KR101252014B1 - Inverter having parallel switch array for large current - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전력 변환 장치에 관한 것으로, 상세하게는 대전류를 흘리기에 적합한 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터에 관한 것이다.The present invention relates to a power converter, and more particularly, to an inverter having a parallel switch arrangement suitable for flowing a large current.
태양광 발전 시스템은 태양 전지 모듈을 사용하여 발생된 직류 전압을 교류 전압으로 변환하도록 인버터를 사용하고, 전기 자동차도 바퀴에 회전력을 전달하기 위하여 2차전지에 충전된 직류 전압을 교류 전압으로 변환하여 교류 전압을 3상 모터에 인가하는 인버터를 사용한다.The photovoltaic power generation system uses an inverter to convert the DC voltage generated by the solar cell module into an AC voltage, and the electric vehicle converts the DC voltage charged in the secondary battery into an AC voltage in order to transmit rotational force to the wheels. Use an inverter that applies AC voltage to the three-phase motor.
도 1에 도시된 일반적인 인버터 시스템은 직류의 소스 전원(110), 직류 전압을 평활하기 위한 평활부(120), 평활부(120)로부터 출력되는 직류 전압을 3상 교류 전압으로 변환하기 위한 인버터(130) 및 인버터(130)로부터 출력되는 3상 교류 전압을 이용하는 부하(140)를 포함한다.The general inverter system illustrated in FIG. 1 includes an inverter for converting a DC power source 110, a smoothing unit 120 to smooth a DC voltage, and a DC voltage output from the smoothing unit 120 to a three-phase AC voltage. 130 and a load 140 using the three-phase AC voltage output from the
그런데, 대전류용 인버터의 경우, 예컨대, 양노드(N+)와 노드a(Na) 사이에 대용량 스위칭 소자 하나만을 사용하는 것이 일반적이지만, 대용량 스위칭 소자는 동일 크기의 전류를 흘릴 수 있는 복수의 소용량 스위칭 소자에 비하여 가격면에서 월등히 비싸다. By the way, in the case of a high current inverter, for example, it is common to use only one large capacity switching element between both nodes N + and node a (Na), but a large capacity switching element has a plurality of small capacity switchings capable of flowing a current of the same magnitude. It is much more expensive than the device.
따라서, 복수개의 소용량 스위칭 소자를 병렬연결하는 대전류용 인버터를 제공할 필요가 있다. Accordingly, there is a need to provide a high current inverter for connecting a plurality of small capacity switching elements in parallel.
본 발명은 복수개의 소용량 스위칭 소자를 병렬연결하더라도 인버터의 사이즈를 최소화할 수 있는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터를 제공한다.The present invention provides an inverter having a large current parallel switch arrangement capable of minimizing the size of the inverter even when a plurality of small capacity switching elements are connected in parallel.
또한, 본 발명은 인버터의 크기를 최소화하면서도 방열 효과를 극대화할 수 있는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터를 제공한다.In addition, the present invention provides an inverter having a large current parallel switch array that can maximize the heat dissipation effect while minimizing the size of the inverter.
또한, 본 발명은 인버터의 제조 공정을 단순화할 수 있는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터를 제공한다.The present invention also provides an inverter having a parallel switch arrangement for a large current that can simplify the manufacturing process of the inverter.
또한, 본 발명은 터미널과 터미널 사이의 전류 밀도를 낮출 수 있는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터를 제공한다.
The present invention also provides an inverter having a parallel switch arrangement for a large current which can lower the current density between the terminals.
본 발명의 일실시예에 따른 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터는, 히트 싱크; 상기 히트 싱크와 밀결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상의 상부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 직류 인가용 양,음 노드 터미널; 상기 인쇄회로기판 상의 하부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 교류 출력용 상 노드 터미널; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 복수의 스위치군을 포함하고, 상기 복수의 스위치군 각각은 병렬연결되는 복수의 스위칭 소자를 포함한다.Inverter having a parallel switch array for a large current according to an embodiment of the present invention, the heat sink; A printed circuit board tightly coupled to the heat sink; Positive and negative node terminals for direct current application disposed spatially separately on top of the printed circuit board; An AC output phase node terminal spaced separately from each other on a lower portion of the printed circuit board; And a plurality of switch groups disposed on the printed circuit board, each of the plurality of switch groups including a plurality of switching elements connected in parallel.
또한, 상기 복수의 스위치군 중 제1, 및 제2 스위치군은 상기 직류 인가용 양,음 노드 터미널 및 상기 교류 출력용 상 노드 터미널 중 적어도 어느 하나를 중심으로 양측면에 배치될 수 있다.The first and second switch groups of the plurality of switch groups may be disposed at both sides of at least one of the positive and negative node terminals for DC application and the phase node terminal for AC output.
또한, 상기 제1 스위치군 내 각각의 스위칭 소자와 서로 마주하는 상기 제2 스위치군 내 각각의 스위칭 소자는 상기 터미널에 가까울수록 서로 멀어지도록 배치될 수 있다.In addition, each switching element in the second switch group that faces each switching element in the first switch group may be disposed to be farther from each other as the terminal is closer to the terminal.
또한, 상기 복수의 스위치군 중 제1, 및 제2 스위치군 내 복수의 스위칭 소자는 사선 방향으로 배열될 수 있다.In addition, the plurality of switching elements in the first and second switch groups of the plurality of switch groups may be arranged in an oblique direction.
또한, 상기 직류 인가용 양,음 노드 터미널은 각각 복수개가 상기 인쇄회로기판 상의 상부에서 등간격으로 그리고, 교대로 배치될 수 있다.In addition, the plurality of positive and negative node terminals for direct current application may be arranged at equal intervals and alternately at an upper portion on the printed circuit board.
또한, 상기 인쇄회로기판은 단층의 금속 인쇄회로기판일 수 있다.In addition, the printed circuit board may be a single layer metal printed circuit board.
또한, 상기 인쇄회로기판 상의 회로층 상부 소정 영역에는 상기 회로층과 버스 패드가 솔더링될 수 있다.In addition, the circuit layer and the bus pad may be soldered to a predetermined area above the circuit layer on the printed circuit board.
또한, 절연 부싱과 고정용 볼트를 사용하여 상기 터미널을 상기 히트 싱크와 고정시킬 수 있다.In addition, the terminal may be fixed to the heat sink by using an insulating bushing and a fixing bolt.
본 발명에 따르면, 복수개의 소용량 스위칭 소자를 병렬연결하더라도 인버터의 사이즈를 최소화할 수 있고, 인버터의 크기를 최소화하면서도 방열 효과를 극대화할 수 있으며, 인버터의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 터미널과 터미널 사이의 전류 밀도를 낮출 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, even when a plurality of small capacity switching elements are connected in parallel, the size of the inverter can be minimized, the heat dissipation effect can be maximized while minimizing the size of the inverter, the manufacturing process of the inverter can be simplified, the terminal and the terminal There is an effect that can lower the current density between.
도 1은 일반적인 인버터 시스템 회로도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인버터의 구성 부품 배치도,
도 3은 종래기술에 따른 메탈 인쇄회로기판의 단면도, 및
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 히트 싱크에 고정된 터미널 단면도이다.1 is a general inverter system circuit diagram,
2 is a layout view of components of an inverter according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a metal printed circuit board according to the prior art, and
4 is a cross-sectional view of a terminal fixed to a heat sink according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인버터의 구성 부품 배치도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 PCB(230)의 단면도이다. 2 is a layout view of components of an inverter according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the
본 발명의 일실시예에 따른 인버터는 히트 싱크(미도시)상에 배치되는 메탈 PCB(230), 및 메탈 PCB(230)상에 배치되는 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 221, 223), 직류 인가용 음 노드 터미널(TN-: 225, 227), 교류 출력용 상 노드 터미널(TNa: 241, TNb: 243, TNc: 245), 및 6개의 스위치군(S1, S2, S3, S4, S5, S6)을 포함한다.Inverter according to an embodiment of the present invention is a metal PCB (230) disposed on a heat sink (not shown), and both node terminals (TN +: 221, 223) for applying a DC disposed on the
각각 2개씩의 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 221, 223) 및 직류 인가용 음노드 터미널(TN-: 225, 227)은 메탈 PCB(230) 상의 상부에 등간격을 유지하면서 교대로 배치된다. 한편, 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 221)과 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 223)은 메탈 PCB(230)의 회로층을 통해 전기적으로 연결되고, 직류 인가용 음 노드 터미널(TN-: 225)과 직류 인가용 음 노드 터미널(TN-: 227)은 메탈 PCB(230)의 회로층을 통해 전기적으로 연결된다.Two DC terminal nodes (TN +: 221 and 223) for DC application and two negative node terminals (TN-: 225 and 227) for DC application are alternately arranged at equal intervals on the top of the
각 1개씩의 교류 출력용 a상노드 터미널(TNa: 241), 교류 출력용 b상노드 터미널(TNb: 243), 및 교류 출력용 c상노드 터미널(TNc: 245)은 메탈 PCB(230) 상의 하부에 등간격을 유지하면서 배치된다.
Each of the one a-phase node terminal (TNa: 241) for alternating current output, the b-phase node terminal (TNb: 243) for alternating current output, and the c-phase node terminal (TNc: 245) for alternating current output is provided on the bottom of the
개별 스위치군 중 스위치군 S1과 관련하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the switch group S1 of the individual switch group as follows.
스위치군 S1은 12개의 스위칭 소자(S11, ... , S1c)가 병렬연결되고, 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 221)과 교류 출력용 a상 노드 터미널(TNa: 241)을 전기적으로 연결한다. 이때, 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+: 241)로부터 출력되는 전류가 병렬연결된 12개의 스위칭 소자를 통과하여 동일 크기의 전류를 출력하기 때문에 a상 노드 터미널(TNa: 241)과 먼 영역 'A'에서의 전류밀도보다 a상 노드 터미널(TNa: 241)과 가까운 영역 'P'에 전류가 집중되므로 전류밀도가 상대적으로 더 높다. 따라서, a상 노드 터미널(TNa: 241)과 가까운 영역 'P'의 전류밀도를 낮추기 위하여 12개의 스위칭 소자(S11, ... , S1c)를 사선 방향으로 배치한다. In the switch group S1, twelve switching elements S11, ..., S1c are connected in parallel and electrically connect both node terminals (TN +: 221) for direct current application and a-phase node terminals (TNa: 241) for AC output. . At this time, since the current output from both node terminals (TN +: 241) for direct current application passes through twelve switching elements connected in parallel to output the same size of current, the area 'A' far from the a-phase node terminal (TNa: 241). The current density is relatively higher because the current is concentrated in the area 'P' close to the a-phase node terminal (TNa: 241) than the current density at. Therefore, in order to lower the current density in the region 'P' close to the a-phase
마찬가지로, 나머지 개별 스위치군들도 터미널과 가까운 영역의 스위칭 소자들은 멀리, 터미널과 먼 영역의 스위칭 소자들은 가까이 놓이도록 대략 사선 방향으로 배치한다.Likewise, the remaining individual switch groups are arranged in a substantially diagonal direction so that the switching elements in the region close to the terminal are far away and the switching elements in the region far away from the terminal are placed close to each other.
그리고, 교류 출력용 3상 노드 터미널(TNa, TNb, TNc)의 모서리부분을 라운드 처리함으로써 전류밀도를 완화시킬 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 메탈 PCB(230)의 회로층과 접촉되는 부분에서의 교류 출력용 3상 노드 터미널(TNa, TNb, TNc)의 평면 형상을 사다리꼴 형상으로 하여 양측면의 마주하는 스위칭소자들과 나란하게 배열함으로써 터미널 주위의 전류 밀도를 고르게 유지할 수 있다.The current density can be alleviated by rounding the corners of the three-phase node terminals TNa, TNb, and TNc for AC output. In addition, as shown in Fig. 2, the two-sided face-to-face switching of the three-phase node terminal (TNa, TNb, TNc) for alternating current output at the portion in contact with the circuit layer of the
그런데, 도 3에 도시된 바와 같이, 대전류용 인버터는 막대한 열을 히트 싱크에 신속하게 전달하여야 하므로 단층의 메탈 PCB(230)를 사용한다. 단층의 메탈 PCB(230)는 알루미늄 또는 구리 재질의 플레이트(310) 상에 에폭시 및 세라믹 필러 재질의 유전체(320)를 적층하고, 유전체층(320) 상에 구리 호일로 된 회로층(330)을 배선하고, 회로층(330) 상에 절연체층(340)으로 마감한다.
However, as shown in FIG. 3, the high current inverter uses a single-layer metal PCB 230 because a large amount of heat must be quickly transferred to the heat sink. The single-
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 대전류용 인버터는 단상 교류 출력용으로 활용할 수 있음은 당연하다.
According to another embodiment of the present invention, it is obvious that the high current inverter can be utilized for single phase AC output.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 메탈 PCB(230) 내 회로층(330)의 전류 밀도를 완화시키기 위하여 메탈 PCB(230) 상의 소정 영역들에 대하여 구리 재질의 버스패드(211, 213, 215)를 회로층(330)에 솔더링할 수 있다.
In addition, according to another embodiment of the present invention, in order to mitigate the current density of the
한편, 본 발명에 따른 대전류용 인버터를 전기자동차와 같은 이동체에 적용하는 경우, 인버터의 사이즈를 최소화하여 전력소모를 줄이고, 작업 공수를 줄여 생산성 향상을 도모하는 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 본 발명은, 도 4에 도시된 바와 같이, 터미널을 히트 싱크에 직접 고정하는 기술을 제시한다.
On the other hand, when the large current inverter according to the present invention is applied to a moving body such as an electric vehicle, it is required to reduce the power consumption by minimizing the size of the inverter, and to improve productivity by reducing the number of work. In response to this need, the present invention proposes a technique for directly fixing a terminal to a heat sink, as shown in FIG.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 히트 싱크에 고정된 터미널 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a terminal fixed to a heat sink according to an embodiment of the present invention.
예컨대, 구리 재질의 교류 출력용 a상노드 터미널(TNa)을 절연 부싱(410)과 고정용 볼트(420)를 사용하여 히트 싱크(500)에 직접 고정할 수 있다. 구체적으로, 절연 부싱(410)은 메탈 PCB(230) 내 회로층(330)을 통과하여 알루미늄 또는 구리 재질의 플레이트(310) 측단면까지 내려와서 고정용 볼트(420)를 메탈 PCB(230)로부터 전기적으로 절연시키고, 고정용 볼트(420)는 히트 싱크(500)에 고정된다. 이에 따라, 구리 재질의 교류 출력용 a상노드 터미널(TNa)을 구리 호일로 된 회로층(330)에 솔더링하는 작업의 공수를 줄일 수 있다. For example, the a-phase node terminal TNa for alternating current output made of copper may be directly fixed to the
또한, 고정용 볼트로 터미널을 히트 싱크(500)에 고정시키기 때문에, 방열 효과를 높이기 위하여 메탈 PCB(230)를 히트 싱크(500)에 밀결합시키기 위하여 필요로 하는 다수의 체결 볼트를 사용하지 않아도 된다.In addition, since the terminal is fixed to the
본 발명의 일실시예에 따른 대용량 스위칭 소자는 예컨대, IGBT, MOSFET 등일 수 있다.
The large capacity switching device according to an embodiment of the present invention may be, for example, an IGBT, a MOSFET, or the like.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경의 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes within the scope not departing from the technical spirit of the present invention are possible in the art. It will be evident to those who have knowledge of.
110: 소스 전원 120: 평활부
130: 인버터 140: 부하
221, 223: 직류 인가용 양 노드 터미널(TN+)
225, 227: 직류 인가용 음 노드 터미널(TN-)
230: 메탈 PCB
241, 243, 245: 교류 출력용 상노드 터미널(TNa, TNb, TNc)
S1, S2, S3, S4, S5, S6: 스위치군110: source power 120: smoothing part
130: inverter 140: load
221, 223: Both node terminals (TN +) for direct current application
225, 227: negative node terminal (TN-) for direct current application
230: metal PCB
241, 243, 245: phase node for alternating current output (TNa, TNb, TNc)
S1, S2, S3, S4, S5, S6: Switch Group
Claims (9)
상기 히트 싱크와 밀결합되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상의 상부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 직류 인가용 양,음 노드 터미널;
상기 인쇄회로기판 상의 하부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 교류 출력용 상 노드 터미널; 및
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 복수의 스위치군을 포함하고,
상기 복수의 스위치군 각각은 병렬연결되는 복수의 스위칭 소자를 포함하고,
상기 복수의 스위치군 중 제1, 및 제2 스위치군은 상기 직류 인가용 양,음 노드 터미널 및 상기 교류 출력용 상 노드 터미널 중 적어도 어느 하나를 중심으로 양측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
Heat sinks;
A printed circuit board tightly coupled to the heat sink;
Positive and negative node terminals for direct current application disposed spatially separately on top of the printed circuit board;
An AC output phase node terminal spaced separately from each other on a lower portion of the printed circuit board; And
It includes a plurality of switch groups disposed on the printed circuit board,
Each of the plurality of switch groups includes a plurality of switching elements connected in parallel,
The first and second switch groups of the plurality of switch groups are arranged on both sides of at least one of the positive and negative node terminal for the direct current application and the phase node terminal for the AC output, the high current parallel switch, characterized in that Inverter with array.
상기 제1 스위치군 내 각각의 스위칭 소자와 서로 마주하는 상기 제2 스위치군 내 각각의 스위칭 소자는 상기 터미널에 가까울수록 서로 멀어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
The method of claim 1,
And each switching element in the second switch group that faces each switching element in the first switch group is arranged to be farther from each other as the terminal is closer to the terminal.
상기 복수의 스위치군 중 제1, 및 제2 스위치군 내 복수의 스위칭 소자는 사선 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
The method of claim 1,
And a plurality of switching elements in the first and second switch groups of the plurality of switch groups are arranged in an oblique direction.
상기 히트 싱크와 밀결합되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상의 상부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 직류 인가용 양,음 노드 터미널;
상기 인쇄회로기판 상의 하부에 각각 공간적으로 분리되어 배치되는 교류 출력용 상 노드 터미널; 및
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 복수의 스위치군을 포함하고,
상기 복수의 스위치군 각각은 병렬연결되는 복수의 스위칭 소자를 포함하고,
상기 직류 인가용 양,음 노드 터미널은 각각 복수개가 상기 인쇄회로기판 상의 상부에서 등간격으로 그리고, 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
Heat sinks;
A printed circuit board tightly coupled to the heat sink;
Positive and negative node terminals for direct current application disposed spatially separately on top of the printed circuit board;
An AC output phase node terminal spaced separately from each other on a lower portion of the printed circuit board; And
It includes a plurality of switch groups disposed on the printed circuit board,
Each of the plurality of switch groups includes a plurality of switching elements connected in parallel,
And a plurality of positive and negative node terminals for direct current application, each of which is arranged at equal intervals and alternately on top of the printed circuit board.
상기 인쇄회로기판은 단층의 금속 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And said printed circuit board is a single layer metal printed circuit board.
상기 인쇄회로기판 상의 회로층 상부 소정 영역에는 상기 회로층과 버스 패드가 솔더링되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
The method according to claim 6,
And a circuit pad and a bus pad are soldered to a predetermined area above a circuit layer on the printed circuit board.
절연 부싱과 고정용 볼트를 사용하여 상기 터미널을 상기 히트 싱크와 고정시키고, 상기 터미널은 상기 인쇄회로기판 상의 회로층과 밀결합되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And an insulating bushing and a fixing bolt to fix the terminal to the heat sink, the terminal being tightly coupled with a circuit layer on the printed circuit board.
상기 인쇄회로기판의 회로층과 접촉되는 부분에서의 상기 상 노드 터미널의 평면 형상을 사다리꼴 형상으로 하여 양측면의 마주하는 상기 스위칭소자와 나란하게 배열되는 것을 특징으로 하는 대전류용 병렬 스위치 배열을 갖는 인버터.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a planar shape of the phase node terminal at a portion in contact with the circuit layer of the printed circuit board in a trapezoidal shape and arranged in parallel with the switching elements facing each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110122295A KR101252014B1 (en) | 2011-11-22 | 2011-11-22 | Inverter having parallel switch array for large current |
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| KR101252014B1 true KR101252014B1 (en) | 2013-04-08 |
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