KR101294559B1 - Camera Module Structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 구조에 관한 것으로, 모듈몸체와, 엑츄에이터와의 접속을 위한 에프피시비(FPCB)를 구비하며, 에프피시비는 모듈몸체의 모서리에 밀착되는 부위가 다른 부분보다 두께가 얇게 마련된 꺾임부를 포함하는 카메라 모듈 구조를 제공한다.The present invention relates to a camera module structure, comprising a module body and the FPCB (FPCB) for the connection between the actuator, the FPCB portion that is in close contact with the edge of the module body is provided with a thinner thickness than the other parts It provides a camera module structure comprising.

카메라, 모듈, 에프피시비, 엑츄에이터, 동박 Camera, Module, FPC, Actuator, Copper Foil

Description

카메라 모듈 구조{Camera Module Structure}Camera Module Structure

도 1은 종래 카메라 모듈 구조의 에프피시비의 내부층 단면도.1 is a cross-sectional view of the inner layer of the FPC of the conventional camera module structure.

도 2는 종래 카메라 모듈 구조의 에프피시비가 절곡된 부분의 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of the bent portion of the FPC of the conventional camera module structure.

도 3은 본 발명인 카메라 모듈 구조의 에프피시비 평면도.3 is a plan view of the FPC ratio of the present inventors camera module structure.

도 4는 도 3의 에프피시비가 카메라 모듈에 장착되는 간략도.4 is a simplified view in which the FB of FIG. 3 is mounted to the camera module.

도 5는 도 4의 A부분 에프피시비 내부층 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view of the portion A FPCB of FIG. 4; FIG.

도 6은 도 4의 주요부분 단면도.6 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 4.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 에프피시비 111: 모듈몸체110: FPC 111: module body

120: 엑츄에이터 130: 단자부120: actuator 130: terminal portion

본 발명은 카메라 모듈 구조에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 카메라 모듈에 있어서, 에프피시비(FPCB: Flexible Printed Circuir Board) 단자의 두께를 차별화하여 에프피시비(FPCB)와 엑츄에이터(Actuator) 사이의 접점구조를 개선한 카메라 모듈 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module structure. More particularly, the present invention relates to a camera module structure in which a thickness of a flexible printed circuit board (FPCB) terminal is differentiated to improve a contact structure between an FPCB and an actuator.

에프피시비(FPCB: Flexible Printed Circuir Board)는 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다. FPCB (Flexible Printed Circuir Board) is an electronic component developed as electronic products become smaller and lighter.Its excellent workability and heat resistance make it a key component of all electronic products such as cameras, computers and peripherals, printers, DVDs, and TFT LCDs. It is widely used in satellite equipment, military equipment and medical equipment.

도 1은 종래 카메라 모듈 구조의 에프피시비의 내부층 단면도이고, 도 2는 종래 카메라 모듈 구조의 에프피시비가 절곡된 부분의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of the inner layer of the FPC of the conventional camera module structure, Figure 2 is a cross-sectional view of the portion of the conventional FPC ratio of the camera module structure is bent.

도 1과 같이 카메라 모듈에 사용되는 종래의 에프피시비(FPCB: Flexible Printed Circuir Board)의 내부층 구조를 살펴보면 상부에서 하부로 제 1 층(10)인 SR(INK) 후처리(전해금도금), 제 2 층(20)인 일진소재(동박), 제 3 층(30)인 Prepreg, 제 4 층(40)인 동박, 제 5 층(50)인 FR4, 제 6 층(60)인 동박, 제 7 층(70)인 Prepreg, 제 8 층(80)인 일진소재(동박) 그리고 제 9 층(90)인 SR(INK) 후처리(전해금도금)으로 이루어진다.Looking at the internal layer structure of the conventional FPCB (FPCB) used in the camera module as shown in Figure 1, the first layer (10) SR (INK) post-treatment (electrolytic plating), the first layer from the top to the bottom ILJIN material (copper foil) which is 2nd layer 20, Prepreg which is 3rd layer 30, copper foil which is 4th layer 40, FR4 which is 5th layer 50, copper foil which is 6th layer 60, 7th It consists of the prepreg which is the layer 70, the iljin material (copper foil) which is the 8th layer 80, and SR (INK) post-processing (electrolytic plating plating) which is the 9th layer 90.

그리고 상기와 같은 에프피시비(FPCB)의 내부층 구조는 에프피시비(FPCB) 전체부분에 일정하게 마련되어 있다.The inner layer structure of the FPCB is uniformly provided in the entire portion of the FPCB.

따라서, 도 2와 같이 에프피시비(FPCB)를 모듈몸체(1)에 장착할 경우에 모듈몸체(1)의 평면에 접한 부분의 두께(b)와 모서리에 접한 부분의 두께(a)가 같기 때문에 모서리에 위치된 에프피시비(FPCB) 부분과 모듈몸체(1)의 모서리 사이에는 들뜸부(3)가 발생한다.Therefore, when the FPCB is mounted on the module body 1 as shown in FIG. 2, the thickness b of the part in contact with the plane of the module body 1 and the thickness a of the part in contact with the corner are the same. Lifting part 3 is generated between the FPCB part located at the corner and the edge of the module body 1.

카메라 모듈의 양산 단계에서 상기 들뜸부(3)의 간격 부분을 줄이기 위해서는 시간이 걸리고 이로 인한 작업이 많이 소요되어 불편하다.In the mass production stage of the camera module, it takes time to reduce the gap portion of the lifter 3 and the work due to this takes a lot of inconvenience.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 카메라 모듈에 장착되는 에프피시비의 두께 중 꺾이는 부분의 두께를 다른 부분의 두께보다 얇게 하여 꺾이는 부분의 밀착도를 높이는 카메라 모듈 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve such a problem, to provide a camera module structure to increase the adhesion of the bent portion by making the thickness of the bent portion of the thickness of the FPC mounted on the camera module thinner than the thickness of the other portion. There is this.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 모듈몸체와, 엑츄에이터와의 접속을 위한 에프피시비(FPCB)를 구비하며, 에프피시비는 모듈몸체의 모서리에 밀착되는 부위가 다른 부분보다 두께가 얇게 마련된 꺾임부를 포함하는 카메라 모듈 구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a module body and the FPCB for connection with the actuator, and the FPCB is a bent portion provided with a thickness thinner than other portions closely contacting the edges of the module body. It provides a camera module structure comprising.

그리고 상기 꺾임부는 다른 부분의 내부층을 이루는 요소 중에서 일부가 생략될 수 있고, 상기 생략된 일부는 Prepreg로 이루어진 층일 수 있으며, 상기 꺾임부는 에프피시비가 상기 모듈몸체의 엑츄에이터와 접점되는 부분에 인접하여 마련될 수 있다.And the bent portion may be omitted some of the elements constituting the inner layer of the other portion, the omitted portion may be a layer made of Prepreg, the bent portion is adjacent to the portion where the FPC is in contact with the actuator of the module body Can be prepared.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명인 카메라 모듈 구조의 에프피시비 평면도이고, 도 4는 도 3의 에프피시비가 카메라 모듈에 장착되는 간략도이며, 도 5는 도 4의 A부분 에프피시비 내부층 단면도이고, 도 6은 도 4의 주요부분 단면도이다.3 is a plan view of the FPC ratio of the camera module structure of the present invention, FIG. 4 is a simplified view in which the FPC ratio of FIG. 3 is mounted on the camera module, FIG. It is sectional drawing of the principal part of FIG.

본 발명인 카메라 모듈 구조는 모듈몸체(111)와, 엑츄에이터(120)와의 접속을 위한 에프피시비(FPCB)(110)를 구비하며, 에프피시비(110)는 모듈몸체(111)의 모서리에 밀착되는 부위가 다른 부분보다 두께가 얇게 마련된 꺾임부(112)를 포함한다.The camera module structure of the present invention has a module body 111 and the FPCB (110) for the connection with the actuator 120, the FPC 110 is a portion in close contact with the edge of the module body (111). Includes a bent portion 112 provided to be thinner than other portions.

도 3과 같이 에프피시비(110)의 A부분은 에프피시비(110)가 카메라 모듈에 장착될 때 꺽임부(112)가 된다.As shown in FIG. 3, the A portion of the FPC 110 becomes the bent portion 112 when the FPC 110 is mounted to the camera module.

더욱 구체적으로 설명하면 도 4와 같이 카메라 모듈에 장착되는 에프피시비(110)는 모듈몸체(111)의 후면에 부착되는 부분인 에프피시비몸체(118)와, 모듈몸체(111)의 엑츄에이터(120)와 연결되는 부분인 접지부(119)와, 상기 에프피시비몸체(118)와 접지부(119) 사이에 위치된 꺾임부(112)를 포함하여 구성된다.More specifically, the FB 110 mounted to the camera module as shown in FIG. 4 includes the FBB 118, which is a part attached to the rear surface of the module body 111, and the actuator 120 of the module body 111. It is configured to include a ground portion 119 which is connected to and a bent portion 112 located between the FPC body 118 and the ground portion 119.

따라서, 상기 꺾임부(112)는 에프피시비(110)가 상기 모듈몸체(111)의 엑츄에이터(120)와 접점되는 부분에 인접하여 마련된다.Accordingly, the bent portion 112 is provided adjacent to the portion where the FPC 110 is in contact with the actuator 120 of the module body 111.

그리고 상기 접지부(119)는 납땜부(140)에 의하여 상기 엑츄에이터(120)의 접점(130)과 연결된다.The ground part 119 is connected to the contact point 130 of the actuator 120 by the soldering part 140.

도 5와 같이 상기 꺾임부(112)를 구성하는 내부층은 상부에서 하부로 제 1 층(100)인 SR(INK) 후처리(전해금도금), 제 2 층(200)인 일진소재(동박), 제 3 층(300)인 동박, 제 4 층(400)인 FR4, 제 5 층(500)인 동박, 제 6 층(600)인 Prepreg, 제 7 층(700)인 일진소재(동박) 그리고 제 8 층(800)인 SR(INK) 후처리(전해금도금)으로 이루어진다. As shown in FIG. 5, the inner layer constituting the bent portion 112 is SR (INK) post-treatment (electrolytic plating), which is the first layer 100, from the top to the bottom, and Iljin material (copper foil), which is the second layer 200. , Copper foil as the third layer 300, FR4 as the fourth layer 400, copper foil as the fifth layer 500, Prepreg as the sixth layer 600, ILJIN material as the seventh layer 700, and The eighth layer 800 is SR (INK) post-treatment (electrolytic plating).

따라서, 상기 꺾임부(112)는 에프피시비(110)의 다른 부분 내부층을 이루는 요소 중에서 Prepreg로 이루어진 하나의 층을 생략하고 이루어져 다른 부분보다 0.075㎛ 정도 얇아진 구조를 갖게 된다.Therefore, the bent portion 112 is formed by omitting one layer made of Prepreg among the elements forming the inner portion of the other portion of the FPC 110 to have a structure that is thinner by about 0.075 μm than the other portion.

도 6과 같이 에프피시비(110)의 부분 중에 꺾임부(112) 이외의 부분은 종래와 같은 내부층으로 이루어져 꺾임부(112)의 두께는 다른 부분보다 얇게 되기 때문에 상기 꺾임부(112)는 모듈몸체(111)의 모서리에 쉽게 밀착된다. As shown in FIG. 6, the portion of the FPC 110 other than the bent part 112 is formed of an inner layer as in the prior art, and thus the thickness of the bent part 112 is thinner than that of other parts. It is easily adhered to the edge of the body 111.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 에프피시비가 카메라 모듈에 장착될 때에 에프피시비의 꺾이는 부분이 모듈몸체에 쉽게 밀착되기 때문에 밀착시키기 위해 필요한 시간과 노력이 줄어 생산성 향상에 효과가 있다.As described above, according to the present invention, when the FPC is mounted on the camera module, since the bending portion of the FPC is easily adhered to the module body, the time and effort required for close adherence are reduced, thereby improving productivity.

Claims (11)

모듈몸체와,Module body, 엑츄에이터와의 접속을 위한 에프피시비를 구비하며, Equipped with FPC ratio for connection with the actuator, 상기 에프피시비는 모듈몸체의 모서리에 밀착되는 부위가 다른 부분보다 두께가 얇게 마련된 꺾임부를 포함하고,The FPC includes a bent portion provided with a thickness that is thinner than another portion in close contact with the edge of the module body, 상기 꺾임부는 다른 부분의 내부층을 이루는 요소 중에서 일부가 생략된 것인 카메라 모듈. The bent portion is a camera module, a part of the elements forming the inner layer of the other portion is omitted. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 생략된 일부는 Prepreg로 이루어진 층인 카메라 모듈.The omitted part is a camera module layer made of Prepreg. 제1항 또는 제3항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 꺾임부는 상기 에프피시비(FPCB)가 상기 모듈몸체의 엑츄에이터와 접점되는 부분에 인접하여 마련되는 카메라 모듈. The bent portion is provided with a camera module adjacent to the portion in which the FPCB is in contact with the actuator of the module body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 모듈몸체; 및Module body; And 전자부품과의 접속을 위한 에프피시비를 구비하며,Equipped with FPC ratio for connecting with electronic components, 상기 에프피시비는 모듈몸체의 모서리에 밀착되는 부위가 다른 부분보다 두께가 얇게 마련된 꺾임부를 포함하고,The FPC includes a bent portion provided with a thickness that is thinner than another portion in close contact with the edge of the module body, 상기 꺾임부는 다른 부분의 내부층을 이루는 요소 중에서 일부가 생략된 것인 카메라 모듈. The bent portion is a camera module, a part of the elements forming the inner layer of the other portion is omitted. 모듈몸체; 및Module body; And 전자부품과의 접속을 위한 회로기판을 구비하고,A circuit board for connection with electronic components, 상기 회로기판은 The circuit board is 상기 모듈몸체의 후면에 위치하는 메인부;A main part located at the rear of the module body; 상기 전자부품과 연결되는 부분인 연결부; 및A connection part which is a part connected to the electronic component; And 상기 메인부와 상기 연결부 사이에 위치된 꺾임부를 포함하고,It includes a bent portion located between the main portion and the connecting portion, 상기 꺾임부는 다른 부분의 내부층을 이루는 요소 중에서 일부가 생략되어 다른 부분보다 두께가 얇게 마련되는 카메라 모듈.The bent portion of the camera module is provided with a thinner than the other portion is omitted part of the elements forming the inner layer of the other portion.
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