KR101313678B1 - Light assembly for illuminating logo and electrical goods having the same - Google Patents

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KR101313678B1 KR1020130019439A KR20130019439A KR101313678B1 KR 101313678 B1 KR101313678 B1 KR 101313678B1 KR 1020130019439 A KR1020130019439 A KR 1020130019439A KR 20130019439 A KR20130019439 A KR 20130019439A KR 101313678 B1 KR101313678 B1 KR 101313678B1
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윤일억
김택용
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주식회사 탑런몰드텍
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Abstract

PURPOSE: A light source assembly for illuminating a logo and an electronic device including the logo are provided to improve visibility by illuminating a trademark and the logo of a specific company. CONSTITUTION: A light source (120) generates light. A light guide panel (130) outputs incident light from the light source to a light emitting surface. A printed circuit board is electrically connected to the light source. A support main (140) shields the light from the side of the light guide panel. The support main is combined with the printed circuit board.

Description

로고 발광을 위한 광원 조립체 및 발광 로고를 구비하는 전자제품 {Light assembly for illuminating logo and electrical goods having the same}Light assembly for illuminating logo and electronics with luminous logo {Light assembly for illuminating logo and electrical goods having the same}

본 발명은 광원을 이용하여 상표나 특정 기업의 로고 등을 발광시키기 위한 로고 발광을 위한 광원 조립체 및 발광 로고를 구비하는 전자제품에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic product having a light source assembly and a light emitting logo for emitting a logo for emitting a trademark or a logo of a specific company using a light source.

텔레비전, 모니터, 냉장고, 컴퓨터, 세탁기, 식기세척기, 가스조리기 등의 전자제품은 소비자들의 다양한 요구를 반영하여 기술의 발전 속도가 점점 더 빨라지고 있다. Electronics, such as televisions, monitors, refrigerators, computers, washing machines, dishwashers, and gas cookers, are growing faster and faster, reflecting the diverse needs of consumers.

이러한 전자제품은 그 외장을 이루는 케이스 일면에는 상표나 특정 기업의 마크 등을 나타내는 로고가 부착된다. 최근에는 소비자의 구매 형태가 제품의 가격이나 품질보다 디자인 등 외적 감각에 의해 좌우됨에 따라, 다양한 형태의 디자인을 갖는 제품이 출시되고 있다. Such electronic products have a logo indicating a trademark or a mark of a specific company on one surface of the casing. Recently, as the purchase form of the consumer depends on the external sense such as the design rather than the price or quality of the product, products having various types of designs have been released.

최근에는 빛을 활용하여 제품에 우아함과 고급스러움을 주는 제품들이 많이 출시되고 있다. Recently, a lot of products that use light to give elegance and luxury to products have been released.

종래에 전자제품의 케이스에 부착되는 상표나 로고는 단순히 상품을 식별하는 기능을 갖고 있었지만, 제품의 디자인과 고급스러움이 강조되는 요즘의 추세에 비추어 볼 때 이러한 상표나 로고에서도 빛을 활용하여 시각적인 부분을 강조할 수 있다.Conventionally, a trademark or logo attached to a case of an electronic product simply had a function of identifying a product, but in light of the current trend of design and luxury of a product, such a trademark or logo uses light You can emphasize the part.

즉, 상표나 로고의 후방에서 광원을 이용하여 빛을 비춤으로써 시인성의 향상은 물론 디자인적인 요소와 고급스러운 연출이 가능하게 되고, 이러한 제품은 소비자들의 구매 욕구를 더욱 충족시킬 수 있다. In other words, by illuminating the light using a light source behind the trademark or logo, not only the visibility is improved, but also the design elements and the luxurious presentation are possible, and these products can further satisfy the consumer's desire to purchase.

대한민국 특허 출원 제10-2008-0097973호Republic of Korea Patent Application No. 10-2008-0097973

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 간단한 구조를 갖고 저렴한 비용으로 상표나 특정 기업의 로고 등을 발광시켜 시인성의 향상은 물론 고급스러운 분위기를 연출할 수 있는 로고 발광을 위한 광원 조립체 및 발광 로고를 구비하는 전자제품을 제공하고자 함에 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and has a simple structure and emits a logo or a logo of a specific company at low cost, thereby improving visibility and creating a luxurious atmosphere. An object of the present invention is to provide an electronic product having a light emitting logo.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 로고 발광을 위한 광원 조립체는, 광을 발생하는 광원; 상기 광원으로부터 입사된 광을 발광면으로 출사하는 도광판; 상기 도광판의 하면에 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 결합되고 상기 도광판의 측면을 차폐하는 서포트 메인; 을 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a light source assembly for logo light emission, the light source for generating light; A light guide plate for emitting light incident from the light source to a light emitting surface; A printed circuit board disposed on a bottom surface of the light guide plate and electrically connected to the light source; A support main coupled to the printed circuit board and shielding a side surface of the light guide plate; .

또한, 상기 인쇄회로기판과 연결되어 전원을 공급하기 위한 커넥터; 를 더 포함한다. In addition, the connector is connected to the printed circuit board for supplying power; .

또한, 상기 서포트 메인에는 복수의 돌출부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판에는 복수의 홀이 형성되어, 상기 돌출부가 상기 홀에 삽입된 상태에서 열용착에 의해 상기 서포트 메인과 상기 인쇄회로기판이 결합된다. In addition, a plurality of protrusions are formed in the support main, and a plurality of holes are formed in the printed circuit board, and the support main and the printed circuit board are coupled by thermal welding while the protrusion is inserted into the hole. .

또한, 상기 인쇄회로기판의 홀에 인접한 부분은 다른 부분보다 얇게 형성된다. In addition, a portion adjacent to the hole of the printed circuit board is formed thinner than other portions.

또한, 상기 인쇄회로기판에 형성된 복수의 홀 중 일부는 다른 직경을 갖는다.In addition, some of the plurality of holes formed in the printed circuit board have different diameters.

또한, 상기 서포트 메인에는 상기 도광판과 동일한 두께 및 프로파일을 갖는 내벽이 형성된다.In addition, an inner wall having the same thickness and profile as the light guide plate is formed in the support main.

또한, 상기 도광판은 오각형 이상의 다각형으로 형성된다.In addition, the light guide plate is formed of a polygon having a pentagram or more.

또한, 상기 도광판의 발광면 방향으로의 이동이 제한되도록, 상기 서포트 메인의 내벽에는 돌출부 또는 오목부가 형성되고, 상기 도광판에는 상기 서포트 메인의 돌출부 또는 오목부와 정합되는 오목부 또는 돌출부가 형성된다.In addition, a protrusion or a recess is formed in an inner wall of the support main, and a recess or a protrusion is formed in the light guide plate to match the protrusion or the recess of the support main, so that movement of the light guide plate in the direction of the light emitting surface is limited.

또한, 상기 서포트 메인은 검은색으로 형성된다.In addition, the support main is formed in black.

또한, 상기 서포트 메인의 단부에는 상기 내벽의 상단보다 낮은 평면이 형성되고, 상기 서포트 메인의 평면에 부착되는 양면테이프; 를 더 포함한다. In addition, the end of the support main is formed with a lower plane than the upper end of the inner wall, the double-sided tape attached to the plane of the support main; .

또한, 상기 서포트 메인의 단부에는 상기 양면테이프의 이동을 방지하기 위한 돌출 측벽이 형성된다.In addition, a protruding side wall is formed at an end of the support main to prevent movement of the double-sided tape.

또한, 상기 서포트 메인의 밑면에는 단차부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 서포트 메인의 외부로 돌출되지 않도록 상기 단차부의 내측에 위치한 상태에서 상기 서포트 메인과 결합된다. In addition, a stepped portion is formed on a bottom surface of the support main, and the printed circuit board is coupled to the support main in a state located inside the stepped portion so as not to protrude out of the support main.

또한, 상기 인쇄회로기판의 상부 표면은 광반사면으로 형성된다. In addition, the upper surface of the printed circuit board is formed of a light reflection surface.

또한, 상기 도광판의 하부면은 난반사면으로 형성된다.In addition, the lower surface of the light guide plate is formed as a diffuse reflection surface.

또한, 상기 광원은 상기 인쇄회로기판 위에 안착되는 LED로 구성된다.In addition, the light source includes an LED mounted on the printed circuit board.

또한, 상기 서포트 메인에는 상기 광원을 차폐하는 공간부가 형성된다.In addition, the support main is provided with a space portion for shielding the light source.

또한, 상기 인쇄회로기판에는 상기 인쇄회로기판 위에 안착되는 부품의 위치설정을 위한 정위치 마킹부가 형성된다.In addition, the printed circuit board is formed with an in-situ marking portion for positioning of the components seated on the printed circuit board.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 발광 로고를 구비하는 전자제품은, 전자제품의 케이스를 형성하고 발광될 로고의 크기에 맞게 개구가 형성된 프레임; 상기 프레임의 표면과 동일 평면이 되도록 상기 개구에 삽입되는 상기 로고 발광을 위한 광원 조립체; 상기 광원 조립체의 상부에 위치하고 로고가 표시된 로고부; 를 포함한다. According to another aspect of the present invention for achieving the above object, an electronic product having a light emitting logo, the frame forming the case of the electronic product and the opening is formed in accordance with the size of the logo to be emitted; A light source assembly for emitting the logo that is inserted into the opening to be flush with the surface of the frame; A logo unit positioned on the top of the light source assembly and displaying a logo; .

본 발명에 따르면, 간단한 구조를 갖고 저렴한 비용으로 상표나 특정 기업의 로고 등을 발광시켜 시인성의 향상은 물론 디자인적인 요소와 함께 고급스러운 분위기를 연출할 수 있는 로고 발광을 위한 광원 조립체 및 발광 로고를 구비하는 전자제품을 제공할 수 있다. According to the present invention, it has a light source assembly and a light emitting logo for emitting a logo that has a simple structure and can emit a logo or a logo of a specific company at a low cost, as well as to improve visibility and create a luxurious atmosphere with design elements. Can provide electronic products.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 로고를 구비하는 전자제품을 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 전자제품에서 로고가 표시된 부분의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 로고 발광을 위한 광원 조립체를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 광원 조립체의 분해도이다.
도 5는 도 3에서 A-A 라인을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 도 3의 광원 조립체에서 서포트 메인에 도광판이 삽입된 상태의 저면도이다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 인쇄회로기판의 저면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 홀에 서포트 메인의 돌출부가 삽입되어 체결되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 실시예에 따른 도광판을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing an electronic product having a light emitting logo according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of a portion of the electronic product of FIG.
3 is a perspective view illustrating a light source assembly for logo light emission according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded view of the light source assembly of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3.
FIG. 6 is a bottom view of a light guide plate inserted into a support main in the light source assembly of FIG. 3.
7A is a plan view illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7B is a bottom view of the printed circuit board of FIG. 7A.
8A to 8C are views sequentially illustrating a process in which the protrusion of the support main is inserted into and fastened to a hole of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
9A to 9C illustrate a light guide plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 로고를 구비하는 전자제품을 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1의 전자제품에서 로고가 표시된 부분의 측단면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 로고 발광을 위한 광원 조립체를 도시하는 사시도이다. 도 4는 도 3의 광원 조립체의 분해도이다. 도 5는 도 3에서 A-A 라인을 따라 취한 단면도이다. 도 6은 도 3의 광원 조립체에서 서포트 메인에 도광판이 삽입된 상태의 저면도이다. 도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 인쇄회로기판의 저면도이다. 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 홀에 서포트 메인의 돌출부가 삽입되어 체결되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다. 도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 실시예에 따른 도광판을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing an electronic product having a light emitting logo according to an embodiment of the present invention. 2 is a side cross-sectional view of a portion of the electronic product of FIG. 3 is a perspective view illustrating a light source assembly for logo light emission according to an embodiment of the present invention. 4 is an exploded view of the light source assembly of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. FIG. 6 is a bottom view of a light guide plate inserted into a support main in the light source assembly of FIG. 3. 7A is a plan view illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 7B is a bottom view of the printed circuit board of FIG. 7A. 8A to 8C are views sequentially illustrating a process in which the protrusion of the support main is inserted into and fastened to a hole of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. 9A to 9C illustrate a light guide plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 예를 들어, 텔레비젼과 같은 전자제품(10)의 케이스 하단에는 전자제품의 상표나 전자제품을 제조한 회사의 마크 등을 나타내는 로고(또는, 로고부)(20)가 표시된다. 전자제품(10)은 텔레비전, 모니터, 냉장고, 컴퓨터, 세탁기, 식기세척기, 가스조리기 등 종류는 제한되지 않는다. 여기서, 로고(20)는 전자제품의 상표나 전자제품을 제조한 회사를 소비자에게 알리고 인식시키기 위한 문양, 모양, 글자 등을 통틀어 지칭한다. 1 to 4, for example, a logo (or logo portion) 20 indicating a trademark of an electronic product, a mark of a company that manufactures the electronic product, or the like is placed at the bottom of a case of an electronic product 10 such as a television. ) Is displayed. The electronic product 10 is not limited to a television, a monitor, a refrigerator, a computer, a washing machine, a dishwasher, a gas cooker, and the like. Here, the logo 20 refers to a design, a shape, a letter, etc. for informing and recognizing a brand of an electronic product or a company that manufactures the electronic product to a consumer.

종래의 전자제품은 케이스에 이러한 로고를 단순히 표시하는데 그쳤지만, 본 발명에서는 전자제품의 디자인과 고급스러움에 대한 소비자의 욕구를 반영하여 로고(20)의 후방에서 조명을 비춤으로써 로고(20)를 더욱 선명하게 인식시킴은 물론 디자인적인 요소와 함께 고급스러운 분위기를 연출할 수 있는 발광 로고를 구비하는 전자제품(10)을 제공하고자 한다. 여기서, 로고(20)의 후방에서 조명을 비추기 위해 조립된 부품 어셈블리를 로고 발광을 위한 광원 조립체(이하, 광원 조립체)(100)라 한다.Conventional electronic products merely display such a logo on the case, but in the present invention, the logo 20 is illuminated by illuminating the back of the logo 20 to reflect the consumer's desire for design and luxury of the electronic product. It is to provide an electronic product 10 having a light-emitting logo that can recognize more clearly as well as create a luxurious atmosphere with a design element. Here, the component assembly assembled to illuminate the back of the logo 20 is referred to as a light source assembly (hereinafter referred to as a light source assembly) 100 for emitting the logo.

전자제품(10)에는 케이스를 형성하는 프레임(11)이 제공된다. 프레임(11)에는 광원 조립체(100)가 삽입될 수 있도록 개구가 형성된다. 광원 조립체(100)는 커넥터(105), 인쇄회로기판(110), 광원(120), 도광판(130), 서포트 메인(140), 양면테이프(150) 등을 포함한다. The electronic product 10 is provided with a frame 11 forming a case. Openings are formed in the frame 11 to allow the light source assembly 100 to be inserted. The light source assembly 100 includes a connector 105, a printed circuit board 110, a light source 120, a light guide plate 130, a support main 140, a double-sided tape 150, and the like.

광원 조립체(100)는 양면테이프(150)가 프레임(11)의 후면에 형성된 단차부에 부착되도록 프레임(11)의 후방에서 삽입된다. 이때, 광원 조립체(100)는 프레임(11)과 동일 평면이 되도록 프레임(11)에 삽입된다. 다음에, 로고가 표시된 로고부(20)가 프레임(11)의 전면에 부착된다. 로고부(20)는 얇은 시트 형태로 제작될 수 있다. 로고는 로고부(20)의 후방에 위치된 광원 조립체(100)에 의해 조명되어, 더욱 선명하게 표시되고 인식될 수 있다. The light source assembly 100 is inserted at the rear of the frame 11 so that the double-sided tape 150 is attached to the stepped portion formed at the rear of the frame 11. At this time, the light source assembly 100 is inserted into the frame 11 to be flush with the frame 11. Next, a logo portion 20 marked with a logo is attached to the front of the frame 11. The logo portion 20 may be manufactured in the form of a thin sheet. The logo is illuminated by the light source assembly 100 located behind the logo portion 20, so that the logo can be displayed and recognized more clearly.

본 발명의 광원 조립체(100)는 비교적 작은 크기를 갖는 로고를 후방에서 조명할 수 있도록 간단하고 콤팩트한 구성을 갖는다. 또한, 광원 조립체(100)는 전자제품(10)의 프레임(11)에 부착되는 만큼 다른 제품과 간섭되지 않도록 얇게 제작된다. The light source assembly 100 of the present invention has a simple and compact configuration to illuminate a logo having a relatively small size from the rear. In addition, the light source assembly 100 is made thin so that it does not interfere with other products as much as it is attached to the frame 11 of the electronic product 10.

광원 조립체(100)는 전자제품(10)의 전원과 연결되는 커넥터(105)에 의해 전원이 공급된다. 커넥터(105)는 전원을 공급하도록 인쇄회로기판(110)의 후면에 연결될 수 있다. The light source assembly 100 is powered by a connector 105 that is connected to a power source of the electronic product 10. The connector 105 may be connected to the rear surface of the printed circuit board 110 to supply power.

광원(120)은 로고(20)를 조명하기 위한 광을 발생한다. 광원(120)은 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급받는다. 광원(120)은 인쇄회로기판(110)의 상면에 부착될 수 있다. 광원(120)은 LED(light emitting diode), 형광램프 등이 될 수 있다. 본 실시예에서, 광원(120)으로는 LED가 사용된다. 광원(120)은 인쇄회로기판(110)의 위쪽, 아래쪽, 좌측, 우측 또는 코너부에 배치될 수 있다. The light source 120 generates light for illuminating the logo 20. The light source 120 is electrically connected to the printed circuit board 110 to receive power. The light source 120 may be attached to the upper surface of the printed circuit board 110. The light source 120 may be a light emitting diode (LED), a fluorescent lamp, or the like. In this embodiment, LED is used as the light source 120. The light source 120 may be disposed above, below, left, right, or a corner of the printed circuit board 110.

도광판(130)은 광원(120)으로부터 입사된 광을 발광면으로 출사한다. 여기서, 발광면은 로고(20)가 위치하는 부분이 된다. 도광판(130)은 인쇄회로기판(110)의 상면에 부착된 광원(120)의 측면에 위치할 수 있다. The light guide plate 130 emits light incident from the light source 120 to the light emitting surface. Here, the light emitting surface becomes a portion where the logo 20 is located. The light guide plate 130 may be positioned at a side surface of the light source 120 attached to the upper surface of the printed circuit board 110.

서포트 메인(support main)(140)은 인쇄회로기판(110)과 결합되고 도광판(130)의 측면을 차폐하여 도광판(130)의 측면으로 빛이 새는 것을 방지한다. The support main 140 is coupled to the printed circuit board 110 and shields the side surface of the light guide plate 130 to prevent light leakage from the side surface of the light guide plate 130.

양면테이프(150)는 일측은 서포트 메인(140)의 평면에 부착되고 타측은 전자제품(10)의 프레임(11)의 단차부에 부착되어, 광원 조립체(100)를 프레임(11)에 부착한다. The double-sided tape 150 is attached to the plane of the support main 140 on one side and the stepped portion of the frame 11 of the electronic product 10 to attach the light source assembly 100 to the frame 11. .

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광원 조립체(100)는 간단하고 콤팩트하게 구성되어 저렴한 제작 비용으로 전자제품(10)의 로고(20)를 후방에서 조명하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이러한 광원 조립체(100)가 프레임(11)에 부착된 상태에서 프레임(11)의 상면에 로고(20)가 위치함으로써 로고(20)는 은은하게 조명되어 시인성의 향상은 물론 디자인적인 요소와 함께 고급스러운 분위기를 연출하는 전자제품(10)을 제공할 수 있다. As described above, the light source assembly 100 according to the embodiment of the present invention may be simply and compactly configured to serve to illuminate the logo 20 of the electronic product 10 from the rear at a low manufacturing cost. In addition, since the logo 20 is positioned on the top surface of the frame 11 in a state in which the light source assembly 100 is attached to the frame 11, the logo 20 is softly illuminated to improve visibility as well as design elements. It is possible to provide an electronic product 10 that creates a luxurious atmosphere.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 인쇄회로기판(110)에는 광원(120)이 안착될 수 있도록 광원 안착부(111)가 형성될 수 있다. 광원(120)은 표면실장기술(SMT) 등에 의해 광원 안착부(111)에 안착되어 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 7A and 7B, the light source mounting part 111 may be formed on the printed circuit board 110 so that the light source 120 may be mounted. The light source 120 may be seated on the light source seating part 111 by surface mount technology (SMT) or the like to be electrically connected to the printed circuit board 110.

인쇄회로기판(110)에는 정위치 마킹부(112)가 형성될 수 있다. 이러한 정위치 마킹부(112)는 인쇄회로기판(110) 위에 안착되는 도광판(130)의 정확한 위치설정을 위한 라인을 표시한다. 도광판(130)은 정위치 마킹부(112)에 표시된 라인을 따라 인쇄회로기판(110) 위에 위치하게 된다. 도광판(130)은 광원(120)으로부터 입사된 광을 발광면으로 출사하는 부재로, 광원(120)과의 거리를 정밀하게 유지하는 것이 로고(20)의 발광 품질에서 매우 중요한 요소가 된다. The printed circuit board 110 may have an in-situ marking portion 112 formed thereon. The in-situ marking part 112 displays a line for accurate positioning of the light guide plate 130 seated on the printed circuit board 110. The light guide plate 130 is positioned on the printed circuit board 110 along the line indicated by the in-situ marking unit 112. The light guide plate 130 is a member that emits light incident from the light source 120 to the light emitting surface, and maintaining the distance from the light source 120 precisely becomes a very important factor in the emission quality of the logo 20.

인쇄회로기판(110)에는 서포트 메인(140)과 결합하기 위한 복수의 홀(113, 113')이 형성된다. 복수의 홀(113, 113') 중에서 일부의 홀(113')은 다른 홀(113)보다 더 작은 직경을 가질 수 있다. The printed circuit board 110 is provided with a plurality of holes 113 and 113 ′ for coupling with the support main 140. Some of the holes 113 ′ among the plurality of holes 113 and 113 ′ may have a smaller diameter than the other holes 113.

더 작은 직경의 홀(113')은 광원(120)이 안착되는 광원 안착부(111)에 인접하여 위치할 수 있다. 로고(20)의 발광 품질에서 광원(120)과 도광판(130) 사이의 거리가 매우 중요하므로, 홀(113')의 직경을 더 작고 정밀하게 형성함으로써, 인쇄회로기판(110) 위에 안착되는 광원(120)의 위치를 더욱 정밀하게 조절할 수 있다. 광원(120)과 도광판(130) 사이에는 다른 부품이 위치하지 않도록 함으로써, 광원(120)의 휘도 효율을 최대화한다. The smaller diameter hole 113 ′ may be located adjacent to the light source seating portion 111 where the light source 120 is seated. Since the distance between the light source 120 and the light guide plate 130 is very important in the luminous quality of the logo 20, the light source seated on the printed circuit board 110 by forming the diameter of the hole 113 'smaller and more precisely. The position of 120 can be adjusted more precisely. By not allowing other components to be positioned between the light source 120 and the light guide plate 130, the luminance efficiency of the light source 120 is maximized.

이와 같이, 인쇄회로기판(110)에서 서포트 메인(140)과 결합하기 위한 복수의 홀(113, 113') 중에서 일부의 홀(113')의 직경을 더 작게 함으로써, 인쇄회로기판(110) 위에 안착되는 부품 사이의 거리를 더욱 정밀하게 유지하여 광원 조립체(100)의 품질 향상에 기여할 수 있다. As such, the diameter of some of the holes 113 ′ of the plurality of holes 113 and 113 ′ for coupling with the support main 140 in the printed circuit board 110 is reduced, thereby increasing the size on the printed circuit board 110. Maintaining the distance between the components to be seated more precisely may contribute to quality improvement of the light source assembly 100.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 인쇄회로기판(110)의 홀(113, 113')에 서포트 메인(140)의 돌출부(146)가 삽입되어, 서포트 메인(140)과 인쇄회로기판(110)이 체결되는 과정이 순차적으로 도시된다.8A through 8C, the protrusion 146 of the support main 140 is inserted into the holes 113 and 113 ′ of the printed circuit board 110 to support the support main 140 and the printed circuit board 110. This fastening process is shown sequentially.

도광판(130)이 서포트 메인(140)에 삽입된 상태에서 광원(120)이 안착된 인쇄회로기판(110)은 서포트 메인(140)과 결합된다(도 4 참조). 이를 위해, 서포트 메인(140)에는 복수의 돌출부(146)가 형성되고, 인쇄회로기판(110)에는 복수의 홀(113, 113')이 형성되어, 돌출부(146)가 홀(113, 113')에 삽입된 상태에서 열용착, 압착 등과 같은 방법에 의해 서포트 메인(140)과 인쇄회로기판(110)이 결합된다. In the state where the light guide plate 130 is inserted into the support main 140, the printed circuit board 110 on which the light source 120 is seated is coupled to the support main 140 (see FIG. 4). To this end, a plurality of protrusions 146 are formed in the support main 140, and a plurality of holes 113 and 113 ′ are formed in the printed circuit board 110, and the protrusions 146 are formed of holes 113 and 113 ′. The support main 140 and the printed circuit board 110 are coupled to each other by a method such as thermal welding or pressing in a state of being inserted into the support.

도 8a를 참조하면, 인쇄회로기판(110)의 홀(113) 위에 서포트 메인(140)의 돌출부(146)가 위치된다. Referring to FIG. 8A, the protrusion 146 of the support main 140 is positioned on the hole 113 of the printed circuit board 110.

다음에, 도 8b를 참조하면, 인쇄회로기판(110)의 홀(113) 내로 서포트 메인(140)의 돌출부(146)가 삽입된다. 인쇄회로기판(110)에서, 홀(113)에 인접하는 부분(114)은 다른 부분보다 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(113)에 인접하는 부분(114)은 홀(113)을 둘러싸는 원 형태로 얇게 형성될 수 있다. 이를 위해, 인쇄회로기판(110)을 구성하기 위해 적층되는 층 중에서 상부 표면과 하부 표면에 적층되는 층을 홀(113)에 인접하는 부분에서는 생략함으로써, 홀(113)에 인접하는 부분(114)의 두께를 얇게 할 수 있다. Next, referring to FIG. 8B, the protrusion 146 of the support main 140 is inserted into the hole 113 of the printed circuit board 110. In the printed circuit board 110, the portion 114 adjacent to the hole 113 may be thinner than other portions. For example, the portion 114 adjacent to the hole 113 may be thinly formed in a circle shape surrounding the hole 113. To this end, the portions stacked adjacent to the holes 113 by omitting the layers stacked on the upper surface and the lower surface among the layers stacked to form the printed circuit board 110 are adjacent to the holes 113. The thickness of can be made thin.

다음에, 도 8c를 참조하면, 열용착, 압착 등과 같은 방법에 의해 서포트 메인(140)의 돌출부(146)가 가압되어 홀(113) 위에서 "T"자 형태로 변형됨으로써 서포트 메인(140)과 인쇄회로기판(110)이 결합될 수 있다. 돌출부(146)가 가압되어 "T"자 형태로 변형될 때, 돌출부(146)가 있는 부분이 다른 부분보다 두께가 두꺼워져 제품의 전체 두께 사양을 만족시키지 못할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 인쇄회로기판(110)의 홀(113)에 인접하는 부분(114)은 다른 부분보다 얇게 형성됨으로써 돌출부(146)에 의해 두꺼워지는 두께를 일정 부분 상쇄할 수 있어 제품의 전체 두께 사양을 달성할 수 있게 된다. Next, referring to FIG. 8C, the protrusion 146 of the support main 140 is pressed by a method such as thermal welding, pressing, and the like, so that the support main 140 may be deformed in the shape of a “T” on the hole 113. The printed circuit board 110 may be combined. When the protrusion 146 is pressed and deformed into a “T” shape, the portion with the protrusion 146 may be thicker than the other portion, so that the overall thickness specification of the product may not be satisfied. In order to prevent this, the portion 114 adjacent to the hole 113 of the printed circuit board 110 may be formed thinner than other portions to offset a portion of the thickness thickened by the protrusion 146 to partially offset the overall thickness of the product. Specifications can be achieved.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 서포트 메인(140)에는 도광판(130)과 동일한 두께 및 프로파일(profile)을 갖는 내벽(147)이 형성된다. 도광판(130)이 서포트 메인(140)에 삽입되었을 때, 내벽(147)은 도광판(130)의 측면과 거의 접촉할 정도로 밀착된다. 이러한 내벽(147)에 의해 도광판(130)의 측면 방향으로의 빛샘이 원천적으로 방지되어 발광 효율이 향상된다. 3 to 6, an inner wall 147 having the same thickness and profile as the light guide plate 130 is formed in the support main 140. When the light guide plate 130 is inserted into the support main 140, the inner wall 147 is in close contact with the side surface of the light guide plate 130. Light leakage in the lateral direction of the light guide plate 130 is fundamentally prevented by the inner wall 147, thereby improving light emission efficiency.

도광판(130)은 사각형 형상이 아닌 오각형 이상의 다각형 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 도광판(130)은 대략 6각형 형상을 갖는다. 이는 도광판(130)의 외곽 형상을 도광판(130) 위에 적층되는 로고부(20)의 외곽 형상과 맞추어 도광판(130)의 면적을 최소로 함으로써 로고부(20)에 더 많은 광을 전달하여 발광 효율을 향상시키고 광원(120)의 개수를 줄일 수 있도록 한다. The light guide plate 130 may have a polygonal shape having a pentagonal shape instead of a rectangular shape. In the present embodiment, the light guide plate 130 has a substantially hexagonal shape. This is achieved by minimizing the area of the light guide plate 130 by matching the outer shape of the light guide plate 130 with the outer shape of the logo portion 20 stacked on the light guide plate 130 to transmit more light to the logo portion 20, thereby providing light emission efficiency. To improve and to reduce the number of the light source (120).

도광판(130)이 서포트 메인(140)의 내벽에 삽입된 상태에서, 서포트 메인(140)은 인쇄회로기판(110)과 결합된다. 따라서, 도광판(130)은 도광판(130)의 하부에 위치하는 인쇄회로기판(110)에 의해 하부 방향으로의 이동이 제한된다. In the state where the light guide plate 130 is inserted into the inner wall of the support main 140, the support main 140 is coupled to the printed circuit board 110. Therefore, the light guide plate 130 is restricted in the downward direction by the printed circuit board 110 positioned below the light guide plate 130.

도광판(130)의 발광면 방향, 즉 상부 방향으로의 이동이 제한되도록 하기 위해, 서포트 메인(140)의 내벽(147)에는 오목부(또는 돌출부)(145)가 형성되고, 도광판(130)에는 서포트 메인(140)의 오목부(145)와 정합되는 돌출부(또는 오목부)(131)가 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 서포트 메인(140)의 오목부(145)는 내벽(147)에서 하부측에 형성되고, 도광판(130)의 돌출부(131)도 도광판(130)의 측면에서 하부측에 형성된다. 서포트 메인(140)의 오목부(145)는 한 면이 바닥을 향하도록 형성되어, 도광판(130)은 아래에서 위 방향으로 서포트 메인(140)의 내벽에 삽입될 수 있다. 그에 따라, 도광판(130)이 발광면 방향으로 이동하려고 할 때, 도광판(130)의 돌출부(131)가 서포트 메인(140)의 오목부(145) 상단에 걸려 이동이 제한된다. In order to restrict the movement of the light guide plate 130 in the light emitting surface direction, that is, in the upper direction, a recess (or protrusion) 145 is formed in the inner wall 147 of the support main 140, and the light guide plate 130 A protrusion (or recess) 131 is formed to match the recess 145 of the support main 140. As shown in FIG. 4, the recess 145 of the support main 140 is formed at the lower side of the inner wall 147, and the protrusion 131 of the light guide plate 130 is also lower at the side of the light guide plate 130. Is formed. The recess 145 of the support main 140 is formed so that one surface thereof faces the bottom, and the light guide plate 130 may be inserted into the inner wall of the support main 140 from the bottom to the upward direction. Therefore, when the light guide plate 130 tries to move in the direction of the light emitting surface, the protrusion 131 of the light guide plate 130 is caught by the upper end of the recess 145 of the support main 140, thereby restricting the movement.

도 5 및 도 6을 참조하면, 서포트 메인(140)은 단차부(142)를 가져서 서포트 메인(140)의 단부에는 내벽(147)의 상단보다 낮은 평면이 형성된다. 이러한 평면에는 양면테이프(150)가 부착될 수 있다. 양면테이프(150)의 일측은 서포트 메인(140)의 평면에 부착되고, 타측은 프레임(11)의 단차부에 부착된다(도 2 참조). 양면테이프(150)에 의해 서포트 메인(140)이 프레임(11)에 부착된 상태에서 내벽(147)은 프레임(11)의 표면과 동일 평면이 되도록 프레임(11)에 형성된 개구를 통해 돌출된다. 로고부(20)는 프레임(11)의 표면과 도광판(130)의 표면에 걸쳐서 부착된다. 5 and 6, the support main 140 has a stepped portion 142, and a plane lower than an upper end of the inner wall 147 is formed at an end of the support main 140. The double-sided tape 150 may be attached to this plane. One side of the double-sided tape 150 is attached to the plane of the support main 140, and the other side is attached to the stepped portion of the frame 11 (see FIG. 2). In the state where the support main 140 is attached to the frame 11 by the double-sided tape 150, the inner wall 147 protrudes through an opening formed in the frame 11 to be flush with the surface of the frame 11. The logo portion 20 is attached over the surface of the frame 11 and the surface of the light guide plate 130.

서포트 메인(140)의 평면에 부착된 양면테이프(150)는 사용 중에 외력이나 시간의 경과에 의해 서포트 메인(140)의 단부를 벗어나 이동할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 서포트 메인(140)의 단부에는 양면테이프(150)의 이동을 방지하기 위한 돌출 측벽(143)이 형성될 수 있다. The double-sided tape 150 attached to the plane of the support main 140 may move beyond the end of the support main 140 due to external force or time elapsed during use. In order to prevent this, a protruding side wall 143 may be formed at the end of the support main 140 to prevent the movement of the double-sided tape 150.

서포트 메인(140)은 빛을 흡수할 수 있도록 검은색으로 형성될 수 있다. 서포트 메인(140)은 전체가 검은색으로 형성되거나, 표면만 검은색으로 형성될 수 있다. 도광판(130)이 서포트 메인(140)의 내벽(147)에 삽입된 상태에서, 서포트 메인(140)이 도광판(130)의 측벽을 통해 전달되는 빛을 흡수하지 않거나 반사하게 되면, 전자제품(10)에 로고(20)가 부착된 상태에서 로고(20)를 후면에서 비추는 도광판(130)의 테두리 부분의 윤곽이 로고(20) 표면에 나타날 수 있다. 이를 방지하기 위해, 서포트 메인(140)은 빛을 흡수할 수 있도록 검은색으로 형성된다. The support main 140 may be formed in black so as to absorb light. The support main 140 may be formed entirely in black, or only the surface may be formed in black. When the light guide plate 130 is inserted into the inner wall 147 of the support main 140 and the support main 140 does not absorb or reflect light transmitted through the side wall of the light guide plate 130, the electronics 10 In the state in which the logo 20 is attached to ()), the outline of the edge portion of the light guide plate 130 that illuminates the logo 20 from the rear side may appear on the surface of the logo 20. To prevent this, the support main 140 is formed in black so as to absorb light.

인쇄회로기판(110)의 상부 표면은 도광판(130)의 하부로 전달되는 빛을 반사시켜 발광면 방향으로 유도할 수 있도록 광반사면으로 형성될 수 있다. 이러한 광반사면은 광원 조립체(100)의 발광 효율을 향상시킨다. The upper surface of the printed circuit board 110 may be formed as a light reflection surface to reflect the light transmitted to the lower portion of the light guide plate 130 to guide the light emitting surface direction. This light reflection surface improves the luminous efficiency of the light source assembly 100.

인쇄회로기판(110)은 서포트 메인(140)과 결합된 상태에서 서포트 메인(140)의 단부 밖으로 돌출되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 서포트 메인(140)의 밑면에는 단부를 따라 단차부(141)가 형성되고, 인쇄회로기판(110)은 단차부(141)의 내측에 위치한 상태에서 서포트 메인(140)과 결합된다. 이러한 구성에 의해, 도광판(130)의 하부로 전달되는 빛은 인쇄회로기판(110)에 의해 완전히 반사될 수 있고 광원 조립체(100)의 외부로 빛이 새는 것이 방지된다. It is preferable that the printed circuit board 110 does not protrude out of an end of the support main 140 in a state in which the printed circuit board 110 is coupled to the support main 140. To this end, a stepped portion 141 is formed at an underside of the support main 140 along the end, and the printed circuit board 110 is coupled to the support main 140 in a state located inside the stepped portion 141. By this configuration, the light transmitted to the lower portion of the light guide plate 130 may be completely reflected by the printed circuit board 110 and the light is prevented from leaking to the outside of the light source assembly 100.

서포트 메인(140)에는 내벽(147)과 연결되는 공간부(144)가 형성될 수 있다. 이러한 공간부(144)는 인쇄회로기판(110)에 안착된 광원(120)을 차폐하여 광원(120)으로부터의 빛이 최대한 도광판(130) 방향으로 전달될 수 있도록 한다. 서포트 메인(140)에 형성된 공간부(144)에 의해 광원(120)의 발광 효율 향상은 물론 전체 광원 조립체(100)의 구성이 더욱 콤팩트하게 될 수 있다. The support main 140 may have a space 144 connected to the inner wall 147. The space 144 shields the light source 120 seated on the printed circuit board 110 so that the light from the light source 120 can be transmitted to the light guide plate 130 as much as possible. The space 144 formed in the support main 140 may improve light emission efficiency of the light source 120 as well as make the entire light source assembly 100 more compact.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 도광판(130)의 하부면(133)은 소정의 패턴을 갖는 난반사면으로 형성될 수 있다. 하부면(133)의 패턴은 예를 들어, 삼각형, 원형, 사각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 도광판(130)의 하부면(133)은 금형 제작 공정 중 다양한 연마결 수준을 선택하여 면 자체에서 난반사 효과를 갖도록 할 수 있다. 도광판(130)의 하부면(133)이 난반사면으로 형성됨으로써 도광판(130)이나 도광판(130)의 하부에 위치하는 인쇄회로기판(110)의 실루엣이 로고부(20)에 반사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 광원 조립체(100)로부터 고품질의 조명을 형성하는 것이 가능해진다. 9A to 9C, the lower surface 133 of the light guide plate 130 may be formed as a diffuse reflection surface having a predetermined pattern. The pattern of the lower surface 133 may have various shapes such as, for example, triangles, circles, and squares. The lower surface 133 of the light guide plate 130 may have a diffuse reflection effect on the surface itself by selecting various polishing levels during the mold fabrication process. The lower surface 133 of the light guide plate 130 is formed as a diffuse reflection surface to prevent the silhouette of the light guide plate 130 or the printed circuit board 110 positioned below the light guide plate 130 from being reflected by the logo portion 20. Can be. Thus, it becomes possible to form high quality illumination from the light source assembly 100.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광원 조립체(100)는 간단하고 콤팩트한 구성에 의해 얇은 두께를 가지면서 전자제품(10)의 프레임(11)에 용이하게 부착될 수 있다. 이러한 광원 조립체(100)는 로고부(20)의 후방에서 로고부(20)를 조명함으로써, 전자제품(10)의 디자인적인 요소를 향상시키고 고급스러운 분위기를 연출할 수 있다. As described above, the light source assembly 100 according to the embodiment of the present invention can be easily attached to the frame 11 of the electronic product 10 with a thin thickness by a simple and compact configuration. The light source assembly 100 may illuminate the logo portion 20 at the rear of the logo portion 20, thereby improving the design elements of the electronic product 10 and creating a luxurious atmosphere.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

10 : 전자제품
11 : 프레임
20 : 로고부
100 : 광원 조립체
105 : 커넥터
110 : 인쇄회로기판
112 : 정위치 마킹부
113, 113' : 홀
120 : 광원
130 : 도광판
131 : 돌출부
133 : 하부면
140 : 서포트 메인
141, 142 : 단차부
144 : 공간부
145 : 오목부
146 : 돌출부
147 : 내벽
150 : 양면테이프10: Electronics
11: Frame
20: logo
100: light source assembly
105: connector
110: printed circuit board
112: exact position marking part
113, 113 ': hall
120: light source
130: light guide plate
131: protrusion
133: lower surface
140: Support main
141, 142: stepped portion
144: space part
145: recess
146: protrusion
147: inner wall
150: double sided tape

Claims (18)

로고 발광을 위한 광원 조립체에 있어서,
광을 발생하는 광원;
하부면이 난반사면으로 형성된 평판 형태를 갖고 상기 광원으로부터 입사된 광을 발광면으로 출사하는 도광판;
상기 도광판의 후방에 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판;
상기 도광판의 가장자리에 위치하여 상기 도광판의 측면에서 발생되는 광을 차폐하고 상기 인쇄회로기판과 결합되는 서포트 메인;
을 포함하고,
상기 서포트 메인에는 복수의 돌출부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판에는 복수의 홀이 형성되어, 상기 돌출부가 상기 홀에 삽입된 상태에서 열용착에 의해 상기 서포트 메인과 상기 인쇄회로기판이 결합되는 로고 발광을 위한 광원 조립체.A light source assembly for logo luminescence,
A light source for generating light;
A light guide plate having a bottom surface having a flat reflection surface and emitting light incident from the light source to a light emitting surface;
A printed circuit board disposed behind the light guide plate and electrically connected to the light source;
A support main positioned at an edge of the light guide plate to shield light generated from a side surface of the light guide plate and to be coupled to the printed circuit board;
/ RTI >
A plurality of protrusions are formed in the support main, and a plurality of holes are formed in the printed circuit board, and the logo is coupled to the support main and the printed circuit board by thermal welding while the protrusion is inserted in the hole. Light source assembly for the. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 연결되어 전원을 공급하기 위한 커넥터;
를 더 포함하는 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method of claim 1,
A connector connected to the printed circuit board to supply power;
Light source assembly for logo light emitting further comprising. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 홀에 인접한 부분은 다른 부분보다 얇게 형성되는 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method of claim 1,
And a portion adjacent to the hole of the printed circuit board is thinner than another portion. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 복수의 홀 중 일부는 다른 직경을 갖는 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method of claim 1,
Some of the plurality of holes formed in the printed circuit board has a light source assembly for emitting a logo having a different diameter. 제1항에 있어서,
상기 서포트 메인에는 상기 도광판과 동일한 두께 및 프로파일을 갖는 내벽이 형성된 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method of claim 1,
The light source assembly for logo emission on the support main is formed with an inner wall having the same thickness and profile as the light guide plate. 제6항에 있어서,
상기 도광판은 오각형 이상의 다각형으로 형성되는 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method according to claim 6,
The light guide plate is a light source assembly for emitting a logo is formed of a polygon with a pentagon or more. 제6항에 있어서,
상기 도광판의 발광면 방향으로의 이동이 제한되도록, 상기 서포트 메인의 상기 내벽에는 돌출부 또는 오목부가 형성되고, 상기 도광판에는 상기 서포트 메인의 돌출부 또는 오목부와 정합되는 오목부 또는 돌출부가 형성되는 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method according to claim 6,
In order to limit the movement of the light guide plate in the direction of the light emitting surface, a projection or a recess is formed in the inner wall of the support main, and the light guide plate is formed with a logo or a recess in which the recess or protrusion is formed to match the protrusion or the recess of the support main. Light source assembly for the. 제1항에 있어서,
상기 서포트 메인은 검은색으로 형성된 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method of claim 1,
The support main light source assembly for emitting a logo formed in black. 제6항에 있어서,
상기 서포트 메인의 단부에는 상기 내벽의 상단보다 낮은 평면이 형성되고,
상기 서포트 메인의 평면에 부착되는 양면테이프;
를 더 포함하는 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method according to claim 6,
At the end of the support main is formed a plane lower than the upper end of the inner wall,
A double-sided tape attached to a plane of the support main;
Light source assembly for logo light emitting further comprising. 제10항에 있어서,
상기 서포트 메인의 단부에는 상기 양면테이프의 이동을 방지하기 위한 돌출 측벽이 형성된 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method of claim 10,
Light source assembly for logo light emitting is formed at the end of the support main protruding side wall for preventing the movement of the double-sided tape. 제1항에 있어서,
상기 서포트 메인의 밑면에는 단차부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 서포트 메인의 외부로 돌출되지 않도록 상기 단차부의 내측에 위치한 상태에서 상기 서포트 메인과 결합되는 로고 발광을 위한 광원 조립체. The method of claim 1,
A stepped portion is formed on a bottom surface of the support main, and the printed circuit board is coupled to the support main in a state where the printed circuit board is located inside the stepped portion so as not to protrude out of the support main. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상부 표면은 광반사면으로 형성되는 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method of claim 1,
The upper surface of the printed circuit board is a light source assembly for emitting a logo formed of a light reflection surface. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광원은 상기 인쇄회로기판 위에 안착되는 LED로 구성되는 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method of claim 1,
The light source is a light source assembly for emitting a logo consisting of an LED mounted on the printed circuit board. 제15항에 있어서,
상기 서포트 메인에는 상기 광원을 차폐하는 공간부가 형성된 로고 발광을 위한 광원 조립체.16. The method of claim 15,
The support main light source assembly for emitting a logo formed with a space portion for shielding the light source. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에는 상기 인쇄회로기판 위에 안착되는 부품의 위치설정을 위한 정위치 마킹부가 형성된 로고 발광을 위한 광원 조립체.The method of claim 1,
The printed circuit board has a light source assembly for emitting a logo formed on the printed circuit board is formed with a position marking portion for positioning of the components seated on the printed circuit board. 발광 로고를 구비하는 전자제품에 있어서,
전자제품의 케이스를 형성하고 발광될 로고의 크기에 맞게 개구가 형성된 프레임;
상기 프레임의 표면과 동일 평면이 되도록 상기 개구에 삽입되는 제1항, 제2항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항, 제13항, 제15항, 제16항, 제17항 중 어느 한 항에 따른 로고 발광을 위한 광원 조립체;
상기 광원 조립체의 상부에 위치하고 로고가 표시된 로고부;
를 포함하는 발광 로고를 구비하는 전자제품.In an electronic product having a light emitting logo,
A frame forming an enclosure of the electronic product and having an opening adapted to the size of the logo to be emitted;
Claims 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, which are inserted into the opening so as to be flush with the surface of the frame. A light source assembly for emitting a logo according to any one of claims 11, 12, 13, 15, 16, 17;
A logo unit positioned on the top of the light source assembly and displaying a logo;
Electronic products having a light emitting logo comprising a.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170041070A (en) * 2015-10-06 2017-04-14 엘지디스플레이 주식회사 Fixing structure of plexible printed circuit and display device having thereof
KR20170067436A (en) * 2015-12-08 2017-06-16 엘지디스플레이 주식회사 A fixed structure between flexible printed circuit board and mold frame, and liquid crystal display device having the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050113681A (en) * 2004-05-25 2005-12-05 엘지전자 주식회사 Lighting structure of logo

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050113681A (en) * 2004-05-25 2005-12-05 엘지전자 주식회사 Lighting structure of logo

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170041070A (en) * 2015-10-06 2017-04-14 엘지디스플레이 주식회사 Fixing structure of plexible printed circuit and display device having thereof
KR102395136B1 (en) * 2015-10-06 2022-05-04 엘지디스플레이 주식회사 Fixing structure of plexible printed circuit and display device having thereof
KR20170067436A (en) * 2015-12-08 2017-06-16 엘지디스플레이 주식회사 A fixed structure between flexible printed circuit board and mold frame, and liquid crystal display device having the same
KR102414592B1 (en) * 2015-12-08 2022-06-30 엘지디스플레이 주식회사 A fixed structure between flexible printed circuit board and mold frame, and liquid crystal display device having the same

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