KR101316304B1 - A transparent chip having binder layer, an artificial marbel comprising the same and preparation method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명칩, 상기를 포함하는 인조대리석 및 그들의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 투명칩은 높은 투명성을 갖는 소재로 제조되는 투명층 및 상기 투명층 하부에 형성된 광반사층을 포함하여, 투명감, 깊이감 및 반짝임 효과를 구현할 수 있다. 또한, 투명칩에 포함되는 바인더층은 광반사층의 칩을 제조하기 위한 분쇄 과정 또는 인조대리석의 제조 과정에서의 칩의 박리 현상을 방지하고, 베이스 수지와 칩의 계면을 안정화시킴으로써, 칩 또는 제품의 불량을 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 투명칩은 투명층의 밑면에 반짝임 효과를 보이는 광반사층을 견고하게 형성시켜, 인조대리석 내부로부터 반짝거리는 고급스러운 외관 패턴의 형성이 가능하고, 캐스팅 또는 프레스와 같은 기존 용법을 그대도 적용하면서도, 칩 또는 제품의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a transparent chip, artificial marble comprising the above, and a method of manufacturing the same. The transparent chip of the present invention may include a transparent layer made of a material having high transparency and a light reflection layer formed under the transparent layer, thereby implementing transparency, depth, and glitter effect. In addition, the binder layer included in the transparent chip prevents chip peeling during the grinding process for manufacturing the chip of the light reflection layer or the manufacturing process of artificial marble, and stabilizes the interface between the base resin and the chip, thereby Defects can be prevented. As described above, the transparent chip of the present invention forms a light reflection layer that shows a sparkling effect on the underside of the transparent layer, thereby enabling the formation of a luxurious appearance pattern sparkling from the inside of artificial marble, and using existing methods such as casting or pressing. While also applied, there is an advantage that can prevent the failure of the chip or product.

투명층, 바인더층, UV 코팅층, UV 도료, 광반사층, 투명칩, 인조대리석 Transparent layer, binder layer, UV coating layer, UV paint, light reflection layer, transparent chip, artificial marble

Description

바인더층을 갖는 투명칩, 이를 포함한 인조대리석 및 이들의 제조 방법 {A transparent chip having binder layer, an artificial marbel comprising the same and preparation method thereof}A transparent chip having binder layer, an artificial marbel comprising the same and preparation method

본 발명은 투명층; 상기 투명층의 하부에 형성된 바인더층; 및 상기 바인더층의 하부에 형성된 광반사층을 포함하는 투명칩, 상기를 포함하는 인조대리석 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention is a transparent layer; A binder layer formed under the transparent layer; And it relates to a transparent chip comprising a light reflection layer formed on the lower portion of the binder layer, artificial marble comprising the above and a manufacturing method thereof.

인조대리석은 일반적으로 천연 석분, 광물 또는 수지칩과 같은 첨가물을 아크릴계 수지 또는 시멘트와 같은 베이스에 배합하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체를 지칭한다. 이와 같은 아크릴계 인조대리석 등은 천연 대리석에 비해 화려한 외관 및 우수한 가공성을 가져 싱크대, 카운터 장판 또는 각종 인테리어 소재에 폭넓게 사용되고 있다. 그러나, 현재까지 알려져 있는 인조대리석으로는 천연 대리석 또는 화강석에 근접한 고급스러운 패턴을 표현하는 데 한계가 있다. 이러한 한계를 극복하기 위하여, 금속 또는 거울과 같은 소재를 아크릴계 인조대리석에 사용하기도 하였으나, 상기 소재들은 높은 경도를 가지기 때문에, 연마 및 가공이 어려워서 사용이 극히 제한적이다. Artificial marble generally refers to an artificial composite in which natural stone powder, minerals or additives such as resin chips are mixed with a base such as acrylic resin or cement to realize the texture of natural stone. Such acrylic artificial marble has a brilliant appearance and excellent processability compared to natural marble, and is widely used in sinks, countertops, and various interior materials. However, the artificial marble known to date has a limit in expressing a luxurious pattern close to natural marble or granite. In order to overcome these limitations, materials such as metal or mirrors have been used for acrylic artificial marble, but since the materials have high hardness, the use of them is extremely limited because of difficulty in polishing and processing.

대한민국 공개 특허공보 제2004-59913호는 칩인칩(chip-in-chip)을 사용한 아크릴계 인조대리석을 개시한다. 그러나, 상기 기술에서는 칩의 제조 시에 무기 충진제를 사용하고 있어, 전체적인 투명도가 떨어짐은 물론 반짝임 효과를 구성하는 소재가 표면에 위치하기 때문에, 깊이감을 구현하지 못하는 단점이 있다. 일본 특허공개 제2001-205750호는 투명 겔코트층 및 인조대리석 사이에 광택 안료를 포함하는 중간층을 형성한 인조대리석을 개시한다. 그러나, 상기 기술에서 개시하는 인조대리석은 표면에 광택층 및 투명층을 단순히 코팅한 것일 뿐이기 때문에, 외부의 충격에 의한 박리 현상 등이 쉽게 발생하여, 제품의 내구성이 떨어진다는 문제점이 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 2004-59913 discloses an acrylic artificial marble using a chip-in-chip. However, the above technique uses an inorganic filler in the manufacture of the chip. As a result, the overall transparency is lowered and the material constituting the glitter effect is located on the surface. Japanese Patent Laid-Open No. 2001-205750 discloses an artificial marble in which an intermediate layer containing a gloss pigment is formed between a transparent gel coat layer and an artificial marble. However, since the artificial marble disclosed in the above technique is simply coated with a gloss layer and a transparent layer on the surface, peeling phenomenon due to an external impact occurs easily, and thus there is a problem that durability of the product is reduced.

본 발명은 전술한 종래 기술을 고려하여 된 것으로서, 우수한 투명감, 깊이감 및 반짝임 효과를 연출할 수 있는 투명칩 및 상기를 포함하는 인조대리석, 그리고 및 제조 시 칩 또는 제품의 불량을 방지할 수 있는 상기의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of the above-described prior art, a transparent chip capable of producing excellent transparency, depth and glitter effect, and artificial marble comprising the above, and the above-mentioned which can prevent chip or product defects during manufacture. An object of the present invention is to provide a method for producing the same.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 투명층, 상기 투명층의 하부에 형성된 바인더층 및 상기 바인더층의 하부에 형성된 광반사층을 포함하는 투명칩을 제공한다.The present invention provides a transparent chip including a transparent layer, a binder layer formed under the transparent layer, and a light reflection layer formed under the binder layer as a means for solving the above problems.

본 발명의 투명칩의 투명층은 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지 및 폴리카보네이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.The transparent layer of the transparent chip of the present invention preferably comprises at least one selected from the group consisting of acrylic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, polyvinyl chloride resins, polystyrene resins and polycarbonate resins.

또한, 상기 투명칩에서 투명층은 광투과율이 70 내지 100%인 것이 바람직하다.In the transparent chip, the transparent layer preferably has a light transmittance of 70 to 100%.

또한, 본 발명의 투명칩에서 바인더층은 UV 코팅층인 것이 바람직하다.In addition, the binder layer in the transparent chip of the present invention is preferably a UV coating layer.

본 발명의 투명칩은 또한 광반사층이 금속, 비금속, 펄 및 유리 플레이크로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.The transparent chip of the present invention also preferably includes a light reflecting layer at least one selected from the group consisting of metals, nonmetals, pearls and glass flakes.

상기 투명칩은 또한 광반사층의 하부에 형성된 바인더층, 바람직하게는 UV 코팅층을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.The transparent chip also preferably further comprises a binder layer formed under the light reflection layer, preferably a UV coating layer.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 베이스 수지; 및 본 발명에 따른 투명칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.The present invention is another means for solving the above problems, Base resin; And it provides an artificial marble comprising a transparent chip according to the present invention.

본 발명의 인조대리석에 포함되는 투명칩은 베이스 수지와의 비중 차이가 2.0 이하인 것이 바람직하다.The transparent chip included in the artificial marble of the present invention preferably has a specific gravity difference of 2.0 or less from the base resin.

또한, 상기 인조대리석에서 투명칩은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 50 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다.In addition, the transparent chip in the artificial marble is preferably included in an amount of 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 투명층용 수지 평판을 제조하는 제 1 단계; 제 1 단계에서 제조된 평판 상에 바인더층을 형성하는 제 2 단계; 제 2 단계에서 형성된 바인더층 상에 광반사층을 형성하는 제 3 단계; 및 제 3 단계에서 광반사층이 형성된 평판을 분쇄하는 제 4 단계를 포함하는 투명칩의 제조 방법을 제공한다.The present invention is another means for solving the above problems, the first step of producing a resin plate for a transparent layer; A second step of forming a binder layer on the flat plate manufactured in the first step; A third step of forming a light reflection layer on the binder layer formed in the second step; And a fourth step of grinding the flat plate on which the light reflection layer is formed in the third step.

본 발명의 투명칩의 제조 방법의 제 3 단계는 형성된 광반사층 상에 바인더층을 형성하는 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.The third step of the method for manufacturing a transparent chip of the present invention preferably further includes a step of forming a binder layer on the formed light reflection layer.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, (i) 본 발명에 따른 투명칩을 인조대리석용 원료 조성물에 적용하는 단계; 및 (ii) 투명칩이 적용된 원료 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 인조대리석의 제조 방법을 제공한 다.The present invention as another means for solving the above problems, (i) applying the transparent chip according to the invention to the raw material composition for artificial marble; And (ii) curing the raw material composition to which the transparent chip is applied.

본 발명의 투명칩은 높은 투명성(광투과율)을 갖는 소재로 제조되는 투명층; 및 상기 투명층 하부에 형성된 광반사층을 포함하여, 인조대리석에서 우수한 투명감, 깊이감 및 반짝임 효과를 연출할 수 있다. 또한, 투명칩에 포함되는 바인더층은 칩을 제조하기 위한 분쇄 과정 또는 인조대리석의 제조 과정에서의 칩의 박리 현상을 방지하고, 베이스 수지와 칩의 계면을 안정화시킴으로써, 패턴의 이색, 칩 또는 제품의 불량을 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 투명칩은 투명층의 밑면에 반짝임 효과를 보이는 광반사층을 견고하게 형성시켜, 인조대리석 내부로부터 반짝거리는 고급스러운 외관 패턴의 형성이 가능하고, 캐스팅 또는 프레스와 같은 기존 용법을 그대도 적용하면서도, 칩 또는 제품의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.Transparent chip of the present invention is a transparent layer made of a material having a high transparency (light transmittance); And including a light reflection layer formed on the lower transparent layer, it can produce an excellent transparency, depth and glitter effect in artificial marble. In addition, the binder layer included in the transparent chip prevents the peeling of the chip in the grinding process for manufacturing the chip or in the manufacturing process of artificial marble, and stabilizes the interface between the base resin and the chip, thereby preventing dichroism, chip or product of the pattern. Can be prevented. As described above, the transparent chip of the present invention forms a light reflection layer that shows a sparkling effect on the underside of the transparent layer, thereby enabling the formation of a luxurious appearance pattern sparkling from the inside of artificial marble, and using existing methods such as casting or pressing. While also applied, there is an advantage that can prevent the failure of the chip or product.

본 발명은, 투명층; 상기 투명층의 하부에 형성된 바인더층; 및 상기 바인더층의 하부에 형성된 광반사층을 포함하는 투명칩에 관한 것이다. 본 발명의 투명칩은 일정한 두께를 갖는 투명층의 하부에 형성된 광반사층을 포함하여, 인조대리석 내에서 자연스런 깊이감 및 반짝임 효과를 연출할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 투명칩은 투명층 및 광반사층 사이에 형성된 바인더층을 포함하여, 칩의 박리 현상 및 가공 시 제품의 손실을 방지할 수 있다.The present invention, a transparent layer; A binder layer formed under the transparent layer; And it relates to a transparent chip comprising a light reflection layer formed under the binder layer. The transparent chip of the present invention includes a light reflection layer formed under the transparent layer having a certain thickness, and has an advantage of producing a natural depth and sparkling effect in artificial marble. In addition, the transparent chip of the present invention includes a binder layer formed between the transparent layer and the light reflection layer, it is possible to prevent the peeling phenomenon of the chip and the loss of the product during processing.

이하, 본 발명의 투명칩을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the transparent chip of the present invention will be described in more detail.

본 발명의 투명칩에 포함되는 투명층을 이루는 소재는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 투명층은 아크릴계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 불포화 폴리에스테르계 수지; 에폭시계 수지; 폴리염화비닐 수지; 폴리스티렌 수지; 및 폴리카보네이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 투명 수지로 이루어질 수 있으며, 이 중 아크릴계 수지 또는 불포화 폴리에스테르계 수지가 보다 바람직하다.The material which comprises the transparent layer contained in the transparent chip of this invention is not specifically limited. For example, the transparent layer is an acrylic resin; Unsaturated polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET); Epoxy resin; Polyvinyl chloride resin; Polystyrene resins; And it may be made of at least one transparent resin selected from the group consisting of polycarbonate resin, of which acrylic resin or unsaturated polyester resin is more preferred.

상기와 같은 소재로 형성된 투명층은 70 내지 100%, 바람직하게는 90 내지 100%의 광투과율을 갖는 것이 바람직하다. 현재까지 알려져 있는 투명한 칩들은 대부분 수산화 알루미늄과 같은 무기 충진제를 다량 함유하여, 광투과율이 60% 이하인 반투명칩이였기 때문에, 우수한 투명감을 구현하기에는 한계가 있었다. 그러나, 본 발명에서는 충분하고 자연스러운 투명감의 구현을 위해, 충진제를 사용하지 않거나, 또는 투명성이 높은 수지 및 소량의 충진제를 사용하여, 투명층이 전술한 범위의 광투과율을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 투명층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 목적하는 깊이감에 따라서 적절히 선택하면 된다. The transparent layer formed of the above material preferably has a light transmittance of 70 to 100%, preferably 90 to 100%. Most of the transparent chips known to date contain a large amount of inorganic fillers such as aluminum hydroxide, and since the transparent chips have a light transmittance of 60% or less, there is a limit to achieving excellent transparency. However, in the present invention, in order to realize sufficient and natural transparency, it is preferable that the transparent layer has a light transmittance in the above-described range without using a filler or by using a high transparency resin and a small amount of filler. The thickness of such a transparent layer is not specifically limited, What is necessary is just to select suitably according to the target depth.

본 발명의 투명칩은 상기와 같은 투명층의 하부에 바인더층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 바인더층은 투명층 및 후술하는 광반사층의 밀착성을 향상시켜, 칩의 제조를 위한 분쇄 과정 및/또는 인조대리석의 제조 과정에서 칩의 박리나 손실을 방지할 수 있게 한다. 이와 같은 바인더층을 구성하는 소재 및 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 일반적인 바인더 수지 조성물을 이용한 캐스팅 또는 프레스 공법 등으로 형성될 수 있으나, UV 도료를 이용하여 형성되는 UV 코팅층인 것이 보다 바람직하다. UV 코팅은 빛으로부터 단시간에 많은 에너지를 모을 수 있는 자외선 에너지에 의해 도료를 경화시켜 도막을 형성하는 도장 방법이다. 즉, 물질은 많은 에너지를 줄수록 그것을 분해하는 것도 어려워진다. 예를 들어, 60℃에서 경화시킨 도료에 비하여, 500℃에서 경화시킨 도료가 더욱 단단하고 안정한 상태로 존재한다. 그러나, 고온에서는 재료의 변형이 발생하므로 열에 의한 가공의 경우에는 한계가 있다. 그런데, UV 코팅의 경우 외형의 변화 없이도 높은 에너지를 순간적으로 조사하여, 매우 강한 도막을 형성시킬 수 있는 장점이 있다. 통상적으로 아크릴 수지 등으로 제조된 칩의 외부에 알루미늄과 같은 금속 소재를 직접적으로 증착 또는 전사할 경우에는, 외부의 충격으로 인한 박리 현상이 일어날 우려가 매우 높아, 금속 증착층의 효과를 100% 발휘하기 어렵고, 외관 패턴의 이색 또는 불량칩에 의한 손실이 발생할 우려가 매우 높다. 그러나, 본 발명에서는 바인더층, 바람직하게는 UV 코팅층의 형성을 통해 전술한 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명에서 바인더층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 일반적인 바인더 수지를 사용한 캐스팅 또는 프레스 공법을 사용할 수 있고, UV 코팅층의 경우도, 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 올리고머 등을 사용하는 일반적인 방법을 적용하면 된다.The transparent chip of the present invention is characterized by including a binder layer under the transparent layer as described above. Such a binder layer improves the adhesion between the transparent layer and the light reflection layer to be described later, thereby preventing peeling or loss of the chip in the grinding process and / or the artificial marble manufacturing process. The material constituting the binder layer and the forming method are not particularly limited, and may be formed by a casting or pressing method using a general binder resin composition, but is more preferably a UV coating layer formed using a UV paint. UV coating is a coating method which forms a coating film by hardening a coating material by the ultraviolet energy which can collect a lot of energy from light in a short time. That is, the more energy a substance gives, the more difficult it is to break it down. For example, the paint cured at 500 ° C exists in a harder and more stable state than the paint cured at 60 ° C. However, since the deformation of the material occurs at high temperatures, there is a limit in the case of processing by heat. However, in the case of UV coating, there is an advantage that can form a very strong coating film by irradiating high energy instantaneously without changing the appearance. In general, when a metal material such as aluminum is directly deposited or transferred to the outside of a chip made of an acrylic resin or the like, there is a high possibility that a peeling phenomenon may occur due to an external impact, thereby exhibiting the effect of the metal deposition layer 100%. It is difficult to do this, and there is a high possibility of the loss caused by the dichroism of the appearance pattern or the defective chip. However, in the present invention, the above-mentioned problems can be solved through the formation of a binder layer, preferably a UV coating layer. In the present invention, the method of forming the binder layer is not particularly limited, and a casting or pressing method using a general binder resin may be used, and in the case of the UV coating layer, a general method using an acrylic or unsaturated polyester oligomer may be applied. Just do it.

본 발명의 투명칩은 상기 바인더층의 하부에 형성된 광반사층을 포함한다. 광반사층은 투명칩에 반짝임 효과를 주어 인조대리석에 우수한 외관 효과를 부여할 수 있다. 또한, 광반사층은 투명층의 하부에 형성되어, 인조대리석에서 투명층의 두께에 해당하는 깊이만큼 내부에서 인식되기 때문에, 표면층에만 표현되었던 기존의 광반사 효과보다 자연스럽고 뛰어난 효과를 연출할 수 있다. 이와 같은 광반사층을 이루는 소재의 종류는 빛을 반사하여 반짝임 효과를 줄 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 금속(ex. 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 등), 비금속, 펄 및 유리(ex. 유리 플레이크)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용하여 광반사층을 구성할 수 있다. 상기 소재 중 금속 또는 비금속의 경우 통상의 전사 또는 증착 방법으로 광반사층을 형성할 수 있으며, 펄 또는 유리 플레이크의 경우 수지를 매개로 하여 적층, 코팅하면 된다. The transparent chip of the present invention includes a light reflection layer formed under the binder layer. The light reflecting layer can give an excellent appearance effect to the artificial marble by giving a sparkling effect to the transparent chip. In addition, since the light reflection layer is formed under the transparent layer, it is recognized internally by a depth corresponding to the thickness of the transparent layer in the artificial marble, it is possible to produce a natural and excellent effect than the existing light reflection effect represented only on the surface layer. The type of material forming the light reflection layer is not particularly limited as long as it can reflect light and give a sparkling effect. For example, one or more selected from the group consisting of metals (ex. Gold, silver, copper, aluminum, nickel, etc.), base metals, pearls, and glass (ex. Glass flakes) may be used to form the light reflection layer. In the case of the metal or the non-metal, the light reflection layer may be formed by a conventional transfer or deposition method. In the case of pearl or glass flakes, the light reflection layer may be laminated and coated through a resin.

본 발명의 투명칩은 상기 광반사층의 하부에 형성된 바인더층, 바람직하게는 UV 코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 추가적인 바인더층을 형성함으로 해서, 인조대리석 가공 시, 광반사층의 이탈과 같은 단점을 방지할 수 있고, 인조대리석의 베이스 수지 및 투명칩의 계면까지 안정화시킬 수 있어, 가공을 보다 원활하게 수행할 수 있다. 이와 같은 바인더층은 전술한 바와 같은 방법으로 형성할 수 있으며, 그 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.The transparent chip of the present invention may further include a binder layer, preferably a UV coating layer formed on the lower portion of the light reflection layer. By forming such an additional binder layer, it is possible to prevent disadvantages such as detachment of the light reflection layer during artificial marble processing, and to stabilize the interface between the base resin and the transparent chip of the artificial marble, thus performing the processing more smoothly. can do. Such a binder layer can be formed by the method as mentioned above, and the thickness etc. are not specifically limited, either.

본 발명의 투명칩은 인조대리석의 원료 조성물과 유사한 비중을 갖는 것이 바람직하며, 구체적으로는 인조대리석 원료 조성물과 동일한 비중을 갖거나, 또는 비중차가 0.2 이하인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 투명칩은 1.3 내지 2.0, 보다 바람직하게는 1.4 내지 1.8의 비중을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다. 투명 칩의 비중이 상기 범위를 벗어나는 경우에는, 대리석 내부에서 바람직하지 않은 분리 현상이 일어나거나, 가공성이 떨어질 우려가 있다. The transparent chip of the present invention preferably has a specific gravity similar to that of the artificial marble, and specifically, has the same specific gravity as the artificial marble raw material composition, or preferably has a specific gravity difference of 0.2 or less. That is, the transparent chip of the present invention is preferably configured to have a specific gravity of 1.3 to 2.0, more preferably 1.4 to 1.8. If the specific gravity of the transparent chip is out of the above range, undesirable separation may occur inside the marble, or workability may be deteriorated.

또한, 본 발명의 투명칩의 크기는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 2 내지 20 mm의 크기를 갖는 것이 바람직하다. 투명칩의 크기가 상기 범위를 벗어나면, 외관 효과 및/또는 성형성 등이 저하될 우려가 있다.In addition, the size of the transparent chip of the present invention is not particularly limited, for example, it is preferable to have a size of 2 to 20 mm. If the size of the transparent chip is out of the above range, there is a fear that the appearance effect and / or moldability, etc. are lowered.

본 발명은 또한 베이스 수지; 및The present invention also provides a base resin; And

상기 본 발명에 따른 투명칩을 포함하는 인조대리석에 관한 것이다. 바인더층을 포함하는 본 발명의 투명칩을 사용함으로 해서, 인조대리석의 가공 시 제품의 변형 및 불량률의 증가를 방지할 수 있는 이점이 있다. 즉, 본 발명의 투명칩은 투명층 및 광반사층의 사이에 형성된 바인더층으로 인해 칩의 박리 현상 등이 방지되며, 경우에 따라서 상기 광반사층의 하부에 추가로 형성된 바인더층으로 인해 인조대리석의 베이스 수지와의 계면과의 안정성이 보다 향상될 수 있다. It relates to an artificial marble comprising a transparent chip according to the present invention. By using the transparent chip of the present invention including a binder layer, there is an advantage that can prevent the increase of the deformation and defective rate of the product during the processing of artificial marble. That is, in the transparent chip of the present invention, the peeling phenomenon of the chip is prevented due to the binder layer formed between the transparent layer and the light reflection layer, and in some cases, the base resin of artificial marble due to the binder layer further formed under the light reflection layer. Stability with the interface with and can be further improved.

본 발명의 인조대리석에 포함되는 베이스 수지의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 즉, 본 발명에서는 아크릴계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 멜라민계 및 E-스톤(engineered stone) 계열 인조대리석과 같은 이 분야에서 공지된 각종의 인조대리석 제조를 위해 사용하는 베이스 수지를 제한 없이 사용할 수 있다. 상기에서 사용된 용어 『E-스톤』은 천연석, 석영, 유리, 거울 및 무기 충전물(ex. 수산화 알루미늄) 등을 주재료로 하고, 전체 중량에 대하여 통상 15 중량% 이하의 수지 시 럽을 사용하여 제작하는 인조대리석을 의미한다. 즉, 본 발명의 인조대리석은 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 베이스 수지를 포함할 수 있다. The kind of base resin contained in the artificial marble of the present invention is not particularly limited. That is, in the present invention, the base resin used for manufacturing various artificial marbles known in this field, such as acrylic, polyester, epoxy, melamine, and E-stone (engineered stone) artificial marble can be used without limitation. have. The term `` E-stone '' used above is made of natural stone, quartz, glass, mirror and inorganic fillers (ex. Aluminum hydroxide), etc., and is usually manufactured using resin syrup of 15% by weight or less based on the total weight. It means artificial marble. That is, the artificial marble of the present invention may include one or more base resins selected from the group consisting of acrylic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, and melamine resins.

상기에서 아크릴 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트 및 글리시딜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 아크릴계 단량체의 중합체를 사용할 수 있다. The specific kind of acrylic resin is not specifically limited in the above, For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Polymers of one or more acrylic monomers selected from the group consisting of) acrylates and glycidyl (meth) acrylates.

또한, 상기 불포화 폴리에스테르의 종류 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 α,β-불포화 이염기산 또는 상기 이염기산 및 포화 이염기산의 혼합물과 다가 알코올의 축합 반응을 통해 제조되는 것으로서, 산가가 5 내지 40이고, 분자량이 1,000 내지 5,000인 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. 이 때 상기 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 이염기산 등을 다가 알코올과 특정 비율(ex. 알콜성 수산기 몰수/카르복실기 몰수 = 0.8 내지 1,2)로 혼합한 후, 탄산가스 및/또는 질소가스 등의 불활성 가스 기류 하 140 내지 250℃의 온도에서 상기 혼합물을 축합 반응시키면서 생성수를 제거하고 반응 진행 정도에 따라서 온도를 서서히 상승시키는 방법으로 제조할 수 있다.In addition, the type of the unsaturated polyester is also not particularly limited, and is, for example, prepared by the condensation reaction of an α, β-unsaturated dibasic acid or a mixture of the dibasic acid and a saturated dibasic acid with a polyhydric alcohol. A polyester resin having a molecular weight of 1,000 to 5,000 can be used. At this time, the method for producing the polyester resin is not particularly limited. For example, the dibasic acid or the like is mixed with a polyhydric alcohol in a specific ratio (ex. Moles of alcoholic hydroxyl groups / moles of carboxyl groups = 0.8 to 1,2). Thereafter, the condensation reaction of the mixture is carried out at a temperature of 140 to 250 ° C. under an inert gas stream such as carbon dioxide gas and / or nitrogen gas, and thus the produced water may be removed and the temperature may be gradually increased according to the progress of the reaction.

상기에서 사용되는 α,β-불포화 이염기산 또는 포화 이염기산의 예로는 무수 말레산(maleic anhydride), 시트라콘산(citraconic acid), 푸마르산(fumaric acid), 이타콘산(itaconic acid), 프탈산(phthalic acid), 무수 프탈산, 이소프탈 산, 테레프탈산(terephthalic acid), 호박산(succinic acid), 아디프산(aipic acid), 세바스산(sebacic acid) 및/또는 테트라히드로프탈산 등을 들 수 있고; 다가 알코올의 예로는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 폴리 프로필렌 글리콜, 1,3-부틸렌 글리콜, 수소화 비스페놀 A, 트리메틸롤 프로판 모노아릴 에테르, 네오펜틸 글리콜, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 및/또는 글리세린 등을 들 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 또한, 필요에 따라서는, 아크릴산, 프로피온산(propionic acid) 및/또는 안식향산(benzoic acid) 등의 일염기산; 또는 트리멜리트산(trimellitic acid) 및/또는 벤졸의 테트라카본산 등의 다염기산 등을 추가로 포함할 수 있다.Examples of the α, β-unsaturated dibasic acids or saturated dibasic acids used above include maleic anhydride, citraconic acid, fumaric acid, itaconic acid, and phthalic acid. acid), phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid and / or tetrahydrophthalic acid; Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-butylene glycol, hydrogenated bisphenol A, trimethylol propane monoaryl ether, Neopentyl glycol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol and / or glycerin. The polyester resin may also be, if necessary, monobasic acids such as acrylic acid, propionic acid and / or benzoic acid; Or a polybasic acid such as trimellitic acid and / or tetracarboxylic acid of benzol.

또한, 상기에서 사용될 수 있는 에폭시 수지의 종류 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지의 예로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택 하나 이상의 것을 들 수 있다.In addition, the type of epoxy resin that can be used above is not particularly limited, and for example, a bifunctional or polyfunctional epoxy resin can be used. Examples of the bifunctional or polyfunctional epoxy resin include at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, tetraphenyl ethane epoxy resins and phenol novolac type epoxy resins.

본 발명의 인조대리석은 상기 베이스 수지와 함께 전술한 본 발명의 투명칩을 포함한다. 이 때 투명칩은 비중이 1.3 내지 2.0, 바람직하게는 1.4 내지 1.8로서, 상기 베이스 수지와 동일한 비중을 갖거나, 그 비중 차이가 2.0 이하인 것이 바람직하다. 베이스 수지와의 비중 차이가 2.0을 초과하면, 대리석 내부에서 칩의 분리 현상 등이 일어날 우려가 있다. 또한, 상기 투명칩은 베이스 수지 100 중량 부에 대하여 0.1 내지 50 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The artificial marble of the present invention includes the transparent chip of the present invention described above together with the base resin. At this time, the transparent chip has a specific gravity of 1.3 to 2.0, preferably 1.4 to 1.8, and preferably has the same specific gravity as that of the base resin, or a difference in specific gravity of 2.0 or less. If the difference in specific gravity with the base resin exceeds 2.0, there is a fear that separation of chips and the like may occur in the marble. In addition, the transparent chip is preferably included in an amount of 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, but is not limited thereto.

본 발명의 인조대리석은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치는 범위에서, 탄산 칼슘, 실리카, 수산화 금속 및 알루미나와 같은 무기 충진제; 커플링제; 다관능 아크릴계 단량체와 같은 가교제; 개시제; 습윤제(wetting agent); 반응 지연제; 유기 과산화물과 같은 가교 촉진제; 소포제; 자외선 안정제 및 유기 또는 무기 안료 또는 염료 등을 포함한 인조대리석 분야의 일반적인 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The artificial marble of the present invention may also include inorganic fillers such as calcium carbonate, silica, metal hydroxides and alumina, to the extent that they affect the effects of the invention; Coupling agents; Crosslinking agents such as polyfunctional acrylic monomers; Initiator; Wetting agents; Reaction retardants; Crosslinking accelerators such as organic peroxides; Defoamer; General additives in the field of artificial marble, including ultraviolet stabilizers and organic or inorganic pigments or dyes.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 투명칩 및 이를 포함하는 인조대리석의 일 태양으로 보다 구체적으로 설명한다. 첨부된 도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 투명칩의 단면도이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 투명칩은 순차로 형성된 투명층(1), UV 코팅층(2), 광반사층(3) 및 UV 코팅층(4)을 포함할 수 있다. 도 2는 도 1에 나타난 바와 같은 투명칩이 적용된 인조대리석의 단면도를 나타낸다(UV 코팅층 도시 생략). 도 2에 나타난 바와 같이 본 발명의 인조대리석에서는 반짝임 효과를 나타내는 광반사층(7)이 투명층(5)의 하부에 형성되어, 투명층(5)의 두께만큼 내부로 들어간 상태로 인식되고, 이에 따라 인조대리석(6)에 고급스러운 투명감, 깊이감 및 반짝임 효과를 연출할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail with one aspect of the transparent chip and the artificial marble comprising the same. 1 is a cross-sectional view of a transparent chip according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 1, the transparent chip of the present invention may include a transparent layer 1, a UV coating layer 2, a light reflection layer 3, and a UV coating layer 4 sequentially formed. Figure 2 shows a cross-sectional view of the artificial marble to which the transparent chip as shown in Figure 1 (UV coating layer not shown). As shown in FIG. 2, in the artificial marble of the present invention, a light reflection layer 7 having a sparkling effect is formed under the transparent layer 5, and is recognized as being inside the thickness of the transparent layer 5. The marble (6) can produce a high-quality clarity, depth and glitter effect.

본 발명은 또한, 투명층용 수지 평판을 제조하는 제 1 단계; 제 1 단계에서 제조된 평판 상에 바인더층을 형성하는 제 2 단계; 제 2 단계에서 형성된 바인더층 상에 광반사층을 형성하는 제 3 단계; 및 제 3 단계에서 광반사층이 형성된 평판을 분쇄하는 제 4 단계를 포함하는 투명칩의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention also comprises a first step of producing a resin plate for a transparent layer; A second step of forming a binder layer on the flat plate manufactured in the first step; A third step of forming a light reflection layer on the binder layer formed in the second step; And a fourth step of pulverizing the flat plate on which the light reflection layer is formed in the third step.

본 발명의 제 1 단계에서는 우선 수지 조성물을 통상의 방법으로 경화시켜 투명층용 수지 평판을 제조한다. 이 때 수지 평판을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 캐스팅법, 프레스법, 진동 바이브레이션법 또는 UV 경화법 등의 일반적인 방법을 사용할 수 있다.In the first step of the present invention, first, the resin composition is cured by a conventional method to prepare a resin plate for a transparent layer. At this time, the method of manufacturing a resin flat plate is not specifically limited, General methods, such as a casting method, a press method, a vibration vibration method, or a UV curing method, can be used.

본 발명에서는 상기 제 1 단계에 이어서 바인더층 및 광반사층을 순차로 형성한다. 그러나, 상기 공정 순서는 본 발명의 일 태양에 불과하며, 본 발명에서는 투명층용 수지 평판 및 광반사층용 평판을 우선 제조한 후, 상기를 바인더층에 의해 적층시키는 공법을 사용할 수도 있다. 이때 바인더층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 통상의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서는 통상적인 바인더 수지 조성물을 사용한 캐스팅 또는 프레스 공법을 통해 바인더층을 형성할 수 있으며, 경우에 따라서는 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 올리고머를 포함하는 액체 시럽, UV 경화성 단량체(ex. 아크릴계 단량체), 광개시제, 증감제 및 기타 첨가제를 포함하는 일반적인 UV 도료를 도포한 후에, 자외선 등을 조사하여 경화시키는 방법으로 UV 코팅층을 형성할 수 있다.In the present invention, the binder layer and the light reflection layer are sequentially formed after the first step. However, the process sequence is only one aspect of the present invention, and in the present invention, a method may be used in which the resin plate for the transparent layer and the plate for the light reflection layer are first manufactured, and then laminated with the binder layer. At this time, the method of forming a binder layer is not specifically limited, A conventional method can be used. For example, in the present invention, the binder layer may be formed through a casting or pressing method using a conventional binder resin composition, and in some cases, a liquid syrup and an UV curable monomer (ex. After applying a general UV paint including an acrylic monomer), a photoinitiator, a sensitizer, and other additives, a UV coating layer may be formed by irradiating UV rays and curing.

또한, 본 발명에서 광반사층을 형성하는 방법 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 금속 또는 비금속 소재의 경우 전사 또는 증착 방법을 사용할 수 있고, 펄 또는 유리 플레이크의 경우 수지를 매개로 적층하면 된다. In addition, the method of forming the light reflection layer in the present invention is not particularly limited, for example, in the case of a metal or non-metal material, a transfer or vapor deposition method may be used, and in the case of pearl or glass flakes, the resin may be laminated through a resin.

본 발명의 제조 방법에서는 투명 수지 평판에 바인더층 및 광반사층을 순차로 형성한 후, 통상의 공법으로 이를 분쇄하여 투명칩을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 바인더층 및 광반사층이 순차로 형성된 평판을 분쇄하기 전에, 형성된 광반사층의 하부에 추가적인 바인더층, 바람직하게는 UV 코팅층을 형성하는 공정을 추가로 수행할 수도 있다. 이와 같은 공정을 거침으로써, 투명층, 바인더층, 광반사층 및 바인더층이 순차로 형성된 투명칩의 제조가 가능하다. In the manufacturing method of the present invention, the binder layer and the light reflection layer are sequentially formed on the transparent resin flat plate, and then, it is pulverized by a conventional method to manufacture a transparent chip. In addition, in the present invention, before crushing the flat plate in which the binder layer and the light reflection layer are sequentially formed, a process of forming an additional binder layer, preferably a UV coating layer under the formed light reflection layer may be further performed. By passing through such a process, the transparent chip in which the transparent layer, the binder layer, the light reflection layer, and the binder layer were formed one by one is possible.

본 발명은 또한 (i) 본 발명에 따른 투명칩을 인조대리석용 원료 조성물에 적용하는 단계; 및 (ii) 투명칩이 적용된 원료 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 인조대리석의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention also comprises the steps of: (i) applying the transparent chip according to the invention to the raw material composition for artificial marble; And (ii) curing the raw material composition to which the transparent chip is applied.

본 발명의 단계 (i)에서 사용되는 인조대리석용 원료 조성물은 전술한 베이스 수지를 사용하여 제조할 수 있으며, 그 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 원료 조성물은 전술한 베이스 수지를 이루는 단량체 및 고분자량체(중합체 또는 올리고머) 등을 포함하는 수지 시럽일 수 있다.The raw material composition for artificial marble used in step (i) of the present invention can be prepared using the base resin described above, and the method is not particularly limited. For example, the raw material composition may be a resin syrup including the monomer and the high molecular weight (polymer or oligomer) and the like forming the base resin.

본 발명의 단계 (ii)는 투명칩이 첨가된 원료용 조성물을 경화시키는 단계이며, 이 때 경화 방법으로는 캐스팅법, 프레스법, 진동 바이브레이션법 또는 UV 경화법과 같은 통상의 방법을 사용할 수 있다.Step (ii) of the present invention is a step of curing the composition for the raw material to which the transparent chip is added, and at this time, a conventional method such as a casting method, a press method, a vibration vibration method, or a UV curing method may be used.

본 발명의 인조대리석의 제조 방법에서는 상기와 같은 경화 공정을 거친 후에, 경화물을 적절한 크기로 재단 및 샌딩하는 후처리 공정을 추가로 거칠 수 있다. 특히 샌딩 공정을 거침으로써, 인조대리석의 내부에 포함되어 있을 수 있는 투명칩의 투명한 면을 대리석의 표면으로 노출되게 하여, 자연스러운 투명감 및 반 짝임 효과를 구현하고, 인조대리석에 보다 고급스러운 외관 효과를 부여할 수 있게 된다.In the method of manufacturing the artificial marble of the present invention, after the curing step as described above, it may be further subjected to a post-treatment step of cutting and sanding the cured product to an appropriate size. Particularly, by sanding process, the transparent surface of the transparent chip, which may be included inside the artificial marble, is exposed to the surface of the marble, so that the natural transparency and the shimmering effect are realized, and the more luxurious appearance effect is applied to the artificial marble. It can be given.

이하 본 발명에 따르는 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited to the examples given below.

실시예Example 1. One.

통상의 방법으로 제조된 아크릴 평판의 일면에 UV 코팅을 실시하고, 이어서 UV 코팅층 상에 알루미늄(Al)을 증착하였다. 그 후, 알루미늄 증착층 위에 UV 코팅을 수행하여 수지 평판을 제조하였다. 제조된 평판을 여러 가지 크기로 분쇄하여 투명칩을 제조하고, 제조된 투명칩을 통상의 아크릴계 수지 시럽에 혼합하고, 경화시킨 후에 재단 및 샌딩 공정을 거쳐 인조대리석을 제조하였다. 이와 같이 제조된 인조대리석의 표면에는 투명층이 위치하고, 그 하부에는 알루미늄 증착층이 내부로 들어간 상태로 인식됨을 시각적으로 확인할 수 있었다.UV coating was performed on one surface of the acrylic plate manufactured by a conventional method, and then aluminum (Al) was deposited on the UV coating layer. Thereafter, UV coating was performed on the aluminum deposition layer to prepare a resin plate. The prepared flat plate was ground to various sizes to prepare a transparent chip, and the prepared transparent chip was mixed with a conventional acrylic resin syrup, cured, and then artificial marble was prepared by cutting and sanding. The transparent layer is located on the surface of the artificial marble prepared as described above, and the lower portion of the artificial marble was visually confirmed to be recognized as the aluminum deposition layer entered therein.

도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 투명칩의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a transparent chip according to an aspect of the present invention.

도 2는 도 1에 따른 투명칩을 포함하는 인조대리석의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the artificial marble including a transparent chip according to FIG.

<도면 부호의 설명>&Lt; Description of reference numerals &

1: 투명층 2: UV 코팅층1: transparent layer 2: UV coating layer

3: 광반사층 4: UV 코팅층3: light reflection layer 4: UV coating layer

5: 투명층 6: 인조대리석5: transparent layer 6: artificial marble

7: 광반사층7: light reflection layer

Claims (16)

베이스 수지 및 투명칩을 포함하며,Base resin and transparent chip, 상기 투명칩이 투명층; 상기 투명층의 하부에 형성된 바인더층; 및 상기 바인더층의 하부에 형성된 광반사층을 포함하고, The transparent chip is a transparent layer; A binder layer formed under the transparent layer; And a light reflection layer formed below the binder layer, 상기 바인더층은 UV코팅층인 인조대리석.The binder layer is artificial marble which is a UV coating layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 투명층은 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지 및 폴리카보네이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.The transparent layer is artificial marble, characterized in that it comprises at least one selected from the group consisting of acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin and polycarbonate resin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 투명층은 광투과율이 70 내지 100%인 것을 특징으로 하는 인조대리석.Transparent layer is artificial marble, characterized in that the light transmittance is 70 to 100%. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 광반사층은 금속, 비금속, 펄 및 유리로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.The light reflection layer is artificial marble, characterized in that it comprises one or more selected from the group consisting of metal, nonmetal, pearl and glass. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 광반사층의 하부에 형성된 바인더층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.Artificial marble further comprising a binder layer formed on the lower portion of the light reflection layer. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 바인더층이 UV 코팅층인 것을 특징으로 하는 인조대리석.Artificial marble, characterized in that the binder layer is a UV coating layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 투명칩의 크기가 2 내지 20 mm인 것을 특징으로 하는 인조대리석.Artificial marble, characterized in that the size of the transparent chip 2 to 20 mm. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 베이스 수지가 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 인조대리석.An artificial marble, wherein the base resin is at least one selected from the group consisting of acrylic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, and melamine resins. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 투명칩은 베이스 수지와의 비중 차이가 2.0 이하인 것을 특징으로 하는 인조대리석.Transparent chips are artificial marble, characterized in that the difference in specific gravity with the base resin is 2.0 or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 투명칩은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 50 중량부의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 인조대리석.The transparent chip is artificial marble, characterized in that contained in an amount of 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 무기 충진제, 가교제, 가교 촉진제, 안료 및 염료로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.Artificial marble, characterized in that it further comprises at least one selected from the group consisting of an inorganic filler, a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, a pigment and a dye. 삭제delete 삭제delete (i) 제 1 항의 투명칩을 인조대리석용 원료 조성물에 적용하는 단계; 및 (i) applying the transparent chip of claim 1 to the raw material composition for artificial marble; And (ii) 투명칩이 적용된 원료 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 인조대리석의 제조 방법.(ii) a method of manufacturing artificial marble comprising the step of curing the raw material composition to which the transparent chip is applied.
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