KR101273074B1 - Interface device of digital circuit - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 디지털 회로의 인터페이스 장치는 단일 버스를 구비한 제1디지털 회로 및 다수 버스를 구비한 제2디지털 회로와 연결되고, 단일버스 신호규격 및 다수버스 신호규격을 맵핑함으로써 상기 제1디지털 회로로부터 전송된 단일 신호는 다수 신호로 분리하여 상기 제2디지털 회로로 전송하고, 상기 제2디지털 회로로부터 전송된 다수 신호는 단일 신호로 합성하여 상기 제1디지털 회로로 전달한다.An interface device of a digital circuit according to the present invention is connected to a first digital circuit having a single bus and a second digital circuit having a plurality of buses, and the first digital circuit is mapped by mapping a single bus signal specification and a multiple bus signal specification. The single signal transmitted from the plurality of signals is separated into a plurality of signals and transmitted to the second digital circuit, and the plurality of signals transmitted from the second digital circuit are combined into a single signal and transmitted to the first digital circuit.
본 발명에 의한 디지털 회로의 인터페이스 장치에 의하면, (각각 다른 제조사에서 생산됨으로써)신호 규격이 상이한 디지털 회로 제품을 연결하여 하나의 시스템을 구현할 수 있는 효과가 있으며, 따라서, 호환 제품을 새로 개발하기 위한 연구, 개발비, 개발 기간, 생산 시설의 증설, 판매망 구축 등의 생산 자원을 낭비하지 않을 수 있게 된다.According to the interface device of the digital circuit according to the present invention, it is possible to implement a system by connecting digital circuit products having different signal specifications (by being produced by different manufacturers), and thus, to develop a new compatible product. Production resources, such as research, development costs, development periods, expansion of production facilities, and establishment of a sales network, will not be wasted.
Description
도 1은 일반적으로 사용되는 MSM이 RFIC 칩셋과 연결되는 형태를 예시한 도면.1 is a diagram illustrating a type in which a commonly used MSM is connected to an RFIC chipset.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 회로의 인터페이스 장치가 외부 장치와 연결되는 형태를 개략적으로 도시한 블록도.2 is a block diagram schematically illustrating a form in which an interface device of a digital circuit is connected to an external device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 회로의 인터페이스 장치의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.3 is a block diagram schematically showing components of an interface device of a digital circuit according to an embodiment of the present invention;
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art
100: 디지털 회로의 인터페이스 장치 105: SSBI 버스부100: interface device of the digital circuit 105: SSBI bus unit
110: SBDT 버스부 115: SBCK 버스부110: SBDT bus section 115: SBCK bus section
120: SBST 버스부 125: 신호합성부120: SBST bus section 125: signal synthesis section
130: 제1비교부 140: 저장부130: first comparison unit 140: storage unit
142: 맵핑 테이블 145: 제2비교부142: mapping table 145: second comparison unit
150: 신호분리부150: signal separation unit
본 발명은 디지털 회로의 인터페이스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an interface device of a digital circuit.
현재, 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant), 노트북, 스마트폰, PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 개인휴대단말기가 널리 이용되고 있는데, 이와 같은 개인휴대단말기는 무선 통신 기능을 탑재하는 것이 일반적이다.Currently, personal portable terminals such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook computers, smart phones, portable multimedia players (PMPs), etc. are widely used. Such personal portable terminals generally have a wireless communication function.
이러한 개인휴대단말기는 RF신호, 베이스밴드 신호, 디지털 신호(하드웨어 계층)를 처리하는 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩셋과, 디지털 신호(소프트웨어 계층)를 해석하여 멀티미디어 데이터로 처리하는 통신 모뎀을 구비한다.The portable terminal includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) chipset for processing an RF signal, a baseband signal, and a digital signal (hardware layer), and a communication modem for interpreting the digital signal (software layer) and processing the multimedia data. .
따라서, 일반적인 통신 모뎀은 RFIC 칩셋과 필수적으로 통신을 수행하여야 한다(가령, RFIC 칩셋은 CDMA 신호, GSM 신호, WCDMA 신호, 혹은 GPS 신호 등을 처리하는 회로일 수 있음).Therefore, a general communication modem must communicate with the RFIC chipset essentially (for example, the RFIC chipset may be a circuit for processing a CDMA signal, a GSM signal, a WCDMA signal, or a GPS signal).
현재, 통신 모뎀과 RFIC 칩셋의 통신을 위하여 가장 많이 사용되는 방식은 3개의 직렬 버스(serial bus)를 사용하는 방식인데, 통신 모뎀과 RFIC 칩셋의 제조사(메이커)가 동일한 경우에는 문제가 없으나, 다를 경우에는 데이터 전송 규격에 차이가 있으므로 인터페이스 상에 문제가 생긴다.Currently, the most commonly used method for communication between a communication modem and an RFIC chipset is a method using three serial buses. If the manufacturers (makers) of the communication modem and the RFIC chipset are the same, there is no problem. In this case, there is a problem in the interface because of differences in data transmission standards.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 가령, GSM 칩의 제조사의 경우 DigRF와 같은 규격을 만드는 경우도 있는데, 이러한 기술은 통용되기 어려운 기술이다.In order to solve this problem, for example, a manufacturer of a GSM chip may make a standard such as DigRF, which is difficult to use.
상기의 문제점에 대하여 보다 구체적인 예를 들면, 현재, 이동통신단말기 제품에 탑재되는 통신 모뎀은 퀄컴(Qualcomm)사의 MSM(Mobile Station Modem) 제품이 주류를 이루고 있으며, 퀄컴사의 MSM은 전술한 대로 3개의 직렬 버스 방식을 이용 한다.As a more specific example of the above problem, currently, communication modems installed in mobile communication terminal products are mainly made up of Qualcomm's MSM (Mobile Station Modem) products. The serial bus method is used.
도 1은 일반적으로 사용되는 MSM이 RFIC 칩셋과 연결되는 형태를 예시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a type in which a commonly used MSM is connected to an RFIC chipset.
도 1에 도시된 것처럼, MSM(10)은 RFIC 칩셋(20)과 통신을 수행하기 위하여, SBI(3 wire serial bus interface) 방식을 이용하는데, SBI 방식의 경우 SBST 버스(13), SBCK 버스(12), SBDT 버스(11) 등의 3개의 버스로 구성된다.As shown in FIG. 1, the MSM 10 uses a 3-wire serial bus interface (SBI) scheme to communicate with the
상기 SBDT 버스(11)는 양방향성(bidirectional) 버스이고, SBST 버스(13)와 SBCK 버스(12)는 단방향성 버스이다. 이렇게 SBI 방식을 사용하는 경우, 퀄컴의 MSM은 타사의 RFIC 칩셋 제품과 호환이 가능하다.The SBDT
그러나, 퀄컴사는 MSM(10)의 데이터 전송규격을, 향후 1개의 버스를 이용하는 SSBI(1 wire serial bus) 방식으로 전환할 예정인데, SSBI 방식은 SBST 버스(13), SBCK 버스(12), SBDT 버스(11)가 처리하던 데이터를 한개의 버스로 구현하는 방식이다.However, Qualcomm plans to switch the data transmission standard of MSM 10 to SSBI (1 wire serial bus) method using one bus in the future, which is SBST
이렇게 SSBI 방식을 사용하게 되면, MSM 제품은 (퀄컴사의 RFIC 칩셋 제품 이외의)다른 제조사의 RFIC 칩셋 제품과는 호환이 불가능해진다(SSBI의 데이터 전송규격은 미공개되는 것이 일반적임).This SSBI approach makes MSM products incompatible with other manufacturers' RFIC chipset products (other than Qualcomm's RFIC chipset products) (SSBI's data transfer specifications are generally unpublished).
따라서, 각각 다른 제조사에서 생산된 MSM 제품과 RFIC 칩셋 제품을 이용하여 개인휴대단말기를 제조하기 위해서는 신호 규격에 맞도록 서로 제품을 새로 개발하여야 하는 문제점이 있다.Therefore, in order to manufacture a personal mobile terminal using MSM products and RFIC chipset products produced by different manufacturers, there is a problem in that new products must be newly developed to meet signal specifications.
본 발명은 서로 상이한 신호 규격을 가지는 디지털 회로 제품의 데이터를 해석/변환함으로써 상호 통신이 가능하며, 따라서 다른 제조사의 디지털 회로 제품을 이용하여 단일 시스템을 구축할 수 있는 디지털 회로의 인터페이스 장치를 제공한다.The present invention provides an interface device for digital circuits that can communicate with each other by interpreting / converting data of digital circuit products having different signal standards, and thus can build a single system using digital circuit products of different manufacturers. .
본 발명에 의한 디지털 회로의 인터페이스 장치는 단일 버스를 구비한 제1디지털 회로 및 다수 버스를 구비한 제2디지털 회로와 연결되고, 단일버스 신호규격 및 다수버스 신호규격을 맵핑함으로써 상기 제1디지털 회로로부터 전송된 단일 신호는 다수 신호로 분리하여 상기 제2디지털 회로로 전송하고, 상기 제2디지털 회로로부터 전송된 다수 신호는 단일 신호로 합성하여 상기 제1디지털 회로로 전달한다.An interface device of a digital circuit according to the present invention is connected to a first digital circuit having a single bus and a second digital circuit having a plurality of buses, and the first digital circuit is mapped by mapping a single bus signal specification and a multiple bus signal specification. The single signal transmitted from the plurality of signals is separated into a plurality of signals and transmitted to the second digital circuit, and the plurality of signals transmitted from the second digital circuit are combined into a single signal and transmitted to the first digital circuit.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디지털 회로의 인터페이스 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an interface device of a digital circuit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 회로의 인터페이스 장치(100)가 외부 장치(10, 20)와 연결되는 형태를 개략적으로 도시한 블록도이다.2 is a block diagram schematically illustrating a form in which an
도 2에 의하면, 상기 디지털 회로의 인터페이스 장치(100; 이하, "인터페이스 장치"라 한다)는 제1디지털 회로(10) 및 제2디지털 회로(20)와 연결되는데, 본 발명의 실시예에서 제1디지털 회로(10)는 통신 모뎀(MSM; Mobile Station Modem)이고, 제2디지털 회로(20)는 RFIC 칩셋인 것으로 한다.Referring to FIG. 2, the interface device 100 (hereinafter referred to as an “interface device”) of the digital circuit is connected to the first
상기 MSM(10)은 내부에 단일 버스를 포함하고, 인터페이스 장치(100)와 하나 의 라인을 통하여 연결된다.The MSM 10 includes a single bus therein and is connected to the
또한, 상기 RFIC 칩셋(20)은 내부에 다수개의 버스를 포함하고, 인터페이스 장치(100)와 다수개의 라인을 통하여 연결된다.In addition, the
본 발명의 실시예에서, 상기 RFIC 칩셋(20)의 버스는 세 개로 구비되는 것으로 하고, 따라서 인터페이스 장치(100)는 세 개의 라인을 통하여 RFIC 칩셋(20)과 연결된다.In the embodiment of the present invention, the
이와 같이, 상기 MSM(10)과 RFIC 칩셋(20)은 내부에 탑재한 버스의 개수가 상이하므로 각각의 신호처리 규격 및 전송 규격 또한 상이한데, 이하, 상기 MSM(10)의 신호 규격을 "단일버스 신호규격"이라 하고, RFIC 칩셋(20)의 신호 규격은 " 다수버스 신호규격" 이라 한다.As described above, since the number of buses mounted in the MSM 10 and the
상기 인터페이스 장치(100)는 단일버스 신호규격 및 다수버스 신호규격을 맵핑함으로써 MSM(10)으로부터 전송된 단일 신호를 다수개의 신호(이하, "다수 신호"라 함)로 분리하여 RFIC 칩셋(20)으로 전송한다.The
또한, 상기 인터페이스 장치(100)는 단일버스 신호규격 및 다수버스 신호규격을 맵핑함으로써 RFIC 칩셋(20)으로부터 전송된 다수 신호를 단일 신호로 합성하여 MSM(10)으로 전달한다.In addition, the
이하, 도 3을 참조하여 본 발명에 의한 디지털 회로의 인터페이스 장치(100)에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 회로의 인터페이스 장치(100)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.3 is a block diagram schematically illustrating components of an
도 3을 참조하면, 상기 인터페이스 장치(100)는 단일신호버스부(105), 다수개의 다수신호버스부(110, 115, 120), 신호합성부(125), 제1비교부(130), 저장부(140), 제2비교부(145) 및 신호분리부(150)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, the
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 장치(100)는 하나의 라인을 통하여 MSM(10)과 연결되므로 하나의 단일신호버스부(105)를 필요로 하는데, 일반적으로, 상기 MSM(10)으로부터 입출력되는 신호는 SSBI 신호로 지칭되므로 상기 단일신호버스부(105)는 "SSBI버스부"로 기재하기로 한다.As described above, since the
또한, 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 장치(100)는 세 개의 라인을 통하여 RFIC 칩셋(20)과 연결되므로 세 개의 다수신호버스부(110, 115, 120)를 필요로 하는데, 상기 RFIC 칩셋(20)의 세개의 라인을 통하여 입출력되는 신호는 각각 SBDT 신호, SBCK 신호, SBST 신호로 지칭되므로 상기 세 개의 다수신호버스부(110, 115, 120)는 각각 "SBDT버스부", "SBCK버스부", "SBST버스부"로 기재하기로 한다.In addition, since the
상기 SSBI버스부(105)는 MSM(10)으로부터 단일 신호를 입력받아 제2비교부(145)로 전달하거나 상기 신호합성부(125)로부터 합성된 단일 신호를 전달받아 MSM(10)으로 출력한다.The SSBI
상기 SSBI버스부(105)에서 전송하는 SSBI신호는 데이터의 시작 정보 및 동기화 정보를 포함하는 제어신호, 신호를 동기화시키기 위한 클럭신호, 데이터 신호가 하나의 신호로 합성된 신호로서, 제어신호는 SBST버스부(120)에서 처리되는 SBST신호에 해당된다.The SSBI signal transmitted from the
또한, 상기 클럭신호는 SBCK버스부(115)에서 처리되는 SBCK신호에 해당되고, 상기 데이터 신호는 SBDT버스부(110)에서 처리되는 SBDT신호에 해당된다.In addition, the clock signal corresponds to the SBCK signal processed by the
따라서, 상기 SSBI신호는 SBST신호, SBCK신호, SBDT신호를 하나의 신호로 합친 형태로 볼 수 있다.Accordingly, the SSBI signal can be viewed as a sum of the SBST signal, the SBCK signal, and the SBDT signal into one signal.
한편, SBDT버스부(110)는 RFIC 칩셋(20)으로부터 SBDT신호를 입력받아 제1비교부(130)로 전달하고, 신호분리부(150)로부터 분리처리된 SBDT신호를 전달받아 RFIC 칩셋(20)으로 출력한다.Meanwhile, the SBDT
상기 SBCK버스부(115)는 RFIC 칩셋(20)으로부터 SBCK신호를 입력받아 제1비교부(130)로 전달하고, 신호분리부(150)로부터 분리처리된 SBCK신호를 전달받아 RFIC 칩셋(20)으로 출력한다.The
그리고, 상기 SBST버스부(120)는 RFIC 칩셋(20)으로부터 SBST신호를 입력받아 제1비교부(130)로 전달하고, 신호분리부(150)로부터 분리처리된 SBST신호를 전달받아 RFIC 칩셋(20)으로 출력한다.In addition, the SBST
상기 SSBI버스부(105), SBDT버스부(110), SBCK버스부(115) 및 SBST버스부(120)는 MSM(10)과 RFIC 칩셋(20)의 연결라인을 내부 회선 네트워크와 연결하고 신호를 분배하는 전송장치로서, 자신에게 할당된 신호만을 인식하고 나머지 신호는 무시하도록 프로그래밍된 회로 배열 구조를 갖는다.The SSBI
상기 신호합성부(125), 제1비교부(130), 신호분리부(150), 제2비교부(145)는 각각 고유의 주소를 가지며, 상기 버스부(105, 110, 115, 120)는 신호들을 식별하고, 신호에 부여된 주소를 찾아 주소에 해당되는 구성부로 신호를 분배한다.The
상기 저장부(140)는 단일버스 신호규격 및 다수버스 신호규격의 변환 정보를 담은 맵핑 테이블(142)을 저장하며, 제1비교부(130) 및 제2비교부(145)와 연결되어 맵핑 테이블(140)의 데이터를 제공하는데, 가령 플래쉬 메모리와 같은 반도체 메모리 소자로 구비될 수 있다.The
전술한 대로, 상기 SSBI신호는 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호가 합쳐진 상태의 신호로서, 로직 분석기(Logic analyzer)를 통하여 여러개의 주파수 신호가 개별적으로 분석될 수 있다.As described above, the SSBI signal is a signal in which the SBDT signal, the SBCK signal, and the SBST signal are combined, and a plurality of frequency signals may be separately analyzed through a logic analyzer.
참고로, 상기 SBCK신호와 SBST신호는 단순한 신호 포맷을 가지므로 분석이 용이하나, 상기 SBDT신호는 MSM(10)과 RFIC 칩셋(20)간의 데이터, 가령 정보요청데이터, 오디오/비디오 데이터, RFID(Radio Frequency IDentification) 태그정보 데이터 등과 같은 실제 데이터이므로 신호 유형이 복잡하다.For reference, since the SBCK signal and the SBST signal have a simple signal format, the SBCK signal and the SBST signal are easy to analyze. Radio Frequency IDentification) As the actual data such as tag information data, the signal type is complicated.
따라서, 개별적으로 분리된 신호를 디지털 신호로 해석하여 확인하는 작업이 수행되며, 이와 같은 분리 작업/ 해석 작업을 반복 수행하여 SBDT신호가 SBSI신호 상에 어떠한 규격으로 담겨지게 되는지를 알 수 있다.Therefore, the operation of analyzing the separated signal as a digital signal and confirming is performed, and by repeating the separation / analysis operation as described above, it is possible to know what standard the SBDT signal is contained on the SBSI signal.
상기 맵핑 테이블(142)은 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호 각각의 규격과 이들이 조합된 SSBI신호의 규격이 맵핑처리된 신호 변환 정보를 데이터베이스화한 것이다.The mapping table 142 is a database of signal conversion information in which the standards of the SBDT signal, the SBCK signal, and the SBST signal, and the standards of the SSBI signal in which they are combined are mapped.
로직 분석기와 외부 컴퓨터를 통하여 생성된 맵핑 테이블(142)은 상기 저장부(140)의 기록(Write) 기능을 통하여 저장부(140)에 적재될 수 있다.The mapping table 142 generated through the logic analyzer and the external computer may be loaded into the
한편, 상기 제1비교부(130)는 SBDT버스부(110), SBCK버스부(115), SBST버스부(120)와 연결되어 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호를 각각 전달받고, 전달된 신호 들을 맵핑 테이블(142)의 변환 정보와 비교하여 제1비교정보를 생성한다.Meanwhile, the
상기 생성된 제1비교정보와 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호는 신호합성부(125)로 전달된다.The generated first comparison information, the SBDT signal, the SBCK signal, and the SBST signal are transmitted to the
상기 신호합성부(125)는 제1비교정보에 의하여 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호를 규격에 맞추어 변환하고 동기화한 후, 하나의 주파수 신호에 실어 단일 신호(SSBI신호)로 합성한다.The
상기 신호합성부(125)는 합성된 SSBI신호를 SSBI버스부(105)로 전달하고, SSBI버스부(105)는 SSBI신호를 MSM(10)으로 전송한다.The
참고로, 상기 SBCK신호와 SBST신호를 단방향성 신호로 처리하고자 한다면, 상기 SBCK버스부(115) 및 SBST버스부(120)가 제1비교부(130)와 연결되지 않도록 회로를 구성하면 된다.For reference, if the SBCK signal and the SBST signal are to be processed as unidirectional signals, a circuit may be configured such that the
상기 제2비교부(145)는 SSBI버스부(105)와 연결되어 SSBI신호를 전달받고, SSBI신호를 맵핑 테이블(142)의 변환 정보와 비교하여 제2비교정보를 생성한다.The
상기 생성된 제2비교정보와 SSBI신호는 신호분리부(150)로 전달된다.The generated second comparison information and the SSBI signal are transmitted to the
상기 신호분리부(150)는 제2비교정보에 의하여 여러 가지 신호 규격에 따라 SSBI신호를 분해하고, 분해된 신호를 포맷에 맞추어 정비한 후 각각의 주파수 신호에 실음으로써 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호를 생성한다.The
상기 신호분리부(150)는 생성된 SBDT신호, SBCK신호, SBST신호를 각각 SBDT버스부(110), SBCK버스부(115), SBST버스부(120)로 전달하고, 이렇게 전달된 다수 신호들은 RFIC 칩셋(20)으로 전송된다.The
이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications not illustrated in the drawings are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
본 발명에 의한 디지털 회로의 인터페이스 장치에 의하면, (각각 다른 제조사에서 생산됨으로써)신호 규격이 상이한 디지털 회로 제품(통신 모뎀 제품과 RFIC 칩셋 제품)을 연결하여 하나의 시스템을 구현할 수 있는 효과가 있으며, 따라서, 호환 제품을 새로 개발하기 위한 연구, 개발비, 개발 기간, 생산 시설의 증설, 판매망 구축 등의 생산 자원을 낭비하지 않을 수 있게 된다.According to the interface device of the digital circuit according to the present invention, it is possible to implement a system by connecting digital circuit products (communication modem products and RFIC chipset products) having different signal specifications (by being produced by different manufacturers), Therefore, it is possible to avoid wasting production resources such as research, development costs, development periods, expansion of production facilities, and sales network for newly developing compatible products.
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- 2007-01-30 KR KR1020070009586A patent/KR101273074B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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KR20040028699A (en) * | 2000-12-20 | 2004-04-03 | 퀄컴 인코포레이티드 | Method and apparatus for communicating with a peripheral modem |
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KR20080071395A (en) | 2008-08-04 |
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