KR101269511B1 - Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same - Google Patents

Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR101269511B1
KR101269511B1 KR1020120018976A KR20120018976A KR101269511B1 KR 101269511 B1 KR101269511 B1 KR 101269511B1 KR 1020120018976 A KR1020120018976 A KR 1020120018976A KR 20120018976 A KR20120018976 A KR 20120018976A KR 101269511 B1 KR101269511 B1 KR 101269511B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
connector socket
dielectric
conductor
conductor portion
Prior art date
Application number
KR1020120018976A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정도희
심관보
이성길
Original Assignee
연합정밀주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 연합정밀주식회사 filed Critical 연합정밀주식회사
Priority to KR1020120018976A priority Critical patent/KR101269511B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101269511B1 publication Critical patent/KR101269511B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7197—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with filters integral with or fitted onto contacts, e.g. tubular filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending

Abstract

PURPOSE: A connector assembly for a high-power pulse and high-voltage signal filter and a manufacturing method thereof are provided to increase voltage capacity of the connector assembly through surface contact by inserting a connector pin into a connector socket, while limiting the size of the connector assembly to the size of a common connector assembly. CONSTITUTION: A hollow portion(30) is formed at the center of a connector socket(100). Multiple conductive portions(10) are radially arranged around the hollow portion. A dielectric substance(20) is formed in the perimeter of the conductive portion by injection molding. When a connector pin is inserted into the hollow portion of the connector socket, the dielectric substance presses the conductive portion to the connector pin, and thus surface contact between the connector pin and the conductive portion of the connector socket is formed.

Description

고출력 펄스 및 고전압 신호필터용 커넥터 조립체 및 그 제조 방법{CONNECTOR ASSEMBLY FOR HIHG POWER PULSE AND HIGH VOLTAGE SIGNAL FILTER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}CONNECTOR ASSEMBLY FOR HIHG POWER PULSE AND HIGH VOLTAGE SIGNAL FILTER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 고출력 펄스 및 고전압 신호용 커넥터 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커넥터 핀과 커넥터 소켓이 면접촉될 수 있는 고출력 펄스 및 고전압 신호용 커넥터 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector assembly for high power pulse and high voltage signals and a method of manufacturing the same, and more particularly to a connector assembly for high power pulse and high voltage signals and a method of manufacturing the connector pin and the connector socket.

일반적으로, 대부분의 기업에서는 대부분의 업무를 기업용 컴퓨터 또는 개인용 컴퓨터를 이용하여 처리하고 있으며, 국가, 군대, 금융기관 등에서도 다양한 종류의 전자장비, 통신장비, 금융시스템 등을 이용하면서 대부분의 업무를 컴퓨터를 이용하여 처리하고 있다.In general, most companies handle most of their work using corporate or personal computers, and most of the work is done by using various types of electronic equipment, communication equipment, and financial systems in countries, the military, and financial institutions. It is processed using a computer.

그러나 이와 같은 다양한 전자장비, 통신장비, 금융시스템 등은 EMP(ElectroMagnetic Pulse) 또는 HEMP(High-Altitude ElectroMagnetic Pulse)라 칭하는 전자기 펄스 또는 고고도 전자기 펄스에 매우 민감하게 반응하거나 취약하다. 여기서, 전자기 펄스(ElectroMagnetic Pulse)(이하, 'EMP' 라 함)란 핵폭발이나 낙뢰, 태양 흑점 폭발, 혹은 인위적인 전자폭탄(E-Bomb) 폭발 때 발생하는 펄스 전자파로서, 과전류를 일으켜 영구적인 파손을 일으키는 파동을 말하며, 각종 전자기기의 작동을 방해하는 성질이 있어 대응책 마련이 시급하게 요구되고 있다.However, such various electronic equipment, communication equipment, financial systems, etc. are very sensitive or vulnerable to electromagnetic pulses or high-altitude electromagnetic pulses called EMP (ElectroMagnetic Pulse) or HEMP (High-Altitude ElectroMagnetic Pulse). Electromagnetic pulse (hereinafter referred to as 'EMP') is a pulsed electromagnetic wave generated during nuclear explosion, lightning strike, sunspot explosion, or artificial E-Bomb explosion. It refers to the wave that is generated, and has the nature to hinder the operation of various electronic devices, it is urgently required to prepare a countermeasure.

최근에는 강대국의 억제 노력에도 불구하고 일부의 국가에서는 핵폭탄 또는 전자 폭탄을 개발하고 있으며, 미래전 또는 유사시에는 이 같은 핵폭탄 또는 전자폭탄의 사용이 염려되고 있는 실정에 있다. 이 같은 EMP 또는 HEMP 발생무기는 폭발시 강력한 전자기 펄스를 발생시켜 전기장비, 전자장비, 통신장비, 컴퓨터, 작전 통제시스템, 금융시스템 등 기본적이며 중요한 국가산업시설, 국방시설을 파괴하거나 손상시키고 전체적인 운영체계를 마비시켜 대혼란을 초래하거나 국가기능, 산업기능 등을 마비시킬 수 있다.In recent years, some countries are developing nuclear bombs or electronic bombs despite the efforts of the superpowers, and in the future war or in case of concern, the use of such nuclear bombs or electronic bombs is concerned. These EMP or HEMP-producing weapons generate powerful electromagnetic pulses in the event of an explosion, destroying or damaging basic and important national industrial and defense facilities such as electrical equipment, electronic equipment, communication equipment, computers, operational control systems and financial systems. Paralyzing the system can lead to chaos or paralyze national and industrial functions.

도 1은 항공기를 이용하여 EMP탄을 투하하여 EMP(전자기펄스) 공격을 할 때의 개념도를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 항공기로부터 EMP탄을 투하하여 소정의 높이에서 EMP탄을 공중폭발시키면, 강력한 EMP(전자기펄스)가 발생하여 지상 및 지하의 중요한 국가산업시설 및 국방시설의 전기장비, 전자장비, 통신장치, 컴퓨터 시스템의 작동을 불능상태로 빠뜨릴 수 있다. 이러한 EMP탄 또는 HEMP탄의 파괴력은 반경 약 400km 까지 영향을 미칠 수 있다.1 shows a conceptual diagram when an EMP bomb is dropped by using an aircraft to conduct an EMP (electromagnetic pulse) attack. As shown in FIG. 1, when the EMP bomb is dropped from the aircraft and the air is exploded at a predetermined height, a powerful EMP (electromagnetic pulse) is generated, thereby causing the electrical equipment of important national industrial and defense facilities on the ground and underground, Operation of electronic equipment, communication devices and computer systems can be disabled. The destructive force of the EMP or HEMP coal can affect the radius of up to about 400 km.

도 2는 EMP탄에 의한 EMP의 침입경로를 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, EMP는 도어, 창문, 환풍구 등의 개구부를 통하여 직접침입할 수 있으며(경로 ①), 전력선을 통하여 침입할 수 있으며(경로 ②), 안테나를 통하여 침입할 수 있으며(경로 ③), 전화선, 인터넷선, LAN선, 감시카메라 신호선, 비상경보 신호선 등의 신호선을 통하여 침입할 수 있다(경로 ④).2 is a diagram showing the intrusion path of the EMP by the EMP bomb. As shown in FIG. 2, the EMP may directly invade through openings such as doors, windows, and vents (path ①), may invade through power lines (path ②), and may invade through an antenna ( Route ③), telephone line, Internet line, LAN line, surveillance camera signal line, emergency alarm signal line, etc. can enter through (line ④).

최근에는 유사시 또는 미래전에서 발생될 수 있는 EMP 또는 HEMP로부터 개인은 물론 국가의 중요 시설 또는 보안 시설을 보호 및 방호하고, 금융기관의 전산망 또는 중요 기기를 보호 및 방호하기 위해 다양한 방안이 연구 및 개발되고 있으며, 이 같은 EMP 방호 기술이 국내 특허 제10-0561533호, 특허 제10-0990828호, 특허 제10-1036816호 등에 공지되어 있다.In recent years, various measures have been researched and developed to protect and protect individuals, national important facilities or security facilities from EMPs or HEMPs that may occur in case of emergency or future wars, and to protect and protect the computer networks or important devices of financial institutions. Such EMP protection technology is known in Korea Patent No. 10-0561533, Patent No. 10-0990828, Patent No. 10-1036816, and the like.

상기 특허 제10-056153호에 공지된 전자 정보 보안을 위한 전자파 차폐실 및 이의 시공방법에 의하면, 각면이 직각으로 세워져 상호 연결될 수 있는 연결부재 기능의 구조로 구성된 절연판넬을 이용하여 차폐실을 구성함에 있어, 관통관을 단열재, 냉연강판재로 감싸고, 캡으로 끼워서된 통관 부재와, 전자파 차폐 출입문은 이중문으로서 열림과 폐쇄가 순차적, 단속적으로 이루어져 전기적으로 절연되고, 직진성 전자파의 방출이 방지되게 구성되어 있다.According to the electromagnetic shielding room and the construction method thereof for the electronic information security known in the Patent No. 10-056153, the shielding room is configured by using an insulating panel composed of a structure of the connection member that can be connected to each other standing at a right angle. In the case, the through-tube is wrapped with a heat insulating material, cold rolled steel sheet, the clearance member sandwiched by a cap, and the electromagnetic shielding entrance door is a double door, the opening and closing is sequentially and intermittently electrically insulated, to prevent the emission of straight electromagnetic waves It is.

그리고, 상기 특허 제10-0990828호에 공지된 EMP 방호 캐비넷에 의하면, 전도성 재질로 이루어진 육면의 철판을 연결 조립하여 일체로 형성되는 함체와, 상기 함체와 같은 재질로 이루어지고 개방된 함체의 일측면에 힌지 결합하는 도어와, 상기 함체의 일측면에 설치되어 공기는 통과시키고 전자기 펄스는 차단하는 환기구와, 상기 함체의 외측면에 장착된 전원장치의 전원선 인입구에 구비되어 전원선을 통해 함체 내부로 유입되는 전자기 펄스를 필터링하는 여파기 및 상기 함체에 관통되게 부착되어 펄스의 유입을 방지함으로써 광케이블의 EMP를 방호하는 광케이블 유도관을 포함하여 구성되어 있다.In addition, according to the EMP protective cabinet known in the Patent No. 10-0990828, the enclosure formed integrally by connecting the assembled iron plate of the conductive material made of a conductive material, and one side of the enclosure made of the same material and open A door hinged to the door, a ventilation hole installed at one side of the enclosure to allow air to pass through, and an electromagnetic pulse to be blocked, and a power supply inlet of the power supply unit mounted on the outer surface of the enclosure to be provided inside the enclosure. It comprises a filter for filtering electromagnetic pulses flowing into and the optical cable induction pipe that is attached to the enclosure to prevent the introduction of pulses to protect the EMP of the optical cable.

그리고, 상기 특허 제10-1036816호에 공지된 EMP 방호실에 의하면, 아연도 금속판으로 형성된 복수의 코너형 방호패널과, 상기 코너형 방호패널에 용접되는 복수의 절곡형 방호패널과, 상기 코너형 방호패널 및 상기 절곡형 방호패널에 용접되는 복수의 평탄형 방호패널로 구성되며, 전방에 개구부가 형성되고, 상부에 관통구가 형성되며, 측방에 복수의 설치구가 설치된 입방체형 본체; 상기 입방형 본체의 내측면 전체에 부착된 자기 실드 시트(Magnetic Shield Sheet); 상기 개구부를 실제적으로 개폐하기 위한 몸체로 구성되는 도어; 상기 본체의 원통형 하우징과, 상기 하우징에 삽입되며 공기는 통과시키는 반면 EMP 또는 HEMP는 소멸시켜 차 단하도록 주석으로 형성된 하니컴 구조의 EMP 필터와, 상기 하우징의 상부에 외삽되는 고무패드로 구성된 공기관; EMP 방호 필터를 구비한 여파기; 및 고정프레임과, 상기 고정프레임에 횡으로 고정된 지지 프레임과, 복수의 행거볼트와, 각각의 상기 행거볼트의 상단부에 연결되며 상기 방호 섹터의 천정에 고정된 앵커에 고정되는 앵커 연결 브래킷을 구비한 고정부재로 구성되어 있다.In addition, according to the EMP protection chamber known from Patent No. 10-1036816, a plurality of corner protection panels formed of a galvanized metal plate, a plurality of bend protection panels welded to the corner protection panels, and the corner type A cuboid body composed of a protection panel and a plurality of flat protection panels welded to the bent protection panel, having an opening formed at the front, a through hole formed at the top thereof, and a plurality of installation holes installed at a side thereof; A magnetic shield sheet attached to the entire inner surface of the cubic body; A door comprising a body for actually opening and closing the opening; An air pipe composed of a cylindrical housing of the main body, an EMP filter having a honeycomb structure formed of tin to be inserted into the housing and allowing air to pass while the EMP or HEMP is extinguished, and a rubber pad extrapolated to the upper portion of the housing; Filter with EMP protective filter; And a fixed frame, a support frame fixed laterally to the fixed frame, a plurality of hanger bolts, and an anchor connection bracket connected to an upper end of each of the hanger bolts and fixed to an anchor fixed to the ceiling of the protective sector. It consists of a fixed member.

그러나, 상기 종래의 기술들은 전술한 EMP 칩입경로중 직접침입 경로(경로 ①)를 통하여 침입될 수 있는 EMP를 차단하는 기술에 관한 것으로서, 나머지 침입경로(경로 ②, ③ 및 ④)를 통하여 침입될 수 있는 EMP를 차단할 수 없는 문제를 가지고 있다.However, the related arts are related to a technique for blocking EMP that can be invaded through the direct intrusion path (path ①) among the above-described EMP chip particle paths, and to be invaded through the remaining intrusion paths (paths ②, ③, and ④). There is a problem that can not block the EMP.

특히, 최근에는 정보통신기술의 발달에 따라, 대부분의 전기, 전자, 통신 장비 및 컴퓨터 시스템들이 신호선을 통하여 DATA를 송수신하는 사용 환경을 고려할 때, 전화선, 인터넷선, LAN선, 감시카메라 신호선, 비상경보 신호선 등의 신호선을 통하여 침입될 수 있는 EMP(경로 ④를 통하여 침입되는 EMP)를 차단할 수 있는 EMP 보호기의 개발이 절실한 실정이다. 도 3은 EMP 방호실에서 신호선을 통하여 침입될 수 있는 EMP 보호 필터 또는 커넥터가 설치되어야하는 위치를 나타낸 도면이다. 예를 들어, EMP 방호실로 인입되는 신호선에서의 EMP 방호실 격벽에 설치되어 EMP 보호 커넥터의 경우는 EMP가 침입할 때 발생하는 고출력 펄스 및 고전압을 견딜 수 있어야 하는데, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 종래의 신호선용 커넥터 조립체에서는 커넥터 핀과 커넥터 소켓이 소켓의 단부에서만 선접촉으로 결합되기 때문에 고출력 펄스 및 고전압을 견딜 수 없다. 따라서, 종래의 신호선용 커넥터 조립체를 이용할 경우에는 EMP 침입방지를 위하여는 커넥터의 크기가 과도하게 커져 버리는 문제가 발생하게 된다.In particular, in recent years, with the development of information and communication technology, telephone, internet, LAN, surveillance camera signal line, emergency, etc. are considered when most electric, electronic, communication equipment and computer systems consider the usage environment for transmitting and receiving DATA through signal line. There is an urgent need to develop an EMP protector that can block an EMP (EMP entering through a path ④) that can intrude through a signal line such as an alarm signal line. 3 is a view showing a position where an EMP protection filter or a connector that can be intruded through a signal line in an EMP protection chamber should be installed. For example, it is installed in the EMP protection compartment bulkhead in the signal line leading to the EMP protection room, and in the case of the EMP protection connector, it must be able to withstand the high output pulses and the high voltage generated when the EMP intrudes, as shown in FIGS. 4 and 5. As in the conventional signal line connector assembly, the connector pin and the connector socket are coupled in line contact only at the ends of the socket, and thus cannot withstand high output pulses and high voltages. Therefore, in the case of using a conventional signal line connector assembly, a problem arises in that the size of the connector becomes excessively large in order to prevent EMP intrusion.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 고려하여, 본 발명에 따르면, 커넥터 핀이 커넥터 소켓에 삽입 결합될 때 면접촉이 이루어져서 동일 크기의 커넥터 조립체에서 전압 용량을 대폭적으로 증대시킬 수 있는 커넥터 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention, in view of the above-described problems, according to the present invention, provides a connector assembly that can make a surface contact when the connector pin is inserted into the connector socket to significantly increase the voltage capacity in the connector assembly of the same size It aims to do it.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체는, 원통 형상의 커넥터 핀; 및 중심부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 외주에 방사상으로 복수의 도체부가 배열되며, 상기 도체부의 외주부에 유전체가 사출성형된 커넥터 소켓을 포함하며, 상기 커넥터 핀이 상기 커넥터 소켓의 중공부내로 삽입 결합될 때, 상기 유전체가 상기 도체부를 상기 커넥터 핀을 향하여 눌러서 상기 커넥터 핀과 상기 커넥터 소켓의 도체부 사이에 면접촉이 이루어진다.Connector assembly according to an embodiment of the present invention, a cylindrical connector pin; And a connector portion in which a hollow portion is formed in a central portion, a plurality of conductor portions are arranged radially on an outer circumference of the hollow portion, and a connector socket in which a dielectric is injection molded on the outer circumference of the conductor portion, wherein the connector pin is inserted into the hollow portion of the connector socket. When coupled, the dielectric presses the conductor portion toward the connector pin to make a surface contact between the connector pin and the conductor portion of the connector socket.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 상기 커넥터 소켓의 중공부의 직경이 상기 커넥터 핀의 외경보다 약 50㎛ 작게 형성될 수 있다.In the connector assembly according to the exemplary embodiment of the present invention, the diameter of the hollow part of the connector socket may be formed to be about 50 μm smaller than the outer diameter of the connector pin.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 상기 커넥터 소켓의 유전체가 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 형성될 수 있다.In a connector assembly according to an embodiment of the present invention, the dielectric of the connector socket may be formed of polytetrafluoroethylene (PTFE).

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 상기 커넥터 소켓의 도체부의 내측 끝단면이 상기 유전체부의 내측 끝단면 보다 쪽으로 더 돌출되는 것이 바람직하다. 상기 커넥터 소켓의 도체부의 내측 끝단면이 상기 유전체부의 내측 끝단면 보다 약 20㎛ ~ 약 50㎛ 안쪽으로 더 돌출되는 것이 더 바람직하다.In the connector assembly according to the embodiment of the present invention, it is preferable that the inner end face of the conductor portion of the connector socket protrudes further than the inner end face of the dielectric portion. More preferably, the inner end face of the conductor portion of the connector socket protrudes inward from about 20 μm to about 50 μm more than the inner end face of the dielectric portion.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 상기 커넥터 소켓의 유전체의 외주부에 원통이 추가로 형성될 수 있다.In a connector assembly according to another embodiment of the present invention, a cylinder may be further formed on the outer peripheral portion of the dielectric of the connector socket.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 상기 커넥터 소켓의 상기 도체부가 4개 또는 8개로 이루어질 수 있다.In the connector assembly according to another embodiment of the present invention, the conductor portion of the connector socket may be made of four or eight.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 방사상의 도체의 뿌리부의 폭( w1 ) 보다 끝단부의 폭(w2 )이 크게 형성될 수 있다.In the connector assembly according to another embodiment of the present invention, the width w 2 of the end portion may be larger than the width w 1 of the root portion of the radial conductor.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 조립체에서는, 방사상의 도체의 끝단부에 오목부가 형성될 수 있다.In a connector assembly according to another embodiment of the present invention, a recess may be formed at the end of the radial conductor.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법은, 방사상으로 연장되는 복수의 돌출부를 가지는 도체부를 형성하는 단계; 상기 도체부의 외주부에 유전체를 사출성형하는 단계; 및 상기 도체부의 중심부에 중공부를 형성하기 위하여 상기 도체부의 중심부를 홀 가공하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a connector socket, the method including: forming a conductor part having a plurality of radially extending protrusions; Injection molding a dielectric on an outer circumference of the conductor portion; And hole-processing the center portion of the conductor portion to form a hollow portion in the center portion of the conductor portion.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 홀 가공 단계에서 상기 중공부의 직경이 상기 중공부에 삽입되는 커넥터 핀의 외경보다 작게 형성할 수 있다. 바람직하기로는, 상기 중공부의 직경이 상기 중공부에 삽입되는 커넥터 핀의 외경보다 50㎛ 작게 형성한다.In the method of manufacturing a connector socket according to another embodiment of the present invention, the diameter of the hollow portion may be smaller than the outer diameter of the connector pin inserted into the hollow portion in the hole processing step. Preferably, the diameter of the hollow portion is formed to be 50 μm smaller than the outer diameter of the connector pin inserted into the hollow portion.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 사출성형 단계에 이용되는 유전체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 이루어질 수 있다.In the method of manufacturing a connector socket according to another embodiment of the present invention, the dielectric used in the injection molding step may be made of polytetrafluoroethylene (PTFE).

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 홀 가공 단계에서 유전체의 온도를 약 60 ℃ ~ 약 80 ℃로 유지하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the connector socket according to another embodiment of the present invention, it is preferable to maintain the temperature of the dielectric at about 60 ℃ to about 80 ℃ in the hole processing step.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 홀 가공 단계 이후에 상기 유전체를 상온으로 유지시켜 유전체를 수축시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a connector socket according to another embodiment of the present invention, the method may further include shrinking the dielectric by maintaining the dielectric at room temperature after the hole processing step.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 커넥터 소켓의 유전체의 외주부에 원통을 추가로 형성시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a connector socket according to another embodiment of the present invention, the method may further include forming a cylinder on an outer circumferential portion of the dielectric of the connector socket.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법에서는, 상기 도체부 형성 단계에서 상기 돌출부를 4개 또는 8개로 형성할 수 있다.In the method of manufacturing a connector socket according to another exemplary embodiment of the present invention, four or eight protrusions may be formed in the conductor portion forming step.

본 발명에 따른 고출력 펄스 및 고전압 신호용 커넥터 조립체를 이용하면, 커넥터 핀이 커넥터 소켓에 삽입 결합될 때 면접촉이 이루어져서 동일 크기의 커넥터 조립체에서 전압 용량을 대폭적으로 증대시킬 수 있는 효과가 얻어질 수 있다.By using the connector assembly for high power pulse and high voltage signals according to the present invention, the surface contact is made when the connector pin is inserted into the connector socket, so that the effect of greatly increasing the voltage capacity in the connector assembly of the same size can be obtained. .

도 1은 항공기를 이용하여 EMP탄을 투하하여 EMP(전자기펄스) 공격을 할 때의 개념도이다.
도 2는 EMP탄에 의한 EMP의 침입경로를 나타낸 도면이다.
도 3은 EMP 방호실에서 신호선을 통한 EMP 침입 방지 보호 필터의 설치위치를 나타낸 도면이다.
도 4의 (a)는 종래의 커넥터 핀을 나타내는 도면이고, (b)는 커넥터 소켓을 나타내는 도면이고, (c)는 (b)에서 타원형으로 표시된 부분의 확대도로서 커넥터 소켓의 단부에 텐션이 작용된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 종래의 커넥터 핀과 커넥터 소켓의 결합상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 소켓을 제조하기 위한 도체부를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 도체부의 외주에 유전체가 사출 성형된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7에서 도체부의 중심부를 홀(hole) 가공하여 중공부로 형성된 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에서의 홀 가공 후에, 유전체부가 수축되어 유전체부의 내측 끝단면과 도체부의 내측 끝단면 사이에 단차가 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 8의 커넥터 소켓의 외주부에 원통이 추가로 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.
도 11은 방사상의 도체가 4개인 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.
도 12는 방사상의 도체부의 뿌리부쪽의 폭( w1 ) 보다 끝단부쪽의 폭(w2 )이 크게 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.
도 13은 방사상의 도체부의 끝단부에 오목부가 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.1 is a conceptual diagram when an EMP (electromagnetic pulse) attack by dropping EMP bullet using an aircraft.
2 is a diagram showing the intrusion path of the EMP by the EMP bomb.
3 is a view showing the installation position of the EMP intrusion prevention protection filter through the signal line in the EMP protection room.
Figure 4 (a) is a view showing a conventional connector pin, (b) is a view showing a connector socket, (c) is an enlarged view of the portion shown in elliptical in (b) is a tension on the end of the connector socket It is a figure which shows the activated state.
5 is a view showing a coupling state of a conventional connector pin and a connector socket.
6 is a view showing a conductor portion for manufacturing a connector socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating a state in which a dielectric is injection molded on the outer circumference of the conductor part of FIG. 6.
FIG. 8 is a view illustrating a connector socket according to an exemplary embodiment of the present invention formed by forming a hollow part by hole-processing a central portion of the conductor part in FIG. 7.
FIG. 9 is a view showing a state in which a dielectric part contracts after hole processing in FIG. 8 so that a step is formed between the inner end face of the dielectric part and the inner end face of the conductor part.
10 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which a cylinder is further formed on an outer circumference of the connector socket of FIG. 8.
11 shows a connector socket according to another embodiment of the invention with four radial conductors.
12 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which the width w 2 at the tip side is larger than the width w 1 at the root side of the radial conductor portion.
13 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which a recess is formed at an end portion of a radial conductor portion.

전술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 실시예를 통하여 보다 분명해질 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above objects, features and advantages will become more apparent through the following examples in conjunction with the accompanying drawings.

특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 출원의 명세서에서 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.It is to be understood that the specific structure or functional description is illustrative only for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention and that the embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, Should not be construed as limited to these.

본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 출원의 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the specification of the present application. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all changes, equivalents and alternatives included in the spirit and scope of the present invention.

어떠한 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떠한 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 또는 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하기 위한 다른 표현들, 즉 "∼사이에"와 "바로 ∼사이에" 또는 "∼에 인접하는"과 "∼에 직접 인접하는" 등의 표현도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions for describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between" or "adjacent to" and "directly adjacent to", should be interpreted as well.

본 출원의 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in the specification of the present application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. It is to be understood that the terms such as " comprises "or" having "in this specification are intended to specify the presence of stated features, integers, But do not preclude the presence or addition of steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art, and unless otherwise expressly defined in the specification of the present application, It is not interpreted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 소켓을 제조하기 위한 도체부를 나타낸 도면이며; 도 7은 도 6의 도체부의 외주에 유전체가 사출 성형된 상태를 나타낸 도면이며; 도 8은 도 7에서 도체부의 중심부를 홀 가공하여 중공부로 형성된 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이며; 도 9는 도 8에서의 홀 가공 후에, 유전체부가 수축되어 유전체부의 내측 끝단면과 도체부의 내측 끝단면 사이에 단차가 형성된 상태를 나타낸 도면이며; 도 10은 도 8의 커넥터 소켓의 외주부에 원통이 추가로 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이며; 도 11은 방사상의 도체부가 4개인 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이며; 도 12는 방사상의 도체의 뿌리부쪽의 폭( w1 ) 보다 끝단부쪽의 폭(w2 )이 크게 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이며; 도 13은 방사상의 도체부의 끝단부에 오목부가 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a conductor portion for manufacturing a connector socket according to an embodiment of the present invention; 7 is a view showing a state in which a dielectric is injection molded on the outer circumference of the conductor portion of FIG. 6; 8 is a view showing a connector socket according to an embodiment of the present invention formed in a hollow by hole-drilling the central portion of the conductor in Figure 7; 9 is a view showing a state in which a dielectric part is contracted after hole processing in FIG. 8 so that a step is formed between the inner end face of the dielectric part and the inner end face of the conductor part; 10 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which a cylinder is further formed on an outer circumference of the connector socket of FIG. 8; 11 shows a connector socket according to another embodiment of the invention with four radial conductor portions; 12 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which the width w 2 of the tip side is larger than the width w 1 of the root side of the radial conductor; 13 is a view showing a connector socket according to another embodiment of the present invention in which a recess is formed at an end portion of a radial conductor portion.

먼저, 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체는 원통 형상의 커넥터 핀(1); 및 중심부에 중공부(30)가 형성되며, 상기 중공부의 외주에 방사상으로 복수의 도체부(10)가 배열되며, 상기 도체부(10)의 외주부에 유전체(20)가 사출성형된 커넥터 소켓(100)을 포함한다. 상기 중공부(30)의 내주면에는 유전체(20)가 노출되어 유전체(20)와 도체부(10)가 상기 중공부(30)의 내주면상에 번갈아 배열되어 진다. 즉, 복수의 도체부(10)들 사이에 복수의 유전체(20)가 배열되는 형상으로 이루어진다. 상기 도체부(10)의 외주부에는 탄성을 가진 유전체(20)가 사출성형되므로, 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경보다 큰 직경을 가진 커넥터 핀(1)을 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30) 안으로 삽입할 때, 커넥터 핀(1)이 상기 커넥터 소켓(100)의 방사방으로 배열된 복수의 도체부(10)를 반경 방향의 외측으로 밀어내게 된다. 이 때, 복수의 도체부(10)가 반경 방향의 외측으로 밀려지는 힘을 유전체(20)의 탄성이 흡수하면서 상기 도체부(10)를 상기 커넥터 핀(1)을 향하여 눌러서, 상기 커넥터 핀(1)과 상기 커넥터 소켓(100)의 복수의 도체부(10) 사이에는 면접촉이 안정적으로 얻어질 수 있게 된다. 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경이 상기 커넥터 핀(1)의 외경보다 작아야 커넥터 핀(1)이 커넥터 소켓(100)에 삽입될 때 소켓의 도체부(10)를 외측으로 밀면서 커넥터 핀(1)과 커넥터 소켓의 도체부(10) 사이의 면접촉이 확실하게 얻어질 수 있다. 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경은 상기 커넥터 핀(1)의 외경보다 약 50㎛ 작게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 직경차가 50㎛보다 큰 경우에는 커넥터 핀과 커넥터 소켓의 도체부 사이의 면접촉 압력이 과도하게 되고, 50㎛보다 작은 경우에는 커넥터 핀과 커넥터 소켓의 도체부 사이의 면접촉 압력이 불충분하게 된다. 상기 커넥터 소켓(100)의 유전체(20)는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 형성된 것이 바람직하지만, 절연성과 탄성을 가진 재질이라면 어떠한 재질로도 유전체(20)를 형성할 수 있다. 그리고, 커넥터 핀(1)을 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)안에 삽입할 때, 커넥터 핀(1)과 커넥터 소켓(100)의 도체부들(10) 사이의 면접촉이 확실하게 이루어지기 위하여는 상기 커넥터 소켓(100)의 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면은 상기 도체부(10)의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 돌출되어서는 안 된다. 상기 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)의 내측 끝단면이 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 더 돌출되는 것이 바람직하다. 상기 도체부(10)의 안쪽으로의 돌출 길이는 약 20㎛ ~ 약 50㎛인 것이 더 바람직하다.First, a connector assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8. Connector assembly according to an embodiment of the present invention is a cylindrical connector pin (1); And a hollow portion 30 is formed in the center, a plurality of conductor portions 10 are arranged radially on the outer circumference of the hollow portion, the connector socket in which the dielectric 20 is injection molded on the outer circumference of the conductor portion ( 100). Dielectrics 20 are exposed on the inner circumferential surface of the hollow part 30 so that the dielectric 20 and the conductor part 10 are alternately arranged on the inner circumferential surface of the hollow part 30. That is, the plurality of dielectrics 20 are arranged between the plurality of conductor parts 10. Since the dielectric 20 having elasticity is injection molded on the outer circumferential portion of the conductor portion 10, the connector pin 1 having a diameter larger than the diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100 may be inserted into the connector socket ( When inserted into the hollow part 30 of 100, the connector pin 1 pushes the plurality of conductor parts 10 arranged in the radial direction of the connector socket 100 outward in the radial direction. At this time, while the elastic force of the dielectric 20 is absorbed by the force of the plurality of conductor parts 10 to be pushed outward in the radial direction, the connector part 10 is pressed toward the connector pin 1 so that the connector pin ( 1) and the surface contact between the plurality of conductor portions 10 of the connector socket 100 can be obtained stably. The diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100 must be smaller than the outer diameter of the connector pin 1 so that the conductor portion 10 of the socket is moved outward when the connector pin 1 is inserted into the connector socket 100. While pushing, surface contact between the connector pin 1 and the conductor portion 10 of the connector socket can be reliably obtained. The diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100 is preferably formed to be about 50㎛ smaller than the outer diameter of the connector pin (1). If the diameter difference is larger than 50 μm, the surface contact pressure between the connector pin and the conductor portion of the connector socket becomes excessive, and if it is smaller than 50 μm, the surface contact pressure between the connector pin and the conductor portion of the connector socket becomes insufficient. . The dielectric 20 of the connector socket 100 may be formed of polytetrafluoroethylene (PTFE), but the dielectric 20 may be formed of any material as long as the material has insulation and elasticity. Then, when the connector pin 1 is inserted into the hollow portion 30 of the connector socket 100, the surface contact between the connector pin 1 and the conductor portions 10 of the connector socket 100 is securely made. The inner end surface of the dielectric portion 20 of the connector socket 100 should not protrude inward than the inner end surface of the conductor portion 10. It is preferable that the inner end surface of the conductor portion 10 of the connector socket 100 protrudes further inward than the inner end surface of the dielectric portion 20. More preferably, the protruding length of the conductor portion 10 is about 20 μm to about 50 μm.

본 발명에 따른 커넥터 조립체에서 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)는 복수로 형성되는데, 본 발명의 다른 실시예에서는 도 11에 도시된 바와 같이 커넥터 소켓(300)의 도체부(11)가 4개로 형성될 수 있으며, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 도 8에 도시된 바와 같이 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)가 8개로 형성될 수 있다.In the connector assembly according to the present invention, a plurality of conductor portions 10 of the connector socket 100 are formed. In another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, the conductor portion 11 of the connector socket 300 is Four may be formed, and in another embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 8, eight conductor parts 10 of the connector socket 100 may be formed.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 커넥터 소켓(200)의 외주부에 원통(40)이 추가로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경보다 큰 직경을 가진 커넥터 핀(1)을 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30) 안으로 삽입할 때, 복수의 도체부(10)가 반경 방향의 외측으로 밀려지는 힘을 유전체(20)의 탄성이 흡수하면서 상기 도체부(10)를 상기 커넥터 핀(1)을 향하여 누르는 작용을 하므로, 유전체(20)의 외주부는 강성을 가진 부재에 의해 유전체(20)의 외경이 확대되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 이와 같은 유전체(20)의 외경 확대를 방지할 수 있는 강성 재질의 원통이 추가로 형성될 수 있다. 도 10은 유전체(20)의 외주부에 원통(40)이 추가로 형성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 조립체의 커넥터 소켓(200)을 도시하고 있다. 상기 원통(40)은 금속으로 제조되는 것이 바람직하다.In another embodiment of the present invention, the cylinder 40 may be further formed on the outer circumference of the connector socket 200. As described above, when inserting the connector pin 1 having a diameter larger than the diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100 into the hollow portion 30 of the connector socket 100, a plurality of conductors Since the elastic force of the dielectric 20 absorbs the force of the portion 10 being pushed outward in the radial direction, the conductor 10 is pressed against the connector pin 1, so that the outer peripheral portion of the dielectric 20 It is preferable that the outer diameter of the dielectric 20 is not expanded by the member having rigidity. Thus, a cylinder of rigid material may be additionally formed to prevent the outer diameter of the dielectric 20 from expanding. FIG. 10 illustrates a connector socket 200 of a connector assembly according to another embodiment of the present invention in which a cylinder 40 is further formed on the outer circumference of the dielectric 20. The cylinder 40 is preferably made of metal.

또한, 커넥터 소켓의 도체부들을 둘러싸고 있는 유전체부는 도체부를 커넥터 핀을 향하여 누르는 작용을 하므로, 도체부가 유전체부에 의해 효율적으로 눌려지기 위하여는, 도 12에 도시된 바와 같이 커넥터 소켓(400)의 방사상의 도체부(12)의 뿌리부쪽의 폭( w1 ) 보다 끝단부쪽의 폭(w2 )이 크게 형성될 수 있다.In addition, since the dielectric part surrounding the conductor parts of the connector socket acts to press the conductor part toward the connector pin, in order for the conductor part to be effectively pressed by the dielectric part, as shown in FIG. The width w 2 of the end portion may be greater than the width w 1 of the root portion of the conductor portion 12.

또한, 커넥터 소켓의 도체부들이 유전체부에 의해 효율적으로 눌려지기 위하여는, 도 13에 도시된 바와 같이 커넥터 소켓(500)의 방사상의 도체부(13)의 끝단부에 오목부(14)가 형성될 수 있다. 이와 같이, 도체부(13)의 끝단부에 오목부(14)가 형성되면, 유전체부에 의해 도체부에 작용하는 압력의 수압면적이 증대되고 집중되는 작용효과가 얻어질 수 있다.In addition, in order for the conductor portions of the connector socket to be efficiently pressed by the dielectric portion, as shown in FIG. 13, a recess 14 is formed at the end of the radial conductor portion 13 of the connector socket 500. Can be. As such, when the concave portion 14 is formed at the end of the conductor portion 13, the hydraulic pressure area of the pressure acting on the conductor portion by the dielectric portion can be increased and the effect of concentration can be obtained.

상기와 같은 본 발명의 커넥터 조립체에 의하면, 상기 커넥터 소켓(100, 200, 300, 400, 500)의 중공부(30)의 직경보다 큰 직경을 가진 커넥터 핀(1)을 상기 커넥터 소켓(100, 200, 300, 400, 500)의 중공부(30) 안으로 삽입할 때, 커넥터 핀(1)이 상기 커넥터 소켓(100, 200, 300, 400, 500)의 방사방으로 배열된 복수의 도체부(10, 11, 12, 13)를 반경 방향의 외측으로 밀어내게 된다. 이 때, 복수의 도체부(10, 11, 12, 13)가 반경 방향의 외측으로 밀려지는 힘을 유전체(20)의 탄성이 흡수하면서 상기 도체부(10, 11, 12, 13)를 상기 커넥터 핀(1)을 향하여 눌러서, 상기 커넥터 핀(1)과 상기 커넥터 소켓(100, 200, 300, 400, 500)의 복수의 도체부(10, 11, 12, 13) 사이에는 면접촉이 안정적으로 얻어질 수 있게 된다.According to the connector assembly of the present invention as described above, the connector pin (1) having a diameter larger than the diameter of the hollow portion 30 of the connector socket (100, 200, 300, 400, 500) to the connector socket (100, When inserted into the hollow portion 30 of the 200, 300, 400, 500, the connector pin 1 is arranged in a plurality of conductor portions (radially arranged) of the connector socket (100, 200, 300, 400, 500) ( 10, 11, 12, 13 are pushed outward in the radial direction. At this time, the conductor portion 10, 11, 12, 13 is absorbed by the elastic force of the dielectric 20 absorbs the force that the plurality of conductor portions 10, 11, 12, 13 are pushed outward in the radial direction. Pressing toward the pin 1, the surface contact between the connector pin 1 and the plurality of conductor portions 10, 11, 12, 13 of the connector sockets 100, 200, 300, 400, 500 is stable. Can be obtained.

이어서, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓의 제조 방법을 설명한다. 6 to 9, a method of manufacturing a connector socket according to another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓(100)의 제조 방법은, 방사상으로 연장되는 복수의 돌출부를 가지는 도체부(10)를 형성하는 단계; 상기 도체부(10)의 외주부에 유전체(20)를 사출성형하는 단계; 및 상기 도체부(10)의 중심부에 중공부(30)를 형성하기 위하여 상기 도체부(10)의 중심부(30)를 홀(hole) 가공하는 단계를 포함한다. 상기 홀 가공 단계에서 도체부(10)의 중심부를 홀 가공할 때 가공되는 홀의 직경의 크기는 적어도 도체부(10) 중심부의 직경의 크기 보다도 커서, 도체부(10)의 중심부의 홀 가공시 복수의 도체부(10) 사이에 위치한 유전체(20)도 함께 홀 가공된다. 이에 따라, 상기 중공부(30)의 내주면에는 유전체(20)가 노출되어 유전체(20)와 도체부(10)가 상기 중공부(30)의 내주면상에 번갈아 배열되어 진다. 즉, 복수의 도체부(10)들 사이에 복수의 유전체(20)가 배열되는 형상으로 이루어진다. 상기 사출성형단계에서의 유전체(20)의 사출온도는 약 400℃이다. 상기 사출성형은 공지의 사출성형기에 의해 수행될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 상기 홀 가공 단계에서는 예를 들어 CNC 머신에 홀을 가공할 수 있으며, 다른 가공장비에 의해서도 홀을 가공할 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 상기 홀 가공 단계에서 상기 중공부(30)의 직경을 상기 중공부에 삽입되는 커넥터 핀의 외경보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 중공부(30)의 직경을 상기 중공부에 삽입되는 커넥터 핀(1)의 외경보다 약 50㎛ 작게 형성할 수 있다. 상기 사출성형 단계에서 상기 도체부(10)의 외주부에는 탄성을 가진 유전체(20)가 사출성형되므로, 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경보다 큰 직경을 가진 커넥터 핀(1)을 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30) 안으로 삽입할 때, 복수의 도체부(10)가 반경 방향의 외측으로 밀려지는 힘을 유전체(20)의 탄성이 흡수하면서 상기 도체부(10)를 상기 커넥터 핀(1)을 향하여 누르게 된다. 이에 따라, 상기 커넥터 핀(1)과 상기 커넥터 소켓(100)의 복수의 도체부(10) 사이에는 면접촉이 안정적으로 얻어질 수 있게 된다. Method of manufacturing a connector socket 100 according to another embodiment of the present invention, forming a conductor portion 10 having a plurality of radially extending protrusions; Injection molding the dielectric 20 to the outer circumference of the conductor portion 10; And hole-processing the central portion 30 of the conductive portion 10 to form the hollow portion 30 in the central portion of the conductive portion 10. In the hole processing step, the diameter of the hole to be processed when the center of the conductor portion 10 is holed is at least greater than the diameter of the center portion of the conductor portion 10, and a plurality of holes are used to form the center portion of the conductor portion 10. The dielectric 20 located between the conductor portions 10 of the hole is also holed together. Accordingly, the dielectric 20 is exposed on the inner circumferential surface of the hollow portion 30 so that the dielectric 20 and the conductor portion 10 are alternately arranged on the inner circumferential surface of the hollow portion 30. That is, the plurality of dielectrics 20 are arranged between the plurality of conductor parts 10. The injection temperature of the dielectric 20 in the injection molding step is about 400 ° C. The injection molding may be performed by a known injection molding machine, and a detailed description thereof will be omitted. In the hole processing step, for example, the hole may be machined in a CNC machine, and the hole may be machined by other processing equipment, and a detailed description thereof will be omitted. In the hole processing step, the diameter of the hollow part 30 is preferably smaller than the outer diameter of the connector pin inserted into the hollow part. For example, the diameter of the hollow part 30 may be about 50 μm smaller than the outer diameter of the connector pin 1 inserted into the hollow part. Since the dielectric 20 having elasticity is injection molded on the outer circumferential portion of the conductor portion 10 in the injection molding step, the connector pin 1 having a diameter larger than the diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100. Is inserted into the hollow portion 30 of the connector socket 100, the conductor portion 10 while the elasticity of the dielectric 20 absorbs the force that the plurality of conductor portions 10 are pushed outward in the radial direction. Is pressed toward the connector pin (1). Accordingly, surface contact between the connector pin 1 and the plurality of conductor parts 10 of the connector socket 100 can be stably obtained.

그리고, 커넥터 핀(1)을 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)안에 삽입할 때, 커넥터 핀(1)과 커넥터 소켓(100)의 도체부들(10) 사이의 면접촉이 확실하게 이루어지기 위하여는 상기 커넥터 소켓(100)의 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면은 상기 도체부(10)의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 돌출되어서는 안 된다. 상기 사출성형 단계에 이용되는 유전체(20)는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 이루어질 수 있는데, 이 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 가열에 의해 팽창하는 성질을 가지고 있으므로, 상기 홀 가공단계에서 상온보다 소정온도 높은 온도로 유지시킨 상태에서 도체부의 중심부를 홀 가공하여 도체부들 사이에 유전체가 노출된 중공부(30)를 형성한 다음에, 도체부(10) 및 유전체(20)의 온도를 상온으로 되돌리면, 팽창되었던 유전체(20)가 수축되어, 상기 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)의 내측 끝단면이 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 더 돌출되어진다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓(100)의 제조 방법에서는, 상기 홀 가공 단계에서 유전체의 온도를 약 60 ℃ ~ 약 80 ℃로 유지시키는 것이 바람직하다. 홀 가공단계에서 유전체의 온도를 약 60 ℃ ~ 약 80 ℃ 유지시켰다가 상온으로 되돌리면, 홀 가공후에 유전체(20)가 수축되어(유전체가 직경방향으로 약 20㎛ ~ 약 50㎛ 정도 수축되어) 상기 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)의 내측 끝단면이 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 약 20㎛ ~ 약 50㎛ 더 돌출되어진다(도 9 참조). 이와 같이, 상기 커넥터 소켓(100)의 상기 도체부(10)의 내측 끝단면을 상기 유전체부(20)의 내측 끝단면은 보다 안쪽으로 돌출시켜 형성하면, 커넥터 핀(1)을 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)에 삽입할 때, 커넥터 소켓(100)의 도체부(10)가 유전체(20)의 간섭을 받지 않고 커넥터 핀(1)과 접촉을 하게되어 확실하고 안정적인 면접촉이 얻어질 수 있다.Then, when the connector pin 1 is inserted into the hollow portion 30 of the connector socket 100, the surface contact between the connector pin 1 and the conductor portions 10 of the connector socket 100 is securely made. The inner end surface of the dielectric portion 20 of the connector socket 100 should not protrude inward than the inner end surface of the conductor portion 10. The dielectric 20 used in the injection molding step may be made of polytetrafluoroethylene (PTFE). Since the polytetrafluoroethylene (PTFE) has a property of expanding by heating, in the hole processing step While maintaining the temperature of the conductor portion at a predetermined temperature higher than the normal temperature, the hollow portion 30 in which the dielectric is exposed is formed between the conductor portions by hole machining, and then the temperature of the conductor portion 10 and the dielectric 20 is reduced. Upon returning to room temperature, the expanded dielectric 20 contracts so that the inner end surface of the conductor portion 10 of the connector socket 100 protrudes inward more than the inner end surface of the dielectric portion 20. In the manufacturing method of the connector socket 100 according to another embodiment of the present invention, it is preferable to maintain the temperature of the dielectric at about 60 ℃ to about 80 ℃ in the hole processing step. When the temperature of the dielectric is maintained at about 60 ° C to about 80 ° C and returned to room temperature in the hole processing step, the dielectric 20 contracts after the hole processing (the dielectric contracts about 20 µm to about 50 µm in the radial direction). An inner end surface of the conductor portion 10 of the connector socket 100 protrudes about 20 μm to about 50 μm further inward than the inner end surface of the dielectric portion 20 (see FIG. 9). As such, when the inner end surface of the conductor portion 10 of the connector socket 100 is formed to protrude further inward, the connector pin 1 is formed into the connector socket 100. When inserted into the hollow portion 30 of the connector), the conductor portion 10 of the connector socket 100 comes into contact with the connector pin 1 without interference from the dielectric 20, thereby obtaining a reliable and stable surface contact. Can lose.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓(200)의 제조 방법에서는, 상기 커넥터 소켓(200)의 유전체(20)의 외주부에 원통(40)을 추가로 형성시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 원통(40)은 금속으로 제조되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 커넥터 소켓(200)의 외주부에 원통(40)을 추가로 형성시키면, 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30)의 직경보다 큰 직경을 가진 커넥터 핀(1)을 상기 커넥터 소켓(100)의 중공부(30) 안으로 삽입할 때, 유전체(20)의 외주부는 강성을 가진 부재에 의해 유전체(20)의 외경이 확대되지 않으므로, 탄성을 가진 유전체(20)가 상기 도체부(10)를 상기 커넥터 핀(1)을 향하여 누르는 작용을 하게되어, 상기 커넥터 핀(1)과 상기 커넥터 소켓(200)의 복수의 도체부(10) 사이에는 면접촉이 안정적으로 얻어질 수 있게 된다. In addition, in the manufacturing method of the connector socket 200 according to another embodiment of the present invention, the method may further include the step of additionally forming a cylinder 40 on the outer circumference of the dielectric 20 of the connector socket 200. . The cylinder 40 is preferably made of metal. As such, when the cylinder 40 is further formed on the outer circumference of the connector socket 200, the connector pin 1 having a diameter larger than the diameter of the hollow portion 30 of the connector socket 100 may be formed in the connector socket ( When inserted into the hollow portion 30 of the 100, the outer peripheral portion of the dielectric 20 is not enlarged by the rigid member, the outer diameter of the dielectric 20, the elastic dielectric 20 is the conductor portion 10 ) Is pressed toward the connector pin 1, so that the surface contact between the connector pin 1 and the plurality of conductor portions 10 of the connector socket 200 can be stably obtained.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 소켓(200)의 제조 방법에서는, 상기 도체부 형성 단계에서 상기 돌출부를 4개 또는 8개로 형성할 수 있다.In addition, in the manufacturing method of the connector socket 200 according to another embodiment of the present invention, four or eight protrusions may be formed in the conductor portion forming step.

본 발명에 따른 커넥터 조립체 및 커넥터 소켓의 제조 방법은 커넥터 핀과 커넥터 소켓사이의 접촉을 면접촉으로 만들어서, 고출력 펄스 및 고전압 신호에 견딜 수 있도록 개발된 것으로서, 핵폭발이나 낙뢰, 태양 흑점 폭발, 혹은 전자폭단(E-Bomb) 폭발 때 발생하는 강력한 전자기 펄스(ElectroMagnetic Pulse)가 EMP 방호실로 인입되는 신호선을 통하여 침입되는 것을 방지하기 위하여 사용될 수 있지만, 그 사용이 여기에 한정되는 것은 아니며, 커넥터 핀과 커넥터 소켓사이의 접촉을 면접촉으로 만들어서 커넥터 조립체의 규격을 컴팩트하게 할 필요가 있는 경우도 당연히 사용될 수 있음을 이해하여야 한다.The method for manufacturing a connector assembly and a connector socket according to the present invention has been developed to withstand high output pulses and high voltage signals by making contact between the connector pins and the connector sockets in surface contact, such as nuclear explosions, lightning strikes, sunspot explosions, or electrons. Powerful electromagnetic pulses generated during E-Bomb explosions can be used to prevent intrusion through signal lines entering the EMP protective chamber, but the use of the pins and connectors is not limited thereto. It is to be understood that even if it is necessary to make the contact assembly between the sockets into surface contact, the size of the connector assembly needs to be compact.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 커넥터 핀 2, 100, 200, 300, 400, 500 : 커넥터 소켓
3 : 커넥터 소켓 단부 10, 11, 12, 13 : 도체부
14 : 오목부 20 : 유전체부 30 : 중공부 40 : 원통부 w1 : 뿌리부의 폭 w2 : 끝단부의 폭1: connector pin 2, 100, 200, 300, 400, 500: connector socket
3: connector socket end 10, 11, 12, 13: conductor part
14 concave portion 20 dielectric portion 30 hollow portion 40 cylindrical portion w 1 width of root portion w 2 width of end portion

Claims (16)

원통 형상의 커넥터 핀; 및
중심부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 외주에 방사상으로 복수의 도체부가 배열되며, 상기 도체부의 외주부에 유전체가 사출성형된 커넥터 소켓을 포함하며,
상기 커넥터 핀이 상기 커넥터 소켓의 중공부내로 삽입 결합될 때, 상기 유전체가 상기 도체부를 상기 커넥터 핀을 향하여 눌러서 상기 커넥터 핀과 상기 커넥터 소켓의 도체부 사이에 면접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.Cylindrical connector pins; And
A hollow portion is formed in the central portion, and a plurality of conductor portions are arranged radially on the outer circumference of the hollow portion, and includes a connector socket in which a dielectric is injection molded on the outer circumference of the conductor portion.
And when the connector pin is inserted into the hollow portion of the connector socket, the dielectric presses the conductor portion toward the connector pin to make surface contact between the connector pin and the conductor portion of the connector socket. . 제 1 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 중공부의 직경이 상기 커넥터 핀의 외경보다 50㎛ 작게 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.The method of claim 1,
The connector assembly, characterized in that the diameter of the hollow portion of the connector socket is 50㎛ smaller than the outer diameter of the connector pin. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 유전체가 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.3. The method according to claim 1 or 2,
And wherein the dielectric of said connector socket is formed of polytetrafluoroethylene (PTFE). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 상기 도체부가 4개인 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.3. The method according to claim 1 or 2,
And the conductor portion of the connector socket is four. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 상기 도체부가 8개인 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.3. The method according to claim 1 or 2,
And the eight conductor parts of the connector socket. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 도체부의 내측 끝단면이 상기 유전체의 내측 끝단면 보다 안쪽으로 더 돌출된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.3. The method according to claim 1 or 2,
And the inner end surface of the conductor portion of the connector socket protrudes further inward than the inner end surface of the dielectric. 제 6 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 도체부의 내측 끝단면이 상기 유전체의 내측 끝단면 보다 20㎛ ~ 50㎛ 안쪽으로 더 돌출된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.The method according to claim 6,
And the inner end surface of the conductor portion of the connector socket protrudes further inwards from 20 μm to 50 μm than the inner end surface of the dielectric. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 유전체의 외주부에 원통이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.3. The method according to claim 1 or 2,
And a cylinder further formed on an outer circumferential portion of the dielectric of the connector socket. 방사상으로 연장되는 복수의 돌출부를 가지는 도체부를 형성하는 단계;
상기 도체부의 외주부에 유전체를 사출성형하는 단계; 및
상기 도체부의 중심부에 중공부를 형성하기 위하여 상기 도체부의 중심부를 홀 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.Forming a conductor portion having a plurality of radially extending protrusions;
Injection molding a dielectric on an outer circumference of the conductor portion; And
And hole-processing the center portion of the conductor portion to form a hollow portion in the center portion of the conductor portion. 제 9 항에 있어서,
상기 홀 가공 단계에서 상기 중공부의 직경을 상기 중공부에 삽입되는 커넥터 핀의 외경보다 작게 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.The method of claim 9,
And the diameter of the hollow portion is smaller than the outer diameter of the connector pin inserted into the hollow portion in the hole processing step. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 사출성형 단계에 이용되는 유전체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)인 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Method for producing a connector socket, characterized in that the dielectric used in the injection molding step is polytetrafluoroethylene (PTFE). 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 홀 가공 단계에서 유전체의 온도를 60 ℃ ~ 80 ℃로 유지하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
The method of manufacturing a connector socket, characterized in that for maintaining the temperature of the dielectric at 60 ℃ ~ 80 ℃ in the hole processing step. 제 12 항에 있어서,
상기 홀 가공 단계 이후에 상기 유전체를 상온으로 유지시켜 유전체를 수축시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.13. The method of claim 12,
And retaining the dielectric at room temperature after the hole processing step to shrink the dielectric. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 커넥터 소켓의 유전체의 외주부에 원통을 추가로 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
And further forming a cylinder on an outer periphery of the dielectric of said connector socket. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 도체부 형성 단계에서 상기 돌출부를 4개로 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Method for manufacturing a connector socket, characterized in that forming the four projections in the conductor portion forming step. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 도체부 형성 단계에서 상기 돌출부를 8개로 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 소켓의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
The method of manufacturing a connector socket, characterized in that the projecting portion forming step of the eight.
KR1020120018976A 2012-02-24 2012-02-24 Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same KR101269511B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120018976A KR101269511B1 (en) 2012-02-24 2012-02-24 Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120018976A KR101269511B1 (en) 2012-02-24 2012-02-24 Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101269511B1 true KR101269511B1 (en) 2013-05-30

Family

ID=48667203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120018976A KR101269511B1 (en) 2012-02-24 2012-02-24 Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101269511B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5088939A (en) 1989-06-30 1992-02-18 Smiths Industries Public Limited Company Electrical assemblies
US6250974B1 (en) 1998-06-25 2001-06-26 Tri-Star Electronics International, Inc. Hoodless electrical socket contact
US20040180563A1 (en) 2003-03-10 2004-09-16 Christopher Coughlan Socket contact with integrally formed arc arresting portion
US6811453B2 (en) 2000-07-28 2004-11-02 Roger C. Williams Tine edge electrical contact

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5088939A (en) 1989-06-30 1992-02-18 Smiths Industries Public Limited Company Electrical assemblies
US6250974B1 (en) 1998-06-25 2001-06-26 Tri-Star Electronics International, Inc. Hoodless electrical socket contact
US6811453B2 (en) 2000-07-28 2004-11-02 Roger C. Williams Tine edge electrical contact
US20040180563A1 (en) 2003-03-10 2004-09-16 Christopher Coughlan Socket contact with integrally formed arc arresting portion

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11102918B2 (en) Electromagnetic pulse/high altitude electromagnetic pulse (EMP/HEMP) filter system
KR100990828B1 (en) Emp protection cabinet
JP4282913B2 (en) Server rack
KR102281998B1 (en) Network communication device housing made of different materials
CN206211197U (en) A kind of anti-open circuit pluggable electric connector
KR101036816B1 (en) Emp protection room
US20050247471A1 (en) Electromagnetic shield using meta-material
CN107800084A (en) The earth cable component of communication system
CN104298325A (en) Low-leakage host case
KR101269511B1 (en) Connector assembly for hihg power pulse and high voltage signal filter and method for manufacturing the same
KR101203952B1 (en) Monitoring device of the EMP shelter
KR20160014085A (en) Protecting Cabinet From EMP
KR101841638B1 (en) Electromagnetic-Pulse Shield Rack
KR102188324B1 (en) Continuous monitoring device for shielding effectiveness
KR101841642B1 (en) Electromagnetic-Pulse Shield Room
KR102208158B1 (en) HEMP and IEMI protected video monitoring system
KR20150037799A (en) Protecting Cabinet From EMP
KR20130097472A (en) Connector for high power pulse and high voltage signal filter with improved bead
KR101323749B1 (en) Cable sealing system for shielding electromagnetic wave
KR20130097471A (en) Connector for high power pulse and high voltage signal filter with thin film capacitor
US10644572B2 (en) Motor and ground structure of EMC element and/or ESD element thereof
KR102287830B1 (en) Apparatus for electromagnetic shielding of penetration electromagnetic waves
CN210610013U (en) Radiation-proof electronic equipment
RU2749190C1 (en) Shielding device for reducing the distribution zones of side electromagnetic radiation and interference
CN219247079U (en) Connector with filter circuit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160524

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170523

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180524

Year of fee payment: 6