KR101244291B1 - Apparatus for drilling flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 관한 것으로서, 연성인쇄회로기판에 레이저빔을 조사하여 홀을 형성하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 레이저빔을 출사하는 레이저 발진기; 단면 에너지 분포가 가우시안(gaussian) 형태인 레이저빔을, 단면 에너지 분포가 균질화된(homogenized) 형태인 레이저빔으로 변형하여 출력시키는 광파이버; 상기 광파이버로부터 출력된 레이저빔을 콜리메이팅하며, 서로 다른 초점거리를 가지는 다수의 콜리메이팅 렌즈; 및 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 다수의 콜리메이팅 렌즈 중 하나의 콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록, 상기 콜리메이팅 렌즈를 이송시키는 렌즈 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a flexible printed circuit board drilling apparatus, comprising: a laser oscillator for emitting a laser beam, the flexible printed circuit board drilling apparatus for forming a hole by irradiating a laser beam to the flexible printed circuit board; An optical fiber for transforming a laser beam having a Gaussian cross-sectional energy distribution into a laser beam having a homogenized cross-sectional energy distribution; A plurality of collimating lenses collimating the laser beam output from the optical fiber and having different focal lengths; And a lens transfer unit configured to transfer the collimating lens such that an optical axis of the laser beam output from the optical fiber and an optical axis of one collimating lens among the plurality of collimating lenses coincide with each other.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광파이버를 이용하여 레이저빔을 전송하여 연성인쇄회로기판에 홀을 가공하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board drilling apparatus, and more particularly, to a flexible printed circuit board drilling apparatus for processing a hole in a flexible printed circuit board by transmitting a laser beam using an optical fiber.
도 1을 참조하면, 종래의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 연성인쇄회로기판(10)의 상부에 적층된 동박층(12)에 홀을 형성하기 위하여 단면 에너지 분포가 가우시안(gaussian) 형태를 가지는 레이저빔(L)을 이용하여 드릴링 작업을 수행하고, 이후 동박층(12)에 대한 드릴링 작업이 종료되면 동박층(12)의 하측에 적층된 절연층(13)에 홀을 형성하기 위하여 단면 에너지 분포가 균질화된(homogenized) 형태를 가지는 레이저빔(L)을 이용하여 드릴링 작업을 수행하였다.Referring to FIG. 1, in the conventional flexible printed circuit board drilling apparatus, a cross-sectional energy distribution has a Gaussian shape in order to form holes in the
즉, 종래의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 연성인쇄회로기판(10)의 동박층(12)에 드릴링할 경우, 가우시안 레이저빔용 광학계를 이용하여 레이저빔(L)을 전송하고, 연성인쇄회로기판(10) 상에서 포커싱시켜 동박층(12)에 홀을 형성하였고, 이후, 연성인쇄회로기판(10)의 절연층(13)에 드릴링할 경우, 레이저빔을 균질화된 레이저빔으로 변형시켜 전송할 수 있는 균질화된 레이저빔용 광학계로 스위칭시킨 후, 균질화된 레이저빔용 광학계를 이용하여 레이저빔(L)을 전송하고, 연성인쇄회로기판(10) 상에서 포커싱시켜 절연층(13)에 홀을 형성하였다.That is, in the conventional flexible printed circuit board drilling apparatus, when drilling into the
그러나, 상술한 종래의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 가우시안 레이저빔용 광학계와 균질화된 레이저빔용 광학계를 스위칭하는 과정에서 조금이라도 광학계의 정렬이 틀어지게 되면, 가우시안 레이저빔용 광학계에 의한 홀의 중심부와 균질화된 레이저빔용 광학계에 의한 홀의 중심부가 서로 상이하게 되어 최종적으로 홀 가공이 불량이 되는 문제점이 있다.However, the conventional flexible printed circuit board drilling apparatus described above is homogenized with the center of the hole by the Gaussian laser beam optical system when the alignment of the optical system is slightly misaligned in the process of switching the Gaussian laser beam optical system and the homogenized laser beam optical system. The centers of the holes by the optical system for the laser beam are different from each other, and finally there is a problem that the hole processing becomes poor.
또한 종래의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 광학계 내부는 주로 렌즈 등을 이용하여 레이저빔을 전송하는 방식이므로 광학계를 구성하는 광학 부품 간의 거리를 정확하게 맞춰야 하는 불편이 있고, 레이저빔의 스팟 사이즈를 변경하는데 불편한 문제점이 있다.In addition, since the optical system of the conventional flexible printed circuit board drilling apparatus mainly transmits the laser beam by using a lens, it is inconvenient to accurately adjust the distance between the optical components constituting the optical system, and to change the spot size of the laser beam. There is an uncomfortable problem.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 입력된 레이저빔을 균질화된 레이저빔으로 변형시키는 광파이버를 이용하여 레이저빔을 전송하고, 다수의 콜리메이팅 렌즈를 이용하여 레이저빔의 스팟 사이즈를 변경 가능하도록 구성함으로써, 연성인쇄회로기판에 조사되는 레이저빔이 광학계의 정렬에 민감하지 않게 반응하고, 전체적으로 장치의 구성을 용이하게 구성할 수 있으며, 연성인쇄회로기판에 적층된 서로 다른 층에 홀을 형성하는데 있어서 최적인 스팟 사이즈를 구현하여 드릴링 작업에 이용할 수 있는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and transmits a laser beam by using an optical fiber that transforms the input laser beam into a homogenized laser beam, and uses a plurality of collimating lenses. By configuring the spot size of the flexible laser beam, the laser beam irradiated onto the flexible printed circuit board reacts insensitive to the alignment of the optical system, and the overall configuration of the device can be easily configured. The present invention provides a flexible printed circuit board drilling apparatus that can be used for drilling by implementing an optimal spot size for forming holes in another layer.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 동박층과 절연층을 포함하는 연성인쇄회로기판에 레이저빔을 조사하여 홀을 형성하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 레이저빔을 출사하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 발진기로부터 출사된 레이저빔이 입력되는 광파이버와, 상기 광파이버로부터 출력된 레이저빔을 콜리메이팅하며 서로 다른 초점거리를 가지는 다수의 콜리메이팅 렌즈와, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 다수의 콜리메이팅 렌즈 중 하나의 콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 콜리메이팅 렌즈를 이송시키는 렌즈 이송부를 포함하며, 상기 다수의 콜리메이팅 렌즈는, 제1콜리메이팅 렌즈와, 상기 제1콜리메이팅 렌즈보다 짧은 초점거리를 가지는 제2콜리메이팅 렌즈를 포함하며, 상기 동박층에 홀을 형성하는 경우, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 상기 제1콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 렌즈 이송부가 구동되고, 상기 절연층에 홀을 형성하는 경우, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 상기 제2콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 렌즈 이송부가 구동되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the flexible printed circuit board drilling apparatus of the present invention, in the flexible printed circuit board drilling apparatus for forming a hole by irradiating a laser beam to the flexible printed circuit board comprising a copper foil layer and an insulating layer, A laser oscillator for emitting a laser beam, an optical fiber to which the laser beam emitted from the laser oscillator is input, a plurality of collimating lenses having different focal lengths by collimating the laser beam output from the optical fiber, and the optical fiber And a lens transfer unit configured to transfer the collimating lens so that the optical axis of the laser beam output and the collimating lens of one of the collimating lenses coincide with each other. The plurality of collimating lenses may include a first collimating lens. Second collimating having a shorter focal length than the first collimating lens And a hole formed in the copper foil layer, the lens transfer part is driven to coincide with the optical axis of the laser beam output from the optical fiber and the first collimating lens to form a hole in the insulating layer. In this case, the lens transfer unit is driven so that the optical axis of the laser beam output from the optical fiber and the optical axis of the second collimating lens.
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본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 렌즈 이송부는, 연성인쇄회로기판에 홀을 가공하기 위한 콜리메이팅 렌즈를 선택하기 위하여 상기 다수의 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향으로 이송시키는 제1이송유닛; 및 선택된 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버의 출력단과 상기 콜리메이팅 렌즈 사이의 거리를 조정하기 위하여 상기 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향으로 이송시키는 제2이송유닛;을 포함한다.In the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present invention, Preferably, the lens conveying portion, the plurality of collimating lenses to advance the laser beam in order to select a collimating lens for processing a hole in the flexible printed circuit board A first transfer unit for transferring in a direction crossing the direction; And a second transfer unit configured to transfer the collimating lens in a traveling direction of the laser beam to adjust a distance between the output terminal of the optical fiber and the collimating lens according to the focal length of the selected collimating lens.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 바람직하게는, 선택된 콜리메이팅 렌즈를 감지하는 센서부; 상기 센서부의 신호를 수신하여 상기 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 제2이송유닛에 상기 콜리메이팅 렌즈의 이송량을 전송하는 제어부;를 더 포함한다.In the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present invention, Preferably, the sensor unit for sensing the selected collimating lens; And a controller configured to receive a signal from the sensor unit and transmit a transfer amount of the collimating lens to the second transfer unit according to a focal length of the collimating lens.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 렌즈 이송부는, 연성인쇄회로기판에 홀을 가공하기 위한 콜리메이팅 렌즈를 선택하기 위하여 상기 다수의 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향으로 이송시키는 제1이송유닛;을 포함하고, 상기 광파이버의 출력단 측에 결합되고, 선택된 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버의 출력단과 상기 콜리메이팅 렌즈 사이의 거리를 조정하기 위하여 상기 광파이버를 레이저빔의 진행 방향으로 이송시키는 광파이버 이송부;를 더 포함한다.In the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present invention, Preferably, the lens conveying portion, the plurality of collimating lenses to advance the laser beam in order to select a collimating lens for processing a hole in the flexible printed circuit board And a first transfer unit for transferring in a direction intersecting the direction, and coupled to an output end side of the optical fiber, and adjusting a distance between the output end of the optical fiber and the collimating lens according to a focal length of the selected collimating lens. In order to transfer the optical fiber in the advancing direction of the laser beam;
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 있어서, 바람직하게는, 선택된 콜리메이팅 렌즈를 감지하는 센서부; 상기 센서부의 신호를 수신하여 상기 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버 이송부에 상기 광파이버의 이송량을 전송하는 제어부;를 더 포함한다.In the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present invention, Preferably, the sensor unit for sensing the selected collimating lens; And a controller configured to receive a signal from the sensor unit and transmit a transfer amount of the optical fiber to the optical fiber transfer unit according to a focal length of the collimating lens.
본 발명의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 따르면, 연성인쇄회로기판의 각각의 층에 형성되는 홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있다.According to the flexible printed circuit board drilling apparatus of the present invention, it is possible to improve the processing quality of the holes formed in each layer of the flexible printed circuit board.
또한, 본 발명의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 따르면, 단일의 광학계를 이용하여 레이저빔을 전송함에 따라, 가우시안 레이저빔용 광학계와 균질화된 레이저빔용 광학계를 스위칭하여 사용하던 종래의 장치와 비교하여 레이저빔의 전송 경로의 차이를 줄일 수 있다.In addition, according to the flexible printed circuit board drilling apparatus of the present invention, as the laser beam is transmitted using a single optical system, the laser beam is compared with the conventional apparatus used by switching the optical system for the Gaussian laser beam and the optical system for the homogenized laser beam. It is possible to reduce the difference between the transmission paths.
또한, 본 발명의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 따르면, 연성인쇄회로기판에 조사되는 레이저빔이 광학계의 정렬에 민감하지 않게 반응하고, 전체적으로 광학계의 구성을 간단하게 구성할 수 있으며, 홀의 절단 단면상의 깊이를 균일하게 형성할 수 있다.Further, according to the flexible printed circuit board drilling apparatus of the present invention, the laser beam irradiated to the flexible printed circuit board reacts insensitive to the alignment of the optical system, and the overall structure of the optical system can be easily configured, The depth can be formed uniformly.
또한, 본 발명의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에 따르면, 콜리메이팅 렌즈가 변경되어도 연성인쇄회로기판에 조사되는 레이저빔의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.In addition, according to the flexible printed circuit board drilling apparatus of the present invention, even if the collimating lens is changed, the quality of the laser beam irradiated onto the flexible printed circuit board can be maintained uniformly.
도 1은 연성인쇄회로기판의 일례의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 개략적인 구성도이고,
도 3은 도 2의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에서 콜리메이팅 렌즈가 변경된 상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 개략적인 구성도이고,
도 5는 도 4의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에서 콜리메이팅 렌즈가 변경된 상태를 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view of an example of a flexible printed circuit board,
Figure 2 is a schematic diagram of a flexible printed circuit board drilling apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing a state in which the collimating lens is changed in the flexible printed circuit board drilling apparatus of FIG.
Figure 4 is a schematic configuration diagram of a flexible printed circuit board drilling apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing a state in which the collimating lens is changed in the flexible printed circuit board drilling apparatus of FIG.
이하, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에서 콜리메이팅 렌즈가 변경된 상태를 도시한 도면이다.2 is a schematic configuration diagram of a flexible printed circuit board drilling apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a state in which the collimating lens is changed in the flexible printed circuit board drilling apparatus of FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치(100)는, 광파이버를 이용하여 레이저빔을 전송하여 연성인쇄회로기판에 홀을 가공하는 것으로서, 레이저 발진기(110)와, 광파이버(120)와, 다수의 콜리메이팅 렌즈(130)와, 렌즈 이송부(140)와, 센서부(150)와, 제어부(160)를 포함한다.2 and 3, the flexible printed circuit
상기 레이저 발진기(110)는, 연성인쇄회로기판(10)에 홀을 형성하는 에너지원인 레이저빔(L)을 출사한다. 연성인쇄회로기판(10)에 조사되는 레이저빔(L)은 순간파워가 큰 펄스파 레이저빔(L)이 바람직하다. 레이저빔(L)은 동박층(12) 및 절연층(13)에서 흡수가 용이하도록 자외선 영역(약 352nm)의 파장을 가지는 것이 바람직하다.The
상기 광파이버(120)는, 입력단(121)에서는 단면 에너지 분포가 가우시안(gaussian) 형태인 레이저빔(L)이 입력되고, 출력단(122)에서는 단면 에너지 분포가 균질화된(homogenized) 형태인 레이저빔(L)으로 변형하여 출력시킨다.The
광파이버의 입력단(121)을 통해 입력되는 레이저빔(L)의 단면 에너지 분포는 중심부의 에너지 세기가 가장 높고 가장자리부로 갈수록 에너지 세기가 감소하는 가우시안 분포를 보이게 된다.The cross-sectional energy distribution of the laser beam L input through the
가우시안 에너지 분포를 가지는 레이저빔(L)을 이용하여 연성인쇄회로기판(10)에 홀을 가공하면, 홀의 중심부는 깊게 가공되고 가장자리부로 갈수록 얕게 가공되어 홀의 가공 절단 단면이 불균일한 깊이를 가지는, 예를 들어 쐐기형의 홀이 가공될 수 있는 위험성이 있다. 이를 개선하기 위하여 레이저빔(L)의 에너지 세기를 전체적으로 높이게 되면 홀을 형성하고자 하는 층의 아래에 적층된 층을 손상시키는 문제가 발생한다.When the hole is processed in the flexible printed
따라서, 본 실시예에서는 코어의 단면 형상이 원형, 타원형, 직사각형 또는 정사각형인 광파이버(120)를 이용하여 레이저빔(L)을 출력함으로써, 레이저빔(L) 스팟의 단면 형상을 원형, 타원형, 직사각형 또는 정사각형으로 형성하고, 레이저빔(L)의 단면 에너지 분포 또한 균질하게(플랫탑(flattop) 분포를 가지는 에너지) 유지한다. 단면 에너지 분포가 균질화된 레이저빔(L)을 이용하여 홀을 가공함으로써, 형성된 홀의 절단 단면이 거의 균일한 깊이를 가지게 되어 가공된 홀의 품질을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the present embodiment, the cross-sectional shape of the laser beam L spot is circular, elliptical, rectangular by outputting the laser beam L using the
레이저 발진기(110)로부터 출사된 레이저빔(L)은 빔 확장기(beam expander)(101), 반사 미러(102) 및 집광 렌즈(103) 등을 통해 광파이버(120)로 입력된다.The laser beam L emitted from the
상기 콜리메이팅 렌즈(130)는, 광파이버(120)를 통해 전송된 레이저빔(L)을 콜리메이팅하여 후술할 레이저 헤드(104) 측으로 전송한다.The
본 실시예에서는 서로 다른 초점거리를 가지는 다수의 콜리메이팅 렌즈(130)가 마련되며, 다수의 콜리메이팅 렌즈(130) 중 연성인쇄회로기판(10)의 특정 층의 홀 가공에 적합한 하나의 콜리메이팅 렌즈(130)가 선택되어 광파이버(120)와 레이저 헤드(104) 사이의 광경로 상에 배치된다.In the present embodiment, a plurality of collimating
연성인쇄회로기판(10)의 동박층(12)에 드릴링할 때에는, 금속 가공에 필요한 에너지 강도의 확보를 위하여 상대적으로 작은 스팟 사이즈를 가지는 레이저빔(L)을 이용하는 것이 바람직하다. 따라서, 동박층(12)에 드릴링하는 경우 레이저빔(L)의 스팟 사이즈를 작게 구현할 수 있는 초점거리가 상대적으로 긴 콜리메이팅 렌즈(130)를 선택하여 홀의 가공에 이용한다.When drilling into the
반면에, 연성인쇄회로기판(10)의 절연층(13)에 드릴링할 때에는, 절연층(13) 하부에 적층된 동박층(12) 또는 기타 다른 층을 손상시키지 않으면서 많은 부피의 절연물을 제거하기 위하여 상대적으로 큰 스팟 사이즈를 가지는 레이저빔(L)을 이용하는 것이 바람직하다. 따라서, 절연층(13)에 드릴링하는 경우 레이저빔(L)의 스팟 사이즈를 크게 구현할 수 있는 초점거리가 상대적으로 짧은 콜리메이팅 렌즈(130)를 선택하여 홀의 가공에 이용한다.On the other hand, when drilling into the
참고적으로, 레이저빔(L)의 스팟 사이즈의 변경에는, "광파이버 출력단의 코어 사이즈 : 기판상에서 레이저빔의 스팟 사이즈 = 콜리메이팅 렌즈의 초점거리 : 에프-세타 렌즈의 초점 거리"라는 공식이 적용된다.For reference, to change the spot size of the laser beam L, the formula "Core size of the optical fiber output stage: spot size of the laser beam on the substrate = focal length of the collimating lens: focal length of the F-theta lens" is applied. do.
다수의 콜리메이팅 렌즈(130)는 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 직선 방향으로 배치될 수도 있고, 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 원주 방향으로 배치될 수도 있다.The plurality of collimating
상기 렌즈 이송부(140)는, 광파이버(120)로부터 출력되는 레이저빔(L)의 광축과 다수의 콜리메이팅 렌즈(130) 중 홀 가공에 적합한 하나의 콜리메이팅 렌즈(130)의 광축이 일치하도록, 콜리메이팅 렌즈(130)를 이송시킨다. 본 실시예의 렌즈 이송부(140)는 제1이송유닛(141)과 제2이송유닛(142)을 포함한다.The
상기 제1이송유닛(141)은, 연성인쇄회로기판(10)의 특정 층의 홀 가공에 최적인 콜리메이팅 렌즈(130)를 선택하기 위하여, 다수의 콜리메이팅 렌즈(130)를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향(A1)으로 이송시킨다.In order to select the
제1이송유닛(141)은 콜리메이팅 렌즈(130)를 광파이버(120)와 레이저 헤드(104) 사이에서 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향(A1)으로 직선 왕복이송시키는 직선이송유닛 또는 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 원주 방향으로 회전이송시키는 회전이송유닛에 의해 구현될 수 있으며, 이러한 이송유닛은 리니어 모터, 회전모터와 볼 스크류를 조합한 구성 등 통상의 기술자에게 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.The
상기 제2이송유닛(142)은, 선택된 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리에 따라 광파이버의 출력단(122)과 콜리메이팅 렌즈(130) 사이의 거리를 조정하기 위하여, 콜리메이팅 렌즈(130)를 레이저빔의 진행 방향(A2)으로 이송시킨다.The
제2이송유닛(142) 역시, 콜리메이팅 렌즈(130)를 광파이버(120)와 레이저 헤드(104) 사이에서 레이저빔의 진행 방향(A2)으로 직선 왕복이송시키는 직선이송유닛에 의해 구현될 수 있으며, 이러한 직선이송유닛에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.The
레이저 헤드(104) 내부에는 갈바노미터 스캐너가 설치되어, 콜리메이팅되어 입사되는 레이저빔(L)을 연성인쇄회로기판(10) 상의 원하는 위치로 편향시킬 수 있다. 통상적으로 갈바노미터 스캐너는 레이저빔(L)을 반사시키는 미러부와, 미러부를 회전시키는 구동모터로 이루어진다.A galvanometer scanner is installed inside the
또한, 레이저 헤드(104)의 단부에는 레이저빔을 집광하여 연성회로기판상에 조사하기 위한 집광 렌즈(105)가 설치된다. 본 실시예의 집광 렌즈(105)는 에프-세타 렌즈가 사용된다. 에프-세타 렌즈는 통과하는 레이저빔(L)을 집속할 뿐만 아니라, 작업영역의 가장자리측의 수차를 보정할 수도 있다.Further, at the end of the
상기 센서부(150)는, 연성인쇄회로기판(10)의 특정 층의 홀 가공에 최적으로 선택된 콜리메이팅 렌즈(130)를 감지한다. 연성인쇄회로기판(10)의 특정 층의 홀 가공에 대응하는 콜리메이팅 렌즈(130)는 이미 제어부(160)의 메모리에 저장되어 있고, 센서부(150)는 감지한 신호를 제어부(160)로 송신함으로써, 적합한 콜리메이팅 렌즈(130)가 광경로상에 배치되었는지 여부를 확인할 수 있다.The
상기 제어부(160)는, 센서부(150)의 신호를 수신하여, 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리에 따라 제2이송유닛(142)에 콜리메이팅 렌즈(130)의 이송량을 전송한다.The
센서부(150)에 감지된 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리는 이미 제어부(160)의 메모리에 저장되어 있고, 제어부(160)는 해당 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리와 광파이버(120) 및 콜리메이팅 렌즈(130) 사이의 거리가 일치하도록 콜리메이팅 렌즈(130)의 이송량을 계산하여, 산출된 이송량을 제2이송유닛(142)에 전송한다.The focal length of the
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치(100)를 이용하여 연성인쇄회로기판에 홀을 형성하는 작동원리에 대하여 개략적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation principle of forming a hole in a flexible printed circuit board using the flexible printed circuit
도 2 및 도 3을 참조하면, 우선 동박층(12)에 홀을 형성하는 경우, 렌즈 이송부(140)를 구동하여, 광파이버(120)로부터 출력되는 레이저빔(L)의 광축과 상대적으로 긴 초점거리를 가지는 제1콜리메이팅 렌즈(130a)의 광축이 일치하도록 함과 동시에, 제1콜리메이팅 렌즈(130a)의 초점거리와 광파이버의 출력단(122) 및 제1콜리메이팅 렌즈(130a) 사이의 거리(D1)가 일치하도록 한다.Referring to FIGS. 2 and 3, when holes are formed in the
위와 같이 광학계가 구성된 후, 연성인쇄회로기판(10)의 동박층(12)에는 상대적으로 작은 스팟 사이즈를 가지는 레이저빔(L)이 조사된다.After the optical system is configured as described above, the laser beam L having a relatively small spot size is irradiated onto the
이후, 절연층(13)에 홀을 형성하는 경우, 제1이송유닛(141)을 구동하여 콜리메이팅 렌즈(130)들을 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향(A1)으로 이송함으로써, 광파이버(130)로부터 출력되는 레이저빔(L)의 광축과 상대적으로 짧은 초점거리를 가지는(제1콜리메이팅 렌즈보다 짧은 초점거리를 가지는) 제2콜리메이팅 렌즈(130b)의 광축이 일치하도록 한다. 또한, 제2이송유닛(142)을 구동하여 콜리메이팅 렌즈(130)들을 레이저빔의 진행 방향(A2)으로 이송함으로써, 제2콜리메이팅 렌즈(130b)의 초점거리와 광파이버의 출력단(122) 및 제2콜리메이팅 렌즈(130b) 사이의 거리(D2)가 일치하도록 한다.Subsequently, in the case of forming a hole in the insulating
위와 같이 광학계가 구성된 후, 연성인쇄회로기판(10)의 절연층(13)에는 상대적으로 큰 스팟 사이즈를 가지는 레이저빔(L)이 조사된다.After the optical system is configured as described above, the laser beam L having a relatively large spot size is irradiated to the insulating
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 연성인쇄회로기판에 적층된 특정 층의 홀 가공에 적합한 레이저빔의 스팟 크기에 맞춰 콜리메이팅 렌즈를 선택할 수 있도록 구성됨으로써, 연성인쇄회로기판의 각각의 층에 형성되는 홀의 가공 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present embodiment configured as described above is configured to select a collimating lens according to the spot size of a laser beam suitable for hole processing of a specific layer laminated on the flexible printed circuit board, thereby providing flexibility. The effect of improving the processing quality of the hole formed in each layer of the printed circuit board can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 단일의 광학계를 이용하여 레이저빔을 전송함에 따라, 가우시안 레이저빔용 광학계와 균질화된 레이저빔용 광학계를 스위칭하여 사용하던 종래의 장치와 비교하여 레이저빔의 전송 경로의 차이를 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present embodiment configured as described above, the laser beam is transmitted using a single optical system, so that the conventional Gaussian laser beam optical system and the homogenized laser beam optical system are switched and used. Compared with the device, the effect of reducing the difference in the transmission path of the laser beam can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 입력된 레이저빔을 균질화된 레이저빔으로 변형시키는 광파이버를 이용하여 레이저빔을 전송하여 홀을 가공함으로써, 연성인쇄회로기판에 조사되는 레이저빔이 광학계의 정렬에 민감하지 않게 반응하고, 전체적으로 광학계의 구성을 간단하게 구성할 수 있으며, 홀의 절단 단면상의 깊이를 균일하게 형성할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present exemplary embodiment configured as described above transmits a laser beam by using an optical fiber that transforms the input laser beam into a homogenized laser beam, thereby processing a hole, thereby providing a flexible printed circuit board. The laser beam irradiated onto the laser beam reacts insensitively to the alignment of the optical system, and the overall structure of the optical system can be easily configured, and the effect of uniformly forming the depth on the cut section of the hole can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치는, 센서부를 통해 감지된 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 콜리메이팅 렌즈의 이송량을 제어함으로써, 콜리메이팅 렌즈가 변경되어도 연성인쇄회로기판에 조사되는 레이저빔의 품질을 균일하게 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
In addition, the flexible printed circuit board drilling apparatus according to the present embodiment configured as described above, by controlling the feed amount of the collimating lens according to the focal length of the collimating lens detected through the sensor unit, even if the collimating lens is changed, flexible printing The effect of maintaining the quality of the laser beam irradiated to the circuit board uniformly can be obtained.
한편, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치의 개략적인 구성도이고, 도 5는 도 4의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치에서 콜리메이팅 렌즈가 변경된 상태를 도시한 도면이다.On the other hand, Figure 4 is a schematic configuration diagram of a flexible printed circuit board drilling apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a state in which the collimating lens is changed in the flexible printed circuit board drilling apparatus of FIG. .
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 드릴링 장치(200)는, 레이저빔의 진행 방향으로 광파이버를 이송시키는 것을 특징으로 하며, 레이저 발진기(110)와, 광파이버(120)와, 다수의 콜리메이팅 렌즈(130)와, 렌즈 이송부(240)와, 광파이버 이송부(270)와, 센서부(150)와, 제어부(260)를 포함한다.4 and 5, the flexible printed circuit
도 4 및 도 5에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIGS. 4 and 5, the members referred to by the same reference numerals as the members shown in FIGS. 2 and 3 have the same configuration and function, and detailed descriptions thereof will be omitted.
상기 렌즈 이송부(240)는, 연성인쇄회로기판(10)의 특정 층의 홀 가공에 최적인 콜리메이팅 렌즈(130)를 선택하기 위하여, 다수의 콜리메이팅 렌즈(130)를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향(A1)으로 이송시키는 제1이송유닛만을 포함한다.The
상기 광파이버 이송부(270)는, 광파이버(120)를 이송시키기 위하여 광파이버의 출력단(122) 측에 결합된다.The optical
광파이버 이송부(270)는, 선택된 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리에 따라 광파이버의 출력단(122)과 콜리메이팅 렌즈(130) 사이의 거리를 조정하기 위하여, 광파이버(120)를 레이저빔의 진행 방향으로 이송시킨다.The optical
본 실시예의 연성인쇄회로기판 드릴링 장치(200)는, 콜리메이팅 렌즈(130)를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향(A1)으로 이송시키기 위해서는 렌즈 이송부(240)를 이용하고, 광파이버(120)를 레이저빔의 진행 방향(A3)으로 이송시키기 위해서는 광파이버 이송부(270)를 이용하는 것을 특징으로 한다.The flexible printed circuit
상기 제어부(260)는, 센서부(150)의 신호를 수신하여 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리에 따라 광파이버 이송부(270)에 광파이버(120)의 이송량을 전송한다.The
센서부(150)에 감지된 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리는 이미 제어부(260)의 메모리에 저장되어 있고, 제어부(260)는 해당 콜리메이팅 렌즈(130)의 초점거리와 광파이버(120) 및 콜리메이팅 렌즈(130) 사이의 거리(D1,D2)가 일치하도록 광파이버(120)의 이송량을 계산하여, 산출된 이송량을 광파이버 이송부(270)에 전송한다.
The focal length of the
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described herein to various extents that can be modified.
110 : 레이저 발진기
120 : 광파이버
130 : 콜리메이팅 렌즈
140 : 렌즈 이송부
150 : 센서부
160 : 제어부110: laser oscillator
120: optical fiber
130: collimating lens
140: lens transfer unit
150: sensor unit
160:
Claims (6)
레이저빔을 출사하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 발진기로부터 출사된 레이저빔이 입력되는 광파이버와, 상기 광파이버로부터 출력된 레이저빔을 콜리메이팅하며 서로 다른 초점거리를 가지는 다수의 콜리메이팅 렌즈와, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 다수의 콜리메이팅 렌즈 중 하나의 콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 콜리메이팅 렌즈를 이송시키는 렌즈 이송부를 포함하며,
상기 다수의 콜리메이팅 렌즈는, 제1콜리메이팅 렌즈와, 상기 제1콜리메이팅 렌즈보다 짧은 초점거리를 가지는 제2콜리메이팅 렌즈를 포함하며,
상기 동박층에 홀을 형성하는 경우, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 상기 제1콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 렌즈 이송부가 구동되고,
상기 절연층에 홀을 형성하는 경우, 상기 광파이버로부터 출력되는 레이저빔의 광축과 상기 제2콜리메이팅 렌즈의 광축이 일치하도록 상기 렌즈 이송부가 구동되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치.In the flexible printed circuit board drilling apparatus for forming a hole by irradiating a laser beam to the flexible printed circuit board comprising a copper foil layer and an insulating layer,
A laser oscillator for emitting a laser beam, an optical fiber to which the laser beam emitted from the laser oscillator is input, a plurality of collimating lenses having different focal lengths by collimating the laser beam output from the optical fiber, and the optical fiber It includes a lens transfer unit for transferring the collimating lens so that the optical axis of the laser beam to be output and the optical axis of one collimating lens of the plurality of collimating lens to match.
The plurality of collimating lenses may include a first collimating lens and a second collimating lens having a shorter focal length than the first collimating lens.
When the hole is formed in the copper foil layer, the lens transfer unit is driven to coincide with the optical axis of the laser beam output from the optical fiber and the first collimating lens.
And forming a hole in the insulating layer, wherein the lens feeder is driven to coincide with the optical axis of the laser beam output from the optical fiber and the second collimating lens.
상기 렌즈 이송부는,
연성인쇄회로기판에 홀을 가공하기 위한 콜리메이팅 렌즈를 선택하기 위하여 상기 다수의 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향으로 이송시키는 제1이송유닛; 및
선택된 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버의 출력단과 상기 콜리메이팅 렌즈 사이의 거리를 조정하기 위하여 상기 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향으로 이송시키는 제2이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치.The method of claim 1,
The lens transfer unit,
A first transfer unit for transferring the plurality of collimating lenses in a direction crossing the direction of travel of the laser beam to select a collimating lens for processing holes in the flexible printed circuit board; And
And a second transfer unit configured to transfer the collimating lens in the direction of travel of the laser beam to adjust the distance between the output terminal of the optical fiber and the collimating lens according to the focal length of the selected collimating lens. Flexible printed circuit board drilling device.
선택된 콜리메이팅 렌즈를 감지하는 센서부;
상기 센서부의 신호를 수신하여 상기 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 제2이송유닛에 상기 콜리메이팅 렌즈의 이송량을 전송하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치.The method of claim 3,
A sensor unit for sensing the selected collimating lens;
And a control unit which receives the signal of the sensor unit and transmits the feed amount of the collimating lens to the second transfer unit according to the focal length of the collimating lens.
상기 렌즈 이송부는, 연성인쇄회로기판에 홀을 가공하기 위한 콜리메이팅 렌즈를 선택하기 위하여 상기 다수의 콜리메이팅 렌즈를 레이저빔의 진행 방향과 교차하는 방향으로 이송시키는 제1이송유닛;을 포함하고,
상기 광파이버의 출력단 측에 결합되고, 선택된 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버의 출력단과 상기 콜리메이팅 렌즈 사이의 거리를 조정하기 위하여 상기 광파이버를 레이저빔의 진행 방향으로 이송시키는 광파이버 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치.The method of claim 1,
The lens transfer unit may include a first transfer unit configured to transfer the plurality of collimating lenses in a direction intersecting with a traveling direction of the laser beam in order to select a collimating lens for processing holes in the flexible printed circuit board.
An optical fiber transfer unit coupled to an output end side of the optical fiber and transferring the optical fiber in a traveling direction of a laser beam to adjust a distance between the output end of the optical fiber and the collimating lens according to a focal length of the selected collimating lens; Flexible printed circuit board drilling apparatus comprising a.
선택된 콜리메이팅 렌즈를 감지하는 센서부;
상기 센서부의 신호를 수신하여 상기 콜리메이팅 렌즈의 초점거리에 따라 상기 광파이버 이송부에 상기 광파이버의 이송량을 전송하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 드릴링 장치.The method of claim 5,
A sensor unit for sensing the selected collimating lens;
And a control unit which receives the signal of the sensor unit and transmits the feed amount of the optical fiber to the optical fiber transfer unit according to the focal length of the collimating lens.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110034147 | 2011-04-13 | ||
KR1020110034147 | 2011-04-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120116834A KR20120116834A (en) | 2012-10-23 |
KR101244291B1 true KR101244291B1 (en) | 2013-03-18 |
Family
ID=47285017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110043802A KR101244291B1 (en) | 2011-04-13 | 2011-05-11 | Apparatus for drilling flexible printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101244291B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6923570B2 (en) * | 2019-01-23 | 2021-08-18 | 株式会社アマダ | Laser machining equipment and laser machining head |
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JP2008030060A (en) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Laser beam machining device |
KR20080112691A (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-26 | 한국기계연구원 | Apparatus for processing using laser-beam |
KR20100102797A (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-27 | 주식회사 엘티에스 | Laser beam machining apparatus |
-
2011
- 2011-05-11 KR KR1020110043802A patent/KR101244291B1/en not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
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JP2008030060A (en) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Laser beam machining device |
KR20080112691A (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-26 | 한국기계연구원 | Apparatus for processing using laser-beam |
KR20100102797A (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-27 | 주식회사 엘티에스 | Laser beam machining apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120116834A (en) | 2012-10-23 |
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