12 is 4.72. According to the antenna access device according to the embodiment, the GPS signal standard is satisfied.
표시점 m8, m13은 각각, 약 1850 MHz 대역에서의 실시예에 따른 측정점과 신호처리규격에 따른 기준점을 의미한다. 상기 그래프에 의하면 상기 m8의 VSWR은 2.813이고 m13의 VSWR은 3.222이다.The display points m8 and m13 mean measurement points according to the embodiment in the about 1850 MHz band and reference points according to the signal processing standard, respectively. According to the graph, the VSWR of m8 is 2.813 and the VSWR of m13 is 3.222.
또한, 표시점 m9, m14는 각각, 약 1990 MHz 대역에서의 실시예에 따른 측정점과 신호처리규격에 따른 기준점을 의미한다. 상기 그래프에 의하면 상기 m9의 VSWR은 2.859이고 m14의 VSWR은 2.510이며, 실시예에 따른 안테나 접속장치에 의하면 PCS신호 규격을 만족함을 알 수 있다.In addition, the display points m9 and m14 mean a measuring point according to an embodiment in the about 1990 MHz band and a reference point according to a signal processing standard, respectively. According to the graph, it can be seen that VSWR of m9 is 2.859 and VSWR of m14 is 2.510. According to the antenna connection device according to the embodiment, the PCS signal standard is satisfied.
상기 측정 그래프에서 알 수 있듯이, 실시예에 따른 안테나 접속장치는 안테나 포트에 대한 입출력 신호의 전달 특성이 다중 밴드 신호 규격을 만족하거나 개선됨을 확인할 수 있다.As can be seen from the measurement graph, the antenna access device according to the embodiment can confirm that the transmission characteristics of the input and output signals to the antenna port satisfies or improves the multi-band signal specification.
이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications not illustrated in the drawings are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
실시예에 따른 안테나 접속장치에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the antenna connection device according to the embodiment has the following effects.
첫째, 무접점 방식의 안테나 구조에 의하여 패드 사이의 물리적 손실, 전기적 특성의 열화 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect that can prevent the physical loss between the pads, deterioration of electrical characteristics by the contactless antenna structure.
둘째, 다중 주파수 대역에 따라 안테나 특성을 용이하게 설계할 수 있으며, 송수신 기능을 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.Second, antenna characteristics can be easily designed according to multiple frequency bands, and the transmission and reception function can be stably maintained.
셋째, 직접 통전 구조를 탈피하여 저손실 에너지 전달 구조를 구현할 수 있으며 안테나 방사 특성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.Third, it is possible to implement a low loss energy transfer structure by avoiding the direct conduction structure and to improve antenna radiation characteristics.
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