KR101244630B1 - A method of changing a pattern machining bite using measuring instruments - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A pattern machining bite exchange method using measurement equipment is provided to perform pattern machining following an initially set machining pattern and maintaining the shape, pitch and depth of a pattern, thereby securing the uniformity of the pattern. CONSTITUTION: An existing bite in the middle of a pattern machining is replaced by a new bite(21). A digital microscope(40) is installed on the front surface of the new bite. The tip of the new bite(21) is accurately arranged at a pattern machining position using a monitor(70) connected to the digital microscope. The machining depth of the tip of the new bite is exactly adjusted using a cutting force measuring sensor(50) mounted on a bite holder(22) and the monitor connected to the cutting force measuring sensor.

Description

측정장비를 이용한 패턴 가공 바이트 교체 방법 {A METHOD OF CHANGING A PATTERN MACHINING BITE USING MEASURING INSTRUMENTS}How to replace pattern machining bite using measuring equipment {A METHOD OF CHANGING A PATTERN MACHINING BITE USING MEASURING INSTRUMENTS}

본 발명은 패턴 가공 바이트 교체 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패턴 가공 바이트를 교체할 때 측정장비를 이용하여 패턴 가공 바이트의 위치를 정확하게 정렬 및 조정하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for replacing a patterned bite, and more particularly, to a method for accurately aligning and adjusting the position of the patterned bite by using a measuring device when replacing the patterned bite.

근래 여러 분야에서 다양한 패턴 가공이 이루어지고 있으며, 특히 디스플레이, 광학기기, 통신부품, 태양광 발전, 연료전지 분야 등에서 수십 미크론 크기의 미세한 패턴이 조밀하게 분포된 부품들이 다양한 형태로 사용되고 있다. 예를 들어 LCD 디스플레이, 평면 LED 조명 등에서 사용되는 도광판에는 다양한 미세패턴이 형성되며, 이러한 미세패턴을 형성하기 위해서는 먼저 평판이나 롤(roll) 형태의 금속 표면에 미세패턴을 가공해야 한다. In recent years, various patterns have been processed in various fields. In particular, in the fields of displays, optical devices, communication parts, solar power generation, fuel cells, and the like, components having densely distributed fine patterns of several tens of microns are used in various forms. For example, a variety of fine patterns are formed on a light guide plate used in an LCD display, a flat LED light, and the like. To form such fine patterns, first, a fine pattern must be processed on a metal surface in the form of a flat plate or a roll.

패턴 가공 장비로 이러한 패턴들을 가공하는 중에, 패턴 가공 장비에 장착된 바이트의 마모, 파손 등과 같은 여러 가지 이유로 중간에 바이트를 교체해줄 필요가 발생한다. 그러나 초기에 패턴의 가공 위치, 피치(pitch), 가공 깊이 등을 정확하게 세팅(setting)하였더라도, 바이트 교체 시 바이트 홀더(bite holder)에 신규 바이트를 장착할 때 바이트의 경사각, 위치, 깊이 등에 약간의 오차가 발생할 수 있다. 한 가지 예로서, 도 1에는 바이트 위치에 약간의 오차가 발생할 때의 문제점을 도시하였는데, 도 1에서 참조부호 10은 가공 소재로서, 선 ①로 표시된 것은 초기 세팅된 가공 패턴의 형상이며, 선 ②는 바이트 교체 시 발생한 오차로 인한 가공 패턴의 위치를 나타낸다. 이와 같이 바이트 교체 시 약간의 오차가 발생하면, 후속 패턴의 가공이 초기 가공된 패턴의 위치 및 형상과 다르게 가공되기 때문에 제품의 불량을 초래하게 된다. 특히 도광판 등과 같이 수십 ㎛ 단위의 미세패턴의 경우 이러한 문제는 더욱 심각해진다.
During the processing of these patterns with the pattern processing equipment, there is a need to replace the bite in the middle for various reasons such as wear and break of the bite mounted on the pattern processing equipment. However, even if you initially set the machining position, pitch, and machining depth of the pattern correctly, there is a slight change in the inclination angle, position, depth, etc. of the bytes when the new bytes are placed in the bite holder when the bytes are replaced. Errors may occur. As an example, FIG. 1 illustrates a problem when a slight error occurs in the byte position. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a workpiece material, and a line ① is a shape of an initially set machining pattern. Indicates the position of the machining pattern due to errors that occurred during byte replacement. As such, when a slight error occurs when the bite is replaced, the subsequent pattern is processed differently from the position and shape of the initially processed pattern, resulting in product defects. In particular, in the case of fine patterns of several tens of micrometers, such as a light guide plate, this problem becomes more serious.

본 발명의 목적은, 상기의 문제점들을 해결하고, 패턴 가공 중간에 패턴 가공 장비의 바이트를 교체할 때 패턴 가공 바이트의 위치 및 가공 깊이를 정확하게 정렬 및 조정하는 방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a method for accurately aligning and adjusting the position and processing depth of the pattern processing bite when replacing the bite of the pattern processing equipment in the middle of pattern processing.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패턴 가공 장비의 바이트를 교체하는 방법은, (a) 패턴을 가공 중인 기존 바이트를 신규 바이트로 교체하는 단계; (b) 상기 신규 바이트 정면에 디지털 현미경을 설치하는 단계; (c) 상기 디지털 현미경에 연결된 모니터를 이용하여 신규 바이트의 팁 위치를 패턴 가공 위치에 정확하게 정렬시키는 단계; 및 (d) 바이트 홀더에 장착된 절삭력 측정센서 및 상기 절삭력 측정센서에 연결된 모니터를 이용하여 신규 바이트 팁의 가공 깊이를 정확하게 조정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. Method for replacing the bite of the pattern processing equipment according to the present invention for achieving the above object, (a) replacing the existing bite processing the pattern with a new bite; (b) installing a digital microscope in front of the new bite; (c) accurately aligning the tip position of the new bite with the pattern processing position using a monitor connected to the digital microscope; And (d) accurately adjusting the machining depth of the new bite tip using a cutting force measuring sensor mounted on the bite holder and a monitor connected to the cutting force measuring sensor.

여기서 상기 절삭력 측정센서는 압전센서로서, 바이트와 바이트 홀더 사이에 장착될 수 있다. Here, the cutting force measuring sensor is a piezoelectric sensor, and may be mounted between the bite and the bite holder.

한편, 상기 디지털 현미경에 연결된 모니터와 절삭력 측정센서에 연결된 모니터는 하나의 모니터로서 서로 공통으로 사용될 수 있으며, 또는 상기 디지털 현미경과 상기 절삭력 측정센서에 각각 별개의 모니터가 연결되어 사용될 수도 있다.
The monitor connected to the digital microscope and the monitor connected to the cutting force measuring sensor may be used in common as one monitor, or separate monitors may be connected to the digital microscope and the cutting force measuring sensor, respectively.

본 발명의 패턴 가공 바이트 교체 방법에 따르면, 패턴 가공 중간에 바이트를 교체하더라도 정확한 위치에 바이트를 세팅시킬 수 있으므로, 초기 세팅된 가공 패턴과 연속적으로 패턴이 가공될 수 있으며, 패턴의 형상, 피치, 깊이 등을 그대로 유지할 수 있어서 패턴의 균일성을 확보할 수 있다.
According to the pattern machining bite replacement method of the present invention, since the bite can be set at the correct position even if the bite is replaced in the middle of the pattern processing, the pattern can be processed continuously with the initially set machining pattern, the shape of the pattern, pitch, The depth and the like can be maintained as it is to ensure uniformity of the pattern.

도 1은 패턴 가공 중간에 바이트를 교체할 때 약간의 오차 발생에 따른 문제점을 설명하기 도면이다.
도 2는 바이트 교체 시 신규 바이트의 팁 위치를 패턴 가공 위치에 정확히 정렬시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 바이트 교체 시 신규 바이트 팁 가공 깊이를 정확히 조정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view illustrating a problem caused by a slight error when replacing the bite in the middle of pattern processing.
FIG. 2 is a view for explaining a method of accurately aligning a tip position of a new byte with a pattern processing position when changing a byte.
3 is a view for explaining a method of accurately adjusting the new bite tip machining depth when changing the byte.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 패턴 가공 바이트 교체 방법에 대해 구체적으로 설명하는데, 이는 예시적인 것으로서 본 발명을 한정하는 것은 아니다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the pattern processing bite replacement method according to the present invention, which is illustrative and does not limit the present invention.

도 2는 가공 소재(10)를 패턴 가공하던 장비의 바이트를 교체할 때, 신규로 교체된 바이트(21)의 팁 위치를 패턴 가공 위치에 정확히 정렬시키는 방법을 보여주며, 도 3은 신규로 교체된 바이트(21) 팁의 가공 깊이를 정확히 조정하는 방법을 보여준다. 본 도면들에서 참조부호 10은 가공 소재이며, 패턴의 가공 방향은 y축 방향이며, 하나의 패턴이 가공되면 바이트 홀더(22)는 x축 방향으로 패턴의 한 피치만큼 이동하여 다음의 패턴을 가공하게 된다. 한편 z축은 바이트(21)의 수직 이동 방향으로 z축의 음의 방향이 패턴 가공의 깊이가 된다. FIG. 2 shows a method of precisely aligning the tip position of the newly replaced bite 21 with the pattern processing position when replacing the bite of the equipment for patterning the workpiece 10, and FIG. 3 shows a new replacement. It shows how to precisely adjust the machining depth of the tip 21 bit. In the drawings, reference numeral 10 is a working material, the processing direction of the pattern is the y-axis direction, and when one pattern is processed, the byte holder 22 moves by one pitch of the pattern in the x-axis direction to process the next pattern. Done. On the other hand, in the z-axis, the negative direction of the z-axis is the depth of pattern processing in the vertical movement direction of the bite 21.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 패턴 가공 바이트 교체 방법은, 2 and 3, the pattern processing bite replacing method according to the present invention,

(a) 패턴을 가공 중인 기존 바이트를 신규 바이트(21)로 교체하는 단계;(a) replacing the existing byte being processed with the new byte 21;

(b) 상기 신규 바이트(21) 정면에 디지털 현미경(40)을 설치하는 단계;(b) installing a digital microscope (40) in front of the new bite (21);

(c) 상기 디지털 현미경(40)에 연결된 모니터(70)를 이용하여 신규 바이트(21)의 팁 위치를 패턴가공 위치에 정확하게 정렬시키는 단계; 및(c) accurately aligning the tip position of the new bite 21 with the pattern processing position using a monitor 70 connected to the digital microscope 40; And

(d) 바이트 홀더(22)에 장착된 절삭력 측정센서(50) 및 상기 절삭력 측정센서(50)에 연결된 모니터(70)를 이용하여 신규 바이트(21) 팁의 가공 깊이를 정확하게 조정하는 단계;를 포함한다. (d) accurately adjusting the cutting depth of the tip of the new bite 21 using the cutting force measuring sensor 50 mounted on the bite holder 22 and the monitor 70 connected to the cutting force measuring sensor 50; Include.

여기서 패턴을 가공 중인 기존 바이트를 신규 바이트(21)로 교체할 때, 신규 바이트(21)를 바이트 홀더(22)에 장착하는 과정에서 바이트(21)의 경사각, 위치 등의 변화로 초기 세팅된 상태와는 약간 다른 상태로 세팅될 수 있다. 이렇게 되면 앞에서 언급한 바와 같은 가공 패턴의 균일성을 유지하기 어렵다. 따라서 신규 바이트(21)를 바이트 홀더(22)에 장착한 다음에 이를 다시 정확한 위치에 정렬시킬 필요가 있다. Here, when replacing the existing byte in the pattern processing with the new byte 21, the state initially set by the change of the inclination angle, position, etc. of the byte 21 in the process of mounting the new byte 21 to the byte holder 22 It can be set slightly different from. This makes it difficult to maintain the uniformity of the processing pattern as mentioned above. Therefore, it is necessary to mount the new byte 21 in the byte holder 22 and then align it again in the correct position.

이를 위해 도 2에 도시된 바와 같이, 신규 교체된 바이트(21) 팁 정면에 디지털 현미경(40)을 설치한다. 이때 받침판(31), 수직지지대(32), 수평지지대(33)를 포함하는 디지털 현미경 스탠드(30)를 이용하여 디지털 현미경(40)을 신규 교체된 바이트(21) 팁 정면에 설치할 수 있다. 한편 디지털 현미경(40)은 케이블(41)을 통해 컨트롤판넬(60) 및 모니터(70)에 연결된다. 이러한 상태에서 모니터(70)의 확대된 영상을 보면서 바이트 홀더(22) 즉 바이트(21)를 x축에 대한 정확한 위치에 정렬시킨다. 이렇게 함으로써 도 1에 나타난 초기 세팅된 가공 패턴(선 ①로 표시)의 위치에 바이트(21)를 정렬시킬 수 있다. 이러한 디지털 현미경 스탠드(30) 및 디지털 현미경(40)은, 예컨대 '하이록스 코리아' 회사의 제품을 구입 사용할 수 있으며, 생산 현장에 따라 적절하게 제작된 장치를 사용할 수 있다. To this end, as shown in FIG. 2, a digital microscope 40 is installed in front of the newly replaced bite 21 tip. In this case, the digital microscope 40 may be installed on the tip of the newly replaced bite 21 using the digital microscope stand 30 including the support plate 31, the vertical support 32, and the horizontal support 33. Meanwhile, the digital microscope 40 is connected to the control panel 60 and the monitor 70 through the cable 41. In this state, while viewing the magnified image of the monitor 70, the byte holder 22, that is, the byte 21, is aligned at the correct position with respect to the x-axis. By doing so, it is possible to align the bite 21 at the position of the initially set processing pattern (indicated by the line ①) shown in FIG. 1. The digital microscope stand 30 and the digital microscope 40 may be purchased and used, for example, the product of 'Hyrox Korea' company, it is possible to use a device properly manufactured according to the production site.

도 3을 참조하면 바이트 홀더(22)에는 절삭력 측정센서(50)가 장착되어 있으며 이 센서는 케이블(51)에 의해 컨트롤판넬(60) 및 모니터(70)에 연결된다. 상술한 바와 같이 바이트(21)를 x축에 대한 정확한 위치에 정렬시킨 다음에, 바이트 홀더(22) 및 바이트(21)를 수직 하향 이동시켜 가공 소재(10)의 표면에 접촉시키면 절삭력 측정센서(50)에 의해 도 3의 모니터(70)에 나타난 바와 같은 작은 파형이 나타나기 시작한다. 바이트 홀더(22) 및 바이트(21)를 약간 더 하향 이동시키면 도 3 모니터(70)의 "A" 부분과 같이 파형의 크기가 커지며, 소정의 가공 깊이에 해당하는 크기의 파형이 관측되면 바이트 홀더(22) 및 바이트(21)의 위치를 고정시킨다. 만일 파형이 소정의 가공 깊이에 해당하는 크기의 파형보다 크게 나타나면 바이트 홀더(22) 및 바이트(21)를 미세하게 상향 이동시켜 조정한다. 이렇게 함으로써 바이트(21) 팁의 가공 깊이를 정확하게 조정할 수 있다. Referring to FIG. 3, a cutting force measuring sensor 50 is mounted on the bite holder 22, which is connected to the control panel 60 and the monitor 70 by a cable 51. As described above, after the bite 21 is aligned at the correct position with respect to the x-axis, the bite holder 22 and the bite 21 are vertically moved downward to contact the surface of the workpiece 10 so that the cutting force measuring sensor ( 50, a small waveform as shown in the monitor 70 of FIG. 3 starts to appear. When the bite holder 22 and the bite 21 are moved further downward, the size of the waveform becomes larger as shown by the "A" portion of the monitor 70 in FIG. 3, and when the size of the waveform corresponding to the predetermined processing depth is observed, the byte holder is observed. (22) and the position of the byte 21 is fixed. If the waveform is larger than the waveform of the size corresponding to the predetermined processing depth, the byte holder 22 and the byte 21 are finely moved upward to adjust. By doing so, the machining depth of the tip of the bite 21 can be adjusted accurately.

여기서 상기 절삭력 측정센서(50)는, 바이트(21) 및 바이트 홀더(22) 사이에 장착된 압전센서일 수 있으며, 바이트(21)와 가공 소재(10)와의 접촉 압력을 감지할 수 있는 여타의 센서일 수도 있다. Here, the cutting force measuring sensor 50 may be a piezoelectric sensor mounted between the bite 21 and the bite holder 22, and may be configured to detect contact pressure between the bite 21 and the workpiece 10. It may be a sensor.

한편, 도 3의 실시 예에서 절삭력 측정센서(50)에 연결된 컨트롤판넬(60) 및 모니터(70)는, 도 2에 도시된 디지털 현미경(40)에 연결된 컨트롤판넬(60) 및 모니터(70)와 동일한 것으로, 즉 공통의 컨트롤판넬 및 모니터가 사용되어, 경비의 절감 및 공간 사용의 효율화 및 측정의 효율화를 꾀할 수 있다. 그러나 이와 달리 절삭력 측정센서(50) 및 디지털 현미경(40)이 각각 별도의 컨트롤판넬 및 모니터에 연결될 수도 있으며, 또한 컨트롤판넬은 공통으로 사용하고 모니터는 절삭력 측정센서(50) 및 디지털 현미경(40)용으로 각기 별도로 사용될 수도 있다. Meanwhile, in the embodiment of FIG. 3, the control panel 60 and the monitor 70 connected to the cutting force measuring sensor 50 are the control panel 60 and the monitor 70 connected to the digital microscope 40 shown in FIG. 2. In the same way, that is, a common control panel and a monitor are used, so that the cost can be reduced, the space can be used more efficiently, and the measurement can be more efficient. Alternatively, the cutting force measuring sensor 50 and the digital microscope 40 may be connected to separate control panels and monitors, respectively. In addition, the control panel is commonly used and the cutting force measuring sensor 50 and the digital microscope 40 are used. It may be used separately for each purpose.

상술한 바와 같이 신규로 교체된 바이트(21)의 수평적 위치 및 수직적 위치에 대한 정렬 및 조정이 완료되면, 초기에 세팅된 패턴 가공에 정확하게 일치하는 패턴 가공을 연속적으로 수행할 수 있어서, 가공 패턴의 균질성 및 양호한 품질을 확보할 수 있다.When the alignment and adjustment of the horizontal position and the vertical position of the newly replaced bite 21 are completed as described above, pattern processing that exactly matches the initially set pattern processing can be continuously performed, thereby processing patterns Homogeneity and good quality can be ensured.

여기서 측정장비를 이용한 패턴 가공 바이트 교체 방법에 대해 주로 미세패턴 가공을 예를 들어 설명하였지만, 본 발명에 따른, 측정장비를 이용한 패턴 가공 바이트 교체 방법은 미세패턴 가공뿐만 아니라 여타의 패턴 가공 바이트 교체 시에도 적용될 수 있음은 자명한 사항이다. Here, the method for replacing the pattern processing bite using the measuring device has been mainly described as an example of fine pattern processing, but the method for replacing the pattern processing bite using the measuring device according to the present invention is not only fine pattern processing but also when replacing other pattern processing bite. It is obvious that this can also be applied.

이상의 설명 내용은 본 발명의 대해 예시적으로 설명한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하며, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.
The above description has been described by way of example of the present invention, the present invention is not limited to this, and those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention claimed in the claims. Obvious modifications are possible and such modifications are within the scope of the present invention.

10 : 가공 소재 21 : 바이트
22 : 바이트 홀더 30 : 디지털 현미경 스탠드
31 : 받침판 32 : 수직지지대
33 : 수평지지대 40 : 디지털 현미경
41 : 케이블 50 : 절삭력 측정센서
51 : 케이블 60 : 컨트롤판넬
70 : 모니터10: processing material 21: byte
22: byte holder 30: digital microscope stand
31: support plate 32: vertical support
33: horizontal support 40: digital microscope
41 cable 50 cutting sensor
51: cable 60: control panel
70: monitor

Claims (4)

패턴 가공 장비의 바이트를 교체하는 방법으로서, 상기 방법은,
(a) 패턴을 가공 중인 기존 바이트를 신규 바이트로 교체하는 단계;
(b) 상기 신규 바이트 정면에 디지털 현미경을 설치하는 단계;
(c) 상기 디지털 현미경에 연결된 모니터를 이용하여 신규 바이트의 팁 위치를 패턴 가공 위치에 정확하게 정렬시키는 단계; 및
(d) 바이트 홀더에 장착된 절삭력 측정센서 및 상기 절삭력 측정센서에 연결된 모니터를 이용하여 신규 바이트 팁의 가공 깊이를 정확하게 조정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 가공 바이트 교체 방법.
As a method of replacing the bite of the pattern processing equipment, the method,
(a) replacing the existing byte being processed with the new byte with the pattern;
(b) installing a digital microscope in front of the new bite;
(c) accurately aligning the tip position of the new bite with the pattern processing position using a monitor connected to the digital microscope; And
(d) precisely adjusting the cutting depth of the new bite tip using a cutting force measuring sensor mounted on the bite holder and a monitor connected to the cutting force measuring sensor.
제 1항에 있어서,
상기 절삭력 측정센서는 압전센서로서, 바이트와 바이트 홀더 사이에 장착되는 것을 특징으로 하는 패턴 가공 바이트 교체 방법.
The method of claim 1,
The cutting force measuring sensor is a piezoelectric sensor, pattern processing byte replacement method, characterized in that mounted between the bite and the bite holder.
제 1항에 있어서,
상기 디지털 현미경에 연결된 모니터와 상기 절삭력 측정센서에 연결된 모니터는 하나의 공통 모니터인 것을 특징으로 하는 패턴 가공 바이트 교체 방법.
The method of claim 1,
And a monitor connected to the digital microscope and a monitor connected to the cutting force measuring sensor are one common monitor.
제 1항에 있어서,
상기 디지털 현미경에 연결된 모니터와 상기 절삭력 측정센서에 연결된 모니터는 각각 별개의 모니터인 것을 특징으로 하는 패턴 가공 바이트 교체 방법.
The method of claim 1,
And a monitor connected to the digital microscope and a monitor connected to the cutting force measuring sensor are separate monitors.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082511A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-18 한국기계연구원 Apparatus for wirelessly monitoring cutting force of rotating tool
KR101827394B1 (en) 2017-08-21 2018-02-08 한국기계연구원 Wireless Monitoring Device of Cutting Resistance at the Tip of the Rotary Tool

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014226025A1 (en) * 2014-12-16 2016-06-16 Robert Bosch Gmbh Optical display device unit for use in an external application unit
CN105345149A (en) * 2015-11-28 2016-02-24 谭华 Slotting processing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940013681A (en) * 1992-12-03 1994-07-15 모리시타 요이찌 Byte mobile cutting device
KR19990061529A (en) * 1997-12-31 1999-07-26 추호석 How to set the workpiece in the electric discharge machine
KR20040047053A (en) * 2002-11-29 2004-06-05 (주)시원광기술 Digital microscope
KR20090076363A (en) * 2008-01-08 2009-07-13 김종욱 A machine tool monitoring system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3745629A (en) * 1972-04-12 1973-07-17 Secr Defence Method of determining optimal shapes for stator blades
JPS59116512A (en) * 1982-12-24 1984-07-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd Abnormality detecting device for saw teeth
JP5301380B2 (en) * 2009-07-16 2013-09-25 本田技研工業株式会社 Method for predicting the life of rotating blades
CN102179726B (en) * 2011-03-24 2016-06-29 哈尔滨理工大学 Digital control processing secondary clamping deviation measuring apparatus and method based on image technique

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940013681A (en) * 1992-12-03 1994-07-15 모리시타 요이찌 Byte mobile cutting device
KR19990061529A (en) * 1997-12-31 1999-07-26 추호석 How to set the workpiece in the electric discharge machine
KR20040047053A (en) * 2002-11-29 2004-06-05 (주)시원광기술 Digital microscope
KR20090076363A (en) * 2008-01-08 2009-07-13 김종욱 A machine tool monitoring system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082511A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-18 한국기계연구원 Apparatus for wirelessly monitoring cutting force of rotating tool
KR101827394B1 (en) 2017-08-21 2018-02-08 한국기계연구원 Wireless Monitoring Device of Cutting Resistance at the Tip of the Rotary Tool

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