KR101225975B1 - 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 조리시 발생하는 각종 냄새와 연기 등이 제거될 수 있는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치에 관한 것으로써, 조리실의 일측에 배치되어 조리실의 내부를 환기시키는 환기 유닛과, 상기 환기 유닛과 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛과 조리실의 타측에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛과, 상기 환기 유닛의 토출 공기에 포함된 복합분자가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛과 환기 유닛의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛을 포함한다.

조리장치, 전자 레인지, 마이크로웨이브, 플라즈마, 탈취, 탈연

Description

마이크로웨이브를 이용하는 조리장치{Cooking apparatus using microwave}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 레인지의 내부 구성이 개략적으로 도시된 도면,

도 2는 도 1에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타낸 사시도,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 레인지의 내부 구성이 개략적으로 도시된 도면,

도 4는 도 3에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타낸 사시도,

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지의 내부 구성이 개략적으로 도시된 도면,

도 6은 도 5에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타낸 사시도,

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 간단한 설명>

1, 100, 200: 전자 레인지 2: 케이싱

3: 조리실 4: 환기 유닛

5: 마이크로웨이브 공급유닛 6: 플라즈마 발생유닛

10: 에어 가이드 11: 송풍기

20: 마그네트론 21: 제 1 웨이브 가이드

22: 제 2 웨이브 가이드 30: 하우징

31: 토출구 32: 점화기구

33: 유량조절기구 102: 제 1 마이크로웨이브 공급유닛

104: 제 2 마이크로웨이브 공급유닛

202: 환기 유닛

본 발명은 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조리시 발생하는 각종 냄새와 연기 등이 제거될 수 있는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치에 관한 것이다.

일반적으로 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치는, 음식물과 같은 부도체(이하, ‘조리물’이라 칭함)에 마이크로웨이브를 조사(照射)하여 조리물 내부의 분자진동에 의해 단시간 내에 조리물의 심부까지 가열하는 장치이다.

이와 같이 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치에는, 조리실의 내부에 수용된 조리물을 마이크로웨이브로 조리하는 전자 레인지(Microwave oven, MWO)와, 가스 레인지와 같은 다른 조리장치의 상측에 배치되어 연기와 냄새를 배출하는 후드(Hood) 기능이 구비된 후드 겸용 전자레인지(Over the range, OTR)와, 마이크로웨 이브에 의한 조리 기능이 구비된 전기 오븐(Oven) 등이 있다.

상기 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치는 실내의 주방에 배치는 것이 일반적이다. 그리고, 상기 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치는, 상기 조리실 내부의 조리물이 마이크로웨이브에 의해 가열되고, 상기 조리물의 가열시 조리실의 내부가 환기된다. 즉, 상기 조리장치의 작동시 조리실의 내부에 발생되는 연기가 외부로 배출되고, 상기 조리실의 내부 온도가 급격하게 과열되는 현상이 방지된다.

그러나, 종래 기술에 따른 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치는, 조리시 조리실에서 배출되는 공기에 연기와 냄새 등이 포함되어 있어 실내 공기가 오염되는 문제점이 있다. 즉, 상기 조리물의 가열시 발생되는 연기와 음식 냄새 등이 상기 조리실에 실내로 환기되는 공기와 함께 배출되므로, 상기 연기나 냄새로 인해 실내 환경이 나빠지게 된다.

본 발명은, 조리시 발생하는 냄새와 연기 등이 조리장치의 내부에서 제거되어 실내 환경의 악화 및 소비자의 불만이 방지되는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은, 조리실의 일측에 배치되어 조리실의 내부를 환기시키는 환기 유닛과, 상기 환기 유닛과 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛과 조리실의 타측에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛과, 상기 환기 유닛의 토출 공기에 포함된 복합분자가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛과 환기 유닛의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛을 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치를 제공한다.

상기 마이크로웨이브 공급유닛은, 상기 조리실의 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론과, 상기 마그네트론과 조리실의 일측 사이에 형성되어 상기 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 제 1 웨이브 가이드와, 상기 마그네트론과 플라즈마 발생유닛 사이에 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 제 2 웨이브 가이드를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 조리실의 일측에 배치되어 조리실의 내부를 환기시키는 환기 유닛과, 상기 환기 유닛의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛과, 상기 환기 유닛의 토출 공기에 포함된 가스가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛과 환기 유닛의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛을 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치를 제공한다.

상기 마이크로웨이브 공급유닛은, 상기 조리실의 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론과, 상기 마그네트론과 플라즈마 발생유닛 사이에 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 웨이브 가이드를 포함할 수 있다.

한편, 상기 환기 유닛은, 상기 조리실의 일측에 배치되어 상기 플라즈마 발 생유닛으로 조리실의 내부 공기를 안내하는 에어 가이드와, 상기 에어 가이드 상에 배치된 송풍기를 포함할 수 있다. 또는, 상기 조리실의 외측에 배치되고 하측에서 흡입한 공기를 외부로 배출하는 후드 기능을 갖도록 상기 조리실과의 사이에 환기 유로가 형성된 케이싱을 더 포함하고, 상기 환기 유닛은, 상기 환기 유로 상에 배치되어 상기 케이싱의 하측에서 흡입된 공기와 조리실의 내부 공기를 상기 플라즈마 발생유닛으로 안내하는 에어 가이드와, 상기 에어 가이드 상에 배치된 송풍기를 포함할 수 있다.

상기 플라즈마 발생유닛은, 상기 환기 유닛과 마이크로웨이브 공급유닛에 연통되게 연결된 하우징과, 상기 환기 유닛에서 전달된 공기가 외부로 토출되도록 상기 하우징의 일측에 형성된 토출구와, 상기 토출구에 플라즈마 토치가 점화되도록 상기 하우징의 타측에 배치된 점화기구를 포함할 수 있다.

상기 플라즈마 발생유닛은, 상기 하우징과 환기 유닛의 연결된 부위에 배치되어 상기 환기 유닛에서 하우징의 내부로 유입되는 공기의 유동량을 조절하는 유량조절기구를 더 포함할 수 있다.

상기 환기 유닛과 마이크로웨이브 공급유닛 및 플라즈마 발생유닛은, 상기 조리실의 일면에 배치될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 레인지의 내부 구성이 개략적으로 도시된 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타 낸 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 레인지(1)는, 전면이 개구된 케이싱(2)과, 상기 케이싱(2)의 내부에 배치되고 전면에 조리물이 출입되는 출입구(3a)가 형성된 조리실(3)과, 상기 조리실(3)의 일측에 배치되어 조리실(3)의 내부를 환기시키는 환기 유닛(4)과, 상기 환기 유닛(4)과 조리실(3)의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛(4)과 조리실(3)의 타측에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛(5)과, 상기 환기 유닛(4)의 토출 공기에 포함된 복합분자가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛(5)과 환기 유닛(4)의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛(6)을 포함한다.

상기 케이싱(2)은, 전면이 개방된 박스 형상으로 형성되어 상기 조리실(3), 마이크로웨이브 공급유닛(5), 환기 유닛(4), 및 플라즈마 발생유닛(6) 등이 내부에 배치된다. 상기 케이싱(2)의 전면 일측에는 상기 출입구(3a)를 개폐시키는 도어(미도시)가 회동 가능하게 연결된다. 상기 케이싱(2)의 전면 타측에는 컨트롤 패널(미도시)이 배치된다. 상기 컨트롤 패널은, 상기 전자 레인지(1)의 작동 상태를 외부로 표시하는 표시부와, 상기 전자 레인지(1)의 조리 모드를 선택하거나 작동을 조절하는 조작부를 포함한다.

상기 조리실(3)은, 상기 조리물이 수용되는 캐비티(Cavity)를 갖도록 전도체 재질로 형성된 박스 형상의 부재이다. 상기 조리실(3)의 내부 저면에는 상기 조리물이 놓이는 트레이(tray)(7)가 회동 가능하게 배치된다.

그리고, 상기 조리실(3)의 우측면에는, 상기 마이크로웨이브 공급유닛(5)의 마이크로웨이브가 내부로 입사되는 입사홀부(3b)가 형성된다. 상기 입사홀부(3b)는 하나 이상이 형성된다. 상기 입사홀부(3b)는 상기 마이크로웨이브의 파장에 대하여 1/4 이상의 크기로 형성된다. 왜냐하면, 상기 입사홀부(3b)의 크기가 상기 마이크로웨이브 파장의 1/4보다 작으면 상기 마이크로웨이브가 통과될 수 없기 때문이다.

또한, 상기 조리실(3)의 좌측면에는 상기 조리실(3)의 내부로 공기가 흡입되는 공기 흡입구(3c)가 형성되고, 상기 조리실(3)의 우측면과 상면에는 상기 조리실(3)의 내부 공기가 외부로 토출되는 공기 토출구(3d)가 형성된다. 상기 공기 흡입구(3c)와 공기 토출구(3d)는 상기 조리실(3)의 내부로 방사된 마이크로웨이브의 누출을 방지하도록 상기 마이크로웨이브의 파장에 대하여 1/4 미만의 크기로 형성된다.

상기 환기 유닛(4)은, 상기 조리실(3)의 상면에 배치되어 상기 공기 토출구(3d)에서 플라즈마 발생유닛(6)으로 조리실의 내부 공기를 안내하는 에어 가이드(10)와, 상기 에어 가이드(10) 상에 배치된 송풍기(11)를 포함한다.

상기 에어 가이드(10)는, 양단이 개구된 덕트 구조로 형성된다. 상기 에어 가이드(10)의 일단은 상기 공기 토출구(3d) 쪽에 대응되게 배치되고, 상기 에어 가이드(10)의 타단은 상기 플라즈마 발생유닛(6)에 연통되게 연결된다. 하지만, 상기 에어 가이드(10)의 일단은 상기 공기 토출구(3d)와 연통되게 연결되도록 상기 조리실(3)에 직접 결합될 수 있다.

상기 송풍기(11)는, 상기 공기 토출구(3d)를 통해 공기를 흡입하여 상기 플라즈마 발생유닛(6)으로 송풍하도록 상기 에어 가이드(10)의 내부에 배치된다. 상 기 송풍기(11)는 상기 에어 가이드(10)의 내부에 별도의 지지브래킷(12)으로 설치되는 축류팬(13)과 모터(14)로 구성된다. 물론, 상기 송풍기(11)는 축류팬(13) 뿐만 아니라, 원심팬과 횡류팬 등도 채용될 수 있다.

상기 마이크로웨이브 공급유닛(5)은, 상기 조리실(3)과 케이싱(2)의 사이에 배치되어 상기 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론(Magnetron)(20)과, 상기 마그네트론(20)과 조리실(3)의 입사홀부(3b) 사이에 연통되게 형성된 제 1 웨이브 가이드(21)와, 상기 마그네트론(20)과 플라즈마 발생유닛(6) 사이에 연통되게 형성된 제 2 웨이브 가이드(22)를 포함한다.

상기 마그네트론(20)은, 상기 조리실(3)과 케이싱(2) 사이에 형성된 전장실(13)에 배치되고, 상기 전장실(13)에 설치된 고압트랜스(14)로부터 고압의 전원을 입력받아 마이크로웨이브를 생성하게 된다. 그리고, 상기 전장실(13)에는 상기 케이싱(2)의 외부에서 공기를 흡입하여 상기 마그네트론(20)과 고압트랜스(14)를 냉각시키는 냉각팬(15)이 설치된다. 상기와 같이 냉각팬(15)에 의해 전장실(13)로 흡입된 공기는, 상기 공기 흡입구(3c)를 통해 조리실(3)의 내부로 유입되고, 상기 공기 토출구(3d)를 통해 조리실(3)의 외부로 토출되며, 상기 환기 유닛(4)에 의해 케이싱(2)의 외측으로 배출된다.

상기 제 1 웨이브 가이드(21)는 상기 마그네트론(20)에서 생성된 마이크로웨이브를 상기 조리실(3)의 입사홀부(3b)로 안내하는 이동 통로이다. 상기 제 2 웨이브 가이드(12)는, 상기 마그네트론(20)에서 생성된 마이크로웨이브를 상기 플라즈마 발생유닛(6)으로 안내하는 이동 통로이다. 상기 제 1 웨이브 가이드(21)와 제 2 웨이브 가이드(22)는 단수개의 마그네트론(20)에서 입사홀부(3b)와 플라즈마 발생유닛(6)으로 분지된 구조로 형성된다.

상기 플라즈마 발생유닛(6)은, 상기 환기 유닛(4)에 의해 공급되는 공기 및 상기 마이크로웨이브 공급유닛(5)에 의해 공급되는 마이크로웨이브를 이용하여 상기 공기에 포함된 복합분자를 플라즈마로 분해하는 장치이다. 상기 복합분자는 조리시 발생된 연기나 냄새 등을 포함한다. 따라서, 상기 플라즈마 발생유닛(6)에 의해 공기 중의 복합분자가 이온화되면서 플라즈마가 발생되면, 상기 전자 레인지(1)에서 배출되는 공기의 탈연과 탈취가 구현된다.

상기 플라즈마(Plasma)는, 기체를 이루는 원자 또는 이온화하여 생성되는 하전 입자의 무리를 일컫는 말로써, 물질의 기본적인 세가지 상태인 기체, 액체, 고체 상태와 더불어 또 하나의 상태로 여겨진다. 이러한 플라즈마는 자유롭게 움직이는 전하들 때문에 높은 전기 전도성을 띄며 전자기장에 대한 매우 큰 반응성을 갖는다.

한편, 상기 플라즈마를 유기하는 방법으로는, 평판 코일에 스위칭에 따라 강한 대전류를 공급한 다음 전자 레인지(1) 내부의 마그네트론(20)에서 출력되는 고주파의 전계를 인가하고 핀치 효과(Pinch Effect)를 이용하여 유전극 플라즈마의 발생 방법과, 연기나 냄새의 복합분자를 포집한 다음 마이크로웨이브에 의한 플라즈마 토치(Plasma torch)(P)를 응용한 플라즈마 발생 부위로 전달하는 무전극 플라즈마의 발생 방법이 있다. 이때, 상기 유전극 플라즈마의 발생시 상기 평판 코일에 복합분자를 포함하는 공기를 송풍시키게 되면 복합분자가 플라즈마로 분해되고, 상 기 무전극 플자즈마의 발생시 상기 플라즈마 토치(P)로 복합분자를 포함하는 공기를 송풍시키게 되면 복합분자가 플라즈마로 분해된다. 따라서, 상기와 같은 플라즈마 발생 방법을 채용한 플라즈마 발생 유닛에 의해 공기의 탈연과 탈취가 가능하게 된다.

그러나, 상기 유전극 플라즈마의 발생 방법은, 주위에 부수적인 제어장치와, 대용량 콘덴서, 저항, 접지 저항 등이 부피를 크게 차지하며, 매우 복잡하게 구성되는 단점이 있다. 상기 무전극 플라즈마의 발생 방법은, 상기 유전극 방법에 비하여 에너지 효율이 우수하고 단순하게 구성되는 반면에, 상기 플라즈마 발생 부위로 공기가 안정적으로 공급되지 않으면 플라즈마 플레임(Plasma flame)이 안정적으로 확보되지 않는 단점이 있다.

따라서, 본 발명에서는 무전극 플라즈마의 발생 방법을 채용한 구조로 플라즈마 발생유닛(6)이 형성되는 데, 상기 환기 유닛(4)에 의해 플라즈마 발생유닛(6)에 공기가 안정적으로 공급되는 구조로 구성된다.

즉, 상기 플라즈마 발생유닛(6)은, 상기 환기 유닛(4)의 에어 가이드(10) 및 상기 마이크로웨이브 공급유닛(5)의 제 2 웨이브 가이드(22)에 연통되게 연결된 하우징(30)과, 상기 에어 가이드(10)에서 전달된 공기가 외부로 토출되도록 상기 하우징(30)의 일측에 형성된 토출구(31)와, 상기 토출구(31)에 플라즈마 토치(P)를 점화시키도록 상기 하우징(30)의 타측에 배치된 점화기구(32)와, 상기 하우징(30)과 에어 가이드(10)의 연결 부위에 배치되어 상기 에어 가이드(10)에서 하우징(30)의 내부로 유입되는 공기의 유동량을 조절하는 유량조절기구(33)를 포함한다.

상기 하우징(30)은, 내부가 중공된 박스 형상으로 형성되고, 두 개의 입구와 하나의 출구가 형성된다. 상기 하우징(30)의 입구들에는 상기 에어 가이드(10)와 제 2 웨이브 가이드(22)가 각각 연결되고, 상기 하우징(30)의 출구에는 상기 토출구(31)가 배치된다.

상기 토출구(31)는, 상기 하우징(30)의 출구에 연통되게 배치된 석영 튜브(Quartz-tube)를 포함한다. 상기 토출구(31)는, 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 작동시 발생되는 플라즈마 토치(P)를 가두는 기능과 함께, 상기 에어 가이드(10)를 통해 하우징(30)으로 유입된 공기를 배출하는 기능을 수행한다.

상기 점화기구(32)는, 상기 하우징(30)의 출구 측에 장착되어 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 작동 초기에 플라즈마 토치(P)를 점화시키는 장치이다. 따라서, 상기 점화기구(32)에 의해 복합분자가 플라즈마로 분해되면서 플라즈마 토치(P)가 활성화되고, 상기 플라즈마 토치(P)에 의해 다른 복합분자들도 연속적으로 반응하면서 플라즈마화된다.

상기 유량조절기구(33)는, 상기 에어 가이드(10)가 연결된 하우징(30)의 입구 쪽에 배치되어 개도량을 조절하는 댐퍼(Damper)(33)를 포함한다. 하지만, 상기 유량조절기구(33)는 솔레노이드 밸브(Solenoid valve), 스로틀 밸브(Throttle valve), 아이리스 타입(Iris type)의 조리개 등이 사용될 수 있다.

상기와 같은 하우징(30)과 제 2 웨이브 가이드(22) 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제 2 웨이브 가이드(22)의 내부로 공기가 유입되지 않도록 하는 차단패널(34)이 배치된다. 상기 차단패널(34)은 상기 마이크로웨이브의 투과가 가능하도록 비전도체 재질로 형성된다. 본 실시예에서는 상기 제 2 웨이브 가이드(22)가 연결된 하우징(30)의 입구에 차단패널(34)이 밀폐 가능하게 장착된 것으로 설명한다.

또한, 상기 하우징(30)과 에어 가이드(10) 및 토출구(31) 중 적어도 어느 하나에는, 상기 에어 가이드(10)와 토출구(31)를 통한 마이크로웨이브의 누설을 방지하는 누설방지필터(35)가 배치된다. 상기 누설방지필터(35)는, 상기 마이크로웨이브의 불투과성을 갖는 전도체 재질로 형성되고, 공기가 통과되는 복수개의 통홀(35a)이 형성된다. 상기 통홀(35a)은, 상기 마이크로웨이브의 누설은 방지하면서 공기는 통과될 수 있도록 상기 마이크로웨이브의 파장에 대하여 1/4 미만의 크기로 형성된다. 본 실시예에서는 상기 누설방지필터(35)가 상기 에어 가이드(10)가 연결된 하우징(30)의 입구 및 상기 토출구(31)에 장착된 것으로 설명한다.

또한, 상기 환기 유닛(4)과 마이크로웨이브 공급유닛(5) 및 플라즈마 발생유닛(6)은 상기 조리실(3)의 상면에 모두 배치된다. 물론, 상기 환기 유닛(4)과 마이크로웨이브 공급유닛(5) 및 플라즈마 발생유닛(6)은 상기 조리실(3)의 하면과 측면에 배치될 수도 있다. 상기와 같이 환기 유닛(4)과 마이크로웨이브 공급유닛(5) 및 플라즈마 발생유닛(6)이 조리실(3)의 일면에 함께 배치되면, 부품의 설치 공간이 크게 증대되지 않아 상기 전자 레인지(1)의 사이즈가 급격하게 커지는 문제가 최소화된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 전자 레인지(1)의 작동 및 작용 효과에 대해 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 전자 레인지(1)의 도어를 열고 조리실(3)의 트레이(7)에 요리하고자 하는 조리물을 올려놓고, 상기 도어를 닫아 상기 조리실(3)을 밀폐시킨다. 그리고, 컨트롤 패널을 통해 조리물의 조리 모드를 설정하고, 상기 전자 레인지(1)를 작동시킨다.

상기 전자 레인지(1)의 고압트랜스(14)에 전원이 입력되어 고압으로 승압되고, 상기 고압의 전원을 입력받은 마그네트론(20)에 의해 마이크로웨이브가 생성된다. 상기 마이크로웨이브는, 상기 제 1 웨이브 가이드(21)를 따라 조리실의 측면에 형성된 입사홀부(3b)로 이동되고, 상기 입사홀부(3b)를 통해 조리실(3)의 내부로 방사된다. 상기 트레이(7)에 놓인 조리물은, 상기 조리실(3)의 내부로 방사된 마이크로웨이브에 의해 가열되면서 조리된다.

그리고, 상기 전자 레인지(1)의 전장실(13)에 배치된 냉각팬(15)이 작동되어 케이싱(2)의 외부에서 공기가 흡입되고, 상기 공기는 조리실(3)의 공기 흡입구(3c)를 통해 조리실(3)의 내부로 유입된다. 상기 조리실(3)의 공기 토출구(3d)를 통해 조리실(3)의 외부로 토출된 공기는, 환기 유닛(4)의 송풍기(11)에 의해 에어 가이드(10)를 따라 플라즈마 발생유닛(6)의 하우징(30)으로 송풍된다.

상기 하우징(30)의 내부에는, 상기 환기 유닛(4)의 에어 가이드(10)를 따라 이동된 공기가 유입되고, 상기 마그네트론(20)에서 발생된 마이크로웨이브가 제 2 웨이브 가이드(22)를 따라 방사된다. 상기 하우징(30)의 내부로 송풍된 공기에는, 조리시 발생된 연기와 각종 냄새 등으로 이루어진 복합분자가 포함되어 있다. 상기 하우징(30)의 내부 공기는 토출구(31)를 통해 외부로 배출된다.

이때, 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 점화기구(32)가 작동되어 상기 토출구 (31)의 내부에 플라즈마 토치(P)가 점화되고, 상기 플라즈마 토치(P)에 의해 복합분자가 플라즈마로 이온화되어 상기 토출구(31)로 토출되는 공기의 탈취와 탈연이 이루어지게 된다.

상기와 같은 플라즈마 발생유닛(6)의 플라즈마 토치(P)로 환기 유닛(4)에 의해 공기가 계속 공급되면, 상기 플라즈마 토치(P)에 의해 공기의 복합분자가 연속적으로 플라즈마로 변화되어 플라즈마 플레임이 안정적으로 발생되고, 상기 전자 레인지(1)의 외부로 탈취와 탈연이 이루어진 공기가 배출되어 실내 오염이 방지된다. 특히, 상기 하우징(30)에 배치된 유량조절기구(33)에 의해 플라즈마 발생유닛(6)의 내부로 공급되는 공기가 적절히 조절되어, 상기 플라즈마 토치(P)가 안정적으로 유지되고 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 냉각 성능이 향상된다.

상기와 같이 조리실(3)의 내부가 환기되면서 조리물의 요리가 완료되면, 상기 컨트롤 패널의 표시부를 통해 요리가 끝났다는 신호가 표시된다. 이때, 상기 도어를 열어 조리실(3)의 내부에서 조리된 조리물을 꺼내게 된다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 레인지의 내부 구성이 개략적으로 도시된 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3 및 도 4에서 본 발명의 일실시예와 동일 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 부여한다. 이하에서는 전술한 본 발명의 일실시예와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다.

도 3 및 도 4에 도시된 전자 레인지(100)가 도 1 및 도 2에 도시된 전자 레 인지(1)와 상이한 점은, 조리실(3)의 일측에 연결되어 조리실(3)의 내부로 마이크로웨이브를 공급하는 제 1 마이크로웨이브 공급유닛(102)과, 플라즈마 발생유닛(6)에 연결되어 플라즈마 발생유닛(6)에 마이크로웨이브를 공급하는 제 2 마이크로웨이브 공급유닛(104)을 포함한다는 점에 있다.

상기 제 1 마이크로웨이브 공급유닛(102)은, 상기 조리실(3)의 측면 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 제 1 마그네트론(120)과, 상기 제 1 마그네트론(120)과 조리실(3)의 측면 사이에 형성되어 상기 조리실(3)로 마이크로웨이브를 안내하는 제 1 웨이브 가이드(121)를 포함한다. 상기 제 1 웨이브 가이드(121)가 연결된 조리실(3)의 측면에는, 상기 조리실(3)의 내부로 마이크로웨이브를 입사시키는 입사홀부(3b)가 형성된다.

상기 제 2 마이크로웨이브 공급유닛(104)은, 상기 조리실(3)의 배면 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 제 2 마그네트론(122)과, 상기 제 2 마그네트론(122)과 플라즈마 발생유닛(6) 사이에 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 제 2 웨이브 가이드(123)를 포함한다.

즉, 본 실시예에서는, 조리물의 조리를 위한 제 1 마이크로웨이브 공급유닛(102)과, 탈취와 탈연을 위한 제 2 마이크로웨이브 공급유닛(104)이 독립적으로 각각 구비된다. 따라서, 제 1 마이크로웨이브 공급유닛(102)과 제 2 마이크로웨이브 공급유닛(104)이 용도에 따라 최적으로 설계될 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지의 내부 구 성이 개략적으로 도시된 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 전자 레인지의 주요부를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 5 및 도 6에서 본 발명의 일실시예와 동일 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 부여한다. 이하에서는 전술한 본 발명의 일실시예와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다.

도 5 및 도 6에 도시된 전자 레인지(200)가 도 1 및 도 2에 도시된 전자 레인지(1)와 상이한 점은, 가스 레인지와 같은 조리장치 상측에 배치되어 상기 조리장치의 작동시 발생하는 연기나 냄새 등을 외부로 배출하는 후드 기능을 겸비한 후드 겸용 전자 레인지(200)이고, 상기 조리장치에서 발생한 연기나 냄새를 흡입하여 외부로 배출함과 아울러 조리실(3)의 내부 공기를 플라즈마 발생유닛(6)으로 공급하는 환기 유닛(202)을 포함하는데 있다.

즉, 상기 전자 레인지(200)는, 상기 조리장치에서 발생된 연기와 냄새가 유입되는 유입부(2a)가 케이싱(2)의 하부에 형성되고, 상기 유입부(2a)를 통해 유입된 공기가 배출되는 유출부(2b)가 케이싱(2)의 상부에 형성된다. 상기 유입부(2a)에 유입된 공기는, 상기 케이싱(2)과 조리실(3) 사이에 형성된 통로나 상기 케이싱(2)과 전장실(13) 사이에 형성된 통로를 따라 상기 유출부(2b) 쪽으로 유동된다. 상기 유출부(2b)에는 상기 전자 레인지(200)에서 배출되는 공기를 실외로 안내하는 덕트(204)가 연결된다.

또한, 상기 조리실(3)의 상측에는 후드 기능과 조리실(3)의 환기 기능을 위하여 환기 유닛(202)이 배치된다. 상기 환기 유닛(202)은, 상기 조리실(3)의 상면에 배치되어 상기 조리실(3)의 내부 공기와 상기 유입부(2a)로 흡입된 공기를 플라 즈마 발생유닛(6)으로 안내하는 제 1 에어 가이드(210)와, 상기 제 1 에어 가이드(210)의 옆에 대향되게 배치되어 상기 유입부(2a)로 흡입된 공기를 유출부(2b)로 안내하는 제 2 에어 가이드(212)와, 상기 제 1,2 에어 가이드(10)에 배치되는 송풍기(214)를 포함한다.

상기 제 1 에어 가이드(210)는, 상기 조리실(3)의 공기 토출구(3d)와 대응되는 부위에 공기를 흡입하는 흡입홀이 형성되고, 상기 플라즈마 발생유닛(6)과 대응되는 부위에 토출홀이 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛(6)의 하우징(30)에 연결된다. 상기 제 1 에어 가이드(210)와 하우징(30)의 연결된 부위에는, 상기 제 1 에어 가이드(210)로 마이크로웨이브가 누설되지 않도록 하는 누설방지필터(35)가 배치되고, 상기 제 1 에어 가이드(210)에서 하우징(30)으로 유입되는 공기의 양을 조절하는 유량조절기구(33)가 배치된다.

상기 송풍기(214)는 상기 제 1 에어 가이드(210)와 제 2 에어 가이드(212)의 내부에 각각 대향되게 배치되는 한 쌍의 원심팬(216)과, 상기 원심팬()들에 회전축이 각각 연결되는 양축모터(218)를 포함한다.

따라서, 본 실시예는 후드 겸용 전자 레인지(200)에 사용되는 환기 유닛(202)이 플라즈마 발생유닛(6)에 공기를 공급하는 기능도 함께 수행하므로, 기존의 환기 유닛(202)이 이용되어 부품수의 증가와 비용의 상승 및 설치 공간의 확대가 방지되고, 플라즈마 발생유닛(6)에 의한 탈취와 탈연 기능이 간편하게 적용된다.

이와 같이 본 발명에 의한 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치를 예시된 도 면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 상기의 실시예와 도면에 의해 한정되지 않고, 그 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

즉, 본 발명은 전자 레인지와 후드 겸용 전자 레인지 뿐만 아니라, 전기 오븐 등과 같이 마이크로웨이브를 이용하는 모든 조리장치에 적용될 수 있다.

본 발명의 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치는, 플라즈마 발생유닛에 의해 조리실의 배출 공기에 포함된 연기와 냄새 등이 플라즈마로 분해되어 조리장치에서 실내로 배출되는 공기의 탈취와 탈연이 구현되고, 상기 조리장치의 조리시 발생되는 연기와 냄새에 의한 실내의 오염이 방지되어 소비자의 불만이 해소되는 이점이 있다.

또한, 상기 플라즈마 발생유닛으로 환기 유닛에 의해 공기가 안정적으로 직접 공급되므로, 플라즈마 토치가 안정적으로 확보되어 플라즈마 발생유닛의 작동 효율이 향상되고 탈취 성능과 탈연 성능이 강화되는 이점이 있다.

또한, 상기 플라즈마 발생유닛과 환기 유닛 및 마이크로웨이브 공급유닛이 조리실의 일면에 콤팩트하고 단순한 구조로 배치되고, 부품의 설치 공간의 증가가 최소화되는 이점이 있다.

Claims (9)

1. 조리실의 일측에 배치되어 조리실의 내부를 환기시키는 환기 유닛과;

   상기 환기 유닛과 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛과 조리실의 타측에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛과;

   상기 환기 유닛의 토출 공기에 포함된 복합분자가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛과 환기 유닛의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛을 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 마이크로웨이브 공급유닛은, 상기 조리실의 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론과; 상기 마그네트론과 조리실의 일측 사이에 형성되어 상기 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 제 1 웨이브 가이드와; 상기 마그네트론과 플라즈마 발생유닛 사이에 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 제 2 웨이브 가이드를 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
3. 조리실의 일측에 배치되어 조리실의 내부를 환기시키는 환기 유닛과;

   상기 환기 유닛의 내부로 마이크로웨이브를 공급하도록 상기 환기 유닛에 연결된 마이크로웨이브 공급유닛과;

   상기 환기 유닛의 토출 공기에 포함된 가스가 마이크로웨이브에 의해 플라즈마로 분해되도록 상기 마이크로웨이브 공급유닛과 환기 유닛의 연결 부위에 배치된 플라즈마 발생유닛을 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 마이크로웨이브 공급유닛은, 상기 조리실의 외측에 배치되어 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론과; 상기 마그네트론과 플라즈마 발생유닛 사이에 형성되어 상기 플라즈마 발생유닛의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 웨이브 가이드를 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 환기 유닛은, 상기 조리실의 일측에 배치되어 상기 플라즈마 발생유닛으로 조리실의 내부 공기를 안내하는 에어 가이드와; 상기 에어 가이드 상에 배치된 송풍기를 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
6. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 조리실의 외측에 배치되고 하측에서 흡입한 공기를 외부로 배출하는 후드 기능을 갖도록 상기 조리실과의 사이에 환기 유로가 형성된 케이싱을 더 포함하고,

   상기 환기 유닛은, 상기 환기 유로 상에 배치되어 상기 케이싱의 하측에서 흡입된 공기와 조리실의 내부 공기를 상기 플라즈마 발생유닛으로 안내하는 에어 가이드와; 상기 에어 가이드 상에 배치된 송풍기를 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
7. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 플라즈마 발생유닛은, 상기 환기 유닛과 마이크로웨이브 공급유닛에 연통되게 연결된 하우징과; 상기 환기 유닛에서 전달된 공기가 외부로 토출되도록 상기 하우징의 일측에 형성된 토출구와; 상기 토출구에 플라즈마 토치가 점화되도록 상기 하우징의 타측에 배치된 점화기구를 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 플라즈마 발생유닛은, 상기 하우징과 환기 유닛의 연결된 부위에 배치 되어 상기 환기 유닛에서 하우징의 내부로 유입되는 공기의 유동량을 조절하는 유량조절기구를 더 포함하는 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.
9. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 환기 유닛과 마이크로웨이브 공급유닛 및 플라즈마 발생유닛은, 상기 조리실의 일면에 배치된 마이크로웨이브를 이용하는 조리장치.

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