KR101329594B1 - Calibration device - Google Patents
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Abstract
교정 디바이스가 자동 테스트 장비(ATE)와 함께 사용되기 위해 제공된다. 이러한 교정 디바이스는 팬아웃 회로를 갖는 회로를 포함한다. 컴패어-사이드 팬아웃 회로는 ATE의 제1 채널에 접속된 입력부 및 ATE의 N(N>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있는데, 이러한 N개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않는다. ATE는 제1 채널에 에지를 전달하고, 팬아웃 회로는 이러한 에지를 N개의 채널에 전송한다. 선택적으로, 자동 테스트 장비와 함께 사용되기 위한 교정 디바이스는 드라이브-사이드 회로를 포함한다. 이러한 드라이브-사이드 회로는 ATE의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부 및 N개의 채널중 하나가 아닌 ATE의 제2 채널에 접속된 출력부를 갖는 회로를 포함한다. ATE는 N개의 채널의 각각에 에지를 전달하고 이러한 회로는 각 에지를 ATE의 제2 채널에 전달한다. A calibration device is provided for use with the Automatic Test Equipment (ATE). Such a calibration device includes a circuit having a fanout circuit. The companion-side fanout circuit has an input connected to the first channel of the ATE and an output connected to the N (N> 1) channels of the ATE, which N channels do not include the first channel. The ATE delivers the edge to the first channel, and the fanout circuit sends this edge to the N channels. Optionally, the calibration device for use with automated test equipment includes a drive-side circuit. This drive-side circuit includes a circuit having a number of inputs connected to the N (N> 1) channels of the ATE and an output connected to the second channel of the ATE rather than one of the N channels. The ATE delivers an edge to each of the N channels and this circuit delivers each edge to the second channel of the ATE.
교정 디바이스, 자동 테스트 장비, 팬아웃 회로, 컴패어-사이드, 드라이브-사이드 회로, 채널, 에지 Calibration Device, Automated Test Equipment, Fanout Circuit, Companion-Side, Drive-Side Circuit, Channel, Edge
Description
본원은 일반적으로 자동 테스트 장비(ATE)와 함께 사용되는 교정 디바이스에 관한 것이다. The present application generally relates to calibration devices for use with automated test equipment (ATE).
자동 테스트 장비(ATE)는 반도체, 전자 회로 및 인쇄회로기판 어셈블리와 같은 디바이스를 테스트하기 위해 자동화된, 통상, 컴퓨터 구동되는 시스템에 관한 것이다. ATE에 의해 테스트되는 디바이스는 피시험 디바이스(DUT)로 불린다. Automatic test equipment (ATE) relates to automated, typically computer-driven systems for testing devices such as semiconductors, electronic circuits and printed circuit board assemblies. The device tested by the ATE is called the device under test (DUT).
ATE는 보통 컴퓨터 시스템 및 테스팅 디바이스 또는 상응하는 기능을 갖는 싱글 디바이스를 포함한다. 핀 일렉트로닉스는 보통 테스팅 디바이스의 일부이다. 핀 일렉트로닉스는 드라이버, 비교기 및/또는 DUT를 테스트하기 위한 액티브 로드 기능부를 포함할 수 있다. 드라이버는 테스팅 디바이스의 핀에 테스트 신호를 제공한다. An ATE usually includes a computer system and a testing device or a single device with corresponding functionality. Pin electronics are usually part of a testing device. Pin electronics may include active load functionality for testing drivers, comparators, and / or DUTs. The driver provides a test signal on the pin of the testing device.
ATE는 보통 DUT의 신호의 상이한 타입을 제공할 수 있다. 이러한 신호의 예는 상술된 테스트 신호인데, 이러한 테스트 신호는 (예를 들어, DUT를 테스트하기 위해) DUT의 테스팅 동안 사용된다. 차세대 고속 메모리 디바이스는 적어도 초 당 6.4 기가비트(Gbps)에 이르는 데이터 전송 속도로 동작한다. 특정 타입의 이러한 디바이스, 즉, 뉴 메모리 테크놀로지(NMT) 디바이스는 다이 에어리어를 보존하기 위해 하나의 딜레이 조정 회로를 공유하도록 3 개 내지 6 개의 디바이스 입력 또는 출력 레인(채널)을 필요로 한다. 결과로서, NMT 디바이스용 테스터는 자주 DUT에서 +/- 25ps(피코초) 미만의 정밀한 레인간 스큐를 갖는 신호를 제공할 필요가 있다. 현재 유용한 교정 기술은 DUT 소켓에서 프로빙하기 위해 로봇을 사용하는데, 이러한 로봇은 로봇 비용, 유지 비용 및 교정 타임 비용으로 인해 고가이다. ATE can usually provide different types of signals in the DUT. An example of such a signal is the test signal described above, which test signal is used during testing of the DUT (eg, to test the DUT). Next-generation high-speed memory devices operate at data transfer rates of at least 6.4 gigabits per second (Gbps). Certain types of such devices, namely New Memory Technology (NMT) devices, require three to six device input or output lanes (channels) to share one delay adjustment circuit to conserve die area. As a result, testers for NMT devices often need to provide signals with precise inter-lane skew of less than +/- 25 ps (picoseconds) in the DUT. Currently useful calibration techniques use robots to probe in the DUT sockets, which are expensive due to robotic costs, maintenance costs and calibration time costs.
실시예에 따라, 교정 디바이스가 자동 테스트 장비(ATE)와 함께 사용되기 위해 제공된다. 이러한 교정 디바이스는 팬아웃 회로를 갖는 회로를 포함한다. 팬아웃 회로는 ATE의 제1 채널에 접속된 입력부 및 ATE의 N(N>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있는데, 이러한 N개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않는다. ATE는 제1 채널에 에지를 전달하고, 팬아웃 회로는 이러한 에지를 N개의 채널에 전송한다. According to an embodiment, a calibration device is provided for use with the automatic test equipment (ATE). Such a calibration device includes a circuit having a fanout circuit. The fanout circuit has an input connected to the first channel of the ATE and an output connected to the N (N> 1) channels of the ATE, which N channels do not include the first channel. The ATE delivers the edge to the first channel, and the fanout circuit sends this edge to the N channels.
또 다른 실시예에서, 자동 테스트 장비와 함께 사용되기 위한 교정 디바이스는 드라이브-사이드 회로를 포함한다. 이러한 드라이브-사이드 회로는 ATE의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부 및 N개의 채널중 하나가 아닌 ATE의 제2 채널에 접속된 출력부를 갖는 회로를 포함한다. ATE는 N개의 채널의 각각에 에지를 전달하고 이러한 회로는 각 에지를 ATE의 제2 채널에 전달한다. In yet another embodiment, the calibration device for use with automated test equipment includes a drive-side circuit. This drive-side circuit includes a circuit having a number of inputs connected to the N (N> 1) channels of the ATE and an output connected to the second channel of the ATE rather than one of the N channels. The ATE delivers an edge to each of the N channels and this circuit delivers each edge to the second channel of the ATE.
또 다른 실시예에서, 자동 테스트 장비와 함께 사용되기 위한 교정 디바이스는 팬아웃 회로를 갖는 회로를 포함한다. 팬아웃 회로는 ATE의 제1 채널에 접속된 입력부 및 ATE의 M(M>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있는데, 이러한 M개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않고, ATE는 제1 채널에 에지를 전달하고, 팬아웃 회로는 M개의 채널에 에지를 전송한다. 드라이브-사이드 회로는 ATE의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부 및 N개의 채널중 하나가 아닌 ATE의 제2 채널에 접속된 출력부를 갖는 회로를 포함하고, ATE는 N개의 채널의 각각에 에지를 전달하고 회로는 각 에지를 ATE의 제2 채널에 전달한다. In yet another embodiment, the calibration device for use with automated test equipment includes a circuit having a fanout circuit. The fanout circuit has an input connected to the first channel of the ATE and an output connected to the M (M> 1) channels of the ATE, which M channels do not include the first channel, and the ATE is the first channel. Forward the edges, and the fanout circuit sends the edges to the M channels. The drive-side circuit includes a circuit having a number of inputs connected to N (N> 1) channels of the ATE and an output connected to a second channel of the ATE rather than one of the N channels, wherein the ATE comprises N channels Passing an edge to each of the circuits and passing each edge to a second channel of the ATE.
또 다른 실시예에서, 교정 방법은 신호원의 제1 채널에 에지를 전달하는 단계를 포함한다. 팬아웃 회로를 통해, 이러한 에지는 N개의 채널에 전송되고, 이러한 팬아웃 회로는 제1 채널에 접속된 입력부 및 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고, N개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않는다. N개의 채널의 각각의 에지에 상응하는 측정값이 얻어지는데, N개의 채널의 각각의 에지 사이의 측정값의 차는 비교기 레인간 스큐에 상응한다. In another embodiment, the calibration method includes delivering an edge to the first channel of the signal source. Through the fanout circuit, this edge is transmitted to N channels, which fanout circuit has an input connected to the first channel and an output connected to N (N> 1) channels of the signal source, and N channels Does not include the first channel. Measurements corresponding to each edge of the N channels are obtained, wherein the difference in the measurement values between each edge of the N channels corresponds to inter-comparator skew.
또 다른 실시예에서, 교정 방법은 신호원의 N개의 채널의 각각에 에지를 전달하는 단계를 포함한다. 또한 N개의 채널의 각각의 에지를 전달하는 단계가 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부를 갖는 드라이브-사이드 회로를 통해, N개의 채널중 하나가 아닌 신호원의 제2 채널에 실행된다. 또한, N개의 채널의 각각의 에지가 수신되는 시각에 상응하는 측정값이 얻어지는데, 측정값의 차는 드라이버-사이드 스큐에 상응한다. In yet another embodiment, the calibration method includes delivering an edge to each of the N channels of the signal source. In addition, the step of passing each edge of the N channels is performed through a drive-side circuit having a plurality of inputs connected to the N (N > 1) channels of the signal source, thereby eliminating the signal source of one of the N channels. Runs on two channels. In addition, a measurement is obtained that corresponds to the time at which each edge of the N channels is received, with the difference in the measurement corresponding to driver-side skew.
또 다른 실시예에서, 교정 방법은 신호원의 제1 채널에 제1 에지를 전달하는 단계를 제공한다. 팬아웃 회로를 통해, 제1 에지는 M개의 채널에 전송된다. 팬아웃 회로는 제1 채널에 접속된 입력부 및 신호원의 M(M>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있는데, M개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않는다. M개의 채널의 각각의 제1 에지에 상응하는 측정값이 얻어지는데, M개의 채널의 각각의 제1 에지 사이의 측정값의 차는 비교기 레인간 스큐에 상응한다. 제2 에지는 신호원의 N개의 채널의 각각에 전달된다. 또한, 제2 에지는 N개의 채널의 각각에서, 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부를 갖는 드라이브-사이드 회로를 통해, N개의 채널중 하나가 아닌 신호원의 제2 채널에 전달된다. N개의 채널의 각각의 제2 에지가 수신되는 시각에 상응하는 측정값이 얻어지는데, 측정값의 차는 드라이브-사이드 스큐에 상응한다. In yet another embodiment, the calibration method provides for delivering a first edge to a first channel of a signal source. Through the fanout circuit, the first edge is transmitted on M channels. The fanout circuit has an input connected to the first channel and an output connected to M (M> 1) channels of the signal source, where the M channels do not include the first channel. A measurement value is obtained that corresponds to each first edge of the M channels, where the difference in the measurement value between each first edge of the M channels corresponds to inter-comparator skew. The second edge is delivered to each of the N channels of the signal source. In addition, the second edge may be connected to the first edge of the signal source other than one of the N channels, through a drive-side circuit having a plurality of inputs connected to the N (N> 1) channels of the signal source, in each of the N channels. 2 channels are delivered. A measurement is obtained that corresponds to the time at which each second edge of the N channels is received, with the difference in the measurement corresponding to drive-side skew.
또 다른 실시예에서, 컴퓨터 프로그램 제품은 데이터 처리 장치를 사용하여 실행가능한 명령어를 갖고 있다. 이러한 명령어는 신호원의 제1 채널에 에지를 전달하는 단계 및 팬아웃 회로를 통해 이러한 에지를 N개의 채널에 전송하는 단계를 포함한다. 팬아웃 회로는 제1 채널에 접속된 입력부 및 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있는데, N개의 채널은 제1 채널을 포함하고 있지 않다. N개의 채널의 각각의 에지에 상응하는 측정값이 얻어지는데, N개의 채널의 각각의 에지 사이의 측정값의 차는 비교기 레인간 스큐에 상응한다. In another embodiment, a computer program product has instructions executable using a data processing device. Such instructions include delivering an edge to a first channel of the signal source and transmitting this edge to the N channels through a fanout circuit. The fanout circuit has an input connected to the first channel and an output connected to N (N> 1) channels of the signal source, where the N channels do not include the first channel. Measurements corresponding to each edge of the N channels are obtained, wherein the difference in the measurement values between each edge of the N channels corresponds to inter-comparator skew.
또 다른 실시예에서, 컴퓨터 프로그램 제품은 데이터 처리 장치를 사용하여 실행가능한 명령어를 갖고 있다. 이러한 명령어는 신호원의 N개의 채널의 각각에 에지를 전달하는 단계 및 상기 N개의 채널의 각각의 에지를, 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부를 갖는 드라이브-사이드 회로를 통해, 상기 N개의 채널중 하나가 아닌 신호원의 제2 채널에 전달하는 단계를 포함한다. N개의 채널의 각각의 에지가 수신되는 시각에 상응하는 측정값이 얻어지는데, 측정값의 차는 드라이버-사이드 스큐에 상응한다. In another embodiment, a computer program product has instructions executable using a data processing device. These instructions include forwarding an edge to each of the N channels of the signal source and drive-side each edge of the N channels with a plurality of inputs connected to the N (N> 1) channels of the signal source. Passing through the circuit to a second channel of a signal source that is not one of the N channels. A measurement is obtained that corresponds to the time at which each edge of the N channels is received, with the difference of the measurements corresponding to driver-side skew.
또 다른 실시예에서, 컴퓨터 프로그램은 데이터 처리 장치를 사용하여 실행가능한 명령어를 갖고 있다. 이러한 명령어는 신호원의 제1 채널에 제1 에지를 전달하는 단계를 포함한다. 팬아웃 회로를 통해, 제1 에지는 M개의 채널에 전송된다. 이러한 팬아웃 회로는 제1 채널에 접속된 입력부 및 신호원의 M(M>1)개의 채널에 접속된 출력부를 갖고 있고, M개의 채널은 제1 채널을 포함하지 않는다. M개의 채널의 각각의 제1 에지에 상응하는 측정값이 얻어지는데, M개의 채널의 각각의 제1 에지 사이의 측정값의 차는 비교기 레인간 스큐에 상응한다. 제2 에지는 신호원의 N개의 채널의 각각에 전달된다. 또한, 제2 에지는 N개의 채널의 각각에서, 신호원의 N(N>1)개의 채널에 접속된 다수의 입력부를 갖는 드라이브-사이드 회로를 통해, N개의 채널중 하나가 아닌 신호원의 제2 채널에 전달된다. N개의 채널의 각각의 제2 에지가 수신되는 시각에 상응하는 측정값이 얻어지는데, 측정값의 차는 드라이브-사이드 스큐에 상응한다. In another embodiment, a computer program has instructions executable using a data processing device. Such instructions include delivering a first edge to a first channel of the signal source. Through the fanout circuit, the first edge is transmitted on M channels. This fanout circuit has an input connected to the first channel and an output connected to M (M> 1) channels of the signal source, and the M channels do not include the first channel. A measurement value is obtained that corresponds to each first edge of the M channels, where the difference in the measurement value between each first edge of the M channels corresponds to inter-comparator skew. The second edge is delivered to each of the N channels of the signal source. In addition, the second edge may be connected to the first edge of the signal source other than one of the N channels, through a drive-side circuit having a plurality of inputs connected to the N (N> 1) channels of the signal source, in each of the N channels. 2 channels are delivered. A measurement is obtained that corresponds to the time at which each second edge of the N channels is received, with the difference in the measurement corresponding to drive-side skew.
도 1은 디바이스를 시험하기 위한 ATE의 블록도, 1 is a block diagram of an ATE for testing a device;
도 2는 ATE에서 사용되는 테스터의 블록도, 2 is a block diagram of a tester used in ATE,
도 3은 ATE와 함께 사용하기 위한 스큐 교정 디바이스의 블록도, 3 is a block diagram of a skew calibration device for use with an ATE;
도 4는 비교기 레인간 스큐 측정을 위한 스큐 교정 디바이스내의 신호 루팅 칩의 블록도, 및4 is a block diagram of a signal routing chip in a skew calibration device for comparator interlane skew measurement, and
도 5는 구동기 레인간 스큐 측정에 대한 신호 루팅 칩의 예의 블록도이다. 5 is a block diagram of an example signal routing chip for driver inter-lane skew measurements.
상이한 도면의 동일한 부재 번호는 동일한 엘리먼트를 나타낸다. Like part numbers in different drawings represent like elements.
본 발명의 다양한 실시예는 보다 효율적이고 지속적인 교정 방법은 물론, 보다 큰 레인간 스큐 정확도를 제공하는 것을 목적으로 한다. 도 1에서, 반도체 디바이스와 같은 피시험 디바이스(DUT; 18)를 시험하기 위한 시스템은 자동 테스트 장비(ATE) 또는 유사한 테스팅 디바이스와 같은 테스터를 포함한다. 테스터(12)를 제어하기 위해, 시스템(10)은 하드와이어 커넥션(16)을 통해 테스터(12)와 인터페이스하는 컴퓨터 시스템(14)을 포함한다. 보통 컴퓨터 시스템(14)은 DUT(18)를 시험하기 위한 루틴 및 펑션의 실행을 개시하는 커맨드를 테스터(12)에 전송한다. 이러한 실행 테스트 루틴은 테스트 신호의 생성 및 DUT(18)로의 전송을 시작하고 DUT(18)로부터 응답을 수집할 수 있다. 다양한 타입의 DUT가 시스템(10)에 의해 시험될 수 있다. 예를 들어, DUT는 집적회로(IC) 칩과 같은 반도체 디바이스일 수 있다(예를 들어, 메모리 칩, 마이크로프로세서, 아날로그-디지털 컨버터, 디지털-아날로그 컨버터등).Various embodiments of the present invention aim to provide a more efficient and continuous calibration method, as well as greater inter-lane skew accuracy. In FIG. 1, a system for testing a device under test (DUT) 18, such as a semiconductor device, includes a tester, such as automated test equipment (ATE) or similar testing device. To control the
테스트 신호를 제공하고 DUT로부터 응답을 수집하기 위해, 테스터(12)는 DUT(18)의 내부 회로를 위한 인터페이스를 제공하는 하나 이상의 커넥터 핀에 접속된다. 일부 DUT를 시험하기 위해, 예를 들어, 64개 또는 128개의 커넥터 핀, 또는 그 보다 많은 커넥터 핀이 테스터에 인터페이싱될 수 있다. 설명을 위해, 본 예에서, 반도체 디바이스 테스터(12)는 하드와이어 커넥션을 통해 DUT(18)의 하나의 커 넥터 핀에 접속되어 있다. 도체(20)(예를 들어, 케이블)는 핀(22)에 접속되어 있고 DUT(18)의 내부 회로에 테스트 신호(예를 들어, PMU 테스트 신호, PE 테스트 신호등)를 전달하기 위해 사용된다. 도체(20)는 또한 반도체 디바이스 테스터(12)에 의헤 제공된 테스트 신호에 응답하여 핀(22)에서 신호를 검출한다. 예를 들어, 전압 신호 또는 전류 신호는 테스트 신호에 응답하여 핀(22)에서 검출되고 도체(20)를 통해 분석을 위해 테스터(12)에 전송된다. To provide a test signal and collect a response from the DUT, the
이러한 단일 포트 테스트는 DUT(18)에 포함된 다른 핀에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 테스터(12)는 테스트 신호를 다른 핀에 제공할 수 있고 제공된 신호를 전달하는 것과 같이, 도체를 통해 되반사된 연관된 신호를 수집할 수 있다. 반사된 신호를 수집함으로써, 핀의 입력 임피던스는 다른 단일 포트 테스팅 양을 따라 특성화될 수 있다. 다른 테스트 시나리오에서, 디지털 신호는 DUT(18)에 디지털 신호를 저장하기 위해 도체(20)를 통해 핀(22)에 전송될 수 있다. 일단 디지털 값이 저장되면, DUT(18)는 도체(20) 또는 다른 도체를 통해, 저장된 디지털 값을 검색하고 전송하도록 액세스될 수 있다. 그다음, 검색된 디지털 값은 적당한 값이 DUT(18)에 저장되었는지를 결정하기 위해 식별될 수 있다. This single port test can be executed on other pins included in the
원-포트 측정과 더불어, 투-포트 테스트가 또한 반도체 디바이스 테스터(12)에 의해 실행될 수 있다. 예를 들어, 테스트 신호는 도체(20)를 통해 핀(22)에 주입될 수 있고 응답 신호는 DUT(18)의 하나, 2개 이상의 다른 핀으로부터 수집될 수 있다. 이러한 응답 신호는 예를 들어, 이득 응답, 위상 응답 및 다른 처리 측정량과 같은 양을 결정하기 위해 반도체 디바이스 테스터(12)에 제공될 수 있다. In addition to the one-port measurement, the two-port test can also be executed by the
도 2에서, 하나의 DUT (또는 다수의 DUT)의 다수의 커넥터 핀으로부터 테스트 신호를 전송하고 수집하기 위해, 반도체 디바이스 테스터(12)는 다수의 핀과 통신할 수 있는 인터페이스 카드(24)를 포함한다. 예를 들어, 인터페이스 카드(24)는 예를 들어, 32, 64 또는 128개의 핀에 테스트 신호를 전송할 수 있고 상응하는 응답을 수집할 수 있다. 핀으로의 각 통신 링크는 보통 채널로 불리고, 방대한 수의 채널에 테스트 신호를 제공함으로써, 다수의 테스트가 동시에 실행될 수 있기 때문에 테스트 시간은 감소될 수 있다. 출력 채널은 보통, DUT에 신호를 제공하기 위해 드라이버(도시되지 않음)를 포함하고, 입력 채널은 보통, 예를 들어, 입력 신호를 수신하고, 이들을 기준값과 비교하고, 출력을 제공하도록 비교기(또한 도시되지 않음)를 포함한다. 테스터(12)에 다수의 인터페이스 카드를 포함하는 것과 같은 단계에 의해 인터페이스 카드에 많은 채널을 가짐에 따라, 채널의 전체 수는 증가하고, 따라서, 테스팅 시간은 보다 더 감소된다. 이러한 예에서, 2개의 추가 인터페이스 카드(26, 28)가 다수의 인터페이스 카드가 테스터(12)를 팝풀레이팅하는 것을 증명하기 위해 도시되어 있다. In FIG. 2, the
실시예에 따라, 각 인터페이스 카드는 특정 테스트 기능을 실행하기 위한 전용 집적 회로(IC) 칩(예를 들어, 주문형 집적회로(ASIC))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 카드(24)는 파라미터 측정 유닛(PMU) 테스트 및 핀 일렉트로닉스(PE) 테스트를 실행하기 위한 IC 칩(30)을 포함한다. IC 칩(30)은 PMU 테스트를 실행하기 위한 회로 및 PE 테스트를 실행하기 위한 회로를 포함하는 PE 스테이지(34)를 갖고 있다. 또한, 인터페이스 카드(26, 28)는 PMU 및 PE 회로를 포함하 는 IC 칩(36, 38)을 각각 포함하고 있다. 보통, PMU 테스팅은 입출력 임피던스, 전류 누설값 및 다른 타입의 DC 성능 특성과 같은 양을 결정하기 위해 DUT에 DC 전압 또는 전류 신호를 제공하는 단계를 포함한다. PE 테스팅은 AC 테스트 신호 또는 파형을 DUT(예를 들어, DUT(18))에 전송하는 단계 및 DUT의 성능을 보다 더 특성화하기 위해 응답을 수집하는 단계를 포함한다. 예를 들어, IC 칩(30)은 DUT에 저장하기 위한 이진값의 벡터를 나타내는 AC 테스트 신호를 (DUT에) 전송할 수 있다. 일단, 이러한 이진값이 저장되었다면, DUT는 정확한 이진값이 저장되었는지를 결정하기 위해 테스터(12)에 의해 액세스될 수 있다. 디지털 신호가 보통 가파른 전압 전이를 포함하기 때문에, IC 칩(30)의 PE 스테이지(34)내의 회로는 PMU(32)내의 회로와 비교하여 상대적으로 높은 속도로 동작할 수 있다. In some embodiments, each interface card may include a dedicated integrated circuit (IC) chip (eg, an application specific integrated circuit (ASIC)) to perform a particular test function. For example, the
인터페이스 카드(24)로부터 DUT(18)로 DC 및 AC 테스트 신호를 모두를 통과시키기 위해, 도전성 트레이스(40)는 IC 칩(30)을, 신호가 인터페이스 보드(24)에 대해 온 및 오프로 통과될 수 있게 하는 인터페이스 보드 커넥터(42)에 접속한다. 인터페이스 보드 커넥터(42)는 또한 신호가 테스터(12)로/로부터 통과되게 하는 인터페이스 커넥터(46)에 접속된 도체(44)에 접속되어 있다. 이러한 예에서, 도체(20)는 DUT(18)핀(22)와 테스터(12)사이의 양방향 신호 통로를 위해 인터페이스 커넥터(46)에 접속되어 있다. 일부 배치에서, 인터페이스 디바이스는 테스터(12)로부터 DUT로 하나 이상의 도체를 접속시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, DUT(예를 들어, DUT(18))는 각 DUT 핀에 액세스를 제공하기 위해 디바이스 인터페이스 보드(DIB)에 장착될 수 있다. 이러한 배열에서, 도체(20)는 DUT의 적합한 핀(예를 들어, 핀(22))에 테스트 신호를 놓기 위해 DIB에 접속될 수 있다. In order to pass both DC and AC test signals from the
이러한 예에서, 오직 도전성 트레이스(40) 및 도체(44)만이 신호의 전달 및 수집을 위해 IC 칩(30) 및 인터페이스 보드(24)에 각각 접속되어 있다. 그러나, (IC 칩(36, 38)과 함께) IC 칩(30)은 보통, (DIB를 통해) DUT로부터 신호를 제공하고 수집하기 위한 다수의 도전성 트레이스 및 상응하는 도체에 각각 접속된 다수의 핀(예를 들어, 8개, 16개등)을 갖고 있다. 또한, 일부 배열에서, 테스터(12)는 하나 또는 다수의 피시험 디바이스에 인터페이스 카드(24, 26, 28)에 의해 제공된 채널을 인터페이싱하기 위한 2개 이상의 DIB에 접속될 수 있다. In this example, only
인터페이스 카드(24, 26, 28)에 의해 실행된 테스팅을 시작하고 제어하기 위해, 테스터(12)는 테스트 신호를 생성하고 DUT 응답을 분석하기 위한 테스트 파라미터(예를 들어, 테스트 신호 전압 레벨, 테스트 신호 전류 레벨, 디지털 값등)를 제공하는 PMU 제어 회로(48) 및 PE 제어 회로(50)를 포함한다. PMU 제어 회로 및 PE 제어 회로는 하나 이상의 프로세싱 디바이스를 사용하여 구현될 수 있다. 프로세싱 디바이스의 예는 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 프로그래머블 로직(예를 들어, 필드-프로그래머블 게이트 어레이), 및/또는 그 조합을 포함하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 테스터(12)는 또한 컴퓨터 시스템(14)이 테스터(12)에 의해 실행된 동작을 제어하게 하고 데이터(예를 들어, 테스트 파라미터, DUT 응답등)가 테스터(12)와 컴퓨터 시스템(14) 사이를 통과하게 하는 컴퓨터 인터페이스(52)를 포함한다. In order to initiate and control the testing performed by the
예를 들어, DIB상의 DUT 소켓내에 주입됨으로써, ATE 테스터에 인터페이싱할 수 있는 교정 디바이스가 아래에 설명되어 있다. 일단 소켓내에 있게 되면, 교정 디바이스는 테스터와 통신할 수 있어서 레인간 스큐 측정 및 테스터에 의한 테스터에 의한 연속 교정을 가능하게 하고, 이로 인해 레인의 그룹내의 에를 들어, +/- 25ps 또는 보다 양호한 교정된 레인간 스큐를 얻을 수 있다. 이러한 실시예에서, 레인은 예를 들어, DUT로의 통신에 사용되는 예를 들어, 테스터 통신 경로일 수 있다. 교정되는 레인의 그룹내의 레인의 수는 DUT 필요에 따라 맞춤화될 수 있다. 6개의 레인의 그룹은 아래의 예를 위해 사용된다. For example, a calibration device that can interface with an ATE tester by being injected into a DUT socket on a DIB is described below. Once in the socket, the calibration device can communicate with the tester to enable cross lane skew measurements and continuous calibration by the tester by the tester, thereby allowing eg, +/- 25 ps or better calibration in the group of lanes. You can get skewed lanes. In such an embodiment, the lane may be, for example, a tester communication path used for communication to the DUT, for example. The number of lanes in the group of lanes to be calibrated can be customized to the DUT needs. A group of six lanes is used for the example below.
교정 디바이스의 일실시예가 도 3에 도시되어 있다. 도 3의 교정 디바이스는 주문형이거나 상업적으로 유용할 수 있는 하나 이상의 고정밀 신호 루팅 디바이스(이러한 실시예에서는 칩) 및 적합한 루팅 칩에 교정 디바이스의 입출력 신호를 루팅하도록 트레이스를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)을 포함한다. PCB 기판은 디바이스(DUT)로서 동일한 폼 팩터를 가질 수 있어서, DUT과 동일한 방법으로 (예를 들어, 테스터상의) DUT 소켓과 접촉할 수 있다. One embodiment of a calibration device is shown in FIG. 3. The calibration device of FIG. 3 is a printed circuit board (PCB) comprising one or more high precision signal routing devices (chips in this embodiment), which may be custom or commercially available, and traces to route the input and output signals of the calibration device to a suitable routing chip. It includes. The PCB substrate can have the same form factor as the device (DUT), so that it can contact the DUT socket (eg, on a tester) in the same way as the DUT.
이러한 실시예에서, 각 교정 디바이스에 2개의 타입의 신호 루팅 기술, 즉, 컴패어-사이드 스큐 측정 및 드라이브-사이드 스큐 측정이 있다. 컴패어-사이드 스큐에 대한 실시예는 도 4에 도시되어 있다. 이러한 실시예에서 교정되는 채널 그룹(예를 들어, ch0-ch5)의 일부가 아닌 테스터 채널(예를 들어, ch6)에 고정밀 클록 팬아웃 칩의 입력부(Q6)가 접속된다. 클록 팬아웃 칩(Q0-Q5)의 출력은 PCB 기판상의 트레이스를 통해 채널 그룹(ch0-ch5)에 접속된다. 이러한 트레이스 길이는 5mil(일 인치의 0.5%)내에 있도록 잘 매칭될 수 있다. 교정은 교정 디바이스를 통해 채널 그룹에 팬아웃되고 각 테스터 채널의 비교기에 의해 측정되는 입력 레인(ch6)에 에지를 생성함으로써 실행된다. 측정된 값의 차이는 비교기 레인간 스큐를 나타내고, 각 비교기내의 적합한 교정 딜레이를 조정함으로써 테스터에 의해 보상될 수 있다. In this embodiment, there are two types of signal routing techniques in each calibration device, namely, compar- side skew measurements and drive-side skew measurements. An embodiment for the companion-side skew is shown in FIG. 4. In this embodiment, the input Q6 of the high precision clock fanout chip is connected to a tester channel (e.g., ch 6) that is not part of the channel group (e.g., ch 0 -ch 5) being calibrated. The output of clock fanout chips Q0-Q5 is connected to channel groups ch0-ch5 through traces on the PCB substrate. These trace lengths can be well matched to be within 5 mils (0.5% of one inch). Calibration is performed by creating an edge in input lane ch6 that is fanned out to a group of channels through a calibration device and measured by a comparator for each tester channel. The difference in measured values represents skew between the comparator lanes and can be compensated by the tester by adjusting the appropriate calibration delay in each comparator.
도 5에서, 드라이드-사이드 스큐 측정을 위한 실시예에서 채널의 그룹(예를 들어, Q8-Q13)을 하나의 입력부(예를 들어, Q14)에 접속하기 위해 정밀 로직 OR 게이트 또는 멀티플렉서가 사용된다. 실시예에 따라, 하나씩, 채널의 그룹내의 모든 채널은 이러한 채널의 그룹 밖의 테스터 채널(ch14)에 접속된 출력부(Q14)에 교정 디바이스를 통해, 동일하게 프로그래밍된 (또는 적어도 실질상 동일하게 프로그래밍된) 에지를 전송한다. 이러한 채널의 비교기는 입력 그룹내의 모든 채널의 에지 타임을 측정하고, 측정값의 차(예를 들어, 수신된 에지 타임의 차)는 드라이버 출력의 스큐를 드러낸다. 이러한 스큐는 각 드라이브 채널의 적합한 딜레이(예를 들어, 드라이버 타이밍)를 조정함으로써 테스터에 의해 보상될 수 있다. In FIG. 5, a precision logic OR gate or multiplexer is used to connect a group of channels (e.g., Q8-Q13) to one input (e.g., Q14) in an embodiment for dry-side skew measurements. . According to an embodiment, all channels in a group of channels, one by one, are programmed identically (or at least substantially identically) via a calibration device to an output Q14 connected to the tester channel ch14 outside of this group of channels. Transfer the edge. This channel comparator measures the edge time of all channels in the input group, and the difference in the measured value (eg, the difference in the received edge time) reveals the skew of the driver output. This skew can be compensated by the tester by adjusting the appropriate delay (eg driver timing) of each drive channel.
이러한 교정 디바이스에 의해 예를 들어, +/25ps(또는 미만)의 레인간 정확도를 얻기 위해 수분 이하만이 걸리는 다수의 디바이스 테스트 사이트에 대한 병렬 교정 프로세스가 가능하여, 이로 인해 교정 디바이스는 적어도 일부 종래의 로봇에 비해 우수하게 된다. Such a calibration device enables parallel calibration processes for multiple device test sites that only take less than a few minutes to achieve inter-lane accuracy of, for example, + / 25 ps (or less), resulting in at least some conventional Will be superior to the robot.
ATE 및 교정 디바이스는 상술된 하드웨어 및 소프트웨어에 제한되지 않는다. ATE 및/또는 교정 디바이스, 또는 그 임의의 일부는 예를 들어, 프로그래머블 프로세서, 컴퓨터, 멀티플 컴퓨터 및/또는 프로그래머블 로직 엘리먼트와 같은 하나 이 상의 데이터 처리 장치에 의한 실행을 위해, 또는 이러한 데이터 처리 장치의 동작을 제어하기 위해 전달된 신호 또는 하나 이상의 기계판독가능 미디어와 같은, 정보 캐리어에 구현된 유형의 컴퓨터 프로그램 제품, 즉, 컴퓨터 프로그램을 통해 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. ATE and calibration devices are not limited to the hardware and software described above. The ATE and / or calibration device, or any portion thereof, is for execution by one or more data processing devices, such as, for example, programmable processors, computers, multiple computers, and / or programmable logic elements, or of such data processing devices. It may be implemented at least in part via a computer program product, ie a computer program, of a type embodied in an information carrier, such as a signal or one or more machine-readable media transmitted to control operation.
컴퓨터 프로그램은 컴파일링되거나 해석된 언어를 포함하는, 임의의 프로그래밍 언어로 기록될 수 있고, 독립형 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에 사용하기에 적합한 다른 유닛을 포함하는 임의의 형태로 구성될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 네트워크에 의해 상호접속되고 다수의 사이트에 걸쳐 분포되거나 하나의 사이트에서 다수의 컴퓨터 또는 하나의 컴퓨터에서 실행되도록 구성될 수 있다. A computer program may be written in any programming language, including compiled or interpreted language, and in any form including a stand-alone program or module, component, subroutine, or other unit suitable for use in a computing environment. Can be configured. The computer program may be interconnected by a network and distributed across multiple sites or configured to run on multiple computers or on one computer at one site.
교정 및/또는 테스팅을 구현하는 단계와 연관된 액션은 교정 프로세스의 펑션을 실행하기 위해 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그래머블 프로세서에 의해 실행될 수 있다. ATE 및/또는 교정 디바이스의 모두 또는 일부는 전용 로직 회로로서 구현될 수 있다. 예로서 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 및 ASIC(주문형 집적 회로)를 포함할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. Actions associated with implementing calibration and / or testing may be executed by one or more programmable processors executing one or more computer programs to execute functions of the calibration process. All or part of the ATE and / or calibration device may be implemented as dedicated logic circuitry. Examples may include, but are not limited to, field programmable gate arrays (FPGAs) and application specific integrated circuits (ASICs).
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 프로세서는 예를 들어, 범용 및 전용 마이크로프로세서 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 롬 또는 램 또는 두가지 모두로부터 명령어 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 엘리먼트는 명령어를 실행하기 위한 프로세서 그리 고, 명령어 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 디바이스를 포함한다. Processors suitable for the execution of computer programs include, for example, general and special purpose microprocessors and one or more processors of any kind of digital computer. In general, a processor will receive instructions and data from a ROM or RAM or both. Elements of a computer include a processor for executing instructions and one or more memory devices for storing instructions and data.
여기에 설명된 상이한 실시예의 엘리먼트는 구체적으로 상술되지 않은 다른 실시예를 구성하도록 조합될 수 있다. 여기에 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시예 또는 다음의 청구범위내에 포함되어 있다. Elements of the different embodiments described herein may be combined to constitute other embodiments that are not specifically described above. It is included within the scope of the following claims or other embodiments not specifically described herein.
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