KR101327644B1 - Laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 레이저 가공장치는 바디(10); 상기 바디(10)에 설치된 레이저 가공모듈(20); 대상물을 향해 압축 공기를 분사시키는 압축공기모듈(30); 상기 바디(10) 내부에 설치되고 상기 바디(10) 내부로 분진 등을 흡입하여 여과시키는 여과모듈(40); 상기 바디(10)에 설치되어 냉각을 실시하는 냉각모듈(50)을 포함하고, 상기 바디(10)는 내부를 상하로 구획시키는 파티션(14); 상기 파티션(14)에 의해 구획된 하부를 전방에 위치된 설치공간(11) 및 후방에 위치된 배후공간(17)으로 구획시키는 흡입판(12)을 포함하고, 레이저가공, 가공 중에 발생되는 분진의 제거 및 냉각을 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다. Laser processing apparatus according to the present invention includes a body (10); A laser processing module 20 installed in the body 10; Compressed air module 30 for injecting compressed air toward the object; A filtration module 40 installed inside the body 10 to filter and suck dust into the body 10; A cooling module (50) installed in the body (10) to perform cooling, and the body (10) comprises partitions (14) for partitioning the interior up and down; And a suction plate 12 for dividing the lower portion partitioned by the partition 14 into an installation space 11 located at the front and a rear space 17 located at the rear, and dust generated during laser processing and processing. There is an effect that can be performed simultaneously with the removal and cooling.

Description

레이저 가공장치{Laser processing apparatus}Laser processing apparatus

본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 미세 분진, 유해 가스를 3 중 필터링하여 외부로의 배출을 차단하는 클린 기능, 장비 내부의 온도를 효율적으로 조절할 수 있도록 하는 쿨러 기능, 레이저 마킹 작업부에 에어를 분사하여 장비 오염을 최소화하는 에어 분사 기능과 같이 멀티 기능을 제공하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing apparatus, and more specifically, fine dust, a clean function to filter out harmful gases in threefold to block the discharge to the outside, a cooler function to efficiently control the temperature inside the equipment, laser marking The present invention relates to a laser processing apparatus that provides a multi-function, such as an air jet function that minimizes equipment contamination by jetting air to a work part.

종래의 기술에 따른 레이저 가공 작업 시에는 미세 분진, 유해 가스가 발생하고, 이에 따라 장비가 오염되는 문제와, 레이저에 의해 장비 내부 온도가 급격히 상승하는 문제가 있었다.
In the laser processing operation according to the prior art, there is a problem in that fine dust and harmful gases are generated, thereby contaminating the equipment and rapidly increasing the internal temperature of the equipment by the laser.

본 발명은 미세 분진, 유해 가스를 3 중 필터링하여 외부로의 배출을 차단하는 클린 기능, 장비 내부의 온도를 효율적으로 조절할 수 있도록 하는 쿨러 기능, 레이저 마킹 작업부에 에어를 분사하여 장비 오염을 최소화하는 에어 분사 기능과 같이 멀티 기능을 제공하는 레이저 가공장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
The present invention minimizes equipment contamination by spraying air to the laser marking work, a clean function to triplely filter out fine dust and harmful gases to block discharge to the outside, and a cooler function to efficiently control the temperature inside the equipment. Another object is to provide a laser processing apparatus that provides a multi-function such as an air injection function.

본 발명의 일측면은 바디(10); 상기 바디(10)에 설치된 레이저 가공모듈(20); 대상물을 향해 압축 공기를 분사시키는 압축공기모듈(30); 상기 바디(10) 내부에 설치되고 상기 바디(10) 내부로 분진 등을 흡입하여 여과시키는 여과모듈(40); 상기 바디(10)에 설치되어 냉각을 실시하는 냉각모듈(50)을 포함하고, 상기 바디(10)는 내부를 상하로 구획시키는 파티션(14); 상기 파티션(14)에 의해 구획된 하부를 전방에 위치된 설치공간(11) 및 후방에 위치된 배후공간(17)으로 구획시키는 흡입판(12)을 포함하는 레이저 가공장치를 제공한다. One aspect of the invention the body 10; A laser processing module 20 installed in the body 10; Compressed air module 30 for injecting compressed air toward the object; A filtration module 40 installed inside the body 10 to filter and suck dust into the body 10; A cooling module (50) installed in the body (10) to perform cooling, and the body (10) comprises partitions (14) for partitioning the interior up and down; It provides a laser processing apparatus comprising a suction plate 12 for partitioning the lower portion partitioned by the partition 14 into an installation space 11 located in the front and a rear space 17 located in the rear.

상기 가공모듈(20)은 상기 바디(10)에 설치되는 모듈하우징(21); 상기 모듈하우징(21)에 배치되어 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛(24); 상기 모듈하우징(21)에 배치되고 상기 레이저발생유닛(24)에서 발생된 레이저를 통과시키는 렌즈브래킷(22); 상기 모듈하우징(21)을 상하방향으로 이동시키는 상하이동유닛(26); 상기 모듈하우징(21)을 전후 방향으로 이동시키는 전후 이동유닛(28)을 포함할 수 있다. The processing module 20 is a module housing 21 is installed in the body 10; A laser generating unit 24 disposed in the module housing 21 to generate a laser; A lens bracket 22 disposed in the module housing 21 and configured to pass a laser generated by the laser generating unit 24; Shanghai copper unit 26 for moving the module housing 21 in the vertical direction; It may include a front and rear movement unit 28 for moving the module housing 21 in the front and rear directions.

상기 압축공기모듈(30)은 상기 가공모듈(20)에 설치되어 상기 대상물을 향해 압축공기를 분사시키는 분사구(32); 상기 분사구(32)에 압축공기를 제공하는 압축기(34)를 포함할 수 있다. The compressed air module 30 is installed in the processing module 20, the injection hole 32 for injecting compressed air toward the object; It may include a compressor (34) for providing compressed air to the injection hole (32).

상기 여과모듈(40)은 상기 배후공간(15)에 배치된 필터(42); 상기 필터(42)로 공기를 유동시키는 필터송풍팬(44)을 포함할 수 있다. The filtration module 40 includes a filter 42 disposed in the rear space 15; It may include a filter blowing fan 44 for flowing air to the filter 42.

상기 냉각모듈(50)은 상기 바디(10) 내부의 공기를 순환시켜 상기 바디(10) 내부의 온도를 냉각시키기 위한 것으로서, 상기 파티션(14)에 의해 구획된 상부공간(15)에 설치되는 상부쿨러(52)와, 상기 배후공간(17)에 배치되는 하부쿨러(54)를 포함할 수 있다. The cooling module 50 is for cooling the temperature inside the body 10 by circulating air in the body 10, and an upper part installed in the upper space 15 partitioned by the partition 14. The cooler 52 may include a lower cooler 54 disposed in the rear space 17.

상기 레이저 가공모듈(20)은 상기 상부공간(15)에 배치되고, 상기 압축공기모듈(30)은 상기 배후공간(17)에 배치되며, 상기 여과모듈(40)은 상기 배후공간(17)에 배치되고, 상기 냉각모듈(50)은 상기 상부공간(15) 또는 상기 배후공간(17) 중 적어도 어느 한쪽에 배치될 수 있다.
The laser processing module 20 is disposed in the upper space 15, the compressed air module 30 is disposed in the rear space 17, the filtration module 40 is in the rear space 17 The cooling module 50 may be disposed in at least one of the upper space 15 or the rear space 17.

본 발명에 따른 레이저 가공장치는 레이저가공, 가공 중에 발생되는 분진의 제거 및 냉각을 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다.
Laser processing apparatus according to the present invention has the effect of performing the laser processing, the removal of dust generated during the processing and cooling at the same time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도
도 2는 도 1의 정면도
도 3은 도 1의 우측면도
도 4는 도 1의 좌측면도
도 5는 도 1의 평면도
도 6은 도 1의 저면도
도 7은 도 2의 A-A를 따라 절단된 단면도
도 8은 도 1의 하부 사시도
도 9는 도 2의 B-B를 따라 절단된 단면도
도 10은 도 2의 C-C를 따라 절단된 단면도
도 11은 도 3의 E-E를 따라 절단된 단면도
도 12는 도 3의 F-F를 따라 절단된 단면도1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention
Fig. 2 is a front view of Fig. 1
Fig. 3 is a right side view of Fig.
Fig. 4 is a left side view of Fig. 1
Fig. 5 is a plan view of Fig. 1
FIG. 6 is a bottom view of FIG. 1
7 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2.
8 is a bottom perspective view of FIG. 1
9 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
10 is a cross-sectional view taken along CC of FIG. 2.
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 3.
12 is a cross-sectional view taken along the FF of FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 도 1의 우측면도이고, 도 4는 도 1의 좌측면도이고, 도 5는 도 1의 평면도이고, 도 6은 도 1의 저면도이고, 도 7은 도 2의 A-A를 따라 절단된 단면도이고, 도 8은 도 1의 하부 사시도이고, 도 9는 도 2의 B-B를 따라 절단된 단면도이고, 도 10은 도 2의 C-C를 따라 절단된 단면도이고, 도 11은 도 3의 E-E를 따라 절단된 단면도이고, 도 12는 도 3의 F-F를 따라 절단된 단면도이다. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, FIG. 3 is a right side view of FIG. 1, FIG. 4 is a left side view of FIG. 1, and FIG. 5 is 1 is a plan view of FIG. 1, FIG. 6 is a bottom view of FIG. 1, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2, FIG. 8 is a bottom perspective view of FIG. 1, and FIG. 9 is cut along BB of FIG. 2. 10 is a cross-sectional view taken along CC of FIG. 2, FIG. 11 is a cross-sectional view taken along EE of FIG. 3, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along FF of FIG. 3.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 레이저 가공장치는 바디(10)와, 상기 바디(10)에 설치된 레이저 가공모듈(20, 이하 "가공모듈"이라 한다)과, 대상물을 향해 압축 공기를 분사시키는 압축공기모듈(30)과, 상기 바디(10) 내부에 설치되고 상기 바디(10) 내부로 분진 등을 흡입하여 여과시키는 여과모듈(40)과, 상기 바디(10)에 설치되어 냉각을 실시하는 냉각모듈(50)을 포함한다. As shown, the laser processing apparatus according to the present embodiment includes a body 10, a laser processing module 20 (hereinafter referred to as a “processing module”) installed in the body 10, and spraying compressed air toward an object. Compressed air module 30, and installed inside the body 10, the filtration module 40 to suck and filter the dust and the like into the body 10, and installed in the body 10 to perform cooling It includes a cooling module (50).

상기 바디(10)는 내측에 대상물을 설치할 수 있도록 설치공간(11)이 형성되고, 상기 바디(10) 내부로 공기를 흡입시키기 위해 다수개의 홀(13)이 형성된 흡입판(12)을 포함한다. The body 10 includes a suction plate 12 in which an installation space 11 is formed to install an object therein, and a plurality of holes 13 are formed to suck air into the body 10. .

여기서 상기 설치공간(11)에는 상기 흡입판(12)을 다수개 설치하기 위한 설치홈(12a)이 형성된다. Here, the installation space 11 is formed with an installation groove 12a for installing a plurality of the suction plate 12.

또한, 상기 바디(10)는 상기 설치공간(11)과 상기 가공모듈(20)이 설치되는 공간을 구획시키는 파티션(14)과, 상기 흡입판(12)에 의해 상기 설치공간(11)과 구획되는 배후공간(17)을 더 포함한다. In addition, the body 10 partitions the installation space 11 and the installation space 11 by the suction plate 12 and a partition 14 partitioning the space in which the installation space 11 and the processing module 20 are installed. It further comprises a rear space 17 to be.

상기 바디(10)에는 대상물을 고정 또는 회전시키기 위한 고정유닛(18)이 상기 설치공간(11)에 배치된다. In the body 10, a fixing unit 18 for fixing or rotating an object is disposed in the installation space 11.

상기 가공모듈(20)은 상기 바디(10)에 설치되고, 상기 설치공간을 향해 레이저를 조사할 수 있도록 배치되며, 상하 방향 또는 전후 방향으로 이동될 수 있도록 구성된다. The processing module 20 is installed in the body 10, disposed so as to irradiate the laser toward the installation space, it is configured to be moved in the vertical direction or the front and rear direction.

여기서 상기 가공모듈(20)은 레이저가 대상물을 향해 조사될 수 있도록 렌즈브래킷(22)을 포함하고, 상기 렌즈브래킷(22)은 상하 방향으로 개구되게 배치된다. Here, the processing module 20 includes a lens bracket 22 so that the laser can be irradiated toward the object, the lens bracket 22 is arranged to be opened in the vertical direction.

상기 가공모듈(20)은 상기 바디(10)에 설치되는 모듈하우징(21)과, 상기 모듈하우징(21)에 배치되어 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛(24)과, 상기 모듈하우징(21)에 배치되고 상기 레이저발생유닛(24)에서 발생된 레이저를 통과시키는 렌즈브래킷(22)과, 상기 모듈하우징(21)을 상하방향으로 이동시키는 상하이동유닛(26)과, 상기 모듈하우징(21)을 전후 방향으로 이동시키는 전후 이동유닛(28)을 포함한다. The processing module 20 includes a module housing 21 installed in the body 10, a laser generating unit 24 disposed in the module housing 21 to generate a laser, and the module housing 21. A lens bracket 22 arranged to pass the laser generated by the laser generation unit 24, a shanghai unit 26 for moving the module housing 21 in the up and down direction, and the module housing 21; It includes a front and rear movement unit 28 to move in the front and rear direction.

본 실시예에서 상기 상하 이동유닛(26)은 모터(26a)의 회전력에 의해 상하 방향으로 기어의 상대 이동이 발생되도록 구성된다.In the present embodiment, the vertical movement unit 26 is configured such that relative movement of the gear occurs in the vertical direction by the rotational force of the motor 26a.

상기 전후 이동유닛(28)은 본 실시예에서 레일구조를 통해 전후 방향으로 슬라이드 이동되게 구성된다. The front and rear movement unit 28 is configured to slide in the front and rear direction through the rail structure in this embodiment.

상기 레이저 발생유닛(24)은 인가된 전원에 의해 광파장을 발생시키는 장치로서, 당업자에게 일반적인 내용인 바 상세한 설명을 생략한다. The laser generating unit 24 is an apparatus for generating an optical wavelength by an applied power source, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 압축공기모듈(30)은 상기 가공모듈(20)의 모듈하우징(21)에 설치된 분사구(32)와, 상기 분사구(32)에 압축공기를 제공하는 압축기(34)를 포함하고, 상기 압축기(34)에서 생성된 압축공기는 미도시된 호스를 통해 상기 분사구(32)에 공급되어 상기 대상물에서 가공 중에 발생되는 분진 등을 비산시킨다. The compressed air module 30 includes an injection hole 32 installed in the module housing 21 of the processing module 20, and a compressor 34 providing compressed air to the injection hole 32. The compressed air generated in 34 is supplied to the injection hole 32 through a hose not shown to scatter dust generated during processing in the object.

상기 압축기(34)는 모터(35)에 의해 작동되면서 공기를 압축시키도록 구성된다. The compressor 34 is configured to compress air while being operated by the motor 35.

상기 여과모듈(40)은 상기 바디(10)에 배치된 필터이고, 상기 흡입판(12) 및 상기 바디(10) 사이에 배치된 필터(42)와, 상기 필터(42)로 공기를 유동시키는 필터송풍팬(44)을 포함한다. The filtration module 40 is a filter disposed on the body 10, and a filter 42 disposed between the suction plate 12 and the body 10 and allowing air to flow through the filter 42. And a filter blowing fan 44.

상기 냉각모듈(50)은 상기 바디(10) 내부의 공기를 순환시켜 상기 바디(10) 내부의 온도를 냉각시키기 위한 것으로서, 상기 파티션(14)에 의해 구획된 상부공간(15)에 설치되는 상부쿨러(52)와, 상기 배후공간(17)에 배치되는 하부쿨러(54)를 포함한다. The cooling module 50 is for cooling the temperature inside the body 10 by circulating air in the body 10, and an upper part installed in the upper space 15 partitioned by the partition 14. The cooler 52 and the lower cooler 54 is disposed in the rear space 17.

상기 상부쿨러(52)는 상기 상부공간(15)에 설치된 파워서플라이(19) 또는 가공모듈(20)에서 발생되는 열을 냉각시키고, 상기 하부쿨러(54)는 상기 대상물 또는 압축모듈(30)에서 발생되는 열을 냉각시키도록 구성된다.
The upper cooler 52 cools the heat generated by the power supply 19 or the processing module 20 installed in the upper space 15, and the lower cooler 54 is cooled by the object or the compression module 30. And to cool the generated heat.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 작동과정을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

작업자는 고정유닛(18)에 대상물을 고정시킨 후 가공모듈(20)을 작동시켜 상기 대상물에 대해 레이저를 조사한다. The operator fixes the object to the fixing unit 18 and then operates the processing module 20 to irradiate the laser to the object.

여기서 상기 압축공기모듈(30)에서 생성된 압축공기는 분사구(32)를 통해 상기 대상물에 분사되여 상기 대상물에서 발생되는 분진 등을 비산시킨다.Here, the compressed air generated by the compressed air module 30 is sprayed onto the object through the injection hole 32 to scatter dust generated from the object.

그리고 상기 여과모듈(40)은 필터송풍팬(44)을 가동시켜 상기 배후공간(17)으로 유동된 공기가 필터(42)를 통과하게 하고, 상기 필터(42)는 유동되는 공기 중의 이물질을 여과시킨다. In addition, the filtration module 40 operates the filter blower fan 44 so that the air flowing into the rear space 17 passes through the filter 42, and the filter 42 filters foreign substances in the flowed air. Let's do it.

상기 필터(42)는 프리필터, HEPA 필터, 카본 또는 광 촉매 탈취 필터로 구성되어 미세 분진 및 유해 가스를 여과시킬 수 있다. The filter 42 is composed of a pre-filter, a HEPA filter, a carbon or photocatalyst deodorization filter to filter fine dust and harmful gases.

더불어 상기 상부공간(15)에 배치된 상부쿨러(52)는 상기 상부공간 내부의 공기를 순환시킴으로서 상기 가공모듈(20) 또는 파워서플라이(19)에서 발생되는 열을 공랭시킬 수 있다. 여기서 상기 필터송풍팬(44)은 상기 하부쿨러(54)와 같이 상기 배후공간(17)의 공기를 순환시켜 상기 압축기(34) 등을 냉각시킬 수 있다. In addition, the upper cooler 52 disposed in the upper space 15 may circulate air in the upper space to air-cool the heat generated by the processing module 20 or the power supply 19. The filter blowing fan 44 may circulate air in the rear space 17 like the lower cooler 54 to cool the compressor 34.

이와 같이 본 실시예에 따른 레이저 가공장치는 레이저가공, 가공 중에 발생되는 분진의 제거 및 냉각을 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다. As described above, the laser processing apparatus according to the present embodiment has an effect of simultaneously performing laser processing and dust removal and cooling generated during processing.

상기와 같이 본 발명을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 다양한 조합을 통해 당업자에 의해 응용이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, This is possible.

10 : 바디 11 : 설치공간
12 : 흡입판 13 : 홀
14 : 파티션 15 : 상부공간
17 : 배후공간 18 : 고정유닛
19 : 파워서플라이 20 : 레이저 가공모듈
21 : 모듈하우징 22 : 렌즈브래킷
24 : 레이저 발생유닛 26 : 상하 이동유닛
28 : 전후 이동유닛 30 : 압축공기모듈
32 : 분사구 34 : 압축기
40 : 여과모듈 42 : 필터
44 : 필터송풍팬 50 : 냉각모듈
52 : 상부쿨러 54 : 하부쿨러10: body 11: installation space
12: suction plate 13: hole
14 partition 15 upper space
17: rear space 18: fixed unit
19: power supply 20: laser processing module
21: module housing 22: lens bracket
24: laser generating unit 26: up and down moving unit
28: moving unit before and after 30: compressed air module
32: injection hole 34: compressor
40: filtration module 42: filter
44: filter blowing fan 50: cooling module
52: upper cooler 54: lower cooler

Claims (6)

내부가 파티션(14)에 의해 상부공간(15)과 하부공간으로 구획되고, 상기 하부공간은 다수개의 홀(13)이 형성된 흡입판(12)에 의해 전방의 설치공간(11)과 후방의 배후공간(17)으로 구획되는 바디(10);
상기 설치공간(11)을 향해 레이저를 조사하도록 상기 상부공간(15)에 설치된 레이저 가공모듈(20);
상기 가공모듈(20)에 설치되어 상기 설치공간(11)에 위치하는 가공 대상물을 향해 압축공기를 분사하는 분사구(32)와, 상기 분사구(32)에 압축공기를 제공하고 상기 배후공간(17)에 설치된 압축기(34)를 구비하는 압축공기모듈(30);
상기 배후공간(17)에 설치된 필터(42)와, 상기 필터(42)로 공기를 유동시키는 필터송풍팬(44)을 구비하는 여과모듈(40);
상기 상부공간(15)에 설치되는 상부쿨러(52)와, 상기 배후공간(17)에 설치되는 하부쿨러(54)를 구비하는 냉각모듈(50)을 포함하는 레이저 가공장치.
The interior is partitioned into an upper space 15 and a lower space by a partition 14, and the lower space is rearward of the installation space 11 and the rear by the suction plate 12 in which a plurality of holes 13 are formed. A body 10 partitioned into a space 17;
A laser processing module 20 installed in the upper space 15 to irradiate a laser toward the installation space 11;
An injection hole 32 installed in the processing module 20 for injecting compressed air toward an object to be processed located in the installation space 11, and providing compressed air to the injection hole 32 and providing the rear space 17. Compressed air module 30 having a compressor 34 installed in;
A filtration module (40) having a filter (42) installed in the rear space (17) and a filter blowing fan (44) for flowing air to the filter (42);
And a cooling module (50) having an upper cooler (52) installed in the upper space (15) and a lower cooler (54) installed in the rear space (17).
청구항 1에 있어서,
상기 가공모듈(20)은
상기 바디(10)에 설치되는 모듈하우징(21);
상기 모듈하우징(21)에 배치되어 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛(24);
상기 모듈하우징(21)에 배치되고 상기 레이저발생유닛(24)에서 발생된 레이저를 통과시키는 렌즈브래킷(22);
상기 모듈하우징(21)을 상하방향으로 이동시키는 상하이동유닛(26);
상기 모듈하우징(21)을 전후 방향으로 이동시키는 전후 이동유닛(28)을 포함하는 레이저 가공장치.
The method according to claim 1,
The processing module 20 is
A module housing 21 installed in the body 10;
A laser generating unit 24 disposed in the module housing 21 to generate a laser;
A lens bracket 22 disposed in the module housing 21 and configured to pass a laser generated by the laser generating unit 24;
Shanghai copper unit 26 for moving the module housing 21 in the vertical direction;
Laser processing apparatus comprising a front and rear movement unit 28 for moving the module housing 21 in the front and rear directions.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008030098A (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Sunx Ltd Laser beam machining apparatus
JP2008213022A (en) * 2007-03-07 2008-09-18 Mitsumi Electric Co Ltd Laser beam machining method and dust collecting device used therefor
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001205473A (en) 2000-12-01 2001-07-31 Oomu Corporation:Kk Method of engraving by laser system
JP2008030098A (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Sunx Ltd Laser beam machining apparatus
JP2008213022A (en) * 2007-03-07 2008-09-18 Mitsumi Electric Co Ltd Laser beam machining method and dust collecting device used therefor
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