KR101234767B1 - 외장 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외장 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 제1 판재, 상기 제1 판재와 간격을 두고 마주하는 제2 판재, 그리고 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 가장자리를 연결하는 연결 부재를 포함하며, 상기 연결 부재는, 상기 제1 판재에 한쪽이 연결된 제1 부재, 상기 제1 부재와 떨어져 있고, 한쪽이 상기 제2 판재와 연결된 제2 부재, 그리고 상기 제1 부재의 다른 쪽과 상기 제2 부재의 다른 쪽을 연결하며, 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 열이 서로 전달되는 않도록 하는 절연체를 포함한다.

Description

외장 패널 및 그 제조 방법{exterior panel for and manufacturing method}
본 발명은 외장 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 건물의 외벽에는 건물의 디자인을 미려하게 하기 위한 마감재가 설치된다. 이러한 마감재로는 벽돌이나 타일 등이 사용될 수 있고, 현재에는 흔히 복합 판재이라 불리는 외장판재가 널리 사용되고 있다.
외장 패널은 기본적으로 간격을 두고 마주하며 외측 및 내측 판재, 외측 및 내측 판재 사이에는 난연 또는 단열 기능을 하는 보드 층이 위치한다.
상기 외측 및 내측 판재의 가장자리는 서로 연결되어 보드 층이 위치하는 공간을 형성하게 된다. 상기 외측 및 내측 판재는 강도를 가질 수 있도록 금속으로 만들어 져 있다.
이러한, 외장 패널을 건물에 설치할 때 내측 판재는 건물의 외벽에 접촉되고, 외측 판재는 외부로 노출된다.
상기 외측, 및 내측 판재가 코어를 사이에 두고 가장자리가 서로 연결되어 있어 외측 판재와 내측 판재의 열이 서로 전달되었다. 내측 판재와 외측 판재의 열이 서로 전달되면서 외장 패널의 단열 효율이 저하되었다.
본 발명은 외측 판재와 내측 판재의 열이 서로 전달되지 않도록 하는 기술을 제공한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 외장 패널은, 제1 판재, 상기 제1 판재와 간격을 두고 마주하는 제2 판재, 그리고 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 가장자리를 연결하는 연결 부재를 포함하며, 상기 연결 부재는, 상기 제1 판재에 한쪽이 연결된 제1 부재, 상기 제1 부재와 떨어져 있고, 한쪽이 상기 제2 판재와 연결된 제2 부재, 그리고 상기 제1 부재의 다른 쪽과 상기 제2 부재의 다른 쪽을 연결하며, 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 열이 서로 전달되는 않도록 하는 절연체를 포함한다.
상기 제1 부재의 다른 쪽과 상기 제2 부재의 다른 쪽에는 상기 절연체의 양측이 결합된 결합 홈이 형성될 수 있다.
상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 알루미늄으로 만들어질 수 있다.
상기 외장 패널은 상기 제1 판재와 상기 제2 판재 사이에 채워져 있고 난연 또는 단열 기능을 하는 보드 층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 일측 가장자리에는 돌기부가 형성되고 타측 가장자리에는 상기 돌기부가 삽입되는 홈부가 형성될 수 있다.
상기 돌기부가 형성된 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 일측 가장자리는 서로 마주하도록 내측 방향으로 구부러져 있고, 상기 홈부가 형성된 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 타측 가장자리는 서로 마주하도록 내측 방향으로 구부러진 다음 그 끝이 상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 일측 가장자리를 향하여 다시 구부러질 수 있다.
상기 제1 판재와 상기 제2 판재의 구부러진 가장자리는 상기 연결 부재의 가장자리와 접하고, 상기 연결 부재의 가장자리는 상기 제1 판재, 상기 제2 판재의 구부러진 형상과 동일하게 구부러져 고정될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 외장 패널 제조 방법은, 제1 및 제2 판재를 마련하는 단계, 상기 제1 판재의 가장자리를 따라 제1 부재, 상기 제1 부재와 떨어져 있는 제2 부재, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 연결하는 절연체를 포함하는 연결 부재의 일측을 연결하는 단계, 상기 제1 판재 위에 보드 층을 설치하는 단계, 그리고 상기 보드 층 위에 상기 제2 판재를 배치하고, 그 가장자리를 상기 연결 부재의 타측과 연결하는 단계를 포함한다.
상기 연결 부재는, 연결 편으로 서로 연결된 제1 부재와 제2 부재로 이루어진 브라켓을 마련하는 단계, 상기 연결 편부분에 제1 부재와 제2 부재와 연결된 절연체를 배치하는 단계, 그리고 상기 연결 편을 제거하여, 상기 제1 부재와 제2 부재의 직접적인 연결을 끊는 단계를 포함할 수 있다.
상기 연결 편 제거로 연결이 끊어진 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 양측을 기설정된 각도로 구부려 상기 제1 부재의 구부려진 부분을 상기 제1 판재의 가장자리에 연결하고, 상기 제2 부재의 구부려진 부분을 상기 제2 판재의 가장자리에 연결할 수 있다.
상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 마주하는 부분에는 상기 절연체를 고정하는 결합 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 배열되어 건물의 외벽에 설치되면, 제1 판재의 열은 제1 판재의 가장자리에 연결된 연결 부재의 제1 부재로 전달될 수 있다. 이때, 제1 부재와 제2 부재가 절연체로 연결되어 있어 제1 판재의 열이 절연체에 의해 차단되어 제2 부재로 전달되지 못한다. 이에 따라 제1 판재의 열은 건물의 외벽과 접한 제2 판재로 전달되지 않는다. 따라서 외장 패널의 단열성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 외장 패널을 나타낸 단면도.
도 2는 도 1에 도시한 A 부분 확대도.
도 3은 도 1에 도시한 B 부분 확대도.
도 4는 도 1에 도시한 두 장의 외장 패널이 결합된 상태를 나타낸 단면도.
도 5는 도 1에 도시한 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 외장 패널을 자른 단면도.
도 6는 도 5에 도시한 C 부분 확대도.
도 7 내지 도 11은 도 1에 도시된 외장 패널 제조 공정을 나타낸 공정 순서도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
그러면 본 발명의 한 실시예에 따른 외장 패널에 대하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 외장 패널을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 외장 패널을 자른 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 A 부분 확대도이고, 도 4는 도 1에 도시한 B 부분 확대도이며, 도 5는 도 2에 도시한 C 부분 확대도이다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 외장 패널(1)은 간격을 두고 마주하는 제1 판재(10) 및 제2 판재(20), 제1 판재(10)와 제2 판재(20) 사이에 위치한 보드 층(50), 그리고 제1 판재(10)와 제2 판재(20)를 연결하는 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)로 이루어진 연결 부재를 포함한다. 그러나 보드 층(50)은 생략될 수 있다.
제1 판재(10)와 제2 판재(20)는 기설정된 면적을 갖는다. 제1 판재(10)와 제2 판재(20)는 보드 층(50)을 사이에 두고 기설정된 간격으로 떨어져 있다. 이때 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 떨어진 간격(t1)은 70MM 내지 80MM 이다. 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 간격이 70MM 이하이면 그 사이에 위치하는 보드 층(50)의 두께가 얇아져 단열 기능이 저하될 수 있다. 그리고 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 간격이 80MM 이상이면 그 사이에 위치하는 보드 층(50)이 두께가 두꺼워질 수 있다. 이에 따라 제작 비용 증가와 외장 패널의 중량 증가로 운반 비용 증가와 더불어 설치성이 저하될 수 있다.
아울러, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 두께는 다르다. 예컨대, 외장 패널(1)을 건물의 외벽에 설치할 때, 제1 판재(10)가 건물 외부로 노출되게 배치되고, 제2 판재(20)가 건물의 벽면과 접할 경우, 제1 판재(10)의 두께는 제2 판재(20)의 두께 보다 더 두껍게 형성된다.
제2 판재(20)가 제1 판재(10) 보다 얇은 이유는 제2 판재(20)의 표면이 건물의 벽면과 접해 있어 외부로 노출되지 않는다. 또한, 외부로부터 충격이 가해지지 않아 파손될 위험이 없다. 따라서, 외장 패널의 제조 원가 따위를 절감하기 위하여 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 두께 차이를 둘 수 있다. 그러나 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 두께는 동일할 수 있다.
한편, 외장 패널을 건물의 외벽에 설치할 때 상하 방향으로 끼워 맞출 수 있도록 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이방향 일측 가장자리에는 볼록한 돌기부(30)가 형성되어 있고, 길이 방향 타측 가장자리에는 오목한 홈부(40)가 형성되어 있다.
도 2 및 도 3을 참조하여 돌기부(30) 및 홈부(40)에 대하여 설명한다.
먼저, 도 2를 참조하여 돌기부(30)에 대하여 설명한다.
돌기부(30)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이 방향 일측 일 부분이 서로 마주보는 방향으로 구부러진 후 다시 상부 방향으로 돌출되게 직각으로 구부러져 있다. 그리고 직각되게 돌출된 끝은 다시 서로 마주보는 방향으로 다시 구부러져 있다.
이러한 돌기부(30)의 두께(t2)는 35MM 내지 45MM 이다. 돌기부(30)의 두께와, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 떨어져 있는 간격의 차이로 돌기부(30)의 양측에는 안착 턱(31)이 형성된다. 돌기부(30)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다.
다음으로 도 3을 참조하여 홈부(40)에 대하여 설명한다.
홈부(40)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이 방향 타측 일 부분이 서로 마주보는 방향으로 구부러진 후 상부 방향으로 다시 직각으로 구부러져 있다.
이러한 홈부(40)의 직선 거리(t3)는 돌기부(30)가 삽입될 수 있도록 35MM 내지 45MM 이다. 홈부(40)의 직선 거리(t3)와 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 떨어져 있는 간격의 차이로 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 타측에는 안착 턱(31)에 안착되는 안착부(41)가 형성되어 있다. 홈부(40)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다.
이와 같이, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)에 돌기부(30)와 홈부(40)가 형성되어 있어 외장 패널(1, 1')들을 건물의 외벽에 설치할 때 도 4에 도시한 바와 같이, 외장 패널(1)의 돌기부(30)를 외장 패널(1')의 홈부(40)에 끼워 맞추면서 상하 방향으로 배열할 수 있어 시공이 간편하다.
한편, 외장 패널 들을 상하 방향으로 배열할 때 돌기부(30)의 둘레면과 홈부(40)의 둘레면 사이에는 압출 가스켓(2)이 배치되어 있다. 압출 가스켓(2)은 상하 방향으로 배열되는 외장 패널 들의 사이를 통하여 빗물, 먼지 따위의 외부 이물질이 건물의 벽면으로 유입되는 것을 방지한다.
도 5 및 도 6을 참조 하면, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 양측 가장자리는 서로 마주보는 방향으로 구부러져 있다. 그리고 외장 패널 들이 건물의 외벽에 설치될 때 좌/우방향으로 배열되는 외장 패널 들 사이에는 압출 가스켓(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 압출 가스켓은 좌우방향으로 배열되는 외장 패널 들 사이를 통하여 빗물, 먼지 따위의 외부 이물질이 건물의 벽면으로 유입되는 것을 방지한다.
이와 같은 제1 판재(10)와 제2 판재(20)는 금속 따위로 만들어질 수 있다. 그러나 본원 발명은 제1 판재(10)와 제2 판재(20)를 금속으로 한정하지 않는다. 건물의 외부로 들어나는 제1 판재(10)의 표면에는 문양, 색상 따위가 채색되어 다양한 디자인을 구현할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 판재(10)과 제2 판재(20) 사이에 위치한 보드 층(50)은 외장 패널의 난연 또는 단열 기능을 한다. 제1 판재(10)과 보드 층(50) 사이, 제2 판재(20)과 보드 층(50) 사이에는 접착 층(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 접착 층은 보드 층(50)이 제1 판재(10)과 제2 판재(20) 사이에서 고정되도록 한다.
이러한, 보드 층(50)은 글라스 울(glass wool)로 형성될 수 있다. 글라스 울은 소다 성분이 많은 저융점(低融點)의 유리를 섬유상(纖維狀)으로 뽑아내서 만든 것이다. 내열성과 높은 인장 강도(引張强度)를 지니고 있고 매우 뛰어난 전기적(電氣的) 성질을 가지고있다. 본 발명은 보드 층(50)을 글라스 울로 한정하지 하지 않는다. 보드 층(50)은 발포우레탄 폼, 스티로폼, 허니콤 보드 따위로 다양하게 형성될 수 있다.
도 1 및 도 5를 다시 참조하면, 연결 부재는 보드 층(50)을 사이에 두고 떨어져 있는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 가장자리를 연결하며, 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)로 이루어져 있다.
도 2를 참조하면, 제1 연결 부재(60a)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이 방향 일측 가장자리를 연결하는 것으로 돌기부(30) 내측에 배치되어 있다. 제1 연결 부재(60a)의 양측은 돌기부(30)의 형상을 따라 구부러져 있다.
그리고 도 3을 참조하면, 제2 연결 부재(60b)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이 방향 타측 가장자리를 연결하여 제1 연결 부재(60a)와 마주하며 홈부(40) 내부에 배치되어 있다. 제2 연결 부재(60b)의 양측은 홈부(40)의 형상을 따라 구부러져 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제3 연결 부재(60c)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 일측 가장자리를 연결하고, 제4 연결 부재(60d)는 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 타측 가장자리를 연결한다. 제3 연결 부재(60c)와 제4 연결 부재(60d)와 마주한다. 제3 연결 부재(60c)와 제4 연결 부재(60d)의 양측은 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 양측 가장자리의 구부러진 부분 내측에 위치하여 연결되어 있다.
이러한, 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)는, 제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a), 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b), 그리고 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)를 포함한다.
제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a)의 일측은 제1 판재(10)의 가장자리와 연결되어 있고, 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b)의 일측은 제2 판재(20)의 가장자리와 연결되어 있다.
그리고 제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a)와 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b)의 타측은 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)로 연결되어 있다. 제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a)와 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b)의 타측에는 각각 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)가 결합되는 결합 홈(61c, 62c, 63c, 64c)이 형성되어 있다.
제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a)와 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b)는 알루미늄 따위로 만들어 질 수 있다. 그리고, 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)는 전기, 열 따위가 통하지 않는 것으로, 플라스틱, 합성수지, 실리콘, 고무 따위로 형성될 수 있다.
제1 판재(10)와 연결된 제1 부재(61a, 62a, 63a, 64a), 그리고 제2 판재(20)과 연결된 제2 부재(61b, 62b, 63b, 64b)가 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)로 연결되어 있어, 제1 판재(10)의 열이 절연체(61d, 62d, 63d, 64d)에 의하여 제2 판재(20)로 전달되지 않는다. 따라서 건물의 외벽에 설치되어 있는 외장 패널의 제1 판재(10)의 열이 건물의 외벽과 접한 제2 판재(20)로 전달되지 않는다. 따라서 외장 패널의 단열성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 7 내지 도 11을 참조하여, 상기한 바와 같이 구성된 외장 패널의 제조 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 7을 참조하여, 도 1에 도시한 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 가장자리를 연결하는 연결 부재 제조 공정에 대하여 설명한다.
도 7은 연결 부재 제조 공정을 나타낸 공정 순서도이다.
먼저, 브라켓을 형성 단계(S10)에서, 압출 방법으로 브라켓(60)을 형성한다. 압출 방법으로 형성된 브라켓(60)은 제1 부재(61), 제1 부재(61)와 떨어져 있는 제2 부재(62), 그리고 제1 부재(61)와 제2 부재(62)를 연결하는 연결 편(63)으로 이루어져 있다.
이때 연결 편(63)과 연결된 제1 부재(61)와 제2 부재(62) 부분에는 각각 결합 홈(64)이 형성된다. 제1 부재(61)와 제2 부재(62)는 연결 편(63)을 사이에 두고 서로 마주하며 소정의 폭을 갖는다.
그리고 절연체 배치 단계(S20)에서, 연결 편(63) 부분에 절연체(65)를 배치한다. 이때 연결 편(63)의 양측을 결합 홈(64)에 각각 삽입시켜 절연체(65)가 제1 부재(61)와 제2 부재(62)에 고정되도록 한다.
다음으로, 연결을 끊은 단계(S30)에서 제1 부재(61)와 제2 부재(62)를 연결하고 있는 연결 편(63)을 제거한다. 연결 편(63) 제거로 제1 부재(61), 제2 부재(62)가 절연체(65)로 연결된 연결부재를 형성할 수 있다.
다음으로, 제1 부재와 제2 부재를 구부리는 단계(S40)에서, 제1 부재(61)의 일측과 제2 부재(62)의 일측을 기설정된 형상으로 구부린다. 이때 제1 부재(61)와 제2 부재(62) 구부러진 형태에 따라 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)로 결정된다.
제1 연결 부재(60a)는 도 7의 a)에 도시된 바와 같이, 제1 부재(61)와 제2 부재(62)의 끝이 돌기부(30, 도 1 및 도 2 참조)의 형태로 구부러진다. 그리고 제2 연결 부재(60b)는 도 7)의 b)에 도시된 바와 같이, 제1 부재(61)와 제2 부재(62)가 홈부(40, 도 1 및 도 2 참조) 형태로 구부러질 수 있다.
그리고 제3 및 제 4 연결 부재(60c, 60d)는 도 7의 c)에서 도시한 바와 같이, 제1 부재(61)와 제2 부재(62)의 끝이 구부러지지 않고 평평한 상태로 형성된다.
이에 따라 연결 부재의 제1 부재(61)와 제2 부재(62)가 절연체(65)로 연결되면서 제1 부재(61)와 제2 부재(62)로 전달된 열은 절연체(65)를 통과하지 못한다. 이에 따라 제1 부재(61)와 제2 부재(62)로 전달된 열은 서로 전달되지 않는다.
다음으로, 도 8을 참조하여 설명한다.
도 8의 a)는 제1 판재와 제2 판재를 자른 종단면도이고, b)는 제1 판재와 제2 판재를 자른 횡단면도이다.
먼저, 도 8을 참조하면, 금속으로 이루어져 평판 형태로 형성된 제1 판재(10)와 제2 판재(20)를 마련한다.
도 8의 a)를 참조하면, 마련된 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이방향 일측 가장자리를 복수 구부려 돌기부(30)를 형성하고, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 길이방향 타측 가방자리를 복수 구부려 홈부(40)를 형성한다. 여기서 돌기부(30)와 홈부(40)의 위치는 변경될 수 있다. 그리고 도 8의 b)에 도시된 바와 같이, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 양측 가장자리를 서로 마주보는 방향으로 구부린다.
다음으로 도 9을 참조하여 설명한다.
도 9의 a)는 제1 판재에 제1 및 제2 연결 부재가 연결된 상태를 나타낸 외장 패널의 종단면도이고, b)는 제1 판재에 제3 및 제4 연결 부재가 연결된 상태를 나타낸 외장 패널의 횡단면도이다.
도 9의 a)를 참조하면, 제1 판재(10)의 돌기부(30) 끝에 제1 연결 부재(60a)의 제1 부재(61) 일측을 연결하고, 제1 판재(10)의 홈부(40)에 제2 연결 부재(60b)의 제1 부재(61) 일측을 연결한다. 제1 연결 부재(60a)는 제2 연결 부재(60b)와 마주한다.
그리고 도 9의 b)를 참조하면, 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 폭 방향 일측 가장자리에 제3 연결 부재(60c)의 제1 부재(61) 일측 연결하고, 타측 가장자리에 제4 연결 부재(60d)의 제1 부재(61)의 일측 연결한다.
다음으로 도 10를 참조하여 설명한다.
도 10의 a)는 제1 판재 위에 보드 층이 설치된 상태를 나타낸 종단면이고, b)는 제1 판재 위에 보드 층이 설치된 상태를 나타낸 횡단면이다.
도 10의 a), b)를 참조하면, 제1 판재(10) 위에 접착제를 도포하여 접착 층(도시하지 않음)을 형성한다. 그리고 접착 층 위에 보드 층(50)을 놓아 접착 층으로 제1 판재(10)에 고정한다. 이때 보드 층(50)의 높이는 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)의 높이와 같다.
다음으로 도 11을 참조하여 설명한다.
도 11의 a)는 보드 층 위에 제2 판재가 설치된 상태를 나타낸 종단면이고, b) 는 보드 층 위에 제2 판재가 설치된 상태를 나타낸 횡단면이다.
도 11의 a)를 참조하면, 제2 판재(20)의 내부 면 또는 보드 층(50) 위에 접착제를 도포하여 접착 층(도시하지 않음)을 형성한다. 접착 층이 형성되면 보드 층(50) 위에 제2 판재(20)를 설치한다. 이때 제2 판재(20)의 돌기부(30) 끝에 제1 연결 부재(60a)의 제2 부재(62) 일을 연결하고, 제2 판재(20)의 홈부(40)에 제2 연결 부재(60b)의 제2 부재(62b) 일측을 연결한다. 그리고 도 11의 b)를 참조하면, 제3 연결 부재(60c)의 제2 부재(62) 일측을 연결하고, 제4 연결 부재(60d)의 제2 부재(62)의 일측을 연결한다.
이에 따라 간격을 두고 떨어진 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 사이에는 보드 층(50)이 위치하고 제1 판재(10)와 제2 판재(20)의 가장자리가 제1 내지 제4 연결 부재(60a, 60b, 60c, 60d)로 연결된 외장 패널을 완성하게 된다.
이와 같은, 외장 패널이 도 4에 도시한 바와 같이 상하 방향으로 배열되어 건물의 외벽에 설치되면, 제1 판재(10)의 열은, 제1 판재(10)의 가장자리에 연결된 연결 부재의 제1 부재(61a, 62a)로 전달될 수 있다. 이때, 제1 부재(61a, 62a)와 제2 부재(61b, 62b)가 절연체(61d, 62d)로 연결되어 있어 제1 판재(10)의 열이 절연체(61d, 62d)에 의해 차단되어 제2 부재(61b, 62b)로 전달되지 못한다. 이에 따라 제1 판재(10)의 열은 건물의 외벽과 접한 제2 판재(20)로 전달되지 않는다. 이에 따라 외장 패널의 단열성이 향상된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 제1 판재 20: 제2 판재
30: 돌기부 31: 안착 턱
40: 홈부 41: 안착부
50: 보드 층
60a, 60b, 60c, 60d: 제1 내지 제4 연결 부재
61a, 62a, 63a, 64a: 제1 부재
61b, 62b, 63b, 64b: 제2 부재
61c, 62c, 63c, 64c: 결합 홈
61d, 62d, 63d, 64d: 절연체

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1 및 제2 판재를 마련하는 단계,
    상기 제1 판재의 가장자리를 따라 제1 부재, 상기 제1 부재와 떨어져 있는 제2 부재, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 연결하는 절연체를 포함하는 연결 부재의 일측을 연결하는 단계
    상기 제1 판재 위에 보드 층을 설치하는 단계,
    상기 보드 층 위에 상기 제2 판재를 배치하고, 그 가장자리를 상기 연결 부재의 타측과 연결하는 단계
    를 포함하고,
    상기 연결 부재의 일측을 연결하는 단계는,
    연결 편으로 서로 연결된 제1 부재와 제2 부재로 이루어진 브라켓을 마련하는 단계,
    상기 연결 편부분에 제1 부재와 제2 부재와 연결된 절연체를 배치하는 단계, 그리고
    상기 연결 편을 제거하여, 상기 제1 부재와 제2 부재의 직접적인 연결을 끊는 단계를 포함하는
    외장 패널 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 제8항에서,
    상기 연결 편 제거로 연결이 끊어진 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 양측을 기설정된 각도로 구부려 상기 제1 부재의 구부려진 부분을 상기 제1 판재의 가장자리에 연결하고, 상기 제2 부재의 구부려진 부분을 상기 제2 판재의 가장자리에 연결하는
    외장 패널 제조 방법.
  11. 제8항에서,
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 마주하는 부분에는 상기 절연체를 고정하는 결합 홈이 형성되어 있는 외장 패널 제조 방법.
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