KR101306414B1 - Thin tv back plate manufacturing method and thin tv using it - Google Patents

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KR101306414B1 KR1020120068695A KR20120068695A KR101306414B1 KR 101306414 B1 KR101306414 B1 KR 101306414B1 KR 1020120068695 A KR1020120068695 A KR 1020120068695A KR 20120068695 A KR20120068695 A KR 20120068695A KR 101306414 B1 KR101306414 B1 KR 101306414B1
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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a back plate for a thin television and a thin television with the back plate are provided to reduce the thickness of a television remarkably by using a back plate with a portion at which a back cover is not formed can perform as the back cover. CONSTITUTION: A main plate member (130) is attached to a surface of a first sub plate by an adhesive member (120). The first sub plate is bent backwards. A second sub plate (150) is welded to the main plate member and a portion of the first sub plate surrounding the main plate member by an adhesive member (140). The second sub plate has a plurality of PEM nuts (152) by which a PCB substrate is attached to the second sub plate. A back plate (100) includes the main plate member. [Reference numerals] (AA,CC) Doubling; (BB) Bending

Description

박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법과 이것이 사용된 박형 텔레비전{Thin TV back plate manufacturing method and Thin TV using it}Thin TV back plate manufacturing method and Thin TV using it}

본 발명은 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법과 이것이 사용된 박형 텔레비전에 관한 것이다.
The present invention relates to a thin television back plate manufacturing method and a thin television using the same.

가전제품 중 텔레비전은 가장 많이 사용되고 있으며, 최근에는 고화질 또는 3D 텔레비전까지 개발되어 판매되고 있다.Among household appliances, televisions are the most used, and recently, even high-definition or 3D televisions have been developed and sold.

그리고 텔레비전의 설치공간이 최소화되도록 얇은 박형 텔레비전이 대세를 이루고 있다.In order to minimize the installation space of the television, thin and thin television is the trend.

이러한 박형 텔레비전과 관련해서 종래에는 텔레비젼 본체 모듈의 뒷면에 펨너트(Pemnut)의 일측이 고착된 백 플레이트를 부착하고, 상기 펨너트의 타측에 PCB(printed circuit board) 기판을 부착한 후 텔레비젼 본체 모듈의 측면에서 후방의 PCB 기판까지 덮는 백커버(Back cover)가 형성된 구조의 텔레비전이 제작되고 있다.In connection with such a thin television, in the related art, a back plate having one side of a femnut fixed to a rear surface of a television body module is attached, and a PCB (printed circuit board) board is attached to the other side of the femnut, and then the television body module. Televisions having a structure in which a back cover is formed to cover the PCB substrate at the rear of the side have been manufactured.

그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 종래 텔레비젼은 백커버가 텔레비젼 본체 모듈의 측면에서 후방 전체를 덮도록 형성되어 있어 텔레비전 전체 두께가 두꺼운 문제가 발생된다.
However, in the conventional television having the above structure, the back cover is formed so as to cover the entire rear side from the side of the television main body module, which causes a problem that the entire television is thick.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 텔레비전 전체 두께가 얇아지도록 형성된 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법을 제공하는 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a thin television back plate manufacturing method formed so that the overall thickness of the television.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 텔레비전 전체 두께가 얇아지도록 형성된 박형 텔레비전 백 플레이트를 사용하는 박형 텔레비전을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a thin television using a thin television back plate formed so that the overall thickness of the television is thin.

본 발명은 제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정과, The present invention is the process of bonding one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110,

상기 메인플레이트부재(130)의 타면에 펨너트(152)가 형성된 제 2 보조플레이트(150)를 접착하는 과정Bonding the second auxiliary plate 150 having the fem nut 152 formed on the other surface of the main plate member 130.

을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법을 제공한다.It provides a thin television back plate manufacturing method comprising a.

상기 메인플레이트부재(130)는 복수의 격벽과 격벽에 의해 형성된 복수의 공간을 포함할 수 있다.The main plate member 130 may include a plurality of partitions and a plurality of spaces formed by the partitions.

그리고 제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정을 진행한 후에 진행되는 제 1 보조플레이트(110)를 메인플레이트부재(130)의 두께만큼 후방으로 벤딩하는 과정을 더 포함하여 구성될 수 있다.The process of bending the first auxiliary plate 110, which proceeds after adhering one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110, to the rear of the main plate member 130, is performed. It may be configured to include more.

제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정은 접착부재(120)를 이용하여 알루미늄 재질의 제 1 보조플레이트(110)와 메인플레이트부재(130)를 접합하는 과정일 수 있다.Bonding one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110 is a process of bonding the first auxiliary plate 110 and the main plate member 130 of aluminum material using the adhesive member 120. Can be.

한편, 본 발명은 상기 제조 방법에 의해 제조된 박형 텔레비전 백 플레이트(100)가 텔레비전 모듈(200)의 후면에 부착되며, 백 플레이트(100)에 형성된 펨너트(152)에 피씨비 기판(210)이 부착되는 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전도 제공한다.
Meanwhile, in the present invention, the thin television back plate 100 manufactured by the manufacturing method is attached to the rear surface of the television module 200, and the PCB substrate 210 is attached to the femnut 152 formed on the back plate 100. Also provided is a thin television, which is attached.

본 발명은 백 플레이트 중 백커버가 형성되지 않은 부분은 백 플레이트 자체에서 백커버의 역할을 하여 텔레비전의 두께가 현저하게 감소되는 효과가 발생된다.According to the present invention, a portion of the back plate in which the back cover is not formed serves as a back cover in the back plate itself, thereby resulting in a significant reduction in the thickness of the television.

그리고 본 발명은 백 플레이트가 메인플레이트부재를 포함하고 있어 경량이면서도 경도가 높은 효과가 발생되며, 방열에도 뛰어나다.In the present invention, the back plate includes a main plate member, so that a light weight and high hardness are generated, and excellent heat dissipation is also provided.

또한, 본 발명은 메인플레이트부재를 사용하면서도 별도의 펨너트 장착 제 2 보조플레이트가 구비되어 메인플레이트부재의 장점을 구비함과 동시에 피씨비 기판과 결합이 가능한 효과가 발생된다.
In addition, the present invention is provided with a second fetal nut mounting second auxiliary plate while using the main plate member has the advantages of the main plate member and at the same time can be combined with the PCB substrate.

도 1은 본 발명인 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법을 나타내는 순서도.
도 2는 도 1의 백 플레이트 제조 과정을 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명에 의해 제작된 박형 텔레비전을 나타내는 개략도.1 is a flowchart showing a method for manufacturing a thin television back plate of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing the back plate manufacturing process of Figure 1;
3 is a schematic diagram showing a thin television produced according to the present invention;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명인 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 2는 도 1의 백 플레이트 제조 과정을 나타내는 개략도이며, 도 3은 본 발명에 의해 제작된 박형 텔레비전을 나타내는 개략도이다.1 is a flowchart showing a method for manufacturing a thin television back plate of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing a back plate manufacturing process of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic diagram showing a thin television manufactured according to the present invention.

본 발명의 핵심은 텔레비전 전체 두께를 최소화하기 위해서 종래의 텔레비전 모듈 후면에 부착되는 백 플레이트보다 강도가 강하면서 두께는 얇고 경량인 부재를 이용한 백 플레이트를 제조하는 것이다.The core of the present invention is to manufacture a back plate using a member that is thinner and lighter in strength than the back plate attached to the rear surface of a conventional television module in order to minimize the overall thickness of the television.

본 발명인 박형 텔레비전 백 플레이트(100) 제조방법은 시작 과정을 거쳐 제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)를 접착하는 과정인 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 단계(S100)를 거친 후에 진행되는 제 1 보조플레이트(110)를 벤딩(Bending)하는 과정인 제 2 단계(S200)와, 상기 제 2 단계(S200)를 거친 후에 진행되는 제 2 보조플레이트(150)를 접착하는 과정인 제 3 단계(S300) 및 종료하는 과정을 포함하여 구성된다.In the present invention, the method for manufacturing the thin television back plate 100 is a process of adhering the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110 through a starting process (S100) and the first step (S100). Bonding a second step (S200) which is a process of bending the first auxiliary plate (110) that proceeds after passing through the second auxiliary plate (150) after the second step (S200) It comprises a third step (S300) which is a process and the process of ending.

상기 제 1 단계(S100)인 제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)를 접착하는 과정은 약 0.2mm 두께의 알루미늄 재질의 제 1 보조플레이트(110)와, 상기 제 1 보조플레이트(110)의 뒷면에 부착되며 복수 개의 격벽과 격벽에 의해 형성된 복수 개의 공간을 포함하는 형상인 메인플레이트부재(130)를 준비한 후에 열 가소성 수지 접착 필름 또는 본드 등의 접착부재(120)를 이용하여 상기 제 1 보조플레이트(110)와 메인플레이트부재(130)를 접합하는 과정이다.Bonding the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110 in the first step (S100) comprises a first auxiliary plate (110) of aluminum material having a thickness of about 0.2 mm, and the first auxiliary plate ( The main plate member 130 is attached to the back of the 110 and has a shape including a plurality of partitions and a plurality of spaces formed by the partition walls, and then using the adhesive member 120 such as a thermoplastic resin adhesive film or a bond. A process of bonding the first auxiliary plate 110 and the main plate member 130 to each other.

상기 메인플레이트부재(130)는 허니컴(Honeycomb), 타공판 또는 메시 형상 등으로 형성될 수도 있다.The main plate member 130 may be formed in a honeycomb, a perforated plate, or a mesh shape.

상기 제 2 단계(S200)인 제 1 보조플레이트(110)를 벤딩하는 과정은 상기 제 1 보조플레이트(110) 중 메인플레이트부재(130)와 접합된 부분의 주위를 후방으로 휘는 공정이다.The bending of the first auxiliary plate 110, which is the second step S200, is a step of bending back around the portion of the first auxiliary plate 110 joined to the main plate member 130.

상기 휘는 공정은 제 1 보조플레이트(110)를 메인플레이트부재(130)의 두께만큼 후방으로 벤딩하는 과정으로 메인플레이트부재(130)의 형상이 직사각형 형상이면 제 1 보조플레이트(110)도 직사각형 형상으로 벤딩된다.The bending process is a process of bending the first auxiliary plate 110 backward by the thickness of the main plate member 130. If the shape of the main plate member 130 is a rectangular shape, the first auxiliary plate 110 is also rectangular. Bend.

상기 벤딩 공정을 통하여 제 1 보조플레이트(110) 중 메인플레이트부재(130)의 주위에 위치된 주위 부분(112)은 메인플레이트부재(130)의 후면과 같은 평면상에 위치된다.Through the bending process, the peripheral portion 112 positioned around the main plate member 130 of the first auxiliary plate 110 is positioned on the same plane as the rear surface of the main plate member 130.

상기 제 3 단계(S300)인 제 2 보조플레이트(150)를 접착하는 과정은 메인플레이트부재(130) 후면에 두께 약 0.8mm이고 알루미늄 재질인 제 2 보조플레이트(150)를 결합하는 과정이다.The process of adhering the second auxiliary plate 150 in the third step S300 is a process of bonding the second auxiliary plate 150 made of aluminum and having a thickness of about 0.8 mm to the rear surface of the main plate member 130.

상기 제 2 보조플레이트(150)는 열 가소성 수지 접착필름 또는 본드 등의 접착부재(140)에 의하여 메인플레이트부재(130) 및 제 1 보조플레이트(110) 중 메인플레이트부재(130)의 주위 부분(112)과 접합된다.The second auxiliary plate 150 is a peripheral portion of the main plate member 130 of the main plate member 130 and the first auxiliary plate 110 by an adhesive member 140 such as a thermoplastic resin adhesive film or a bond ( 112).

그리고 상기 제 2 보조플레이트(150)에는 복수개의 펨너트(Pemnut)(152)가 형성되며, 각 펨너트(152)는 머리 부분인 일측이 제 2 보조플레이트(150)에 형성되고 타측은 제 2 보조플레이트(150)를 관통하여 제 2 보조플레이트(150)의 후방 외측에 노출되도록 형성된다.In addition, a plurality of femnuts 152 are formed in the second auxiliary plate 150, and each side of the femnuts 152 is formed on the second auxiliary plate 150 at one side of the head, and the other side is second. It penetrates through the auxiliary plate 150 and is formed to be exposed to the rear outer side of the second auxiliary plate 150.

제 3 단계(S300)는 메인플레이트부재(130) 후면에 직접 펨너트(152)를 부착할 경우에 메인플레이트부재(130)의 구조가 손상되거나 빈 공긴이 많은 메인플레이트부재(130) 구조와 펨너트(152) 사이의 결합이 용이하게 진행되지 않는 문제를 극복하기 위해 진행되는 과정이다.In the third step S300, when the femnut 152 is directly attached to the rear surface of the main plate member 130, the structure of the main plate member 130 is damaged or the main plate member 130 has a lot of empty air gaps. In order to overcome the problem that the coupling between the nut 152 does not proceed easily.

본 발명에서 제 2 보조플레이트(150)를 제 1 보조플레이트(110)보다 두껍게 형성한 것은 펨너트(152)가 장착될 수 있는 최소한의 두께가 약 0.8mm 정도이기 때문이다.In the present invention, the second auxiliary plate 150 is formed thicker than the first auxiliary plate 110 because the minimum thickness to which the femnut 152 can be mounted is about 0.8 mm.

상기 제 1 단계(S100) 내지 제 3 단계(S300)를 통하여 형성된 박형 텔레비전 백 플레이트(100)는 메인플레이트부재(130)를 중심으로 일측면에서는 제 1 보조플레이트(110)가 부착되고, 타측에는 펨너트(152)가 장착된 제 2 보조플레이트(150)가 부착되는 형상이다.In the thin television back plate 100 formed through the first step S100 to the third step S300, the first auxiliary plate 110 is attached to one side of the main plate member 130, and the other side thereof. The second auxiliary plate 150 to which the femnut 152 is mounted is attached.

상기 백 플레이트(100)는 도 3과 같이 텔레비전 모듈(200)의 후면에 부착되며, 백 플레이트(100)에 형성된 펨너트(152)에 피씨비 기판(210)이 부착된다.The back plate 100 is attached to the rear surface of the television module 200 as shown in FIG. 3, and the PCB substrate 210 is attached to the femnut 152 formed on the back plate 100.

그리고 상기 기판(210)이 부착된 부분 주위에 백커버(220)가 형성된다.In addition, a back cover 220 is formed around a portion to which the substrate 210 is attached.

본 발명은 제 1 보조플레이트(110)와 제 2 보조플레이트(150)의 결합에 의해 백 플레이트(100)가 형성되며, 상기 백 플레이트(100)를 직접 텔레비전 본체 모듈(200) 후면에 부착하며, 백커버(220)는 백 플레이트(100) 중 기판(210)이 부착된 부분 주위만을 커버하도록 백 플레이트(100)의 후면과 접착된다.According to the present invention, the back plate 100 is formed by the combination of the first auxiliary plate 110 and the second auxiliary plate 150, and the back plate 100 is directly attached to the rear surface of the television main body module 200. The back cover 220 is bonded to the rear surface of the back plate 100 so as to cover only around the portion of the back plate 100 to which the substrate 210 is attached.

따라서, 본 발명은 백 플레이트(100) 중 백커버(220)가 형성되지 않은 부분은 백 플레이트(100) 자체에서 백커버(220)의 역할을 하여 종래와 같이 백커버(220)가 텔레비전 후방 전체를 덮고 있는 경우에 비하여 두께가 현저하게 감소되는 효과가 발생된다.Therefore, in the present invention, a portion of the back plate 100 in which the back cover 220 is not formed serves as the back cover 220 in the back plate 100 itself, so that the back cover 220 is entirely behind the television as in the prior art. The effect is that the thickness is significantly reduced as compared with the case covering.

그리고 본 발명은 백 플레이트(100)가 메인플레이트부재(130)를 포함하고 있어 경량이면서도 경도가 높고 방열 성능도 뛰어난 효과가 발생된다.In addition, in the present invention, since the back plate 100 includes the main plate member 130, the light plate has high hardness and high heat dissipation performance.

또한, 본 발명은 메인플레이트부재(130)를 사용하면서도 별도의 펨너트(152) 장착 제 2 보조플레이트(150)가 구비되어 메인플레이트부재(130)의 장점을 구비함과 동시에 피씨비 기판(210)과 결합이 가능한 효과가 발생된다.
In addition, the present invention is provided with a second auxiliary plate 150 equipped with a separate fem nut 152 while using the main plate member 130, and has the advantages of the main plate member 130 and the PCB substrate 210 The effect can be combined with.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 백 플레이트 110: 제 1 보조플레이트
120: 접착부재 130: 메인플레이트부재
150: 제 2 보조플레이트 152: 펨너트100: back plate 110: first auxiliary plate
120: adhesive member 130: main plate member
150: second auxiliary plate 152: femnut

Claims (5)

제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정과,
상기 메인플레이트부재(130)의 타면에 펨너트(152)가 형성된 제 2 보조플레이트(150)를 접착하는 과정
을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법.Bonding one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110;
Bonding the second auxiliary plate 150 having the fem nut 152 formed on the other surface of the main plate member 130.
Thin television back plate manufacturing method characterized in that it comprises a. 청구항 1에 있어서,
상기 메인플레이트부재(130)는 복수의 격벽과 격벽에 의해 형성된 복수의 공간을 포함하는 형상인 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법.The method according to claim 1,
The main plate member 130 is a thin television back plate manufacturing method characterized in that it comprises a plurality of partitions and a plurality of spaces formed by the partitions. 청구항 2에 있어서,
제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정을 진행한 후에 진행되는 제 1 보조플레이트(110)를 메인플레이트부재(130)의 두께만큼 후방으로 벤딩하는 과정을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법.The method according to claim 2,
After the process of adhering one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110 is further carried out the process of bending the first auxiliary plate 110 which proceeds after the thickness of the main plate member 130 to the rear Thin television back plate manufacturing method comprising a. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
제 1 보조플레이트(110)에 메인플레이트부재(130)의 일면을 접착하는 과정은
접착부재(120)를 이용하여 알루미늄 재질의 제 1 보조플레이트(110)와 메인플레이트부재(130)를 접합하는 과정인 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전 백 플레이트 제조방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
Bonding one surface of the main plate member 130 to the first auxiliary plate 110
A method of manufacturing a thin television back plate, comprising: bonding the first auxiliary plate (110) and the main plate member (130) made of aluminum using an adhesive member (120). 청구항 1에 의해 제조된 박형 텔레비전 백 플레이트(100)가 텔레비전 모듈(200)의 후면에 부착되며, 백 플레이트(100)에 형성된 펨너트(152)에 피씨비 기판(210)이 부착되는 것을 특징으로 하는 박형 텔레비전.The thin television back plate 100 manufactured by claim 1 is attached to the rear surface of the television module 200, and the PCB substrate 210 is attached to the femnut 152 formed on the back plate 100. Thin television.
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