KR101232827B1 - Forming mold for manufacturing led package and led package using the same - Google Patents

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KR101232827B1
KR101232827B1 KR1020120021932A KR20120021932A KR101232827B1 KR 101232827 B1 KR101232827 B1 KR 101232827B1 KR 1020120021932 A KR1020120021932 A KR 1020120021932A KR 20120021932 A KR20120021932 A KR 20120021932A KR 101232827 B1 KR101232827 B1 KR 101232827B1
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박오희
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(주) 큐인테크
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Abstract

PURPOSE: An LED package forming mold and an LED package applying the same are provided to uniformly distribute light from an LED device by constantly forming the depth of an electrode inserted into a substrate. CONSTITUTION: A sub mold is combined with a main mold. A plurality of reflectors(120) are arranged on the upper side of the main mold. A main block(100) and an insert are formed in the reflector. A plurality of insertion holes(122) are formed in the main block. The insert is inserted into the lower side of the main block.

Description

ＬＥＤ 패키지 성형몰드 및 이를 적용한 ＬＥＤ 패키지{Forming mold for manufacturing LED package and LED package using the same}Forming mold for LED package and LED package using the same

본 발명은 LED 패키지 성형몰드 및 이를 적용한 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package molding mold and an LED package to which the same is applied.

일반적으로, LED 패키지는, 회로패턴이 형성된 기판에 회로패턴에 따라 배열되어 회로패턴에 연결되는 다수개의 LED 소자와, LED 소자의 둘레를 감싸도록 기판에 구비된 리플렉터를 설치하고, 리플렉터의 상면에 투광성 재질의 충전물을 충전하여 경화시킨 후, 패턴에 따라 각각의 LED 패키지를 잘라내는 싱귤레이션 공정을 거쳐 제작된다.In general, an LED package includes a plurality of LED elements arranged in accordance with a circuit pattern and connected to a circuit pattern on a substrate on which a circuit pattern is formed, and a reflector provided on the substrate to surround the LED element, and on the upper surface of the reflector. After filling and curing the light-transmissive filling material, it is produced through a singulation process to cut out each LED package according to the pattern.

리플렉터는 통상 중앙부에 오목부가 형성된 사각블록 형상으로 구성되며, 오목부의 내주면은 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 경사면을 갖도록 구성되며, 리플렉터의 상면에 충전된 충전물은 투광성의 실리콘 재질로 구성되어 디스펜서 등에 의해 리플렉터의 오목부에 주입된 후 경화됨으로써, LED 소자의 외부를 감싸서 LED 소자를 보호함과 동시에, LED 소자에서 조사된 빛이 균일하게 퍼져나갈 수 있도록 한다.The reflector is generally composed of a rectangular block shape having a concave portion formed at the center, and the inner circumferential surface of the concave portion is configured to have an inclined surface whose inner diameter is narrowed toward the lower side. After being injected into the recess of the reflector and cured, the LED is wrapped around the outside of the LED element to protect the LED element, and at the same time, the light emitted from the LED element can be uniformly spread.

여기서, 리플렉터는 통상 성형몰드를 이용하여 제작되는데, 충전되는 충전물과 접촉하는 리플렉터 부분은 항상 매끄러움을 유지할 필요가 있으며, 이를 위해 성형몰드의 해당 부분은 주기적으로 연마를 할 필요가 있다.Here, the reflector is usually manufactured using a molding mold, and the reflector portion in contact with the filling to be filled always needs to be smooth, and for this purpose, the corresponding portion of the molding mold needs to be periodically polished.

가령, 대한민국 등록특허 제1075007호에 개시된 리플렉터와 같은 구조에서는, 둘레벽의 내면과 리플렉터의 상면이 충전물과 직접 접촉하여 수지성형물을 구성한다.For example, in a structure such as the reflector disclosed in Korean Patent No. 1075007, the inner surface of the circumferential wall and the upper surface of the reflector are in direct contact with the filler to form a resin molding.

따라서, 둘레벽의 내면과 리플렉터의 상면에 대응하는 성형몰드의 부분은 주기적으로 정해진 평탄도를 유지하기 위해서 연마해야 한다.Therefore, the part of the molding mold corresponding to the inner surface of the circumferential wall and the upper surface of the reflector should be periodically polished to maintain a predetermined flatness.

그러나, 종래에는 충전물이 충전되는 공간의 크기가 매우 작기 때문에 이 공간에 대응하는 성형몰드의 해당 부분을 연마하는 작업이 어렵고 효율적이지 않다는 문제점이 있다.However, conventionally, since the size of the space in which the filling is filled is very small, there is a problem that the operation of polishing the corresponding portion of the molding mold corresponding to this space is difficult and inefficient.

특히, 모서리 부분이나 복잡한 구조를 갖는 경우에는 해당 부분의 연마 작업이 더욱 어렵다는 문제점이 있다.In particular, when having a corner portion or a complicated structure, there is a problem that the polishing operation of the portion is more difficult.

따라서, 본 발명의 목적은 충전물의 충전공간에 대응하는 부분의 주기적인 연마 작업을 손쉽게 수행할 수 있도록 하는 LED 패키지의 성형몰드를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a molding mold of an LED package which enables the periodic polishing operation of the portion corresponding to the filling space of the filling to be easily performed.

본 발명의 다른 목적은 개선된 구조를 갖는 LED 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an LED package having an improved structure.

상기의 목적은, 주 금형과 상기 주 금형에 결합하는 보조 금형으로 이루어지고, 상기 주 금형은, 상면에 다수의 리플렉터가 행열로 배열되어 돌출하고, 상기 리플렉터의 내측에 상면과 하면을 관통하는 다수의 인서트 삽입구멍이 형성된 메인 블록과, 상기 메인 블록의 하면으로부터 삽입되어 일정한 위치를 유지하는 인서트를 포함하며, 상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 인서트의 상단면에 의해 상기 LED 패키지를 구성하는 충전 공간이 형성되는 LED 패키지의 성형몰드에 의해 달성된다.The above object is composed of a main mold and an auxiliary mold coupled to the main mold, wherein the main mold has a plurality of reflectors arranged in a row on an upper surface thereof to protrude, and a plurality of penetrating upper and lower surfaces inside the reflector. A main block having an insert insertion hole formed therein, and an insert inserted from a lower surface of the main block to maintain a constant position, and a charging space constituting the LED package by an inlet sidewall of the insertion hole and an upper end surface of the insert; This is achieved by the molding mold of the LED package to be formed.

바람직하게, 상기 인서트 삽입구멍의 하단 내측에는 위치결정 홈이 형성되고, 상기 인서트의 외측벽에는 스토퍼가 돌출되어 상기 스토퍼가 상기 위치결정 홈에 끼워짐으로써 상기 인서트가 일정한 위치를 유지한다.Preferably, a positioning groove is formed inside the lower end of the insert insertion hole, and a stopper protrudes from the outer wall of the insert so that the stopper is fitted into the positioning groove to maintain the insert in a constant position.

바람직하게, 상기 인서트의 상단면 중간에는 돌기가 형성되어 상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 인서트의 상단면 및 상기 돌기의 측벽에 의해 상기 충전 공간이 형성된다.Preferably, a protrusion is formed in the middle of the top surface of the insert to form the filling space by the inlet sidewall of the insertion hole, the top surface of the insert, and the sidewall of the protrusion.

바람직하게, 상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 돌기의 측벽은 외측으로 경사를 이룬다.Preferably, the inlet sidewall of the insertion hole and the sidewall of the protrusion are inclined outward.

상기의 목적은, 수평으로 금속 기판이 매립된 몸체와, 상기 몸체의 한쪽 측벽 양단에서 일체로 돌출되는 다리를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 수납공간이 형성되고, 상기 수납공간으로 노출된 상기 금속 기판에 LED 칩이 실장되며, 상기 금속 기판의 일부는 상기 다리 사이에서 상기 몸체 외부로 노출되어 전극을 구성하는 LED 패키지에 의해 달성된다.The object includes a body in which a metal substrate is embedded horizontally, and a leg protruding integrally from both ends of one side wall of the body, and an accommodation space is formed on an upper surface of the body, and the metal exposed to the accommodation space. An LED chip is mounted on a substrate, and a portion of the metal substrate is achieved by an LED package which is exposed outside the body between the legs to constitute an electrode.

바람직하게, 상기 전극은 상기 다리보다 더 돌출된다.Preferably, the electrode protrudes more than the leg.

상기의 성형몰드 구조에 의하면, 주기적인 연마가 필요한 충전공간에 대응하는 금형 부분을 분리 가능하도록 구성함으로써 손쉽고 편리하게 연마할 수 있다.According to the molding mold structure described above, the mold part corresponding to the filling space requiring periodic polishing can be separated to enable easy and convenient polishing.

또한, 상기의 LED 패키지 구조에 의하면, 다리에 의해 기판에 삽입되는 전극의 깊이를 일정하게 할 수 있고, 전극과 다리 모두에 의해 몸체가 지지되는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the LED package structure, the depth of the electrode inserted into the substrate by the legs can be made constant, and the effect of supporting the body by both the electrodes and the legs can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 LED 패키지의 성형몰드의 메인 블록을 나타낸다.
도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 나타내는 사시도이다.
도 3은 메인 블록에 삽입되는 인서트를 나타낸다.
도 4는 메인 블록에 인서트를 삽입하는 과정을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 성형몰드에 의해 제조된 LED 패키지를 나타낸다.1 shows a main block of a molding mold of an LED package according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing part A of FIG. 1 in detail.
3 shows an insert inserted into the main block.
4 illustrates a process of inserting an insert into a main block.
Figure 5 shows an LED package produced by the molding mold of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 LED 패키지의 성형몰드의 메인 블록을 나타내고, 도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 나타내는 사시도이며, 도 3은 메인 블록에 삽입되는 인서트를 나타낸다.FIG. 1 shows a main block of a molding mold of an LED package according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing part A of FIG. 1 in detail, and FIG. 3 shows an insert inserted into the main block.

본 발명에 따른 주 금형은 메인 블록(100)과 메인 블록(100)에 삽입되는 인서트(200)로 구성된다.
The main mold according to the present invention is composed of a main block 100 and an insert 200 inserted into the main block 100.

메인 블록(100)Main block (100)

도 1과 2를 참조하면, 메인 블록(100)의 단일의 몸체(110)로 이루어지면 상면에는 사각 링 형상의 리플렉터(120)가 X-Y 행렬로 배열된다.1 and 2, when a single body 110 of the main block 100 is formed, the reflector 120 having a rectangular ring shape is arranged in an X-Y matrix on an upper surface thereof.

리플렉터(120)는 몸체(110)의 상면으로부터 돌출되는데, 후술하는 것처럼, 그 내부에서 형성되는 LED 패키지의 테두리를 정의한다.The reflector 120 protrudes from an upper surface of the body 110, and defines an edge of the LED package formed therein, as will be described later.

리플렉터(120)의 내측에는 인서트 삽입구멍(122)이 몸체(110)의 상면과 하면을 관통하도록 형성되는데, 인서트 삽입구멍(122)의 수평 단면형상은 사각이면서 양측 모서리에 다리가 돌출 형성되는 형상이다. 또한, 인서트 삽입구멍(122)의 입구 가장자리는 일정한 깊이까지 외측으로 경사면(123)을 이룰 수 있다.The insert insertion hole 122 is formed inside the reflector 120 so as to penetrate the upper and lower surfaces of the body 110. The horizontal cross-sectional shape of the insert insertion hole 122 is square and the legs protrude from both corners. to be. In addition, the inlet edge of the insert insertion hole 122 may form the inclined surface 123 to the outside to a certain depth.

한편, X방향으로 배열된 리플렉터(120)는 쌍을 이루어 각 쌍의 중간에 런너(130)가 Y방향으로 연장되고, 이 런너(130)에서 분기된 게이트(132)가 인서트 삽입구멍(122)과 연통한다. 따라서, 런너(130)를 통하여 주입되는 수지 등의 성형재료는 게이트(132)를 통하여 인서트 삽입구멍(122)으로 충전된다.On the other hand, the reflectors 120 arranged in the X direction form a pair, and the runner 130 extends in the Y direction in the middle of each pair, and the gate 132 branched from the runner 130 has the insert insertion hole 122. Communicate with Therefore, a molding material such as resin injected through the runner 130 is filled into the insert insertion hole 122 through the gate 132.

도 2를 참조하면, 몸체(110)의 인서트 삽입구멍(122)의 하단 내측면에는 삽입되는 인서트(200)의 위치를 정해주는 위치결정 홈(124)이 형성된다.
Referring to FIG. 2, a positioning groove 124 defining a position of the insert 200 to be inserted is formed at the bottom inner surface of the insert insertion hole 122 of the body 110.

인서트(200)Insert (200)

도 3을 참조하면, 인서트(200)는 단일의 몸체(210)로 이루어지는데 메인 블록(100)의 높이에 대응하는 높이를 구비하고, 높이방향의 상단에 돌기(220)가 형성된다. 돌기(220)는, 가령 가장자리를 따른 측벽이 외측으로 경사를 이루도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the insert 200 is formed of a single body 210 having a height corresponding to the height of the main block 100, and a protrusion 220 is formed at an upper end of the height direction. The protrusion 220 may be formed such that a sidewall along an edge is inclined outward.

또한, 인서트(200)의 수평 단면형상은 인서트 삽입구멍(122)의 수평 단면형상과 동일하기 때문에, 한쪽 측면의 양측 가장자리에 높이방향을 따라 다리(211, 212)가 돌출된다. 여기서, 인서트(200)의 수평 단면형상은 도 3과 같이 제한되는 것이 아니라, 인서트 삽입구멍(122)의 수평 단면형상과 동일하도록 하기 위해 구비한 구조에 지나지 않는다.In addition, since the horizontal cross-sectional shape of the insert 200 is the same as the horizontal cross-sectional shape of the insert insertion hole 122, the legs 211 and 212 protrude along the height direction on both side edges of one side surface. Here, the horizontal cross-sectional shape of the insert 200 is not limited as shown in FIG. 3, but is merely a structure provided to be the same as the horizontal cross-sectional shape of the insert insertion hole 122.

또한, 상기한 것처럼, 인서트 삽입구멍(122)에 삽입되는 인서트(200)가 일정한 위치를 유지하도록 메인 블록(100)의 위치결정 홈(124)에 끼워지는 스토퍼(230)가 반대쪽 측면의 하단 중간에 돌출된다.In addition, as described above, the stopper 230, which is fitted into the positioning groove 124 of the main block 100 so that the insert 200 inserted into the insert insertion hole 122, maintains a constant position, Protrudes on.

인서트(200)의 수평 단면형상, 즉 사각이고 다리(211, 212)를 구비한 형상과 단부에 형성된 돌기(220)는 모두 최종적으로 제조되는 LED 패키지의 형상을 정의하기 위해 적용되는 구조이며, 따라서 LED 패키지의 형상에 따라 인서트(200)의 형상은 달라질 수 있다.
The horizontal cross-sectional shape of the insert 200, that is, the quadrangular shape having the legs 211 and 212 and the protrusion 220 formed at the end, are all applied to define the shape of the LED package finally manufactured. The shape of the insert 200 may vary according to the shape of the LED package.

메인 블록(100)과 인서트(200)의 결합Combination of main block 100 and insert 200

도 4는 성형몰드에 인서트를 삽입하는 과정을 나타낸다.4 shows a process of inserting an insert into a molding mold.

메인 블록(100)의 하면으로부터 인서트 삽입구멍(122)에 인서트(200)를 삽입하는데 삽입 중에 스토퍼(230)가 위치결정 홈(124)에 끼워지면 인서트(200)의 삽입이 정지된다.The insert 200 is inserted into the insert insertion hole 122 from the lower surface of the main block 100. When the stopper 230 is fitted into the positioning groove 124 during insertion, the insertion of the insert 200 is stopped.

모든 인서트(200)가 삽입된 후, 메인 블록(100)의 하면에는 커버(300)가 덮이고 볼트 등을 이용하여 메인 블록(100)과 커버(300)를 결합한다.After all the inserts 200 are inserted, the cover 300 is covered on the lower surface of the main block 100 and the main block 100 and the cover 300 are coupled using a bolt or the like.

이와 같이 스토퍼(230)가 위치결정 홈(124)에 끼워져 인서트(200)의 위치가 결정되면, 가령 인서트(200)의 상단 가장자리는 인서트 삽입구멍(122)의 입구 가장자리의 경사면(123) 끝 부분과 정확하게 일치할 수 있다.When the stopper 230 is inserted into the positioning groove 124 as described above, the position of the insert 200 is determined. For example, the upper edge of the insert 200 is the end of the inclined surface 123 of the inlet edge of the insert insertion hole 122. Can match exactly

그에 따라, 도 4에 나타낸 것처럼, 인서트 삽입구멍(122) 입구 가장자리의 경사면(123), 인서트(200)의 상단면, 및 돌기(220)의 측벽으로 이루어지는 충전공간(121)이 형성되며, 이 충전공간(121)에 성형수지가 충전되어 LED 패키지의 일부를 구성한다.As a result, as shown in FIG. 4, a filling space 121 including an inclined surface 123 of the inlet edge of the insert insertion hole 122, an upper surface of the insert 200, and a side wall of the protrusion 220 is formed. Molding resin is charged in the filling space 121 to form part of the LED package.

한편, 인서트(200)를 메인 블록(100)에 삽입한 상태에서 반복하여 사용하면, 성형수지와 접촉하는 면이 거칠게 되므로 충전공간(121)을 구성하는 각 면을 매끄럽게 연마할 필요가 있다.On the other hand, if the insert 200 is repeatedly used in the state of being inserted into the main block 100, the surface contacting the molding resin becomes rough, it is necessary to smoothly polish each surface constituting the filling space 121.

본 발명에 따르면, 인서트(200)가 메인 블록(100)으로부터 분리되기 때문에 분리한 다음, 인서트(200)의 상단면과 돌기(220)의 측벽을 손쉽게 연마할 수 있으며, 인서트(200)가 제거된 인서트 삽입구멍(122)의 입구 가장자리의 경사면(123)을 손쉽게 연마할 수 있다. 특히, 분리되지 않는 경우, 인서트 삽입구멍(122) 입구 가장자리의 경사면(123)과 인서트(200)의 상단면의 경계를 정확하게 연마할 수 없지만, 본 발명의 경우 편리하고 손쉽게 연마할 수 있다.
According to the present invention, since the insert 200 is separated from the main block 100 and then separated, the top surface of the insert 200 and the side wall of the protrusion 220 can be easily polished, and the insert 200 is removed. The inclined surface 123 of the inlet edge of the inserted insert hole 122 can be easily polished. In particular, when not separated, the boundary between the inclined surface 123 of the inlet edge of the insert insertion hole 122 and the top surface of the insert 200 cannot be precisely ground, but in the case of the present invention, it can be conveniently and easily polished.

LEDLED 패키지(10) Package (10)

도 5는 본 발명의 성형몰드에 의해 제조된 LED 패키지를 나타낸다.Figure 5 shows an LED package produced by the molding mold of the present invention.

본 발명의 주 금형 위에 보조 금형을 결합하여 성형수지를 주입하여 LED 패키지(10)를 제조할 수 있다.The LED package 10 may be manufactured by injecting a molding resin by combining the auxiliary mold on the main mold of the present invention.

즉, 인서트(200)가 끼워진 메인 블록(100)의 상면에 LED 칩(15)이 실장되고 전극(14)을 구성하는 회로패턴이 형성된 금속 기판(미도시)을 정렬하고 보조 금형(미도시)을 상부에 결합한 상태에서 성형수지를 주입한다.That is, the LED chip 15 is mounted on the upper surface of the main block 100 in which the insert 200 is inserted, and the metal substrate (not shown) having a circuit pattern constituting the electrode 14 is aligned, and the auxiliary mold (not shown). Injection molding resin in the state coupled to the top.

그 결과, 도 5에 나타낸 것처럼, 메인 블록(100)의 공간(121)과 보조 금형의 주입공간에 채워진 성형수지에 의해 육면체 형상의 몸체(12)와 몸체(12)의 모서리에서 외부로 돌출되는 다리(11, 13)가 일체로 형성된다.As a result, as shown in FIG. 5, the molded body filled in the space 121 of the main block 100 and the injection space of the auxiliary mold protrudes outward from the edges of the hexahedral body 12 and the body 12. The legs 11 and 13 are integrally formed.

이때, 금속 기판에 형성된 전극(14)은 몸체(12)로부터 돌출되며, 다리(11, 13)보다 더 길게 연장된다. 이러한 구성에 의하면, LED 패키지(10)를 세워서 실장할 때, 다리(11, 13)에 의해 삽입되는 전극의 깊이를 일정하게 할 수 있고, 전극(14)과 다리(11, 13) 모두에 의해 몸체(12)가 지지되는 효과를 얻을 수 있다.At this time, the electrode 14 formed on the metal substrate protrudes from the body 12 and extends longer than the legs 11 and 13. According to this structure, when mounting the LED package 10 upright, the depth of the electrode inserted by the legs 11 and 13 can be made constant, and both the electrode 14 and the legs 11 and 13 make it possible. The effect that the body 12 is supported can be obtained.

이와 같이 제조된 LED 패키지에 대해서 후공정이 진행되는데, 가령 인서트(200)의 돌기(220)에 의해 형성된 수납공간(16)에는 LED 칩(18)이 실장되고 그 위에 투명 보호수지(18)가 충전된다.The LED package manufactured as described above is subjected to a post-process. For example, the LED chip 18 is mounted in the storage space 16 formed by the protrusion 220 of the insert 200, and the transparent protective resin 18 is disposed thereon. Is charged.

그 후, LED 패키지(10)는 싱귤레이션 공정을 거쳐 금속 기판으로부터 절단 분리되어 개별 LED 패키지를 구성하게 된다.Thereafter, the LED package 10 is cut and separated from the metal substrate through a singulation process to form an individual LED package.

이 실시 예에서는, 몸체(12)가 평면이 사각을 이루는 육면체를 이루고 있지만, 이에 한정되지 않고 평면이 원형이나 타원 또는 다른 다각 형상을 이룰 수 있음은 물론이다.
In this embodiment, although the body 12 forms a hexahedron whose plane is square, it is a matter of course that the plane may form a circle, an ellipse or other polygonal shape.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiment, but should be interpreted by the claims described below.

100: 메인 블록
110: 몸체
120: 리플렉터
122: 인서트 삽입구멍
130: 런너
132: 게이트100: main block
110: body
120: reflector
122: insert insertion hole
130: runner
132: gate

Claims (6)

주 금형과 상기 주 금형에 결합하는 보조 금형으로 이루어진 LED 패키지의 성형몰드에 있어서,
상기 주 금형은, 상면에 다수의 리플렉터가 행열로 배열되어 돌출하고, 상기 리플렉터의 내측에 상면과 하면을 관통하는 다수의 인서트 삽입구멍이 형성된 메인 블록과, 상기 메인 블록의 하면으로부터 삽입되어 일정한 위치를 유지하는 인서트를 포함하며,
상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 인서트의 상단면에 의해 상기 LED 패키지를 구성하는 충전 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 성형몰드.In the molding mold of the LED package consisting of a main mold and an auxiliary mold coupled to the main mold,
The main mold has a main block having a plurality of reflectors arranged in a row on an upper surface thereof and protruding therefrom, and having a plurality of insert inserting holes penetrating the upper and lower surfaces inside the reflector, and inserted from a lower surface of the main block at a predetermined position. Includes an insert to hold the
Molding mold of the LED package, characterized in that the charging space constituting the LED package is formed by the inlet sidewall of the insertion hole and the top surface of the insert. 청구항 1에 있어서,
상기 인서트 삽입구멍의 하단 내측에는 위치결정 홈이 형성되고, 상기 인서트의 외측벽에는 스토퍼가 돌출되어 상기 스토퍼가 상기 위치결정 홈에 끼워짐으로써 상기 인서트가 일정한 위치를 유지하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 성형몰드.The method according to claim 1,
A positioning groove is formed in the lower end of the insert insertion hole, and a stopper protrudes from the outer wall of the insert so that the stopper is fitted into the positioning groove to maintain the insert in a constant position. Molding mold. 청구항 1에 있어서,
상기 인서트의 상단면 중간에는 돌기가 형성되어 상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 인서트의 상단면 및 상기 돌기의 측벽에 의해 상기 충전 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 성형몰드.The method according to claim 1,
A projection is formed in the middle of the top surface of the insert, the molding mold of the LED package, characterized in that the filling space is formed by the inlet side wall of the insertion hole, the top surface of the insert and the side wall of the projection. 청구항 3에 있어서,
상기 삽입구멍의 입구 측벽과 상기 돌기의 측벽은 외측으로 경사를 이루는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 성형몰드.The method according to claim 3,
Molding mold of the LED package, characterized in that the inlet sidewall of the insertion hole and the sidewall of the protrusion is inclined outward. 수평으로 금속 기판이 매립된 몸체와, 상기 몸체의 한쪽 측벽 양단에서 일체로 돌출되는 다리를 포함하며,
상기 몸체의 상면에는 수납공간이 형성되고, 상기 수납공간으로 노출된 상기 금속 기판에 LED 칩이 실장되며,
상기 금속 기판의 일부는 상기 다리 사이에서 상기 몸체 외부로 노출되어 전극을 구성하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.A body in which a metal substrate is embedded horizontally, and a leg integrally protruding from both ends of one side wall of the body,
A storage space is formed on an upper surface of the body, and an LED chip is mounted on the metal substrate exposed to the storage space.
A portion of the metal substrate is exposed to the outside of the body between the legs to constitute an LED package. 청구항 5에 있어서,
상기 전극은 상기 다리보다 더 돌출되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 5,
And the electrode protrudes more than the leg.
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