KR101312424B1 - Method for surface mount technology - Google Patents

Method for surface mount technology Download PDF

Info

Publication number
KR101312424B1
KR101312424B1 KR1020100026687A KR20100026687A KR101312424B1 KR 101312424 B1 KR101312424 B1 KR 101312424B1 KR 1020100026687 A KR1020100026687 A KR 1020100026687A KR 20100026687 A KR20100026687 A KR 20100026687A KR 101312424 B1 KR101312424 B1 KR 101312424B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
metal plate
surface mount
surface mounting
Prior art date
Application number
KR1020100026687A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110107523A (en
Inventor
김춘연
김수령
박영선
방승현
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020100026687A priority Critical patent/KR101312424B1/en
Publication of KR20110107523A publication Critical patent/KR20110107523A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101312424B1 publication Critical patent/KR101312424B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/572—Means for preventing undesired use or discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/572—Means for preventing undesired use or discharge
    • H01M50/574—Devices or arrangements for the interruption of current
    • H01M50/581—Devices or arrangements for the interruption of current in response to temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2200/00—Safety devices for primary or secondary batteries
    • H01M2200/10—Temperature sensitive devices
    • H01M2200/103—Fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2220/00—Batteries for particular applications
    • H01M2220/30—Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 메탈 플레이트가 표면 실장된 구조에 있어서, 인쇄회로기판의 표면 실장부에 인쇄회로기판을 관통하도록 형성된 관통홈; 및 메탈 플레이트는 관통홈을 덮을 수 있도록 표면 실장부에 실장된다. The present invention provides a structure in which a metal plate is surface-mounted on a printed circuit board, comprising: a through groove formed to penetrate the printed circuit board at a surface mounting portion of the printed circuit board; And the metal plate is mounted to the surface mounting portion to cover the through groove.

Description

인쇄회로기판의 표면 실장 방법{Method for surface mount technology}Method for surface mount of a printed circuit board {Method for surface mount technology}

본 발명은 인쇄회로기판의 표면 실장 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판 위에 메탈 플레이트를 표면 실장하기 위한 인쇄회로기판의 표면 실장 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a surface mounting method of a printed circuit board, and more particularly, to a surface mounting method of a printed circuit board for surface mounting a metal plate on a printed circuit board.

최근, 모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차 전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동 전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬(이온/폴리머) 이차 전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.Recently, with the development of technology and increasing demand for mobile devices, the demand for secondary batteries is also rapidly increasing. Among them, lithium (ion / polymer) secondary batteries have high energy density, high operating voltage, and excellent storage and life characteristics. It is widely used as an energy source for various electronic products as well as devices.

그러나, 이러한 이차 전지의 내부에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로 안전성이 취약한 단점이 있다. 따라서, 이차 전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있도록 예를 들어, PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자, 보호회로모듈(Protection Circuit Module: PCM) 등과 같은 안전소자들이 전지 셀에 접속된 상태로 구성된다.However, since various combustible materials are built in the secondary battery, there is a risk of overheating, explosion, etc. due to overcharge, overcurrent, and other physical external shocks. Therefore, in the secondary battery, for example, safety devices such as PTC (Positive Temperature Coefficient), Protection Circuit Module (PCM), and the like are connected to the battery cell to effectively control abnormal conditions such as overcharge and overcurrent. It is configured to

이차 전지는 그것이 사용되는 외부기기의 종류에 따라, 하나의 전지 셀의 형태로 사용되기도 하고, 또는 다수의 단위 전지들을 전기적으로 연결한 전지 모듈의 형태로 사용되기도 한다. 예를 들어, 휴대폰과 같은 소형 디바이스는 전지 셀 1개의 출력과 용량으로 소정 시간 동안 작동이 가능한 반면에, 노트북 컴퓨터, 휴대용 DVD(portable DVD), 소형 PC, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차 등과 같은 중형 또는 대형 디바이스는 출력 및 용량의 문제로 전지 모듈의 사용이 요구된다.The secondary battery may be used in the form of a single battery cell, or in the form of a battery module in which a plurality of unit batteries are electrically connected, depending on the type of external device in which the secondary battery is used. For example, a small device such as a mobile phone can operate for a predetermined period of time with the output and capacity of one battery cell, whereas a small or medium sized device such as a notebook computer, a portable DVD, a small PC, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, etc. Large devices require the use of battery modules due to power and capacity issues.

한편, 전기, 전자 산업 분야에서, 각종 제품 및 부품들이 소형화, 간략화, 고성능화의 요구가 두드러지고 있으며, 이러한 요구를 만족하기 위해서는 각종 전기, 전자 부품의 물성치를 변화시키지 않으면서 회로 기판 상에 연결되는 부품 등을 정밀하게 장착시키는 방법이 절대적으로 필요하다.On the other hand, in the electric and electronic industries, various products and components have a demand for miniaturization, simplicity, and high performance, and in order to satisfy these requirements, they are connected on a circuit board without changing the physical properties of various electrical and electronic components. There is an absolute need for a method of precisely mounting parts and the like.

도 1은 일반적인 인쇄회로기판(PCB)의 표면 실장 방법을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1의 정면도이다.FIG. 1 is a configuration diagram schematically illustrating a surface mounting method of a general printed circuit board (PCB), and FIG. 2 is a front view of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 인쇄회로기판의 표면 실장 방법은 인쇄회로기판의 본체(2)의 표면 실장부(4)에 크림 솔더(6) 위에 메탈 플레이트(8) 또는 메탈 스트립을 안착시킨 후 소정의 리플로우 챔버(미도시)를 통과시켜 메탈 플레이트(8)를 표면 실장부(4)에 실장한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional method of mounting a surface of a printed circuit board includes applying a metal plate 8 or a metal strip on a cream solder 6 to a surface mount portion 4 of a main body 2 of a printed circuit board. After mounting, the metal plate 8 is mounted on the surface mounting portion 4 by passing through a predetermined reflow chamber (not shown).

그런데, 종래기술에 따르면, 인쇄회로기판의 표면 실장 방법에 의해 인쇄회로기판의 본체(2)의 표면 실장부(4)에 실장된 메탈 플레이트(8)에 필요한 부품들(예, 연결 단자, 별도의 회로 부품 등)을 접속하기 위해 직접 또는 간접 또는 시리즈 형태의 스폿 용접이 불가능한 문제점이 있었다.However, according to the related art, components necessary for the metal plate 8 mounted on the surface mounting portion 4 of the main body 2 of the printed circuit board by the surface mounting method of the printed circuit board (eg, connection terminals, separate In order to connect the circuit components, etc.), there is a problem that spot welding in the form of direct or indirect or series is impossible.

또한, 종래의 표면 실장 방법의 경우, 인쇄회로기판의 본체(2)의 표면 실장부(6)에 메탈 플레이트(8)를 실장하는 과정에서 스폿의 균열 또는 쪼개짐 현상이 발생되어 인쇄회로기판에 실장된 부품에 단락이 발생될 가능성이 높은 문제점이 있었고, 스폿 용접에서 가압, 통전 시간, 통전 전류 등의 최적 조건의 확보가 어려운 문제점이 있었다. In addition, in the conventional surface mounting method, spot cracking or splitting occurs in the process of mounting the metal plate 8 on the surface mounting portion 6 of the main body 2 of the printed circuit board, and thus the mounting on the printed circuit board. There was a problem that a short circuit is likely to occur in the old parts, there was a problem that it is difficult to secure the optimum conditions such as pressurization, current supply time, current supply current in spot welding.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서 인쇄회로기판의표면 실장부에 인쇄회로기판을 관통할 수 있는 관통홈을 마련함으로써 표면 실장부에 메탈 플레이트가 실장되는 과정에서 전술한 종래기술의 문제점들이 발생되지 않도록 구조가 개선된 인쇄회로기판의 표면 실장 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and provides a through groove through which a printed circuit board can penetrate the surface mounting portion of the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a method for mounting a surface of a printed circuit board having an improved structure to prevent problems.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 구조는, 인쇄회로기판에 메탈 플레이트가 표면 실장된 구조에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 표면 실장부에 상기 인쇄회로기판을 관통하도록 형성된 관통홈; 및 상기 메탈 플레이트는 상기 관통홈을 덮을 수 있도록 상기 표면 실장부에 실장된다.In order to achieve the above object, a surface mounting structure of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention is a structure in which a metal plate is surface mounted on a printed circuit board, wherein the printing is performed on the surface mounting portion of the printed circuit board. A through groove formed to penetrate the circuit board; And the metal plate is mounted on the surface mounting portion to cover the through groove.

바람직하게, 상기 메탈 플레이트는 니켈-스트립을 포함한다.Preferably, the metal plate comprises a nickel-strip.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 방법은, (a) 관통홈이 형성된 표면 실장부를 포함하는 인쇄회로기판을 준비하는 단계; (b) 상기 표면 실장부에 크림 솔더를 도포하는 단계; (c) 상기 관통홈을 덮을 수 있도록 상기 표면 실장부에 메탈 플레이트를 위치시키는 단계; 및 (d) 상기 인쇄회로기판의 상기 표면 실장부에 위치된 상기 메탈 플레이트를 리플로우 시키는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of surface mounting of a printed circuit board, the method comprising: (a) preparing a printed circuit board including a surface mounting portion having a through hole formed therein; (b) applying a cream solder to the surface mount; (c) placing a metal plate on the surface mounting portion to cover the through groove; And (d) reflowing the metal plate positioned in the surface mount portion of the printed circuit board.

바람직하게, 상기 메탈 플레이트는 니켈-스트립을 포함한다.Preferably, the metal plate comprises a nickel-strip.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이차 전지는, 전극 조립체; 상기 전극 조립체에 연결될 수 있는 보호회로모듈; 및 상기 전극 조립체와 상기 보호회로모듈을 접합시키는 두 개 또는 그 이상의 리드 플레이트들을 구비하는 이차 전지에 있어서, 상기 리드 플레이트 각각은 관통홈을 포함하는 상기 보호회로모듈의 표면 실장부에 표면 실장된 메탈 플레이트에 접합된다.A secondary battery according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object, the electrode assembly; A protection circuit module that may be connected to the electrode assembly; And two or more lead plates for bonding the electrode assembly and the protection circuit module to each other, wherein each of the lead plates is surface mounted on a surface mounting portion of the protection circuit module including a through groove. Is bonded to the plate.

바람직하게, 상기 접합은 융접 또는 압접 또는 납땜에 의해 이루어진다.Preferably, the joining is by fusion or press welding or soldering.

바람직하게, 상기 압접은 점용접을 포함한다.Preferably, the pressure welding includes spot welding.

바람직하게, 상기 메탈 플레이트는 니켈-스트립을 포함한다.Preferably, the metal plate comprises a nickel-strip.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 구조 및 방법, 이를 이용한 이차 전지는 다음과 같은 효과를 가진다.Surface mounting structure and method of the printed circuit board according to the present invention, the secondary battery using the same has the following effects.

첫째, 직접, 간접, 시리즈 등의 다양한 스폿 용접 형태의 구사가 가능하다.First, various spot welding types such as direct, indirect and series can be used.

둘째, 스폿 용접 과정에서 균열 또는 쪼개짐 현상을 최소화하여 실장된 부품의 단락 등을 방지할 수 있다.Second, in the spot welding process, it is possible to minimize the crack or splitting phenomenon to prevent the short circuit of the mounted component.

셋째, 인쇄회로기판의 본체에 가압의 영향을 최소화함으로써 본체 위에 실장된 부품의 손상을 방지할 수 있다.Third, damage to the components mounted on the main body can be prevented by minimizing the influence of the pressure on the main body of the printed circuit board.

넷째, 스폿 용접의 가압, 통전 시간, 전류 등의 최적 조건 확보가 용이하므로 용접 품질을 향상시킬 수 있다. Fourth, it is easy to secure the optimum conditions such as pressurization, energization time, current of the spot welding, it is possible to improve the welding quality.

본 명세서에 첨부되는 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 예시하는 것에 불과하며, 본 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면들에 기재된 사항에만 한정되어 해석되지 않아야 한다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판(PCB)의 표면 실장 방법을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 구조를 설명하는 구성도이다.
도 4는 도 3의 정면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 공정들을 개략적으로 도시한 개념도들이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이차 전지의 조립 공정을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 PCM 부위의 분리 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings attached to this specification are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention has been described in the drawings. It should not be construed as limited to.
1 is a configuration diagram schematically illustrating a surface mounting method of a general printed circuit board (PCB).
2 is a front view of Fig.
3 is a configuration diagram illustrating a surface mounting structure of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a front view of Fig.
5 to 7 are conceptual views schematically illustrating surface mounting processes of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a perspective view schematically illustrating an assembling process of a rechargeable battery according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of the PCM portion of FIG. 8.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 연결 구조 및 이를 채용한 이차 전지를 상세히 설명한다.Hereinafter, a connection structure of a printed circuit board and a rechargeable battery employing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 구조를 설명하는 구성도이고, 도 4는 도 3의 정면도이다.3 is a configuration diagram illustrating a surface mounting structure of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a front view of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 표면 실장 구조(100)는, 인쇄회로기판(10)의 표면 실장부(12)에 인쇄회로기판(10)을 관통하도록 형성된 다수의 관통홈들(14)과, 관통홈(14)을 덮을 수 있도록 크림 솔더(16)를 통해 표면 실장부(12)에 실장된 메탈 플레이트(18)를 구비한다. 3 and 4, the printed circuit board surface mounting structure 100 according to the preferred embodiment of the present invention penetrates the printed circuit board 10 through the surface mounting portion 12 of the printed circuit board 10. A plurality of through holes 14 and a metal plate 18 mounted on the surface mount part 12 through the cream solder 16 to cover the through holes 14 are provided.

상기 인쇄회로기판(10)은 소정 사이즈의 기판에 소정 패턴으로 인쇄된 회로를 가진 통상의 인쇄회로기판이며, 예를 들어, 이차 전지에 사용되는 보호회로모듈 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는 현재 알려져 있거나 앞으로 알려질 그 어떤 다른 인쇄회로기판들을 포함할 수 있음을 당업자는 잘 이해할 것이다. 또한, 인쇄회로기판(10)에 형성되는 표면 실장부(12)는 인쇄회로기판(10)에 제2 회로 부품들(미도시)이 연결되는 부위로서 그러한 제2 회로 부품들의 연결을 용이하게 하기 위한 메탈 플레이트(18)가 표면 실장된다.The printed circuit board 10 is a conventional printed circuit board having a circuit printed in a predetermined pattern on a substrate having a predetermined size, and is currently known, including, but not limited to, a protection circuit module used for a secondary battery. Those skilled in the art will appreciate that they may include any other printed circuit board or that will be known in the future. In addition, the surface mounting portion 12 formed on the printed circuit board 10 is a portion where the second circuit components (not shown) are connected to the printed circuit board 10 to facilitate the connection of such second circuit components. Metal plate 18 is surface mounted.

각각의 표면 실장부(12)는 인쇄회로기판(10)의 양 측면 테두리에 대략 'ㄷ'자 형태로 마련되며 각각의 표면 실장부(12)에는 인쇄회로기판(10)을 관통하는 관통홈(14)이 형성된다. 따라서, 표면 실장(SMT) 공정을 위해 크림 솔더(16)를 도포시키면, 관통홈(14) 주위의 소정 두께에 걸친 인쇄회로기판(10)의 부위에만 크림 솔더(16)가 도포되게 된다. 이 상태에서, 표면 실장부(12)와 대략 그 크기가 동일한 메탈 플레이트(18)를 실장시킨 후 리플로우 챔버(미도시) 내부에서 크림 솔더(16)를 녹이게 되면 메탈 플레이트(18)가 표면 실장부(12)에 고정된다.Each surface mounting portion 12 is formed in a substantially 'c' shape on both side edges of the printed circuit board 10, each surface mounting portion 12 is a through groove (through the printed circuit board 10) ( 14) is formed. Therefore, when the cream solder 16 is applied for the surface mount (SMT) process, the cream solder 16 is applied only to the portion of the printed circuit board 10 over a predetermined thickness around the through hole 14. In this state, the metal plate 18 is surfaced by mounting the metal plate 18 that is approximately the same size as the surface mount portion 12 and then melting the cream solder 16 in the reflow chamber (not shown). It is fixed to the mounting part 12.

상기 메탈 플레이트(18)는 니켈-스트립 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는 금속이 사용된다. The metal plate 18 is made of metal, including but not limited to nickel-strip, and the like.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 공정들을 개략적으로 도시한 개념도들이다. 도 3 및 도 4에서 설명된 부호와 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 부여하였다.5 to 7 are conceptual views schematically illustrating surface mounting processes of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. The same components as those described in FIGS. 3 and 4 have the same reference numerals.

먼저, 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면 실장 방법은, 먼저 관통홈(14)이 형성된 표면 실장부(12)를 포함하는 인쇄회로기판(10)을 준비한다. 그 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 표면 실장부(12)에 크림 솔더(16)를 소정 형태로 도포한다. 이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 관통홈(14)을 덮을 수 있도록 표면 실장부(12)에 메탈 플레이트(18)를 위치시킨다. 마지막으로, 인쇄회로기판(10)의 표면 실장부(12)에 위치된 메탈 플레이트(18)를 리플로우 공정을 통해 인쇄회로기판(10)의 표면 실장부(12)에 접속시켜 메탈 플레이트(18)의 위치를 고정한다. First, referring to FIG. 5, in the method of mounting a printed circuit board according to the present exemplary embodiment, a printed circuit board 10 including a surface mounting part 12 having a through groove 14 is prepared. Thereafter, as shown in FIG. 6, the cream solder 16 is applied to the surface mount portion 12 in a predetermined form. Subsequently, as shown in FIG. 7, the metal plate 18 is positioned on the surface mount part 12 so as to cover the through hole 14. Finally, the metal plate 18 positioned on the surface mount portion 12 of the printed circuit board 10 is connected to the surface mount portion 12 of the printed circuit board 10 through a reflow process, thereby forming the metal plate 18. ) To fix the position.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이차 전지의 조립 공정을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 PCM 부위의 분리 사시도이다.8 is a perspective view schematically illustrating a process of assembling a secondary battery according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an exploded perspective view of the PCM portion of FIG. 8.

도 8 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이차 전지(200)는, 제1 전극 단자(112) 및 제2 전극 단자(114)를 가진 전지 셀(110)과, 전지 셀(110)에 전기적으로 연결될 수 있는 보호회로모듈(Protection Circuit Module; 이하, 'PCM'이라 함)(120)과, 전지 셀(110) 및 PCM(120)에 전기적으로 연결될 수 있는 퓨즈 부재(130)와, PCM(120)과 퓨즈 부재(130)를 감싸도록 전지 셀(110)에 결합되는 탑 캡(top cap)(140)과, PCM(120)과 전지셀(110)을 연결하는 제1 리드 플레이트(150)와, PCM(120)과 퓨즈 부재(130)를 연결하는 제2 리드 플레이트(160)를 구비한다. 8 to 9, a secondary battery 200 according to a preferred embodiment of the present invention includes a battery cell 110 having a first electrode terminal 112 and a second electrode terminal 114, and a battery cell. A protection circuit module (hereinafter, referred to as a “PCM”) 120 that may be electrically connected to the 110, and a fuse member 130 that may be electrically connected to the battery cell 110 and the PCM 120. ), A first cap connecting the PCM 120 and the battery cell 110 to the top cap 140 coupled to the battery cell 110 to surround the PCM 120 and the fuse member 130. The lead plate 150 and the second lead plate 160 connecting the PCM 120 and the fuse member 130 are provided.

상기 전지 셀(110)은 전극 조립체(미도시)와 전해액(미도시)이 금속성의 캔 형태의 케이스(116) 내부에 수납되어 밀봉된다. 여기서, 전극 조립체는 양극/분리막/음극을 포함하는 하나 또는 그 이상의 단위 전극체가 적층되어 있거나 젤리-롤 타입으로 권취된 구조이다. 케이스(116)의 상단에는 제1 전극 단자(112) 및 제2 전극 단자(114)가 마련된다. 여기서, 제1 전극 단자(112)는 양극 단자를, 제2 전극 단자(114)는 음극 단자를 각각 나타낸다.The battery cell 110 is sealed by receiving an electrode assembly (not shown) and an electrolyte (not shown) inside the case 116 in the form of a metallic can. Here, the electrode assembly has a structure in which one or more unit electrode bodies including the anode / separator / cathode are stacked or wound in a jelly-roll type. The first electrode terminal 112 and the second electrode terminal 114 are provided at the upper end of the case 116. Here, the first electrode terminal 112 represents the positive electrode terminal, and the second electrode terminal 114 represents the negative electrode terminal, respectively.

전지 셀(110)의 케이스(116)는 상부 수평면의 양단에 한 쌍의 결합홈들(111)(113)이 형성된다. 밀폐 캡(115)은 전해액 주입구(미도시)를 통해 전해액이 충진된 후 그 주입구를 밀봉하기 위한 것으로서, 금속성 볼(ball) 및 고분자 수지 등이 이용된다. The case 116 of the battery cell 110 has a pair of coupling grooves 111 and 113 formed at both ends of the upper horizontal surface. The sealing cap 115 is for sealing the injection hole after the electrolyte is filled through the electrolyte injection hole (not shown), and a metallic ball, a polymer resin, or the like is used.

전지 셀(110)은 금속성의 케이스(116)와 각각 절연되는 제1 전극 단자(112)와 제2 전극 단자(114)가 마련된다. 제1 전극 단자(112)는 케이스(116)의 상부의 대략 전체면에 형성되고 제2 전극 단자(114)는 케이스(116)의 대략 중앙 부위에 형성된다. 한편, 제1 전극 단자(112)와 제2 전극 단자(114)는 사용되는 이차 전지(200)의 용도 또는 구조에 따라 예를 들어, 전지 케이스(116)의 상단에 나란하게 돌출되거나 전지 케이스(116)의 상단과 하단에 각각 배치되는 등과 같이, 케이스(116)의 다양한 부위 배치될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 실시예에 따른 이차 전지(200)에 있어서, 전지 셀(110)의 내부 구조 및 그 외형은 각형 전지를 기준으로 설명되고 있지만 원통형, 파우치 형 등의 전지 구조에도 적용될 수 있음은 당업자에 의해 자명할 것이다.The battery cell 110 is provided with a first electrode terminal 112 and a second electrode terminal 114 insulated from the metallic case 116, respectively. The first electrode terminal 112 is formed on an approximately entire surface of the upper portion of the case 116, and the second electrode terminal 114 is formed on an approximately center portion of the case 116. On the other hand, the first electrode terminal 112 and the second electrode terminal 114, for example, depending on the purpose or structure of the secondary battery 200 used, protrude side by side on the top of the battery case 116, or a battery case ( Those skilled in the art will appreciate that various portions of case 116 may be disposed, such as disposed at the top and bottom of 116, respectively. In addition, in the secondary battery 200 according to the present embodiment, the internal structure and the external shape of the battery cell 110 are described based on the square battery, but it can be applied to a battery structure such as cylindrical, pouch type, etc. Will be self explanatory.

상기 PCM(120)은 이차 전지(200)의 안전소자의 일종으로서, 보호회로가 마련된 기판(PCB)을 포함하고, 전술한 실시예의 인쇄회로기판(10)과 동일하게 구성되는 것이 바람직하다. PCM(120)은 조립시 전지 셀(110)의 상단과 면하는 대향면(121)과 그 반대편에서 탑 캡(140)에 면하는 상면을 포함하는 가늘고 긴 플레이트 형태로 구성된다. The PCM 120 is a kind of safety device of the secondary battery 200, and includes a substrate (PCB) provided with a protection circuit, and is preferably configured in the same manner as the printed circuit board 10 of the above-described embodiment. PCM 120 is configured in the form of an elongated plate including an upper surface facing the top cap 140 and the opposite surface 121 facing the top of the battery cell 110 during assembly.

도 9에 도시된 바와 같이, PCM(120)은 제1 표면 실장부(123)와 제2 표면 실장부(125)를 가지며, 제1 및 제2 표면 실장부들(123)(125)에는 PCM(120)을 각각 관통하는 관통홈들(127)(129)이 각각 마련된다. 또한, 제1 및 제2 표면 실장부들(123)(125)의 관통홈들(127)(129)은 표면 실장 기술(SMT) 공정에 의해 제1 메탈 플레이트(122) 및 제2 메탈 플레이트(124)에 의해 덮혀지도록 실장된다. 이 상태에서, 퓨즈 부재(130)는 납땜 또는 용접 등에 의해 제1 메탈 플레이트(122)에 접속되고, 제1 리드 플레이트(150)는 용접 등에 의해 제2 메탈 플레이트(124)에 접속된다. 한편, 제2 리드 플레이트(160)는 퓨즈 부재(130)에 형성된 제3 관통공(161)을 가진 제3 표면 실장부(163)에 표면 실장된 제3 메탈 플레이트(165)에 용접된다. As shown in FIG. 9, the PCM 120 has a first surface mount portion 123 and a second surface mount portion 125, and the PCM 120 includes a first surface mount portion 123 and 125. Through holes 127 and 129 penetrating through the 120 are respectively provided. In addition, the through holes 127 and 129 of the first and second surface mount parts 123 and 125 may be formed of the first metal plate 122 and the second metal plate 124 by a surface mount technology (SMT) process. It is mounted to be covered by). In this state, the fuse member 130 is connected to the first metal plate 122 by soldering or welding, and the first lead plate 150 is connected to the second metal plate 124 by welding or the like. Meanwhile, the second lead plate 160 is welded to the third metal plate 165 surface-mounted to the third surface mount 163 having the third through hole 161 formed in the fuse member 130.

상기 퓨즈 부재(130)는 이차 전지(200)의 안전소자의 일종으로서, 용접 또는 납땜 등의 방식에 의해 PCM(120)에 접속된다. 한편, 대안적인 실시예에 있어서, 퓨즈 부재(130)는 PTC 소자(미도시)로 대체될 수도 있다. 퓨즈 부재(130)와 PTC 소자의 선택은 제조되는 이차 전지(200)의 규격, 구조, 성능 또는 이차 전지(200)가 사용될 전자 기기의 종류, 성질, 전압, 전류 특성, 및 용도 등에 의해 적절히 이루어질 수 있음은 당업자가 이해할 수 있다. The fuse member 130 is a kind of safety element of the secondary battery 200, and is connected to the PCM 120 by welding or soldering. Meanwhile, in alternative embodiments, the fuse member 130 may be replaced with a PTC device (not shown). The selection of the fuse member 130 and the PTC element may be appropriately made depending on the size, structure, performance of the secondary battery 200 to be manufactured, or the type, property, voltage, current characteristics, and use of the electronic device in which the secondary battery 200 is to be used. It can be understood by those skilled in the art.

상기 탑 캡(140)은 전기 절연성 소재로 이루어져 있고, 양측 단부에는 전지 셀(110)의 결합홈들(111)(113)과 연통되는 한 쌍의 결합공들(142)(144)이 관통되어 있다. 조립 시, 전지 셀(110)의 결합홈들(111)(113)과 탑 캡의 결합공들(142)(144)이 위치가 일치된 상태에서 볼트, 나사, 핀 등과 같은 결합 피스(미도시)를 이용하여 체결하게 되면 탑 캡(140)이 전지 셀(110)에 고정된다. 또한, 탑 캡(140)은 후크(미도시) 등에 의해 미리 위치가 고정되는 다양한 형태 연결부재(미도시)가 장착된다. The top cap 140 is made of an electrically insulating material, and a pair of coupling holes 142 and 144 communicating with coupling grooves 111 and 113 of the battery cell 110 are penetrated at both ends thereof. have. When assembling, coupling pieces such as bolts, screws, and pins (not shown) in the state where the coupling grooves 111 and 113 of the battery cell 110 and the coupling holes 142 and 144 of the top cap are aligned. The top cap 140 is fixed to the battery cell 110 when fastened using the. In addition, the top cap 140 is equipped with various types of connection members (not shown) that are fixed in advance by a hook (not shown).

10…인쇄회로기판(PCB) 12…표면 실장부
14…본체 15…구리-플레이팅
16…니켈-플레이팅 17…금-플레이팅
20…실장 부품 100…연결 구조
110…전지 셀 111,113…결합홈
115…밀폐 캡 116…케이스
120…PCM 122…제1 메탈 플레이트
123…제1 표면 실장부 124…제2 메탈 플레이트
125…제2 표면 실장부 127,129…관통홈
130…퓨즈 부재 140…탑 캡
150…제1 리드 플레이트 160…제2 리드 플레이트
161…제3 관통공 163…제3 표면 실장부
165…제3 메탈 플레이트 200…이차 전지10... Printed circuit board (PCB) 12. Surface mount
14 ... Body 15... Copper-plating
16 ... Nickel-plating 17... Gold-plating
20... Mounting component 100.. Connection structure
110 ... Battery cell 111,113. Joining groove
115 ... Sealing cap 116... case
120 ... PCM 122... First metal plate
123 ... First surface mount portion 124. Second metal plate
125 ... Second surface mount portion 127,129... Through groove
130 ... Fuse member 140... Top cap
150 ... First lead plate 160... Second lead plate
161 ... Third through hole 163... Third surface mount
165... Third metal plate 200... Secondary battery

Claims (8)

삭제delete 삭제delete (a) 관통홈이 형성된 표면 실장부를 포함하는 인쇄회로기판을 준비하는 단계;
(b) 상기 표면 실장부에 크림 솔더를 도포하는 단계;
(c) 상기 관통홈을 덮을 수 있도록 상기 표면 실장부에 메탈 플레이트를 위치시키는 단계; 및
(d) 상기 인쇄회로기판의 상기 표면 실장부에 위치된 상기 메탈 플레이트를리플로우 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면 실장 방법.(a) preparing a printed circuit board including a surface mount unit having a through hole formed therein;
(b) applying a cream solder to the surface mount;
(c) placing a metal plate on the surface mounting portion to cover the through groove; And
and (d) reflowing the metal plate positioned in the surface mount portion of the printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 니켈-스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면 실장 방법.The method of claim 3,
The metal plate is a surface mounting method of the printed circuit board, characterized in that it comprises a nickel-strip. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020100026687A 2010-03-25 2010-03-25 Method for surface mount technology KR101312424B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100026687A KR101312424B1 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Method for surface mount technology

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100026687A KR101312424B1 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Method for surface mount technology

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110107523A KR20110107523A (en) 2011-10-04
KR101312424B1 true KR101312424B1 (en) 2013-09-27

Family

ID=45025652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100026687A KR101312424B1 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Method for surface mount technology

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101312424B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019135470A1 (en) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성에스디아이(주) Battery pack and manufacturing method therefor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101487958B1 (en) * 2014-06-27 2015-02-04 주식회사 아이티엠반도체 Package of battery protection circuits module and methods of fabricating the same
KR101980151B1 (en) * 2017-02-22 2019-05-21 주식회사 엘지화학 Printed circuit board and a method of bonding and electrode lead of battery to printed circuit board
KR102344935B1 (en) * 2020-02-04 2021-12-28 한화솔루션 주식회사 Battery sensing module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004023067A (en) 2002-06-20 2004-01-22 Sony Corp Piezoelectric element and its manufacturing method
KR20080081964A (en) * 2005-12-14 2008-09-10 산요덴키가부시키가이샤 Battery with leads
KR20090055699A (en) * 2007-11-29 2009-06-03 주식회사 엘지화학 Secondary battery pack having pcm assembly of novel structure
KR100907636B1 (en) 2008-03-11 2009-07-14 주홍표 Internal-organs type battery pack for mobile communications terminals

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004023067A (en) 2002-06-20 2004-01-22 Sony Corp Piezoelectric element and its manufacturing method
KR20080081964A (en) * 2005-12-14 2008-09-10 산요덴키가부시키가이샤 Battery with leads
KR20090055699A (en) * 2007-11-29 2009-06-03 주식회사 엘지화학 Secondary battery pack having pcm assembly of novel structure
KR100907636B1 (en) 2008-03-11 2009-07-14 주홍표 Internal-organs type battery pack for mobile communications terminals

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019135470A1 (en) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성에스디아이(주) Battery pack and manufacturing method therefor
US11670803B2 (en) 2018-01-02 2023-06-06 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery pack and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110107523A (en) 2011-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2218125B1 (en) Pcm of improved assembling type structure and battery pack employed with the same
US8574751B2 (en) Secondary battery with protective circuit board and secondary protective element
KR101059756B1 (en) New rechargeable battery pack
KR101040975B1 (en) Secondary Battery Pack of Novel Structure
KR101001315B1 (en) Secondary Battery Pack Having Excellent Energy Density and PCM Assembly therefor
KR101441524B1 (en) Secondary Battery of Novel Structure
KR20090064089A (en) Secondary battery pack having pcm assembly and insulating mounting member of novel structure
KR101232783B1 (en) secondary battery and manufacturing method thereof
US9929442B2 (en) Battery pack having PCM case
KR100927250B1 (en) Prefabricated protective circuit module and battery pack including same
KR101312424B1 (en) Method for surface mount technology
KR101365968B1 (en) Method for Battery Cell of Novel Structure
KR20110126054A (en) Battery pack
KR100883920B1 (en) Protection Circuit Module of No-welding, Contacting-connection Type and Battery Pack Employed with the Same
US20090111004A1 (en) Rechargeable battery
KR101130048B1 (en) Secondary Battery Pack Having PCM Assembly of Novel Structure
KR101312428B1 (en) Connecting structure for PCB and secondary battery utilizing the same
US20160218402A1 (en) Battery pack having pcm case
KR20160013688A (en) Battery pack comprising electrode lead having structure for improved bonding
KR101016818B1 (en) Secondary Battery
KR20110039872A (en) Protection circuit module embedded secondary battery upper cap and secondary battery having it

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160817

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170718

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190625

Year of fee payment: 7