KR101287831B1 - Appratus for lifting substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 공정챔버 내에 설치되어 기판을 승강하기 위한 기판 승강 장치에 관한 것이다. 상기 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하고, 상기 승강 구동부는, 상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 따르면, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달하여 승강작동이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있는 기판 승강 장치를 제공할 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate elevating device for elevating a substrate provided in a process chamber for manufacturing a semiconductor device. The substrate lifting apparatus includes a plate on which a substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously; The lifting drive unit includes: a driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shaft; A drive device for transmitting power to the drive arm; And a control unit.
According to this configuration, it is possible to provide a substrate lifting apparatus that guides the lifting operation of the lifting pins for lifting the substrate and accurately transfers the force to the lifting pins so that the lifting operation can be performed quickly and smoothly.
Description
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 공정챔버 내에 설치되어 기판을 승강하기 위한 기판 승강 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate elevating device for elevating a substrate provided in a process chamber for manufacturing a semiconductor device.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하는 과정에서 반도체 기판은 물질층의 증착공정과 증착된 물질층을 에칭하는 공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이들 공정은 반도체 제조장치인 공정챔버(Process Chamber)에서 진행된다.In general, in the process of manufacturing a semiconductor device, a semiconductor substrate is subjected to various steps such as a process of depositing a material layer, a process of etching a deposited material layer, a cleaning process, and a drying process. These processes are performed in a process chamber, which is a semiconductor manufacturing apparatus.
공정챔버는 내부에 밀폐된 반응영역을 가지는 반응용기로서, 내부로 안착되는 반도체 기판을 고정하기 위해 척(Chuck)이 설치된다. 이때 척은 기판의 파지방식에 따라 진공을 사용하는 진공척(Vacuum chuck) 또는 정전기력을 사용하는 정전척(Electrostatic chuck) 등으로 구분될 수 있으며, 최근에는 정전척이 주로 사용되고 있다. The process chamber is a reaction vessel having a reaction region enclosed therein, and a chuck is installed to fix the semiconductor substrate seated therein. In this case, the chuck may be classified into a vacuum chuck using a vacuum or an electrostatic chuck using an electrostatic force according to the holding method of the substrate, and recently, an electrostatic chuck is mainly used.
기판은 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 기판 이송 장치에 의해 이송된다. 기판의 이송은 기판이 정전척으로부터 이격되게 상승된 상태에서 이루어진다. 이를 위해, 정전척에는 기판을 정전척으로부터 상승 또는 하강시키기 위한 기판 승강 장치가 구비된다. The substrate is transferred by the substrate transfer device into or out of the process chamber. The transfer of the substrate takes place with the substrate raised away from the electrostatic chuck. To this end, the electrostatic chuck is provided with a substrate elevating device for raising or lowering the substrate from the electrostatic chuck.
도 1은 종래의 기판 승강 장치를 도시하는 도면이다.1 is a view showing a conventional substrate lifting device.
공정챔버(1) 내에는 기판(S)을 안착시키기 위한 정전척(2)이 구비된다. 정전척(2)의 하부에는 샤프트(20)가 부착된다. The
승강핀(10)은 정전척(2)을 관통하여 샤프트(20)에 고정된다. 승강핀(10)은 복수 개로 구비된다. 승강핀(10)은 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)의 승강시 지지하는 역할을 한다. The lifting
구동장치(30)는 승강핀(10)을 승강시키기 위한 동력을 전달한다. 구동아암(31)은 구동장치(30)와 연결되어 동력을 전달받고, 구동아암(31)은 샤프트(20)와 연결된다. 정전척(2)에 3개의 승강핀(10)이 구비되는 경우, 구동아암(31)의 일측은 구동장치(30)와 연결되고, 타측은 3부분으로 갈라져 각각의 샤프트(20)와 연결된다. The
구동장치(30)의 작동에 따라, 구동력은 구동아암(31), 샤프트(20)에 차례로 전달되어, 샤프트(20)에 고정되는 승강핀(10)이 승강될 수 있다. According to the operation of the
그러나, 종래의 기판 승강 장치에서는 구동장치(30)로부터 전달되는 힘을 구동아암(31)과 연결된 3개의 승강핀(10)에 정확하게 수직방향으로 전달하기 어렵고, 그에 따라 승강핀(10)의 승강작동이 원활하지 않거나 장치가 파손되는 등의 문제가 발생된다. However, in the conventional substrate elevating device, it is difficult to transfer the force transmitted from the
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달할 수 있는 기판 승강 장치를 제공하고자 함에 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate lifting apparatus capable of guiding a lifting operation of a lifting pin for lifting a substrate and accurately transmitting a force to the lifting pin.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하고, 상기 승강 구동부는, 상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate lifting apparatus, the plate on which the substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously; The lifting drive unit includes: a driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shaft; A drive device for transmitting power to the drive arm; Characterized in that it comprises a.
또한, 각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is provided on the outside of each of the lifting pin drive shaft for generating a resistance to the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:
또한, 상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the case member is fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member, the case member for guiding the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:
또한, 상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the head of the case member is characterized in that it comprises a bearing bush in close contact with the lifting pin drive shaft.
또한, 상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is characterized in that the bellows.
또한, 상기 승강핀은 3개로 구비되고, 상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 승강핀 구동축과 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting pin is provided with three, the drive arm has three arms formed integrally, each of the arms is characterized in that connected to the lifting pin drive shaft.
또한, 상기 구동아암은 상기 승강핀 구동축과 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고, 상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 승강핀 구동축에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 한다.In addition, the drive arm has a plurality of integral arms each connected to the lifting pin drive shaft, the end of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between two stepped portions formed on the lifting pin drive shaft It is done.
또한, 상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재; 를 더 포함하고, 상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the base member is attached to the lower portion of the plate is formed with a through hole for lifting the lifting pin; Further comprising, the through-hole is characterized in that the bearing bush is mounted.
또한, 상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the O-ring formed to surround the through hole between the plate and the base member; Further comprising:
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 각각의 상기 승강핀 구동축에 인접하여 상기 플레이트의 하부에 고정되는 복수의 가이드로드; 각각의 상기 승강핀 구동축에 연결되고, 상기 가이드로드의 외면을 따라 승강되는 복수의 연결부재; 상기 복수의 연결부재를 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate lifting apparatus, the plate on which the substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; A plurality of guide rods fixed to the lower portion of the plate adjacent to each of the lifting pin driving shafts; A plurality of connection members connected to each of the lifting pin drive shafts and lifted along an outer surface of the guide rod; An elevating drive unit for elevating the plurality of connection members at the same time; Characterized in that it comprises a.
또한, 각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is provided on the outside of each of the lifting pin drive shaft for generating a resistance to the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:
또한, 상기 승강 구동부는, 상기 연결부재에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 연결부재와 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The elevating drive unit may further include: a driving arm connected to the plurality of connection members to allow relative movement in the horizontal direction with respect to the connection member; A drive device for transmitting power to the drive arm; Characterized in that it comprises a.
또한, 상기 연결부재는 상기 승강핀 구동축과 연결되는 축측 연결부와, 상기 축측 연결부와 일체로 형성되고 상기 가이드로드의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the connecting member is characterized in that it comprises a shaft-side connecting portion connected to the lifting pin drive shaft, and the rod-side connecting portion formed integrally with the shaft-side connecting portion and extends to a predetermined length along the outer surface of the guide rod.
또한, 상기 구동아암은 상기 복수의 연결부재와 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고, 상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 연결부재의 로드측 연결부에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 한다.In addition, the driving arm has a plurality of integral arms each connected to the plurality of connecting members, the end of the arm is formed in a U-shape, between the two stepped portions formed in the rod-side connecting portion of the connecting member It is characterized by being fitted.
또한, 상기 로드측 연결부와 상기 가이드로드 사이에는 베어링부시가 2개소 이상 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, between the rod-side connection portion and the guide rod is characterized in that two or more bearing bushings are mounted.
또한, 상기 연결부재의 축측 연결부는, 상기 승강핀 구동축이 끼워지는 축관통홀과, 상기 축관통홀과 연결된 개구부를 포함하고, 상기 승강핀 구동축은 상기 개구부에 위치된 결합부재와 상기 축관통홀을 통해 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the shaft-side connecting portion of the connecting member, the shaft pin hole through which the lifting pin drive shaft is fitted, and the opening connected to the shaft through hole, the lift pin drive shaft is a coupling member and the shaft through hole located in the opening. It is characterized by being coupled through.
또한, 상기 승강핀은 3개로 구비되고, 상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 연결부재와 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting pin is provided with three, the drive arm is characterized in that it has three arms formed integrally, each of the arms is connected to the connecting member.
또한, 상기 가이드로드는 상기 베이스 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the guide rod is characterized in that fixed to the base member.
본 발명에 따르면, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달하여 승강작동이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있는 기판 승강 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a substrate lifting apparatus capable of guiding the lifting operation of the lifting pin for lifting the substrate and accurately transferring the force to the lifting pin so that the lifting operation can be performed quickly and smoothly.
도 1은 종래의 기판 승강 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 실시예의 승강 구동부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 1 is a view showing a conventional substrate lifting device.
2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate elevating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the lift driver in the embodiment of FIG. 2. FIG.
4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate lift apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.
반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 기판은 물질층의 증착공정, 에칭공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정은 반도체 제조장치인 공정챔버에서 진행된다.The semiconductor substrate for manufacturing a semiconductor device is subjected to various steps such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process of a material layer. This process is performed in a process chamber which is a semiconductor manufacturing apparatus.
공정챔버는 내부에 밀폐된 반응영역을 가지는 반응용기로서, 내부에 안착되는 반도체 기판을 고정하기 위해 척(Chuck)이 설치된다. 이러한 척은 기판의 파지방식에 따라 진공을 사용하는 진공척 또는 정전기력을 사용하는 정전척 등으로 구분될 수 있으며, 최근에는 정전척이 주로 사용되고 있다. The process chamber is a reaction vessel having a reaction region sealed therein, and a chuck is installed to fix the semiconductor substrate seated therein. Such chucks may be classified into a vacuum chuck using a vacuum or an electrostatic chuck using an electrostatic force according to the holding method of the substrate, and recently, an electrostatic chuck is mainly used.
기판은 기판 이송 장치에 의해 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송된다. 기판의 이송은 기판이 척으로부터 이격되게 상승된 상태에서 이루어진다. 이를 위해, 척에는 기판의 물리적 손상을 최소화하면서 기판을 척으로부터 상승 또는 하강시키기 위한 기판 승강 장치가 구비된다. 기판 승강 장치에는 승강핀이 구비되어, 기판의 하면을 승강핀으로 지지하면서 승강이 이루어진다. The substrate is transferred into or out of the process chamber by the substrate transfer device. The transfer of the substrate takes place with the substrate raised away from the chuck. To this end, the chuck is equipped with a substrate elevating device for raising or lowering the substrate from the chuck while minimizing physical damage to the substrate. Lifting pins are provided in the substrate lifting device, and lifting is performed while supporting the lower surface of the substrate with the lifting pins.
제1 1st 실시예Example
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 3은 도 2의 실시예의 승강 구동부를 도시하는 사시도이다. 2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate elevating device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing the lift driver in the embodiment of FIG. 2. FIG.
상기 기판 승강 장치는 플레이트(110), 승강핀(120), 승강핀 구동축(130), 탄성부재(140), 케이스 부재(160), 베이스 부재(150), 승강 구동부(170) 등을 포함한다. The substrate lifting apparatus includes a
플레이트(110)에는 기판이 안착되어 지지된다. 여기서, 기판은 반도체 기판일 수 있다. 기판은 증착공정, 에칭공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치는 동안 공정챔버 내의 플레이트(110) 위에 안착된다. 이러한 플레이트(110)는 진공을 사용하여 기판을 파지하는 진공척 또는 정전기력을 사용하여 기판을 파지하는 정전척일 수 있다. 플레이트(110)에는 승강핀(120)이 승강할 수 있도록 핀홀(111)이 형성된다. The
승강핀(120)은 플레이트(110) 내부에 관통되게 설치된다. 승강핀(120)은 플레이트(110) 위에 안착된 기판이 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송될 때, 기판의 하면을 지지하여 승강시키는 역할을 한다. 승강핀(120)은 기판의 상하이동시 물리적 손상을 최소화하기 위해 가늘고 긴 형상을 갖는다. 승강핀(120)은 복수개, 예를 들어 3개가 플레이트(110) 상에서 이격되어 설치된다. The elevating
승강핀(120)은 승강핀 구동축(130)에 고정되어, 승강핀 구동축(130)이 승강될 때 함께 승강된다. 승강핀(120)은 예를 들어, 나사 결합에 의해 승강핀 구동축(130)에 고정될 수 있다. 승강핀 구동축(130)의 상부와 하부 사이에서 기밀을 유지하기 위해 승강핀 구동축(130)의 단부에는 밀봉캡(131)이 씌워질 수 있다. 승강핀(120)은 이러한 밀봉캡(131)을 관통하여 승강핀 구동축(130)과 연결될 수 있다. The
승강핀 구동축(130)의 외측으로는 탄성부재(140)가 설치되어, 승강핀 구동축(130)이 상승할 때 저항력을 발생한다. 이러한 탄성부재(140)는 예를 들어, 벨로우즈일 수 있다. 벨로우즈는 스프링의 특성을 가지면서 진동을 흡수하여 일정한 힘을 전달할 수 있도록 한다. 탄성부재(140)는 플레이트(110)[또는 베이스 부재(150)]의 하단과 승강핀 구동축(130)에 형성되는 단턱부(132) 사이에 위치된다. 탄성부재(140)는 승강핀(120)이 승강할 때 압축되거나 팽창되어, 승강핀(120)의 승강 작동시 소음, 진동 등을 감소시키는 역할을 한다. An
케이스 부재(160)는 탄성부재(140)를 덮도록 플레이트(110)의 하부에 고정된다. 케이스 부재(160)는 탄성부재(140)를 보호하면서 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내한다. 케이스 부재(160)의 헤드부(160a)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하도록 승강핀 구동축(130)의 외경을 따라 일정한 길이로 연장된다. 케이스 부재(160)의 헤드부(160a)와 승강핀 구동축(130) 사이에는 베어링부시(161)가 장착될 수 있다. 베어링부시(161)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 베어링부시(161)는 볼부시로 구성될 수 있다.The
케이스 부재(160)와 플레이트(110) 사이에는 베이스 부재(150)가 위치할 수 있다. 베이스 부재(150)는 플레이트(110) 하부에 부착되고, 그 내부에는 승강핀(120)이 승강될 수 있도록 관통홀(150a)이 형성된다. 관통홀(150a)에는 베어링부시(151)가 장착될 수 있다. 상기 베어링부시(151)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(151)는 볼부시로 구성될 수 있다. The
베이스 부재(150)와 플레이트(110) 사이에는 O링(152)이 장착될 수 있다. O링(152)은 플레이트(110)의 상단과 베이스 부재(150) 사이에서 기밀을 유지하는 역할을 한다. O링(152)은 상기 관통홀(150a)을 감싸도록 형성된다. 일반적으로, 기판에 대한 공정이 진행될 때, 플레이트(110)의 상단은 진공으로 유지되고, 베이스 부재(150)의 하단은 대기압으로 유지된다. 따라서, O링(152)은 베이스 부재(150)의 하단과 플레이트(110)의 상단 사이에서 기체의 이동을 방지한다. An O-
승강 구동부(170)는 복수의 승강핀 구동축(130)을 동시에 승강시킬 수 있도록 구성된다. 승강 구동부(170)는 구동아암(180)과, 구동장치(190)를 포함한다. The lifting
도 2 및 도 3을 참조하면, 구동아암(180)은 구동장치(190)와 연결되어 수직으로 승강되면서, 구동장치(190)의 구동력을 승강핀 구동축(130)에 전달하는 역할을 한다. 구동장치(190)로는 유압모터, 공압모터, 실린더 등이 사용될 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the driving
구동아암(180)은 각각의 승강핀 구동축(130)과 동력전달 가능하게 연결되는 일체형의 복수의 아암(180a)을 가질 수 있다. 아암(180a)의 개수는 승강핀 구동축(130)의 개수와 같다. 예를 들어, 3개의 승강핀(120)이 플레이트(110)에 설치되면, 승강핀 구동축(130)도 3개가 되고, 구동아암(180)도 3개의 아암(180a)을 갖게 돈다. The driving
아암(180a)의 단부는 U자형으로 형성될 수 있다. 승강핀 구동축(130)에는 2개의 단턱부(133)가 이격되어 형성되고, U자형의 아암(180a)은 2개의 단턱부(133) 사이에 끼워진다. 아암(180a)의 U자형 단부의 종방향 길이는 2개의 단턱부(133) 사이의 거리와 거의 동일하게 된다. 따라서, 아암(180a)이 승강핀 구동축(130)의 단턱부(133) 사이에 끼워진 상태에서, 아암(180a)은 승강핀 구동축(130)에 대해 수직방향으로는 상대이동할 수 없고, 수평방향으로는 어느 정도 상대이동이 가능하다. The end of the
구동아암(180)은 구동장치(190)로부터 동력을 전달받아 수직으로 이동하면서, 이러한 구동아암(180)과 연결된 승강핀 구동축(130)을 승강시킨다. 이때, 구동아암(180)의 각각의 아암(180a)은 복수의 승강핀 구동축(130)과 연결되어 복수의 승강핀 구동축(130)을 동시에 승강시키게 된다. The driving
그러나, 각각의 승강핀 구동축(130)을 승강시키는데 필요한 힘은 탄성부재(140)에 의한 탄성력의 차이 등 여러가지 요인에 인해 각각의 승강핀 구동축(130)마다 조금씩 차이가 있을 수 있다. 이는 구동아암(180)에 의해 승강핀 구동축(130)을 상승시키는 과정에서 구동아암(180)이 정확하게 수평을 유지한 상태에서 승강되지 않고, 어느 방향으로 기울어질 수 있음을 의미한다. However, the force required for elevating each of the elevating pin drive shafts 130 may be slightly different for each of the elevating pin drive shafts 130 due to various factors such as the difference in elastic force by the
구동아암(180)이 기울어진 상태에서 구동력이 승강핀 구동축(130)에 전달될 경우, 구동장치(190)의 구동력은 복수의 승강핀 구동축(130)에 정확하게 수직방향으로 전달되지 않고, 수평방향의 힘이 발생될 수 있다. When the driving force is transmitted to the lifting pin driving shaft 130 while the driving
승강핀 구동축(130)은 베어링 부재(151, 161)에 의해 안내되어 베어링 부재(151, 161)와 밀착된 상태에서 승강되므로, 승강핀 구동축(130)에 수평방향의 힘이 전달되면 베어링 부재(151, 161)를 가압하는 방향이 힘이 발생되어 승강핀 구동축(130)의 승강 작동이 원활하지 않게 된다. 또한, 베어링 부재(151, 161)가 마모되거나, 승강핀 구동축(130)의 승강 작동 중에 소음도 발생된다. Since the lifting pin drive shaft 130 is guided by the bearing
본 실시예에서는, 구동아암(180)과 승강핀 구동축(130)이 완전히 고정되지 않고, 구동아암(180)이 승강핀 구동축(130)에 대해 수평방향으로 상대이동이 가능하게 연결된다. 이는 U자형으로 형성된 아암(180a)이 승강핀 구동축(130)의 2개의 단턱부(133) 사이에 끼워지는 형태로 구현된다. In this embodiment, the driving
이러한 구성에 의해, 구동아암(180)이 승강핀 구동축(130)을 승강시키는 과정에서, 여러가지 요인에 의해 승강핀 구동축(130)에 대해 수평방향의 힘이 발생된다 해도 구동아암(180) 또는 승강핀 구동축(130)이 수평방향으로 상대이동이 가능하여, 발생된 수평방향의 힘을 줄이거나 상쇄시킬 수 있다. By such a configuration, in the process of elevating the lift pin drive shaft 130 by the
그에 따라, 구동장치(190)의 구동력은 승강핀 구동축(130)에 수직방향으로 정확하게 전달될 수 있다. 이는 승강핀 구동축(130)과 연결된 승강핀(120)의 승강 작동이 신속하면서도 정확하게 이루어지게 한다. 또한, 승강핀(120)의 승강작동 중에 소음 발생이나 장치의 마모가 생기는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the driving force of the
제2 Second 실시예Example
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 5는 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 6은 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate lift apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG. FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.
상기 기판 승강 장치는 플레이트(210), 승강핀(220), 승강핀 구동축(230), 탄성부재(240), 케이스 부재(260), 베이스 부재(250), 가이드로드(270), 연결부재(280), 승강 구동부(290) 등을 포함한다. The substrate lifting device includes a
플레이트(210)에는 기판이 안착되어 지지된다. 여기서, 기판은 반도체 기판일 수 있다. 플레이트(210)는 진공척 또는 정전척일 수 있다. 플레이트(210)에는 승강핀(220)이 승강할 수 있도록 핀홀(211)이 형성된다. The
승강핀(220)은 플레이트(210) 내부에 관통되게 설치된다. 승강핀(220)은 기판이 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송될 때, 기판을 지지하여 승강시키는 역할을 한다. 승강핀(220)은 복수개, 예를 들어 3개가 플레이트(210) 상에서 이격되어 설치될 수 있다. The
승강핀(220)은 승강핀 구동축(230)에 고정되어, 승강핀 구동축(230)이 승강될 때 함께 승강된다. 승강핀(220)은 예를 들어, 나사 결합에 의해 승강핀 구동축(230)에 고정될 수 있다. 승강핀 구동축(230)의 단부에는 기밀유지를 위해 밀봉캡(231)이 씌워질 수 있다. 승강핀(220)은 이러한 밀봉캡(231)을 관통하여 승강핀 구동축(230)과 연결될 수 있다. The elevating
승강핀 구동축(230)의 외측으로는 탄성부재(240)가 설치되어, 승강핀 구동축(230)이 상승할 때 저항력을 발생한다. 이러한 탄성부재(240)는 예를 들어, 벨로우즈일 수 있다. 탄성부재(240)는 플레이트(210)[또는 베이스 부재(250)]의 하단과 승강핀 구동축(230)에 형성되는 단턱부(232) 사이에 위치된다. 탄성부재(240)는 승강핀(220)이 승강할 때 압축 또는 팽창되어, 승강핀(220)의 승강 작동시 소음, 진동 등을 감소시키는 역할을 한다. An
케이스 부재(260)는 탄성부재(240)를 덮도록 플레이트(210) 하부에 고정된다. 케이스 부재(260)는 탄성부재(240)를 보호하면서 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내한다. 케이스 부재(260)의 헤드부(260a)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하도록 상기 승강핀 구동축(230)의 외경을 따라 일정한 길이로 연장된다. 케이스 부재(260)의 헤드부(260a)와 승강핀 구동축(230) 사이에는 베어링부시(261)가 장착될 수 있다. 베어링부시(261)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 베어링부시(261)는 볼부시로 구성될 수 있다.The
케이스 부재(260)와 플레이트(210) 사이에는 베이스 부재(250)가 위치할 수 있다. 베이스 부재(250)는 플레이트(210) 하부에 부착되고, 그 내부에는 승강핀(220)이 승강될 수 있도록 관통홀(250a)이 형성된다. 관통홀(250a)에는 베어링부시(251)가 장착될 수 있다. 베어링부시(251)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(251)는 볼부시로 구성될 수 있다. The
베이스 부재(250)와 플레이트(210) 사이에는 기밀을 유지하기 위한 O링(252)이 장착될 수 있다. O링(252)은 상기 관통홀(250a)을 감싸도록 형성된다. O링(252)은 베이스 부재(250)의 하단과 플레이트(210)의 상단 사이에서 기체의 이동을 방지하는 역할을 한다. An O-
승강핀 구동축(230)에 인접하여 가이드로드(270)가 장착된다. 가이드로드(270)는 플레이트(210)의 하부에 고정되어 종방향으로 연장된다. 가이드로드(270)는 플레이트(210)의 하부에 부착되는 베이스 부재(250)에 고정될 수도 있다. The
연결부재(280)는 승강핀 구동축(230)에 연결되면서, 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강된다. 승강 구동부(290)로부터 동력이 연결부재(280)에 전달되면, 연결부재(280)는 가이드로드(270)를 따라 승강되면서 승강핀 구동축(230)으로 동력을 전달한다. The connecting
연결부재(280)는 승강핀 구동축(230)과 연결되는 축측 연결부(280a)와, 상기 축측 연결부(280a)와 일체로 형성되고 가이드로드(270)의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부(280b)로 이루어진다. 연결부재(280)가 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강되면, 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)도 함께 승강된다. The connecting
도 5를 참조하면, 연결부재(280)의 축측 연결부(280a)에는 승강핀 구동축(230)이 끼워지는 축관통홀(284)과, 이러한 축관통홀(284)과 연결된 개구부(285)가 형성된다. 승강핀 구동축(230)의 단부는 축관통홀(284)에 끼워진 후, 개구부(285)에 위치된 결합부재(286)와 결합된다. 승강핀 구동축(230)은 예를 들어, 나사결합에 의해 결합부재(286)와 결합될 수 있다. Referring to FIG. 5, a shaft through
연결부재(280)의 로드측 연결부(280b)는 가이드로드(270)에 끼워져서 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강된다. 로드측 연결부(280b)와 가이드로드(270) 사이에는 베어링부시(283, 284)가 2개소 이상 장착될 수 있다. 베어링부시(283, 284)는 로드측 연결부(280b)가 가이드로드(270)를 따라 승강될 때 승강을 안내하면서 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(283, 284)는 볼부시로 구성될 수 있다. The rod
도 4 및 도 6을 참조하면, 승강 구동부(290)는 복수의 연결부재(280)를 동시에 승강시킴으로써, 연결부재(280)와 연결된 복수의 승강핀 구동축(230)을 승강시킬 수 있도록 구성된다. 승강 구동부(290)는 구동아암(291)과, 구동장치(292)를 포함한다. 4 and 6, the elevating
구동아암(291)은 구동장치(292)와 연결되어 수직으로 승강되면서, 구동장치(292)의 구동력을 연결부재(280)에 전달한다. 이러한 구동장치(292)로는 유압모터, 공압모터, 실린더 등이 사용될 수 있다. The driving
구동아암(291)은 각각의 연결부재(280)와 동력전달 가능하게 연결되는 일체형의 복수의 아암(291a)을 가질 수 있다. 아암(291a)의 단부는 U자형으로 형성될 수 있다. The driving
연결부재(280)의 로드측 연결부(280b)에는 2개의 단턱부(281, 282)가 이격되어 형성되고, U자형의 아암(291a)은 2개의 단턱부(281, 282) 사이에 끼워진다. 아암(291a)의 U자형 단부의 종방향 길이는 2개의 단턱부(281, 282) 사이의 거리와 거의 동일하게 된다. 아암(291a)이 연결부재(280)의 단턱부(281, 282) 사이에 끼워진 상태에서, 아암(291a)은 연결부재(280)에 대해 수직방향으로는 상대이동할 수 없고, 수평방향으로는 어느 정도 상대이동이 가능하다. Two
구동장치(292)로부터 동력이 전달되면, 구동아암(291)은 수직으로 이동하면서, 구동아암(291)과 연결된 연결부재(280)를 승강시킨다. 이때, 연결부재(280)는 가이드로드(270)의 외면을 따라 안내되어 승강되면서, 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)을 승강시키게 된다. 구동아암(291)의 각각의 아암(291a)은 복수의 연결부재(280)와 연결되어 있어, 복수의 승강핀 구동축(230)을 동시에 승강시키게 된다. 그에 따라, 복수의 승강핀(220)도 동시에 승강된다. When power is transmitted from the
본 실시예에서는 연결부재(280)가 승강될 때, 가이드로드(270)에 의해 안내되어 수직으로 이동하므로 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)의 수직이동이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 연결부재(280)가 가이드로드(270)에 의해 안내되어 정확하게 수직으로 이동되므로, 승강핀 구동축(230)에 전달되는 힘도 정확하게 수직으로 전달되고, 수평방향의 힘이 승강핀 구동축(230)으로 전달되는 것을 방지한다. In this embodiment, when the connecting
또한, 구동아암(291)이 복수의 연결부재(280)를 동시에 승강시키는 과정에서 각각의 연결부재(280)를 승강시키기 위한 힘은 탄성부재(240)에 의한 탄성력의 차이 등 여러가지 요인에 인해 연결부재(280)마다 조금씩 차이가 있을 수 있다. 이러한 힘의 차이는 구동아암(291)이 정확하게 수평을 유지한 상태에서 승강되지 않고, 어느 방향으로 기울어질 수 있음을 의미한다. In addition, the driving
구동아암(291)이 기울어진 상태에서 구동력이 연결부재(280)를 통해 승강핀 구동축(230)에 전달될 경우, 구동장치(292)의 구동력은 복수의 승강핀 구동축(230)에 정확하게 수직방향으로 전달되지 않고, 수평방향의 힘이 발생될 수 있다. 이러한 수평방향의 힘은 승강핀 구동축(230)이 승강되는 과정에서 베어링 부재(251, 261)를 가압하는 방향의 힘을 발생시켜, 승강핀 구동축(230)의 승강 작동이 원활하지 않게 한다. 또한, 베어링 부재(251, 261)를 마모시키거나, 승강핀 구동축(230)의 승강 작동 중에 소음이 발생되게 한다. When the driving force is transmitted to the lifting
본 실시예에서는, 구동아암(291)과 연결부재(280)가 완전히 고정되지 않고, 구동아암(291)이 연결부재(280)에 대해 수평방향으로 상대이동이 가능하게 연결된다. 이러한 구성에 의해, 구동아암(291)에 의해 연결부재(280)를 승강시키는 과정에서, 여러가지 요인에 의해 연결부재(280)에 대해 수평방향의 힘이 발생된다 해도 구동아암(291) 또는 연결부재(280)가 수평방향으로 상대이동이 가능하여, 발생된 수평방향의 힘을 상쇄시킬 수 있다. In this embodiment, the driving
그에 따라, 구동장치(292)의 구동력은 연결부재(280)에 수직방향으로 정확하게 전달될 수 있다. 연결부재(280)에 전달된 구동력은 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)에 수직방향으로 정확히 전달되어, 승강핀(220)의 승강 작동이 신속하면서도 정확하게 이루어지게 한다. 또한, 승강핀(220)의 승강작동 중에 소음 발생이나 장치의 마모가 생기는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the driving force of the
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.
100 : 기판 승강 장치 110 : 플레이트
111 : 핀홀 120 : 승강핀
130 : 승강핀 구동축 131 : 밀봉캡
132 : 단턱부 133 : 단턱부
140 : 탄성부재 150 : 베이스 부재
150a : 관통홀 151 : 베어링부시
152 : O링 160 : 케이스 부재
160a : 헤드부 161 : 베어링부시
170 : 승강 구동부 180 : 구동아암
180a : 아암 190 : 구동장치
270 : 가이드로드 280 : 연결부재
280a : 축측 연결부 280b : 로드측 연결부
281, 282 : 단턱부 283, 284 : 베어링부시
285 : 개구부 286 : 결합부재
290 : 승강 구동부 291 : 구동아암
291a : 아암 292 : 구동장치100
111: pinhole 120: lifting pin
130: lifting pin drive shaft 131: sealing cap
132: stepped part 133: stepped part
140: elastic member 150: base member
150a: through hole 151: bearing bush
152: O-ring 160: case member
160a: head portion 161: bearing bush
170: lifting drive unit 180: driving arm
180a: arm 190: drive device
270: guide rod 280: connecting member
280a: shaft
281, 282: stepped
285: opening 286: coupling member
290: lifting drive unit 291: driving arm
291a: arm 292: drive unit
Claims (23)
상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀;
각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축;
상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부;
를 포함하고,
상기 승강 구동부는,
상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암;
상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하며,
상기 구동아암은 상기 승강핀 구동축과 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고,
상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 승강핀 구동축에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치. A plate on which the substrate is seated;
A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate;
A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins;
An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously;
Lt; / RTI >
The lifting drive unit,
A driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shafts;
A drive device for transmitting power to the drive arm; Including;
The driving arm has a plurality of integral arms each connected to the lifting pin drive shaft,
An end portion of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between the two stepped portions formed on the lifting pin drive shaft, substrate lifting apparatus.
각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 1,
An elastic member installed outside of each of the lifting pin driving shafts and generating a resistance to the rising of the lifting pin driving shafts;
Substrate elevating device further comprising.
상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 2,
A case member fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member and configured to guide the lifting of the lifting pin drive shaft;
Substrate elevating device further comprising.
상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 3,
And the head portion of the case member includes a bearing bush in close contact with the lift pin drive shaft.
상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 2,
And the elastic member is a bellows.
상기 승강핀은 3개로 구비되고,
상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 승강핀 구동축과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 1,
The lifting pin is provided with three,
And said drive arm has three arms integrally formed, each said arm being connected to said lift pin drive shaft.
상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재;
를 더 포함하고,
상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치. The method of claim 1,
A base member attached to a lower portion of the plate and having a through hole through which the lifting pin is lifted and formed;
Further comprising:
And a bearing bush is mounted to the through hole.
상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.9. The method of claim 8,
An O ring formed to surround the through hole between the plate and the base member;
Substrate elevating device further comprising.
상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀;
각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축;
각각의 상기 승강핀 구동축에 인접하여 상기 플레이트의 하부에 배치되는 복수의 가이드로드;
각각의 상기 승강핀 구동축에 연결되고, 상기 가이드로드의 외면을 따라 승강되는 복수의 연결부재;
상기 복수의 연결부재를 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부;를 포함하고,
상기 승강 구동부는,
상기 연결부재에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 연결부재와 연결되는 구동아암;
상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치;를 포함하며,
상기 구동아암은 상기 복수의 연결부재와 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고,
상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 연결부재의 로드측 연결부에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.A plate on which the substrate is seated;
A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate;
A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins;
A plurality of guide rods disposed below the plate adjacent to each of the lifting pin driving shafts;
A plurality of connection members connected to each of the lifting pin drive shafts and lifted along an outer surface of the guide rod;
And a lift driver for lifting the plurality of connection members at the same time.
The lifting drive unit,
A driving arm connected with the plurality of connecting members to allow relative movement in the horizontal direction with respect to the connecting member;
And a driving device for transmitting power to the driving arm.
The driving arm has a plurality of integral arms each connected with the plurality of connecting members,
An end portion of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between the two stepped portions formed in the rod-side connecting portion of the connecting member.
각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 10,
An elastic member installed outside of each of the lifting pin driving shafts and generating a resistance to the rising of the lifting pin driving shafts;
Substrate elevating device further comprising.
상기 연결부재는 상기 승강핀 구동축과 연결되는 축측 연결부와, 상기 축측 연결부와 일체로 형성되고 상기 가이드로드의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치. The method of claim 10,
The connecting member is a substrate lifting device comprising a shaft side connection portion connected to the lifting pin drive shaft, and a rod side connection portion integrally formed with the shaft side connection portion and extending to a predetermined length along the outer surface of the guide rod.
상기 로드측 연결부와 상기 가이드로드 사이에는 베어링부시가 2개소 이상 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 13,
And two or more bearing bushings are mounted between the rod side connecting portion and the guide rod.
상기 연결부재의 축측 연결부는, 상기 승강핀 구동축이 끼워지는 축관통홀과, 상기 축관통홀과 연결된 개구부를 포함하고,
상기 승강핀 구동축은 상기 개구부에 위치된 결합부재와 상기 축관통홀을 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 13,
The axial side connecting portion of the connecting member includes a shaft through hole through which the lifting pin drive shaft is fitted, and an opening connected to the shaft through hole.
And the lift pin driving shaft is coupled to the coupling member positioned in the opening through the shaft through hole.
상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.12. The method of claim 11,
A case member fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member and configured to guide the lifting of the lifting pin drive shaft;
Substrate elevating device further comprising.
상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.18. The method of claim 17,
And the head portion of the case member includes a bearing bush in close contact with the lift pin drive shaft.
상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.12. The method of claim 11,
And the elastic member is a bellows.
상기 승강핀은 3개로 구비되고,
상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 연결부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 10,
The lifting pin is provided with three,
And said drive arm has three arms integrally formed, each said arm being connected to said connection member.
상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재;
를 더 포함하고,
상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치. The method of claim 10,
A base member attached to a lower portion of the plate and having a through hole through which the lifting pin is lifted and formed;
Further comprising:
And a bearing bush is mounted to the through hole.
상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 21,
An O ring formed to surround the through hole between the plate and the base member;
Substrate elevating device further comprising.
상기 가이드로드는 상기 플레이트의 하부 또는 상기 베이스 부재 중 어느 하나에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.The method of claim 21,
And the guide rod is fixed to one of the lower portion of the plate and the base member.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180001495A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus |
KR101871064B1 (en) | 2015-12-02 | 2018-06-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Apparatus of processing workpiece in depressurized space |
KR102001971B1 (en) * | 2018-07-10 | 2019-07-19 | (주)태경이엔씨 | Device for measuring laying gap |
KR102001973B1 (en) * | 2018-07-10 | 2019-07-19 | (주)태경이엔씨 | Device for measuring laying gap with camera unit |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101347315B1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-03 | 이병칠 | A lift housing unit for oven chamber |
KR102045762B1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-11-18 | 주식회사 에스에프에이 | Link arm device |
KR102403801B1 (en) * | 2019-08-14 | 2022-05-30 | 세메스 주식회사 | lift pin assembly and vacuum treatment appartus with the assembly |
CN113053714B (en) * | 2019-12-27 | 2024-03-08 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | Vacuum processing system, driving device for base station and control method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010089428A (en) * | 1998-11-09 | 2001-10-06 | 조셉 제이. 스위니 | Processing chamber with rapid wafer exchange |
KR100780115B1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-11-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Apparatus for lifting substrate and apparatus for processing substrate |
KR20100048078A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-11 | 주성엔지니어링(주) | Electrostatic chuck assembly and method for chucking/dechucking of semiconductor substrate using the same |
-
2010
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010089428A (en) * | 1998-11-09 | 2001-10-06 | 조셉 제이. 스위니 | Processing chamber with rapid wafer exchange |
KR100780115B1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-11-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Apparatus for lifting substrate and apparatus for processing substrate |
KR20100048078A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-11 | 주성엔지니어링(주) | Electrostatic chuck assembly and method for chucking/dechucking of semiconductor substrate using the same |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101871064B1 (en) | 2015-12-02 | 2018-06-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Apparatus of processing workpiece in depressurized space |
KR20180001495A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus |
KR102002216B1 (en) | 2016-06-27 | 2019-07-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus |
KR102001971B1 (en) * | 2018-07-10 | 2019-07-19 | (주)태경이엔씨 | Device for measuring laying gap |
KR102001973B1 (en) * | 2018-07-10 | 2019-07-19 | (주)태경이엔씨 | Device for measuring laying gap with camera unit |
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