KR101300716B1 - Led package and method for fabricating the same - Google Patents

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KR101300716B1 KR1020120019119A KR20120019119A KR101300716B1 KR 101300716 B1 KR101300716 B1 KR 101300716B1 KR 1020120019119 A KR1020120019119 A KR 1020120019119A KR 20120019119 A KR20120019119 A KR 20120019119A KR 101300716 B1 KR101300716 B1 KR 101300716B1
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손동남
박영문
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Abstract

PURPOSE: An LED package and a method for fabricating the same are provided to prevent a glare phenomenon by using a mobile flash module. CONSTITUTION: A first electrode (20) is formed on an LED chip. A second electrode (21) is electrically connected to the LED chip. A mold body (3) encapsulates the LED chip. A reflector (4) reflects light emitted from the LED chip. A first electrode includes a chip pad and a heat radiation bridge.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법{LED package and method for fabricating the same}LED package and its manufacturing method {LED package and method for fabricating the same}

본 발명은 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모바일 플래시 모듈 등에 적용함에 있어서 눈부심을 감소시키면서 광이 원하는 영역에 포커싱 될 수 있도록 하여 불필요한 광 손실을 줄일 수 있도록 하는 한편, 방열(放熱) 특성을 향상시킬 수 있도록 한 고효율의 LED 패키지 구조 및 그 제조 기술에 관한 것이다. The present invention relates to an LED package and a method of manufacturing the same, and more particularly, in application to a mobile flash module and the like, while reducing glare, light can be focused on a desired area to reduce unnecessary light loss, It relates to a high efficiency LED package structure and its manufacturing technology to improve the amplifier characteristics.

일반적으로, LED(Lighting Emitting Diode)는 반도체 p-n 접합소자로써 전기에너지를 빛에너지로 바꿔주는 발광반도체이다.In general, an LED (Lighting Emitting Diode) is a semiconductor p-n junction element and is a light emitting semiconductor that converts electric energy into light energy.

LED 동작원리를 살펴보면, 단자 간에 전압을 가하면 전류가 흘러 p-n접합 부근 혹은 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하여 반도체의 고유특성인 에너지 밴드 갭의 변화에 따라 다양한 색(파장)이 구현된다.When the voltage is applied between the terminals, a current flows to emit light by the combination of electrons and holes in the vicinity of the pn junction or in the active layer, and various colors (wavelengths) are realized according to the change of the energy bandgap .

이러한 LED는 기존의 조명제품에 비하여 전력소모가 적을 뿐만 아니라 내구성과 견고성, 나아가 친환경적 특성으로 인하여 다양한 용도로 이용되고 있다These LEDs are used for various purposes due to their low power consumption and durability, robustness, and eco-friendly features.

즉 LED는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하여 고휘도의 광을 출사하는 광원으로서, 에너지 효율이 높고 수명이 길며, 광의 고급화 등과 같은 장점을 가지므로 그 활용분야가 확대되고 있으며, LED 관련 기술이 다양하게 개발되고 있는 실정이다. In other words, LED is a light source that converts electric energy into light energy and emits high brightness light. It has advantages such as high energy efficiency, long life span, and high quality of light. It is being developed.

상기 LED는, 이동통신 단말기, TV, 모니터, 간판, 광고판, 백라이트 유닛의 광원과 같이 디스플레이 장치, 가로등이나 실내 조명 등과 같은 조명용이나 장식용 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 전술한 바와 같이 그 적용분야가 다른 분야로도 급격히 확대되고 있는 추세이다. The LED is used in various fields such as a lighting device such as a display device, a streetlight, an indoor lighting, or a decoration for a mobile communication terminal, a TV, a monitor, a signboard, a billboard and a backlight unit. As described above, The field is also expanding rapidly.

특히, 모바일용 플래시 모듈에 적용되는 보조 광원의 광량 효율 향상을 위해서는 프레넬 렌즈(Fresnel Lens)/플라이 아이 렌즈를 사용하며, 렌즈에 한계 있을 때에는 리플렉터(reflector)와 같은 기구물을 이용하여 최대의 광효율을 확보하도록 노력하고 있다.In particular, Fresnel Lens / Fly Eye Lens is used to improve the light quantity efficiency of the auxiliary light source applied to the mobile flash module, and when the lens is limited, the maximum light efficiency is achieved by using an apparatus such as a reflector. Is trying to secure.

즉, 도 1은 프레넬 렌즈를 적용한 LED 모듈을 예시한 것으로, 광원인 LED에서 발생한 빛의 경로를 프레넬 렌즈를 통해 컨트롤하게 되며, 도 2는 리플렉터(reflector)와 같은 기구물을 활용하여 광량을 증가시키고자 한 LED 모듈의 예시를 보여주는 것으로, 광원인 LED에서 발생한 빛의 경로를 리플렉터를 통해 컨트롤하게 된다.That is, FIG. 1 illustrates an LED module to which a Fresnel lens is applied, and controls a path of light generated from an LED as a light source through the Fresnel lens, and FIG. 2 uses an apparatus such as a reflector to adjust the amount of light. As an example of the LED module to increase, the path of the light generated from the light source LED is controlled through the reflector.

한편, LED는 적색, 녹색, 청색 각 LED의 조합을 통해 다양한 색상을 구현할 수 있으나, 고휘도의 빛을 출사하는 LED의 발광 면이 바로 눈을 직접 비추게 될 경우에는 심한 눈부심을 유발하고 시신경에 부담을 주는 문제점이 있다.On the other hand, LEDs can realize various colors through the combination of red, green, and blue LEDs.However, when the emitting surface of the LED emitting high-brightness light directly shines on the eyes, it causes severe glare and burdens the optic nerve. There is a problem giving.

특히, 모바일용 카메라의 보조광원으로서 플래시 모듈에 적용되는 경우, 플래시 모듈의 사진 촬영 때 터지는 순간적인 강한 빛으로 인해 사용자에게는 심한 눈부심이 유발된다. In particular, when applied to the flash module as an auxiliary light source of a mobile camera, a severe glare is caused to the user due to the instantaneous strong light burst when taking a picture of the flash module.

이에 따라, 눈부심은 개선하면서 외부로 출력되는 광량은 늘어날 수 있는 고효율의 LED에 대한 필요성이 부각되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a need for a high-efficiency LED that can increase the amount of light output to the outside while improving glare.

대한민국 등록특허공보 제10-0997172호(2010.11.23)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0997172 (2010.11.23) 대한민국 공개특허공보 제10-1999-0078736호(1999.11.05)Korean Patent Publication No. 10-1999-0078736 (November 11, 1999) 대한민국 공개특허공보 제10-2008-0045779호(2008.05.26)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0045779 (2008.05.26) 대한민국 등록특허공보 제10-0909366호(2009.07.20)Korean Registered Patent No. 10-0909366 (July 20, 2009)

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 눈부심을 개선할 수 있는 동시에 외부로 출력되는 광이 원하는 영역에 포커싱 될 수 있도록 하여 광량을 증가시킬 수 있도록 한 새로운 구조의 고효율 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a new high-efficiency LED package and its manufacture, which can increase the amount of light by improving the glare and allowing the light output to the outside to be focused in a desired area The purpose is to provide a method.

한편, 본 발명의 또 다른 목적은, 눈부심 현상이 개선됨과 아울러 광 경로 제어를 통해 광량은 늘어나는 고효율의 LED 패키지를 제공함에 있어서, 눈부심 현상을 방지하고 광량이 늘어날 수 있도록 하는 구조의 개선에도 불구, LED칩에 대한 열 방출 성능이 안정적으로 확보될 수 있도록 하여 LED칩의 열화에 의한 성능 저하를 미연에 방지할 수 있도록 한 새로운 구조의 고효율 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Meanwhile, another object of the present invention is to provide a high-efficiency LED package in which the amount of light is increased through light path control while the glare is improved, and despite the improvement of the structure to prevent the glare and increase the amount of light, It is an object of the present invention to provide a new high efficiency LED package and a method of manufacturing the same, in which heat dissipation performance of the LED chip can be secured and prevented performance degradation due to degradation of the LED chip.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, LED칩과; 상기 LED칩이 안착되며 상기 LED칩에서 발생한 열을 외부로 방열하기 위한 방열부재를 겸하는 제1전극과; 상기 제1전극과는 전기적으로 절연되게 설치되며 LED칩과 전기적으로 연결되는 제2전극과; 상기 LED칩을 봉지하는 투명재질의 봉지재로 이루어진 몰드바디와; 상기 몰드바디 외측면을 감싸도록 결합되며 LED칩에서 나온 빛을 반사하게 되는 반사면을 구비한 반사체(reflector)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 LED 패키지가 제공된다.The present invention to achieve the above object, the LED chip; A first electrode seated on the LED chip and serving as a heat dissipation member for radiating heat generated from the LED chip to the outside; A second electrode installed to be electrically insulated from the first electrode and electrically connected to the LED chip; A mold body made of a transparent material encapsulating the LED chip; An LED package is provided, comprising a reflector coupled to surround the outer surface of the mold body and having a reflector reflecting light from the LED chip.

전술한 구성에 있어서, 상기 제1전극은 LED칩이 어태치(attach)되며 상기 LED칩에서 발생한 열을 수직방향으로 전달하는 히트슬러그 역할을 하는 칩패드와, 상기 칩패드로 전달된 열을 수평방향으로 전달하도록 상기 칩패드에 일체로 연결되되 복수 개로 분기된 방열브릿지를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the first electrode is a chip pad to which the LED chip is attached and serves as a heat slug to transfer heat generated from the LED chip in a vertical direction, and horizontally transfers the heat transferred to the chip pad. It is integrally connected to the chip pad to be transmitted in a direction, characterized in that it comprises a plurality of heat dissipation bridge branched.

전술한 구성에 있어서, 상기 방열브릿지의 끝단은 연결아암부에 의해 서로 연결되도록 구성되며, 이를 통해 방열면적이 늘어나게 됨을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the ends of the heat dissipation bridge is configured to be connected to each other by the connecting arm portion, it characterized in that the heat dissipation area is increased through this.

전술한 구성에 있어서, 상기 제2전극은 LED칩과 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결되는 리드부(Lead Portion)임을 특징으로 한다. In the above configuration, the second electrode is characterized in that the lead portion (Lead Portion) electrically connected by the LED chip and the wire bonding.

전술한 구성에 있어서, 상기 봉지재에는 파장을 변환시키는 형광체(Phosphor)가 포함됨을 특징으로 한다. In the above-described configuration, the encapsulant is characterized by including a phosphor (Phosphor) for converting the wavelength.

전술한 구성에 있어서, 상기 반사체의 내면은 비구면(非球面)을 이루게 됨을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the inner surface of the reflector is characterized by forming an aspherical surface (non-sphere).

전술한 구성에 있어서, 상기 반사체의 비구면 상에는 광분산체가 구비될 수 있음을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the light dispersion may be provided on the aspherical surface of the reflector.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object,

(A) 금속원판을 가공하여 칩패드와 이에 연결되는 방열브릿지를 포함하는 제1전극, 그리고 상기 칩패드와 방열브릿지로부터 이격되는 리드부로 된 제2전극을 형성하는 단계와;(A) processing a metal disc to form a first electrode including a chip pad and a heat dissipation bridge connected thereto, and a second electrode formed of a lead part spaced apart from the chip pad and the heat dissipation bridge;

(B) 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극의 칩패드 위에 LED칩을 어태치하여 제1전극과 LED칩을 전기적으로 연결하는 단계와;(B) attaching the LED chip on the chip pad of the first electrode obtained in step (A) to electrically connect the first electrode and the LED chip;

(C) 상기 LED칩과 제2전극을 이루는 리드를 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결하는 단계와;(C) electrically connecting the leads constituting the LED chip and the second electrode through wire bonding;

(D) 상기 LED칩과 본딩와이어를 봉지재로 봉지하는 단계와;(D) encapsulating the LED chip and the bonding wire with an encapsulant;

(E) 봉지재가 경화함에 따라 형성된 몰드바디 외측면에 LED에서 나온 빛을 반사하는 반사체가 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법이 제공된다.(E) forming a reflector for reflecting light emitted from the LED is formed on the outer surface of the mold body formed as the encapsulant is cured; there is provided an LED package manufacturing method comprising a.

그리고, 상기 단계 (D)에 있어서, 상기 봉지재는 투명재질로서 형광체를 포함하는 것을 특징으로 한다.And, in the step (D), the encapsulant is characterized in that it comprises a phosphor as a transparent material.

그리고, 상기 단계 (E)에 있어서, 상기 반사체는 반사율 높은 금속재료의 증착에 의해 형성됨을 특징으로 한다. In the step (E), the reflector is formed by deposition of a metal material having high reflectance.

그리고, 전술한 구성에 있어서, 상기 제1전극 및 제2전극은 금속원판에 대한 스탭핑 가공 또는 에칭가공을 통해 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the first electrode and the second electrode may be formed through a stepping process or an etching process on a metal disc.

그리고, 전술한 구성 중, 상기 단계 (D)에 있어서, 봉지재를 이용한 봉지시, 금형의 내측에 원뿔형 돌출부를 둠으로써 몰드바디 형성후, 몰드바디에 원뿔형으로 요입 형성된 부분이 형성되도록 하고, 상기 단계 (E)에 있어서, 상기 몰드바디에 원뿔형으로 요입 형성된 부분에 반사율이 좋은 금속재료의 증착이 이루어지도록 할 수 있음을 특징으로 한다.In the above-described configuration, in the step (D), when encapsulating the encapsulant, a conical protrusion is formed on the inner side of the mold to form a concave concave portion on the mold body. In the step (E), it is characterized in that the metal material having a good reflectivity can be deposited on the concave recessed portion of the mold body.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 패키지 제조방법의 다른 형태에 따르면, On the other hand, according to another aspect of the LED package manufacturing method of the present invention for achieving the above object,

(A) 금속원판을 가공하여 칩패드와 이에 연결되는 방열브릿지를 포함하는 제1전극, 그리고 상기 칩패드와 방열브릿지로부터 이격되는 리드부로 된 제2전극을 형성하는 단계와;(A) processing a metal disc to form a first electrode including a chip pad and a heat dissipation bridge connected thereto, and a second electrode formed of a lead part spaced apart from the chip pad and the heat dissipation bridge;

(B) 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극의 칩패드 위에 LED칩을 어태치하여 제1전극과 LED칩을 전기적으로 연결하는 단계와;(B) attaching the LED chip on the chip pad of the first electrode obtained in step (A) to electrically connect the first electrode and the LED chip;

(C) 상기 LED칩과 제2전극을 이루는 리드를 전기적으로 연결하는 단계와;(C) electrically connecting a lead constituting the LED chip to a second electrode;

(D) 상기 LED칩과 본딩와이어를 봉지재로 봉지하는 단계와;(D) encapsulating the LED chip and the bonding wire with an encapsulant;

(E) 별도로 제작되어진 기구(器具)로서, 내면에 반사막을 갖는 비구면이 형성된 반사체를 상기 봉지재가 경화함에 따라 형성된 몰드바디를 감싸도록 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.(E) a separately manufactured device, comprising: attaching a reflector having an aspherical surface having a reflective film on an inner surface thereof to enclose a mold body formed as the encapsulant is cured.

전술한 구성에 있어서, 상기 반사체의 비구면 상에 광분산체가 형성됨을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the light dispersion is formed on the aspherical surface of the reflector.

그리고, 전술한 구성에 있어서, 상기 광분산체는 원뿔 혹은 다각형 뿔 형상으로 형성됨을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the light dispersion is characterized in that it is formed in a cone or polygonal cone shape.

본 발명의 LED 패키지 및 그 제조방법에 따른 작용 효과는 다음과 같다.Effects of the LED package of the present invention and its manufacturing method are as follows.

먼저, 본 발명에 따르면, 눈부심 현상을 개선할 수 있다. 특히 모바일 플래시 모듈에 적용될 경우, 사진 촬영 때 터지는 순간적인 강한 빛으로 인해 심한 눈부심이 유발되는 현상을 개선할 수 있다.First, according to the present invention, the glare phenomenon can be improved. In particular, when applied to a mobile flash module, it is possible to improve the phenomenon of severe glare caused by the momentary strong light bursting when taking a picture.

그리고, 이와 더불어 눈부심은 개선하면서 외부로 출력되는 광량은 늘릴 수 있다. 특히, 외부로 출력되는 광이 원하는 영역에 포커싱될 수 있으므로 광량을 증가시키는 효과를 얻게 된다.In addition, the amount of light output to the outside can be increased while improving glare. In particular, since the light output to the outside can be focused in the desired area, the light amount is increased.

한편, 상기의 효과를 얻더라도 열방출이 제대로 이루어지지 않을 경우에는 효율이 감소하게 되므로 LED의 방열 특성은 상업화에 있어서 매우 중요한 요소인데, 본 발명에 따른 LED 패키지는 LED칩에 대한 열방출 성능이 안정적으로 확보됨으로 인해 LED 제품의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.On the other hand, even if the heat emission is not properly achieved even if the effect is obtained, the heat dissipation characteristics of the LED is a very important factor in commercialization, the LED package according to the present invention is a heat dissipation performance for the LED chip The stable securing can prevent the degradation of LED products.

도 1은 프레넬 렌즈/플라이 아이 렌즈를 적용한 기존 LED 모듈의 구조 예를 보여주는 구성도
도 2는 리플렉터를 활용하여 광량 증가를 도모한 기존 LED 모듈의 다른 구조예를 보여주는 구성도
도 3은 기존 LED 모듈의 광손실 예를 보여주는 개념도
도 4는 본 발명의 리버스 타입 LED 패키지의 구조를 보여주는 단면 구성도
도 5는 도 4의 'A' 방향에서 본 평면도
도 6은 본 발명에 따른 LED 패키지의 제조 공정을 설명하는 흐름도
도 7은 도 6의 흐름도에 따른 본 발명의 LED 패키지의 제조 공정별 제품 상태를 보여주는 참고도
도 8은 도 4의 본 발명의 LED 패키지가 메인PCB에 실장된 상태를 보여주는 단면도
도 9는 본 발명의 리버스 타입 LED 패키지의 다른 구조 예로서, 반사체가 별도 기구로 구성된 구조 예를 보여주는 단면 구성도
도 10은 본 발명의 리버스 타입 LED 패키지의 또 다른 구조 예로서, 메인PCB에 실장하기 위한 리드가 제1전극 및 제2전극으로부터 연장 형성된 구조를 보여주는 단면 구성도
도 11은 도 10의 LED 패키지가 메인PCB에 실장된 상태를 보여주는 단면도
도 12는 본 발명의 리버스 타입 LED 패키지의 또 다른 구조 예로서, 와이어 본딩없이 결합되는 구조를 나타낸 단면 구성도
도 13은 도 12의 'B' 방향에서 본 평면도
도 14는 본 발명의 LED 패키지의 또 다른 구조 예로서, 광분산체를 갖는 LED 패키지 단면 구성도
도 15는 도 14의 LED 패키지의 제조 공정별 제품 상태를 보여주는 참고도1 is a configuration diagram showing an example of the structure of a conventional LED module applying a Fresnel lens / fly-eye lens
2 is a configuration diagram showing another example of the structure of the existing LED module to increase the amount of light utilizing the reflector
3 is a conceptual diagram illustrating an example of light loss of a conventional LED module
Figure 4 is a cross-sectional view showing the structure of the reverse type LED package of the present invention
5 is a plan view seen from the direction 'A' of FIG.
6 is a flow chart illustrating a manufacturing process of the LED package according to the present invention.
FIG. 7 is a reference diagram illustrating a product state of each LED manufacturing process of the LED package of the present invention according to the flowchart of FIG. 6.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which the LED package of the present invention of FIG. 4 is mounted on a main PCB.
9 is a cross-sectional configuration view showing another structural example of a reverse type LED package of the present invention, in which a reflector is configured as a separate mechanism;
10 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a lead for mounting on a main PCB extends from a first electrode and a second electrode as another structure example of a reverse type LED package of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a state in which the LED package of FIG. 10 is mounted on a main PCB.
12 is a cross-sectional configuration view showing another structure example of the reverse type LED package of the present invention, which is coupled without wire bonding.
FIG. 13 is a plan view seen from the direction 'B' of FIG. 12.
FIG. 14 is a cross-sectional view of an LED package having a light dispersion, as another structural example of the LED package according to the present invention. FIG.
FIG. 15 is a reference diagram illustrating a product state for each manufacturing process of the LED package of FIG. 14.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용에 대해 첨부 도면 도 4 내지 도 15를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the specific content for the practice of the present invention in detail as follows.

[실시예1][Example 1]

먼저, 도 4 내지 도 8을 참조하여 제1 실시예에 따른 본 발명의 LED 패키지 및 그 제조 방법에 대해 설명한다.First, the LED package and the method of manufacturing the same according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 8.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 LED 패키지는, LED칩(1)과, 상기 LED칩(1)이 안착되며 상기 LED칩(1)에서 발생한 열을 외부로 방열하기 위한 방열부재를 겸하는 제1전극(20)과, 상기 제1전극(20)과는 전기적으로 절연되게 설치되며 LED칩(1)과 전기적으로 연결되는 제2전극(21)과, 상기 LED칩(1)을 봉지하는 광투과 가능한 투명재질의 몰드바디(3)와, 상기 몰드바디(3) 외측면을 감싸도록 결합되며 LED칩(1)에서 나온 빛을 반사하게 되는 반사체(4)(reflector)를 포함하여 구성된다. 4 to 8, the LED package of the present invention includes a heat dissipation member for dissipating heat generated from the LED chip 1, the LED chip 1, and the heat generated from the LED chip 1 to the outside. The first electrode 20 also serves as an electrical insulator between the first electrode 20 and the second electrode 21 electrically connected to the LED chip 1, and the LED chip 1 is encapsulated. And a reflector 4 (reflector) coupled to surround the mold body 3 of the transparent material capable of transmitting light and surrounding the outer surface of the mold body 3 and reflecting light emitted from the LED chip 1. do.

상기 제1전극(20)은 LED칩(1)이 어태치(attach)되며 상기 LED칩(1)에서 발생한 열을 수직방향으로 전달하는 히트슬러그 역할을 하는 칩패드(20a)와, 상기 히트슬러그를 겸하는 칩패드(20a)로 전달된 열을 수평방향으로 전달하도록 칩패드(20a)에 일체로 연결되되 광의 출사 면적이 최대한 확보될 수 있도록 복수 개로 분기된 방열브릿지(20b)를 포함하여 구성된다.The first electrode 20 is a chip pad (20a) that is attached to the LED chip 1 (attach) and serves as a heat slug to transfer the heat generated from the LED chip 1 in the vertical direction, and the heat slug It is integrally connected to the chip pad (20a) to transfer the heat transferred to the chip pad (20a) also serves to include a plurality of heat-dissipating bridge (20b) branched so that the emission area of the light is maximized .

이때, 상기 제1전극(20)도 LED칩(1)과 전기적으로 연결됨은 물론이며, 상기 방열브릿지(20b)가 복수 개로 분기되어 있어 그 사이의 공간을 통해 LED칩(1)에서 역방향으로 출사된 다음 반사체(4) 내면에서 반사되어 나온 광의 출사가 가능하다.At this time, the first electrode 20 is also electrically connected to the LED chip 1, as well as the plurality of heat dissipation bridge (20b) branched out from the LED chip (1) in the reverse direction through the space therebetween Then, light emitted from the inner surface of the reflector 4 can be emitted.

그리고, 상기 방열브릿지(20b)의 끝단은 연결아암부에 의해 서로 연결되도록 구성되며, 이를 통해 방열면적이 늘어나게 된다.And, the ends of the heat dissipation bridge 20b is configured to be connected to each other by a connecting arm portion, through which the heat dissipation area is increased.

그리고, 상기 제2전극(21)은 LED칩(1)과 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결되는 리드부(Lead Portion)를 형성한다.The second electrode 21 forms a lead portion that is electrically connected to the LED chip 1 by wire bonding.

한편, 상기 제1전극(20)과 제2전극(21)은 열전달 특성이 좋은 금속재질의 리드프레임(2) 상에 구비된다.Meanwhile, the first electrode 20 and the second electrode 21 are provided on the lead frame 2 made of a metal material having good heat transfer characteristics.

그리고, 상기 몰드바디에는 파장을 변환시키는 형광체(Phosphor)가 포함될 수 있으며, 상기 반사체(4)의 내면은 비구면(非球面)을 이루도록 구성된다.In addition, the mold body may include a phosphor for converting a wavelength, and an inner surface of the reflector 4 is configured to form an aspheric surface.

이와 같이 구성된 본 실시 예의 LED 패키지 제조과정은 다음과 같다.The LED package manufacturing process of this embodiment configured as described above is as follows.

도 6 및 도 7을 주로 참조하면, 먼저, 금속원판인을 가공하여 칩패드(20a)와 이에 연결되는 방열브릿지(20b)를 포함하는 제1전극(20), 그리고 상기 칩패드(20a)와 방열브릿지(20b)로부터 이격되는 제2전극(21)을 갖는 리드프레임(2)을 형성하게 된다(단계 (A)).6 and 7, first, a first electrode 20 including a chip pad 20a and a heat dissipation bridge 20b connected thereto by processing a metal disc, and the chip pad 20a and The lead frame 2 having the second electrode 21 spaced apart from the heat dissipation bridge 20b is formed (step (A)).

이후, 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극(20)의 칩패드(20a)에 LED칩(1)을 어태치하여 제1전극(20)과 LED칩(1)을 전기적으로 연결되도록 한다(단계 (B)). 이때, 상기 제1전극(20)의 칩패드(20a) 위에 LED를 범프 접속을 통해 전기적으로 연결되도록 어태치한다.Thereafter, the LED chip 1 is attached to the chip pad 20a of the first electrode 20 obtained in step (A) to electrically connect the first electrode 20 and the LED chip 1 ( Step (B)). At this time, the LED is attached to the chip pad 20a of the first electrode 20 so as to be electrically connected through bump connection.

이어, 상기 LED칩(1)과 제2전극(21)을 이루는 리드를 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결한다(단계 (C)).Subsequently, the leads constituting the LED chip 1 and the second electrode 21 are electrically connected through wire bonding (step (C)).

그 다음, 상기 LED칩(1)과 본딩와이어(6)를 봉지재로 봉지하여 LED칩(1)으로의 수분 침투 및 충격에 의한 본딩 와이어의 단락 등이 방지되도록 함으로써 LED 패키지의 제품 신뢰성이 보장되도록 한다(단계 (D)). Next, the LED chip 1 and the bonding wire 6 are encapsulated with an encapsulant to prevent product penetration of the LED chip 1 and short circuit of the bonding wire due to impact, thereby ensuring product reliability of the LED package. (Step (D)).

이때, 상기 봉지재는 빛이 투과할 수 있는 투명재질의 액상 봉지재로서, 필요에 따라 파장의 변환을 원하는 경우에는 형광체가 분산되어 있는 봉지재를 사용하여 LED칩(1)을 봉지할 수 있다. In this case, the encapsulant is a liquid encapsulation material of the transparent material that can transmit light, and if necessary, the LED chip 1 may be encapsulated using an encapsulant in which phosphors are dispersed, if desired.

이후, 상기 봉지재는 경화되어 몰드바디(3)를 형성하게 되는데, 상기 몰드바디(3) 외측면에 LED에서 나온 빛을 반사하는 반사체(4)가 형성되도록 한다(단계 (E)).Thereafter, the encapsulant is cured to form a mold body 3 so that the reflector 4 reflecting the light emitted from the LED is formed on the outer surface of the mold body 3 (step (E)).

상기 단계 (E)에 있어서, 상기 반사체(4)는 반사율 높은 금속재료의 증착에 의해 형성되며, 상기 몰드바디(3)의 외면 프로파일이 비구면체를 이루므로 상기 몰드바디(3) 외면에 증착되는 반사체(4) 내면 역시 정확히 비구면을 이루게 되는 것이다.In the step (E), the reflector 4 is formed by the deposition of a metal material with high reflectivity, and the outer surface profile of the mold body 3 forms an aspheric body, so that the reflector 4 is deposited on the outer surface of the mold body 3. The inner surface of the reflector 4 is also exactly aspherical.

상기와 같이 구성 및 제작되는 본 실시 예의 LED 패키지는 메인PCB에 실장시, 메인PCB에 광이 지날 수 있도록 형성된 광 통과공을 통해 도 8에 도시한 바와 같은 형태로 출사될 수 있으며, 이 같은 형태로 메인PCB에 실장될 경우에는 눈부심 현상을 방지하고 광량을 증대시키면서도 열방출 특성도 더욱 향상시킬 수 있다.
The LED package of the present embodiment configured and manufactured as described above may be emitted in the form as shown in FIG. 8 through a light passing hole formed so that light passes through the main PCB when mounted on the main PCB. When mounted on the main PCB, it is possible to prevent glare and increase the amount of light while further improving heat dissipation characteristics.

[실시예2][Example 2]

먼저, 도 9를 참조하여 제2 실시예에 따른 본 발명의 LED 패키지 및 그 제조방법에 대해 설명한다.First, an LED package and a method of manufacturing the same according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 9.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지는 기본적인 구성은 전술한 제1 실시예의 LED 패키지와 동일하며, 반사체(4a)의 구성만 달리한다.9, the basic configuration of the LED package according to the second embodiment of the present invention is the same as the LED package of the first embodiment described above, and differs only in the configuration of the reflector 4a.

즉, 전술한 제1 실시예는 몰드바디(3) 외면에 대해 반사율 높은 금속재료로 증착하여서 된 반사체(4)가 제공되지만, 본 실시 예에서는 내측에 비구면을 갖는 기구(器具)로서, 내측 비구면에 광 반사를 위한 반사막이 형성되도록 별도 제작되는 반사체(4a)가 제공된다.That is, the above-described first embodiment is provided with a reflector 4 which is formed by depositing a metal material having a high reflectance with respect to the outer surface of the mold body 3, but in this embodiment, it is a mechanism having an aspherical surface on the inside. The reflector 4a, which is separately manufactured so as to form a reflective film for reflecting light, is provided.

이에 따라 LED 패키지 제조 공정에 있어서도, 전술한 제1 실시예와는 달리, 위 제1 실시예의 단계 (D) 이후에 형성된 몰드바디(3)에 대해, 별도 공정을 통해 미리 제작된 반사체(4a)를 몰드바디(3)를 감싸도록 부착하여 공정을 완료하게 된다.Accordingly, also in the LED package manufacturing process, unlike the first embodiment described above, for the mold body (3) formed after the step (D) of the first embodiment, the reflector 4a prepared in advance through a separate process It is attached to surround the mold body (3) to complete the process.

즉, 본 실시 예 역시, 금속원판을 가공하여 칩패드(20a)와 이에 연결되는 방열브릿지(20b)를 포함하는 제1전극(20) 그리고 상기 칩패드(20a)와 방열브릿지(20b)로부터 이격되는 리드부로 된 제2전극(21)을 형성하는 단계 (A)와, 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극(20)의 칩패드(20a) 위에 LED칩(1)을 어태치하여 제1전극(20)과 LED칩(1)을 전기적으로 연결하는 단계 (B)와, 상기 LED칩(1)과 제2전극(21)을 이루는 리드를 전기적으로 연결하는 단계 (C)와, 상기 LED칩(1)과 본딩와이어를 봉지재로 봉지하는 단계 (D)를 거치게 된다.That is, the present embodiment also processes the metal disc to separate the first electrode 20 including the chip pad 20a and the heat dissipation bridge 20b connected thereto, and spaced apart from the chip pad 20a and the heat dissipation bridge 20b. Step (A) of forming a second electrode 21 of the lead portion to be formed, and attaching the LED chip 1 on the chip pad (20a) of the first electrode 20 obtained in the step (A) by attaching the first Step (B) of electrically connecting the electrode 20 and the LED chip 1, step (C) of electrically connecting the leads constituting the LED chip 1 and the second electrode 21, and the LED. Encapsulating the chip 1 and the bonding wire with an encapsulant (D).

반면, 광 반사체를 제공함에 있어서, 별도로 제작되는 기구(器具)로서의 반사체(4a)를 몰드바디(3)를 감싸도록 부착하게 되는 점에서 [실시 예1]과 차이가 있다.On the other hand, in providing the light reflector, the reflector 4a as a separately manufactured mechanism is attached to surround the mold body 3, which is different from the first embodiment.

즉, 본 실시 예의 엘시디 패키지 제조방법은, 단계 (D) 이후에, 내면에 비구면이 형성되고 비구면 상에 반사율이 좋은 금속 박막이 형성된 기구인 반사체(4a)를 몰드바디(3)를 감싸도록 그 외측에 부착하는 단계 (E)를 수행하게 된다.That is, in the method of manufacturing an LCD package according to the present embodiment, after step (D), the reflector 4a, which is a mechanism in which an aspherical surface is formed on the inner surface and a metal thin film having good reflectivity is formed on the aspherical surface, surrounds the mold body 3. Step (E) is attached to the outside.

이와 같이 반사막(410)을 갖는 반사체(4a)가 별도 제작될 경우, 몰드바디(3) 외면에 대해 광 반사체 형성을 위해 금속을 몰드바디(3) 외면에 증착하는 공정이 생략될 수 있으므로, 전술한 제1 실시예와 대비할 때 LED 패키지 제조 시간을 단축할 수 있다.
As described above, when the reflector 4a having the reflective film 410 is manufactured separately, a process of depositing a metal on the outer surface of the mold body 3 to form a light reflector with respect to the outer surface of the mold body 3 may be omitted. In comparison with the first embodiment, the LED package manufacturing time can be shortened.

[실시예3][Example 3]

먼저, 도 10 및 도 11을 참조하여 제3 실시예에 따른 본 발명의 LED 패키지 및 그 제조방법에 대해 설명한다.First, the LED package and the method of manufacturing the same according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지는 기본적인 구성은 전술한 제1 실시예의 LED 패키지와 동일하며, 제1전극(20) 및 제2전극(21)의 메인PCB와의 결합을 위한 구성만 달리한다.10 and 11, the LED package according to the third embodiment of the present invention has the same basic configuration as that of the LED package of the first embodiment described above, and the first electrode 20 and the second electrode 21 are separated from each other. Only the configuration for the combination with the main PCB is different.

즉, 본 실시 예에 따르면, 제1전극(20) 및 제2전극(21)이 연장되어 실장을 위한 리드가 몰드바디(3)를 감싸는 형태를 이루게 되며, 이렇게 연장된 리드 부분이 솔더링되어 LED 패키지가 메인PCB의 소정 위치에 실장된다.That is, according to the present embodiment, the first electrode 20 and the second electrode 21 are extended so that the lead for mounting surrounds the mold body 3, and the extended lead portion is soldered to the LED. The package is mounted at a predetermined position of the main PCB.

이에 따라, 본 실시 예는 LED 패키지의 실장 형태를 전술한 [실시예1] 및 [실시예2]와는 다른 형태로 다양화할 수 있게 된다.
Accordingly, the present embodiment can diversify the mounting form of the LED package into a different form from the above-described [Example 1] and [Example 2].

[실시예4]Example 4

먼저, 도 12 및 도 13을 참조하여 제4 실시예에 따른 본 발명의 LED 패키지 및 그 제조방법에 대해 설명한다.First, an LED package and a method of manufacturing the same according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지의 기본적인 구성은 전술한 제1 실시예와 동일하나, LED칩(1)에 대한 전기적 접속 구조가 변경된 경우를 제시하고 있다.12 and 13, the basic configuration of the LED package according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment described above, but shows a case where the electrical connection structure of the LED chip 1 is changed.

즉, LED칩(1)이 제1전극(20) 및 제2전극(21) 모두에 접속되되, 와이어 본딩없이 접속되는 구조를 개시한 것으로서, 제1전극(20)의 칩패드(20a) 위치와 제2전극(21)의 리드의 구조 변경에 의해 LED칩(1)의 본딩패드(즉, 외부접속단자)가 제1전극(20) 및 제2전극(21)에 범프(Bump ; 도시는 생략함)를 통해 연결됨으로써 달성될 수 있다.That is, the LED chip 1 is connected to both the first electrode 20 and the second electrode 21, but the structure is connected without wire bonding, the position of the chip pad 20a of the first electrode 20 And the bonding pads (ie, external connection terminals) of the LED chip 1 are bumped to the first electrode 20 and the second electrode 21 by changing the structure of the lead of the second electrode 21. (Omitted).

구체적으로, LED칩(1)의 제1전극(20) 및 제2전극(21)의 각 접속면에 대응하는 면상에 외부접속단자가 형성되고, LED칩(1)이 패키지의 정중앙에 그대로 위치할 수 있도록 상기 제1전극(20)의 칩패드(20a) 위치가 도면상(도 13 참조) 좌측으로 약간 위치 이동(shift)되고, 상기 제2전극(21)에서는 LED칩(1)과의 범프 접속을 위해 연장된 아암부(21a)가 형성되는 대신 상기 아암부(21a)는 상기 제1전극(20)과는 이격되게 형성된다.Specifically, an external connection terminal is formed on a surface corresponding to each connection surface of the first electrode 20 and the second electrode 21 of the LED chip 1, and the LED chip 1 is positioned at the center of the package. The position of the chip pad 20a of the first electrode 20 is shifted slightly to the left in the drawing (see FIG. 13) so that the position of the first electrode 20 with the LED chip 1 can be shifted. The arm portion 21a is formed to be spaced apart from the first electrode 20 instead of the arm portion 21a extending for the bump connection.

이렇게 되어 상기 LED칩(1)의 본딩패드(즉, 외부접속단자)가 제1전극(20) 및 제2전극(21)에 범프(Bump)를 통해 연결되면서도 상기 제1전극(20)과 제2전극(21)은 전기적으로 절연 상태를 유지할 수 있다.
In this way, the bonding pad (ie, external connection terminal) of the LED chip 1 is connected to the first electrode 20 and the second electrode 21 through a bump, The second electrode 21 may maintain an electrically insulated state.

[실시예5][Example 5]

먼저, 도 14 및 도 15를 참조하여 제5 실시예에 따른 본 발명의 LED 패키지 및 그 제조방법에 대해 설명한다.First, the LED package and the method of manufacturing the same according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 실시 예의 LED 패키지는 기본적으로 전술한 제1 실시예의 구성을 따르되, 제1 실시예의 단계 (D)에 있어서, 봉지재에 의한 봉지 공정을 위한 금형의 내측에 원뿔형 돌출부를 둠으로써 몰드바디(3) 형성 후, 상기 몰드바디(3)에 원뿔형으로 요입된 부분(이하, '원뿔형 요입부(300)'라고 약칭한다)이 형성되도록 한다. 14 and 15, the LED package of the present embodiment basically follows the configuration of the first embodiment described above, in step (D) of the first embodiment, inside the mold for the sealing process by the sealing material By forming a conical protrusion 3, a conical concave portion (hereinafter, abbreviated as 'conical concave portion 300') is formed in the mold body 3 after the mold body 3 is formed.

이렇게 하면, 반사율 높은 금속재료의 증착에 따른 반사체(4)의 형성시, 상기 원뿔형 요입부(300)에도 반사율 높은 금속재료가 증착됨으로써 상기 원뿔형 요입부(300)는 LED칩(1)에서 출사된 빛을 분산시키는 광분산체(400)로서 기능하게 된다.In this case, when the reflector 4 is formed by the deposition of the highly reflective metal material, the highly reflective metal material is also deposited on the conical indentation part 300, so that the conical indentation part 300 is emitted from the LED chip 1. It functions as a light disperser 400 for dispersing light.

상기 광분산체(400)에 의하여, 상기 LED 칩의 출사광 중에서도 특히 LED 칩 정면으로 나오는 빛이 광분산체(400)의 표면에서 주변으로 반사되면서 상기 반사체(4)의 내측 공간으로 넓게 분산되고, 다시 반사체 내면에서 반사되는 과정을 거쳐 상기 투명재질의 몰드바디(3)를 통해 전방으로 출사되므로, 빛의 분산에 의해 눈부심이 효과적으로 개선되면서 광량은 한층 더 증대될 수 있다.
By the light scatterer 400, light emitted from the front of the LED chip among light emitted from the LED chip is reflected from the surface of the light scatterer 400 to the periphery and is widely dispersed in the inner space of the reflector 4, again. Since the light is emitted forward through the mold body 3 of the transparent material through the process reflected from the inner surface of the reflector, the amount of light may be further increased while the glare is effectively improved by the dispersion of light.

상술한 각 실시 예에 따른 본 발명의 LED 패키지는 다음과 같은 작용 효과가 있다.The LED package of the present invention according to each embodiment described above has the following effects.

먼저, 본 발명에 따르면, LED칩(1)에서 출사되는 광이 일단 역방향으로 출사된 다음에 비구면에서 반사되어 나옴으로써 눈부심 현상을 개선할 수 있다. 특히 모바일 플래시 모듈에 적용될 경우, 사진 촬영 때 터지는 순간적인 강한 빛으로 인해 심한 눈부심이 유발되는 현상을 개선할 수 있다.First, according to the present invention, the light emitted from the LED chip 1 is emitted in the reverse direction and then reflected from the aspheric surface, thereby improving the glare phenomenon. In particular, when applied to a mobile flash module, it is possible to improve the phenomenon of severe glare caused by the momentary strong light bursting when taking a picture.

그리고, 외부로 출력되는 광이 원하는 영역에 포커싱될 수 있으므로 눈부심을 개선하면서 광량을 증가시키는 효과를 얻게 된다.In addition, since the light output to the outside can be focused in a desired area, the light amount is increased while improving glare.

한편, LED는 발광 시 인가되는 에너지의 85~90%를 열로 방출되기 때문에 이 열을 외부로 효과적으로 방출하지 못하는 경우에는 효율이 감소하게 되는데, 본 발명에 따른 LED 패키지는 LED칩(1)에 대한 열방출 성능이 안정적으로 확보되므로 인해 LED칩(1)의 열화에 의한 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.On the other hand, since the LED emits 85 to 90% of the energy applied during light emission as heat, the efficiency is reduced when the heat cannot be effectively emitted to the outside, and the LED package according to the present invention is applied to the LED chip 1. Due to the stable heat dissipation performance, it is possible to prevent performance degradation due to deterioration of the LED chip 1 in advance.

즉, LED의 방열 특성은 상업화를 위한 가장 중요한 핵심적 요소로서, 본 발명의 LED 패키지는 눈부심 현상 개선 및 광량의 증가에도 불구, 열 방출 성능을 효과적으로 확보할 수 있어, 모바일 플래시 모듈 등 제품에 적용시 고효율의 LED 패키지로 작용하게 된다.
That is, the heat dissipation characteristics of the LED is the most important key element for commercialization, the LED package of the present invention can effectively secure the heat dissipation performance in spite of the improvement of the glare and the increase in the amount of light, when applied to products such as mobile flash module It will work as a highly efficient LED package.

한편, 본 발명은 상기한 실시 예로 한정되지 아니하며, 본 발명의 기술사상의 범주를 벗어나지 않는 한, 여러 가지 다양한 형태로 변경 및 수정하는 것이 가능함은 물론이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be changed and modified in various forms without departing from the scope of the technical spirit of the present invention.

예컨대, 상기 [실시예5]에 제시된 광분산체(400)와 같은 구조는 [실시예2]의 별도 기구로 제조되는 반사체(4a) 내측 비구면 상에도 적용가능하다. 즉, 별도 제작되는 기구로서의 반사체(4a) 내측에 반사막을 갖는 비구면을 형성하면서, 비구면 상에 원뿔 형상의 광분산체를 형성할 수 있다. 또한, 광분산체는 원뿔 형태로 한정되지 않고 다각형의 뿔체 혹은 기타 다른 형태로 만들어질 수 있을 것이다.For example, the same structure as the light dispersion 400 shown in [Example 5] is also applicable to the aspherical surface inside the reflector 4a manufactured by the separate mechanism of [Example 2]. That is, a conical light dispersion body can be formed on the aspherical surface while forming an aspherical surface having a reflective film inside the reflector 4a as a separately produced mechanism. In addition, the light scatter is not limited to a cone shape, but may be made of a polygonal cone or other shape.

그러므로, 상기한 실시 예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있음은 당업자에게는 당연한 사항이라 할 것이다.Therefore, it is to be understood by those skilled in the art that the above-described embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and therefore, the invention is not limited to the above description but may be modified within the scope and equivalents of the appended claims. Will be called.

본 발명의 LED 패키지는 눈부심 현상 개선 및 광량의 증가에도 불구, 열 방출 성능을 효과적으로 확보할 수 있어, 모바일 플래시 모듈 등 제품에 적용시 고효율의 LED 모듈로 작용하므로, 산업상 이용 가능성이 매우 높은 발명이다.The LED package of the present invention can effectively secure the heat dissipation performance despite the improvement of the glare and the increase in the amount of light, and thus is a highly efficient LED module when applied to a product such as a mobile flash module. to be.

1: LED칩 2: 리드프레임
20: 제1전극 20a:칩패드
20b:방열브릿지 21: 제2전극
21a:아암부 3: 몰드바디
300:원뿔형 요입부 4, 4a: 반사체
400: 광분산체 6: 본딩와이어1: LED chip 2: lead frame
20: first electrode 20a: chip pad
20b: heat dissipation bridge 21: second electrode
21a: Arm part 3: mold body
300: conical indentation 4, 4a: reflector
400: light dispersion 6: bonding wire

Claims (15)

LED칩과;
상기 LED칩이 안착되며, 상기 LED칩에서 발생한 열을 외부로 방열하기 위한 방열부재를 겸하는 제1전극과;
상기 제1전극과는 전기적으로 절연되게 설치되며 LED칩과 전기적으로 연결되는 제2전극과;
상기 LED칩을 봉지하는 광투과성의 몰드바디와;
상기 몰드바디 외측면을 감싸도록 결합되며 LED칩에서 나온 빛을 반사하게 되는 반사체(reflector)를 포함하여 구성되되,
상기 제1전극은,
상기 LED칩이 어태치(attach)되며 상기 LED칩에서 발생한 열을 수직방향으로 전달하는 히트슬러그 역할을 하는 칩패드와,
상기 칩패드로 전달된 열을 수평방향으로 전달하도록 칩패드에 일체로 연결되되 복수 개로 분기된 방열브릿지를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 LED 패키지.An LED chip;
A first electrode on which the LED chip is seated and also serves as a heat radiating member for radiating heat generated from the LED chip to the outside;
A second electrode installed to be electrically insulated from the first electrode and electrically connected to the LED chip;
A light-transmissive mold body encapsulating the LED chip;
It is coupled to surround the mold body outer surface is configured to include a reflector (reflector) that reflects the light from the LED chip,
The first electrode,
A chip pad attached to the LED chip and serving as a heat slug for transferring heat generated from the LED chip in a vertical direction;
LED package, characterized in that configured to include a plurality of heat dissipation bridge is integrally connected to the chip pad to transfer the heat transferred to the chip pad in a horizontal direction. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2전극은 LED칩과 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 1,
The second electrode is an LED package, characterized in that electrically connected with the LED chip by wire bonding. 제 1 항에 있어서,
상기 방열브릿지의 끝단은 연결아암부에 의해 서로 연결되도록 구성되며, 이를 통해 방열면적이 늘어나게 됨을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 1,
The ends of the heat dissipation bridge is configured to be connected to each other by a connecting arm portion, through which the heat dissipation area LED package, characterized in that the increase. 제 1 항에 있어서,
상기 몰드바디에는 파장을 변환시키는 형광체(Phosphor)가 포함됨을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 1,
The mold body includes a phosphor (Phosphor) for converting the wavelength. 제 1 항에 있어서,
상기 반사체의 내면은 비구면(非球面)을 이루게 됨을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 1,
LED package, characterized in that the inner surface of the reflector to form a non-spherical surface (non-sphere). 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 반사체에는 광분산체가 구비됨을 특징으로 하는 LED 패키지.7. The method according to claim 1 or 6,
The reflector is a LED package, characterized in that provided with a light scatter. (A) 금속원판을 가공하여 칩패드와 이에 연결되는 방열브릿지를 포함하는 제1전극, 그리고 상기 칩패드와 방열브릿지로부터 이격되는 리드부로 된 제2전극을 형성하는 단계와;
(B) 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극의 칩패드 위에 LED칩을 어태치하여 제1전극과 LED칩을 전기적으로 연결하는 단계와;
(C) 상기 LED칩과 제2전극을 이루는 리드를 전기적으로 연결하는 단계와;
(D) 상기 LED칩과 본딩와이어를 봉지재로 봉지하는 단계와;
(E) 봉지재가 경화함에 따라 형성된 몰드바디 외측면에 LED에서 나온 빛을 반사하는 반사체가 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.(A) processing a metal disc to form a first electrode including a chip pad and a heat dissipation bridge connected thereto, and a second electrode formed of a lead part spaced apart from the chip pad and the heat dissipation bridge;
(B) attaching the LED chip on the chip pad of the first electrode obtained in step (A) to electrically connect the first electrode and the LED chip;
(C) electrically connecting a lead constituting the LED chip to a second electrode;
(D) encapsulating the LED chip and the bonding wire with an encapsulant;
(E) forming a reflector for reflecting light emitted from the LED on the mold body outer surface formed as the encapsulant is cured; LED package manufacturing method comprising a. 제 8 항에 있어서,
상기 제1전극 및 제2전극은 금속원판에 대한 스탭핑 가공 또는 에칭가공을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.The method of claim 8,
The first electrode and the second electrode is a LED package manufacturing method, characterized in that formed through the stepping or etching processing on the metal disc. 제 8 항에 있어서,
상기 단계 (D)에 있어서, 상기 봉지재는 투명재질로서 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.The method of claim 8,
In the step (D), the encapsulation material is a LED package manufacturing method, characterized in that it comprises a phosphor as a transparent material. 제 8 항에 있어서,
상기 단계 (E)에 있어서, 상기 반사체는 금속재료의 증착에 의해 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.The method of claim 8,
In the step (E), the reflector is formed by the deposition of a metal material LED package manufacturing method. 제 8 항에 있어서,
상기 단계 (D)에 있어서, 봉지재를 이용한 봉지시, 금형의 내측에 원뿔형 돌출부를 둠으로써 몰드바디 형성후, 몰드바디에 원뿔형으로 요입 형성된 부분이 형성되도록 하고,
상기 단계 (E)에 있어서, 상기 몰드바디에 원뿔형으로 요입 형성된 부분에 반사율이 좋은 금속재료의 증착이 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 LED 팸키지 제조방법. The method of claim 8,
In the step (D), when encapsulation using the encapsulant, by forming a conical projection on the inner side of the mold to form a mold body, the concave indented portion is formed in the mold body,
In the step (E), the LED package manufacturing method, characterized in that the deposition of a metal material having a good reflectance is formed in the concave concave formed in the mold body. (A) 금속원판을 가공하여 칩패드와 이에 연결되는 방열브릿지를 포함하는 제1전극, 그리고 상기 칩패드와 방열브릿지로부터 이격되는 리드부로 된 제2전극을 형성하는 단계와;
(B) 상기 단계 (A)에서 얻어진 제1전극의 칩패드 위에 LED칩을 어태치하여 제1전극과 LED칩을 전기적으로 연결하는 단계와;
(C) 상기 LED칩과 제2전극을 이루는 리드를 전기적으로 연결하는 단계와;
(D) 상기 LED칩과 본딩와이어를 봉지재로 봉지하는 단계와;
(E) 별도로 제작되어진 기구(器具)로서, 내면에 반사막을 갖는 비구면이 형성된 반사체를 상기 봉지재가 경화함에 따라 형성된 몰드바디를 감싸도록 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.(A) processing a metal disc to form a first electrode including a chip pad and a heat dissipation bridge connected thereto, and a second electrode formed of a lead part spaced apart from the chip pad and the heat dissipation bridge;
(B) attaching the LED chip on the chip pad of the first electrode obtained in step (A) to electrically connect the first electrode and the LED chip;
(C) electrically connecting a lead constituting the LED chip to a second electrode;
(D) encapsulating the LED chip and the bonding wire with an encapsulant;
(E) a separately manufactured device, comprising: attaching a reflector having an aspherical surface having a reflective film on an inner surface thereof to enclose a mold body formed as the encapsulant is cured; 제 13 항에 있어서,
상기 반사체의 비구면 상에 광분산체가 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.The method of claim 13,
LED package manufacturing method, characterized in that the light dispersion is formed on the aspherical surface of the reflector. 제 14 항에 있어서,
상기 광분산체는 원뿔 혹은 다각형 뿔 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.15. The method of claim 14,
The light dispersion is a LED package manufacturing method, characterized in that formed in a cone or polygonal cone shape.
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