KR101270626B1 - Light-emitting diode lighting apparatus having wide-angle led - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디를 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 엘이디실장부(150)가 구비되는 베이스몸체(100)와, 상기 베이스몸체(100)의 엘이디실장부(150)에 다수개가 설치되고 각각에 실장된 엘이디칩(L)으로부터 조사되는 빛이 적어도 2개 이상의 서로 다른 각도를 이루도록 설치되는 엘이디어셈블리(400)와, 상기 베이스몸체(100)에 구비되고 상기 엘이디칩(L)으로부터 조사되는 빛을 반사시키는 반사플레이트(500)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에서는 엘이디어셈블리(400)의 엘이디칩(L)이 조사하는 빛의 방향이 다양하게 형성되므로, 빛이 조사되는 구역에 따라 고른 직하조도를 갖게 되어 조명장치의 효율이 향상되는 장점이 있다. The present invention relates to an LED lighting device that performs a light emitting function using the LED, the base body 100 is provided with the LED mounting unit 150, and the LED mounting unit 150 of the base body 100 The dog assembly is installed and the LED assembly 400 is installed so that the light irradiated from each of the LED chip (L) mounted at each of at least two or more different angles, the base body 100 and the LED chip (L) It comprises a reflection plate 500 for reflecting light emitted from the. In the present invention as described above, since the direction of the light irradiated by the LED chip (L) of the LED assembly 400 is formed in various ways, it has an even direct illuminance according to the area irradiated with light has the advantage of improving the efficiency of the lighting device have.

Description

광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치{LIGHT-EMITTING DIODE LIGHTING APPARATUS HAVING WIDE-ANGLE LED}LED lighting device having a wide-angle light emitting structure {LIGHT-EMITTING DIODE LIGHTING APPARATUS HAVING WIDE-ANGLE LED}

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 광원으로부터 다양한 각도로 빛이 조사되는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure in which light is irradiated at various angles from a plurality of light sources.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 즉 엘이디는 전류가 가해지면 다양한 색상의 빛을 발생시키는 반도체로서, 수명이 길고 소비전력이 적다는 이점이 있어 전기, 전자분야뿐만 아니라 광고분야에서도 많이 사용되고 있다. 또한, 최근에는 엘이디가 액정표시장치의 백 라이트 유닛으로 사용되고, 그 밖에 옥내외 조명 등 일상 생활에서도 사용 범위가 점점 넓어지고 있다.Light Emitting Diodes (LEDs), or LEDs, are semiconductors that generate light in a variety of colors when an electric current is applied. They have a long life and low power consumption. . In addition, in recent years, LED is used as a backlight unit of a liquid crystal display device, and in addition, its range of use is widening in everyday life such as indoor and outdoor lighting.

최근에는 공장과 같은 넓은 공간에서 사용되는 조명이나 가로등에도 엘이디가 활용되고 있는데, 특히 이와 같이 넓은 공간에서 장시간 연속적으로 사용되는 조명장치의 경우에는 에너지효율이 중요하므로 엘이디를 사용하는 예가 점점 늘어나고 있다. Recently, LEDs have been utilized for lighting and street lamps used in large spaces such as factories. In particular, in the case of lighting devices that are continuously used in such a large space for a long time, energy efficiency is important, so the use of LEDs is increasing.

또한, 공장이나 야외와 같이 넓은 공간에서 사용되는 엘이디 조명장치는 일반적으로 조명장치의 설치위치가 매우 높게 형성되는 경우가 많은데, 이와 같이 높은 위치에 설치되는 조명장치로부터 발생되는 빛은 그 직하조도가 충분히 만족되기 어려운 면이 있다. In addition, LED lighting devices used in large spaces such as factories or outdoors are generally formed very high installation position of the lighting device, the light generated from the lighting device installed in such a high position is directly under There are some aspects that are hard to be satisfied enough.

이를 해결하기 위해 종래에는 원하는 직하조도를 만족시키기 위해 엘이디의 개수를 늘이는 방안이 강구되었다. 즉, 하나의 조명장치에 다수개의 엘이디를 실장시킴으로써, 큰 직하조도를 얻을 수 있도록 한 것이다. In order to solve this problem, conventionally, a method of increasing the number of LEDs in order to satisfy a desired direct illuminance has been devised. That is, by mounting a plurality of LEDs in one lighting device, it is possible to obtain a large direct illuminance.

그러나, 이와 같은 종래기술에는 다음과 같은 문제점이 있다. However, these prior arts have the following problems.

먼저, 단순히 엘이디개수를 늘이게 되면, 이에 대응하도록 회로기판을 비롯한 다른 부품의 크기나 개수가 함께 증가하여 전체적인 구조가 복잡해지고, 또한 엘이디개수의 증가로 인한 발열이 커지게 되는 문제점이 있다. First, if the number of LEDs is simply increased, the size or number of other components, including a circuit board, increases together to cope with this, and the overall structure is complicated, and heat generation is increased due to the increase in the number of LEDs.

그리고, 엘이디개수를 증가시킬 경우에 이에 정비례하여 직하조도가 커지는 것이 아니라, 빛이 조사되는 모든 지역이 고른 직하조도를 갖지 못하고 빛이 조사되는 구역에 따라 직하조도의 크기가 달라지는 문제점도 있다. 예를 들어, 다수개의 엘이디로부터 조사되는 빛이 집중적으로 중첩되는 중앙부의 경우에는 직하조도가 매우 커지지만, 중앙부로부터 멀어질수록 직하조도가 급격하게 작아지는 것이다. In addition, when the number of LEDs is increased, the direct illuminance does not increase in direct proportion to this, but the size of the direct illuminance is different depending on the region in which the light is irradiated without having all the direct illuminance irradiated. For example, in the case of the central portion where the light irradiated from a plurality of LEDs intensively overlaps, the direct illuminance becomes very large, but the direct illuminance rapidly decreases away from the central portion.

(특허문헌 1) KR10-0931773 B1 (Patent Document 1) KR10-0931773 B1

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다수개의 엘이디어셈블리를 이용하여 엘이디를 이용한 조명장치로부터 발생되는 광량이 커지도록 하면서 조명장치의 전체적인 구조가 단순화되고 효율적인 방열구조를 갖도록 하는 것이다. The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to simplify the overall structure of the lighting device while increasing the amount of light generated from the lighting device using the LED by using a plurality of LED assemblies and It is to have an efficient heat dissipation structure.

본 발명의 다른 목적은 엘이디 조명장치에 의해 빛이 조사되는 구역에 따라 직하조도가 고르게 분포되도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to distribute the direct illuminance evenly according to the area irradiated with light by the LED lighting device.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 엘이디를 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 조명장치에 있어서, 엘이디실장부가 구비되는 베이스몸체와, 상기 베이스몸체의 엘이디실장부에 다수개가 설치되고 각각에 실장된 엘이디칩으로부터 조사되는 빛이 적어도 2개 이상의 서로 다른 각도를 이루도록 설치되는 엘이디어셈블리와, 상기 베이스몸체에 구비되고 상기 엘이디칩으로부터 조사되는 빛을 반사시키는 반사플레이트를 포함하여 구성된다. According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention in the LED lighting device for performing a light emitting function using the LED, the base body is provided with the LED mounting portion, the LED mounting portion of the base body A plurality of LED assemblies installed at each of the plurality of LED assemblies mounted on each of the LED chips to form at least two different angles, and a reflection plate provided on the base body and reflecting light emitted from the LED chips. It is configured to include.

상기 베이스몸체의 엘이디실장부는 다수개가 서로 다른 각도를 이루면서 구비되어 상기 엘이디어셈블리의 설치각도를 설정한다. The LED mounting portion of the base body is provided with a plurality of different angles to set the installation angle of the LED assembly.

상기 엘이디어셈블리는 방열리브가 구비된 엘이디하우징과, 상기 엘이디하우징에 설치되고 커넥터가 실장되는 엘이디기판과, 상기 엘이디기판에 실장되어 빛을 조사하는 엘이디칩과, 상기 엘이디하우징에 설치되고 일단으로 갈수록 내부에 형성된 발광구의 직경이 커지도록 형성되어 상기 엘이디칩으로부터 발생된 빛의 조사를 가이드하는 발광가이드를 포함하여 구성된다. The LED assembly may include an LED housing provided with a heat dissipation rib, an LED substrate installed on the LED housing, and a connector mounted thereon, an LED chip mounted on the LED substrate to irradiate light, and installed on the LED housing and toward the inside of the LED housing. It is formed so as to increase the diameter of the light emitting sphere formed in the LED chip is configured to include a light guide to guide the irradiation of light generated from the LED chip.

상기 다수개의 엘이디어셈블리를 구성하는 서로 다른 엘이디하우징의 설치부는 다양한 각도로 형성되어, 이에 설치되는 엘이디기판 및 발광가이드의 경사각 역시 다양하게 설정된다. The installation parts of the different LED housings constituting the plurality of LED assemblies are formed at various angles, and the inclination angles of the LED substrate and the light emitting guides installed thereon are also variously set.

상기 베이스몸체에는 상기 엘이디어셈블리가 전기적으로 연결되어 엘이디어셈블리를 제어하는 회로기판이 설치된다. The base body is provided with a circuit board that is electrically connected to the LED assembly to control the LED assembly.

상기 회로기판은 상기 다수개의 엘이디어셈블리 중에서 상기 베이스몸체의 중심으로부터 먼 위치에 설치된 엘이디어셈블리에서 상대적으로 더 큰 광량의 빛이 조사되도록 제어한다. The circuit board controls a relatively large amount of light to be irradiated from an LED assembly installed at a position far from the center of the base body among the plurality of LED assemblies.

상기 베이스몸체의 엘이디실장부는 다수개가 서로 일정 간격으로 열을 지어 구비되고 상기 다수개의 엘이디실장부는 중앙의 엘이디실장부를 중심으로 양측의 엘이디실장부가 대칭되도록 서로 멀어지는 방향으로 경사지게 형성되며, 상기 각각의 엘이디실장부에는 다수개의 엘이디어셈블리가 설치되고 어느 하나의 엘이디실장부에 설치되는 상기 다수개의 엘이디어셈블리의 엘이디칩 설치각은 중심의 엘이디칩을 기준으로 양측으로 갈수록 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사진다. The plurality of LED mounting parts of the base body are provided in rows at a predetermined interval from each other, and the plurality of LED mounting parts are formed to be inclined in a direction away from each other so that the LED mounting parts on both sides are symmetrical with respect to the LED mounting parts in the center. A plurality of LED assemblies are installed in the mounting unit, and the LED chip mounting angles of the plurality of LED assemblies installed in any one of the LED mounting units are inclined to face away from each other with respect to the central LED chip.

상기 어느 하나의 엘이디실장부에 설치되는 다수개의 엘이디어셈블리의 엘이디칩은 상기 엘이디실장부의 길이방향을 따라 일정 각도씩 조사각이 가변되도록 설정된다. The LED chips of the plurality of LED assemblies installed in one of the LED mounting units are set to vary the irradiation angle by a predetermined angle along the length direction of the LED mounting unit.

상기 반사플레이트에는 상기 엘이디어셈블리의 발광가이드에 대응되는 통공이 형성되고, 상기 반사플레이트는 상기 다수개의 엘이디실장부에 대응되도록 절곡되어 형성된다. A through hole corresponding to the light emitting guide of the LED assembly is formed in the reflective plate, and the reflective plate is bent to correspond to the plurality of LED mounting parts.

상기 베이스몸체는 상기 엘이디실장부 및 상기 회로기판이 시장되는 기판실장부가 형성되는 몸체부와, 상기 몸체부의 양단으로부터 연장되어 상기 엘이디실장부를 감싸는 한 쌍의 레그부를 포함하여 구성되고, 상기 몸체부와 레그부의 외면에는 다수개의 방열리브가 구비된다. The base body includes a body portion in which the LED mounting portion and the board mounting portion on which the circuit board is marketed is formed, and a pair of leg portions extending from both ends of the body portion to surround the LED mounting portion. The outer surface of the leg portion is provided with a plurality of heat dissipation ribs.

상기 베이스몸체의 한 쌍의 레그부는 그 선단으로 갈수록 서로 멀어지는 방향으로 벌어지도록 경사지게 구비된다. A pair of leg portions of the base body is provided to be inclined so as to spread in a direction away from each other toward the tip.

상기 베이스몸체의 엘이디실장부 및 기판실장부의 저면에는 방열공간이 각각 형성된다. Heat dissipation spaces are formed on the bottom surfaces of the LED mounting portion and the substrate mounting portion of the base body, respectively.

상기 회로기판에는 과전압 또는 과전류를 방지하기 위한 보호회로가 구비되고, 상기 베이스몸체의 일측에는 과열 방지를 위한 열전소자가 구비된다.
The circuit board is provided with a protection circuit for preventing overvoltage or overcurrent, and one side of the base body is provided with a thermoelectric element for preventing overheating.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the LED lighting device having a wide-angle light emitting structure according to the present invention as described above, the following effects can be expected.

본 발명에서는 발광기능을 담당하는 엘이디가 엘이디어셈블리로 모듈화되어 설치되므로 다수개의 엘이디를 동시에 실장하기 위하여 회로기판의 크기가 커질 필요가 없으며, 필요에 따라 엘이디어셈블리를 교체가능하므로 조명장치의 전체적인 구조가 단순화되는 효과가 있다. In the present invention, since the LEDs in charge of the light emitting function are installed modularly as LED assemblies, it is not necessary to increase the size of the circuit board in order to mount a plurality of LEDs at the same time, and the overall structure of the lighting device is possible because the LED assemblies can be replaced as necessary. It has the effect of being simplified.

그리고, 본 발명에서는 엘이디어셈블리의 엘이디칩이 조사하는 빛의 방향이 다양하게 형성되므로, 빛이 조사되는 구역에 따라 고른 직하조도를 갖게 되어 조명장치의 효율이 향상되는 효과가 있다. In the present invention, since the direction of light irradiated by the LED chip of the LED assembly is formed in various ways, it has an even direct illuminance according to the area to which the light is irradiated, thereby improving the efficiency of the lighting apparatus.

특히, 본 발명에서는 엘이디어셈블리가 실장되는 다수의 엘이디실장부가 다양한 각도로 구성되고, 이에 실장되는 엘이디어셈블리 역시 다양한 각도로 구성되어 전체적으로 방사상으로 빛이 조사될 수 있어 구역별 직하조도의 크기가 고르게 유지될 수 있다.Particularly, in the present invention, a plurality of LED mounting units on which the LED assemblies are mounted are configured at various angles, and the LED assemblies mounted on the LED assemblies are also configured at various angles so that light can be irradiated radially as a whole to maintain the size of the direct illuminance evenly for each zone. Can be.

또한, 본 발명에서는 엘이디어셈블리가 다양한 각도로 구성되므로, 따라서 사용자는 사용환경 등에 따라 필요한 다른 각도의 엘이디어셈블리로 교체함으로써 적절한 직하조도를 설정할 수 있어 조명장치의 구성자유도가 커지게 되는 장점도 있다. In addition, in the present invention, since the LED assembly is configured at various angles, the user can set an appropriate direct illuminance by replacing the LED assembly with a different angle necessary according to the use environment, thereby increasing the degree of freedom of configuration of the lighting apparatus.

그리고, 다수개의 엘이디어셈블리는 각각 회로기판에 직접 실장되는 것이 아니라, 간접적으로 실장되므로 어느 하나의 엘이디어셈블리가 손상될 경우 이를 용이하게 교체할 수 있어, 조명장치의 유지보수성이 향상되는 효과도 기대할 수 있다.
In addition, since the plurality of LED assemblies are not directly mounted on the circuit board, but indirectly mounted, the LED assemblies can be easily replaced when any one of the LED assemblies is damaged, thereby improving the maintainability of the lighting device. have.

도 1은 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치의 바람직한 실시예의 구성을 저면에서 보인 사시도.
도 2는 본 발명 실시예에서 전면커버 및 반사플레이트가 제거된 상태의 모습을 보인 저면 사시도.
도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 분해사시도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 베이스몸체의 구성을 보인 측면도.
도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 엘이디어셈블리의 구성을 보인 분해사시도.
도 6(a)는 본 발명 실시예를 구성하는 엘이디어셈블리의 다른 예를 보인 사시도.
도 6(b)는 도 6(a)에 도시된 엘이디어셈블리를 구성하는 엘이디하우징의 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of an LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure according to the present invention from the bottom.
Figure 2 is a bottom perspective view showing a state in which the front cover and the reflection plate is removed in the embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side view showing the configuration of the base body constituting an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing the configuration of the LED assembly constituting the embodiment of the present invention.
Figure 6 (a) is a perspective view showing another example of the LED assembly constituting the embodiment of the present invention.
Figure 6 (b) is a perspective view showing the configuration of the LED housing constituting the LED assembly shown in Figure 6 (a).

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific embodiment of the LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure according to the present invention as described above will be described in detail.

도 1에는 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치의 바람직한 실시예의 구성이 저면 사시도로 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명 실시예에서 전면커버가 제거된 상태의 모습이 역시 저면사시도로 도시되어 있으며, 도 3에는 본 발명 실시예의 구성이 분해사시도로 도시되어 있다. 1 is a bottom perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of the LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure according to the present invention, Figure 2 is also a state in which the front cover is removed in the embodiment of the present invention is also shown in a bottom perspective view 3 shows an exploded perspective view of the configuration of an embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디조명장치(이하 '엘이디조명장치'라 한다)의 외관 및 골격은 베이스몸체(100)에 의해 형성된다. 상기 베이스몸체(100)는 일종의 히트싱크(HEAT SINK)로서, 알루미늄 등 열전도성이 우수한 금속재질로 만들어진다. As shown in these figures, the appearance and skeleton of the LED lighting apparatus (hereinafter referred to as 'LED lighting apparatus') having the wide-angle light emitting structure according to the present invention are formed by the base body 100. The base body 100 is a kind of heat sink, and is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum.

상기 베이스몸체(100)는 아래에서 설명될 엘이디어셈블리(400) 등이 설치되는 부분으로, 도 3에서 보듯이 대략 육면체 형상으로 형성된다. 본 실시예에서 상기 베이스몸체(100)는 알루미늄소재를 압출하여 만들어진다. The base body 100 is a portion in which the LED assembly 400 and the like to be described below are installed, and is formed in a substantially hexahedral shape as shown in FIG. 3. In the present embodiment, the base body 100 is made by extruding an aluminum material.

상기 베이스몸체(100)는 대략 판상으로 구성되는 몸체부(110)와 상기 몸체부(110)의 양단으로부터 연장되는 레그부(130)로 구성된다. 상기 몸체부(110)에는 도 2 및 도 3에서 보듯이 다수개의 방열리브(120)가 구비되는데, 상기 방열리브(120)는 공기와의 접촉면적을 넓혀 베이스몸체(100)아 히트싱크 역할을 수행할 수 있도록 한다. The base body 100 is composed of a leg portion 130 extending from both ends of the body portion 110 and the body portion 110 consisting of a substantially plate-like. The body portion 110 is provided with a plurality of heat dissipation ribs 120, as shown in Figures 2 and 3, the heat dissipation ribs 120 to expand the contact area with air to act as a base body 100 heat sink Make it work.

상기 레그부(130)는 상기 몸체부(110)의 양단으로부터 연장되어 후술할 엘이디실장부(150)를 감싸게 되고, 그 선단으로 갈수록 서로 멀어지는 방향으로 벌어지도록 경사지게 구비됨이 바람직하다. 이는 엘이디어셈블리(400)로부터 조사되는 빛의 경로를 방해하지 않기 위한 것으로, 그 경사각은 다양하게 설정될 수 있다. 물론, 도 1에서 보듯이 상기 레그부(130)는 경사각 없이 형성될 수도 있다. 상기 레그부(130)에도 상기 몸체부(110)와 마찬가지로 방열리브(131)가 구비된다. The leg portion 130 extends from both ends of the body portion 110 to surround the LED mounting portion 150 to be described later, it is preferably provided to be inclined so as to open in a direction away from each other toward the front end. This is to not disturb the path of the light irradiated from the LED assembly 400, the inclination angle may be variously set. Of course, as shown in Figure 1, the leg portion 130 may be formed without an inclination angle. The leg portion 130 is provided with a heat dissipation rib 131 similar to the body portion 110.

한편 도 3 및 도 4에서 보듯이, 상기 몸체부(110)에는 엘이디실장부(150)가 구비된다. 상기 엘이디실장부(150)는 엘이디어셈블리(400)가 실질적으로 안착되는 부분으로, 다수개가 구비된다. 보다 정확하게는 상기 엘이디실장부(150)는 다수개가 열을 이루어 구비되는데, 각각의 엘이디실장부(150)에는 다시 다수개의 엘이디어셈블리(400)가 설치된다. On the other hand, as shown in Figure 3 and 4, the body portion 110 is provided with an LED mounting unit 150. The LED mounting unit 150 is a portion in which the LED assembly 400 is substantially seated, a plurality is provided. More precisely, the LED mounting unit 150 is provided with a plurality of rows, each of the LED mounting unit 150 is provided with a plurality of LED assembly 400 again.

상기 다수개의 엘이디실장부(150)는 서로 다른 각도로 형성될 수 있다. 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디실장부(150)는 중앙부에 제1실장부(151)와 상기 제1실장부(151)를 기준으로 양측에 제2실장부(153)가 쌍을 이루어 구비된다. 즉, 상기 엘이디실장부(150)는 다수개가 서로 인정간격으로 열을 지어 구비되고, 중심의 제1실장부(151)를 기준으로 양측에 구비되는 한 쌍의 제2실장부(153)는 그 외면에 직교한 법선의 연장선이 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사지게 형성되는 것이다. 도 4에는 총 3개의 엘이디실장부(150)가 구비되나, 상기 몸체부(110)에는 2개 또는 4개 이상의 엘이디실장부(150)가 구비될 수도 있다. The plurality of LED mounting parts 150 may be formed at different angles. As shown in FIG. 4, the LED mounting unit 150 has a pair of second mounting units 153 on both sides of the first mounting unit 151 and the first mounting unit 151. It is provided. That is, the LED mounting unit 150 is provided with a plurality in a row at a predetermined interval from each other, a pair of the second mounting unit 153 provided on both sides based on the first mounting unit 151 in the center thereof The extension lines of the normals orthogonal to the outer surface are inclined to face away from each other. A total of three LED mounting parts 150 are provided in FIG. 4, but the body part 110 may include two or four LED mounting parts 150.

이때, 상기 제1실장부(151)의 하부에는 기판실장부(160)가 형성된다. 상기 기판실장부(160)는 후술할 회로기판(200)이 실장되는 부분으로 도 4에서 보듯이 슬릿형상으로 형성되어 있다. In this case, the substrate mounting unit 160 is formed under the first mounting unit 151. The board mounting unit 160 is a portion in which the circuit board 200 to be described later is mounted, and is formed in a slit shape as shown in FIG. 4.

상기 엘이디실장부(150)와 기판실장부(160)의 하부에는 방열공간(170)이 형성된다. 상기 방열공간(170)은 양측으로 개구된 빈공간으로, 공기가 유동하면서 엘이디어셈블리(400) 및 회로기판(200)의 저면에 접하여 방열기능이 구현되도록 한다. A heat dissipation space 170 is formed under the LED mounting unit 150 and the substrate mounting unit 160. The heat dissipation space 170 is an empty space that is open to both sides, and in contact with the bottom surface of the LED assembly 400 and the circuit board 200 while air flows to implement a heat dissipation function.

상기 방열공간(170)은 상방, 즉 엘이디어셈블리(400) 및 회로기판(200)을 향한 방향으로도 개구되어 형성되는데, 이는 방열공간(170)과 엘이디어셈블리(400)의 저면 및 회로기판(200)의 저면이 접하여 방열이 보다 효과적으로 이루어질 수 있도록 하기 위한 것이다. The heat dissipation space 170 is formed to be opened upward, that is, the direction toward the LED assembly 400 and the circuit board 200, which is the bottom surface and the circuit board 200 of the heat dissipation space 170 and the LED assembly 400. ) Is to make the heat dissipation more effectively in contact with the bottom surface.

도시되지는 않았으나, 상기 방열공간(170)에는 열전소자가 설치될 수도 있다. 상기 열전소자는 상기 엘이디어셈블리(400)와 일측이 접하도록 방열공간(170)에 설치되어 엘이디어셈블리(400)에서 발생되는 열을 더욱 효과적으로 배출할 수 있도록 한다. Although not shown, a thermoelectric element may be installed in the heat dissipation space 170. The thermoelectric element is installed in the heat dissipation space 170 to be in contact with one side of the LED assembly 400 so that the heat generated from the LED assembly 400 can be more effectively discharged.

도 2 및 도 3에서 보듯이, 상기 베이스몸체(100)에는 회로기판(200)이 실장된다. 상기 회로기판(200)은 엘이디어셈블리(400)와 전기적으로 연결되어 이들을 제어하고 엘이디어셈블리(400)에 전원을 공급하는 역할을 선택적으로 하는 것으로서, 도시된 바와 같이 기판실장부(160)에 상기 엘이디실장부(150)와 나란한 방향으로 설치된다. 2 and 3, a circuit board 200 is mounted on the base body 100. The circuit board 200 is electrically connected to the LED assembly 400 to selectively control them and to supply power to the LED assembly 400. As shown in the drawing, the LED is mounted on the board mounting unit 160. It is installed in a direction parallel to the mounting portion 150.

상기 회로기판(200)에는 과전압 또는 과전류를 방지하기 위한 보호회로가 구비될 수 있다. 즉, 일정 수치 이상의 과전압이나 과전류가 회로기판(200)에 흐를 경우에 이를 차단하기 위한 보호회로가 회로기판(200) 내에 설치될 수 있는 것이다.The circuit board 200 may be provided with a protection circuit for preventing overvoltage or overcurrent. That is, when an overvoltage or overcurrent of a predetermined value or more flows through the circuit board 200, a protection circuit for blocking it may be installed in the circuit board 200.

또한, 상기 회로기판(200)은 상기 다수개의 엘이디어셈블리(400) 중에서 상기 베이스몸체(100)의 중심으로부터 먼 위치에 설치된 엘이디어셈블리(400)에서 상대적으로 더 큰 광량의 빛이 조사되도록 제어할 수도 있다. 이는 조도는 빛이 도달하는 거리의 제곱에 반비례하여 줄어들게 되므로(조도=광도/거리2), 직하조도의 균일화를 위한 것이다. In addition, the circuit board 200 may control to irradiate a relatively large amount of light from the LED assembly 400 installed at a position far from the center of the base body 100 among the plurality of LED assemblies 400. have. This is because the illuminance is reduced in inverse proportion to the square of the distance the light reaches (illuminance = luminance / distance 2 ), so that it is for the uniformity of direct illuminance.

상기 베이스몸체(100)에는 사이드커버(300)가 결합된다. 상기 사이드커버(300)는 상기 베이스몸체(100)의 양측면에 결합되는 것으로, 상기 베이스몸체(100)의 레그부(130) 및 후술할 전면커버(600)와 함께 엘이디어셈블리(400)가 설치되는 소정의 공간(S)을 형성하고 이를 보호하는 역할을 한다. The side cover 300 is coupled to the base body 100. The side cover 300 is coupled to both sides of the base body 100, the LED assembly 400 is installed with the leg portion 130 and the front cover 600 of the base body 100 to be described later It forms a predetermined space (S) and serves to protect it.

상기 사이드커버(300)는 도 3에서 보는 바와 같이 상기 레그부(130)에 대응되는 형상으로 만들어지고, 볼트와 같은 체결구에 의해 상기 베이스몸체(100)에 결합된다. 도면부호 320는 체결공을 나타내는 것으로, 체결구가 통과하는 부분이다. 상기 사이드커버(300)는 생략되거나, 상기 베이스몸체(100)에 일체로 구비될 수도 있다. The side cover 300 is made of a shape corresponding to the leg portion 130, as shown in Figure 3, is coupled to the base body 100 by a fastener such as a bolt. Reference numeral 320 denotes a fastening hole, which is a part through which the fastener passes. The side cover 300 may be omitted or may be provided integrally with the base body 100.

상기 베이스몸체(100)의 엘이디실장부(150)에는 엘이디어셈블리(400)가 설치된다. 상기 엘이디어셈블리(400)는 실질적으로 발광을 담당하는 부분으로, 상기 엘이디실장부(150)에 설치됨과 동시에 회로기판(200)에 전기적으로 연결되어 제어된다.The LED assembly 400 of the base body 100 is installed with the LED assembly 400. The LED assembly 400 is a part which is responsible for light emission, is installed in the LED mounting unit 150 and is electrically connected to and controlled by the circuit board 200.

상기 엘이디어셈블리(400)는 상기 엘이디실장부(150)에 체결구(미도시)에 의해 설치된다. 이에 따라 상기 엘이디어셈블리(400)는 체결구를 제거함으로써 용이하게 베이스몸체(100)로부터 분리될 수 있고, 또한 교체될 수 있다. The LED assembly 400 is installed by a fastener (not shown) in the LED mounting unit 150. Accordingly, the LED assembly 400 can be easily separated from the base body 100 by removing the fastener, and can also be replaced.

상기 엘이디어셈블리(400)는 다수개가 구비된다. 즉, 상기 엘이디어셈블리(400)는 상기 엘이디실장부(150)에 다수개가 구비되는데, 특히 상기 다수개의 열을 구성하는 엘이디실장부(150) 마다 각각 다수개가 설치되는 것이다. 본 실시예에서는 총 14개의 엘이디어셈블리(400)가 상기 베이스몸체(100)에 설치된다. The LED assembly 400 is provided with a plurality. That is, a plurality of the LED assembly 400 is provided in the LED mounting unit 150, in particular, a plurality of each of the LED mounting unit 150 constituting the plurality of rows is installed. In this embodiment, a total of 14 LED assemblies 400 are installed in the base body 100.

상기 다수개의 엘이디어셈블리(400)는 다양한 각도로 빛이 조사되도록 서로 다른 구조를 가지게 된다. 즉, 서로 다른 엘이디어셈블리(400)에 각각 실장되는 엘이디칩(L)으로부터 조사되는 빛이 적어도 2개 이상의 서로 다른 각도를 이루도록 설정되는 것이다. 이는 엘이디어셈블리(400)로부터 조사되는 빛이 다양한 각도를 이룸으로써, 특정 구역에 빛이 집중되어 직하조도가 불균형하게 분포되는 것을 방지하기 위한 것이다. 본 실시예에서는 엘이디어셈블리(400)가 직교한 방향으로 빛이 조사되는 엘이디어셈블리(400)와 이로부터 각각 10˚ 및 20˚가 기울어진 엘이디어셈블리(400), 총 3 종류로 이루어지나, 이러한 종류 및 각도는 설치환경 등에 따라 변형이 가능하다. The plurality of LED assemblies 400 have different structures so that light is irradiated at various angles. That is, the light irradiated from the LED chips L mounted on the different LED assemblies 400 may be set to have at least two different angles. This is to prevent the light emitted from the LED assembly 400 at various angles, so that the light is concentrated in a specific area and the direct illuminance is unbalanced. In the present embodiment, the LED assembly 400 is composed of a total of three types, the LED assembly 400 is irradiated with light in an orthogonal direction and the LED assembly 400 inclined by 10 ° and 20 ° from this, a total of three types, And the angle can be modified according to the installation environment.

도 5에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디어셈블리(400)는 엘이디하우징(410)에 의해 그 골격 및 외관이 형성된다. 상기 엘이디하우징(410)은 대략 육면체형상으로 형성되는 것으로, 상기 베이스몸체(100)와 마찬가지로 알루미늄소재를 압출하여 만들어질 수 있다. As illustrated in FIG. 5, the LED assembly 400 has a skeleton and an appearance formed by the LED housing 410. The LED housing 410 is formed in a substantially hexahedral shape, like the base body 100 may be made by extruding an aluminum material.

상기 엘이디하우징(410)에는 다수개의 방열리브(420)가 구비되어 일종의 히트싱크 역할을 수행할 수 있는데, 본 실시예에서는 저면 및 양측면에 다수개의 방열리브가 구비된다. The LED housing 410 is provided with a plurality of heat dissipation ribs 420 may serve as a kind of heat sink, in this embodiment, a plurality of heat dissipation ribs are provided on the bottom and both sides.

상기 엘이디하우징(410)에는 설치채널(430)이 형성된다. 상기 설치채널(430)은 엘이디기판(440)이 설치되는 공간으로, 도시된 바와 같이 양측으로 요입되어 형성된다. 그리고 상기 설치채널(430)의 하방에는 방열채널(435)이 형성되는데, 상기 방열채널(435)은 엘이디기판(440)에 발생되는 열을 분산시키기 위한 것으로, 양측으로 개구되도록 형성된다. An installation channel 430 is formed in the LED housing 410. The installation channel 430 is a space in which the LED substrate 440 is installed, and is formed by being recessed to both sides as shown. In addition, a heat dissipation channel 435 is formed below the installation channel 430. The heat dissipation channel 435 is for dispersing heat generated in the LED substrate 440, and is formed to be open to both sides.

상기 설치채널(430)에는 엘이디기판(440)이 설치된다. 상기 엘이디기판(440)은 엘이디칩(L)이 실질적으로 실장되는 부분으로, 이와 동시에 상기 회로기판(200)과 전기적으로 연결된다. 이러한 전기적 연결은 상기 엘이디기판(440)에 설치되는 커넥터(C)에 의해 이루어지는데, 본 실시예에서는 하나의 엘이디기판(440)에 두 개의 커넥터(C)가 연결되어 각각 다른 엘이디어셈블리(400)와의 직렬연결 및 병렬연결을 담당하게 된다. An LED substrate 440 is installed in the installation channel 430. The LED substrate 440 is a portion where the LED chip L is substantially mounted, and at the same time, is electrically connected to the circuit board 200. This electrical connection is made by the connector (C) installed on the LED substrate 440, in this embodiment, two connectors (C) are connected to one LED substrate 440, each of the other LED assembly 400 It is in charge of serial connection and parallel connection with.

이를 위해 상기 엘이디기판(440)에는 두 개의 커넥터실장부(445)가 구비되고, 또한 엘이디칩(L)이 실장되는 칩실장부(441)가 구비된다. 도면부호 L은 엘이디칩으로, 상기 엘이디기판(440)의 칩실장부(441)에 실장되어 빛을 조사하게 된다. To this end, the LED substrate 440 is provided with two connector mounting portions 445 and a chip mounting portion 441 on which the LED chip L is mounted. Reference numeral L denotes an LED chip, which is mounted on the chip mounting unit 441 of the LED substrate 440 to irradiate light.

상기 엘이디하우징(410)에는 발광가이드(460)가 설치된다. 상기 발광가이드(460)는 상기 엘이디하우징(410)에 설치되어 상기 엘이디칩(L)으로부터 조사되는 빛을 가이드하는 역할을 하는 것으로, 도시된 바와 같이 대략 깔대기 형상으로 형성된다. 즉, 상기 발광가이드(460)는 그 일단으로 갈수록 내부에 형성된 발광구의 직경이 커지도록 형성되어 상기 엘이디칩(L)으로부터 발생된 빛의 조사를 가이드하게 된다. The LED housing 410 is provided with a light emitting guide 460. The light emitting guide 460 is installed in the LED housing 410 and serves to guide the light irradiated from the LED chip L, and is formed in a substantially funnel shape as shown. That is, the light emitting guide 460 is formed so that the diameter of the light emitting hole formed therein becomes larger toward one end thereof to guide the irradiation of light generated from the LED chip (L).

이때, 상기 엘이디기판(440) 및 이에 설치되는 엘이디칩(L), 그리고 발광가이드(460)는 상기 엘이디하우징(410)의 형상 및 설치채널(430)의 경사각에 따라 다양한 각도를 갖게 된다. 즉, 도 5에서는 엘이디기판(440) 및 발광가이드(460)가 직교한 방향(도면을 기준으로 상방으로 수직하게 연장되는 방향)으로 설치되나, 도 6에서는 경사진 각도를 갖는 엘이디기판(440) 등이 도시되어 있다. At this time, the LED substrate 440, the LED chip (L) and the light emitting guide 460 installed thereon have various angles according to the shape of the LED housing 410 and the inclination angle of the installation channel 430. That is, in FIG. 5, the LED substrate 440 and the light emitting guide 460 are installed in a direction perpendicular to each other (a direction extending vertically upwardly based on the drawing). In FIG. 6, the LED substrate 440 has an inclined angle. And the like are shown.

이를 구분하기 위해 도 6에 도시된 엘이디어셈블리를 경사어셈블리(400B)라고 칭하면(수직한 방향의 어셈블리는 도면부호 '400A'로 표시), 상기 경사어셈블리(400B) 역시 엘이디하우징(410)과 엘이디기판(440), 엘이디칩(L) 및 발광가이드(460)로 구성된다. In order to distinguish the LED assembly shown in FIG. 6 as an inclined assembly 400B (the assembly in the vertical direction is denoted by reference numeral 400A), the inclined assembly 400B is also the LED housing 410 and the LED. The substrate 440 includes an LED chip L and a light emitting guide 460.

이때, 상기 엘이디하우징(410)의 설치채널(430)은 경사진 각도로 형성됨으로써 이에 실장되는 엘이디기판(440)과 발광가이드(460)가 마찬가지로 경사진 각도를 갖게 된다. 그리고 이러한 경사각은 다양한 예가 가능하므로, 사용자나 설계자가 필요에 따라 선택적으로 사용할 수 있게 된다. In this case, the installation channel 430 of the LED housing 410 is formed at an inclined angle such that the LED substrate 440 and the light emitting guide 460 mounted thereon have an inclined angle. And since the inclination angle can be various examples, it can be selectively used by users or designers as needed.

한편, 도 1 및 도 2에서 보듯이, 상기 다수개의 엘이디실장부(150) 사이의 경사각 변화와, 이들 각각의 엘이디실장부(150)에 설치되는 엘이디어셈블리(400)의 경사각의 변화는 서로 다른 방향(직교한 방향)으로 이루어진다. Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, the inclination angle change between the plurality of LED mounting parts 150 and the inclination angle of the LED assembly 400 installed in each of the LED mounting parts 150 are different from each other. Direction (orthogonal direction).

보다 정확하게는, 상기 다수개의 엘이디실장부(150)는 중앙의 제1실장부(151)를 중심으로 양측의 제2실장부(153)가 대칭되도록 서로 멀어지는 방향(외면의 법선의 연장선이 서로 멀어지는 방향을 향하도록)으로 경사지게 형성되는데 반하여, 상기 각각의 엘이디실장부(150)에 설치되는 다수개의 엘이디어셈블리(400)의 엘이디칩(L) 설치각은 중심의 엘이디칩(L)을 기준으로 양측으로 갈수록 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사지게 된다. More precisely, the plurality of LED mounting units 150 may be spaced apart from each other so that the second mounting units 153 on both sides are symmetric about the first mounting unit 151 in the center (the extension lines of the normals of the outer surfaces are far from each other). To be inclined in a direction), the LED chip (L) installation angle of the plurality of LED assembly 400 installed in each of the LED mounting unit 150 is based on both sides of the center of the LED chip (L) Inclined toward the direction away from each other toward.

따라서 전체적으로 보았을 때 베이스몸체(100)의 중심을 기준으로 엘이디어셈블리(400)의 엘이디칩(L)이 향하는 방향은 입체적으로 분산되어 형성되고, 결과적으로 엘이디어셈블리(400)의 엘이디칩(L)은 인접한 다른 엘이디어셈블리(400)의 엘이디칩(L)과 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사지게 설치된다. Therefore, when viewed as a whole, the direction toward which the LED chip L of the LED assembly 400 is based on the center of the base body 100 is three-dimensionally dispersed, and as a result, the LED chip L of the LED assembly 400 is formed. It is installed to be inclined so as to face a direction away from each other the LED chip (L) of the adjacent other LED assembly 400.

이에 따라 상기 각각의 엘이디어셈블리(400)로부터 조사되는 빛은 넓은 구역을 조사할 수 있게 되고, 서로 중첩되어 빛이 집중되는 구역이 줄어들게 된다. Accordingly, the light irradiated from each LED assembly 400 can irradiate a wide area, and the area where the light is concentrated is overlapped with each other.

한편, 상기 베이스몸체(100)에는 반사플레이트(500)가 설치된다. 상기 반사플레이트(500)는 상기 엘이디어셈블리(400)로부터 발생되는 빛을 반사하여 효율을 향상시키기 위한 것으로, 광반사율이 높은 재질로 만들어진다. 상기 반사플레이트(500)의 양단(530)은 각각 상기 베이스몸체(100)의 레그부(130)에 설치되어 체결구 등에 의해 고정된다. On the other hand, the base body 100 is a reflection plate 500 is installed. The reflection plate 500 is for reflecting light generated from the LED assembly 400 to improve efficiency, and is made of a material having high light reflectance. Both ends 530 of the reflective plate 500 are respectively installed on the leg portion 130 of the base body 100 is fixed by a fastener or the like.

도 3에서 보듯이, 상기 반사플레이트(500)는 상기 엘이디어셈블리(400)의 발광가이드(460)에 대응되는 통공(525)이 형성되어 상기 발광가이드(460)의 적어도 일부가 이를 통해 노출될 수 있도록 된다. As shown in FIG. 3, the reflective plate 500 has a through hole 525 corresponding to the light emitting guide 460 of the LED assembly 400 so that at least a portion of the light emitting guide 460 may be exposed therethrough. Will be.

그리고, 상기 반사플레이트(500)는 상기 다수개의 엘이디실장부(150)에 대응되도록 절곡되어 형성된다. 이는 상기 다수개의 엘이디실장부(150) 및 이에 실장되는 엘이디어셈블리(400)가 다양한 각도로 설정되므로, 상기 반사플레이트(500) 역시 이에 대응하여 빛을 효과적으로 반사할 수 있도록 하기 위한 것이다. 이에 따라 상기 반사플레이트(500)의 베이스플레이트(510)는 상기 제1실장부(151)와 평행하게 형성된 중심부(521)와, 상기 중심부(521)로부터 양측으로 절곡되어 형성되는 절곡부(523)로 구성된다. The reflective plate 500 is bent to correspond to the plurality of LED mounting units 150. Since the plurality of LED mounting units 150 and the LED assemblies 400 mounted thereon are set at various angles, the reflective plate 500 may also effectively reflect light correspondingly. Accordingly, the base plate 510 of the reflective plate 500 has a central portion 521 formed in parallel with the first mounting portion 151 and a bent portion 523 formed by being bent to both sides from the central portion 521. It consists of.

미설명부호 600은 전면커버로서, 투광성이 있는 재질로 만들어진다. 상기 전면커버(600)는 상기 사이드커버(300) 및 레그부(130)와 함께 소정의 공간(S)을 형성하여 실장된 부품들을 보호하는 역할을 하고, 상기 엘이디칩(L)으로부터 조사되는 빛은 통과시키게 된다.
Reference numeral 600 is a front cover, made of a light-transmissive material. The front cover 600 forms a predetermined space (S) together with the side cover 300 and the leg portion 130 to protect the mounted parts, and the light irradiated from the LED chip (L) Is passed.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치의 작용을 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the operation of the LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the drawings.

먼저 상기 엘이디조명장치를 조립하는 과정을 설명하면, 상기 베이스몸체(100)의 기판실장부(160)에 회로기판(200)이 설치된다. 이때 회로기판(200)은 상기 기판실장부(160)에 삽입되도록 측면으로부터 슬라이딩삽입될 수 있다. First, the process of assembling the LED lighting device will be described. The circuit board 200 is installed in the board mounting unit 160 of the base body 100. In this case, the circuit board 200 may be slidingly inserted from the side surface so as to be inserted into the board mounting unit 160.

상기 회로기판(200)이 삽입되면, 상기 엘이디어셈블리(400)를 상기 엘이디실장부(150)에 설치한다. 이때, 상기 엘이디어셈블리(400)는 볼트와 같은 체결구에 의해 고정될 수 있다. 이때, 상기 엘이디어셈블리(400)는 적어도 하나 이상의 각도로 경시지게 형성되는데, 각각의 엘이디실장부(150)에는 이와 같은 다양한 각도의 엘이디어셈블리(400)가 다수개 설치된다. When the circuit board 200 is inserted, the LED assembly 400 is installed in the LED mounting unit 150. In this case, the LED assembly 400 may be fixed by a fastener such as a bolt. In this case, the LED assembly 400 is formed to be overlooked at least one or more angles, each of the LED mounting unit 150 is provided with a plurality of LED assemblies 400 of such various angles.

보다 상세하게 설명하면, 도 3을 기준으로 가장 좌측의 제2실장부(153)에는 총 5개의 엘이디어셈블리(400)들이 실장되는데, 중심의 엘이디어셈블리(400)는 발광가이드(460) 및 엘이디칩(L)이 수직한 방향을 향하는 종류의 엘이디어셈블리(400A)이다. 그리고, 상기 엘이디어셈블리(400A)를 중심으로 양측으로 설치되는 엘이디어셈블리(400B)는 경사어셈블리(400B)로서, 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사진 경사어셈블리(400B)가 대칭되게 설치된다. 이때, 경사어셈블리(400B)의 경사각은 상기 중심의 엘이디어셈블리(400A)로부터 멀리 떨어질수록 더 커지게 된다. 본 실시예에서는 10˚와 20˚의 경사어셈블리(400B)가 각각 설치된다. In more detail, a total of five LED assemblies 400 are mounted on the leftmost second mounting unit 153 based on FIG. 3, and the central LED assembly 400 includes a light emitting guide 460 and an LED chip. (L) is the LED assembly 400A of the kind which faces in the vertical direction. The LED assembly 400B installed on both sides of the LED assembly 400A is an inclined assembly 400B, and the inclined assembly 400B is inclined so as to face away from each other. At this time, the inclination angle of the inclined assembly 400B becomes larger as it is farther from the central LED assembly 400A. In this embodiment, the inclined assembly 400B of 10 degrees and 20 degrees is provided, respectively.

이와 같이 상기 엘이디어셈블리(400)는 인접한 엘이디어셈블리(400)와 다른 각도를 향하도록 설치되고, 또한 엘이디실장부(150) 역시 인접한 엘이디실장부(150)와 다른 각도를 가지므로, 결과적으로 모든 엘이디어셈블리(400)는 서로 멀어지는 방향을 향해 방사상으로 설치되고, 따라서 먼 공간을 균일한 직하조도로 비출 수 있게 된다. As such, the LED assembly 400 is installed to face an angle different from the adjacent LED assembly 400, and the LED mounting unit 150 also has a different angle from the adjacent LED mounting unit 150, and as a result, all LEDs The assembly 400 is radially installed in a direction away from each other, so that the distant space can be illuminated with uniform direct illuminance.

이와 같은 방식으로 모든 엘이디어셈블리(400)가 설치되면, 작업자는 각각의 엘이디어셈블리(400)에 구비된 커넥터(C)를 이용하여 상기 회로기판(200)에 이들을 전기적으로 연결한다. 필요에 따라서는 상기 베이스몸체(100)의 방열공간(170)에 열전소자를 설치할 수도 있다. When all the LED assemblies 400 are installed in this manner, the operator electrically connects them to the circuit board 200 by using the connectors C provided in the respective LED assemblies 400. If necessary, a thermoelectric element may be installed in the heat dissipation space 170 of the base body 100.

다음으로, 작업자는 상기 반사플레이트(500)를 상기 베이스몸체(100)에 설치하고, 사이드커버(300)를 결합시킨다. 이때 볼트와 같은 체결구를 이용할 수 있다. Next, the worker installs the reflective plate 500 on the base body 100, and couples the side cover 300. At this time, a fastener such as a bolt may be used.

마지막으로 작업자는 전면커버(600)를 상기 베이스몸체(100)에 결합시켜 마무리하고, 조립된 엘이디조명장치를 설치공간에 설치하게 되는데, 도 1에는 설치를 위한 베이스블록(B)이 도시되어 있다. Finally, the operator finishes by coupling the front cover 600 to the base body 100, and installs the assembled LED lighting device in the installation space, Figure 1 shows a base block (B) for installation. .

공장이나 야외에 설치된 엘이디조명장치는 하방으로 빛을 조사하게 되는데, 상기한 바와 같이 상기 엘이디어셈블리(400)는 다양한 각도로 넓은 공간에 균일하게 빛을 조사하게 된다. The LED lighting device installed in a factory or outdoors is irradiated with light downward. As described above, the LED assembly 400 uniformly radiates light in a wide space at various angles.

또한, 엘이디조명장치의 사용 중에 특정 엘이디어셈블리(400)가 손상될 경우에는 해당 엘이디어셈블리(400)를 용이하게 교체할 수 있다. 이는 엘이디어셈블리(400)가 독립적인 어셈블리를 구성하고 회로기판(200)에 직접 실장되지 않고, 커넥터(C)에 의해 간접적으로 실장되기 때문에 가능하다. 그리고 이러한 특징에 의해 회로기판(200)의 크기가 작아질 수 있고, 엘이디조명장치의 전체적인 구조가 단순화된다. In addition, when a particular LED assembly 400 is damaged during use of the LED lighting device, the corresponding LED assembly 400 can be easily replaced. This is possible because the LED assembly 400 constitutes an independent assembly and is indirectly mounted by the connector C, rather than directly mounted on the circuit board 200. And the size of the circuit board 200 can be reduced by this feature, the overall structure of the LED lighting device is simplified.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

상기한 실시예에서는 엘이디실장부(150)와 엘이디어셈블리(400)가 모두 다양한 각도를 갖도록 형성되나, 엘이디실장부(150)만이 다양한 각도로 형성되거나 또는 엘이디어셈블리(400)만이 다양한 각도로 만들어질 수도 있다. In the above-described embodiment, both the LED mounting unit 150 and the LED assembly 400 are formed to have various angles, but only the LED mounting unit 150 may be formed at various angles, or only the LED assembly 400 may be made at various angles. It may be.

그리고, 상기한 실시예에서는 회로기판(200)에 각각의 엘이디어셈블리(400)가 전기적으로 연결되었으나, 회로기판(200)이 생략되고, 각각의 엘이디어셈블리(400) 사이가 직렬 또는 병렬로 연결되고 여기에 외부로부터 전원이 직접 공급될 수도 있다.
In addition, in the above-described embodiment, each LED assembly 400 is electrically connected to the circuit board 200, but the circuit board 200 is omitted, and each LED assembly 400 is connected in series or in parallel. Power may also be supplied directly from the outside.

100: 베이스몸체 200: 회로기판
300: 사이드커버 400: 엘이디어셈블리
500: 반사플레이트 600: 전면커버100: base body 200: circuit board
300: side cover 400: LED assembly
500: reflective plate 600: front cover

Claims (13)

엘이디를 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 조명장치에 있어서,
엘이디실장부가 구비되는 베이스몸체와,
상기 베이스몸체의 엘이디실장부에 다수개가 설치되고 각각에 실장된 엘이디칩으로부터 조사되는 빛이 적어도 2개 이상의 서로 다른 각도를 이루도록 설치되는 엘이디어셈블리와,
상기 베이스몸체에 구비되고 상기 엘이디칩으로부터 조사되는 빛을 반사시키는 반사플레이트를 포함하여 구성되며,
상기 엘이디실장부는 다수개가 서로 다른 각도를 이루면서 구비되어 상기 엘이디어셈블리의 설치각도를 서로 다르게 설정함을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
In the LED lighting device to perform a light emitting function using the LED,
Base body is equipped with LED mounting portion,
LED assemblies are installed in a plurality of LED mounting portion of the base body and installed so that the light irradiated from the LED chip mounted on each of them to form at least two different angles;
It is provided on the base body and comprises a reflection plate for reflecting light irradiated from the LED chip,
The LED mounting unit has a plurality of LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure, characterized in that provided with different angles to set the installation angle of the LED assembly differently.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 엘이디어셈블리는
방열리브가 구비된 엘이디하우징과,
상기 엘이디하우징에 설치되고 커넥터가 실장되는 엘이디기판과,
상기 엘이디기판에 실장되어 빛을 조사하는 엘이디칩과,
상기 엘이디하우징에 설치되고 일단으로 갈수록 내부에 형성된 발광구의 직경이 커지도록 형성되어 상기 엘이디칩으로부터 발생된 빛의 조사를 가이드하는 발광가이드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1, wherein the LED assembly
LED housing equipped with heat dissipation ribs,
An LED substrate installed in the LED housing and having a connector mounted thereon;
An LED chip mounted on the LED substrate to irradiate light;
LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure is installed in the LED housing and formed so that the diameter of the light emitting hole formed therein toward the end is larger and comprises a light emitting guide for guiding the irradiation of light generated from the LED chip .
제 3 항에 있어서, 상기 다수개의 엘이디어셈블리를 구성하는 서로 다른 엘이디하우징의 설치부는 다양한 각도로 형성되어, 이에 설치되는 엘이디기판 및 발광가이드의 경사각 역시 다양하게 설정됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
The method of claim 3, wherein the installation parts of the different LED housings constituting the plurality of LED assemblies are formed at various angles, and the inclination angles of the LED substrate and the light emitting guides installed therein are also variously set. LED lighting device.
제 4 항에 있어서, 상기 베이스몸체에는 상기 엘이디어셈블리가 전기적으로 연결되어 엘이디어셈블리를 제어하는 회로기판이 설치됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
The LED lighting apparatus of claim 4, wherein the base body is electrically connected to the LED assembly to install a circuit board to control the LED assembly.
제 5 항에 있어서, 상기 회로기판은 상기 다수개의 엘이디어셈블리 중에서 상기 베이스몸체의 중심으로부터 먼 위치에 설치된 엘이디어셈블리에서 상대적으로 더 큰 광량의 빛이 조사되도록 제어함을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
6. The wide angle light emitting structure of claim 5, wherein the circuit board controls a relatively large amount of light to be irradiated from an LED assembly installed at a position far from the center of the base body among the plurality of LED assemblies. LED lighting device.
제 1항, 제3항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스몸체의 엘이디실장부는 다수개가 서로 일정 간격으로 열을 지어 구비되고 상기 다수개의 엘이디실장부는 중앙의 엘이디실장부를 중심으로 양측의 엘이디실장부는 그 외면의 법선의 연장선이 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사지게 형성되며,
상기 각각의 엘이디실장부에는 다수개의 엘이디어셈블리가 설치되고 어느 하나의 엘이디실장부에 설치되는 상기 다수개의 엘이디어셈블리의 엘이디칩 설치각은 중심의 엘이디칩을 기준으로 양측으로 갈수록 빛의 조사 방향이 서로 멀어지는 방향을 향하도록 경사지게 형성되어,
상기 다수개의 엘이디어셈블리의 엘이디칩은 방사상으로 서로 다른 방향을 향해 경사지게 설정됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
According to any one of claims 1 to 3, wherein the LED mounting portion of the base body is provided with a plurality of rows arranged at a predetermined interval from each other, the plurality of LED mounting portion is both sides around the center of the LED mounting portion in the center LED mounting of the is formed to be inclined so that the extension line of the normal of the outer surface facing away from each other,
Each LED mounting unit is provided with a plurality of LED assemblies, the LED chip installation angle of the plurality of LED assemblies installed in any one of the LED mounting portion is the direction of light irradiation toward each other toward both sides with respect to the center of the LED chip It is formed to be inclined to face away from,
LED chips of the plurality of LED assemblies are radially inclined toward different directions, the LED lighting apparatus having a wide-angle light emitting structure.
제 7 항에 있어서, 상기 어느 하나의 엘이디실장부에 설치되는 다수개의 엘이디어셈블리의 엘이디칩은 상기 엘이디실장부의 길이방향을 따라 일정 각도씩 조사각이 가변되도록 설정됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
[8] The LED chip of claim 7, wherein the LED chips of the plurality of LED assemblies installed in one of the LED mounting units are set so that the irradiation angle is varied by a predetermined angle along the length direction of the LED mounting unit. LED lighting device.
제 8 항에 있어서, 상기 반사플레이트에는 상기 엘이디어셈블리의 발광가이드에 대응되는 통공이 형성되고, 상기 반사플레이트는 상기 다수개의 엘이디실장부에 대응되도록 절곡되어 형성됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
9. The LED of claim 8, wherein the reflective plate has a through hole corresponding to the light emitting guide of the LED assembly, and the reflective plate is bent to correspond to the plurality of LED mounting units. Lighting equipment.
제 9 항에 있어서, 상기 베이스몸체는
상기 엘이디실장부 및 상기 회로기판이 실장되는 기판실장부가 형성되는 몸체부와,
상기 몸체부의 양단으로부터 연장되어 상기 엘이디실장부를 감싸는 한 쌍의 레그부를 포함하여 구성되고,
상기 몸체부와 레그부의 외면에는 다수개의 방열리브가 구비됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
The method of claim 9, wherein the base body
A body part in which the LED mounting part and a board mounting part on which the circuit board is mounted are formed;
Consists of a pair of legs extending from both ends of the body portion surrounding the LED mounting portion,
LED lighting device having a wide-angle light emitting structure, characterized in that a plurality of heat dissipation ribs are provided on the outer surface of the body portion and the leg portion.
제 10 항에 있어서, 상기 베이스몸체의 한 쌍의 레그부는 그 선단으로 갈수록 서로 멀어지는 방향으로 벌어지도록 경사지게 구비됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
11. The LED lighting apparatus of claim 10, wherein the pair of leg portions of the base body are inclined so as to be spaced apart from each other toward the front end thereof.
제 11 항에 있어서, 상기 베이스몸체의 엘이디실장부 및 기판실장부의 저면에는 방열공간이 각각 형성됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.
12. The LED lighting apparatus of claim 11, wherein heat dissipation spaces are formed on the bottom surfaces of the LED mounting portion and the substrate mounting portion of the base body, respectively.
제 12 항에 있어서, 상기 회로기판에는 과전압 또는 과전류를 방지하기 위한 보호회로가 구비되고, 상기 베이스몸체의 일측에는 과열 방지를 위한 열전소자가 구비됨을 특징으로 하는 광각 발광구조를 갖는 엘이디 조명장치.


The LED lighting apparatus of claim 12, wherein the circuit board is provided with a protection circuit for preventing overvoltage or overcurrent, and one side of the base body is provided with a thermoelectric element for preventing overheating.


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KR20080000299U (en) * 2006-09-08 2008-03-12 아우곡스 컴파니 리미티드 LED Illumination apparatus
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