KR101319943B1 - 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법 및 그 투명전극 - Google Patents

투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법 및 그 투명전극 Download PDF

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Abstract

본 발명은 대면적 공정이 가능하고, 식각 공정이 줄어들며, 기판에 대한 전극의 접착력이 향상되도록 하는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법은 기판 위에 절연체가 코팅되어 절연층이 형성되는 단계; 상기 절연층이 경화되는 단계; 원주면에 가압돌기가 형성되어 회전하는 롤이 경화된 상기 절연층의 상면을 일방향으로 순차적으로 가압하여 경화된 상기 절연층에 홈으로 이루어진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴이 형성된 상기 절연층의 상면에 금속 용액을 코팅하여 상기 홈에 상기 금속 용액이 채워지도록 하는 단계; 상기 금속 용액이 코팅된 상기 절연층의 상면을 제1스퀴지로 긁어내어 상기 홈에 채워진 금속 용액만을 남기고 상기 절연층에 코팅된 금속 용액을 제거하는 단계; 그리고 상기 홈에 채워진 상기 금속 용액이 경화되도록 건조시키는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법 및 그 투명전극{method of patterning metal mesh for transparent electrode and transparent electrode thereby}
본 발명은 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 대면적 공정이 가능하고, 식각 공정이 줄어들며, 기판에 대한 전극의 접착력이 향상되도록 하는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에 있어서 기판의 표면을 원하는 패턴으로 가공하기 위하여 여러 가지 방식의 리소그래피(lithography) 기술이 이용되고 있다.
종래에는 광을 사용하여 기판표면에 포토레지스트를 코팅시키고 이를 식각하여 패턴을 제작하는 광 리소그래피(optical lithography)가 일반적으로 이용되어 왔으나, 최근에는 나노(nano) 단위의 선폭을 가진 보다 미세하게 집적된 반도체 집적 회로를 구현할 수 있는 차세대 리소그래피(NGL; Next Generation Lithography) 기술로 제안되고 있다.
이러한 차세대 리소그래피 기술로는 전자빔 리소그래피(Electron-beam Lithography), 이온빔 리소그래피(Ion-beam Lithography), 극자외선 리소그래피(Extreme Ultraviolet Lithography), 근접 X선 리소그라피(Proximity X-ray Lithography)와 나노 임프린트 리소그래피(nano imprint lithography) 등이 있다.
도 1은 종래의 나노 임프린트 리소그래피 공정을 나타낸 예시도이다.
도 1의 (a)에서 보는 바와 같이, 종래 기술에 따른 나노 임프린트 리소그래피 공정에서는, 기판(200) 상에 코팅된 고분자 절연층(300)을 요철(410)이 형성된 몰드(400)로 가압하게 된다.
그리고, 몰드(400)를 들어올리게 되면, (b)에서 보는 바와 같이, 고분자 절연층(300)에는 몰드(400)에 형성된 요철(410)의 패턴에 대응되는 패턴이 형성되게 된다.
이후, (c)에서 보는 바와 같이, 고분자 절연층(300)에서 요철(410)에 가압된 부분(310)과, 고분자 절연층(300)의 상면(320)을 식각하여 패턴을 만들게 된다.
그러나, 고분자 절연층의 면적이 큰 경우에는 몰드로 고분자 절연층 전체에 고르게 압력을 가하기가 매우 어렵기 때문에, 이러한 나노 임프린트 리소그래피 공정은 대면적 공정으로의 적용이 어려운 문제점이 있다.
그리고, 상술한 바와 같이, 고분자 절연층에는 요철에 의해 가압된 부분이 항상 일정 두께 이상의 고분자 잔여층으로 존재하게 되므로, 이를 제거하기 위해 고분자 에칭 공정을 포함하여 항상 2단계의 건식 식각이 이루어져야 하는 번거로움이 있었다.
또한, 패턴된 전극과 기판과의 접촉 면적이 작기 때문에, 패턴된 전극과 기판간의 접착력이 강하지 못하게 되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 대면적 공정이 가능하고, 식각 공정이 줄어들며, 기판에 대한 전극의 접착력이 향상되도록 하는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 위에 절연체가 코팅되어 절연층이 형성되는 단계; 상기 절연층이 경화되는 단계; 원주면에 가압돌기가 형성되어 회전하는 롤이 경화된 상기 절연층의 상면을 일방향으로 순차적으로 가압하여 경화된 상기 절연층에 홈으로 이루어진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴이 형성된 상기 절연층의 상면에 금속 용액을 코팅하여 상기 홈에 상기 금속 용액이 채워지도록 하는 단계; 상기 금속 용액이 코팅된 상기 절연층의 상면을 제1스퀴지로 긁어내어 상기 홈에 채워진 금속 용액만을 남기고 상기 절연층에 코팅된 금속 용액을 제거하는 단계; 그리고 상기 홈에 채워진 상기 금속 용액이 경화되도록 건조시키는 단계를 포함하여 이루어지는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 제공한다.
여기서, 상기 홈은, 길이방향에 대한 단면이 바닥에서 상부로 갈수록 확대 형성될 수 있다.
그리고, 상기 홈은, 상기 롤의 길이방향으로 돌출 형성되고, 상기 롤의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며, 상기 롤의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성된 상기 가압돌기에 의해 일방향으로 1차 가압된 후, 상기 가압돌기에 의해 상기 일방향과 수직인 방향으로 2차 가압되어, 메시 형태를 이룰 수 있다.
또한, 상기 홈은, 상기 롤의 길이방향으로 돌출 형성되고 상기 롤의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며 상기 롤의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성되는 제1가압돌기와, 상기 롤의 원주방향으로 돌출 형성되고 상기 롤의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며 상기 롤의 원주방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성되는 제2가압돌기에 의해 가압되어, 메시 형태를 이룰 수 있다.
그리고, 상기 기판은 유리재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1스퀴지로 상기 절연층의 상면을 긁어낸 후, 상기 제1스퀴지의 제1경도보다 연한 제2경도를 가지는 제2스퀴지로 상기 절연층의 상면을 추가로 긁어내는 단계가 더 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명은 기판 위에 절연체가 코팅되어 절연층이 형성되는 단계; 상기 절연층이 경화되는 단계; 원주면에 가압돌기가 형성되어 회전하는 롤이 경화된 상기 절연층의 상면을 일방향으로 순차적으로 가압하여 경화된 상기 절연층에 홈으로 이루어진 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴이 형성된 상기 절연층의 상면에 금속 용액을 코팅하여 상기 홈에 상기 금속 용액이 채워지도록 하는 단계; 상기 금속 용액이 코팅된 상기 절연층의 상면을 제1스퀴지로 긁어내어 상기 홈에 채워진 금속 용액만을 남기고 상기 절연층에 코팅된 금속 용액을 제거하는 단계; 그리고 상기 홈에 채워진 상기 금속 용액이 경화되도록 건조시키는 단계를 포함하여 이루어지는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법에 의해 제조된 투명전극을 제공한다.
본 발명에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법 및 그 투명전극의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, R2R(roll-to-roll) 방식으로 회전하는 롤에 의해 순차적으로 절연층이 가압되고, 이렇게 가압되면서 형성되는 홈으로 패턴을 형성하기 때문에, 절연층이 대면적이더라도 균일하고 안정적인 가압이 가능하여 대면적 공정이 가능하다.
둘째, 단부가 뾰족한 가압돌기를 가진 롤을 이용하여 경화된 상태의 절연층에 홈을 형성하므로, 롤의 표면에 고분자 잔여물이 남지 않아 잔존해 있는 고분자 잔여물을 제거하기 위한 공정이 불필요하다.
셋째, 절연층에 형성되는 홈의 내측면의 면적이 증가되어 금속 용액과의 밀착면적이 증가되기 때문에, 절연층에 대한 금속 용액의 접착력이 향상되고, 그 결과 기판에 대한 전극의 접착력이 우수해진다.
넷째, 절연층이 경화된 상태에서 롤에 의해 가압되기 때문에 정교한 패터닝이 가능하고, 롤의 가압정도에 따라 패턴의 폭을 다양하게 할 수 있다.
도 1은 종래의 나노 임프린트 리소그래피 공정을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하는 공정을 나타낸 공정예시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 나타낸 흐름도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하는 공정을 나타낸 공정예시도.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 나타낸 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하는 공정을 나타낸 공정예시도이다.
도 2 및 도 3의 (a)~(b)에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하기 위해, 기판(substrate)(10)에 절연층(20)을 오버코팅(over coating)한다.
여기서, 기판(10)은 유리재질로 이루어질 수 있다.
또한, 절연층(20)은 UV 또는 열에 의해 경화되는 특성을 가지는 고분자 화합물일 수 있다.
그리고, 절연층(20)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 도 3의 (c)~(d)에서 보는 바와 같이, 절연층(20)은 롤(30)에 의해 R2R(roll-to-roll) 형식으로 가압될 수 있다.
이때, 절연층(20)이 롤(30)에 의해 가압되기 전에, 절연층(20)은 이미 경화가 된 상태일 수 있으며, 이를 통해, 두꺼운 패턴이나 정교한 패터닝도 가능해지게 된다.
또한, 롤(30)의 원주면에는 절연층(20)을 가압하기 위한 가압돌기(31)가 형성될 수 있다.
특히, 가압돌기(31)는 롤(30)의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성될 수 있으며, 롤(30)의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 형상, 즉, 삼각형상으로 형성될 수 있다.
이와 같은 가압돌기(31)의 형상에 따라 롤(30)의 가압력을 조절함으로써 절연층(20) 표면에서 측정되는 홈의 폭을 조절할 수 있다.
즉, 롤(30)의 가압력을 높이게 되면 가압돌기(31)가 절연층(20)에 더 깊게 박히므로 절연층(20) 표면에서의 홈의 폭이 커지게 되고, 반대로 롤(30)의 가압력을 낮추게 되면 상대적으로 가압돌기(31)가 절연층(20)에 얕게 박히므로 절연층(20) 표면에서의 홈의 폭이 작아지게 된다.
그리고, 롤(30)이 절연층(20)의 상면에 밀착되어 회전하게 되면, 가압돌기(31)가 회전하면서 일방향으로 순차적으로 절연층(20)을 1차 가압하게 되고, 절연층(20)에는 가압돌기(31)에 대응되는 형상으로 홈(25)이 패턴을 이루어 형성될 수 있다.
또한, 롤(30)은 1차 가압방향과 수직인 방향으로 절연층(20)을 2차 가압할 수 있고, 절연층(20)에는 이에 대응되는 형상으로 홈이 패턴을 이루어 형성될 수 있다.
이에 따라, 패턴은 절연층(20)을 위에서 내려다 보았을 때, 메시(mesh) 형상을 이룰 수 있다.
가압돌기(31)는 원하는 홈(25)의 패턴(홈 사이의 간격, 홈의 폭 등)에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
또한, 홈(25)은 바닥에서 상부로 갈수록 확대 형성될 수 있게 된다.
그리고, 롤(30)이 회전하면서 경화된 상태의 절연층(20)을 가압하기 때문에, 기판(10)과, 기판(10)에 코팅된 절연층(20)의 면적이 넓은 대면적인 경우에도, 균일하고 안정적인 가압이 가능해지게 된다.
또한, 절연층(20)이 경화되어 있기 때문에, R2R 공정시 롤(30)의 표면에 절연층(20)이 묻어나지 않으므로, 롤(30)의 잔여물 제거를 위한 공정이 생략될 수 있다.
한편, 절연층(20)은 기판(10)에 밀착되는 하면의 면적(A1)이 외측으로 노출된 상면의 면적(A2)보다 크게 형성될 수 있다.
이에 따라, 홈(25)은 상측이 확대 개방되도록 형성될 수 있으며, 더욱 구체적으로, 홈(25)은 길이방향에 대한 단면형상이 "V" 형상으로 형성될 수 있다.
그리고, 도 3의 (e)~(g)를 포함하여 보는 바와 같이, 절연층(20)의 상면에는 금속 용액(metal solution)(40)이 코팅될 수 있으며, 이에 따라, 금속 용액(40)은 홈(25)에 채워질 수 있게 된다.
여기서, 금속 용액(40)은 Ag(은)을 포함할 수 있다.
또한, 금속 용액(40)은 접촉성을 가질 수 있다.
이를 통해, 홈(25)에 채워진 금속 용액(40)은 메시 패턴의 투명 전극으로 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 절연층(20)의 홈(25)에 금속 용액(40)을 채워 투명 전극을 형성함에 따라 전극의 패터닝 공정을 생략할 수 있고, 전극의 패터닝을 위한 식각 공정도 생략할 수 있으므로, 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 홈(25)의 내측면(26)이 비스듬히 형성됨에 따라, 홈(25)에 채워진 금속 용액(40)과의 접촉 면적이 넓어질 수 있게 되고, 이를 통해, 절연층(20)에 대한 금속 용액(40)의 접착력이 높아질 수 있다.
즉, 홈(25)의 내측면(26)이 비스듬하게 형성됨에 따라, 종래와 같이 기판 위에 금속 용액이 코팅되는 경우보다 금속 용액의 밀착 면적이 넓어지게 된다.
따라서, 홈(25)과 금속 용액(40)과의 접착력이 증가되므로, 기판(10)에 대한 금속 용액(40), 즉, 전극의 접착력이 증가될 수 있게 된다.
이후, 절연층(20)의 상면에 코팅된 금속 용액(40)은 제1스퀴지(squeezee)(50)에 의해 긁어 내어질 수 있다.
이에 따라, 절연층(20)에 코팅된 금속 용액(40)이 제거되어 금속 용액(40)은 홈(25)에만 채워질 수 있게 되어 패턴을 형성하게 된다.
여기서, 제1스퀴지(50)는 고무재질로 이루어질 수 있다.
또한, 제1스퀴지(50)는 제1경도를 가질 수 있다.
여기서, 제1경도란 후술할 제2경도보다 높은 경도를 의미하며, 제1경도 및 제2경도는 특정한 방법으로 측정된 특정한 경도 값의 범위로 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1스퀴지(50)에 의해 금속 용액(40)이 제거된 후에는 브러쉬(미도시)로 표면처리가 더 이루어질 수 있다.
또한, 홈(25)에 채워진 금속 용액(40)은 경화되도록 건조되고 세척될 수 있게 되며, 이를 통해, 홈(25) 이외에 존재하는 금속 용액이 깨끗하게 제거될 수 있게 된다.
한편, 제1스퀴지(50)에 의한 금속 용액(40) 제거 공정 후의 표면 상태에 따라서, 제2스퀴지(미도시)에 의한 금속 용액(40) 제거 공정이 추가될 수도 있다.
이때에는, 제2스퀴지(미도시)는 제1경도보다 연한 제2경도를 가질 수 있다.
그리고, 도 3(g)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 통해 제조된 투명전극은 절연층(20)과, 이 절연층(20)의 홈에 채워진 금속 패턴(금속용액;40)을 포함한다.
이때, 절연층(20)은 빛을 투과시킬 수 있도록 투명한 재질로 이루어진다.
그리고, 절연층(20)은 음각으로 형성된 홈(25; 도 3(d) 참조)을 가지며, 이 홈(25)은 상부로 갈수록 그 폭이 확대되는 형상을 가진다.
금속 패턴은 홈(25)에 채워진 금속 용액(40)이 경화된 것이며, 홈(25)의 형상과 동일하게 상부로 갈수록 그 폭이 확대되는 "V"자 형상의 단면을 가진다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 나타낸 흐름도이며, 도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판 위에 절연체가 코팅(over coating)되어 절연층이 형성되는 단계(S110)가 진행될 수 있다.
여기서, 절연층은 UV 또는 열에 의해 경화되는 특성을 가진 고분자 화합물일 수 있다.
그리고, 절연층이 형성된 기판에 UV 또는 열을 가하여, 코팅된 절연층을 경화시키는 단계(S120)가 이루어질 수 있다.
그리고, 원주면에 가압돌기가 형성되어 회전하는 롤이 상기 절연층의 상면을 가압하여 절연층에 홈으로 이루어진 패턴을 형성하는 단계(S130)가 이루어질 수 있다.
이때, 롤에는 홈을 새기기 위한 가압 돌기가 형성될 수 있다.
여기서, 홈은 패턴을 형성하게 되며, 예컨데 메시 형상을 이룰 수 있다.
그리고, 가압돌기는 단부가 뾰족한 형상, 구체적으로, 가압돌기의 길이방향에 대한 단면이 삼각형 형상일 수 있다.
롤은 회전하면서 가압돌기가 일방향으로 순차적으로 절연층을 1차 가압하고, 이후 1차 가압방향과 수직인 방향으로 절연층을 2차 가압할 수 있으며, 이를 통해, 절연층을 위에서 내려다 보았을 때, 메시(mesh) 형상을 이룰 수 있다.
또한, 메시 패턴이 형성된 절연층의 상면에 금속 용액을 코팅하여 홈에 금속 용액이 채워지도록 하는 단계(S140)가 이루어질 수 있다.
여기서, 금속 용액은 Ag을 포함할 수 있고, 접촉성을 가질 수 있다.
이를 통해, 홈에 채워진 금속 용액은 메시 패턴을 가지는 투명 전극으로 형성될 수 있다.
그리고, 금속 용액이 코팅된 절연층의 상면을 제1스퀴지로 긁어내어 홈에 채워진 금속 용액만을 남기고 절연층에 코팅된 금속 용액을 제거하는 단계(S150)가 진행될 수 있다.
또한, 홈에 채워진 금속 용액이 경화되도록 건조시키는 단계(S160)가 이루어질 수 있다.
이때, 제1스퀴지로 절연층의 상면을 긁어낸 후, 표면상태에 따라, 제1스퀴지의 제1경도보다 연한 제2경도를 가지는 제2스퀴지로 절연층의 상면을 추가로 긁어내는 단계가 더 이루어질 수도 있다.
더하여, 절연층 및 금속 용액의 표면을 좀더 깨끗하게 유지하기 위해 세척하는 단계가 더 이루어질 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하는 공정을 나타낸 공정예시도이다. 본 실시예에 따른 투명전극용 금속 메시 패턴을 형성하는 공정에서는 롤에 제1가압돌기와 제2가압돌기가 모두 형성될 수 있으며, 다른 구성은 전술한 일실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 5에서 보는 바와 같이, 롤(130)에는 제1가압돌기(131)와 제2가압돌기(132)가 모두 형성될 수 있다.
여기서, 제1가압돌기(131)는 롤(130)의 길이방향으로 돌출 형성되고, 롤(130)의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성될 수 있다.
또한, 제1가압돌기(131)는 롤(130)의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성될 수 있다.
그리고, 제2가압돌기(132)는 롤(130)의 원주방향으로 돌출 형성되고, 롤(130)의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 형성될 수 있으며, 롤(130)의 원주방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성될 수 있다.
따라서, 롤(130)이 절연층(120)을 가압하면서 회전하게 되면, 절연층(120)이 제1가압돌기(131)와 제2가압돌기(132)에 의해 동시에 가압될 수 있고, 이를 통해, 절연층(120)에는 메쉬 형상의 홈(125)이 동시에 형성될 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.
10,200: 기판 20,120,300: 절연층
25,125: 홈 30,130: 롤
31: 가압돌기 40: 금속 용액
50: 제1스퀴지 400: 몰드
410: 요철

Claims (7)

  1. 기판 위에 절연체가 코팅되어 절연층이 형성되는 단계;
    상기 절연층이 경화되는 단계;
    원주면에 가압돌기가 형성되어 회전하는 롤이 경화된 상기 절연층의 상면을 일방향으로 순차적으로 가압하여 경화된 상기 절연층에 상기 가압돌기에 대응되는 홈으로 이루어진 메시(mesh) 형상의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 패턴이 형성된 상기 절연층의 상면에 금속 용액(metal solution)을 코팅하여 상기 홈에 상기 금속 용액이 채워지도록 하는 단계;
    상기 금속 용액이 코팅된 상기 절연층의 상면을 제1스퀴지(squeegee)로 긁어내어 상기 홈에 채워진 금속 용액만을 남기고 상기 절연층에 코팅된 금속 용액을 제거하는 단계; 그리고
    상기 홈에 채워진 상기 금속 용액이 경화되도록 건조시켜 금속 메시 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홈은,
    길이방향에 대한 단면이 바닥에서 상부로 갈수록 확대 형성되는 것인 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홈은,
    상기 롤의 길이방향으로 돌출 형성되고, 상기 롤의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며, 상기 롤의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성된 상기 가압돌기에 의해 일방향으로 1차 가압된 후, 상기 가압돌기에 의해 상기 일방향과 수직인 방향으로 2차 가압되어, 메시 형태를 이루는 것인 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 홈은,
    상기 롤의 길이방향으로 돌출 형성되고 상기 롤의 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며 상기 롤의 길이방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성되는 제1가압돌기와, 상기 롤의 원주방향으로 돌출 형성되고 상기 롤의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 형성되며 상기 롤의 원주방향에 대한 단면형상이 외주부가 뾰족한 삼각 형상으로 형성되는 제2가압돌기에 의해 가압되어, 메시 형태를 이루는 것인 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 기판은 유리재질로 이루어지는 것인 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1스퀴지로 상기 절연층의 상면을 긁어낸 후, 상기 제1스퀴지의 제1경도보다 연한 제2경도를 가지는 제2스퀴지로 상기 절연층의 상면을 추가로 긁어내는 단계가 더 이루어지는 것인 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법.
  7. 기판;
    상기 기판 위에 절연체가 코팅되어 형성되고, 상기 절연층의 상면을 일방향으로 순차적으로 가압하는 롤의 원주면에 형성된 가압돌기에 대응되는 형상으로 형성되는 홈으로 이루어진 패턴이 형성된 절연층; 그리고
    상기 홈에 형성된 금속 메시 패턴으로서, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 투명전극용 금속 메시 패턴 형성방법에 의해 제조된 금속 메시 패턴을 포함하여 이루어지는 투명전극.
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