KR101321750B1 - Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same - Google Patents

Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101321750B1
KR101321750B1 KR20130033847A KR20130033847A KR101321750B1 KR 101321750 B1 KR101321750 B1 KR 101321750B1 KR 20130033847 A KR20130033847 A KR 20130033847A KR 20130033847 A KR20130033847 A KR 20130033847A KR 101321750 B1 KR101321750 B1 KR 101321750B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
frame
flexible circuit
fingerprint recognition
center frame
Prior art date
Application number
KR20130033847A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김영호
주원희
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR20130033847A priority Critical patent/KR101321750B1/en
Priority to PCT/KR2013/003722 priority patent/WO2014157766A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101321750B1 publication Critical patent/KR101321750B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00—Pattern recognition
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board (FPCB) and a fingerprint recognition device including the same are provided to prevent the generation of a pulling phenomenon in both ends of the FPCB when touch for fingerprint recognition is generated, thereby preventing a pattern short. CONSTITUTION: Both ends of a frame are connected to each other in length directions of a central frame (110). A connection frame (130) is connected to a straight line in parallel with a width direction between the central frame and the both ends of the frame. A flexible unit (131), which a cover lay is removed, is installed in a partial section of the connection frame. The flexible unit is thinly formed in comparison to the thickness of the central frame, the both ends of the frame, and the connection frame. The flexible unit is installed in the center of the width direction of an FPCB (100).

Description

유동부를 구비한 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE FINGERPRINT RECOGNITION DEVICE HAVING THE SAME}FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE FINGERPRINT RECOGNITION DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 유동부를 구비한 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치에 관한 것으로서, 특히, 지문인식을 위한 키 터치 동작 시 연성회로기판의 변형에 따른 제품 손상을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible printed circuit board having a moving part and a fingerprint recognition device including the same, in particular, a flexible printed circuit board capable of preventing product damage due to deformation of the flexible printed circuit board during a key touch operation for fingerprint recognition. It relates to a fingerprint recognition device comprising.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하게 하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 컴퓨터나 모바일 장치 등의 안전한 엑세스 제어 등에 적용된다.Fingerprint recognition technology is a technology mainly used to prevent various security accidents by going through the user registration and authentication process. In particular, it is applied to network defense of individuals and organizations, protection of various contents and data, and secure access control of computers and mobile devices.

최근 들어, 모바일 기술의 발달로 손가락 지문의 이미지 데이터를 검출하여 포인터의 조작을 수행하는 장치에도 지문인식 기술이 적용되는 등 그 활용 정도는 점차 더 확대되어 가고 있다.Recently, with the development of mobile technology, the application of fingerprint recognition technology is applied to a device that detects image data of a finger fingerprint and performs a manipulation of a pointer.

도 1은 지문인식 키의 구조를 간략히 도시한 평면도이다. 1 is a plan view briefly showing the structure of a fingerprint recognition key.

지문인식 키(1)는 메인 기판, 지문 센서 및 하우징으로 이루어지는 터치부(10) 및 이와 전기적으로 연결된 연성회로기판(20)을 포함한다. The fingerprint recognition key 1 includes a touch unit 10 including a main board, a fingerprint sensor, and a housing, and a flexible circuit board 20 electrically connected thereto.

연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)는 절연성과 내열성이 뛰어난 PI필름과 커버레이(Cover Lay) 사이에 동박적층필름(Copper Clad Laminate, CCL)을 패터닝하여 각종 모듈 간의 연결부위에서 유연성을 발휘하는 소자이다.Flexible printed circuit boards (FPCBs) provide flexibility in the connection area between modules by patterning copper clad laminate (CCL) between PI film and cover lay, which have excellent insulation and heat resistance. Element.

도 2는 지문인식 키를 간략히 도시한 측면도이다. 2 is a side view briefly showing a fingerprint recognition key.

도시된 바와 같이, 지문인식을 위하여 터치부(10)를 터치 방향으로 누르면, 다운 스트로크가 작용하여 연성회로기판(20)이 점선과 같이 아치 형태로 휘어지게 된다. 이에 따라, 상기와 같은 터치 조작 시의 연성회로기판(20')은 길이 방향으로 당겨지게 된다. As shown in the drawing, when the touch unit 10 is pressed in the touch direction for fingerprint recognition, the down stroke acts and the flexible circuit board 20 is bent in an arch shape as shown by a dotted line. Accordingly, the flexible circuit board 20 ′ at the time of the touch manipulation is pulled in the longitudinal direction.

만일, 이 같은 터치 조작이 장기간 반복적으로 이루어지면 기판 손상(예를 들어, 패턴의 쇼트 등)이 조기에 발생되거나 또는 제품의 내구수명이 저하되는 문제를 발생시켰다.
If such touch operation is repeatedly performed for a long period of time, a substrate damage (for example, short of a pattern, etc.) occurs early or a problem that the durability life of the product is lowered.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(공개일: 2002년 3월 6일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문센서에 대한 기술이 개시되어 있다.Prior art related to the present invention is Korean Patent Publication No. 2002-0016671 (published: March 6, 2002), the prior art discloses a technology for a fingerprint sensor.

본 발명의 일 실시예는 지문 인식을 위한 터치 동작 시 연성회로기판의 양단으로 당김 현상이 발생되는 것을 억제시킬 수 있는 연성회로기판을 제공한다. One embodiment of the present invention provides a flexible circuit board that can suppress the occurrence of the pull phenomenon to both ends of the flexible circuit board during the touch operation for fingerprint recognition.

또한, 본 발명의 일 실시예는 지문 인식을 위한 터치 동작 시 연성회로기판의 양단으로 당김 현상이 발생되는 것을 억제시킬 수 있는 연성회로기판을 포함하는 지문인식 장치를 제공한다.
In addition, an embodiment of the present invention provides a fingerprint recognition device including a flexible circuit board that can suppress the occurrence of the pull phenomenon on both ends of the flexible circuit board during the touch operation for fingerprint recognition.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급환 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, other problems that are not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은, 중앙프레임; 상기 중앙프레임의 길이 방향 양쪽으로 간격을 두고 연결되는 양단프레임; 및 상기 중앙프레임과 양단프레임 사이에서 길이가 연장된 형태로 연결되며, 커버레이가 제거된 유동부를 구비하는 연결프레임;을 포함한다. A flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, the center frame; Both end frames connected at intervals in both longitudinal directions of the center frame; And a connection frame connected in an extended form between the center frame and both end frames, and having a flow portion from which the coverlay is removed.

이때, 상기 유동부는, 상기 중앙프레임, 양단프레임 및 연결프레임의 두께에 비해 상대적으로 얇게 형성될 수 있다. At this time, the flow portion, it may be formed relatively thin compared to the thickness of the center frame, both end frames and the connection frame.

또한, 상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 방향을 가로질러 사선으로 연결되며, 상기 유동부는, 상기 연결프레임의 폭 방향 중앙에 구비될 수 있다. The connecting frame may be diagonally connected across the width direction between the center frame and both end frames, and the flow unit may be provided at the center of the connecting frame in the width direction.

또한, 상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 방향에 나란하게 직선으로 연결되며, 상기 유동부는, 상기 연결프레임의 폭 방향 중앙에 구비될 수 있다. In addition, the connection frame is connected in a straight line parallel to the width direction between the center frame and both end frames, the flow portion may be provided in the center of the width direction of the connection frame.

또한, 상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 방향으로 물결 형상으로 연결되며, 상기 유동부는, 상기 연결프레임의 폭 방향 중앙에 구비될 수 있다.
In addition, the connection frame is connected in a wave shape in the width direction between the center frame and both end frames, the flow portion may be provided in the width direction center of the connection frame.

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 장치는, 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 중앙프레임에 배치되는 메인 기판, 상기 메인 기판에 구비되는 지문 센서 및 상기 메인 기판 및 지문 센서를 수용하는 하우징을 포함하는 터치부를 포함한다. A fingerprint recognition device according to an embodiment of the present invention, a flexible printed circuit board, a main board disposed in the center frame of the flexible printed circuit board, a fingerprint sensor provided on the main board and a housing accommodating the main board and the fingerprint sensor It includes a touch unit including a.

또한, 상기 메인 기판이 배치되는 연성회로기판의 하부에는 돔형 스위치가 구비될 수 있다.
In addition, a dome switch may be provided below the flexible circuit board on which the main board is disposed.

본 발명의 일 실시예에 의하면 지문인식을 위한 터치 동작 시 연성회로기판의 양단 방향 당김 현상을 억제시켜 패턴 쇼트 등과 같은 장치 손상을 방지할 수 있으며, 장치 내구성을 향상시킬 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the device may be prevented from damaging the device such as a pattern short by suppressing the pulling direction of both ends of the flexible circuit board during the touch operation for fingerprint recognition, and the device durability may be improved.

도 1은 지문인식 키를 간략히 도시한 평면도.
도 2는 지문인식 키를 간략히 도시한 측면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 지문인식 장치의 측면도. 1 is a plan view briefly showing a fingerprint recognition key.
Figure 2 is a side view briefly showing the fingerprint key.
3 is a plan view schematically showing a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically showing a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically illustrating a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention.
6 is a side view of a fingerprint recognition device including the flexible circuit board according to the first embodiment of the present invention.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. It should be noted that the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 키의 연성회로기판 구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a flexible circuit board structure of a fingerprint recognition key according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도이다. 3 is a plan view briefly illustrating a flexible circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 연성회로기판(100)은 중앙프레임(110), 양단프레임(120) 및 연결프레임(130)을 포함한다. As shown, the flexible circuit board 100 includes a center frame 110, both end frames 120, and a connection frame 130.

연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 는 절연성과 내열성이 뛰어난 PI필름과 커버레이(Cover Lay) 사이에 동박적층필름(Copper Clad Laminate, CCL)을 패터닝하여 각종 모듈 간의 연결부위에서 유연성을 발휘하는 소자이다.Flexible Printed Circuit Boards (FPCBs) provide flexibility in the connection area between modules by patterning Copper Clad Laminate (CCL) between PI film and Cover Lay with excellent insulation and heat resistance. Element.

이러한 연성회로기판(100)을 기능 및 위치 별로 나누어 중앙프레임(110), 양단프레임(120) 그리고 연결프레임(130)이라 지칭하기로 한다.
The flexible circuit board 100 is divided into functions and positions, and will be referred to as a center frame 110, both end frames 120, and a connection frame 130.

중앙프레임(110)은 지문인식 장치의 메인 기판, 지문 센서 및 이를 수용하는 하우징 등이 배치되는 연성회로기판의 길이 중앙부에 해당된다. The central frame 110 corresponds to a central portion of a length of a flexible circuit board on which a main board, a fingerprint sensor, and a housing for accommodating the fingerprint recognition device are disposed.

그리고 이 중앙프레임(110)의 길이 방향 양쪽으로 간격을 두고 양단프레임(120)이 형성된다. And both ends of the frame 120 is formed at intervals in both longitudinal directions of the center frame 110.

다만, 도시된 양단프레임(120)의 일측(120a) 및 타측(120b)의 형상 및 구조는 하나의 예시적인 형태로서 본 발명은 도시된 형태에 제한될 필요가 없으며 다양한 형상 및 구조로 변경되어 이용되어도 무방하다.
However, the shape and structure of one side (120a) and the other side (120b) of the both ends of the frame 120 is shown as an exemplary form, the present invention does not need to be limited to the illustrated form and used in various shapes and structures It may be.

연결프레임(130)은 중앙프레임(110)과 양단프레임(120) 사이에서 길이가 연장된 형태로 연결되는 부분이다. The connection frame 130 is a part connected in a lengthwise extension form between the center frame 110 and both end frames 120.

그리고 연결프레임(130)의 일부 구간에는 커버레이(Cover Lay, 또는 Cover Layer라 지칭함)가 제거된 유동부(131)가 마련되어 있다.A portion of the connection frame 130 is provided with a flow portion 131 from which a cover lay (referred to as cover lay or cover layer) is removed.

유동부(131)는 도시된 연성회로기판(100)의 중앙프레임(110) 쪽에서 지문인식을 위한 터치 조작이 이루어질 때, 다운 스트로크에 의해 연성회로기판(100)이 아치 형태로 휘어져 연성회로기판(100)이 양단 쪽으로 당겨지는 현상을 방지한다. The floating part 131 has a flexible printed circuit board 100 that is bent in an arch form by a down stroke when a touch manipulation for fingerprint recognition is performed at the center frame 110 side of the illustrated flexible printed circuit board 100. 100) is prevented from being pulled to both ends.

다시 말해서, 유동부(131)는 상기와 같이 연성회로기판(100)이 길이 방향 양단 쪽으로 당겨질 때, 기판 상의 패턴이 의도하지 않게 손상(예: 소트 또는 오픈) 되는 것을 방지하기 위한다. In other words, when the flexible circuit board 100 is pulled toward both ends in the longitudinal direction as described above, the flow part 131 prevents the pattern on the substrate from being inadvertently damaged (eg, sorted or opened).

이를 위해, 유동부(131)는 커버레이 부분적으로 제거된 상태로 제공되며, 연성회로기판(100)의 전체 부위에 비해 두께가 상대적으로 얇게 형성된다.  To this end, the flow portion 131 is provided in a state in which the coverlay is partially removed, and the thickness of the flow portion 131 is relatively thinner than that of the entire portion of the flexible circuit board 100.

구체적인 예로서, 연성회로기판 즉 중앙프레임(110), 양단프레임(120) 및 연결프레임(130)의 두께가 0.12mm라면, 이와 달리 커버레이가 제거된 유동부(131)의 경우 두께가 0.08mm 정도로 상대적으로 더 얇게 형성될 수 있다. As a specific example, if the thickness of the flexible circuit board, that is, the center frame 110, both ends of the frame 120 and the connecting frame 130 is 0.12mm, the thickness of the flow portion 131 removed coverlay is 0.08mm To a relatively thinner extent.

이와 같은 유동부(131)의 구조에 따라 만일 지문인식을 위한 터치 조작이 이루어질 경우, 연성회로기판(100)의 다른 부위에 비해 유동부(131) 영역에서 벤딩(bending)이 집중되어, 연성회로기판(100)의 전체적인 당김 현상을 억제할 수 있다. According to the structure of the flow unit 131, if a touch manipulation for fingerprint recognition is made, bending is concentrated in the flow unit 131 area compared to other portions of the flexible circuit board 100, and thus the flexible circuit The overall pulling phenomenon of the substrate 100 can be suppressed.

도 3에 도시된 본 발명의 제1실시예의 경우, 연결프레임(130)이 중앙프레임(110)과 양단프레임(120) 사이를 폭 방향(W)으로 가로질러 사선으로 연결되어 있다.In the first embodiment of the present invention shown in Figure 3, the connecting frame 130 is connected diagonally across the width direction (W) between the center frame 110 and both end frames 120.

여기서 '사선으로 연결된다'의 의미는 반드시 도시된 형태에 한정적으로 해석될 필요는 없으며, 전체적인 모양이 삼각파형 또는 톱니파형 형태와 같이 길이가 지그재그로 연장될 수 있다는 것을 의미한다. Here, the term 'connected by diagonal lines' does not necessarily need to be interpreted as being limited to the illustrated form, and it means that the overall shape may extend in a zigzag length such as a triangular wave or a sawtooth wave shape.

그리고 연결프레임(130)의 중앙으로 커버레이가 제거된 유동부(131)가 구비된다. 즉, 유동부(131)는 전체 연성회로기판(100)의 폭 방향 중앙에 배치된다.In addition, a flow portion 131 having a coverlay removed to the center of the connection frame 130 is provided. That is, the flow part 131 is disposed at the center of the width direction of the entire flexible printed circuit board 100.

이후 도 4 및 도 5를 참조하여 설명될 본 발명의 제2실시예 및 제3실시예에 따른 연성회로기판(도 4의 200, 도 5의 300)의 경우, 상기에서 설명된 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판(100)과 상기 연결프레임 및 유동부의 형상에 있어 차이가 있다. 구체적인 설명은 해당 도면을 참조하여 후술하기로 한다.
In the case of the flexible circuit board (200 of FIG. 4 and 300 of FIG. 5) according to the second and third embodiments of the present invention, which will be described later with reference to FIGS. 4 and 5, the present invention described above. There is a difference in the shape of the flexible circuit board 100 and the connection frame and the flow portion according to the embodiment. Detailed description will be described later with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도이다. 4 is a plan view briefly illustrating a flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판(200)의 경우, 앞서 언급한 바와 같이, 전술된 제1실시예와 연결프레임 및 유동부의 형상 및 구조에 있어 차이점이 있다. 따라서, 제1실시예와 구별되는 점을 중심으로 설명하기로 한다. In the case of the flexible printed circuit board 200 according to the second embodiment of the present invention, as described above, there is a difference in the shape and structure of the connection frame and the flow portion from the first embodiment described above. Therefore, the following description will focus on the differences from the first embodiment.

도시된 연성회로기판(200)의 연결프레임(230)은 중앙프레임(210)과 양단프레임(220) 간의 폭 방향(W)에 나란하게 직선으로 연결된다. The connecting frame 230 of the flexible printed circuit board 200 is linearly connected in parallel to the width direction W between the center frame 210 and both end frames 220.

여기서 '직선으로 연결된다'의 의미는 반드시 도시된 형태에 한정적으로 해석될 필요는 없으며, 전체적인 모양이 사각파형 형태와 같이 길이가 지그재그로 연장될 수 있다는 것을 의미한다.The term 'connected in a straight line' is not necessarily to be construed as limited to the illustrated form, it means that the overall shape can be extended in a zigzag length like a square wave shape.

그리고 연결프레임(230)의 중앙으로 커버레이가 제거된 유동부(231)가 구비된다. 이때 유동부(231)는 연성회로기판(100)의 폭 방향(W) 중앙에 구비된다.
In addition, a flow portion 231 having a coverlay removed to the center of the connection frame 230 is provided. In this case, the flow part 231 is provided at the center of the width direction W of the flexible printed circuit board 100.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판을 간략히 도시한 평면도이다. 5 is a plan view schematically illustrating a flexible circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판(300)은, 전술된 제1실시예 및 제2실시예의 연결프레임 및 유동부와 그 형상 및 구조에 있어 차이점이 있다.The flexible printed circuit board 300 according to the third embodiment of the present invention has a difference in the shape and structure of the connecting frame and the moving part of the first and second embodiments described above.

다시 말해서, 도 5를 참조하여 확인할 수 있듯이 연성회로기판(300)의 연결프레임(330)은 중앙프레임(310)과 양단프레임(320) 사이에 연결되는데 중앙프레임과 양단프레임 사이의 폭 범위 내에서 물결 형상으로 연결된다. In other words, as can be seen with reference to Figure 5, the connecting frame 330 of the flexible circuit board 300 is connected between the center frame 310 and both ends of the frame 320 within the width range between the center frame and both ends of the frame. It is connected in a wave shape.

여기서 '물결 형상으로 연결된다'의 의미는 반드시 도시된 형태에만 한정적으로 해석될 필요는 없으며, 연결프레임(330)의 전체적인 모양이 사인파형 형태와 같이 둥글게 지그재그로 연장될 수 있다는 것을 의미한다. Here, the meaning of 'connected in the wave shape' is not necessarily to be interpreted limitedly to the illustrated form, it means that the overall shape of the connecting frame 330 can be extended in a zigzag round like a sinusoidal shape.

그리고 연결프레임(330)의 중앙으로 커버레이가 제거된 유동부(331)가 구비된다. 이때 유동부(231)는 연성회로기판(100)의 폭 방향(W) 중앙에 구비된다. In addition, a flow portion 331 having a coverlay removed to the center of the connection frame 330 is provided. In this case, the flow part 231 is provided at the center of the width direction W of the flexible printed circuit board 100.

특히, 도 6에 도시된 본 발명의 제3실시예의 경우, 유동부(231)가 양측의 연결프레임(330) 각각에 두 개씩 마련되어 있는 것을 확인할 수 있는데, 이러한 유동부(231)는 도시된 형태와 조금씩 다르게 형성되어도 무방하다.
In particular, in the third embodiment of the present invention shown in Figure 6, it can be confirmed that two flow units 231 are provided in each of the connecting frame 330 on both sides, this flow portion 231 is shown And may be formed slightly differently.

한편, 본 발명의 실시예들에 따른 연성회로기판(도 3의 100, 도 4의 200, 도 5의 300)을 포함하는 지문인식 장치를 제공할 수 있다. Meanwhile, a fingerprint recognition device including a flexible circuit board (100 of FIG. 3, 200 of FIG. 4, and 300 of FIG. 5) may be provided.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 지문인식 장치를 간략히 도시한 측면도이다. 6 is a side view briefly illustrating a fingerprint recognition device including a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.

지문인식 장치(400)는, 연성회로기판(100)과, 상기 연성회로기판의 중앙프레임에 배치되는 메인 기판(415)과 상기 메인 기판에 구비되는 지문 센서(413)와 하우징(417)을 구비하는 터치부(410)를 포함한다.The fingerprint recognition device 400 includes a flexible printed circuit board 100, a main board 415 disposed in a central frame of the flexible printed circuit board, a fingerprint sensor 413 and a housing 417 provided on the main board. The touch unit 410 is included.

여기서, 터치부(410)는 지문인식을 위해 손가락이 터치되는 부위에 대해 설명의 편의상 상기와 같이 명칭을 부여한 것이며, 이러한 터치부(410)에는 메인 기판(415), 지문 센서(413) 및 하우징(411)이 포함될 수 있다. 그리고 메인 기판(415) 및 지문 센서(413)의 형상 및 위치 관계는 도면 상에 개략적으로 나타냈을 뿐, 도시된 형상에 본 발명은 제한될 필요가 없다. 그리고 하우징(411)은 메인 기판 및 지문 센서를 덮어 수용한다. Here, the touch unit 410 is a name as described above for the convenience of the description of the finger touches for fingerprint recognition, the main board 415, the fingerprint sensor 413 and the housing as described above. 411 may be included. And the shape and positional relationship of the main substrate 415 and the fingerprint sensor 413 is shown schematically in the drawings, the present invention need not be limited to the shape shown. The housing 411 covers and accommodates the main substrate and the fingerprint sensor.

한편, 이와 같은 연성회로기판(100)의 반대쪽, 즉 터치부(410)가 구비된 반대편 중앙에는 볼록하게 돌출된 돔형 스위치(417)가 더 구비될 수 있다.
On the other hand, the convexly protruding domed switch 417 may be further provided at the opposite side of the flexible circuit board 100, that is, at the center of the opposite side where the touch unit 410 is provided.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 지문인식을 위한 터치 동작 시 연성회로기판의 양단으로 당김 현상이 발생되는 것을 억제시켜, 연성회로기판의 패턴 쇼트 등의 문제를 예방할 수 있다. As described above, according to one embodiment of the present invention, the occurrence of pulling phenomenon on both ends of the flexible circuit board during the touch operation for fingerprint recognition can be suppressed, thereby preventing problems such as pattern short of the flexible circuit board.

특히, 연성회로기판의 양단을 다양한 형태로 연장하는 동시에 연장부위 내에 상대적으로 유동성이 큰 구간을 마련하고 커버레이를 제거하여 기판의 양단 당김 현상을 최대한 억제시킬 수 있다. In particular, while extending both ends of the flexible circuit board in a variety of forms at the same time it can provide a relatively large fluidity within the extension portion and cover cover can be removed to maximize the pulling of both ends of the substrate.

그 결과, 지문인식 키의 내구수명이 증가될 수 있으며, 장치의 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
As a result, the service life of the fingerprint recognition key can be increased, and the reliability of the quality of the device can be improved.

지금까지 본 발명인 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치의 구체적인 실시예에 관하여 설명하였다. So far, the present invention has been described with respect to specific embodiments of the flexible circuit board and the fingerprint recognition device including the same.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible.

따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Therefore, the spirit of the present invention should be grasped only by the claims described below, and all equivalent or equivalent modifications thereof will belong to the scope of the spirit of the present invention.

100, 200, 300: 연성회로기판
110, 210, 310: 중앙프레임
120, 220, 320: 양단프레임
130, 230, 330: 연결프레임
131, 231, 331: 유동부100, 200, 300: flexible circuit board
110, 210, 310: center frame
120, 220, 320: frame at both ends
130, 230, 330: connecting frame
131, 231, 331: flow part

Claims (7)

중앙프레임;
상기 중앙프레임의 길이 방향 양쪽으로 간격을 두고 연결되는 양단프레임; 및
상기 중앙프레임과 양단프레임 사이에서 길이가 연장된 형태로 연결되며, 커버레이가 제거된 유동부를 구비하는 연결프레임;을 포함하며,
상기 중앙프레임 쪽에서 아래 방향으로 지문인식을 위한 터치 조작이 이루어질 때 상기 유동부가 구비된 영역에서 벤딩이 집중되도록, 상기 유동부를 상기 연결프레임의 폭 방향 중앙에 구비시키는 동시에, 상기 중앙프레임, 양단프레임 및 연결프레임의 두께에 비해 상대적으로 얇게 형성하는 연성회로기판.
Center frame;
Both end frames connected at intervals in both longitudinal directions of the center frame; And
And a connecting frame having a length extending between the center frame and both end frames, and having a flow portion from which the coverlay is removed.
When the touch operation for fingerprint recognition from the center frame toward the downward direction is made, the flow unit is provided in the center of the width direction of the connecting frame so that bending is concentrated in the area provided with the flow unit, and the center frame, both end frames, and A flexible circuit board that is formed relatively thin compared to the thickness of the connecting frame.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 방향을 가로질러 사선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method of claim 1,
The connecting frame is a flexible circuit board, characterized in that connected diagonally across the width direction between the center frame and both end frames.
제1항에 있어서,
상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 방향에 나란하게 직선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method of claim 1,
The connecting frame is a flexible circuit board, characterized in that connected in a straight line parallel to the width direction between the center frame and the both end frames.
제1항에 있어서,
상기 연결프레임은, 상기 중앙프레임과 양단프레임 간의 폭 범위 내에서 물결 형상으로 연결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method of claim 1,
The connecting frame is a flexible circuit board, characterized in that connected in a wave shape within the width range between the center frame and both end frames.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항의 연성회로기판과,
상기 연성회로기판의 중앙프레임에 배치되는 메인 기판, 상기 메인 기판에 구비되는 지문 센서 및 상기 메인 기판과 지문 센서를 수용하는 하우징을 구비하는 터치부를 포함하는 지문인식 장치.
The flexible circuit board of any one of claims 1 and 3 to 5,
And a touch unit including a main board disposed in the center frame of the flexible circuit board, a fingerprint sensor provided on the main board, and a housing accommodating the main board and the fingerprint sensor.
제6항에 있어서,
상기 메인 기판이 배치되는 연성회로기판의 하부에는 돔형 스위치가 구비되는 것을 특징으로 하는 지문인식 장치.The method according to claim 6,
Fingerprint recognition device, characterized in that the dome-shaped switch is provided on the lower portion of the flexible circuit board is disposed on the main substrate.
KR20130033847A 2013-03-28 2013-03-28 Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same KR101321750B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130033847A KR101321750B1 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same
PCT/KR2013/003722 WO2014157766A1 (en) 2013-03-28 2013-04-30 Flexible printed circuit board with moveable part and fingerprint recognition device having same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130033847A KR101321750B1 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101321750B1 true KR101321750B1 (en) 2013-10-28

Family

ID=49639211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130033847A KR101321750B1 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101321750B1 (en)
WO (1) WO2014157766A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9812800B2 (en) 2015-04-29 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Conductive connecting member and display device including the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113885727A (en) * 2021-09-13 2022-01-04 信利光电股份有限公司 Telescopic FPC with touch keys

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08116140A (en) * 1994-10-18 1996-05-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Flexible printed wiring board
KR20090106704A (en) * 2008-04-07 2009-10-12 (주)멜파스 Touch sensor module and manufacturing method thereof
JP2012251803A (en) 2011-05-31 2012-12-20 Seiko Epson Corp Module and electronic apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101012699B1 (en) * 2003-10-28 2011-02-09 삼성테크윈 주식회사 Flexible printed circuit board having bulgy and hollow shape and camera-phone therewith

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08116140A (en) * 1994-10-18 1996-05-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Flexible printed wiring board
KR20090106704A (en) * 2008-04-07 2009-10-12 (주)멜파스 Touch sensor module and manufacturing method thereof
KR101119508B1 (en) 2008-04-07 2012-02-28 (주)멜파스 Touch sensor module and manufacturing method thereof
JP2012251803A (en) 2011-05-31 2012-12-20 Seiko Epson Corp Module and electronic apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9812800B2 (en) 2015-04-29 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Conductive connecting member and display device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014157766A1 (en) 2014-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106547405B (en) Organic light-emitting display panel, device and manufacturing method
JP5695235B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
US10007367B2 (en) Bezel structure of touch screen and method for manufacturing the same, touch screen and display device
US20170193265A1 (en) Capacitive sensing device, fingerprint sensing device and method for manufacturing capacitive sensing device
US9229591B2 (en) Touch panel
US10545590B2 (en) Method of touch panel manufacturing with strengthening sheet disposed in periphery area at edge of connecting pad
TW201435670A (en) Touch display apparatus
KR101153128B1 (en) Touch Panel
US20080158766A1 (en) Circuit board and electronic component
JP2008290354A (en) Electroconductive sheet and method for manufacturing the same
JP2010086385A (en) Capacitance sensor
JP2007172025A (en) Touch panel
KR100978249B1 (en) Touch panel with multi touch area
TW201349306A (en) Touch panel and method for manufacturing the same
US20120099282A1 (en) Electronic Device and Flexible Printed Wiring Board
KR101321750B1 (en) Flexible printed circuit board and the fingerprint recognition device having the same
CN105278713A (en) Touch device
CN108170314B (en) Touch panel, touch conductive film and manufacturing method of touch conductive film
JP5997623B2 (en) Keyboard device
JP2020521250A (en) Touch panel
JP2014029682A (en) Touch panel
JP2008270022A (en) Switch equipped with touch sensor
JP2014026496A (en) Touch panel
CN108733242B (en) Metal lead touch panel and manufacturing method thereof
JP4973295B2 (en) Switch structure and electronic device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee