KR101252420B1

KR101252420B1 - Method of grounding for protecting from hemp

Info

Publication number: KR101252420B1
Application number: KR1020120099726A
Authority: KR
Inventors: 강영록
Original assignee: 한신공영 주식회사
Priority date: 2012-09-10
Filing date: 2012-09-10
Publication date: 2013-04-08

Abstract

PURPOSE: A ground method for managing an HEMP(High-altitude Electromagnetic Pulse) is provided to operate facilities without malfunction by protecting various communication facilities and electronic facilities from interference of external electromagnetic waves. CONSTITUTION: A frame ground unit(200) and a signal ground unit(300) made of a conductive material are installed below the ground of the lower part of an electromagnetic shield facility. The frame ground unit is connected to a building body, consisting of a grid-shaped fundamental structure of below 1/8 of a wavelength, and each of grid points is connected to a ground rod(210) toward the ground surface. The signal ground unit is installed separately from the frame ground unit, is formed in a plate shape, and is connected with a ground line(310) from the plate toward the inside of the building.

Description

Grounding method for handling HMPM {METHOD OF GROUNDING FOR PROTECTING FROM HEMP}

본 발명은 각종 통신장비 및 전자장비를 외부의 전자기파로부터 간섭받지 않도록 보호함으로서 장비를 오동작 없이 작동시킬 수 있게 하는 전자기파 차폐 시설의 접지부에 관한 것이다.
The present invention relates to a grounding portion of an electromagnetic shielding facility that enables the equipment to operate without malfunction by protecting various communication equipment and electronic equipment from interference from external electromagnetic waves.

전자기파는 전기와 자기의 상호작용으로 발생하는 파장을 말하는 것으로, 우리 주변의 전기적 가정용품에서부터 문명이기에 이르는 정보통신 기기 등의 전자기적 모든 제품에서 자연적으로 발생한다.Electromagnetic waves are waves generated by the interaction between electricity and magnetism. Naturally, electromagnetic waves occur naturally in all electromagnetic products such as telecommunications devices from electric household appliances to civilization.

전자기 펄스(Electromagnetic Pulse : EMP)는 전자장비를 물리적으로 파괴시킬 수 있을 정도의 강력하고 순간적인 전자기적 충격파를 말한다. 지상 40㎞ 이상 높은 곳에서 발생한 핵폭발에 의한 고고도 전자파펄스(HEMP)와, 지상에서 의도적으로 전자파 장해 현상을 일으키는 고출력 전자기파(NNEMP:NON-NECLEUS ELECTROMAGNETIC PULSE) 등이 있다.Electromagnetic Pulse (EMP) is a powerful and instantaneous electromagnetic shock wave that can physically destroy electronic equipment. There are high-intensity electromagnetic pulses (HEMP) caused by nuclear explosions over 40km above the ground, and high-power electromagnetic waves (NNEMP: NON-NECLEUS ELECTROMAGNETIC PULSE) that intentionally cause electromagnetic interference on the ground.

EMP에 노출된 전자기기들은 큰 에너지 펄스의 영향에 의해 오동작 내지는 파손에 이르는 심각한 타격을 받을 수 있는바, 중요한 업무의 기능을 하는 전자기기에 대하여는 외부의 예상치 못한 상기 EMP로부터 보호하기 위한 수단을 강구하는 것이 시급한 현실에 있다.Electronic devices exposed to EMPs can be severely damaged by the effects of large energy pulses, leading to malfunctions or breakdowns. Measures to protect the EMPs from unexpected and unexpected external effects on electronic devices that function as important tasks. It is an urgent reality to do.

군부대는 물론 국가 기관 및 각종 산업체 연구소, 병원 등에서 사용하고 있는 통신장비 및 전자장비가 외부의 불요 전자기파에 의한 간섭을 받아 교란되거나 오동작 되는 것을 방지하기 위해 전자기파 차폐 시설을 설치 운용하고 있는 것이며, 특히 군(軍)에서 상황이 급변하는 전장(戰場)이나 주, 야간 및 전천후 일기조건에서 모든 통신 전자 장비들을 보관, 관리 운용하는 주요 장비인 것이다.It is installed and operated electromagnetic shielding facility to prevent the communication equipment and electronic equipment used by military units, national institutions, various industrial research institutes, hospitals, etc. from being disturbed or malfunctioned by external undesired electromagnetic waves. It is the main equipment that stores and manages all the communication electronic equipments in the battlefield, the state, night, and all-weather weather conditions that change rapidly in (iii).

따라서, 전자기파 차폐 시설은 그 내부에 장치된 모든 통신, 전자 장비가 외부의 불요 전자기파로부터 교란되거나 오동작 되지 않도록 완벽하게 보호할 수 있어야 하는 것이다.Therefore, the electromagnetic shielding facility should be able to completely protect all the communication and electronic equipment installed therein from being disturbed or malfunctioned from the external unnecessary electromagnetic waves.

이러한 전자기파 차폐 시설에서 그 접지부는 전자기파의 완벽한 차폐를 위해 매우 중요한 부분이므로, 본 발명에서는 이러한 접지부에 대한 특징적인 구성을 청구하고자 한다.
In the electromagnetic shielding facility, the ground part is a very important part for the complete shielding of the electromagnetic wave, so the present invention is intended to claim a characteristic configuration for the ground part.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 비도금형 전도성 철판들이 용접되어 일체로 형성되어 있는 전자기파 차폐시설의 접지부가 개시되고, 이러한 접지부는 상기 전자기파 차폐시설과 연결되어 있는 프레임 접지부; 및 상기 전자기파 차폐시설 내부의 전자 통신 장비를 위한 시그널 접지부를 포함하고, 상기 프레임 접지부 및 상기 시그널 접지부는 상기 전자기파 차폐시설의 하부의 지면 아래에 설치되어 있으며, 상기 프레임 접지부는 전도성 재질로 이루어지며 격자 형상으로 이루어져 있고, 각각의 격자점에서는 지면을 향하는 방향으로 접지봉이 연결되어 있으며, 상기 시그널 접지부는 상기 격자 형상의 프레임 접지부 상에 별도의 전도성 재질의 플레이트 형태로서 설치되어 있으며, 상기 시그널 접지부로부터 상기 전자기파 차폐 시설의 내부로 전도성 재질로 이루어진 라인이 연결되어 있고, 상기 시그널 접지부는 전자기파 차폐 시설의 보호대상 장비가 전자 통신 장비이면서 사용하는 주파수가 30 kHz이상 일 경우 상기 전자 통신 장비를 접지하기 위한 것이다.
또한, 상기 프레임 접지부에는 격자 형태로 이루어진 메쉬망의 간격이 파장의 1/8를 넘을 경우 공급되는 그라운드선의 길이에 의한 전위차가 최소로 될 수 있도록 장비의 등전위 시그널 그라운드를 제공하기 위하여 그라운드 메쉬 내에 전도성 메쉬 혹은 플레이트를 다수 개 배치된다. According to an embodiment of the present invention, a grounding portion of an electromagnetic shielding facility in which non-plated conductive iron plates are welded and formed integrally is disclosed, and the grounding portion includes a frame grounding part connected to the electromagnetic shielding facility; And a signal grounding portion for electronic communication equipment inside the electromagnetic shielding facility, wherein the frame grounding portion and the signal grounding portion are installed under a ground of the lower portion of the electromagnetic shielding facility, and the frame grounding portion is made of a conductive material. It is formed in a grid shape, at each grid point is connected to the ground rod in the direction toward the ground, the signal grounding portion is provided in the form of a plate of a separate conductive material on the grid-shaped frame grounding portion, the signal contact A line made of a conductive material is connected from the branch to the inside of the electromagnetic shielding facility, and the signal grounding unit grounds the electronic communication device when the protected device of the electromagnetic shielding facility is an electronic communication device and the frequency used is 30 kHz or more. To do .
In addition, the frame ground portion is provided in the ground mesh to provide the equipotential signal ground of the equipment so that the potential difference due to the length of the ground line supplied when the distance of the mesh network in the grid form exceeds 1/8 of the wavelength Multiple conductive meshes or plates are arranged.

이 경우에 상기 전자기파 차폐 시설이 복층으로 이루어져 있을 경우, 각각의 층의 바닥부에 층별 격자 형태의 프레임 접지부가 각각 형성되어 있고, 상기 층별 격자 형태의 프레임 접지부는 상기 차폐 시설의 비도금형 전도성 철판으로 이루어진 벽면과 연결되어 있어야 한다.In this case, when the electromagnetic shielding facility is composed of multiple layers, a lattice-shaped frame ground part is formed at the bottom of each layer, and the lattice-shaped frame ground part is a non-plated conductive iron plate of the shielding facility. It must be connected to the wall made up.

한편, 상기 프레임 접지부 및 상기 시그널 접지부의 접지 저항을 감시하는 접지부 모니터링 시스템을 추가로 포함하고, 상기 접지부 모니터링 시스템은 일정한 크기 이상의 접지 저항의 변화가 감지될 경우 경보를 발생할 수 있다.On the other hand, and further includes a ground monitoring system for monitoring the ground resistance of the frame ground and the signal ground, the ground monitoring system may generate an alarm when a change in the ground resistance of a predetermined size or more.

또한, 상기 시그널 접지부는 상기 전자기파 차폐시설에 30kHz 이상의 통신 장비에 시그널을 공급하기 위해 기존 접지와 격리하여 공급되고 상기 통신 장비와 직렬로 연결되어 상기 통신장비간의 접지의 폐회로가 형성되지 않도록 할 수 있다.
In addition, the signal grounding portion may be supplied in isolation from the existing ground and connected in series with the communication equipment in order to supply a signal to the electromagnetic shielding facility 30 kHz or more communication equipment to prevent a closed circuit of the ground between the communication equipment is formed. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 시설의 사시도의 모습을 도시한다.
도 2는 시설물이 전자기파 차폐 시설로 제작된 경우의 접지부의 모습을 도시한다.
도 3은 시설물이 복층인 경우 전자기파 차폐를 위한 접지부의 모습을 도시한다.
도 4는 시그널 접지부의 모습을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 시그널 접지부가 실제로 전자 통신 장비에 연결되는 모습을 도시한다.
도 6은 접지부 모니터링 시스템의 개략도이다.
다양한 실시예들이 이제 도면을 참조하여 설명되며, 전체 도면에서 걸쳐 유사한 도면번호는 유사한 엘리먼트를 나타내기 위해서 사용된다. 설명을 위해 본 명세서에서, 다양한 설명들이 본 발명의 이해를 제공하기 위해서 제시된다. 그러나 이러한 실시예들은 이러한 특정 설명 없이도 실행될 수 있음이 명백하다. 다른 예들에서, 공지된 구조 및 장치들은 실시예들의 설명을 용이하게 하기 위해서 블록 다이아그램 형태로 제시된다. 1 shows a perspective view of an electromagnetic shielding facility according to an embodiment of the present invention.
2 shows a state of the ground portion when the facility is made of electromagnetic shielding facilities.
Figure 3 shows the appearance of the grounding for shielding electromagnetic waves when the facility is a double layer.
4 is an exploded perspective view schematically showing a state of the signal ground portion.
5 shows how the signal ground is actually connected to the electronic communication equipment.
6 is a schematic diagram of a ground monitoring system.
Various embodiments are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used throughout the drawings to refer to like elements. For purposes of explanation, various descriptions are set forth herein to provide an understanding of the present invention. It is evident, however, that such embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown in block diagram form in order to facilitate describing the embodiments.

하기 설명은 본 발명의 실시예에 대한 기본적인 이해를 제공하기 위해서 하나 이상의 실시예들의 간략화된 설명을 제공한다. 본 섹션은 모든 가능한 실시예들에 대한 포괄적인 개요는 아니며, 모든 엘리먼트들 중 핵심 엘리먼트를 식별하거나, 모든 실시예의 범위를 커버하고자 할 의도도 아니다. 그 유일한 목적은 후에 제시되는 상세한 설명에 대한 도입부로서 간략화된 형태로 하나 이상의 실시예들의 개념을 제공하기 위함이다.The following description provides a simplified description of one or more embodiments in order to provide a basic understanding of embodiments of the invention. This section is not intended to be a comprehensive overview of all possible embodiments, nor is it intended to identify key elements of all elements or to cover the scope of all embodiments. Its sole purpose is to present the concept of one or more embodiments in a simplified form as a prelude to the more detailed description that is presented later.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐시설(1)은, 도 1에서 보는 것처럼 본체(10); 도어(20); 환기구(30); 파워 라인 필터 시스템(40); 프레임 접지부(50); 시그널 접지부(60) 및 오폐수 처리관(70)을 포함한다.Electromagnetic shielding facility 1 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1 body 10; Door 20; A vent 30; Power line filter system 40; Frame ground section 50; It includes a signal ground 60 and the waste water treatment pipe (70).

본체(10)는 비도금형 전도성 철판들이 용접되어 일체로 형성되며, 본체의 형상은 육면체인 것이 일반적이나 도면에서 보는 것처럼 3단으로 이루어지고 지붕 형태로 이루어질 수도 있다. 도 1에서 도시된 경우 3층 짜리 전자기파 차폐 시설을 본체가 이루며, 이 경우 본체의 모든 면들(옆면, 상부 지붕, 층간 바닥부)은 비도금형 전도성 철판들로 이루어져 있으며 이들은 용접되어 일체로 형성되고, 아래의 접지부(50)로 접지되어 있다.The main body 10 is integrally formed by welding non-plating conductive iron plates, and the shape of the main body is generally hexahedral, but may be formed in three stages as shown in the drawing and may be formed in a roof shape. In the case shown in Figure 1, the body consists of a three-layer electromagnetic wave shielding facility, in which case all sides (side, top roof, interlayer bottom) of the body are made of non-plating conductive iron plates, which are welded and formed integrally, It is grounded by the ground part 50 below.

이와 같이 전자기파 차폐시설의 본체가 모두 비도금형 전도성 철판들이 용접되어 일체로 형성되어 있는 경우에는 도 2와 같이 접지부가 형성되면 충분하나, 만일, 이러한 전자기파 차폐 시설이 복층으로 이루어지고, 각각의 층의 바닥부가 도 2와 같이 비도금형 전도성 철판으로 이루어진 것이 아닌 경우에는 각각의 층의 바닥부에는 도 3과 같이 각각의 접지부가 형성되어야만 한다. 이하에서는 차폐 시설의 종류에 따라 각각 접지부를 설명하도록 하겠다.As such, when the main body of the electromagnetic shielding facility is integrally formed by welding non-plating conductive iron plates, it is sufficient that the grounding part is formed as shown in FIG. 2. When the bottom part is not made of a non-plated conductive iron plate as shown in FIG. 2, each ground part should be formed in the bottom part of each layer as shown in FIG. 3. Hereinafter, the grounding units will be described according to types of shielding facilities.

도 2는 시설물이 전자기파 차폐 시설로 제작된 경우의 접지부의 모습을 도시한다. 도 2의 전자기파 차폐 시설은 본체 모두가 비도금형 전도성 철판들이 용접되어 일체로 형성된 것이므로, 각각의 층마다 별도의 접지부가 필요없고, 바닥부 그 자체가 접지부 역할을 하게 된다.2 shows a state of the ground portion when the facility is made of electromagnetic shielding facilities. In the electromagnetic wave shielding facility of FIG. 2, since all of the main bodies are formed by welding non-plating conductive iron plates, the ground part itself does not need a separate ground part, and the bottom part itself serves as a ground part.

본 발명의 일 실시예에 따른 비도금형 전도성 철판들이 용접되어 일체로 형성되어 있는 전자기파 차폐시설의 접지부는, 전자기파 차폐시설과 연결되어 있는 프레임 접지부(200); 및 전자기파 차폐시설 내부의 전자 통신 장비를 위한 시그널 접지부(300)를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the non-plated conductive iron plates are welded to the ground of the electromagnetic shielding is formed integrally, the frame grounding portion 200 is connected to the electromagnetic shielding facility; And a signal ground unit 300 for electronic communication equipment inside the electromagnetic shielding facility.

이러한 프레임 접지부(200) 및 시그널 접지부(300)는 모두 전자기파 차폐 시설의 하부의 지면 아래에 도 2에서 보는 것처럼 설치되어 있다.Both the frame grounding unit 200 and the signal grounding unit 300 are installed as shown in FIG. 2 under the ground of the lower portion of the electromagnetic shielding facility.

프레임 접지부 및 시그널 접지부 모두 접지를 위한 것이므로 전도성 재질로 이루어져 있다.The frame ground and signal ground are both grounded and are made of a conductive material.

프레임 접지부는 건물 본체와 연결되어 있으며, 도 2에서 보는 것처럼 격자 형상의 기본 구조체를 이루고 있고, 각각의 격자점에서는 지면을 향해 접지봉(210)이 연결되어 프레임 접지를 이루게 된다.Frame ground is connected to the building body, and as shown in Figure 2 forms a basic structure of a grid-like, at each grid point, the grounding rod 210 is connected to the ground to form a frame ground.

이러한 프레임 접지부는 접지 저항이 낮도록 하기 위함과 등전위면을 구성이 고려되어져야 하는데 이를 위해 격자 구조 및 접지봉이 이용되는 것이다. 등전위면의 구성은 파장 길이의 1/8이하로 격자 형태가 형성되어야한다. In order to reduce the ground resistance of the frame ground and the configuration of the equipotential surface, the grid structure and the ground rod are used for this purpose. The equipotential surface should have a lattice shape less than 1/8 of the wavelength.

한편, 시그널 접지부는 이러한 격자 형상의 프레임 접지부와는 별도로 설치되며, 이러한 시그널 접지부(300)는 도 2에서 보는 것처럼 플레이트 형태로 이루어지고, 이러한 플레이트로부터 건물 내부를 향해 접지 라인(310)이 연결되어 있다. 도 2에서 (320)은 건물 내부에 있는 시그널 접지 라인이며, 이는 건물 내부의 전자 통신 장비와 연결된다.On the other hand, the signal ground is installed separately from the grid-like frame ground, the signal ground 300 is formed in a plate shape as shown in Figure 2, the ground line 310 toward the interior of the building from such a plate It is connected. In FIG. 2, reference numeral 320 is a signal ground line inside the building, which is connected to the electronic communication equipment inside the building.

이러한 시그널 접지부는 전자기파 차폐 시설의 보호대상 장비가 전자 통신 장비이면서 사용하는 주파수가 30 kHz이상 일 경우 상기 전자 통신 장비를 접지하기 위한 것이다.The signal grounding part is for grounding the electronic communication equipment when the protected equipment of the electromagnetic shielding facility is an electronic communication equipment and the frequency used is 30 kHz or more.

이러한 시그널 접지부를 독립적으로 구성하여, HPEM(HIGH POWER ELECTROMAGNETIC)에 의한 전위차가 발생하여 폐회로가 형성됨으로써 장비가 손상되는 것을 방지하기 위해 이용될 수 있다.By independently configuring such a signal ground portion, a potential difference by HPEM (HIGH POWER ELECTROMAGNETIC) can be generated and used to prevent damage to equipment by forming a closed circuit.

도 3은 시설물이 복층인 경우 전자기파 차폐를 위한 접지부의 모습을 도시한다.Figure 3 shows the appearance of the grounding for shielding electromagnetic waves when the facility is a double layer.

도 3에서 보는 것처럼, 시설물이 복층으로 이루어져 있고, 만일 각각의 층의 바닥부가 비도금형 전도성 철판이 아닌 일반적인 비전도성 바닥부로만 이루어진 경우에는, 그 바닥부 내에 별도의 프레임 접지부를 층별로 각각 설치해야 한다.As shown in FIG. 3, if the facility consists of multiple layers, and if the bottom of each layer consists only of a general non-conductive bottom rather than a non-plated conductive iron plate, a separate frame ground should be provided for each floor in each floor. do.

도 3에서처럼, 각각의 층별 격자 형태의 프레임 접지부가 각각의 층의 바닥부에 형성되어 있고, 이러한 상기 층별 격자 형태의 프레임 접지부는 차폐 시설의 비도금형 전도성 철판으로 이루어진 벽면과 연결되어 하부에 설치된 프레임 접지부를 통해 접지되게 된다.As shown in Fig. 3, each floor lattice-shaped frame ground is formed at the bottom of each layer, and the floor lattice-shaped frame ground is connected to a wall made of a non-plated conductive iron plate of a shielding facility and installed below. It is grounded through the ground.

따라서, 일반 건물을 전자기파 차폐 시설로 만들기 위해서는 각각의 층별 바닥부에 격자 형태의 프레임 접지부를 각각 설치해야 함과 더불어 이러한 층별 격자 형태의 프레임 접지부들이 벽면 등의 전도성 재질의 구조물과 연결되어 건물 바닥에 설치된 프레임 접지부(도 1에서 200)를 통해 접지가 되도록 시공되어야 할 것이다.Therefore, in order to make a general building an electromagnetic wave shielding facility, a grid-type grounding part for each floor must be installed on each floor, and the grid-type grounding parts for each floor are connected to a structure made of a conductive material such as a wall. It should be constructed to be grounded through the frame ground (200 in Figure 1) installed in the.

이하에서는 시그널 접지부에 대해 더욱 자세히 설명하도록 하겠고, 그 내용은 다음과 같다.Hereinafter, the signal ground will be described in more detail, and the contents are as follows.

도 4는 시그널 접지부의 모습을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 본체의 바닥면(1010) 위로 시그널 접지 연결선(1070)이 노출되어 있음을 확인할 수 있다.4 is an exploded perspective view schematically showing a state of the signal ground, and it can be seen that the signal ground connection line 1070 is exposed on the bottom surface 1010 of the main body.

전자기파 차폐 시설의 바닥면 하부에는 격자 형태의 접지부(1050)가 형성되어 있고, 이와 별도로 시그널 그라운드 접지부(1060)가 철판 형태(플레이트 형태)로 형성되어 있다. 이는 시그널 접지부의 경우 전자기파 차폐 시설의 보호대상 장비가 전자 통신 장비이면서 사용하는 주파수가 30 kHz이상 일 경우 접지를 위한 것이므로 기존의 격자 형태의 접지부(1050)보다 훨씬 촘촘한 형태를 가져야 하기 때문이다.A grating-shaped ground portion 1050 is formed below the bottom surface of the electromagnetic wave shielding facility, and a signal ground ground portion 1060 is formed in an iron plate form (plate form). This is because, in the case of the signal grounding part, the equipment to be protected in the electromagnetic shielding facility is an electronic communication device and is used for grounding when the frequency used is 30 kHz or more, and thus, the signal grounding part should have a much denser form than the grounding part 1050 of the conventional grid type.

도 5은 시그널 접지부가 실제로 전자 통신 장비에 연결되는 모습을 도시한다.5 shows how the signal ground is actually connected to the electronic communication equipment.

도 5에서 보는 것처럼, 전자 통신 장비들(1140)은 캐비넷과 같은 형태의 구조물 내부에 있으며, 이 경우 캐비넷과 같은 구조물의 접지를 위한 접지부(1150) 이외에 전자 통신 장비들(1140)의 시그널 접지를 위한 시그널 접지 라인(1170)이 별도로 존재하게 된다.As shown in FIG. 5, the electronic communication equipment 1140 is inside a structure such as a cabinet, in which case the signal ground of the electronic communication equipment 1140 in addition to the grounding portion 1150 for grounding of the structure such as a cabinet There is a separate signal ground line 1170 for.

이러한 시그널 접지 라인(1170)은 버스 바아(1130)에 의해 분기될 수 있으며, 각각 분기되어 전자 통신 장비들(1140)과 연결되어 전자 통신 장비들이 시그널 접지된다.The signal ground line 1170 may be branched by the bus bar 1130, and each branch is connected to the electronic communication equipment 1140 to signal ground the electronic communication equipment.

이러한 접지에 있어서 가장 중요한 포인트는, 기존의 접지 라인(프레임 접지 라인)(1150)과 시그널 접지 라인(1170)이 서로 연결되어서는 안 된다는 점이다.The most important point in this ground is that the existing ground line (frame ground line) 1150 and the signal ground line 1170 should not be connected to each other.

따라서, 도 5에서 도시된 것처럼, 시그널 접지 라인(1170)은 버스 바아(1130)와 연결되고, 이때 버스 바아(1130)는 캐비넷과 같은 구조물과 절연체(1120)로 연결되어 있다. 이러한 절연체(1120)에 의해 버스 바아(1130) 및 시그널 접지 라인(1170)은 프레임 접지 라인(1150)과 서로 전기적으로 연결되지 아니하게 된다.Thus, as shown in FIG. 5, the signal ground line 1170 is connected to the bus bar 1130, where the bus bar 1130 is connected to a structure such as a cabinet and an insulator 1120. By the insulator 1120, the bus bar 1130 and the signal ground line 1170 are not electrically connected to the frame ground line 1150.

한편, 접지부의 접지 상태의 완전성을 보장하기 위해서 접지부에는 도 6에서처럼 접지부 모니터링 시스템이 연결될 수 있다. 접지부 모니터링 시스템은 접지부의 저항 변화를 측정하며, 일정한 크기 이상의 접지 저항의 변화가 감지될 경우, 사용자에게 경보 등을 통해 알려주도록 설정되어 있다. 이러한 경보 방법은 경보등, 경보 소리 등과 같은 통상의 방법에 의해 경보될 수 있다.On the other hand, in order to ensure the integrity of the ground state of the ground portion, the ground portion monitoring system as shown in Figure 6 may be connected. The ground monitoring system measures the resistance change of the ground, and is set to notify the user through an alarm when a change in the ground resistance of a predetermined size or more is detected. Such an alarm method may be alarmed by conventional methods such as an alarm light, an alarm sound, and the like.

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다. The description of the disclosed embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the present invention. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the invention. Thus, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.

Claims

As a ground part of electromagnetic shielding facility in which non-plated conductive iron plates are welded and formed integrally,
A frame ground part connected to the electromagnetic shielding facility; And
It includes a signal ground for the electronic communication equipment inside the electromagnetic shielding facility,
The frame ground portion and the signal ground portion are installed under the ground of the lower portion of the electromagnetic shielding facility,
The frame ground portion is made of a conductive material and has a lattice shape within 1/8 of a wavelength length, and at each lattice point, a ground rod is connected in a direction toward the ground.
The signal ground portion is installed in the form of a plate of a separate conductive material on the grid-shaped frame ground portion, and is wrapped in a facility insulated with a line made of a conductive material from the signal ground portion to the interior of the electromagnetic shielding facility. Supplied independently,
The signal grounding part is for grounding the electronic communication device when the protected device of the electromagnetic shielding facility is an electronic communication device and the frequency used is 30 kHz or more,
The frame ground portion has a conductive mesh in the ground mesh to provide an equipotential signal ground of the equipment so that the potential difference due to the length of the ground line supplied when the distance between the grid meshes having a lattice shape exceeds 1/8 of the wavelength is minimized. Or multiple plates
Electromagnetic shielding facility ground.

delete

The method of claim 1,
A ground monitoring system for monitoring ground resistance of the frame ground and the signal ground;
The ground monitoring system generates an alarm when a change in ground resistance of a predetermined magnitude or more is detected.
Electromagnetic shielding facility ground.