KR101337601B1 - Led package with downwardly relfective surface - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 이웃하는 다른 LED 패키지와의 균일한 광의 색 혼합에 적합한 구조를 갖는 LED 패키지에 관한 것으로서, 간단한 설계를 통해, 중심 영역에서의 광량을 줄이고, 중심 외측의 영역에서의 광량을 높여, 광의 균일한 색 혼합에 유용하게 이용될 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지는, LED칩과, 상기 LED칩이 실장되며, 상기 LED칩 주변에는 광의 상향 반사부가 오목하게 형성된 패키지 몸체와, 상기 LED칩을 덮도록 상기 패키지 몸체 상에 볼록하게 형성되되, 상기 LED칩과 동일 축선 상에 있는 중심 영역에는 광의 하향 반사부가 형성된 봉지부재를 포함한다.The present invention relates to an LED package having a structure suitable for uniform color mixing of light with other neighboring LED packages, and through a simple design, reduces the amount of light in the center region, and increases the amount of light in the region outside the center, It is a technical object of the present invention to provide an LED package that can be usefully used for uniform color mixing of light.
To this end, the LED package according to the present invention, the LED chip, the LED chip is mounted, the package body is formed with a concave upward reflection of the light around the LED chip, and convex on the package body to cover the LED chip The encapsulation member is formed to include the encapsulation member in which the downward reflection portion of the light is formed in the central region on the same axis as the LED chip.

Description

하향 반사부를 갖는 ＬＥＤ 패키지{LED PACKAGE WITH DOWNWARDLY RELFECTIVE SURFACE}LED package with downward reflections {LED PACKAGE WITH DOWNWARDLY RELFECTIVE SURFACE}

본 발명은, LED(Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 이웃하는 다른 LED 패키지와의 균일한 광의 색 혼합에 적합한 구조를 갖는 LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode (LED) package, and more particularly, to an LED package having a structure suitable for uniform color mixing of light with another neighboring LED package.

통상, LED 패키지는, LED칩이 패키지 몸체 상에 실장되고, 그 LED칩을 덮도록 광 투과성의 봉지부재가 패키지 몸체 상에 형성되어 이루어진다. 이때, 패키지 몸체는 리드프레임을 갖는 하우징이거나 또는 전극 패턴이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있으며, 리드프레임 또는 전극 패턴이 LED칩과 전기적으로 연결된다. Usually, an LED package is formed by mounting an LED chip on a package body and forming a light-transmissive sealing member on the package body so as to cover the LED chip. In this case, the package body may be a housing having a lead frame or a printed circuit board (PCB) on which an electrode pattern is formed, and the lead frame or electrode pattern is electrically connected to the LED chip.

종래에는 상단면이 볼록한 곡면으로 이루어진 봉지부재, 즉, 볼록렌즈 형태의 봉지부재를 포함하는 LED 패키지가 알려져 있다. 이러한 종래의 LED 패키지는, 광의 직진성이 좋으므로 광의 국부 조명이 요구되는 조명 장치에 주로 이용되고 있다. 그러나, 이러한 종래의 LED 패키지는, 중심 부근에서 광량(또는, 광 세기)이 많은 대신 그 중심 영역으로부터 바깥쪽으로는 광량이 적은 특성을 가지며, 따라서, 이웃하는 다른 LED 패키지와 균일한 색 혼합이 요구되는, 예를 들면, 자동차의 리어램프와 같은 특정 용도에는, 그 이용에 한계가 있다. 그 이유는 이웃하는 다른 LED 패키지와의 균일한 색 혼합을 위해서는, 중심 영역에서의 광량이 상대적으로 작은 것이 요구되고, 중심영역으로부터 바깥쪽으로 치우친 영역에서 많은 광량이 요구되기 때문이다.
Conventionally, an LED package including an encapsulating member having a convex curved surface, that is, a convex lens-shaped encapsulating member is known. Such a conventional LED package is mainly used for the lighting apparatus which requires the local illumination of light since the linearity of light is good. However, such a conventional LED package has a characteristic of having a large amount of light (or light intensity) in the vicinity of the center, but a small amount of light outward from the center area, and therefore, uniform color mixing with other neighboring LED packages is required. For example, there is a limit to its use in certain applications such as rear lamps of automobiles. The reason is that for uniform color mixing with other neighboring LED packages, a relatively small amount of light in the center area is required, and a large amount of light is required in an area biased outward from the center area.

본 발명의 하나의 기술적 과제는, 간단한 설계를 통해, 중심 영역에서의 광량을 줄이고, 중심 외측의 영역에서의 광량을 높여, 광의 균일한 색 혼합에 유용하게 이용될 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것이다. One technical problem of the present invention is to provide an LED package which can be usefully used for uniform color mixing of light by reducing the amount of light in the central area and increasing the light amount in the area outside the center through a simple design. .

본 발명의 다른 기술적 과제는, LED칩 주변의 상향 반사부와 봉지부재 중심영역의 하향 반사부의 상호 작용을 통해, 중심 외측 영역에서의 광량을 높인 LED 패키지를 제공하는 것이다.
Another technical problem of the present invention is to provide an LED package in which the amount of light in the central outer region is increased through the interaction between the upward reflecting portion around the LED chip and the downward reflecting portion of the encapsulating member center region.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지는, LED칩과, 상기 LED칩이 실장되며, 상기 LED칩 주변에는 광의 상향 반사부가 형성된 패키지 몸체와, 상기 LED칩을 덮도록 상기 패키지 몸체 상에 볼록하게 형성되되, 상기 LED칩과 동일 축선 상에 있는 중심 영역에는 광의 하향 반사부가 형성된 봉지부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the LED package according to the present invention, an LED chip, the LED chip is mounted, the package body formed with an upward reflecting portion of the light around the LED chip, and the package body to cover the LED chip It is formed convexly on, and the center region on the same axis as the LED chip includes an encapsulation member formed with a downward reflection of the light.

본 발명의 실시예들에 따라, 상기 하향 반사부는 상기 중심 영역에 반사물질을 코팅하여 이루어지며, 또한, 오목한 곡면으로 이루어진다. 그리고, 상기 하향 반사부는 광의 일부를 상기 상향 반사부를 향해 반사시키고 나머지 광을 상향 출사하도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 상향 반사부는 오목 또는 볼록한 곡면으로 형성된다.According to embodiments of the present invention, the downward reflector is formed by coating a reflective material on the central region, and also has a concave curved surface. The downward reflecting unit may be configured to reflect a part of the light toward the upward reflecting unit and emit the remaining light upward. In addition, the upward reflecting portion is formed as a concave or convex curved surface.

또한, 본 발명에 따른 LED 패키지는, 적어도 하나의 LED 칩; 상기 LED 칩 상에 형성되고, 상기 LED 칩으로부터 출사된 광의 일부를 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하는 중심영역의 외측으로 반사시키는 하향 반사부; 상기 중심영역의 외측에 형성된 렌즈면을 갖는 봉지부재; 및 상기 LED 칩을 지지하고, 상기 LED 칩으로부터 출사되어 상기 하향 반사부 및 상기 봉지부재를 거친 광을 반사시키는 상향 반사부를 포함한다.In addition, the LED package according to the present invention, at least one LED chip; A downward reflection part formed on the LED chip and reflecting a part of the light emitted from the LED chip to the outside of the center region corresponding to the position where the LED chip is mounted; An encapsulation member having a lens surface formed on an outer side of the central region; And an upward reflector for supporting the LED chip and reflecting light emitted from the LED chip and passing through the downward reflector and the encapsulation member.

본 발명의 실시예들에 따라, 상기 하향 반사부는 상기 중심영역과 대응하는 위치에 형성된 오목한 곡면을 포함할 수 있고, 상기 하향 반사부는 상기 중심영역과 대응하는 위치에 형성된 편평한 면을 포함할 수 있고, 상기 하향 반사부는 상기 중심영역에서의 광 출사량보다 상기 중심영역의 외측에서의 광 출사량이 더 크게 할 수 있으며, 상기 상향 반사부는 상기 중심영역의 외측에 형성된 곡면을 포함할 수 있고, 상기 하향 반사부와 상기 상향 반사부는 상기 몰딩부재를 통해 서로 결합되어 있을 수 있으며, 상기 봉지부재는 형광체를 포함한다.
According to embodiments of the present invention, the downward reflecting portion may include a concave curved surface formed at a position corresponding to the central region, and the downward reflecting portion may include a flat surface formed at a position corresponding to the central region. The lower reflector may have a greater amount of light output from the outside of the center region than the amount of light emitted from the central region, and the upward reflector may include a curved surface formed outside the center region. The reflector and the upward reflector may be coupled to each other through the molding member, and the encapsulation member includes a phosphor.

본 발명에 따르면, 간단한 설계를 통해, 중심 영역에서의 광량을 줄이고, 심 외측의 영역에서의 광량을 높여, 광의 균일한 색 혼합에 유용하게 이용될 수 있는 LED 패키지를 제공하는 효과가 있다. 이때, 본 발명은 LED칩 주변의 상향 반사부와 봉지부재 중심 영역의 하향 반사부의 상호 작용을 통해, 중심 외측 영역에서의 광량을 높일 수 있으며, 특히, 상기 하향 반사부와 상향 반사부가 각각 곡면을 포함하되, 그 곡면의 곡률을 미리 결정하는 것에 의해, LED 패키지의 지향각 설계가 용이하다. 또한, 본 발명에 따르면, 하향 반사부가 광 일부는 하향 반사시키고 나머지 광 일부는 상향 출사하도록 구성되며, 반사되는 광의 양 조절을 통해, 중심 영역에서의 광량(또는, 광 세기)와 중심 외측의 광량(또는, 광 세기)의 비율을 쉽게 조절할 수 있다.
According to the present invention, through a simple design, it is possible to reduce the amount of light in the central region, increase the amount of light in the area outside the seam, to provide an LED package that can be usefully used for uniform color mixing of light. At this time, the present invention can increase the amount of light in the outer region of the center through the interaction of the up-reflecting portion around the LED chip and the down-reflecting portion of the encapsulating member center region, in particular, the down-reflecting portion and the up-reflecting portion respectively Including, but by determining the curvature of the curved surface in advance, it is easy to design the orientation angle of the LED package. Further, according to the present invention, the downward reflector is configured to reflect part of the light downward and emit part of the light upward, and by adjusting the amount of reflected light, the amount of light (or light intensity) in the center area and the amount of light outside the center (Or, the intensity of light intensity) can be easily adjusted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지의 평면도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 LED 패키지의 주요 작용을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 지향각 분포 그래프.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 광 출사 분포를 나타낸 도면.1 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the LED package shown in FIG.
3 is a view for explaining the main operation of the LED package shown in FIG.
4 is a directed angle distribution graph of the LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the light emission distribution of the LED package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that the spirit of the invention to those skilled in the art can fully convey. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 각각 단면도와 평면도로 도시한 도면들이다.1 and 2 are a cross-sectional view and a plan view of the LED package according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는, LED칩(10), 패키지 몸체(20), 그리고, 봉지부재(30) 등을 포함한다. 상기 LED칩(10)은 패키지 몸체(20) 상에 실장되어, 그 패키지 몸체(20) 상에 제공된 리드프레임 또는 전극 패턴(미도시됨)에 전기적으로 연결된다. 위의 리드프레임 또는 전극 패턴은 본 발명의 사상과 직접적인 관련성이 적으므로 그 도시 및 설명을 생략하였지만, 패키지 몸체(20) 상에 다양한 구조 및/또는 형태로 형성되는 것이다.1 and 2, the LED package 1 according to the present embodiment includes an LED chip 10, a package body 20, and an encapsulation member 30. The LED chip 10 is mounted on the package body 20 and electrically connected to a lead frame or an electrode pattern (not shown) provided on the package body 20. Since the lead frame or the electrode pattern is not directly related to the spirit of the present invention, its illustration and description are omitted, but are formed in various structures and / or shapes on the package body 20.

상기 패키지 몸체(20)는 LED칩(10)이 실장되는 부분이 오목한 곡면(222)으로 형성된다(도 1의 확대도 B에 잘 도시됨). 그리고, 그 곡면(222)에는 광을 상향 반사시킬 수 있는 반사층(224)이 형성된다. 상기 곡면(222)과 반사층(224)은 광을 소정 지향각으로 상향 반사시키는 상향 반사부(22)를 구성한다. 상기 LED칩(10)은 도 1에 도시되어 있는 Z축선 상에 위치하며, 이 Z축선은 상향 반사부(22)의 곡면 바닥 정점, 즉, 기울기가 0이 되는 위치로부터 수직으로 연장된 가상의 축선이다. 이때, 상기 상향 반사부(22)는 이하 설명될 광투과성 수지가 충전되는 공간과 상향 반사 기능을 모두 갖는 오목한 곡면인 것이 바람직하지만, 상기 광투과성 수지가 충전되는 공간과 개별적으로 볼록한 곡면을 형성하고 그 위에 반상층을 형성하여 상향 반사부를 형성하는 것도 고려될 수 있다. The package body 20 is formed of a curved surface 222 in which a portion on which the LED chip 10 is mounted is formed (as shown in an enlarged view B of FIG. 1). The curved surface 222 is provided with a reflective layer 224 capable of reflecting light upward. The curved surface 222 and the reflective layer 224 constitute an upward reflector 22 that reflects light upward at a predetermined direction. The LED chip 10 is located on the Z axis line shown in FIG. 1, which is a virtual extension extending vertically from the curved bottom vertex of the upward reflector 22, that is, the position where the slope becomes zero. It is an axis. In this case, the upward reflector 22 is preferably a concave curved surface having both a space filled with the transparent resin and an upward reflective function to be described below, but forms a convex curved surface separately from the space filled with the transparent resin. It may also be considered to form an upper reflecting layer by forming a half-layer on it.

본 발명의 실시예에 따라, 상기 상향 반사부(22)의 반사층(224)은 반사물질이 오목한 곡면(222) 상에 코팅되어 형성될 수 있으며, 또한, 상기 오목한 곡면(222)에 그에 상응하는 형상의 오목한 반사판이 부착되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 상향 반사부(22)의 곡면(222)의 곡률 반경은 원하는 광의 지향각을 얻기 위해 미리 결정되는 것으로, 이에 대해서는 이하에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the reflective layer 224 of the upward reflector 22 may be formed by coating a reflective material on the concave curved surface 222, and also correspond to the concave curved surface 222. Shaped concave reflector may be attached. In addition, the radius of curvature of the curved surface 222 of the upward reflecting portion 22 is predetermined in order to obtain a desired angle of light, which will be described in more detail below.

상기 봉지부재(30)는 상기 LED칩(10)을 덮어 보호하도록 상기 패키지 몸체(20) 상에 형성되며, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 광투과성의 수지, 가장 바람직하게는, 에폭시 수지로 이루어져 있다. 또한, 상기 봉지부재(30)는, 한 종류의 수지로 성형될 수 있고, 또한, 이종의 수지들을 차례로 이용한 성형 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 봉지부재(30) 내에는 LED칩(10)에서 발생된 광의 색을 변환시키기 위한 용도의 형광체를 개재할 수도 있다.The encapsulation member 30 is formed on the package body 20 to cover and protect the LED chip 10, and is made of a light-transmissive resin such as epoxy or silicon, most preferably, epoxy resin. In addition, the encapsulation member 30 may be formed of one type of resin, and may also be formed by a molding method using different kinds of resins in sequence. In addition, the encapsulation member 30 may include a phosphor for converting a color of light generated by the LED chip 10.

특히, 상기 봉지부재(30)는 상부면이 볼록하게 형성된 볼록렌즈 형상을 갖는다. 그리고, 상기 봉지부재(30)의 상부면은 광의 하향 반사가 주로 이루어지는 중심영역(C)과 광의 상향 출사가 주로 이루어지는 주변영역(O)으로 나뉘어져 있다. 이때, 상기 중심영역(C)은 Z축선 상에 위치하며, 따라서, 전술한 LED칩(10)과 봉지부재(30)의 중심영역(C)은 동일 축선을 지난다. In particular, the encapsulation member 30 has a convex lens shape of which an upper surface is convex. In addition, an upper surface of the encapsulation member 30 is divided into a central region C mainly for downward reflection of light and a peripheral region O mainly for upward emission of light. At this time, the center region C is located on the Z-axis line, and thus, the above-described center region C of the LED chip 10 and the encapsulation member 30 pass through the same axis line.

도 1의 확대도 A에 잘 도시된 바와 같이, 상기 중심영역(C)에는 오목한 곡면(322)이 형성되고, 그 오목한 곡면(322)에, 예를 들면, Ag와 같은 반사물질(324)이 코팅방식으로 형성된다. 그리고, 상기 오목한 곡면(322)과 반사물질(324)에 의해, 중심영역(C)으로 도달한 광의 상당량을 하향 반사시키는 하향 반사부(32)가 형성된다. 실질적으로, 상기 오목한 곡면(322)의 바닥 점점 부분이 상기 Z축선과 일치하며, 상기 곡면(322)의 곡률은 원하는 지향각의 LED 패키지(1) 설계를 위해 미리 결정된다.As shown in the enlarged view A of FIG. 1, a concave curved surface 322 is formed in the central region C, and a reflective material 324 such as Ag is formed on the concave curved surface 322. It is formed by coating. The concave curved surface 322 and the reflective material 324 form a downward reflecting portion 32 which reflects a substantial amount of light reaching the central region C downward. Substantially, the bottom edge of the concave surface 322 coincides with the Z axis, and the curvature of the surface 322 is predetermined for the design of the LED package 1 of the desired orientation angle.

본 발명의 실시예에 따르면, 광량이 가장 큰 피크(peak)의 위치(즉, 각도) 및 광 세기(또는, 광량) 조절이 가능하며, 또한, 광 세기가 가장 큰 피크 위치, 즉, LED 패키지의 중심 외측 임의의 위치에 대하여 광 세기가 상대적으로 작은 LED 패키지의 중심 부근 위치의 광 세기 비의 조절이 가능하며, 이는 패키지 몸체(20) 상의 상향 반사부(22)와 봉지부재(30)의 하향 반사부(32)의 설계에 의해 가능하다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to adjust the position (that is, the angle) and the light intensity (or the amount of light) of the peak with the largest amount of light, and also, the peak position, that is, the LED package with the greatest light intensity. It is possible to adjust the light intensity ratio of the position near the center of the LED package where the light intensity is relatively small with respect to any position outside the center of the center of the LED package. This is possible by the design of the downward reflector 32.

도 3은 광의 지향각 조절을 위한 상기 상향 반사부(22)와 하향 반사부(32)의 상호 작용을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the interaction between the upward reflector 22 and the downward reflector 32 for adjusting the directivity angle of light.

도 3을 참조하면, 실선 화살표로 표시된 광이 LED칩(10)으로부터 나와 봉지부재(30)의 하향 반사부(32)에 의해 하향 반사된 후, 다시, 패키지 몸체(20)의 상향 반사부(22)에 의해 상향 반사되어 봉지부재(30)의 중심 영역 외측을 통해 외부로 방출된다. 즉, 상기 하향 반사부(32)는 봉지부재(30)의 중심 영역을 통해 외부로 방출될 광의 상당량을 패키지 몸체(20)의 상향 반사부(22)를 거치게 한 후 봉지부재(30)의 중심 영역 외측을 통해 출사하도록 해주며, 이는 봉지부재(30)의 중심 영역 부근에서의 광량을 줄여주고 봉지부재(30)의 중심 영역 외측에서의 광량을 늘려주는데 기여한다. 게다가, 상기 하향 반사부(32)와 상기 상향 반사부(22) 각각의 곡면 곡률을 설계하는 것에 의해, 광량이 가장 큰 중심 외측에서의 피크 위치를 조절하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 3, after the light indicated by the solid arrow is emitted from the LED chip 10 and reflected downward by the downward reflection part 32 of the encapsulation member 30, the upward reflection part of the package body 20 is again formed. It is reflected upward by 22) and is discharged to the outside through the outside of the central region of the encapsulation member 30. That is, the downward reflecting portion 32 passes a considerable amount of light to be emitted to the outside through the central region of the sealing member 30 and passes through the upward reflecting portion 22 of the package body 20, and then the center of the sealing member 30. It emits through the outside of the area, which contributes to reducing the amount of light in the vicinity of the center area of the sealing member 30 and to increase the amount of light outside the center area of the sealing member (30). In addition, by designing curvature curvature of each of the downward reflecting portion 32 and the upward reflecting portion 22, it is possible to adjust the peak position outside the center where the amount of light is greatest.

이때, 상기 하향 반사부(32)는 광의 반사와 광의 투과(또는, 광의 출사)가 동시에 이루어지도록 하는 것이 바람직한데, 도 3에서 점선 화살표로 표시된 광은 상기 하향 반사부(32)의 반사물질을 피해 바로 봉지부재(30)의 외부로 방출된다. 이와 같이, 하향 반사부(32)가 광의 일부만을 반사시키도록 하고, 그 반사되는 광의 양을 반사물질의 양으로 조절하는 것에 의해, 피크 위치에서의 광 세기에 대한 중심 영역에서의 광 세기 비를 조절하는 것이 가능하다. In this case, the downward reflector 32 is preferably configured to simultaneously reflect light and transmit light (or emit light), and the light indicated by the dotted arrow in FIG. 3 reflects the reflective material of the downward reflector 32. The damage is immediately discharged to the outside of the sealing member (30). As such, the downward reflecting portion 32 reflects only a part of the light and adjusts the amount of the reflected light to the amount of the reflecting material, thereby adjusting the light intensity ratio in the center region to the light intensity at the peak position. It is possible to adjust.

예컨대, 대략 35mm의 피치 간격으로 복수의 LED 패키지를 배열할 경우, LED 패키지(1)의 피크 위치가 중심으로부터 대략 55도가 되도록 설계하고, 그 피크 위치에서의 광 세기에 대해 중심 영역의 광 세기를 대략 1/2로 설계할 경우, 이웃하는 LED 패키지들 간의 광의 균일한 색 혼합이 가능하다는 것을 본 발명자는 발견하였다. 이러한 설계는 전술한 하향 반사부(32)와 상향 반사부(22)의 곡률 그리고 하향 반사부(32)의 반사특성을 조절하는 것에 이루어질 수 있다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따라 제조될 수 있는 LED 패키지의 지향각 분포 그래프이며, 도 4를 참조하면, 대략 55도에서 광 세기(또는, 광량)가 가장 큰 피크가 생기고, 그 피크의 광 세기에 대해 중심의 광 세기가 대략 1/2임을 알 수 있다.For example, when arranging a plurality of LED packages at a pitch interval of approximately 35 mm, the peak position of the LED package 1 is designed to be approximately 55 degrees from the center, and the light intensity of the center region with respect to the light intensity at the peak position is determined. The inventors have found that, when designing to approximately one half, uniform color mixing of light between neighboring LED packages is possible. Such a design may be achieved by adjusting the curvatures of the downward reflecting portion 32 and the upward reflecting portion 22 and the reflection characteristics of the downward reflecting portion 32. 4 is a directed angle distribution graph of an LED package that may be manufactured according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, a peak having the largest light intensity (or amount of light) occurs at approximately 55 degrees, and the peak of It can be seen that the light intensity at the center of the light intensity is approximately 1/2.

도 5는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 LED 패키지의 광 출사 분포를 나타낸 도면으로, 도 5를 참조하면, 중심 영역에서의 광 출사량이 상대적으로 적은 반면, 그 중심 영역 외측의 일 지점에서 광 출사량이 매우 큼을 알 수 있다.FIG. 5 is a view illustrating a light emission distribution of an LED package manufactured according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, light output in a central area is relatively small, but light is emitted at a point outside the center area. The output is very large.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 봉지부재(30)에 형성된 하향 반사부(32)는 소정 곡률의 곡면(322) 상에 반사물질(324)을 코팅하여 형성된 것이지만, 곡면 대신 평면 상에 반사물질을 코팅하여 형성하는 것도 가능하다. According to a preferred embodiment of the present invention, the downward reflection portion 32 formed in the encapsulation member 30 is formed by coating the reflective material 324 on the curved surface 322 of a predetermined curvature, but the reflective material on a plane instead of the curved surface It is also possible to form by coating.

이상에서는 본 발명이 특정 실시예들을 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
While the invention has been described above with reference to specific embodiments, various modifications, changes or modifications may be made in the art within the spirit of the invention and the appended claims, and thus, the foregoing description and drawings It should be construed as illustrating the present invention rather than limiting the technical spirit of the present invention.

10: LED칩 20: 패키지 몸체
22: 상향 반사부 30: 봉지부재
32: 하향 반사부 324: 반사물질10: LED chip 20: package body
22: upward reflecting portion 30: sealing member
32: downward reflecting portion 324: reflecting material

Claims (7)

적어도 하나의 LED 칩;
상기 LED 칩 상에 형성되고, 상기 LED 칩으로부터 출사된 광의 일부를 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하는 중심영역의 외측으로 반사시키는 오목한 곡면을 갖는 하향 반사부;
상기 중심영역의 외측에 형성된 렌즈면을 갖는 봉지부재; 및
상기 LED 칩을 지지하고, 상기 LED 칩으로부터 출사되어 상기 하향 반사부 및 상기 봉지부재를 거친 광을 반사시키는 상향 반사부를 포함하고,
상기 봉지부재는 상기 하향 반사부의 가장자리를 따라 볼록한 곡면을 갖고,
상기 상향 반사부는 상기 볼록한 곡면과 대칭되는 곡면을 갖는 발광 장치.
At least one LED chip;
A downward reflection part formed on the LED chip and having a concave curved surface reflecting a part of the light emitted from the LED chip to the outside of the center region corresponding to the position where the LED chip is mounted;
An encapsulation member having a lens surface formed on an outer side of the central region; And
An upper reflector supporting the LED chip and reflecting light emitted from the LED chip and passing through the downward reflector and the encapsulation member,
The encapsulation member has a convex curved surface along an edge of the downward reflecting portion,
The upward reflecting portion has a curved surface symmetrical with the convex curved surface.
삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 하향 반사부는 상기 중심영역과 대응하는 위치에 형성된 편평한 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The light emitting device of claim 1, wherein the downward reflection part comprises a flat surface formed at a position corresponding to the center area.
청구항 1에 있어서, 상기 하향 반사부는 상기 중심영역에서의 광 출사량보다 상기 중심영역의 외측에서의 광 출사량이 더 크게 하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The light emitting device according to claim 1, wherein the downward reflecting portion makes the light output amount outside the center area larger than the light emission amount at the center area.
청구항 4에 있어서, 상기 상향 반사부는 상기 중심영역의 외측에 형성된 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The light emitting device of claim 4, wherein the upward reflecting part comprises a curved surface formed outside the center area.
청구항 5에 있어서, 상기 하향 반사부와 상기 상향 반사부는 상기 봉지부재를 통해 서로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The light emitting device of claim 5, wherein the downward reflection part and the upward reflection part are coupled to each other through the encapsulation member.
청구항 1에 있어서, 상기 봉지부재는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The light emitting device of claim 1, wherein the encapsulation member comprises a phosphor.
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