KR101254811B1 - Seal Dispenser and Controlling Method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 패널의 기판상에 봉지재를 균일하게 발포하기에 적합한 봉지재 발포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant foaming apparatus suitable for uniformly foaming an encapsulant on a substrate of a liquid crystal panel.

봉지재 발포 장치는 주입 용기에 설치된 기판 상에 봉지재 발포하는 노즐; 상기 기판 상에 발포된 봉지재 패턴의 상태를 검출하기 위한 감지 센서; 상기 주입 용기에 공급될 공기압을 조절하기 위한 밸브; 및 상기 감지 센서로부터의 신호에 근거하여 봉지재 패턴의 상태를 검출하고 그 검출된 결과에 따라 상기 밸브를 제어하는 제어부를 구비한다The encapsulant foaming apparatus includes a nozzle for encapsulating the encapsulant on a substrate installed in an injection container; A detection sensor for detecting a state of an encapsulant pattern foamed on the substrate; A valve for regulating the air pressure to be supplied to the injection vessel; And a control unit for detecting a state of an encapsulant pattern based on a signal from the detection sensor and controlling the valve according to the detected result.

봉지재, 노즐, 압력, 패턴, 단면적, 시일재, Encapsulant, nozzle, pressure, pattern, cross-sectional area, sealing material,

Description

봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법{Seal Dispenser and Controlling Method thereof}Sealing material foaming device and its control method {Seal Dispenser and Controlling Method

본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면에 대한 보다 충분한 이해를 돕기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to better understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1 은 본 발명의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치를 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining an encapsulant foaming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 는 도 1에 도시된 봉지 막의 단면을 상세하게 도시하는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing in detail the cross section of the encapsulation film shown in FIG. 1.

도 3 는 본 발명의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치를 제어하는 방법을 설명하는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of controlling an encapsulant foaming apparatus according to an embodiment of the present invention.

《도면의 주요부분에 대한 부호의 설명》DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS to the main parts of the drawings "

10 : 액정 패널 12 : 게이트 드라이버10 liquid crystal panel 12 gate driver

14 : 데이터 드라이버 16 : 타이밍 제어부14: data driver 16: timing control unit

18 : 임펄스 구동 제어부 20 : 프레임 지연기18 impulse driving control unit 20 frame delay

22 : 계조 보상부 24 : 밝기 검출부22: gradation compensation unit 24: brightness detector

30 : 누진기 32 : 래치30: accumulator 32: latch

34 : 비교부 36 : 인코더34: comparison unit 36: encoder

38 : 기준 값 발생기38: reference value generator

본 발명은 액정 패널의 제조에 사용되는 장비에 관한 것으로 특히 합착될 두두 장의 기판 중 어느 한 쪽에 봉지 패턴을 발포하는 봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to equipment used in the manufacture of liquid crystal panels, and more particularly, to an encapsulation material foaming apparatus for foaming an encapsulation pattern on either of two or two substrates to be bonded, and a control method thereof.

액정 패널은 화소 전극 및 박막 트랜지스터가 매트릭스 형태로 형성된 박막 트랜지스터 기판과 블랙 매트릭스 또는 칼라 필터까지 형성되는 블랙 매트릭스 기판(또는 칼라 필터 기판) 사이에 주입된 액정 물질을 포함한다. 액정 패널에는, 두 장의 기판 사이에 주입된 액정 물질이 봉지하는 패턴을 포함한다. 이 봉지 패턴은 두 장의 기판 사이의 위치하게 기판의 가장자리 따라 형성된다. 이 봉지 패턴이 온도에 의한 액정 물질의 팽창을 비롯한 주변 상태의 변화에도 액정 물질의 누설을 방지하기 위하여 균일한 단면적(일정한 두께 및 폭)을 가지게끔 형성되어야 한다.The liquid crystal panel includes a liquid crystal material injected between a thin film transistor substrate having a pixel electrode and a thin film transistor formed in a matrix form and a black matrix substrate (or color filter substrate) formed up to a black matrix or a color filter. The liquid crystal panel includes a pattern in which a liquid crystal material injected between two substrates is sealed. This encapsulation pattern is formed along the edge of the substrate so as to be positioned between the two sheets of substrate. The encapsulation pattern should be formed to have a uniform cross-sectional area (constant thickness and width) in order to prevent leakage of the liquid crystal material even in the change of the surrounding state including the expansion of the liquid crystal material by temperature.

봉지 패턴의 단면적은 주입통에 담겨진 봉지 물질의 농도, 주입통에 장착된 노즐의 크기, 주입통에 담겨진 봉지 물질의 잔량 및 주입통에 인가되는 공기압에 의하여 결정된다. 이들 요소들 중에서, 봉지 물질의 농도 및 노즐의 크기는 봉지 물질의 발포 중에는 변화되지 않으나 봉지 물질의 잔량은 발포가 진행됨에 따라 점진적으로 줄어든다. 봉지 물질이 줄어들게 됨에 따라 주입통에 가해지는 공기압이 높아져야만 기판상에 형성되는 봉지 패턴의 두께 및 폭(즉, 단면적)이 균일하게 유지된다.The cross-sectional area of the encapsulation pattern is determined by the concentration of the encapsulation material contained in the injection container, the size of the nozzle mounted in the injection container, the remaining amount of the encapsulation material contained in the injection container, and the air pressure applied to the injection container. Among these elements, the concentration of the encapsulating material and the size of the nozzle do not change during the foaming of the encapsulating material, but the remaining amount of the encapsulating material gradually decreases as the foaming proceeds. As the encapsulation material is reduced, the air pressure applied to the injection container must be increased to maintain a uniform thickness and width (ie, cross-sectional area) of the encapsulation pattern formed on the substrate.

봉지 패턴의 형성에 사용되는 봉지재 발포 장치는 주입통 내의 봉지 물질의 잔량이 감소 됨에 따른 봉지 패턴의 단면적의 보정이 작업자의 입력에 의존하고 있다. 다시 말하여, 발포된 봉지 패턴의 단면적이 작업자의 눈에 의해 측정되고 그에 근거한 사용자의 결정에 따라 봉지 패턴의 보정이 이루지고 있었다. 이로 인하여, 종래의 봉지재 발포 장치로는 봉지 패턴이 기판상에 균일한 폭 및 두께(즉, 단면적)로 형성되기 곤란하였다. 이에 더하여, 작업자가 봉지재의 발포를 항상 모니터링하여야 하므로 작업 능률이 떨어질 수밖에 없었다.In the encapsulant foaming apparatus used to form the encapsulation pattern, the correction of the cross-sectional area of the encapsulation pattern as the residual amount of the encapsulating material in the injection container is dependent on the operator's input. In other words, the cross-sectional area of the foamed bag pattern was measured by the operator's eyes, and correction of the bag pattern was made according to the user's decision based thereon. For this reason, with the conventional sealing material foaming apparatus, it was difficult for the sealing pattern to be formed in a uniform width | variety and thickness (namely, cross-sectional area) on a board | substrate. In addition, since the operator should always monitor the foaming of the encapsulant, the work efficiency was inevitably reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 액정 패널의 기판상에 봉지재를 균일하게 발포하기에 적합한 봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a sealing material foaming apparatus and a control method thereof suitable for uniformly foaming the sealing material on a substrate of a liquid crystal panel.

본 발명의 다른 목적은 액정 패널의 제작 시의 작업 능률을 향상시킬 수 있는 봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an encapsulant foaming apparatus and a method of controlling the same, which can improve the work efficiency in manufacturing a liquid crystal panel.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치는 주입 용기에 설치된 기판 상에 봉지재 발포하는 노즐; 상기 기판 상에 발포된 봉지재 패턴의 상태를 검출하기 위한 감지 센서; 상기 주입 용기에 공급될 공기 압을 조절하기 위한 밸브; 및 상기 감지 센서로부터의 신호에 근거하여 봉지재 패턴의 상태를 검출하고 그 검출된 결과에 따라 상기 밸브를 제어하는 제어부를 구비한다.An encapsulant foaming apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a nozzle for encapsulating the encapsulant on a substrate installed in the injection container; A detection sensor for detecting a state of an encapsulant pattern foamed on the substrate; A valve for regulating the air pressure to be supplied to the injection vessel; And a control unit for detecting the state of the encapsulant pattern based on the signal from the detection sensor and controlling the valve according to the detected result.

본 발명의 또 다른 일면의 실시 예에 따른 봉지재 발포 제어 방벙은 기판을 반입하는 단계; 상기 기판에 봉지재의 발포를 진행시키는 단계; 상기 기판 상의 봉지재의 단면적을 검출하는 단계; 및 상기 검출된 단면적에 근거하여 상기 봉지재의 발포압을 조절하는 단계를 포함한다.An encapsulant foam control method according to another embodiment of the present invention includes the steps of importing a substrate; Advancing foaming of the encapsulant on the substrate; Detecting a cross-sectional area of an encapsulant on the substrate; And adjusting the foaming pressure of the encapsulant based on the detected cross-sectional area.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적들, 다른 장점들 및 다른 특징들은 첨부된 도면과 결부된 발명의 상세한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects, other advantages, and other features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the detailed description of the invention in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 실시 예들이 첨부된 도면과 결부되어 상세하게 설명될 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 봉지재 발포 장치는 나란하게 배열된 샤프트들(10)의 상부에 설치된 주입통(12)를 구비한다. 샤프트들(10)은 회전하여 기판(14)을 발포 위치로 반입하고 봉지 패턴(14A)가 형성된 기판(14)을 발포 위치로부터 반출시킨다. 반입 또는 반출될 기판(14)에는 화소 전극 및 박막 트랜지스터가 매트릭스 형태로 형성되어 있거나 혹은 블랙 매트릭스 또는 그와 칼라 필터가 형성될 수 있다.1 is a view for explaining an encapsulant foaming apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the encapsulant foaming apparatus has an injection barrel 12 installed on top of the shafts 10 arranged side by side. The shafts 10 rotate to bring the substrate 14 into the foamed position and to eject the substrate 14 on which the encapsulation pattern 14A is formed from the foamed position. In the substrate 14 to be loaded or taken out, pixel electrodes and thin film transistors may be formed in a matrix form, or a black matrix or a color filter thereof may be formed.

주입통(12)에는 발포될 액상의 봉지 물질(16)이 담겨 진다. 주입통(12)의 밑면에는 노즐(12A)이 설치된다. 이 노즐(12A)은 적절한 범위의 폭을 가지는 봉지 패턴(14A)이 형성되게 하는 직경을 가진다. 주입통(12)에 담겨진 액상의 봉지 물질(16)은 노즐(12A)를 경유하여 기판(16) 상에 발포된다. 노즐(12A)의 끝 부분은 도 2에 도시된 바와 같이 봉지 패턴(14A)이 대략 2㎛ 정도의 두께로 형성되게끔 기판(14)의 표면으로부터 2㎛ 정도 이격되게 설치된다.The injection container 12 contains the liquid encapsulation material 16 to be foamed. A nozzle 12A is provided on the bottom surface of the injection container 12. This nozzle 12A has a diameter such that an encapsulation pattern 14A having an appropriate range of widths is formed. The liquid encapsulation material 16 contained in the injection container 12 is foamed onto the substrate 16 via the nozzle 12A. As shown in FIG. 2, the end portion of the nozzle 12A is spaced about 2 μm from the surface of the substrate 14 so that the sealing pattern 14A is formed to a thickness of about 2 μm.

노즐(12)에는, 포토 커플러(12B)가 설치된다. 이 포토 커플러(12B)는 광을 기판(14) 쪽으로 방사하여 기판(14)으로부터 반사되는 광을 감지한다. 이 포토 커플러(12B)에 의하여 기판(14)의 반입 및 반출 상태와 그리고 기판(14) 상에 형성된 봉지 패턴(14A)의 단면적이 검출되게 한다. 이를 위하여, 포토 커플러(12B)는 광 방사하는 발광 소자(도시하지 않음)와 기판(14)로부터 반사된 광량을 전기적 신호로 변환하는 수광 소자를 포함한다. 다른 형태로, 포토 커플러(12B)는 주입통(12)의 측면에 설치될 수도 있다.  The photo coupler 12B is provided in the nozzle 12. The photo coupler 12B radiates light toward the substrate 14 to sense the light reflected from the substrate 14. The photo coupler 12B allows the loading and unloading states of the substrate 14 and the cross-sectional area of the sealing pattern 14A formed on the substrate 14 to be detected. To this end, the photo coupler 12B includes a light emitting element (not shown) that emits light and a light receiving element that converts the amount of light reflected from the substrate 14 into an electrical signal. Alternatively, the photo coupler 12B may be installed on the side of the injection container 12.

주입통(12)은 공기 안내 호스(20)에 의하여 공기 탱크(18)에 연결된다. 공기 탱크(18)는 액상의 봉지 물질이 노즐(12A)을 경유하여 발포될 수 있는 공기압을 공기 안내 호스(20)를 경유하여 주입통(12)에 공급한다. 공기 안내 호스(20)의 중간에는 제어용 밸브(22)가 설치된다. 이 제어용 밸브(22)는 전기적 신호(예를 들면, 전류 또는 전압)의 크기에 따라 공기 안내 호스(20)를 경유하는 공기량을 조절하여 주입통(12)에 공급될 공기 압력이 높아지거나 낮아지게 한다.The inlet 12 is connected to the air tank 18 by an air guide hose 20. The air tank 18 supplies the air pressure through which the liquid encapsulation material can be foamed via the nozzle 12A to the injection container 12 via the air guide hose 20. The control valve 22 is installed in the middle of the air guide hose 20. The control valve 22 adjusts the amount of air passing through the air guiding hose 20 according to the magnitude of the electrical signal (for example, current or voltage) so that the air pressure to be supplied to the inlet 12 is increased or decreased. do.

또한, 도 1의 봉지재 발포 장치는 포터 커플러(12B), 모터 구동부(24) 및 밸브 구동부(26)와 전기적으로 연결된 마이크로 컴퓨터(28)를 구비한다. 모터 구동부(24)는 마이크로 컴퓨터(28)의 제어를 받아 모터(30)에 구동 전압을 선택적으로 공급하여 모터(30)가 선택적으로 회전되게 한다. 이 모터(30)의 회전력에 의해 샤프트들(10)이 회전하여 기판(14)이 발포 위치로 반입되게 하거나 또는 발포 위치로부터 반출되게 한다.In addition, the encapsulant foaming apparatus of FIG. 1 includes a microcomputer 28 electrically connected to the porter coupler 12B, the motor driver 24 and the valve driver 26. The motor driver 24 selectively supplies a driving voltage to the motor 30 under the control of the microcomputer 28 so that the motor 30 is selectively rotated. The rotational force of this motor 30 causes the shafts 10 to rotate to cause the substrate 14 to be brought in or out of the foamed position.

밸브 구동부(26)는 마이크로 컴퓨터(28)의 제어하에 제어용 밸브(22)에 공급될 전기적 신호의 크기(예를 들면, 전류량 또는 전압 레벨)를 조절하여 한다. 제어용 밸브(22)는 전기적 신호의 크기에 따라 공기 안내 호스(20)를 통해 흐르는 공기량을 증감시켜 주입통(12)에 공급될 공기 압력을 조절한다.The valve driver 26 adjusts the magnitude (for example, current amount or voltage level) of an electrical signal to be supplied to the control valve 22 under the control of the microcomputer 28. The control valve 22 adjusts the air pressure to be supplied to the injection container 12 by increasing or decreasing the amount of air flowing through the air guide hose 20 according to the magnitude of the electrical signal.

마이크로 컴퓨터(28)은 포토 커플러(12B)에 포함된 발광 소자가 광을 방사하게 함과 아울러 포토 커플러(12B)에 포함된 수광 소자로부터의 전기적 신호를 입력한다. 포토 커플러(12B)의 수광 소자로부터의 전기적 신호에 근거하여, 마이크로 컴퓨터(28)는 기판(14)의 반입 및 반출을 검출함과 아울러 기판(14) 상에 형성된 봉지 패턴(14A)의 단면적(즉, 폭 및 두께)을 검출한다. 기판의 반입 및 반출 상태에 따라, 마이크로 컴퓨터(28)는 모터 구동부(24)를 경유하여 모터(30)을 선택적으로 회전시킨다. 검출된 봉지 패턴(14A)의 단면적이 정해진 단면적과 일치하지 않으면, 마이크로 컴퓨터(28)는 검출된 봉지 패턴(14A)의 단면적과 기준 단면적과의 차이와 미리 입력된 액상의 봉지 물질의 농도, 노즐의 크기를 이용하여 새로운 공기 압력을 산출한다. 마이크로 컴퓨터(28)는 산출된 공기 압력에 해당하는 크기의 전기적 신호가 제어용 밸브(22)에 공급되게 밸브 구동부(26)를 제어한다. 제어용 밸브(22)는 전기적 신호의 크기에 상응하게 개구량을 유지하여 주입통(12)에 공급될 공기 압력이 갱신되게 함으로써 기판(14) 상에 형성될 봉지 패턴(14A)의 단면 적(폭 및 두께)이 균일하게 유지되게 한다. 봉지 패턴(14A)의 기준 단면적, 봉지 물질(16)의 농도 및 노즐(12A)의 크기는 작업자에 의하여 키 패드(32)를 경유하여 마이크로 컴퓨터(28)에 입력된다. 이 키 패드(32) 외에 봉지물 발포 장치의 상태 및 봉지물의 발포 상태 등을 표시하기 위한 표시소자(도시하지 않음)가 마이크로 컴퓨터(28)에 접속된다. 이러한 마이크로 컴퓨터(28)의 제어 수순은 본 발명의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치의 제어 방법을 단계별로 설명하는 도 3의 흐름도를 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.The microcomputer 28 causes the light emitting element included in the photo coupler 12B to emit light and inputs an electrical signal from the light receiving element included in the photo coupler 12B. Based on the electrical signal from the light receiving element of the photo coupler 12B, the microcomputer 28 detects the loading and unloading of the substrate 14 and the cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A formed on the substrate 14 ( Namely, width and thickness). According to the loading and unloading states of the substrate, the microcomputer 28 selectively rotates the motor 30 via the motor driver 24. If the cross-sectional area of the detected encapsulation pattern 14A does not coincide with the determined cross-sectional area, the microcomputer 28 determines the difference between the cross-sectional area of the detected encapsulation pattern 14A and the reference cross-sectional area, the concentration of the liquid encapsulation material in advance, and the nozzles. Calculate the new air pressure using the size of. The microcomputer 28 controls the valve driver 26 such that an electrical signal of a magnitude corresponding to the calculated air pressure is supplied to the control valve 22. The control valve 22 maintains the opening amount corresponding to the magnitude of the electrical signal so that the air pressure to be supplied to the injection cylinder 12 is updated so that the cross-sectional area (width) of the encapsulation pattern 14A to be formed on the substrate 14 is increased. And thickness) are kept uniform. The reference cross-sectional area of the sealing pattern 14A, the concentration of the sealing material 16 and the size of the nozzle 12A are input by the operator to the microcomputer 28 via the keypad 32. In addition to the keypad 32, a display element (not shown) for displaying the state of the sealed article foaming apparatus, the foamed state of the sealed article, and the like is connected to the microcomputer 28. Such a control procedure of the microcomputer 28 will be clearly shown through the flowchart of FIG. 3 illustrating a step-by-step control method of the encapsulant foaming apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 According to an embodiment of the present invention 봉지재Encapsulant 발포 장치에서는, 기판(14) 상의 봉지 패턴(14A)의 단면적이 정확하게 자동으로 측정되고, 그 측정된 봉지 패턴(14A)의 단면적에 근거하여  In the foaming apparatus, the cross-sectional area of the sealing pattern 14A on the substrate 14 is accurately and automatically measured, and based on the measured cross-sectional area of the sealing pattern 14A. 주입통에In the infusion container 공급될 공기 압력을 정확하고 자동으로 갱신된다. 이에 따라, 봉지재 발포 장치에서는, 봉지 패턴(14A)이 균일한  The air pressure to be supplied is updated accurately and automatically. Thus, in the sealing material foaming device, the sealing pattern 14A is uniform. 단면적(일정한 폭 및 두께)을The cross-sectional area (constant width and thickness) 가지게 형성된다. 또한, 봉지 패턴(14)의 형성을 위한 작업 공정이 효율적으로 수행되게 된다. It is formed to have. In addition, a work process for forming the encapsulation pattern 14 is performed efficiently.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치의 제어 방법을 단계별로 설명하는 흐름도이다. 도 3의 흐름도는 도 1에 도시된 마이크로 컴퓨터(28)에 의하여 수행된다. 따라서, 도 3의 흐름도는 도 1의 봉지재 발포 장치와 결부되어 상세하게 설명될 것이다.3 is a flowchart illustrating a step-by-step control method of the sealing material foam device according to an embodiment of the present invention. The flowchart of FIG. 3 is performed by the microcomputer 28 shown in FIG. Therefore, the flowchart of FIG. 3 will be described in detail in connection with the encapsulant foaming apparatus of FIG.

제S100 단계에서, 마이크로 컴퓨터(28)는 포토 커플러(12B)의 발광 소자를 구동함과 아울러 포토 커플러(12B)의 수광 소자로부터의 전기적 신호에 근거하여 봉지 패턴(14A)가 형성될 기판(14)이 발포 위치에 반입되어 있는가를 검사한다. 기판(14)이 발포 위치에 반입되어 있지 않으면, 마이크로 컴퓨터(28)는 모터 구동부(24)를 경유하여 모터(30)를 구동시켜 샤프트들(10)이 회전되게 함으로써 기판(14)이 발포 위치에 반입되게 한다(제S102 단계). 제S100 단계에서 기판(14)이 발포 위치에 반입되어 있는 것으로 판단되거나 또는 제S102 단계 수행 후, 밸브 구동부(26)를 경유하여 제어용 밸브(22)의 개구량을 제어하여 이전에 설정된 공기 압력이 공기 안내 호스(20)을 통해 주입통(12)에 공급되게 함으로써 액상의 봉지 물질(16)이 노즐(12A)을 경유하여 기판(14) 상에 발포되게 한다. 이에 따라, 기판(14) 상에는 봉지 패턴(14A)이 형성된다.In operation S100, the microcomputer 28 drives the light emitting element of the photo coupler 12B and the substrate 14 on which the encapsulation pattern 14A is to be formed based on an electrical signal from the light receiving element of the photo coupler 12B. Check that the) is in the foaming position. If the substrate 14 is not brought into the foam position, the microcomputer 28 drives the motor 30 via the motor drive 24 to cause the shafts 10 to rotate so that the substrate 14 is in the foam position. (Step S102). In step S100, the substrate 14 is determined to be carried in the foam position, or after performing step S102, the air pressure previously set by controlling the opening amount of the control valve 22 is controlled via the valve driving unit 26. The liquid encapsulating material 16 is foamed onto the substrate 14 via the nozzle 12A by being supplied to the inlet 12 through the air guide hose 20. As a result, the sealing pattern 14A is formed on the substrate 14.

제S104 단계의 수행 후, 마이크로 컴퓨터(28)는 자체 내에 내장된 인터럽트 타이머에 의하여 패턴 측정 주기를 지시하는 측정 인터럽트가 발생 되었는가를 검사한다(제S106 단계). 패턴 측정 주기를 지시하는 측정 인터럽트가 발생된 경우, 마이크로 컴퓨터(28)는 포토 커플러(12B)의 발광 소자를 구동함과 아울러 포토 커플러(12B)의 수광 소자로부터 봉지 패턴(14A)의 단면적에 나타내는 전기적 신호를 입력한다. 포토 커플러(12B)로부터 입력된 전기적 신호에 근거하여, 마이크로 컴퓨터(28)는 봉지 패턴(14A)의 단면적을 산출한다 (제S108 단계). 이어서, 마이크로 컴퓨터(28)는 산출된 봉지 패턴(14A)의 단면적이 미리 작업자가 입력한 기준 단면적과 일치하는가를 검사한다(제S110 단계). 산출된 봉지 패턴(14A)의 단면적이 기준 단면적과 일치하지 않으면, 마이크로 컴퓨터(28)는 산출된 단면적과 기준 단면적과의 차이를 연산하고 그 단면적 차이와 미리 작업자에 의하여 입력된 노즐(12A)의 크기 및 액상의 봉지 물질(16)의 농도와 현재의 공기 압력을 이용하여 새로운 공기 압력을 연산한다. 새로 연산된 공기 압력에 해당하는 전기적 신호가 제어용 밸브(22)에 공급되게끔 마이크로 컴퓨터(28)는 밸브 구동부(26)를 제어한다. 제어용 밸브(22)는 밸브 구동부(26)로부터의 변경된 전기적 신호의 크기에 상응하는 개구량을 유지하여 공기 탱크(18)로부터 공기 안내 호스(20)를 경유하여 주입통(12)에 새로 연산된 공기 압력이 공급되게 한다. 이에 따라, 봉지 패턴(14A)은 기준 단면적을 가지게끔 기판(14) 상에 형성된다(제S112 단계). 다시 말하여, 기판(14) 상에 형성되는 봉지 패턴(14)는 기준 단면적을 정확하게 유지한다.After performing step S104, the microcomputer 28 checks whether a measurement interrupt indicating a pattern measurement period is generated by an interrupt timer built in the self (step S106). When a measurement interrupt indicating a pattern measurement cycle has occurred, the microcomputer 28 drives the light emitting element of the photo coupler 12B and shows the cross-sectional area of the sealing pattern 14A from the light receiving element of the photo coupler 12B. Input electrical signal. Based on the electrical signal input from the photo coupler 12B, the microcomputer 28 calculates the cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A (step S108). Subsequently, the microcomputer 28 checks whether the calculated cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A coincides with the reference cross-sectional area input by the operator in advance (step S110). If the cross-sectional area of the calculated encapsulation pattern 14A does not coincide with the reference cross-sectional area, the microcomputer 28 calculates the difference between the calculated cross-sectional area and the reference cross-sectional area, and calculates the difference between the cross-sectional area and the nozzle 12A previously input by the operator. The new air pressure is calculated using the size and concentration of the liquid encapsulating material 16 and the current air pressure. The microcomputer 28 controls the valve driver 26 so that an electrical signal corresponding to the newly calculated air pressure is supplied to the control valve 22. The control valve 22 maintains the opening amount corresponding to the magnitude of the changed electrical signal from the valve driver 26 and newly calculated in the inlet 12 through the air guide hose 20 from the air tank 18. Allow air pressure to be supplied. Accordingly, the encapsulation pattern 14A is formed on the substrate 14 to have a reference cross-sectional area (step S112). In other words, the encapsulation pattern 14 formed on the substrate 14 accurately maintains the reference cross-sectional area.

제S110 단계에서 산출된 봉지 패턴(14A)의 단면적이 기준 단면적과 일치하거나 또는 제S112 단계의 수행 후, 마이크로 컴퓨터(28)는 포토 커플러(12B)의 발광 소자를 구동함과 아울러 포토 커플러(12B)의 수광 소자로부터의 전기적 신호에 근거하여 봉지 패턴(14A)이 종료 위치에 도달하였는가를 검사하여 봉지물의 발포가 완료되었는가를 판단한다(제S114 단계). 봉지물의 발포가 완료되지 않았으면, 마이크로 컴퓨터(28)는 다시 제S104 단계로 되돌아 간다. 이와는 달리, 봉지물의 발포가 완료되면, 마이크로 컴퓨터(28)는 모터 구동부(24)를 경유하여 모터(30)를 구동시켜 샤프트들(10)이 회전되게 함으로써 기판(14)이 발포 위치로부터 반출되게 한다(제S116 단계).The cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A calculated in step S110 coincides with the reference cross-sectional area, or after performing step S112, the microcomputer 28 drives the light emitting element of the photo coupler 12B and the photo coupler 12B. On the basis of the electrical signal from the light-receiving element of 1), it is determined whether the sealing pattern 14A has reached the end position, and it is determined whether foaming of the sealing material is completed (step S114). If foaming of the encapsulation is not completed, the microcomputer 28 returns to step S104 again. Alternatively, when foaming of the encapsulation is completed, the microcomputer 28 drives the motor 30 via the motor driver 24 to cause the shafts 10 to rotate so that the substrate 14 can be taken out of the foaming position. (Step S116).

이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 봉지재 발포 장치의 제어 방법은 기판(14) 상의 봉지 패턴(14A)의 단면적을 스스로 측정하여 그 측정된 봉지 패턴(14A)의 단면적에 근거하여 주입통에 공급될 공기 압력을 선택적으로 갱신시킨다. 이에 따라, 봉지재 발포 장치의 제어 방법에서, 봉지 패턴(14A)이 균일한 단 면적(일정한 폭 및 두께)을 가지게 형성된다. 또한, 봉지 패턴(14)의 형성을 위한 작업 공정이 효율적으로 수행되게 된다.As described above, the method for controlling the encapsulation material foaming apparatus according to the embodiment of the present invention measures the cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A on the substrate 14 by itself and measures the cross-sectional area of the encapsulation pattern 14A on the injection container. Optionally update the air pressure to be supplied. Accordingly, in the control method of the encapsulant foaming apparatus, the encapsulation pattern 14A is formed to have a uniform end area (constant width and thickness). In addition, a work process for forming the encapsulation pattern 14 is performed efficiently.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법에서는, 기판상의 봉지 패턴의 단면적이 정확하게 자동으로 측정되고, 그 측정된 봉지 패턴의 단면적에 근거하여 주입통에 공급될 공기 압력을 정확하고 자동으로 갱신된다. 이에 따라, 봉지재 발포 장치에서는, 봉지 패턴이 균일한 단면적(일정한 폭 및 두께)을 가지게 형성된다. 또한, 봉지 패턴의 형성을 위한 작업 공정이 효율적으로 수행되게 된다. As described above, in the encapsulant foaming apparatus and the control method thereof according to the present invention, the cross-sectional area of the encapsulation pattern on the substrate is accurately and automatically measured, and the air pressure to be supplied to the injection container is determined based on the measured cross-sectional area of the encapsulation pattern . It is updated correctly and automatically. Accordingly, in the sealing material foaming device, the sealing pattern is formed to have a uniform cross-sectional area (constant width and thickness) . In addition, a work process for forming the encapsulation pattern is efficiently performed.

이상과 같이, 본 발명이 도면에 도시된 실시 예를 참고하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것들에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않으면서도 다양한 변형, 변경 및 균등한 타 실시 예들이 가능하다는 것을 명백하게 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명이 보호되어야 할 권리 범위는 첨부된 특허청구의 범위에 의하여 정해져야만 할 것이다. As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and a person of ordinary skill in the art without departing from the spirit and scope of the present invention. It will be apparent that various modifications, changes, and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the scope of the present invention to be protected should be defined by the appended claims.

Claims (5)

주입 용기에 설치된 기판 상에 봉지재 발포하는 노즐;A nozzle for encapsulating the encapsulant on the substrate provided in the injection container; 상기 기판 상에 발포된 봉지재 패턴의 상태를 검출하기 위한 감지 센서;A detection sensor for detecting a state of an encapsulant pattern foamed on the substrate; 상기 주입 용기에 공급될 공기압을 조절하기 위한 밸브; A valve for regulating the air pressure to be supplied to the injection vessel; 상기 감지 센서로부터의 신호에 근거하여 상기 밸브를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치.And a control unit for controlling the valve on the basis of the signal from the detection sensor. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 노즐은 상기 기판의 표면으로부터 2 ㎛ 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치.The nozzle is a sealing material foaming apparatus, characterized in that installed in the spaced apart 2 ㎛ from the surface of the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 센서는The method of claim 1, wherein the detection sensor 상기 기판 상의 봉지재 패턴에 광을 조사하고 상기 기판에 의해 반사된 광의 분포를 전기적 신호로 변환하는 포토 커플러를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치. And a photo coupler for irradiating light onto the encapsulant pattern on the substrate and converting a distribution of light reflected by the substrate into an electrical signal. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 제어부는 상기 포토 커플러로부터의 전기적신호로부터 상기 봉지재의 패턴의 단면적을 검출하고 기 설정된 값과 일치하는가에 따라 상기 밸브를 제어하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치.And the control unit detects the cross-sectional area of the pattern of the encapsulant from the electrical signal from the photo coupler and controls the valve according to whether or not it matches a preset value. 기판을 반입하는 단계;Importing a substrate; 상기 기판에 봉지재의 발포를 진행시키는 단계;Advancing foaming of the encapsulant on the substrate; 상기 기판 상의 봉지재의 단면적을 검출하는 단계;Detecting a cross-sectional area of an encapsulant on the substrate; 상기 검출된 단면적에 근거하여 상기 봉지재의 발포압을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 제어 방법.And encapsulating the foaming pressure of the encapsulating material based on the detected cross-sectional area.
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