KR101331964B1 - Touch sensing apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101331964B1 KR1020110121807A KR20110121807A KR101331964B1 KR 101331964 B1 KR101331964 B1 KR 101331964B1 KR 1020110121807 A KR1020110121807 A KR 1020110121807A KR 20110121807 A KR20110121807 A KR 20110121807A KR 101331964 B1 KR101331964 B1 KR 101331964B1
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Abstract

접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법이 제공된다. 접촉 감지 장치는 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판 및 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되, 접촉 감지 영역은, 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선 및 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.A touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device are provided. The touch sensing apparatus includes a transparent substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region, and a first circuit board disposed at one end of the touch sensing region and a second circuit disposed at an opposite end of the touch sensing region. A circuit board including a substrate, wherein the touch sensing region comprises a plurality of column electrodes disposed in a plurality of rows so as to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes having a shape extending in a longitudinal direction and each of the plurality of column electrodes; An electrode, a plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes, and a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes, wherein the first circuit board and the second circuit board are at least a plurality of It is electrically connected with the first wiring or the plurality of second wiring.

Description

접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법{TOUCH SENSING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TOUCH SENSING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접촉 감지 정확도를 개선시킬 수 있고, 별도의 회로 기판을 사용하는 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensing device and a method of manufacturing a touch sensing device, and more particularly, to a touch sensing device and a manufacturing method of a touch sensing device which can improve touch sensing accuracy and use separate circuit boards.

사용자의 화면 터치나 제스쳐(gesture)를 입력정보로 인식하는 접촉 감지 장치는 접촉 감지 장치의 터치 패널은 동작 방식에 따라 저항막 방식, 정전 용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 분류되는데, 이중 정전 용량 방식은 멀티 터치 입력이 용이하여 많은 주목을 받고 있다. A touch sensing device that recognizes a user's screen touch or gesture as input information is classified into a resistive type, a capacitive type, an ultrasonic type, and an infrared type according to an operation method. The capacitive method has attracted much attention because of its easy multi-touch input.

이와 같은 정전 용량 방식의 터치 패널에서는 정전 용량의 변화를 보다 정확히 감지하기 위한 터치 패널의 구조가 중요하다.In such a capacitive touch panel, a touch panel structure is important for more accurately detecting a change in capacitance.

터치 패널은 2층 구조로 이루어 질 수 있으며, 이때 터치 센서는 다수의 센스 전극 트레이스들(예를 들면, X축 방향으로 연장된 트레이스들) 위에 교차하는 다수의 드라이브 전극 트레이스들 (예를 들면, Y축 방향으로 연장된 트레이스들)에 의해 형성된 픽셀들의 어레이로서 구현될 수 있고, 드라이브 및 센스 전극 트레이스들은 PET, Glass 등의 유전체 재료에 의해 분리된다. 그러나, 2층 구조의 하부 및 상부 층들에 각각 형성된 드라이브 및 센스 전극 트레이스들을 포함하는 터치 패널은 제조하는 데 비용이 많이 들 수 있고 두께가 두꺼워 질 수 있다는 단점이 있다. 이는 2층 구조의 전극 층들을 접합하는 공정 및 구조에 기인한다.The touch panel may have a two-layer structure, where the touch sensor includes a plurality of drive electrode traces (eg, intersecting over a plurality of sense electrode traces (eg, traces extending in the X-axis direction). Drive and sense electrode traces are separated by a dielectric material, such as PET, Glass, or the like. However, a touch panel including drive and sense electrode traces formed in the lower and upper layers of the two-layer structure, respectively, has the disadvantage that it can be expensive to manufacture and can be thick. This is due to the process and structure of joining the electrode layers of the two-layer structure.

따라서, 터치 패널의 기판의 단일 층의 단일 측면 상에 제조된 동일 평면상의 단일 층 터치 센서들을 갖는 터치 패널이 제안되었다. 이는 2007년 3월 7일에 출원된 “단순한 적층 구조를 갖는 접촉위치 감지 패널”이라는 표제의 한국 특허 출원번호 제10-2007-0021332호에 기술되어 있고, 해당 출원 발명의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.Thus, a touch panel with coplanar single layer touch sensors fabricated on a single side of a single layer of the substrate of the touch panel has been proposed. This is described in Korean Patent Application No. 10-2007-0021332 entitled “Contact Position Sensing Panel with Simple Lamination Structure”, filed March 7, 2007, the contents of which are hereby incorporated by reference. Included as.

드라이브 및 센스 전극 트레이스들은 제1 축 방향의 바(bar) 같은 형상들 및 제2 축 방향의 분할된 전극들로서 제조될 수 있고, 제1 축 방향의 각각의 바 같은 형상은 터치 패널의 경계 영역 내의 개별 금속 배선들에 연결되고, 제2 축 방향의 다수의 분할된 전극 중 동일한 제1 축 상에 형성된 전극들은 터치 패널의 경계 영역 내의 개별 금속 배선들을 이용하여 함께 연결된다.The drive and sense electrode traces can be manufactured as bar-like shapes in the first axial direction and as divided electrodes in the second axial direction, each bar-like shape in the first axial direction being within the boundary region of the touch panel. The electrodes formed on the same first axis of the plurality of divided electrodes in the second axial direction are connected together using individual metal wires in the boundary region of the touch panel.

이렇듯 접촉 감지 장치는 접촉에 의해 발생하는 감지 신호를 터치 센서 칩에 전달하기 위해 배선 패턴을 이용한다. 배선 패턴은 드라이브 및 센스 전극 트레이스들과 전기적으로 연결되어 터치 센서 칩에 감지 신호를 전달한다. 이러한 배선 패턴은 접촉 감지 패널 상에서 영상이 표시되는 영역이 아닌 경계 영역, 즉, 베젤(Bezel)영역에 배치되므로, 매우 좁은 폭과 선간 간격으로 형성되어야 한다. 경계 영역들 내의 금속 배선들은 분할된 전극들 및 바들과 동일한 기판의 측면 상에 형성될 수 있지만, 베젤 부분의 크기를 줄이기 위하여 2층 구조로서 형성될 수도 있다. As such, the touch sensing device uses a wiring pattern to transmit a sensing signal generated by the touch to the touch sensor chip. The wiring pattern is electrically connected to the drive and sense electrode traces to transmit a sense signal to the touch sensor chip. Since the wiring pattern is disposed on a boundary area, that is, a bezel area, rather than an area where an image is displayed on the touch sensing panel, the wiring pattern should be formed with a very narrow width and line spacing. Metal wires in the boundary regions may be formed on the side of the same substrate as the divided electrodes and bars, but may be formed as a two-layer structure to reduce the size of the bezel portion.

이를 위하여 경계 영역들 내의 금속 배선들을 2층 구조로서 형성시키기 위하여 분할된 전극들 및 바들과 동일한 기판의 측면 상에 제 1층 배선부를 형성시키고 이후 절연처리를 하며, 이후 다시 제 2층 배선부를 형성시키는 방법이 제안되었으나, 이러한 배선 패턴 형성 공정의 특성 상, 불량률이 상당히 높아 수율에 문제가 발생한다. To this end, in order to form the metal wirings in the boundary regions as a two-layer structure, a first layer wiring portion is formed on the side of the same substrate as the divided electrodes and bars, and then insulated, and then a second layer wiring portion is formed again. However, a method of making this method has been proposed, but due to the characteristics of the wiring pattern forming process, the defect rate is considerably high, which causes a problem in yield.

또한, 단일 층 터치 센서들의 경우 2층 구조의 터치 센서에 비해 배선 영역에 의한 노이즈(noise) 및 센서 하부에 장착되는 디스플레이 등에 의해 발생하는 노이즈 등에 훨씬 민감하여 센싱 감도가 저하되는 문제가 있다.In addition, the single-layer touch sensors are more sensitive to noise generated by a wiring area and a noise generated by a display mounted under the sensor than the touch sensor having a two-layer structure, so that the sensitivity of the sensing is reduced.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접촉 감지의 정확도가 개선된 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device with improved accuracy of touch sensing.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 접촉 감지 패널의 접촉 감지 패널에 배치된 전극 채널 수에 비해 실질적인 감지 영역을 증가시킬 수 있는 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device capable of increasing a substantial sensing area compared to the number of electrode channels disposed in the touch sensing panel of the touch sensing panel.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 접촉 감지 장치에서의 배선 패턴 형성 과정에서 발생하는 불량률을 낮출 수 있는 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device which can lower the defective rate generated in the process of forming the wiring pattern in the touch sensing device.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치는 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판 및 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되, 접촉 감지 영역은, 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선 및 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensing apparatus including a touch substrate and a first circuit board disposed at one end of the touch sensing region and a transparent substrate including an outer region surrounding the touch sensing region. A circuit board including a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the sensing area, wherein the touch sensing area is adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes and the plurality of column electrodes having a shape extending in a longitudinal direction; A plurality of patch electrodes arranged in a plurality of rows, a plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes, and a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes, The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least a plurality of first wires or a plurality of second wires.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치는 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우 및 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되, 접촉 감지 영역은, 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선 및 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a touch sensing apparatus including a first circuit board and a contact disposed at one end of a transparent window and a touch sensing area including a touch sensing area and an outer area surrounding the touch sensing area. A circuit board including a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the sensing area, wherein the touch sensing area is adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes and the plurality of column electrodes having a shape extending in a longitudinal direction; A plurality of patch electrodes arranged in a plurality of rows, a plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes, and a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes, The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least a plurality of first wires or a plurality of second wires.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널, 표시 패널의 일면 상에 위치하고, 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우 및 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되, 접촉 감지 영역은, 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선 및 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.According to an aspect of the present invention, a display device for displaying an image includes a display panel for displaying an image, a transparent window disposed on one surface of the display panel and including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region. And a circuit board including a first circuit board disposed at one end of the touch sensing area and a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the touch sensing area, wherein the touch sensing area extends in the vertical direction. A plurality of column electrodes, a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes, a plurality of first wires and a plurality of patches electrically connected to each of the plurality of column electrodes A plurality of second wirings electrically connected to each of the electrodes, wherein the first circuit board and the second circuit board are at least a plurality of first wirings It is connected to the second wiring and electrically.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치 제조 방법은 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판을 준비하고, 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고, 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성하고, 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고, 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치하는 것을 포함하되, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensing apparatus, which includes preparing a transparent substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region, and extending in a vertical direction to the touch sensing region. A plurality of column electrodes having a shape, a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes, and a plurality of electrically connected to each of the plurality of column electrodes Forming a first wiring, forming a plurality of second wirings electrically connected to each of the plurality of patch electrodes, arranging the first circuit board at one end of the touch sensing region, and at the other end facing the one end of the touch sensing region. Disposing a second circuit board, wherein the first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires. It is determined.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치 제조 방법은 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우를 준비하고, 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고, 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고, 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고, 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성하고, 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고, 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치하는 것을 포함하되, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 적어도 복수의 제1 배선 또는 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensing apparatus, which includes preparing a transparent window including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region, and extending in a vertical direction to the touch sensing region. A plurality of column electrodes having a shape, a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes, and a plurality of electrically connected to each of the plurality of column electrodes Forming a first wiring, forming a plurality of second wirings electrically connected to each of the plurality of patch electrodes, arranging the first circuit board at one end of the touch sensing region, and at the other end facing the one end of the touch sensing region. Disposing a second circuit board, wherein the first circuit board and the second circuit board are electrically connected with at least the plurality of first wires or the plurality of second wires. Leads to.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

즉, 접촉 감지의 정확도가 개선된 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.That is, it is possible to provide a touch sensing apparatus and a manufacturing method of the touch sensing apparatus in which the accuracy of touch sensing is improved.

또, 접촉 감지 패널의 접촉 감지 패널에 배치된 전극 채널 수에 비해 실질적인 감지 영역을 증가시킬 수 있는 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device capable of increasing a substantial sensing area compared to the number of electrode channels disposed in the touch sensing panel of the touch sensing panel.

또, 접촉 감지 장치에서의 배선 패턴 형성 과정에서 발생하는 불량률을 낮출 수 있는 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a touch sensing device and a method of manufacturing the touch sensing device capable of lowering a defective rate occurring in the process of forming a wiring pattern in the touch sensing device.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판의 평면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 기판의 확대 평면도들이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 투명 기판의 평면도들이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 및 회로 기판의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 평면도이다.
도 15는 도 13의 A-A’의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 기판 및 회로 기판의 평면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치의 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치의 단면도이다.
도 19은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치 제조 방법의 순서도이다.1 is an exploded perspective view of a touch sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a transparent substrate according to an embodiment of the present invention.
3 to 10 are enlarged plan views of transparent substrates according to various embodiments of the present disclosure.
11 and 12 are plan views of transparent substrates according to various embodiments of the present disclosure.
13 is a plan view of a transparent substrate and a circuit board according to an embodiment of the present invention.
14 is a plan view of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 13.
16 is a plan view of a transparent substrate and a circuit board according to another embodiment of the present invention.
17 is an exploded perspective view of a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view of a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention.
19 is a flowchart of a method of manufacturing a touch sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being "on" of another element or layer, it encompasses the case where it is directly on or intervening another element or intervening layers or other elements. Like reference numerals refer to like elements throughout.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 접촉 감지 장치(1000)는 투명 기판(100), 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)을 포함하는 회로 기판(200) 및 투명 윈도우(300)를 포함한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of a touch sensing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the touch sensing apparatus 1000 may include a circuit board 200 including a transparent substrate 100, a first circuit board 210, and a second circuit board 220, and a transparent window 300. do.

접촉 감지 장치(1000)는 투명 기판(100)을 포함할 수 있다. 투명 기판(100)은 강화 글라스, 아크릴 수지 등의 고강도 재료, 또는 플렉서블 디스플레이 등에 적용가능한 경질의 PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PES(Polyethersulfone), PI(Polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 등의 물질로 형성될 수 있다.The touch sensing apparatus 1000 may include a transparent substrate 100. The transparent substrate 100 may be made of rigid PET (Polyethylene Terephthalate), PC (Polycarbonate), PES (Polyethersulfone), PI (Polyimide), or PMMA (PolyMethly MethaAcrylate). It may be formed of a material such as.

투명 기판(100)은 접촉 감지 영역(140) 및 외곽 영역(150)을 포함한다. 접촉 감지 영역(140)은 사용자의 화면 터치나 제스쳐에 의해 발생한 입력 정보를 감지하는 영역으로서, 복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160), 복수의 제2 배선(133)을 포함할 수 있다. 외곽 영역(150)은 접촉 감지 영역(140)을 둘러싸는 영역으로서, 접촉 감지 영역(140)에서 발생한 감지 신호를 전달하는 배선 패턴 등이 존재하는 영역을 의미할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 접촉 감지 영역(140)과 외곽 영역(150)을 구분하였으나, 접촉 감지 영역(140)과 외곽 영역(150)은 일체화될 수도 있고, 외곽 영역(150)에서도 사용자의 입력 정보를 감지할 수도 있다. 접촉 감지 영역(140) 및 외곽 영역(150)을 포함하는 투명 기판(100)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 내지 도 12를 참조한다.The transparent substrate 100 includes a touch sensing region 140 and an outer region 150. The touch detection area 140 detects input information generated by a user's screen touch or gesture, and includes a plurality of column electrodes 111, a plurality of patch electrodes 123, a plurality of first wires 160, and a plurality of input information. May include a second wiring 133. The outer region 150 is an area surrounding the touch sensing region 140 and may mean a region in which a wiring pattern for transmitting a sensing signal generated in the touch sensing region 140 exists. For convenience of description, the touch sensing region 140 and the outer region 150 are divided, but the touch sensing region 140 and the outer region 150 may be integrated, and the user's input information may also be integrated in the outer region 150. You can also detect For more detailed description of the transparent substrate 100 including the touch sensing region 140 and the outer region 150, refer to FIGS.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판의 평면도이다. 도 3 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 기판의 확대 평면도들이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 접촉 감지 영역(140)은 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극(111), 복수의 컬럼 전극(111) 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극(123), 복수의 컬럼 전극(111) 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 패치 전극(123) 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선(133)을 포함할 수 있다.2 is a plan view of a transparent substrate according to an embodiment of the present invention. 3 to 9 are enlarged plan views of transparent substrates according to various embodiments of the present disclosure. 2 and 3, the touch sensing region 140 has a plurality of rows adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes 111 and the plurality of column electrodes 111 extending in the vertical direction. ) A plurality of patch electrodes 123 disposed in the plurality of the plurality of patch electrodes 123, a plurality of first wires 160 electrically connected to the plurality of column electrodes 111, and a plurality of agents electrically connected to the plurality of patch electrodes 123, respectively. It may include two wires (133).

복수의 컬럼 전극(111)은 세로 방향으로 연장하는 형상일 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 2에서는 복수의 컬럼 전극(111)을 바(bar)형상으로 도시하였으나, 복수의 컬럼 전극(111)은 세로 방향으로 연장하는 다른 형상일 수도 있음은 자명하다. 복수의 컬럼 전극(111)은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접촉 감지 장치에서 접촉을 감지하는 감지 전극으로 사용될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.The plurality of column electrodes 111 may have a shape extending in the vertical direction. For convenience of description, although the plurality of column electrodes 111 are illustrated in a bar shape in FIG. 2, it is obvious that the plurality of column electrodes 111 may have other shapes extending in the vertical direction. The plurality of column electrodes 111 may be used as a sensing electrode for sensing a contact in the touch sensing apparatus according to various embodiments of the present invention, which will be described later.

접촉 감지 영역(140)에는 복수의 컬럼 전극(111) 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선(160)이 형성될 수 있다. 복수의 제1 배선(160)은 폭이 약 50㎛이하일 수 있고, 복수의 제1 배선(160) 사이의 간격은 약 50㎛이하일 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 컬럼 전극(111)이 감지 전극으로 사용되는 경우, 복수의 제1 배선(160)은 복수의 컬럼 전극(111)과 전기적으로 연결되어 감지 신호를 전달할 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.In the contact sensing region 140, a plurality of first wires 160 may be formed to be electrically connected to each of the plurality of column electrodes 111. The plurality of first wires 160 may have a width of about 50 μm or less, and the distance between the plurality of first wires 160 may be about 50 μm or less. As described above, when the plurality of column electrodes 111 are used as the sensing electrodes, the plurality of first wires 160 may be electrically connected to the plurality of column electrodes 111 to transmit a sensing signal. It will be described later.

접촉 감지 영역(140)에는 복수의 패치 전극(123)이 복수의 컬럼 전극(111) 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들에 배치될 수 있으며, 각각의 로우들에서 세로 방향으로 배치될 수 있다. 복수의 패치 전극(123)은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접촉 감지 장치(1000)에서 구동 신호를 전달하는 구동 전극으로 사용될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.In the touch sensing region 140, a plurality of patch electrodes 123 may be disposed in a plurality of rows so as to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes 111, and may be disposed in the vertical direction in each of the rows. . The plurality of patch electrodes 123 may be used as driving electrodes for transmitting driving signals in the touch sensing apparatus 1000 according to various embodiments of the present invention, which will be described later.

접촉 감지 영역(140)에는 복수의 패치 전극(123) 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선(133)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 패치 전극(123)이 구동 전극으로 사용되는 경우, 복수의 제2 배선(133)은 복수의 패치 전극(123)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달할 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.The touch sensing region 140 may include a plurality of second wires 133 that are electrically connected to each of the plurality of patch electrodes 123. As described above, when the plurality of patch electrodes 123 are used as driving electrodes, the plurality of second wires 133 may be electrically connected to the plurality of patch electrodes 123 to transmit driving signals. It will be described later.

복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)은 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있고, 실질적으로 동시에 형성될 수 있으며, 동일한 층상에 형성될 수 있다. 적용 가능한 투명 도전성 물질의 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZO(Zinc Oxide) 등의 산화물, 탄소나노튜브, 금속 나노 와이어, 전도성 폴리머 등을 들 수 있다. The plurality of column electrodes 111, the plurality of patch electrodes 123, the plurality of first wirings 160, and the plurality of second wirings 133 may be formed of substantially the same material, and may be formed substantially simultaneously. And may be formed on the same layer. Examples of applicable transparent conductive materials include oxides such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) and ZO (Zinc Oxide), carbon nanotubes, metal nanowires, and conductive polymers.

복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)은 투명 기판(100)의 일면에 일괄 스퍼터링 한 후 전극 및 배선 패턴에 따라 에칭(etching)함으로써 투명 기판(100)의 일면에 일체로서 형성될 수 있다.The plurality of column electrodes 111, the plurality of patch electrodes 123, the plurality of first wirings 160, and the plurality of second wirings 133 are collectively sputtered on one surface of the transparent substrate 100, and then the electrodes and the wiring patterns. The etching may be performed as an integral part of one surface of the transparent substrate 100.

투명 윈도우(300)는 외부로 노출되어 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜 등의 도전성 물체의 접촉을 수용하므로 고경도이어야 하고, 투명 기판(100) 또한 특정 경도 이상이어야 하는데, 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)는 일반적으로 강화 글라스 또는 PMMA, PC, PET 등의 조합에 의한 고경도 플라스틱 물질로 이루어지고, 0.5T 이상의 일정 두께를 지닌다.Since the transparent window 300 is exposed to the outside to accommodate the contact of a user's body or a conductive object such as a stylus pen, the transparent window 300 should be of high hardness, and the transparent substrate 100 should also have a specific hardness or more. The transparent substrate 100 and the transparent window 300 is generally made of a hardened plastic material by a combination of tempered glass or PMMA, PC, PET and the like, and has a predetermined thickness of 0.5T or more.

ITO와 같은 투명 도전성 물질은 고온에서 증착이 되는 경향이 있다. 이 때, 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)가 강화 글라스인 경우, 일정 두께 이상의 강화 글라스의 특성상 고온에서 증착 공정을 수행함으로 인해 강화성이 사라지는 현상이 발생하며, 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)가 플라스틱의 경우에도 고온에서 경도가 변하는 경우가 많아, 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)에 투명 전극 및 투명 배선을 직접 형성하는 것은 투명 전극 및 투명 배선을 별도의 투명 기판에 형성하여 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)에 접합하는 구조에 비해 제조가 용이하지 않다.Transparent conductive materials such as ITO tend to be deposited at high temperatures. At this time, when the transparent substrate 100 and the transparent window 300 is a tempered glass, the phenomenon that the reinforcement disappears by performing the deposition process at a high temperature due to the characteristics of the tempered glass of a predetermined thickness or more, the transparent substrate 100 and Even when the transparent window 300 is made of plastic, the hardness is often changed at high temperatures. Therefore, the transparent electrode and the transparent wiring may be directly formed on the transparent substrate 100 and the transparent window 300 to separate the transparent electrode and the transparent wiring. Compared to the structure formed on the substrate and bonded to the transparent substrate 100 and the transparent window 300, manufacturing is not easy.

따라서, 고도의 저온 증착 기술이 수반되어야 하며, 이로 인해 투명 전극 패턴 및 투명 배선 패턴을 정밀하게, 즉, 패턴들 사이의 간격을 매우 좁도록 패터닝하는 것에 한계가 존재한다. Therefore, a high temperature low temperature deposition technique must be involved, which limits the patterning of the transparent electrode pattern and the transparent wiring pattern precisely, i.e., very narrow the spacing between the patterns.

본 발명의 일 실시예에 따르면 각각의 전극들 및 각각의 배선들이 ITO와 같은 투명 전도성 물질로 이루어지며, 이들 물질을 약 130℃ 내지 150℃에서 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)의 일면에 일괄 스퍼터링한 후 전극 및 배선 패턴에 따라 에칭(etching)하고 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)의 외곽 영역에 금속 물질로 이루어진 연결 배선(181)을 상온 내지 약 60℃에서 형성하며, 이후 경화 과정(curing)을 거친 후, 투명 기판(100) 및 투명 윈도우(300)에 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)을 약 70℃ 내지 150℃에서 ACF(Anisotropic Conductive Film) 등을 이용해 본딩함으로써 터치 감지 장치를 제조할 수 있다. 연결 배선(181) 및 제1 회로 기판(210)과 제2 회로 기판(220)에 대한 보다 상세한 설명은 후술된다.According to an embodiment of the present invention, each of the electrodes and the respective wires is made of a transparent conductive material such as ITO, and the material is formed at about 130 ° C. to 150 ° C. on one surface of the transparent substrate 100 and the transparent window 300. After the batch sputtering in the etching and etching according to the electrode and the wiring pattern to form a connection wiring 181 made of a metallic material in the outer region of the transparent substrate 100 and the transparent window 300 at room temperature to about 60 ℃, After the curing process (curing), the first circuit board 210 and the second circuit board 220 on the transparent substrate 100 and the transparent window 300 at about 70 ℃ to 150 ℃ Anisotropic Conductive Film By bonding) to a touch sensing device. A more detailed description of the connection wiring 181 and the first circuit board 210 and the second circuit board 220 will be described later.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패턴 및 배선 패턴은 이러한 저온 증착 공정의 한계 내에서도 접촉 감도를 극대화할 수 있도록 설계된 것이다.The electrode pattern and the wiring pattern according to the embodiment of the present invention as described above are designed to maximize contact sensitivity even within the limits of the low temperature deposition process.

복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133) 사이의 연결 및 배치 관계를 보다 상세히 설명하기 위해 도 2 및 도 3을 참조하면, 복수의 컬럼 전극(111) 중 한 쌍의 컬럼 전극(111)은 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들을 사이에 두고 이웃할 수 있다. 또한, 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들을 사이에 두고 이웃하는 한 쌍의 컬럼 전극(111)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 쌍의 컬럼 전극(111) 사이의 연결관계는 후술한다.2 and 3 to describe in more detail the connection and arrangement relationship between the plurality of column electrodes 111, the plurality of patch electrodes 123, the plurality of first wirings 160, and the plurality of second wirings 133. Referring to FIG. 2, a pair of column electrodes 111 of the plurality of column electrodes 111 may be adjacent to each other with two rows of the plurality of patch electrodes 123 interposed therebetween. In addition, a pair of neighboring column electrodes 111 may be electrically connected to each other with two rows of the plurality of patch electrodes 123 interposed therebetween. The connection relationship between the pair of column electrodes 111 will be described later.

복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들을 사이에 두고 이웃하는 한 쌍의 컬럼 전극(111) 각각의 일측은 상기 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들과 이웃하고, 타측은 복수의 컬럼 전극(111) 중 상기 한 쌍의 컬럼 전극(111)을 제외한 다른 컬럼 전극(111), 즉, 전기적으로 분리된 컬럼 전극(111)과 이웃할 수 있다. One side of each of the pair of neighboring column electrodes 111 with two rows of the plurality of patch electrodes 123 neighboring the two rows of the plurality of patch electrodes 123, and the other side of the plurality of patch electrodes 123 The column electrodes 111 may be adjacent to other column electrodes 111 except for the pair of column electrodes 111, that is, the electrically separated column electrodes 111.

복수의 패치 전극(123)은 복수의 제2 배선(133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제2 배선(133)은 복수의 패치 전극(123)이 컬럼 전극(111)과 이웃하지 않는 반대편에서 복수의 패치 전극(123)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 도 3을 참조하면, 서로 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컬럼 전극(111)이 외곽에 위치하고, 한 쌍의 컬럼 전극(111)의 일측과 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들이 서로 이웃하며, 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들 사이로 복수의 제2 배선(133)이 형성될 수 있다.The plurality of patch electrodes 123 may be electrically connected to the plurality of second wires 133. The plurality of second wirings 133 may be electrically connected to the plurality of patch electrodes 123 on the opposite side of the plurality of patch electrodes 123 which are not adjacent to the column electrodes 111. Thus, referring to FIG. 3, a pair of column electrodes 111 electrically connected to each other are positioned at the outside, and two rows of one side of the pair of column electrodes 111 and the plurality of patch electrodes 123 are mutually located. The plurality of second wires 133 may be formed between two rows of the plurality of patch electrodes 123 adjacent to each other.

복수의 패치 전극(123)은 하나의 로우 내에서 가로 방향의 폭이 상이할 수 있다. 도 3을 참조하면, 복수의 제2 배선(133)은 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들 사이에 형성되므로, 접촉 감지 영역(140)의 외곽에 위치한 패치 전극(123)으로부터 접속 감지 영역(140)의 중앙에 위치한 패치 전극(123)으로 갈수록 가로 방향의 폭이 증가할 수 있다.The plurality of patch electrodes 123 may have different widths in a horizontal direction in one row. Referring to FIG. 3, since the plurality of second wires 133 are formed between two rows of the plurality of patch electrodes 123, the connection detection is performed from the patch electrode 123 positioned outside the contact sensing region 140. The width in the horizontal direction may increase toward the patch electrode 123 located in the center of the region 140.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 접촉 감지 장치(1000)에서는 감지 신호가 검출되는 복수의 컬럼 전극(111)과 구동 신호가 전달되는 복수의 제2 배선(133)이 서로 이웃하지 않는다. 따라서, 구동 신호에 의해 발생하는 노이즈가 감지 신호에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 사용자가 터치 입력을 가했을 때, 사용자의 터치와 구동 신호가 전달되는 배선 사이에서 발생할 수 있는 정전 용량의 변화가 복수의 컬럼 전극(111)에 의해 측정되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 접촉 감지의 정확성을 보다 향상시킬 수 있다.2 and 3, in the touch sensing apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention, a plurality of column electrodes 111 in which a sensing signal is detected and a plurality of second wirings 133 in which driving signals are transmitted are provided. Do not neighbor each other. Therefore, it is possible to minimize the noise generated by the drive signal from affecting the sensed signal. In addition, when the user applies a touch input, the change in capacitance that may occur between the user's touch and the wiring through which the driving signal is transmitted may be minimized by the plurality of column electrodes 111. Therefore, the accuracy of touch sensing can be further improved.

복수의 패치 전극(123)은 한 쌍의 컬럼 전극 중 하나에 인접한 복수의 제1 패치 전극(123a) 및 다른 하나에 인접한 복수의 제2 패치 전극(123b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 패치 전극(123a) 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제1 패치 전극들(123a)은 서로 전기적으로 연결되고, 복수의 제2 패치 전극(123b) 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제2 패치 전극들(123b)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.The plurality of patch electrodes 123 may include a plurality of first patch electrodes 123a adjacent to one of the pair of column electrodes and a plurality of second patch electrodes 123b adjacent to the other. The first patch electrodes 123a arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of first patch electrodes 123a are electrically connected to each other and arranged on the substantially same horizontal axis among the plurality of second patch electrodes 123b. The second patch electrodes 123b may be electrically connected to each other, which will be described later.

도 3을 참조하면, 복수의 제1 패치 전극(123a)과 복수의 제2 패치 전극(123b)은 비대칭적인 구조로 형성될 수 있고, 예를 들어, 복수의 제1 패치 전극(123a)을 통과하는 가로 방향 중심 축은 복수의 제2 패치 전극(123b)을 통과하는 가로 방향 중심 축과 상이할 수 있다. Referring to FIG. 3, the plurality of first patch electrodes 123a and the plurality of second patch electrodes 123b may be formed in an asymmetrical structure, and for example, may pass through the plurality of first patch electrodes 123a. The horizontal central axis may be different from the horizontal central axis passing through the plurality of second patch electrodes 123b.

복수의 패치 전극(123)의 세로 방향의 폭은 일 감지 영역의 세로 방향의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 이하 후술하겠지만, 복수의 패치 전극(123)이 구동 전극으로 사용되는 경우, 복수의 패치 전극(123)의 세로 방향의 폭과 실질적으로 동일한 세로 방향의 폭의 복수의 컬럼 전극(111)의 부분이 감지 신호를 검출하는데 사용될 수 있다. 따라서, 사용자의 터치 입력을 감지 하는 일 감지 영역의 세로 방향의 폭은 복수의 패치 전극(123)의 세로 방향의 폭과 동일하거나 작을 수 있다. 감지 영역의 폭은 터치 패널의 크기 및 패널의 가로?세로 비율에 따라 다양할 수 있다.The width in the vertical direction of the plurality of patch electrodes 123 may be substantially the same as the width in the vertical direction of the sensing region. As will be described later, when the plurality of patch electrodes 123 are used as driving electrodes, portions of the plurality of column electrodes 111 having a width in the vertical direction substantially equal to the widths in the vertical direction of the plurality of patch electrodes 123 may be formed. It can be used to detect a sense signal. Therefore, the width in the vertical direction of the sensing area for detecting the user's touch input may be equal to or smaller than the width in the vertical direction of the plurality of patch electrodes 123. The width of the sensing area may vary depending on the size of the touch panel and the aspect ratio of the panel.

도 3에 도시된 복수의 패치 전극(123)의 2개의 로우들을 사이에 두고 한 쌍의 컬럼 전극(111)이 이웃하는 구조는, 도 2에 도시된 바와 같이 접촉 감지 영역(140)에서 반복될 수 있다. 다만, 1개의 로우의 복수의 패치 전극(123) 및 1개의 컬럼 전극(111)은 접촉 감지 영역(140)의 최외곽측, 예를 들어, 도 2에서 최우측 및 최좌측에 배치될 수 있다. 컬럼 전극(111)이 감지 전극이고, 패치 전극(123)이 구동 전극으로 기능한다면, 컬럼 전극(111)은 외부로부터 발생할 수 있는 노이즈로부터 보호되어야 한다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 1개의 로우의 복수의 패치 전극(123)이 접촉 감지 영역(140)의 최우측 및 최좌측에 배치된다면, 양측 각각의 1개의 로우의 복수의 패치 전극(123) 및 이에 전기적으로 연결된 복수의 제2 배선(133)이 외부로부터 발생할 수 있는 노이즈가 컬럼 전극(111)에 영향을 주는 것을 막는 역할을 할 수 있으므로, 접촉 감지의 정확도를 향상시킬 수 있다.The structure in which the pair of column electrodes 111 neighbor with two rows of the plurality of patch electrodes 123 shown in FIG. 3 is repeated in the touch sensing region 140 as shown in FIG. 2. Can be. However, the plurality of patch electrodes 123 and one column electrode 111 of one row may be disposed at the outermost side of the contact sensing region 140, for example, at the rightmost and leftmost sides of FIG. 2. . If the column electrode 111 is a sensing electrode and the patch electrode 123 functions as a driving electrode, the column electrode 111 should be protected from noise that may occur from the outside. Therefore, as shown in FIG. 2, if the plurality of patch electrodes 123 of one row are disposed at the rightmost and leftmost sides of the touch sensing region 140, the plurality of patch electrodes 123 of one row of each of both sides are provided. ) And a plurality of second wires 133 electrically connected thereto, may play a role of preventing noise generated from the outside from affecting the column electrode 111, thereby improving accuracy of touch sensing.

복수의 컬럼 전극(123) 각각은 복수의 제1 배선(160)과 전기적으로 연결된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 복수의 제1 배선(160)이 복수의 컬럼 전극(111)의 아래측과 전기적으로 연결되는 것으로 도시하였으나, 다른 방향으로도 연결될 수 있음은 자명하다. Each of the plurality of column electrodes 123 is electrically connected to the plurality of first wires 160. In FIG. 2, for convenience of description, the plurality of first wires 160 are electrically connected to the lower sides of the plurality of column electrodes 111, but it may be connected in other directions.

상술한 바와 같이, 접촉 감지 장치(1000)에서 복수의 컬럼 전극(111)은 감지 전극으로, 복수의 패치 전극(123)은 구동 전극으로, 복수의 제2 배선(133)은 구동 신호를 전달하는 배선으로, 복수의 제1 배선(160)은 감지 신호를 전달하는 배선으로 동작할 수 있다. 보다 상세한 접촉 감지 장치(1000)의 구동을 설명하기 위해 도 2 및 도 3을 참조하면, 구동 신호는 복수의 제2 배선(133)을 통해 복수의 패치 전극(123)에 전달될 수 있다. 이 경우, 상술한 바와 같이 복수의 제1 패치 전극(123a) 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제1 패치 전극들(123a)은 서로 전기적으로 연결되므로, 이들에는 동시에 구동 신호가 인가될 수 있다. 또한, 복수의 제2 패치 전극(123b) 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제2 패치 전극들(123b)은 서로 전기적으로 연결되므로, 이들에는 동시에 구동 신호가 인가될 수 있다. 또한, 제1 패치 전극(123a)과 제2 패치 전극(123b)에는 순차적으로 구동 신호가 인가될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 좌측의 1번째 행의 패치 전극(123)에 구동 신호가 인가된 후, 우측의 1번째 행의 패치 전극(123)에 구동 신호가 인가되고, 좌측의 2번째 행의 패치 전극(123)에 구동 신호가 순차적으로, 예를 들어, 지그재그 방식으로 인가될 수 있다. 따라서, 실제로 터치가 발생한 부근의 패치 전극(123)에 구동 신호가 전달된 경우, 컬럼 전극(111)에서 발생하는 감지 신호의 변화량이 가장 클 것이다. 이러한 방식으로, 모든 행에 배치된 패치 전극(123)에 구동 신호를 순차적으로 입력하여, 터치 입력이 발생한 위치를 판단할 수 있다. As described above, in the touch sensing apparatus 1000, the plurality of column electrodes 111 serve as sensing electrodes, the plurality of patch electrodes 123 serve as driving electrodes, and the plurality of second wirings 133 transmit driving signals. As a wiring, the plurality of first wirings 160 may operate as wirings for transmitting a detection signal. 2 and 3 to describe the driving of the touch sensing apparatus 1000 in detail, the driving signal may be transmitted to the plurality of patch electrodes 123 through the plurality of second wires 133. In this case, since the first patch electrodes 123a arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of first patch electrodes 123a are electrically connected to each other, a driving signal may be simultaneously applied to them. . In addition, since the second patch electrodes 123b arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of second patch electrodes 123b are electrically connected to each other, a driving signal may be simultaneously applied to them. In addition, a driving signal may be sequentially applied to the first patch electrode 123a and the second patch electrode 123b. For example, referring to FIG. 3, after a driving signal is applied to the patch electrodes 123 of the first row on the left side, a driving signal is applied to the patch electrodes 123 of the first row on the right side, and 2 on the left side is applied. The driving signals may be sequentially applied to the patch electrodes 123 in the first row, for example, in a zigzag manner. Therefore, when the driving signal is transmitted to the patch electrode 123 near the touch where the touch is actually generated, the amount of change in the detection signal generated at the column electrode 111 will be greatest. In this manner, the driving signals may be sequentially input to the patch electrodes 123 arranged in all the rows, and thus the position at which the touch input occurs may be determined.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 기판의 확대도이다. 도 4를 참조하면, 복수의 제1 패치 전극(124a)과 복수의 제2 패치 전극(124b)은 대칭적인 구조로 형성될 수 있고, 예를 들어, 복수의 제1 패치 전극(124a)을 통과하는 가로 방향 중심 축은 복수의 제2 패치 전극(124b)을 통과하는 가로 방향 중심 축과 실질적으로 동일할 수 있다. 도 4에 도시된 다른 구성요소들 및 구동 방식은 도 3에 도시된 구성요소들 및 구동 방식과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.4 is an enlarged view of a transparent substrate according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the plurality of first patch electrodes 124a and the plurality of second patch electrodes 124b may be formed in a symmetrical structure, for example, through the plurality of first patch electrodes 124a. The horizontal center axis may be substantially the same as the horizontal center axis passing through the plurality of second patch electrodes 124b. The other components and the driving method shown in FIG. 4 are substantially the same as the components and the driving method shown in FIG.

도 5 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 투명 기판(100)의 확대 평면도들이다. 도 5 내지 도 10을 참조하면, 복수의 패치 전극(125 내지 129)은 컬럼 전극(112 내지 116)과 이웃한 측에 요철부를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 한 쌍의 컬럼 전극(112 내지 116) 각각은 제1 패치 전극(125a 내지 129a) 및 제2 패치 전극(125b 내지 129b) 각각과 이웃한다. 따라서, 제1 패치 전극(125a 내지 129a) 및 제2 패치 전극(125b 내지 129b)은 컬럼 전극(111)의 일측과 인접한 측에 요철부를 포함할 수 있다. 요철부는 다각형 또는 반원 형상일 수 있다.5 to 10 are enlarged plan views of a transparent substrate 100 according to various embodiments of the present disclosure. 5 to 10, the plurality of patch electrodes 125 to 129 may include an uneven portion at a side adjacent to the column electrodes 112 to 116. As described above, each of the pair of column electrodes 112 to 116 is adjacent to each of the first patch electrodes 125a to 129a and the second patch electrodes 125b to 129b. Therefore, the first patch electrodes 125a to 129a and the second patch electrodes 125b to 129b may include an uneven portion at a side adjacent to one side of the column electrode 111. The uneven portion may be polygonal or semicircular.

복수의 컬럼 전극(112 내지 116) 각각의 일측은 복수의 패치 전극(125 내지 129)의 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 즉, 복수의 컬럼 전극(112 내지 116) 중 제1 패치 전극(125a 내지 129a)과 이웃하는 컬럼 전극(112 내지 116)은 제1 패치 전극(125a 내지 129a)과 이웃하는 일측이 제1 패치 전극(125a 내지 129a)의 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성될 수 있고, 복수의 컬럼 전극(112 내지 116) 중 제2 패치 전극(125b 내지 129b)과 이웃하는 컬럼 전극(112 내지 116)은 제2 패치 전극(125b 내지 129b)과 이웃하는 일측이 제2 패치 전극(125b 내지 129b)의 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성될 수 있다.One side of each of the plurality of column electrodes 112 to 116 may be formed conformally to the uneven portion spaced apart from the uneven portion of the plurality of patch electrodes 125 to 129. That is, one side of the column electrodes 112 to 116 adjacent to the first patch electrodes 125a to 129a among the column electrodes 112 to 116 is adjacent to the first patch electrodes 125a to 129a. Spaced apart from the uneven portions 125a to 129a to be conformally formed, and the column electrodes 112 to 116 adjacent to the second patch electrodes 125b to 129b among the plurality of column electrodes 112 to 116. ) Is adjacent to the second patch electrode (125b to 129b) is spaced apart from the uneven portion of the second patch electrode (125b to 129b) may be formed conformally formed.

도 5를 참조하면, 패치 전극(125)의 요철부는 삼각형 형상일 수 있고, 컬럼 전극(112)은 패치 전극(125)과 인접한 측이 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 패치 전극(126)의 요철부는 사각형 형상일 수 있고, 예를 들어, 사다리꼴 형상일 수 있다. 컬럼 전극(113)은 패치 전극(126)과 인접한 측이 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성될 수 있다. 도 7을 참조하면, 패치 전극(127)의 요철부는 타원 형상일 수 있고, 몇몇 실시예에서는 반원 형상일 수도 있다. 컬럼 전극(114)은 패치 전극(127)과 인접한 측이 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 5 내지 도 7에서는 요철부가 삼각형, 사각형 또는 반원 형상으로 도시하였으나, 다른 다각형 형상일 수도 있음은 자명하다.Referring to FIG. 5, the uneven portion of the patch electrode 125 may have a triangular shape, and the column electrode 112 may be formed conformally to the uneven portion by being spaced apart from the uneven portion adjacent to the patch electrode 125. . Referring to FIG. 6, the uneven portion of the patch electrode 126 may have a rectangular shape, for example, may have a trapezoidal shape. The column electrode 113 may be formed conformally to the uneven portion at a side adjacent to the patch electrode 126. Referring to FIG. 7, the uneven portion of the patch electrode 127 may be elliptical, and in some embodiments, may be semi-circular. The side of the column electrode 114 adjacent to the patch electrode 127 may be formed conformally to the uneven portion while being spaced apart from the uneven portion. For convenience of description, in FIGS. 5 to 7, the uneven parts are illustrated in a triangular, rectangular or semi-circular shape, but may be other polygonal shapes.

도 8을 참조하면, 각각의 컬럼 전극(115)의 일측, 즉, 패치 전극(128)과 이웃하는 각각의 컬럼 전극(115)의 일측에는 컬럼 전극(115)으로부터 연장하는 가지 전극(115a)이 형성될 수 있다. 도 8을 참조하면, 가지 전극(115a)의 수는 패치 전극(128)의 수와 동일할 수 있고, 가지 전극(115a)은 컬럼 전극(115)과 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 가지 전극(115a)과 컬럼 전극(115)은 수직하지 않은 다른 각도로도 형성될 수 있다. 복수의 패치 전극(128)은 컬럼 전극(115) 및 컬럼 전극(115)으로부터 연장한 가지 전극(115a)에 컨포멀하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a branch electrode 115a extending from the column electrode 115 is formed at one side of each column electrode 115, that is, at one side of each column electrode 115 adjacent to the patch electrode 128. Can be formed. Referring to FIG. 8, the number of branch electrodes 115a may be the same as the number of patch electrodes 128, and the branch electrodes 115a may be formed in a direction perpendicular to the column electrodes 115. In some embodiments, branch electrode 115a and column electrode 115 may be formed at other angles that are not perpendicular. The plurality of patch electrodes 128 may be conformally formed on the column electrode 115 and the branch electrode 115a extending from the column electrode 115.

도 9를 참조하면, 각각의 컬럼 전극(116)의 일측, 즉, 패치 전극(129)과 이웃하는 각각의 컬럼 전극(116)의 일측에는 컬럼 전극(116)으로부터 연장하는 가지 전극(116a)이 형성될 수 있다. 도 9을 참조하면, 가지 전극(116a)의 수는 패치 전극(129)의 수보다 많을 수 있으며, 가지 전극(116a)은 컬럼 전극(116)과 예각을 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 가지 전극(116a)과 컬럼 전극(116) 사이의 각도는 약 45도일 수도 있으나, 다른 임의의 각도로 형성될 수 있음은 자명하다. 복수의 패치 전극(129)은 컬럼 전극(116) 및 컬럼 전극(116)으로부터 연장되는 가지 전극(116a)에 컨포멀하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, a branch electrode 116a extending from the column electrode 116 is formed at one side of each column electrode 116, that is, at one side of each column electrode 116 adjacent to the patch electrode 129. Can be formed. Referring to FIG. 9, the number of branch electrodes 116a may be greater than the number of patch electrodes 129, and the branch electrodes 116a may form an acute angle with the column electrode 116. In some embodiments, the angle between the branch electrode 116a and the column electrode 116 may be about 45 degrees, but it is apparent that it may be formed at any other angle. The plurality of patch electrodes 129 may be conformally formed on the column electrode 116 and the branch electrode 116a extending from the column electrode 116.

패치 전극이 요철부를 포함하고 컬럼 전극이 패치 전극의 요철부와 이격되어 요철부에 컨포멀하게 형성되는 경우 및 컬럼 전극의 일측에 컬럼 전극으로부터 연장하는 가지 전극이 형성되고 패치 전극은 컬럼 전극 및 컬럼 전극으로부터 연장되는 가지 전극에 컨포멀하게 형성되는 경우, 제1 전극과 제2 전극 사이의 이격 라인의 길이가 길어지고, 이에 따라 누설 전기장이 많아지게 된다. 이에 따라, 정전 용량 변화량을 보다 정확하게 감지할 수 있으며, 결과적으로 터치 입력 판단의 정확도를 향상시키고, 선형성을 향상시킬 수 있다.The patch electrode includes an uneven portion and the column electrode is spaced apart from the uneven portion of the patch electrode to form a conformal portion. A branch electrode extending from the column electrode is formed on one side of the column electrode, and the patch electrode is a column electrode and a column. When conformally formed on the branch electrode extending from the electrode, the length of the separation line between the first electrode and the second electrode becomes long, thereby increasing the leakage electric field. Accordingly, the capacitance change amount can be detected more accurately, and as a result, the accuracy of the touch input determination can be improved and the linearity can be improved.

도 10을 참조하면, 가지 전극(116a)을 포함하는 컬럼 전극(116)과 패치 전극(129) 사이와 서로 이웃하는 컬럼 전극(116) 사이에 복수의 더미(dummy) 패치(170)가 존재한다는 것을 제외하면 도 9와 동일하므로 중복 설명을 생략한다.Referring to FIG. 10, a plurality of dummy patches 170 exist between a column electrode 116 including a branch electrode 116a and a patch electrode 129, and a column electrode 116 adjacent to each other. Except for that, the same description as in FIG. 9 will not be repeated.

복수의 더미 패치(170)는 가지 전극(116a)을 포함하는 컬럼 전극(116)과 패치 전극(129) 사이에 형성될 수 있고, 서로 이웃하는 컬럼 전극(116) 사이에 형성될 수도 있다. 복수의 더미 패치(170)는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 전극들 사이에 복수의 더미 패치(170)를 형성함으로써, 시인성을 개선할 수 있다.The plurality of dummy patches 170 may be formed between the column electrode 116 including the branch electrodes 116a and the patch electrode 129, or may be formed between the column electrodes 116 adjacent to each other. The plurality of dummy patches 170 may be formed in a polygonal shape, and in some embodiments, may be formed in a rectangular shape. As such, by forming a plurality of dummy patches 170 between the electrodes, visibility can be improved.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 기판의 평면도이다. 도 11을 참조하면, 투명 기판(100)에는 복수의 금속 배선(180)이 더 배치될 수 있다. 금속 배선(180)을 제외한 도 11의 다른 구성요소들은 도 2와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.11 is a plan view of a transparent substrate according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, a plurality of metal wires 180 may be further disposed on the transparent substrate 100. Other components of FIG. 11 except for the metal line 180 are substantially the same as those of FIG.

투명 기판(100)의 외곽 영역에는 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133) 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 금속 배선(180)이 배치될 수 있다. 금속 배선(180)은 제1 배선(160) 및 제2 배선(133)이 형성된 후 별도로 형성될 수 있다. 금속 배선(180)이 별도로 형성되는 경우, 금속 배선(180)은 은으로 구성될 수 있다. 복수의 금속 배선(180) 중 복수의 제1 배선(160)을 통해 컬럼 전극(111)과 전기적으로 연결된 금속 배선(180)은 컬럼 전극(111)으로부터의 감지 신호를 전달할 수 있으며, 복수의 금속 배선(180) 중 복수의 제2 배선(133)을 통해 패치 전극(123)과 전기적으로 연결된 금속 배선(180)은 패치 전극(123)으로 구동 신호를 전달할 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.In the outer region of the transparent substrate 100, a plurality of metal wires 180 electrically connected to each of the plurality of first wires 160 and the plurality of second wires 133 may be disposed. The metal wire 180 may be formed separately after the first wire 160 and the second wire 133 are formed. When the metal wires 180 are formed separately, the metal wires 180 may be made of silver. The metal wires 180 electrically connected to the column electrodes 111 through the plurality of first wires 160 among the plurality of metal wires 180 may transmit detection signals from the column electrodes 111, and the plurality of metal wires may be used. The metal wire 180 electrically connected to the patch electrode 123 through the plurality of second wires 133 of the wire 180 may transmit a driving signal to the patch electrode 123, which will be described later.

한편, 도 11에서는 추가의 금속 배선(180)이 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)이 형성된 후 별도로 형성되는 것을 설명하였으나, 추가의 금속 배선(180) 없이 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)이 연장된 형상으로 금속 배선(180)의 기능을 대신할 수도 있다. 이 경우, 최초 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)은 외곽 영역까지 연장된 형상으로 형성될 수 있다.Meanwhile, in FIG. 11, although the additional metal wires 180 are formed separately after the plurality of first wires 160 and the plurality of second wires 133 are formed, a plurality of additional metal wires 180 are formed without the additional metal wires 180. The first wire 160 and the plurality of second wires 133 may extend in the shape of the metal wire 180. In this case, the first plurality of first wires 160 and the plurality of second wires 133 may be formed to extend to the outer region.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판의 평면도이다. 도 13는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판 및 회로 기판의 평면도이다. 도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 평면도이다. 도 13를 참조하면, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)이 투명 기판(100)의 일면 상에 위치하고, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하는 연결 배선(181)이 외곽 영역(150)에 형성되는 것을 제외하면 도 11과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.12 is a plan view of a transparent substrate according to an embodiment of the present invention. 13 is a plan view of a transparent substrate and a circuit board according to an embodiment of the present invention. 14 is a plan view of a circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, the first circuit board 210 and the second circuit board 220 are positioned on one surface of the transparent substrate 100, and the first circuit board 210 and the second circuit board 220 are electrically connected to each other. Since the connection line 181 connecting to the wiring is substantially the same as that of FIG. 11 except that the connection line 181 is formed in the outer region 150, a redundant description thereof will be omitted.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)일 수 있으며, 다른 가요성 회로 기판이 사용될 수도 있다.The first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be flexible printed circuit boards (FPCBs), and other flexible circuit boards may be used.

제1 회로 기판(210)은 접촉 감지 영역(140)의 일단에 배치되고, 제2 회로 기판(220)은 접촉 감지 영역(140)의 일단과 대향하는 타단에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220) 각각은 적어도 복수의 제1 배선(160) 또는 복수의 제2 배선(133)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이는 금속 배선(180)을 통해 연결될 수도 있다. The first circuit board 210 may be disposed at one end of the touch sensing region 140, and the second circuit board 220 may be disposed at the other end opposite to the one end of the touch sensing region 140. Each of the first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be electrically connected to at least the plurality of first wires 160 or the plurality of second wires 133, which are connected to the metal wires 180. May be connected.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)은 투명 기판(100)의 일면에 부착될 수 있다. 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)은 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACP(Anisotropic Conductive Paste), 및 ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 등의 공정을 통해 투명 기판(100)의 일면에 부착될 수 있으며, 본딩 공정 시에는 초음파 본딩 공정을 사용할 수 있다. 몇몇 실시예에서는 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)은 약 약 70℃ 내지 150℃에서 ACF 등을 이용해 본딩할 수 있다.The first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be attached to one surface of the transparent substrate 100. The first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be formed on one surface of the transparent substrate 100 through a process such as an anisotropic conductive film (ACF), an anisotropic conductive paste (ACP), and an anisotropic conductive adhesive (ACA). It may be attached, the ultrasonic bonding process may be used during the bonding process. In some embodiments, the first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be bonded using ACF or the like at about 70 ° C to 150 ° C.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)은 각각 얼라인(align)을 위한 개구부(212, 222)를 포함할 수 있고, 투명 기판(100)에는 얼라인을 위한 표시점(190)이 포함될 수 있다. 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)을 투명 기판(100)에 정확히 전기적으로 연결시키는 것은 매우 중요하다. 따라서, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)에 얼라인을 위한 개구부(212, 222)를 형성하고, 투명 기판(100)에 표시점(190)을 형성한 후, 이를 이용하여, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)을 투명 기판(100)과 정확히 얼라인할 수 있다. The first circuit board 210 and the second circuit board 220 may each include openings 212 and 222 for alignment, and the transparent substrate 100 may include marking points 190 for alignment. ) May be included. It is very important to accurately connect the first circuit board 210 and the second circuit board 220 to the transparent substrate 100. Therefore, the openings 212 and 222 for alignment are formed in the first circuit board 210 and the second circuit board 220, and the display point 190 is formed in the transparent substrate 100, and then used. Thus, the first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be accurately aligned with the transparent substrate 100.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220) 중 적어도 하나는 터치 센서 칩(211)을 포함하거나, 터치 센서 칩(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 센서 칩(211)은 제1 회로 기판(210) 또는 제2 회로 기판(220) 상에 장착될 수도 있고, 접촉 감지 장치의 메인 보드에 장착될 수 있다. 이 경우, 제1 회로 기판(210) 또는 제2 회로 기판(220)은 터치 센서 칩(211)이 장착된 모바일폰 등의 접촉 감지 장치의 메인 보드에 연결될 수 있다. 도 13에서는 설명의 편의를 위해, 제1 회로 기판(210)에만 터치 센서 칩(211)이 포함되는 것을 도시하였다. 터치 센서 칩(211)은 패치 전극(123)에 구동 신호를 전달하고, 컬럼 전극(111)으로부터 감지 신호를 수신하여 접촉 발생 여부 또는 발생한 접촉의 개수 등을 검출할 수 있다. 또한, 터치 센서 칩(211)은 수신한 감지 신호에 의해 판단되는 접촉의 접촉 위치 값을 보정할 수도 있다.At least one of the first circuit board 210 and the second circuit board 220 may include a touch sensor chip 211 or may be electrically connected to the touch sensor chip 211. The touch sensor chip 211 may be mounted on the first circuit board 210 or the second circuit board 220 or may be mounted on the main board of the touch sensing device. In this case, the first circuit board 210 or the second circuit board 220 may be connected to the main board of the touch sensing device such as a mobile phone on which the touch sensor chip 211 is mounted. In FIG. 13, for convenience of description, the touch sensor chip 211 is included only in the first circuit board 210. The touch sensor chip 211 may transmit a driving signal to the patch electrode 123 and receive a detection signal from the column electrode 111 to detect whether a contact has occurred or the number of generated contacts. Also, the touch sensor chip 211 may correct the contact position value of the contact determined by the received detection signal.

외곽 영역(150)에는 제1 회로 기판(210)과 제2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하는 연결 배선(181)이 형성될 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이 터치 센서 칩(211)이 제1 회로 기판(210)에 배치되는 경우, 제2 회로 기판(220)의 배선은 제1 회로 기판(210)의 터치 센서 칩(211)에 전달되어야 하므로, 제1 회로 기판(210)과 제2 회로 기판(220)은 전기적으로 연결되어야 한다. 연결 배선(181)은 복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)과 실질적으로 동일한 물질로, 실질적으로 동시에 형성될 수도 있고, 복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123), 복수의 제1 배선(160) 및 복수의 제2 배선(133)이 형성된 이후에 은과 같은 금속으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 연결 배선(181)은 상온 내지 약 60℃에서 형성될 수 있다.In the outer region 150, a connection line 181 may be formed to electrically connect the first circuit board 210 and the second circuit board 220. As shown in FIG. 13, when the touch sensor chip 211 is disposed on the first circuit board 210, the wiring of the second circuit board 220 is connected to the touch sensor chip 211 of the first circuit board 210. Since the first circuit board 210 and the second circuit board 220 must be electrically connected to each other. The connection wiring 181 is made of substantially the same material as the plurality of column electrodes 111, the plurality of patch electrodes 123, the plurality of first wirings 160, and the plurality of second wirings 133, and are formed substantially simultaneously. After the plurality of column electrodes 111, the plurality of patch electrodes 123, the plurality of first wirings 160 and the plurality of second wirings 133 are formed, they may be formed of a metal such as silver. . In this case, the connection wire 181 may be formed at room temperature to about 60 ° C.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)에는 컬럼 전극(111)으로부터 감지 신호를 전달받고, 패치 전극(123)으로 구동 신호를 전달하기 위한 배선 패턴이 미리 형성되어 있을 수 있고, 배선 패턴은 비아 홀을 통해 복수의 제1 배선(160)과 복수의 제2 배선(133) 또는 금속 배선(180)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first circuit board 210 and the second circuit board 220 may be previously formed with a wiring pattern for receiving a sensing signal from the column electrode 111 and for transmitting a driving signal to the patch electrode 123. The wiring pattern may be electrically connected to the plurality of first wires 160, the plurality of second wires 133, or the metal wires 180 through the via holes.

제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)의 배선 패턴과 관련하여, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220) 각각은 세로 방향으로 연장하는 복수의 배선(213)을 포함하는 제1 층, 가로 방향으로 연장하는 복수의 배선(214)을 포함하는 제2 층 및 제1 층과 제2 층 사이의 절연층을 포함하고, 제1 층의 복수의 배선(213)과 제2 층의 복수의 배선(214)은 비아 홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제1 층의 복수의 배선(213)이 세로 방향으로 연장하고, 제2 층의 복수의 배선(214)이 가로 방향으로 연장하는 것으로 설명하였으나, 제1 층의 복수의 배선(213) 및 제2 층의 복수의 배선(214)은 다른 방향으로 연장될 수도 있다.Regarding the wiring patterns of the first circuit board 210 and the second circuit board 220, each of the first circuit board 210 and the second circuit board 220 may include a plurality of wirings 213 extending in the vertical direction. A first layer comprising a; a second layer comprising a plurality of wirings 214 extending in the horizontal direction; and an insulating layer between the first layer and the second layer, the plurality of wirings 213 of the first layer The plurality of wires 214 of the second layer and the second layer may be electrically connected to each other through the via hole. For convenience of description, it has been described that the plurality of wirings 213 of the first layer extend in the vertical direction, and the plurality of wirings 214 of the second layer extend in the horizontal direction, but the plurality of wirings of the first layer The plurality of wirings 214 of the 213 and the second layer may extend in different directions.

도 13 및 도 14을 참조하면, 제1 회로 기판(210)에서 제1 층의 복수의 배선(213)은 세로 방향으로 연장하고, 제1 층의 복수의 배선(213) 각각은 복수의 금속 배선(180) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 층의 복수의 배선(214)은 가로 방향으로 연장하고, 제2 층의 복수의 배선(214)은 비아 홀을 통해 제1 층의 복수의 배선(213)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제2 층의 복수의 배선(214) 중 일부는 상술한 서로 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컬럼 전극(111)과 연결된 제1 층의 복수의 배선(213)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 층의 복수의 배선(214) 중 다른 일부는 상술한 서로 전기적으로 연결되는 패치 전극(123)들과 연결된 제1 층의 복수의 배선(213)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 연결 관계를 통해, 서로 전기적으로 연결된 한 쌍의 컬럼 전극(111)으로부터의 감지 신호를 하나의 배선으로 수신할 수 있고, 서로 전기적으로 연결된 패치 전극(123)에 동시에 구동 신호를 전달할 수 있다.13 and 14, in the first circuit board 210, the plurality of wirings 213 of the first layer extend in the vertical direction, and each of the plurality of wirings 213 of the first layer is a plurality of metal wirings. 180 may be electrically connected to each other. The plurality of wirings 214 of the second layer may extend in the horizontal direction, and the plurality of wirings 214 of the second layer may be electrically connected to the plurality of wirings 213 of the first layer through via holes. In this case, some of the plurality of wires 214 of the second layer may be electrically connected to the plurality of wires 213 of the first layer connected to the pair of column electrodes 111 electrically connected to each other. In addition, another portion of the plurality of wires 214 of the second layer may be electrically connected to the plurality of wires 213 of the first layer connected to the patch electrodes 123 electrically connected to each other. Through such a connection relationship, sensing signals from a pair of column electrodes 111 electrically connected to each other may be received through a single wire, and driving signals may be simultaneously transmitted to patch electrodes 123 electrically connected to each other. .

제1 회로 기판(210)은 추가 배선(215, 216, 217)을 더 포함할 수 있다. 추가 배선(215, 216)은 연결 배선(181)과 연결되어, 제2 회로 기판(220)으로부터 감지 신호를 수신하거나, 제2 회로 기판(220)으로 구동 신호를 전달하는데 사용될 수 있다. 추가 배선(217)은 제2 층의 복수의 배선(214)과 전기적으로 연결되어, 감지 신호를 수신하거나, 구동 신호를 전달하는데 사용될 수 있다.The first circuit board 210 may further include additional wirings 215, 216, and 217. The additional wirings 215 and 216 may be connected to the connecting wiring 181 to be used to receive a sensing signal from the second circuit board 220 or to transmit a driving signal to the second circuit board 220. The additional wiring 217 may be electrically connected to the plurality of wirings 214 of the second layer to be used to receive a sensing signal or to transmit a driving signal.

통상적으로 배선 패턴을 형성하는 공정인 스퍼터링 및 에칭 고정이나 실크스크린 등의 인쇄 공정은 회로 기판을 부착하는 ACF, ACP 및 ACA 등의 공정에 비해 수율이 낮다. 본 발명의 실시예에 따른 접촉 감지 장치에서는 투명 기판의 베젤 영역에 배선 패턴을 직접 인쇄하는 대신에, 즉, 투명 기판에 직접 배선 패턴을 인쇄 또는 스퍼터링 및 에칭하는 대신에 미리 배선 패턴이 인쇄된 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 투명 기판에 부착함으로써, 접촉 감지 장치의 공정을 단순화하고, 수율을 향상시킬 수 있다.In general, sputtering, etching, and printing processes such as silkscreen, which are processes for forming wiring patterns, have lower yields than processes such as ACF, ACP, and ACA for attaching a circuit board. In the touch sensing apparatus according to the embodiment of the present invention, instead of printing the wiring pattern directly on the bezel area of the transparent substrate, that is, instead of printing or sputtering and etching the wiring pattern directly on the transparent substrate, By attaching the first circuit board and the second circuit board to the transparent substrate, the process of the touch sensing device can be simplified and the yield can be improved.

또한, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판이 투명 기판에 직접 형성되는 배선 패턴을 대신함으로써, 배선 패턴을 보호하기 위한 절연층을 형성하는 공정을 생략할 수 있으므로, 접촉 감지 장치의 제조 공정이 간략화될 수 있다.In addition, since the process of forming the insulating layer for protecting the wiring pattern can be omitted by replacing the wiring pattern in which the first circuit board and the second circuit board are directly formed on the transparent substrate, the manufacturing process of the touch sensing device is simplified. Can be.

제1 회로 기판 및 제2 회로 기판은 연성 회로 기판일 수 있다. 따라서, 배선 패턴이 형성되었던 베젤 영역의 면적을 감소시키고, 배선 패턴이 인쇄된 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 투명 기판에 본딩하며, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 투명 기판의 후면 쪽으로 폴딩하여 사용한다면, 전반적으로 베젤 폭을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라, 전반적인 기판의 크기를 감소시킬 수 있거나, 동일한 크기의 기판에서 베젤 폭을 감소시킴에 따라 보다 큰 화면에서의 영상 표시가 가능하다.The first circuit board and the second circuit board may be flexible circuit boards. Therefore, the area of the bezel area where the wiring pattern was formed is reduced, the first circuit board and the second circuit board on which the wiring pattern is printed are bonded to the transparent substrate, and the first circuit board and the second circuit board are bonded to the rear surface of the transparent substrate. If folded to the side, the overall bezel width can be reduced, thereby reducing the overall size of the substrate, or reducing the bezel width on the same size substrate, allowing for larger image display. Do.

도 15는 도 13의 A-A’의 단면도이다. 도 15를 참조하면, 투명 기판(100) 상에는 컬럼 전극(111)이 형성되고, 컬럼 전극(111)의 말단에는 제1 배선(160)이 배치될 수 있다. 제1 배선(160)의 측부 및/또는 제1 배선(160)의 상부에는 금속 배선(180)이 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이 ACF, ACP 및 ACA 등의 공정을 통해 제2 회로 기판(220)이 금속 배선(180) 상에 배치될 수 있다. 또한, 블랙 마스크가 존재하는 외곽 영역(350) 및 접촉 감지 영역(340)을 포함하는 투명 윈도우(300)는 OCA와 같은 접착제를 이용하여 접합될 수 있다.FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 13. Referring to FIG. 15, a column electrode 111 may be formed on the transparent substrate 100, and a first wiring 160 may be disposed at an end of the column electrode 111. The metal wire 180 may be disposed on the side portion of the first wire 160 and / or on the first wire 160. As described above, the second circuit board 220 may be disposed on the metal wire 180 through a process such as ACF, ACP, and ACA. In addition, the transparent window 300 including the outer region 350 in which the black mask exists and the touch sensing region 340 may be bonded using an adhesive such as an OCA.

제2 회로 기판(220)에서 제1 층의 복수의 배선(223)은 금속 배선(180)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 회로 기판(220)에서 제1 층의 복수의 배선(223)과 제2 층의 복수의 배선(224)은 절연층(225)에 의해 절연되나, 제1 층의 복수의 배선(223)과 제2 층의 복수의 배선(224)은 비아 홀(225)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In the second circuit board 220, the plurality of wires 223 of the first layer may be electrically connected to the metal wires 180. In the second circuit board 220, the plurality of wirings 223 of the first layer and the plurality of wirings 224 of the second layer are insulated by the insulating layer 225, but the plurality of wirings of the first layer ( 223 and the plurality of wires 224 of the second layer may be electrically connected to each other through the via hole 225.

도 16는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 기판 및 회로 기판의 평면도이다. 도 16를 참조하면, 제1 회로 기판(210)과 제2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하는 제3 회로 기판(230)이 투명 기판(100) 상에 더 배치되고, 제1 회로 기판(210), 제2 회로 기판(220) 및 제3 회로 기판(230)이 일체형으로 형성된다는 것을 제외하면, 도 13와 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.16 is a plan view of a transparent substrate and a circuit board according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 16, a third circuit board 230 that electrically connects the first circuit board 210 and the second circuit board 220 is further disposed on the transparent substrate 100, and the first circuit board ( Since the 210, the second circuit board 220, and the third circuit board 230 are integrally formed, they are the same as in FIG. 13, and thus redundant description thereof will be omitted.

투명 기판(100)에는 제3 회로 기판(230)이 배치될 수 있다. 제3 회로 기판(230)은 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220)이 배치되지 않은 접촉 감지 영역(140)의 다른 단, 즉, 도 13에서 연결 배선(181)이 배치되었던 부분에 배치될 수 있다. 제3 회로 기판(230)은 제1 회로 기판(210)과 제2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하여, 제2 회로 기판(220)과 제1 회로 기판(210)에 포함된 터치 센서 칩(211)간의 신호 전달을 수행할 수 있다. The third circuit board 230 may be disposed on the transparent substrate 100. The third circuit board 230 has the other end of the contact sensing region 140 in which the first circuit board 210 and the second circuit board 220 are not disposed, that is, the connection wiring 181 is disposed in FIG. 13. Can be placed in the part. The third circuit board 230 electrically connects the first circuit board 210 and the second circuit board 220 to the touch sensor chip included in the second circuit board 220 and the first circuit board 210. Signal transfer between 211 may be performed.

제1 회로 기판(210), 제2 회로 기판(220) 및 제3 회로 기판(230)은 일체형으로 형성될 수도 있으나, 각각 분리되어 형성될 수도 있다. 제1 회로 기판(210), 제2 회로 기판(220) 및 제3 회로 기판(230)이 분리되어 형성되는 경우, 각각은 커넥터 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.The first circuit board 210, the second circuit board 220, and the third circuit board 230 may be integrally formed, but may be formed separately from each other. When the first circuit board 210, the second circuit board 220, and the third circuit board 230 are formed separately, each may be electrically connected using a connector or the like.

다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치(1000)는 투명 윈도우(300)을 포함할 수 있다. 투명 윈도우(300)은 투명 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(210) 및 제2 회로 기판(220) 상에 배치될 수도 있다. 투명 윈도우(300)은는 강화 글라스, 아크릴 수지 등의 고강도 재료, 또는 플렉서블 디스플레이 등에 적용가능한 경질의 PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PES(Polyethersulfone), PI(Polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 등의 물질로 형성될 수 있다. 투명 윈도우(300)는 접촉 감지 장치(1000)의 입력부의 외형을 유지하는 역할을 하며, 적어도 일부 영역이 외부로 노출되어 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜 등의 도전성 물체의 접촉을 수용하고, 이러한 접촉으로부터 접촉 감지 장치(1000)를 보호한다.Referring back to FIG. 1, the touch sensing apparatus 1000 according to the exemplary embodiment may include a transparent window 300. The transparent window 300 may be disposed on one surface of the transparent substrate 100 and may be disposed on the first circuit board 210 and the second circuit board 220. The transparent window 300 may be formed of rigid PET (Polyethylene Terephthalate), PC (Polycarbonate), PES (Polyethersulfone), PI (Polyimide), and PMMA (PolyMethly MethaAcrylate). It may be formed of a material such as. The transparent window 300 serves to maintain the external shape of the input unit of the touch sensing apparatus 1000, and at least a portion of the transparent area 300 is exposed to the outside to accommodate the contact of a user's body or a conductive object such as a stylus pen, and from the contact. The touch sensing device 1000 is protected.

접촉 감지 장치(1000)가 화상을 표시하는 기능을 더 수행하는 경우, 접촉 감지 장치(1000)는 표시 패널(400)을 포함할 수 있다. 표시 패널(400)은 화상을 디스플레이하는 패널로서, LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), OLED 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), LED 패널, 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 접촉 감지 장치(1000)는 표시 패널(400)에 화상을 디스플레이하기 위한 신호를 공급하는 표시 패널 제어부(미도시)를 포함할 수도 있다.When the touch sensing apparatus 1000 further performs a function of displaying an image, the touch sensing apparatus 1000 may include a display panel 400. The display panel 400 is a panel for displaying an image, such as an LCD panel (Liquid Crystal Display Panel), an electrophoretic display panel, an OLED panel (Organic Light Emitting Diode Panel), an LED panel, an inorganic EL panel (Electro) The display panel may be a luminescent display panel (FED) panel, a field emission display panel (FED panel), a surface-conduction electron-emitter display panel (SED panel), a plasma display panel (PDP), and a cathode ray tube (CRT) display panel. In some embodiments, the touch sensing apparatus 1000 may include a display panel controller (not shown) for supplying a signal for displaying an image to the display panel 400.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치(2000)의 분해 사시도이다. 도 17을 참조하면, 접촉 감지 장치(2000)는 복수의 컬럼 전극(111), 복수의 패치 전극(123)들 및 연결 배선(181)들이 증착되어 일체로서 형성된 투명 윈도우(1300), 제1 회로 기판(1210) 및 제2 회로 기판(1220)을 포함하는 회로 기판(1200)을 포함한다. 접촉 감지 장치(2000)가 화상을 표시하는 기능을 더 수행하는 경우, 접촉 감지 장치(2000)는 표시 패널(1400)을 더 포함할 수 있다. 표시 패널(1400)은 도 1의 표시 패널과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.17 is an exploded perspective view of a touch sensing apparatus 2000 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 17, the touch sensing apparatus 2000 may include a transparent window 1300 and a first circuit in which a plurality of column electrodes 111, a plurality of patch electrodes 123, and connection wirings 181 are deposited and integrally formed. The circuit board 1200 includes a substrate 1210 and a second circuit board 1220. When the touch sensing apparatus 2000 further performs a function of displaying an image, the touch sensing apparatus 2000 may further include a display panel 1400. Since the display panel 1400 is substantially the same as the display panel of FIG. 1, redundant description thereof will be omitted.

도 17을 참조하면, 투명 윈도우(1300)는 접촉 감지 영역(1340) 및 외곽 영역(1350)을 포함하고, 투명 윈도우(1300)의 접촉 감지 영역(1340)에 복수의 컬럼 전극, 복수의 패치 전극, 복수의 제1 배선 및 복수의 제2 배선이 일체로서 형성될 수 있다. 도 17에서는 접촉 감지 영역(1340) 및 외곽 영역(1350)과 이에 포함된 각각의 전극 및 배선 등이 투명 기판이 아닌 투명 윈도우(1300)에 형성되고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판이 투명 기판이 아닌 투명 윈도우(1300)에 부착된다는 것을 제외하면 도 2와 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. Referring to FIG. 17, the transparent window 1300 includes a touch sensing region 1340 and an outer region 1350, and includes a plurality of column electrodes and a plurality of patch electrodes in the touch sensing region 1340 of the transparent window 1300. The plurality of first wires and the plurality of second wires may be integrally formed. In FIG. 17, the touch sensing region 1340 and the outer region 1350 and the respective electrodes and wirings included in the touch sensing region 1340 and the outer region 1350 are formed in the transparent window 1300 instead of the transparent substrate, and the first circuit board and the second circuit board are transparent. Since it is substantially the same as FIG. 2 except that it is attached to the transparent window 1300 rather than the substrate, redundant description thereof will be omitted.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지 장치의 단면도이다. 도 18을 참조하면, 투명 윈도우(1300) 상에는 컬럼 전극(1311)이 형성되고, 컬럼 전극(1311)의 말단에는 제1 배선(1360)이 배치될 수 있다. 제1 배선(1360)의 측부 및/또는 제1 배선(1360)의 상부에는 금속 배선(1380)이 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이 ACF, ACP 및 ACA 등의 공정을 통해 제2 회로 기판(1220)이 금속 배선(1380) 상에 배치될 수 있다. 18 is a cross-sectional view of a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 18, a column electrode 1311 may be formed on the transparent window 1300, and a first wiring 1360 may be disposed at an end of the column electrode 1311. The metal wire 1380 may be disposed on the side of the first wire 1360 and / or on the first wire 1360. As described above, the second circuit board 1220 may be disposed on the metal wire 1380 through a process such as ACF, ACP, and ACA.

제2 회로 기판(1220)에서 제1 층의 복수의 배선(1223)은 금속 배선(1380)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 회로 기판(1220)에서 제1 층의 복수의 배선(1223)과 제2 층의 복수의 배선(1224)는 절연층(1225)에 의해 절연되나, 제1 층의 복수의 배선(1223)과 제2 층의 복수의 배선(1224)은 비아 홀(1225)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In the second circuit board 1220, the plurality of wires 1223 of the first layer may be electrically connected to the metal wires 1380. In addition, in the second circuit board 1220, the plurality of wirings 1223 of the first layer and the plurality of wirings 1224 of the second layer are insulated by the insulating layer 1225, but the plurality of wirings of the first layer ( 1223 and the plurality of wires 1224 of the second layer may be electrically connected to each other through the via hole 1225.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지 장치 제조 방법의 순서도이다.19 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 접촉 감지 장치 제조 방법은 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판을 준비한다(S170). 투명 기판의 접촉 감지 영역 및 외곽 영역은 도 1 내지 도 16의 투명 기판의 접촉 감지 영역 및 외곽 영역과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다. 몇몇 실시예에서, 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우를 준비할 수도 있다. 이 경우, 투명 윈도우의 접촉 감지 영역 및 외곽 영역은 도 17의 투명 윈도우의 접촉 감지 영역 및 외곽 영역과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.In the method for manufacturing a touch sensing apparatus according to the present embodiment, a transparent substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region is prepared (S170). Since the touch sensing region and the outer region of the transparent substrate are substantially the same as the touch sensing region and the outer region of the transparent substrate of FIGS. 1 to 16, redundant description thereof will be omitted. In some embodiments, a transparent window may be prepared that includes a touch sensing area and an outer area surrounding the touch sensing area. In this case, since the touch sensing area and the outer area of the transparent window are substantially the same as the touch sensing area and the outer area of the transparent window of FIG.

이어서, 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고(S171), 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고(S172), 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고(S173), 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성한다(S174). 복수의 컬럼 전극, 복수의 패치 전극, 복수의 제1 배선 및 복수의 제2 배선은 도 1 내지 도 17의 복수의 컬럼 전극, 복수의 패치 전극, 복수의 제1 배선 및 복수의 제2 배선과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다. 단계 S171, S172, S173 및 S174는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다.Subsequently, a plurality of column electrodes having a shape extending in the vertical direction are formed in the touch sensing region (S171), and a plurality of patch electrodes arranged in a plurality of rows are formed to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes. In operation S172, a plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes is formed (S173), and a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes are formed (S174). The plurality of column electrodes, the plurality of patch electrodes, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings include a plurality of column electrodes, a plurality of patch electrodes, a plurality of first wirings, and a plurality of second wirings of FIGS. 1 to 17. Since it is substantially the same, duplicate description is abbreviate | omitted. Steps S171, S172, S173 and S174 may be performed substantially simultaneously.

이어서, 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고(S175), 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치한다(S176). 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 배치하는 것, 그리고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 정확히 얼라인시키는 것은 도 1 내지 도 17의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 배치하는 것, 그리고, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 정확히 얼라인시키는 것과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.Subsequently, the first circuit board is disposed at one end of the touch sensing area (S175), and the second circuit board is disposed at the other end opposite to one end of the touch sensing area (S176). Arranging the first circuit board and the second circuit board, and accurately aligning the first circuit board and the second circuit board, is to arrange the first circuit board and the second circuit board of Figs. Since the first circuit board and the second circuit board are exactly the same as those for exactly aligning them, redundant descriptions are omitted.

이어서, 투명 기판의 일면 상에 투명 윈도우를 배치한다(S177). 투명 윈도우는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 투명 윈도우는 도 1 내지 도 16의 투명 윈도우와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다. 몇몇 실시예에서, 상술한 바와 같이, 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우를 준비한 경우, 단계 S177은 생략 가능하다.Subsequently, the transparent window is disposed on one surface of the transparent substrate (S177). The transparent window may be disposed on the first circuit board and the second circuit board. Since the transparent window is substantially the same as the transparent window of FIGS. 1 to 16, redundant description is omitted. In some embodiments, as described above, when a transparent window including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region is prepared, step S177 may be omitted.

접촉 감지 장치가 화상을 표시하는 기능을 더 수행하는 경우, 투명 필름의 타면 상에 표시 패널을 배치할 수 있다. 표시 패널은 도 1 내지 도 17의 표시 패널과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.When the touch sensing apparatus further performs a function of displaying an image, the display panel may be disposed on the other surface of the transparent film. Since the display panel is substantially the same as the display panel of FIGS. 1 to 17, redundant description is omitted.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 투명 기판
111, 112, 113, 114, 115, 116, 1311: 컬럼 전극
115a, 116a: 가지 전극
123, 124, 125, 126, 127, 128, 129: 패치 전극
123a, 124a, 125a, 126a, 127a, 128a, 129a: 제1 패치 전극
123b, 124b, 125b, 126b, 127b, 128b, 129b: 제2 패치 전극
133, 134, 135, 136, 137, 138, 139: 제2 배선
140: 투명 기판의 접촉 감지 영역
150: 투명 기판의 외곽 영역
160, 1360: 제1 배선 170: 더미 패치
180, 1380: 금속 배선 181: 연결 배선
190: 표시점 200, 1200: 회로 기판
210, 1210: 제1 회로 기판 211: 터치 센서 칩
212, 222: 개구부
213: 제1 회로 기판의 제1 층의 배선
214: 제1 회로 기판의 제2 층의 배선
215, 216, 217: 추가 배선 220, 1220: 제2 회로 기판
223, 1223: 제2 회로 기판의 제1 층의 배선
224, 1224: 제2 회로 기판의 제2 층의 배선
225, 1225: 제2 회로 기판의 절연층
226, 1226: 제2 회로 기판의 비아 홀
230: 제3 회로 기판 300, 1300: 투명 윈도우
340, 1340: 투명 윈도우의 접촉 감지 영역
350, 1350: 투명 윈도우의 외곽 영역
1000, 2000: 접촉 감지 장치100: transparent substrate
111, 112, 113, 114, 115, 116, 1311: column electrode
115a, 116a: branch electrode
123, 124, 125, 126, 127, 128, 129: patch electrode
123a, 124a, 125a, 126a, 127a, 128a, and 129a: first patch electrode
123b, 124b, 125b, 126b, 127b, 128b, and 129b: second patch electrode
133, 134, 135, 136, 137, 138, 139: second wiring
140: touch sensing area of the transparent substrate
150: the outer region of the transparent substrate
160, 1360: first wiring 170: dummy patch
180, 1380: metal wiring 181: connection wiring
190: display point 200, 1200: circuit board
210 and 1210: first circuit board 211: touch sensor chip
212, 222 openings
213: wiring of the first layer of the first circuit board
214: wiring of the second layer of the first circuit board
215, 216, 217: additional wiring 220, 1220: second circuit board
223 and 1223 wiring of the first layer of the second circuit board
224, 1224: wiring of the second layer of the second circuit board
225, 1225: insulating layer of the second circuit board
226 and 1226: via holes in the second circuit board
230: third circuit board 300, 1300: transparent window
340, 1340: touch sensing area of transparent window
350, 1350: outside area of transparent window
1000, 2000: touch sensing device

Claims (38)

접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판; 및
상기 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되,
상기 접촉 감지 영역은,
세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선; 및
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은,
세로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제1 층;
가로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제2 층; 및
상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이의 절연층을 포함하고,
상기 제1 층의 복수의 배선과 상기 제2 층의 복수의 배선은 비아 홀을 통해 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치.A transparent substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region; And
A circuit board including a first circuit board disposed at one end of the touch sensing area and a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the touch sensing area,
The touch detection area,
A plurality of column electrodes extending in the longitudinal direction;
A plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes;
A plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes; And
A plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
Each of the first circuit board and the second circuit board,
A first layer including a plurality of wirings extending in a longitudinal direction;
A second layer including a plurality of wirings extending in a horizontal direction; And
An insulating layer between the first layer and the second layer,
And a plurality of wires of the first layer and a plurality of wires of the second layer are electrically connected through via holes. 접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우; 및
상기 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되,
상기 접촉 감지 영역은,
세로 방항으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선; 및
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은,
세로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제1 층;
가로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제2 층; 및
상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이의 절연층을 포함하고,
상기 제1 층의 복수의 배선과 상기 제2 층의 복수의 배선은 비아 홀을 통해 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치. A transparent window including a touch sensing area and an outer area surrounding the touch sensing area; And
A circuit board including a first circuit board disposed at one end of the touch sensing area and a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the touch sensing area,
The touch detection area,
A plurality of column electrodes of a shape extending in a longitudinal direction;
A plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes;
A plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes; And
A plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
Each of the first circuit board and the second circuit board,
A first layer including a plurality of wirings extending in a longitudinal direction;
A second layer including a plurality of wirings extending in a horizontal direction; And
An insulating layer between the first layer and the second layer,
And a plurality of wires of the first layer and a plurality of wires of the second layer are electrically connected through via holes. 제1항에 있어서,
상기 투명 기판의 일면 상에 배치되는 투명 윈도우를 더 포함하는 접촉 감지 장치.The method of claim 1,
The touch sensing device further comprises a transparent window disposed on one surface of the transparent substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 컬럼 전극, 상기 복수의 패치 전극, 상기 복수의 제1 배선 및 상기 복수의 제2 배선은 동일한 층 상에 증착되어 일체로서 형성되며, 투명 전도성 물질로 형성되는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the plurality of column electrodes, the plurality of patch electrodes, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are integrally formed by being deposited on the same layer and formed of a transparent conductive material. 제4항에 있어서,
상기 복수의 컬럼 전극, 상기 복수의 패치 전극, 상기 복수의 제1 배선 및 상기 복수의 제2 배선은 투명 전도성 물질을 130℃ 내지 150℃에서 일괄 스퍼터링한 후 전극 및 배선 패턴에 따라 에칭(etching)하여 형성되는 접촉 감지 장치.5. The method of claim 4,
The plurality of column electrodes, the plurality of patch electrodes, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are sputtered at 130 ° C. to 150 ° C. in a batch, and then etched according to electrodes and wiring patterns. Touch sensing device formed by. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 제1 배선 및 상기 복수의 제2 배선은 상기 외곽 영역으로 연장하고,
상기 외곽 영역은 상기 복수의 제1 배선 및 상기 복수의 제2 배선 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 금속 배선을 포함하고,
상기 복수의 금속 배선 각각은 상기 제1 층의 복수의 배선 각각과 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The plurality of first wires and the plurality of second wires extend to the outer region,
The outer region includes a plurality of metal wires electrically connected to the plurality of first wires and the plurality of second wires, respectively.
Each of the plurality of metal wires is electrically connected to each of the plurality of wires of the first layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은 적어도 2개의 개구부를 포함하는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And each of the first circuit board and the second circuit board includes at least two openings. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 외곽 영역은 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하고,
상기 연결 배선은 15℃ 내지 60℃에서 형성되는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The outer region includes a connection wire for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.
The connection wiring is formed at 15 ° C to 60 ° C. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제1 회로 기판, 상기 제2 회로 기판 및 상기 제3 회로 기판은 일체형으로 형성되는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The circuit board further comprises a third circuit board electrically connecting the first circuit board and the second circuit board,
And wherein the first circuit board, the second circuit board, and the third circuit board are integrally formed. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 중 적어도 하나는 터치 센서 칩을 포함하고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 연성 회로 기판인 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
At least one of the first circuit board and the second circuit board includes a touch sensor chip,
And the first circuit board and the second circuit board are flexible circuit boards. 접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 기판; 및
상기 접촉 감지 영역의 일단에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판을 포함하되,
상기 접촉 감지 영역은,
세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극;
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선; 및
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 복수의 컬럼 전극 중 상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들을 사이에 두고 이웃하는 한 쌍의 컬럼 전극은 서로 전기적으로 연결되고,
상기 기판은 투명 기판 또는 투명 윈도우인 접촉 감지 장치.A substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region; And
A circuit board including a first circuit board disposed at one end of the touch sensing area and a second circuit board disposed at the other end opposite to one end of the touch sensing area,
The touch detection area,
A plurality of column electrodes extending in the longitudinal direction;
A plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes;
A plurality of first wires electrically connected to each of the plurality of column electrodes; And
A plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
A pair of neighboring column electrodes that are adjacent to each other with two rows of the patch electrodes among the plurality of column electrodes are electrically connected to each other,
And the substrate is a transparent substrate or a transparent window. 제12항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들을 사이에 두고 상기 한 쌍의 컬럼 전극이 이웃하는 구조는 상기 접촉 감지 영역에서 반복되고,
상기 한 쌍의 컬럼 전극 각각의 일측은 상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들과 이웃하고,
상기 한 쌍의 컬럼 전극 각각의 타측은 상기 복수의 컬럼 전극 중 전기적으로 분리된 컬럼 전극과 이웃하는 접촉 감지 장치.The method of claim 12,
The structure in which the pair of column electrodes neighbor with two rows of the plurality of patch electrodes is repeated in the touch sensing region,
One side of each of the pair of column electrodes is adjacent to two rows of the plurality of patch electrodes,
And a second side of each of the pair of column electrodes is adjacent to an electrically separated column electrode among the plurality of column electrodes. 제13항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극은 상기 한 쌍의 컬럼 전극 중 하나에 인접한 복수의 제1 패치 전극 및 다른 하나에 인접한 복수의 제2 패치 전극을 포함하고,
상기 복수의 제1 패치 전극 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제1 패치 전극들은 서로 전기적으로 연결되고,
상기 복수의 제2 패치 전극 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제2 패치 전극들은 서로 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치.The method of claim 13,
The plurality of patch electrodes includes a plurality of first patch electrodes adjacent to one of the pair of column electrodes and a plurality of second patch electrodes adjacent to the other,
First patch electrodes arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of first patch electrodes are electrically connected to each other,
And second patch electrodes arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of second patch electrodes are electrically connected to each other. 제13항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극은 상기 각각의 컬럼 전극의 일측과 이웃한 측에 요철부를 포함하고,
상기 한 쌍의 컬럼 전극 각각의 일측은 상기 요철부와 이격되어 상기 요철부에 컨포멀(conformal)하게 형성되는 접촉 감지 장치.The method of claim 13,
The plurality of patch electrodes includes a concave-convex portion on one side and the adjacent side of each column electrode,
One side of each of the pair of column electrodes spaced apart from the uneven portion is a contact sensing device is formed conformally (conformal) to the uneven portion. 제15항에 있어서,
상기 요철부는 다각형 또는 반원 형상인 접촉 감지 장치.16. The method of claim 15,
The uneven portion is a touch sensing device having a polygonal or semicircular shape. 제15항에 있어서,
상기 각각의 컬럼 전극의 일측에는 상기 각각의 컬럼 전극으로부터 연장하는 가지 전극이 형성되는 접촉 감지 장치.16. The method of claim 15,
One side of each column electrode is a touch sensing device is formed with a branch electrode extending from the respective column electrode. 제17항에 있어서,
상기 접촉 감지 영역은, 상기 복수의 패치 전극과 상기 각각의 컬럼 전극의 일측 사이 및 상기 각각의 컬럼 전극의 타측과 상기 복수의 컬럼 전극 중 전기적으로 분리된 컬럼 전극 사이에 형성되는 복수의 더미(dummy) 패치를 포함하는 접촉 감지 장치.18. The method of claim 17,
The touch sensing region may include a plurality of dummy formed between the plurality of patch electrodes and one side of each column electrode and between the other side of each column electrode and an electrically separated column electrode among the plurality of column electrodes. A touch sensing device comprising a patch. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은 70℃ 내지 150℃에서 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용해 상기 접촉 감지 영역의 일단 및 상기 접촉 감지 영역의 타단에 각각 본딩되는 접촉 감지 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Each of the first circuit board and the second circuit board is bonded to one end of the touch sensing area and the other end of the touch sensing area, respectively, using an anisotropic conductive film (ACF) at 70 ° C to 150 ° C. 삭제delete 접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 기판을 준비하고,
상기 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고,
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치하는 것을 포함하되,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은,
세로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제1 층;
가로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제2 층; 및
상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이의 절연층을 포함하고,
상기 제1 층의 복수의 배선과 상기 제2 층의 복수의 배선은 비아 홀을 통해 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치 제조 방법. Preparing a transparent substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region,
A plurality of column electrodes having a shape extending in the vertical direction in the contact sensing region,
Forming a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows so as to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of first wires electrically connected to the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes,
Disposing a first circuit board at one end of the contact sensing region;
Disposing a second circuit board at the other end of the contact sensing area opposite to the one end;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
Each of the first circuit board and the second circuit board,
A first layer including a plurality of wirings extending in a longitudinal direction;
A second layer including a plurality of wirings extending in a horizontal direction; And
An insulating layer between the first layer and the second layer,
And a plurality of wires of the first layer and a plurality of wires of the second layer are electrically connected through via holes. 접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 투명 윈도우를 준비하고,
상기 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고,
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치하는 것을 포함하되,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각은,
세로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제1 층;
가로 방향으로 연장하는 복수의 배선을 포함하는 제2 층; 및
상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이의 절연층을 포함하고,
상기 제1 층의 복수의 배선과 상기 제2 층의 복수의 배선은 비아 홀을 통해 전기적으로 연결되는 접촉 감지 장치 제조 방법. Preparing a transparent window including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region,
A plurality of column electrodes having a shape extending in the vertical direction in the contact sensing region,
Forming a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows so as to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of first wires electrically connected to the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes,
Disposing a first circuit board at one end of the contact sensing region;
Disposing a second circuit board at the other end of the contact sensing area opposite to the one end;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
Each of the first circuit board and the second circuit board,
A first layer including a plurality of wirings extending in a longitudinal direction;
A second layer including a plurality of wirings extending in a horizontal direction; And
An insulating layer between the first layer and the second layer,
And a plurality of wires of the first layer and a plurality of wires of the second layer are electrically connected through via holes. 제21항에 있어서,
상기 투명 기판의 일면 상에 투명 윈도우를 배치하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.The method of claim 21,
And disposing a transparent window on one surface of the transparent substrate. 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 복수의 컬럼 전극, 상기 복수의 패치 전극, 상기 복수의 제1 배선, 상기 복수의 제2 배선은 동일한 층 상에 증착되어 일체로서 형성되며, 실질적으로 동일한 물질로 동시에 형성되는 접촉 감지 장치 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
The plurality of column electrodes, the plurality of patch electrodes, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are deposited on the same layer and formed integrally, and are simultaneously formed of substantially the same material. . 제24항에 있어서,
상기 복수의 컬럼 전극, 상기 복수의 패치 전극, 상기 복수의 제1 배선 및 상기 복수의 제2 배선은 투명 전도성 물질을 130℃ 내지 150℃에서 일괄 스퍼터링한 후 전극 및 배선 패턴에 따라 에칭(etching)하여 형성되는 접촉 감지 장치 제조 방법.25. The method of claim 24,
The plurality of column electrodes, the plurality of patch electrodes, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are sputtered at 130 ° C. to 150 ° C. in a batch, and then etched according to electrodes and wiring patterns. Method of manufacturing a touch sensing device formed by. 삭제delete 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 복수의 제1 배선을 형성하는 것은 상기 복수의 제1 배선을 상기 외곽 영역으로 연장하는 것을 포함하고,
상기 복수의 제2 배선을 형성하는 것은 상기 복수의 제2 배선을 상기 외곽 영역으로 연장하는 것을 포함하며,
상기 연장된 복수의 제1 배선 및 복수의 제2 배선 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 금속 배선을 상기 외곽 영역에 형성하고,
상기 복수의 금속 배선 각각을 상기 제1층의 복수의 배선 각각과 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
Forming the plurality of first wires includes extending the plurality of first wires to the outer region,
Forming the plurality of second wires includes extending the plurality of second wires to the outer region,
Forming a plurality of metal wires electrically connected to each of the plurality of extended first wires and the plurality of second wires in the outer region,
And electrically connecting each of the plurality of metal wires to each of the plurality of wires of the first layer. 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 외곽 영역에 적어도 2개의 표시점을 형성하고,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 적어도 2개의 개구부를 형성하는 것을 더 포함하고,
상기 제1 회로 기판을 배치하는 것 및 상기 제2 회로 기판을 배치하는 것은 상기 표시점 및 상기 개구부를 사용하여 얼라인(align)시키는 것을 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
Forming at least two display points in the outer region,
Forming at least two openings in each of the first circuit board and the second circuit board,
Disposing the first circuit board and disposing the second circuit board comprises aligning using the mark point and the opening. 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 외곽 영역에 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 배선을 15℃ 내지 60℃에서 형성하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
And forming connection wirings electrically connecting the first circuit board and the second circuit board at 15 ° C. to 60 ° C. in the outer region. 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 회로 기판을 상기 외곽 영역에 배치하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
And disposing a third circuit board in the outer region electrically connecting the first circuit board and the second circuit board. 접촉 감지 영역 및 상기 접촉 감지 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 기판을 준비하고,
상기 접촉 감지 영역에 세로 방향으로 연장하는 형상의 복수의 컬럼 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각의 일측에 인접하도록 복수의 로우들(row)에 배치되는 복수의 패치 전극을 형성하고,
상기 복수의 컬럼 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 배선을 형성하고,
상기 복수의 패치 전극 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 배선을 형성하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단에 제1 회로 기판을 배치하고,
상기 접촉 감지 영역의 일단과 대향하는 타단에 제2 회로 기판을 배치하는 것을 포함하되,
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판은 적어도 상기 복수의 제1 배선 또는 상기 복수의 제2 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 복수의 컬럼 전극 중 상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들을 사이에 두고 이웃하는 한 쌍의 컬럼 전극을 서로 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하고,
상기 기판은 투명 기판 또는 투명 윈도우인 접촉 감지 장치 제조 방법.Preparing a substrate including a touch sensing region and an outer region surrounding the touch sensing region,
A plurality of column electrodes having a shape extending in the vertical direction in the contact sensing region,
Forming a plurality of patch electrodes disposed in a plurality of rows so as to be adjacent to one side of each of the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of first wires electrically connected to the plurality of column electrodes,
Forming a plurality of second wires electrically connected to each of the plurality of patch electrodes,
Disposing a first circuit board at one end of the contact sensing region;
Disposing a second circuit board at the other end of the contact sensing area opposite to the one end;
The first circuit board and the second circuit board are electrically connected to at least the plurality of first wires or the plurality of second wires,
Electrically connecting a pair of neighboring column electrodes to each other with two rows of the plurality of patch electrodes among the plurality of column electrodes interposed therebetween,
And said substrate is a transparent substrate or a transparent window. 제31항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들을 사이에 두고 상기 한 쌍의 컬럼 전극이 이웃하는 구조를 상기 접촉 감지 영역에서 반복 배치하는 것을 더 포함하고,
상기 한 쌍의 컬럼 전극 중 각각의 컬럼 전극의 일측은 상기 복수의 패치 전극의 2개의 로우들과 이웃하고,
상기 한 쌍의 컬럼 전극 중 각각의 컬럼 전극의 타측은 상기 복수의 컬럼 전극 중 전기적으로 분리된 컬럼 전극과 이웃하는 접촉 감지 장치 제조 방법.32. The method of claim 31,
And repeatedly arranging a structure adjacent to the pair of column electrodes in the contact sensing region with two rows of the plurality of patch electrodes interposed therebetween,
One side of each column electrode of the pair of column electrodes is adjacent to two rows of the plurality of patch electrodes,
And a second side of each column electrode of the pair of column electrodes is adjacent to an electrically separated column electrode of the plurality of column electrodes. 제32항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극은 상기 한 쌍의 컬럼 전극 중 하나에 인접한 복수의 제1 패치 전극 및 다른 하나에 인접한 복수의 제2 패치 전극을 포함하고,
상기 복수의 제1 패치 전극 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제1 패치 전극들을 서로 전기적으로 연결하고,
상기 복수의 제2 패치 전극 중 실질적으로 동일한 가로축 상에 배열되는 제2 패치 전극들을 서로 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.33. The method of claim 32,
The plurality of patch electrodes includes a plurality of first patch electrodes adjacent to one of the pair of column electrodes and a plurality of second patch electrodes adjacent to the other,
Electrically connecting first patch electrodes arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of first patch electrodes to each other,
And electrically connecting second patch electrodes arranged on substantially the same horizontal axis among the plurality of second patch electrodes to each other. 제32항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극을 형성하는 것은 상기 각각의 컬럼 전극의 일측과 이웃한 측에 요철부를 포함하는 상기 복수의 패치 전극을 형성하는 것을 포함하고,
상기 복수의 컬럼 전극을 형성하는 것은 상기 각각의 컬럼 전극의 일측을 상기 요철부와 이격되어 상기 요철부에 컨포멀(conformal)하게 형성하는 것을 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.33. The method of claim 32,
Forming the plurality of patch electrodes includes forming the plurality of patch electrodes including an uneven portion at one side and a neighboring side of each column electrode,
Forming the plurality of column electrodes includes forming a side of each of the column electrodes conformally to the uneven portion spaced from the uneven portion. 제34항에 있어서,
상기 요철부는 다각형 또는 반원 형상인 접촉 감지 장치 제조 방법.35. The method of claim 34,
The uneven portion is a polygonal or semi-circular shape touch sensing device manufacturing method. 제34항에 있어서,
상기 복수의 컬럼 전극을 형성하는 것은 상기 각각의 컬럼 전극의 일측에 상기 각각의 컬럼 전극으로부터 연장하는 가지 전극을 형성하는 것을 포함하는 접촉 감지 장치 제조 방법.35. The method of claim 34,
Forming the plurality of column electrodes includes forming branch electrodes extending from the respective column electrodes on one side of each column electrode. 제36항에 있어서,
상기 복수의 패치 전극과 상기 각각의 컬럼 전극의 일측 사이 및 상기 각각의 컬럼 전극의 타측과 상기 복수의 컬럼 전극 중 전기적으로 분리된 컬럼 전극 사이에 복수의 더미(dummy) 패치를 형성하는 것을 더 포함하는 접촉 감지 제조 방법.37. The method of claim 36,
Forming a plurality of dummy patches between the plurality of patch electrodes and one side of each of the column electrodes and between the other side of each of the column electrodes and an electrically separated column electrode of the plurality of column electrodes. Contact sensing manufacturing method. 제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 제1 회로 기판을 배치하고, 상기 제2 회로 기판을 배치하는 것은, 70℃ 내지 150℃에서 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용해 상기 접촉 감지 영역의 일단 및 상기 접촉 감지 영역의 타단에 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각을 본딩하는 접촉 감지 장치 제조 방법.23. The method of claim 21 or 22,
Arranging the first circuit board and disposing the second circuit board may be performed at one end of the touch sensing region and the other end of the touch sensing region using an anisotropic conductive film (ACF) at 70 ° C. to 150 ° C. A method of manufacturing a touch sensing device for bonding a circuit board and each of the second circuit boards.
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