KR101226215B1 - Heat sink for LED - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 방열장치에 관한 것으로, LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 통공을 형성하여 히트 파이프 역할을 수행하도록 하여 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하고, 이 통공을 통해 전달되는 열이 외주연에 설치된 다수의 방열핀을 통해 외부로 방열되도록 구현함으로써 LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있어 안정성 및 수명을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an LED heat dissipation device, and forms a through hole at a position corresponding to a mounting position of each LED mounted on an LED substrate to serve as a heat pipe, thereby transferring heat generated by each LED, and providing the through hole. The heat transmitted through the heat dissipation fin is installed to the outside through a plurality of heat dissipation fins, so that the heat generated by the LED of the LED lighting device can be effectively radiated to the outside to improve stability and lifespan.

Description

ＬＥＤ 방열장치{Heat sink for LED}LED heat sink {Heat sink for LED}

본 발명은 LED 조명기기의 방열 기술에 관련한 것으로, 특히 LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열하기 위한 LED 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation technology of the LED lighting device, and more particularly, to an LED heat dissipating device for efficiently radiating heat generated by the LED of the LED lighting device to the outside.

최근 가정 및 각종 산업 분야에서 LED 조명기기의 사용이 점차 확대되고 있다. LED 조명기기의 경우, 고광량의 LED 소자를 광원으로 사용하기 때문에 LED에 의해 발생되는 열을 적절하게 방열시키지 않으면 내부 회로 및 소자가 과열되어 파손될 가능성이 있다.In recent years, the use of LED lighting equipment in the home and various industries are gradually expanding. In the case of an LED lighting device, since a high-light-emitting LED element is used as a light source, internal circuits and elements may be overheated and damaged if the heat generated by the LED is not properly radiated.

따라서, 본 발명자는 LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시켜 안정성 및 수명을 향상시킬 수 있는 LED 조명기기의 방열 기술에 대한 연구를 하게 되었다.Therefore, the present inventors have studied the heat dissipation technology of the LED lighting device that can efficiently heat the heat generated by the LED of the LED lighting device to the outside to improve the stability and lifespan.

본 발명은 상기한 취지하에 발명된 것으로, LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있는 LED 방열장치를 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention has been invented under the above-described object, and an object thereof is to provide an LED heat dissipation device capable of efficiently dissipating heat generated by LEDs of an LED lighting device to the outside.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따르면, LED 방열장치가 LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되어, 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하는 적어도 하나의 통공과; 외주연에 설치되어, 상기 통공에 의해 전달되는 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the LED heat dissipation device is formed at a position corresponding to the mounting position of each LED mounted on the LED substrate, and serves as a heat pipe for transferring heat generated by each LED At least one through hole to perform; It is installed on the outer periphery, characterized in that it comprises a plurality of heat dissipation fins for dissipating heat transferred by the through hole to the outside.

본 발명은 LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되는 통공이 히트 파이프 역할을 수행하여 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하고, 이 통공을 통해 전달되는 열이 외주연에 설치된 다수의 방열핀을 통해 외부로 방열되므로, LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있어 안정성 및 수명을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, a through hole formed at a position corresponding to a mounting position of each LED mounted on the LED substrate serves as a heat pipe to transfer heat generated by each LED, and the heat transmitted through the through hole is applied to the outer circumference. Since it is radiated to the outside through a plurality of heat radiation fins installed, it is possible to efficiently radiate heat generated by the LED of the LED lighting device to the outside to improve stability and lifespan.

도 1a 및 도 1b 는 본 발명에 따른 LED 방열장치의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2 는 도 1a 및 도 1b 에 도시한 LED 방열장치의 정면도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 LED 방열장치의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.1A and 1B are perspective views showing one embodiment of the LED heat dissipation device according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of the LED heat dissipation device shown in FIGS. 1A and 1B.
3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED heat dissipation device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily understand and reproduce the present invention.

본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted if it is determined that the detailed description of the embodiments of the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention.

본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The terms used throughout the present specification are terms defined in consideration of functions in the embodiments of the present invention, and may be sufficiently modified according to the intention, custom, etc. of the user or operator, and the definitions of these terms are used throughout the specification. It should be made based on the contents.

본 발명에 따른 LED 방열장치는 적어도 하나의 LED(도면 도시 생략)가 탑재되는 LED기판(도면 도시 생략) 하부에 장착되어, LED에 의해 발생되는 열을 외부로 방열시켜 내부 회로 및 소자가 과열되어 파손되는 것을 방지하여 안정성 및 수명을 향상시킨다.LED heat dissipation device according to the present invention is mounted on the lower part of the LED substrate (not shown) on which at least one LED (not shown) is mounted, heat dissipation generated by the LED to the outside to overheat internal circuits and elements Prevents breakage, improving stability and longevity.

도 1a 및 도 1b 는 본 발명에 따른 LED 방열장치의 일 실시예를 도시한 사시도로, 도 1a 는 결합전, 도 1b 는 결합후를 도시한 것이다. 도 2 는 도 1a 및 도 1b 에 도시한 LED 방열장치의 정면도이다. 도 3 은 본 발명에 따른 LED 방열장치의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.Figure 1a and Figure 1b is a perspective view showing an embodiment of the LED heat dissipation device according to the present invention, Figure 1a shows before coupling, Figure 1b shows after coupling. FIG. 2 is a front view of the LED heat dissipation device shown in FIGS. 1A and 1B. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED heat dissipation device according to the present invention.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 방열장치(100)는 열을 잘 전달하는 금속 등의 재질로 이루어지며, LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하는 적어도 하나의 통공(110)과, 상기 통공을 통해 전달되는 열을 외부로 방열시키는 다수의 방열핀(120)을 포함하여 이루어진다.As shown in the figure, the LED heat dissipation device 100 according to the present invention is made of a material such as metal that transfers heat well, at least one through hole that serves as a heat pipe to transfer heat generated by the LED 110 and a plurality of heat dissipation fins 120 for dissipating heat transferred through the through hole to the outside.

상기 통공(110)은 LED기판(도면 도시 생략)에 탑재된 각 LED(도면 도시 생략) 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되어, 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행한다.The through hole 110 is formed at a position corresponding to each LED (not shown) mounting position mounted on the LED substrate (not shown), and serves as a heat pipe for transferring heat generated by each LED.

상기 방열핀(120)은 외주연에 설치되어, 상기 통공(110)에 의해 전달되는 열을 외부로 방출한다. 이 때, 방열핀(120)은 열을 잘 전달하는 금속 등의 재질로 이루어진다.The heat dissipation fin 120 is installed on the outer circumference, and discharges heat transferred by the through hole 110 to the outside. At this time, the heat dissipation fin 120 is made of a material such as metal that transfers heat well.

즉, LED기판에 탑재된 각 LED에 의해 열이 발생하면, 각 LED 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성된 통공(110)이 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하여 각 LED에 의해 발생된 열이 통공(110)을 통해 전달된다.That is, when heat is generated by each LED mounted on the LED substrate, the through hole 110 formed at a position corresponding to each LED mounting position serves as a heat pipe for transferring heat, so that the heat generated by each LED is passed through. Passed through 110.

그리고, LED 방열장치(100)의 외주연에 설치된 다수의 방열핀(120)에 의해 통공(110)을 통해 전달되는 열이 전도되어 외부로 방열되는데, 이 때 LED 방열장치(100)의 외주연에 설치된 다수의 방열핀(120)에 의해 LED 방열장치(100) 외주연은 만곡 형태를 이루게 되어 표면적이 넓어지게 되어 열이 효율적으로 방열된다.Then, the heat transmitted through the through hole 110 is conducted by the plurality of heat radiation fins 120 installed on the outer circumference of the LED heat dissipation device 100 to radiate heat to the outside of the LED heat dissipation device 100. The outer circumferential edge of the LED heat dissipation device 100 is curved by a plurality of heat dissipation fins 120 installed, so that the surface area becomes wider and heat is efficiently radiated.

따라서, 본 발명은 LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되는 통공(110)이 히트 파이프 역할을 수행하여 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하고, 이 통공(110)을 통해 전달되는 열이 외주연에 설치된 다수의 방열핀(120)으로 전도되어 외부로 방열되므로, LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있어 안정성 및 수명을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, the through hole 110 formed at a position corresponding to the mounting position of each LED mounted on the LED substrate serves as a heat pipe to transfer heat generated by each LED, and the through hole 110 is provided. Since the heat transmitted is conducted to the plurality of heat radiation fins 120 installed on the outer circumference to radiate heat to the outside, heat generated by the LED of the LED lighting device can be efficiently radiated to the outside to improve stability and lifespan. do.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 LED 방열장치(100)가 외주연에 형성되는 적어도 하나의 결합홈(130)과, 상기 결합홈에 대응하여 착탈되는 보조 방열체(140)를 더 포함하도록 구현할 수도 있다.On the other hand, according to an additional aspect of the present invention, the LED heat dissipation device 100 is at least one coupling groove 130 is formed on the outer periphery, and the auxiliary radiator 140 detachable corresponding to the coupling groove further It may be implemented to include.

LED 조명기기를 어디에 사용하느냐에 따라 LED 밝기가 다르며, LED 조명기기의 LED에 의해 발생하는 열의 정도도 다르다. 이 실시예는 LED 방열장치(100)의 외주연에 형성되는 적어도 하나의 결합홈(130)에 보조 방열체(140)를 착탈 가능하도록 구현함으로써 LED에 의해 발생하는 열의 정도에 따라 LED 방열장치(100)의 방열 효율을 조절할 수 있도록 한 실시예이다.LED brightness varies according to where you use the LED lighting equipment, and the degree of heat generated by the LED of the LED lighting equipment is also different. This embodiment is implemented by attaching or detaching the auxiliary radiator 140 in at least one coupling groove 130 formed on the outer periphery of the LED radiator 100 according to the degree of heat generated by the LED ( One embodiment to adjust the heat radiation efficiency of 100).

예컨대, 결합홈(130)에 보조 방열체(140) 결합시 슬라이딩 방식으로 결합되도록 구현할 수도 있고, 끼워 맞춤식 방식으로 결합되도록 구현될 수도 있다. 결합홈(130)에 보조 방열체(140) 결합하는 방식은 이외에도 다양한 방식으로 구현할 수 있다.For example, the coupling groove 130 may be implemented to be coupled in a sliding manner when the auxiliary radiator 140 is coupled, or may be implemented to be coupled in a fitting manner. The method of coupling the auxiliary radiator 140 to the coupling groove 130 may be implemented in various ways.

즉, LED에 의해 발생하는 열의 정도가 적을 수록 LED 방열장치(100)의 외주연에 형성되는 결합홈(130)에 결합되는 보조 방열체(140)의 개수를 줄임으로써 LED 방열장치(100)의 방열 효율을 조절할 수 있게 된다.That is, as the amount of heat generated by the LED decreases, the number of auxiliary radiators 140 coupled to the coupling grooves 130 formed on the outer circumference of the LED radiator 100 decreases the number of the LED radiators 100. The heat dissipation efficiency can be adjusted.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 보조 방열체(140)가 적어도 하나의 방열핀(141)을 포함하도록 구현할 수도 있다. 이 때, 방열핀(141)은 열을 잘 전달하는 금속 등의 재질로 이루어진다.Meanwhile, according to an additional aspect of the present invention, the auxiliary radiator 140 may be implemented to include at least one radiating fin 141. At this time, the heat dissipation fin 141 is made of a material such as metal that transfers heat well.

즉, 이 실시예는 보조 방열체(140)의 외주연에 방열핀(141)을 설치하여 열이 방열되는 표면적이 넓어지도록 함으로써 열이 좀더 효율적으로 방열될 수 있도록 한 실시예이다.That is, this embodiment is an embodiment in which the heat radiation fin 141 is installed on the outer periphery of the auxiliary radiator 140 so that the surface area where heat is radiated is widened so that heat can be radiated more efficiently.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 보조 방열체(140)가 LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하는 적어도 하나의 통공(142)을 더 포함하도록 구현할 수도 있다.Meanwhile, according to an additional aspect of the present disclosure, the auxiliary radiator 140 may further include at least one through hole 142 serving as a heat pipe for transferring heat generated by the LED.

LED 조명기기를 더 밝게 하기 위해서는 각 LED 자체의 발광 능력을 높여서 구현할 수도 있고, 단순히 LED 개수를 증가시켜 구현할 수도 있다. 단순히 LED 개수를 증가시켜 LED 조명기기를 더 밝게 하는 경우, 증가되는 LED 개수에 대응하는 위치에 상기 보조 방열체(140)의 통공(142)이 위치하도록 보조 방열체(140)를 구현한다면, 보조 방열체(140)의 탈부착만으로 간편하게 LED 조명기기의 LED에 의해 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.In order to make the LED lighting device brighter, each LED itself may be implemented by increasing the light emitting ability, or may be implemented by simply increasing the number of LEDs. If the LED luminaire is made brighter by simply increasing the number of LEDs, if the auxiliary radiator 140 is implemented such that the through hole 142 of the auxiliary radiator 140 is positioned at a position corresponding to the increased number of LEDs, The heat generated by the LED of the LED lighting device can be easily dissipated efficiently by simply attaching and detaching the heat sink 140.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 방열핀(120)(141)이 적어도 하나의 보조 방열핀(121)(141a)을 포함하도록 구현할 수도 있다. 즉, 이 실시예는 열이 방열되는 표면적이 보조 방열핀(121)(141a)에 의해 더욱 넓어지도록 함으로써 열이 좀더 효율적으로 방열될 수 있도록 한 실시예이다.Meanwhile, according to an additional aspect of the present invention, the heat dissipation fins 120 and 141 may be implemented to include at least one auxiliary heat dissipation fin 121 and 141a. That is, this embodiment is an embodiment in which the heat is radiated more efficiently by allowing the surface area where heat is radiated to be wider by the auxiliary radiating fins 121 and 141a.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 도 1a, 도 1b 및 도 2 에 도시한 바와 같이, 상기 통공(110)(142)이 각 LED 탑재 위치에 대응하는 위치에서 LED에 대해 수직한 방향으로 형성되도록 구현할 수 있다.Meanwhile, according to an additional aspect of the present invention, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, the through holes 110 and 142 are perpendicular to the LEDs at positions corresponding to respective LED mounting positions. It can be implemented to be formed.

이와는 달리, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 도 3 에 도시한 바와 같이 상기 통공(110)(142)이 각 LED 탑재 위치에 대응하는 위치에서 LED에 대해 수평한 방향으로 형성되도록 구현할 수도 있다.Alternatively, according to an additional aspect of the present invention, as shown in FIG. 3, the through holes 110 and 142 may be implemented to be formed in a horizontal direction with respect to the LED at a position corresponding to each LED mounting position.

한편, 본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 통공(110)(142)이 종단부에서 경사를 형성하도록 구현할 수도 있다. 즉, 이 실시예는 통공(110)(142)이 종단부에서 경사를 이루도록 구현하여 열의 전달 방향을 변경하여 원하는 방향으로 열이 전달되도록 한 실시예이다.Meanwhile, according to an additional aspect of the present invention, the through holes 110 and 142 may be implemented to form an inclination at the end portion. That is, this embodiment is an embodiment in which the through-holes 110 and 142 are implemented to be inclined at the end portion so that heat is transferred in a desired direction by changing the heat transfer direction.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 방열장치는 LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되는 통공이 히트 파이프 역할을 수행하여 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하고, 이 통공을 통해 전달되는 열이 외주연에 설치된 다수의 방열핀을 통해 외부로 방열되므로, LED 조명기기의 LED에 의해 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있어 안정성 및 수명을 향상시킬 수 있으므로, 상기에서 제시한 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.As described above, in the LED heat dissipation device according to the present invention, a through hole formed at a position corresponding to the mounting position of each LED mounted on the LED substrate serves as a heat pipe, and transfers heat generated by each LED. Since heat transmitted through the through hole is radiated to the outside through a plurality of radiating fins installed on the outer circumference, heat generated by the LED of the LED lighting device can be radiated to the outside efficiently, thereby improving stability and lifespan. The object of the present invention presented above can be achieved.

본 발명은 첨부된 도면에 의해 참조되는 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만, 이러한 기재로부터 후술하는 특허청구범위에 의해 포괄되는 범위내에서 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 다양한 변형이 가능하다는 것은 명백하다.While the invention has been described with reference to the preferred embodiments, which are referred to by the accompanying drawings, it is apparent that various modifications are possible without departing from the scope of the invention within the scope covered by the following claims from this description. .

본 발명은 LED 조명기기의 방열 기술분야 및 이의 응용 기술분야에서 산업상으로 이용 가능하다.The present invention can be used industrially in the heat dissipation technology of the LED lighting device and its application technology.

100 : LED 방열장치 110, 142 : 통공
120, 141 : 방열핀 121, 141a : 보조 방열핀
130 : 결합홈 140 : 보조 방열체100: LED radiator 110, 142: through hole
120, 141: heat dissipation fin 121, 141a: auxiliary heat dissipation fin
130: coupling groove 140: auxiliary heat sink

Claims (8)

삭제delete 적어도 하나의 LED가 탑재되는 LED기판 하부에 장착되어, LED에 의해 발생되는 열을 외부로 방열시키는 LED 방열장치에 있어서,
상기 LED 방열장치가:
상기 LED기판에 탑재된 각 LED의 탑재 위치에 대응하는 위치에 형성되어, 각 LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하는 적어도 하나의 통공과;
외주연에 설치되어, 상기 통공에 의해 전달되는 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀과;
외주연에 형성되는 적어도 하나의 결합홈과;
상기 결합홈에 대응하여 착탈되는 보조 방열체를;
포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.In the LED radiator mounted on the bottom of the LED substrate on which at least one LED is mounted, which radiates heat generated by the LED to the outside,
The LED heat sink:
At least one through hole formed at a position corresponding to a mounting position of each LED mounted on the LED substrate and serving as a heat pipe for transferring heat generated by each LED;
A plurality of heat dissipation fins installed at an outer periphery and dissipating heat transferred by the through hole to the outside;
At least one coupling groove formed on an outer circumference;
An auxiliary radiator detachably attached to the coupling groove;
LED heat dissipation device comprising a. 제 2 항에 있어서,
상기 보조 방열체가:
적어도 하나의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method of claim 2,
The auxiliary radiator is:
LED heat sink comprising at least one heat radiation fin. 제 2 항에 있어서,
상기 보조 방열체가:
LED에 의해 발생되는 열을 전달하는 히트 파이프 역할을 수행하는 적어도 하나의 통공을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method of claim 2,
The auxiliary radiator is:
LED radiator further comprises at least one through hole that serves as a heat pipe for transferring heat generated by the LED. 제 2 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 방열핀이:
적어도 하나의 보조 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat dissipation fins:
LED heat sink comprising at least one auxiliary heat radiation fin. 제 2 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 통공이:
각 LED 탑재 위치에 대응하는 위치에서 LED에 대해 수직한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
The through hole:
LED heat sink characterized in that formed in a direction perpendicular to the LED at a position corresponding to each LED mounting position. 제 2 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 통공이:
각 LED 탑재 위치에 대응하는 위치에서 LED에 대해 수평한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
The through hole:
LED heat radiator, characterized in that formed in a horizontal direction with respect to the LED at a position corresponding to each LED mounting position. 제 2 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 통공이:
종단부에서 경사를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 방열장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
The through hole:
LED heat sink, characterized in that to form a slope at the end.
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