KR101293891B1 - Infected Dental Implant Cleaning Technique - Google Patents

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Abstract

본 발명은 치아 임플란트 세척장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 치아 임플란트 세척장치는, 유연한 재질의 와이어 다발; 상기 와이어 다발을 둘러싸는 튜브; 및 상기 와이어 다발과 결합되고, 상기 와이어 다발을 회전시키는 회전체를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 치아 임플란트의 식립 이후에 치아 임플란트를 청결하게 유지할 수 있으며, 임플란트가 감염되었을 경우 그 표면의 화학적 생물학적 감염(오염)물질을 기계적으로 제거함으로서 임플란트의 수명을 연장할 수 있다.The present invention relates to a dental implant cleaning device. Dental implant cleaning device according to the present invention, the wire bundle of a flexible material; A tube surrounding the wire bundle; And a rotating body coupled to the wire bundle and rotating the wire bundle.
Therefore, according to the present invention, the dental implant can be kept clean after the dental implant is placed, and when the implant is infected, the life of the implant can be extended by mechanically removing the chemical biological infection (pollution) material on the surface of the dental implant. .

Description

치아 임플란트 세척장치{Infected Dental Implant Cleaning Technique}Infected Dental Implant Cleaning Technique

본 발명은 치아 임플란트 세척장치에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 감염 등으로 세척이 필요한 치아 임플란트의 표면을 기계적으로 세척하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dental implant cleaning device, and more particularly to an apparatus for mechanically cleaning the surface of the dental implant that needs to be cleaned by infection or the like.

일반적으로, 임플란트는 상실된 인체 조직을 회복시켜 주는 대치물을 의미하는데, 치과에서는 일반적으로 상실된 치아의 치근(뿌리)을 대신할 수 있도록 자연치근이 빠져나간 치조골에 픽스츄어(Fixture)를 매식하여 유착시킨 후 인공치아를 고정시켜 치아의 원래 기능을 회복하도록 하는 대치물을 의미한다. In general, an implant refers to a substitute for restoring lost human tissue. In dentistry, a fixture is attached to the alveolar bone where the natural root is removed so as to replace the root of the lost tooth. It means a substitute for fixing the artificial teeth to restore the original function of the teeth.

치아 임플란트가 잇몸에 식립된 이후에, 치아 임플란트에 음식물 찌꺼기 등의 화학적, 생물학적 오염물질 등이 끼거나 기타의 문제로 인해, 임플란트의 표면 혹은 그 주변이 박테리아 등 생물학적, 화학적 물질로 오염될 수 있고, 이를 "감염(INFECTION)" 이라 한다. 감염을 방치할 경우 치조골 전반에 감염이 전이될 우려가 크므로 임플란트의 표면에 달라붙어 있는 감염물질을 제거해야 한다. 그러나 감염물질이 임플란트의 골유착을 촉진하기 위해 임플란트 표면에 도포된 코팅물질과 엉겨붙어 결과적으로 임플란트의 표면코팅 물질과 감염물질을 동시에 제거해야 한다. 현재까지는 주로 화학적 방법(약물 주입 등)으로 감염물질을 제거해왔으나, 화학적세척에 한계가 많아 기계적 세척의 필요성이 제기된다.After the dental implant is placed in the gum, chemical or biological contaminants, such as food debris, or other problems may occur on the dental implant, or the surface of or around the implant may be contaminated with biological or chemical substances such as bacteria. This is called "INFECTION". If the infection is left untreated, the infection can spread throughout the alveolar bone. Therefore, it is necessary to remove the infecting material adhering to the surface of the implant. However, in order to promote the bone adhesion of the implant, the infectious material must be entangled with the coating applied on the surface of the implant, resulting in simultaneous removal of the surface coating material and the infectious material of the implant. Until now, infectious substances have been mainly removed by chemical methods (drug injection, etc.), but due to the limitation of chemical cleaning, the necessity of mechanical cleaning is raised.

본 발명의 목적은 감영되거나 오염된 치아 임플란트에 존재하는 화학적 생물학적 오염물질을 효과적으로 제거하기 위한 치아 임플란트 세척장치를 제공하는 것에 있다. An object of the present invention is to provide a dental implant cleaning apparatus for effectively removing the chemical biological contaminants present in the sensitized or contaminated dental implant.

본 발명의 다른 목적은 치아 임플란트의 형상에 대한 손상을 최소화하면서, 치아 임플란트 표면에 존재하는 화학적 생물학적 오염물질을 효과적으로 제거하는 것에 있다. Another object of the present invention is to effectively remove chemical and biological contaminants present on the dental implant surface while minimizing damage to the shape of the dental implant.

본 발명에 의한 치아 임플란트 세척장치는, 유연하고 복원력이 강한 재질의 와이어 다발; 상기 와이어 다발을 둘러싸는 튜브; 및 상기 와이어 다발과 결합되고, 상기 와이어 다발을 회전시키는 회전체를 포함한다.Dental implant cleaning device according to the present invention, the wire bundle of flexible and strong resilience material; A tube surrounding the wire bundle; And a rotating body coupled to the wire bundle and rotating the wire bundle.

본 발명의 다른 측면에 의한 치아 임플란트 세척장치는, Ni-Ti 재질의 와이어를 치아 임플란트에 접촉하여 상기 치아 임플란트에 존재하는 화학적 생물학적 오염물질을 제거한다.The dental implant cleaning apparatus according to another aspect of the present invention removes the chemical biological contaminants present in the dental implant by contacting the wire of the Ni-Ti material to the dental implant.

본 발명에 의하면, 치아 임플란트의 식립 이후에 치아 임플란트를 청결하게 유지할 수 있으며, 이미 감염된 임플란트의 경우에는 임플란트에 달라붙어 있는 오염물질을 제거(치료)함으로서 임플란트를 잇몸에서 제거하지 않고 유지할 수 있다.According to the present invention, the dental implant can be kept clean after the implantation of the dental implant, and in the case of an already infected implant, the implant can be maintained without removing the contaminants adhering to the implant without removing the implant from the gum.

또한, 본 발명에 의하면, 치아 임플란트의 기본 형상에 크게 손상을 입히지 않으면서 치아 임플란트를 깨끗이 세척할 수 있다.In addition, according to the present invention, the dental implant can be cleaned without damaging the basic shape of the dental implant.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치의 작동상태를 나타내는 도면.1 is a perspective view of a dental implant cleaning device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view showing the operating state of the dental implant cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 그와 같은 실시예에 제한되지 않고, 본 발명의 사상을 실시예를 이루는 구성요소의 부가, 변경 및 삭제 등에 의해서 다르게 제안될 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상에 포함되는 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to such an embodiment, and the idea of the present invention may be differently proposed by adding, changing, and deleting the elements constituting the embodiment. It is included.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치의 작동상태를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of a dental implant cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing an operating state of the dental implant cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치(1)는 와이어 다발(10)과, 튜브(20)와, 회전체 바디(30)와, 오링(40)과, 회전축(50)을 포함한다.1 and 2, the dental implant cleaning apparatus 1 according to the embodiment of the present invention includes a wire bundle 10, a tube 20, a rotating body 30, an O-ring 40, and the like. And a rotation shaft 50.

상기 와이어 다발(10)에는 복수 개의 와이어가 나란하게 구비된다. 상기 와이어는 잘 휘어지는 유연한 재질 또는 탄성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 와이어는 Ni-Ti(니켈-티타늄) 등의 형상기억합금 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The wire bundle 10 is provided with a plurality of wires side by side. The wire may be formed of a flexible material or a metal material having elasticity. The wire is preferably formed of a shape memory alloy material such as Ni-Ti (nickel-titanium).

상기 와이어 다발(10)은 치아 임플란트에 직접 닿는 부분으로서, 상기 치아 임플란트(60)의 외주면에 존재하는 음식물 찌꺼기, 오염물질 등을 긁어낼 수 있다. 또한, 상기 와이어는 직경이 1nm 정도로 형성되어 굉장히 작고, 길게 형성되어 있으므로, 예를 들어 상기 치아 임플란트(60)의 나사산과 같은 곳에 깊숙히 존재하는 찌꺼기 등도 용이하게 제거할 수 있다. The wire bundle 10 is a portion directly in contact with the dental implant, it may scrape food debris, contaminants, etc. present on the outer peripheral surface of the dental implant (60). In addition, since the wire is formed to a diameter of about 1nm is very small, long, it can be easily removed, for example, debris deep in the same place as the thread of the dental implant (60).

또한, 상기 와이어 다발(10)은 잘 휘어지는 유연한 재질로 형성되므로, 상기 치아 임플란트(60)의 외주면에 접촉할 때에도 상기 치아 임플란트(60)의 외주면에 손상을 거의 주지 않을 수 있다.In addition, since the wire bundle 10 is formed of a flexible material that is well bent, it may hardly damage the outer circumferential surface of the dental implant 60 even when contacting the outer circumferential surface of the dental implant 60.

상기 튜브(20)는 상기 와이어 다발(10)의 둘레를 둘러싼다. 상기 튜브(20)는 원통 형상으로 형성될 수 있고, 상기 튜브(20)의 내측에는 상기 와이어 다발(10)이 삽입될 수 있는 공간이 형성된다.The tube 20 surrounds the circumference of the wire bundle 10. The tube 20 may be formed in a cylindrical shape, and a space in which the wire bundle 10 may be inserted is formed inside the tube 20.

상기 튜브(20)는 상기 와이어 다발(10)이 분산되지 않도록 모아주는 역할을 한다. 상기 튜브(20)는 강도 및 내식성이 우수한 스테인리스 스틸의 재질로 형성될 수 있다.The tube 20 serves to collect the wire bundle 10 so as not to be dispersed. The tube 20 may be formed of a material of stainless steel having excellent strength and corrosion resistance.

상기 회전체 바디(30)는 상기 와이어 다발(10)와 결합되고, 상기 와이어 다발(10)을 회전시키는 역할을 한다. 상기 회전체 바디(30)에는 상기 와이어 다발(10)이 도 1과 같이 90ㅀ간격으로 4개가 배치되거나, 120ㅀ간격으로 3개가 배치될 수 있다.The rotor body 30 is coupled to the wire bundle 10 and serves to rotate the wire bundle 10. Four wire bundles 10 may be disposed on the rotatable body 30 at intervals of 90 ms, or three at 120 ms, as shown in FIG. 1.

상기 회전체 바디(30)에서 상기 와이어 다발(10)가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 오링(40)이 사용될 수 있다. 상기 회전체 바디(30)의 측면에 상기 오링(40)이 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있고, 상기 홈에 구멍이 형성된다. O-ring 40 may be used to prevent the wire bundle 10 from being separated from the rotor body 30. A groove in which the O-ring 40 may be inserted may be formed at a side of the rotor body 30, and a hole is formed in the groove.

상기 오링(40)은 상기 홈에 삽입되어, 상기 구멍을 통하여 상기 와이어 다발(10)에 압력을 가하여, 상기 와이어 다발(10)이 상기 회전체 바디(30)에서 이탈하는 것을 방지하고, 상기 와이어 다발(10)을 상기 회전체 바디(30)에 고정시킬 수 있다.The O-ring 40 is inserted into the groove to apply pressure to the wire bundle 10 through the hole, thereby preventing the wire bundle 10 from being separated from the rotor body 30, and the wire The bundle 10 may be fixed to the rotating body 30.

또는, 상기 회전체 바디(30)가 고무 등의 외부 압력에 의하여 변형이 될 수 있는 재질이라면, 상기 와이어 다발(10)이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 상기 회전체 바디(30)의 측면에 구멍을 형성할 필요가 없다. Alternatively, if the rotor body 30 is a material that can be deformed by an external pressure such as rubber, a hole is formed in the side of the rotor body 30 to prevent the wire bundle 10 from being separated. There is no need to form.

이는, 만약 회전체 바디(30)가 외부 압력에 의해 변형이 용이하다면, 상기 회전체 바디(30)에 오링(40)을 감았을 때, 상기 회전체 바디(30)가 변형되면서, 상기 와이어 바디(10)에 압력을 가하여 상기 와이어 바디(10)가 상기 회전체 바디(30)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있기 때문이다. This is because, if the rotor body 30 is easily deformed by external pressure, when the O-ring 40 is wound around the rotor body 30, the rotor body 30 is deformed, and the wire body is deformed. This is because the wire body 10 can be prevented from being separated from the rotating body 30 by applying pressure to the 10.

상기 오링(40)은 고무 등의 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있고, 상기 회전체 바디(30)의 외주면을 감싼다.The O-ring 40 may be formed of a material having elasticity, such as rubber, and surrounds the outer circumferential surface of the rotating body 30.

상기 회전체 바디(30)의 말단부에는 상기 회전체 바디(30)를 회전시키는 회전축(50)이 결합된다. 상기 회전축(50)은 상기 회전체 바디(30)에서 연장되어 형성되며, 상기 회전축(50)에는 모터 등의 전동기가 결합될 수 있다.
A rotating shaft 50 for rotating the rotor body 30 is coupled to the distal end of the rotor body 30. The rotating shaft 50 is formed to extend from the rotating body 30, the rotating shaft 50 may be coupled to an electric motor such as a motor.

이하에서는 본 실시예에 의한 치아 임플란트 세척장치의 작용에 대하여 설명한다. Hereinafter will be described the operation of the dental implant cleaning apparatus according to the present embodiment.

상기 와이어 다발(10)을 상기 튜브(20)를 이용하여 감싼다. 상기 튜브(20)에 의하여 감싸진 상기 와이어 다발(10)을 상기 회전체 바디(30)에 삽입한다. The wire bundle 10 is wrapped using the tube 20. The wire bundle 10 wrapped by the tube 20 is inserted into the rotor body 30.

상기 회전체 바디(30)에 상기 와이어 다발(10)이 삽입된 상태에서 상기 회전체 바디(30)의 외주면을 상기 오링(40)으로 감싸서, 상기 와이어 다발(10)을 상기 회전체 바디(30)에 고정시킬 수 있다.In the state where the wire bundle 10 is inserted into the rotor body 30, the outer circumferential surface of the rotor body 30 is wrapped with the O-ring 40, so that the wire bundle 10 is wrapped around the rotor body 30. ) Can be fixed.

상기 회전체 바디(30)에 상기 와이어 다발(10)이 고정된 상태에서 상기 회전축(50)을 회전시킨다. 상기 회전축(50)이 회전되면, 상기 회전체 바디(30)에 결합된 상기 와이어 다발(10)이 회전하게 되고, 이와 같이 회전하는 와이어 다발(10)을 치아 임플란트(60)을 접촉시키면 상기 와이어 다발(10)이 회전하면서 상기 치아 임플란트(60)의 외주면에 끼어있는 찌꺼기와 접촉하여 상기 찌꺼기를 제거할 수 있다.
The rotating shaft 50 is rotated while the wire bundle 10 is fixed to the rotating body 30. When the rotating shaft 50 is rotated, the wire bundle 10 coupled to the rotating body 30 is rotated, the wire bundle 10 is rotated in contact with the tooth implant 60, the wire As the bundle 10 rotates, the residue 10 may come into contact with the residue stuck to the outer circumferential surface of the dental implant 60 to remove the residue.

1: 치아 임플란트 세척장치 10: 와이어 다발
20: 튜브 30: 회전체 바디
40: 오링 50: 회전축1: tooth implant cleaning device 10: wire bundle
20: tube 30: rotating body
40: O-ring 50: axis of rotation

Claims (6)

유연한 재질의 와이어 다발;
상기 와이어 다발을 둘러싸는 튜브; 및
상기 와이어 다발과 결합되고, 상기 와이어 다발을 회전시키는 회전체;
를 포함하고,
상기 와이어 다발은 Ni-Ti 재질 또는 형상기억합금으로 형성되는 치아 임플란트 세척장치.Wire bundles of flexible material;
A tube surrounding the wire bundle; And
A rotating body coupled to the wire bundle and rotating the wire bundle;
Lt; / RTI >
The wire bundle cleaning device is formed of a Ni-Ti material or shape memory alloy. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 튜브는 스테인리스 스틸로 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 치아 임플란트 세척장치.The method of claim 1,
The tube implant cleaning device, characterized in that formed of stainless steel material. 제1항에 있어서,
상기 와이어 다발을 상기 회전체에 고정하기 위한 오링을 더 포함하는 치아 임플란트 세척장치. The method of claim 1,
Tooth implant cleaning device further comprises an O-ring for fixing the wire bundle to the rotating body. Ni-Ti 재질의 와이어를 치아 임플란트에 접촉하여 상기 치아 임플란트에 존재하는 화학적 생물학적 감염(오염)물질을 제거하는 치아 임플란트 세척장치.Dental implant cleaning device for removing a chemical biological infection (pollution) material present in the dental implant by contacting the wire of the Ni-Ti material to the dental implant.
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