KR101215029B1 - Lamp assembly for vehicle - Google Patents

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Abstract

차량용 램프 어셈블리가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리는 반도체 발광 소자, 반도체 발광 소자를 장착시키는 회로 기판 및 회로 기판을 장착시키는 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈, 발광 모듈을 지지하는 서포트 브라켓 모듈을 포함하며, 반도체 발광 소자, 회로 기판, 및 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈은 일체로 서포트 브라켓 모듈의 일측에서 장착되며 교체가 가능하다.A vehicle lamp assembly is provided. A vehicle lamp assembly according to an embodiment of the present invention includes a light emitting module including a semiconductor light emitting device, a circuit board to mount the semiconductor light emitting device, and a circuit board mounting unit to mount the circuit board, and a support bracket module to support the light emitting module. The light emitting module including the semiconductor light emitting element, the circuit board, and the circuit board mounting portion may be integrally mounted on one side of the support bracket module and may be replaced.

Description

차량용 램프 어셈블리 {Lamp assembly for vehicle}Lamp assembly for vehicle

본 발명은 차량용 램프 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED(light emitting diode)를 이용한 차량용 램프 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a vehicle lamp assembly, and more particularly to a vehicle lamp assembly using a light emitting diode (LED).

일반적으로 차량은 야간 주행 시에 주행 방향의 사물을 잘 볼 수 있도록 하기 위한 용도 및 다른 차량이나 기타 도로 이용자에게 자기 차량의 주행 상태를 알리기 위한 용도의 등화장치를 구비한다. 전조등이라고도 하는 헤드 램프(head lamp)는 차량이 진행하는 전방의 진로를 비추는 기능을 하는 조명등으로서, 야간에 전방 100m의 거리에 있는 도로상의 장애물을 확인할 수 있는 밝기를 필요로 하고 있다. 차량에는 헤드 램프 이외에도 방향 지시등, 안개등과 같이 다양한 램프가 장착되어 사용되고 있다. 2. Description of the Related Art Generally, a vehicle has an application for making it possible to see objects in a driving direction at night while driving, and an equalizing device for informing another vehicle or other road user of the running state of the vehicle. A head lamp, also referred to as a headlamp, is an illuminating lamp that illuminates the course ahead of the vehicle and requires brightness to identify obstacles on the road at a distance of 100 meters ahead at night. In addition to the head lamp, the vehicle is equipped with various lamps such as a turn signal and a fog lamp.

최근에는 차량용 램프의 광원으로 발광 다이오드(LED)를 이용한 차량용 램프가 제작되고 있다. 종래의 벌브 타입(bulb type)의 차량용 램프의 경우에는, 광원에 고장이 발생한 경우, 하우징의 후방에 형성된 홀(hole)을 통해 광원을 교체하는 것이 가능하였다.Recently, a vehicle lamp using a light emitting diode (LED) as a light source of a vehicle lamp has been manufactured. In the case of a conventional bulb type vehicle lamp, when a failure occurs in the light source, it is possible to replace the light source through a hole formed in the rear of the housing.

하지만, LED를 이용한 차량용 램프의 경우에는 LED에 고장이 발생한 경우 벌브 타입과 같이 LED를 교체하는 것이 용이하지 않아, 차량용 램프 어셈블리 전체를 분해하여 LED를 교체하거나 차량용 램프 어셈블리 전체를 교체해야 하는 문제점이 있었다. However, in the case of a vehicle lamp using the LED, it is not easy to replace the LED like the bulb type when the LED breaks down. Therefore, the problem of having to disassemble the entire vehicle lamp assembly and replace the LED or replace the entire vehicle lamp assembly there was.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 발광 다이오드(LED: light emitting diode)를 포함하는 발광 모듈을 교체함으로써 LED의 교체가 가능하도록 하는 차량용 램프 어셈블리를 제공하는 것이다.The present invention has been devised to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide a vehicle lamp assembly that allows the replacement of the LED by replacing the light emitting module including a light emitting diode (LED). will be.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리는 반도체 발광 소자; 상기 반도체 발광 소자를 장착시키는 회로 기판; 및 상기 회로 기판을 장착시키는 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈을 지지하는 서포트 브라켓 모듈을 포함하며, 상기 반도체 발광 소자, 상기 회로 기판, 및 상기 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈은 일체로 상기 서포트 브라켓 모듈의 일측에서 장착되며 교체가 가능하다.In order to achieve the above object, a vehicle lamp assembly according to an embodiment of the present invention comprises a semiconductor light emitting device; A circuit board on which the semiconductor light emitting element is mounted; And a circuit board mounting unit to mount the circuit board. And a support bracket module for supporting the light emitting module, wherein the light emitting module including the semiconductor light emitting device, the circuit board, and the circuit board mounting unit is integrally mounted on one side of the support bracket module and is replaceable.

상기한 바와 같은 본 발명의 차량용 램프 어셈블리에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the vehicle lamp assembly of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 차량용 램프 어셈블리를 포함하는 각각의 구성 요소를 모듈화 하여 고장 발생시 교체가 용이하다는 장점이 있다. First, each component including the vehicle lamp assembly is modularized so that it is easy to replace when a failure occurs.

둘째,　발광 다이오드(LED: light emitting diode)에 고장이 발생하였을 때 LED를 포함하는 발광 모듈을 교체하는 방법으로 간단하게 LED를 교체할 수 있다는 장점도 있다. Second, when a failure occurs in a light emitting diode (LED), there is an advantage in that the LED can be easily replaced by a method of replacing a light emitting module including the LED.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 램프 어셈블이의 후면부를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리가 장착된 차량용 램프를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리의 측단면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of a vehicle lamp assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a rear portion of the lamp assembly of FIG. 1.
3 is a perspective view of a vehicle lamp equipped with a vehicle lamp assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic side cross-sectional view of a vehicle lamp assembly according to another embodiment of the present invention.

실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of the embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 차량용 램프 어셈블리를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a vehicle lamp assembly according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에서 램프 어셈블이의 후면부를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리가 장착된 차량용 램프를 도시한 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a lamp assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a rear portion of the lamp assembly in Figure 1, Figure 3 is a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention A perspective view of a vehicle lamp equipped with an assembly.

본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리(100)는 발광 모듈(110), 및 서포트 브라켓(support bracket) 모듈(130)을 포함하여 구성될 수가 있다. 또한, 렌즈 모듈(200)을 더 포함할 수가 있다. Vehicle lamp assembly 100 according to an embodiment of the present invention may include a light emitting module 110, and a support bracket module (130). In addition, the lens module 200 may further include.

발광 모듈(110)은 차량용 램프에 있어서 광원으로써 빛을 제공하는 역할을 한다. 발광 모듈(110)은 반도체 발광 소자(112), 회로 기판(114), 및 회로 기판 장착부(116)를 포함하여 구성될 수가 있다. The light emitting module 110 serves to provide light as a light source in a vehicle lamp. The light emitting module 110 may include a semiconductor light emitting device 112, a circuit board 114, and a circuit board mounting unit 116.

반도체 발광 소자(112)는 반도체의 조성비를 조절하며 다양한 색상 구현이 가능한 물질로, 일 예로 발광 다이오드(LED; light emitting diode)를 들 수가 있다. LED는 높은 광변환 효율과 낮은 소비 전력 등 높은 에너지 효율을 가지고 있고, 수명은 길어서 광원으로 널리 사용된다. 반도체 발광 소자(112)는 도 1에서와 같이 회로 기판(114)에 장착될 수가 있다. The semiconductor light emitting device 112 is a material capable of realizing various colors and adjusting the composition ratio of the semiconductor, for example, a light emitting diode (LED). LEDs have high energy efficiency, such as high light conversion efficiency and low power consumption, and have a long lifespan and are widely used as light sources. The semiconductor light emitting device 112 may be mounted on the circuit board 114 as shown in FIG. 1.

회로 기판(114)은 전기 에너지를 광 에너지로 변환시키는 반도체 발광 소자(112)에 전기 에너지를 공급 및 제어하는 요소이다. 회로 기판(114)은 후술할 전원 공급 모듈(140)로부터 공급되는 전기 에너지를 반도체 발광 소자(112)에 제공하며 반도체 발광 소자(112)의 동작을 제어하는 복수의 회로 칩으로 구성될 수가 있다. The circuit board 114 is an element for supplying and controlling electrical energy to the semiconductor light emitting device 112 that converts electrical energy into optical energy. The circuit board 114 may be configured of a plurality of circuit chips that provide electrical energy supplied from the power supply module 140 to be described later to the semiconductor light emitting device 112 and control the operation of the semiconductor light emitting device 112.

회로 기판 장착부(116)는 반도체 발광 소자(112)가 장착된 회로 기판(114)을 장착시킨다. 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 회로 기판(114)을 관통하며 회로 기판 장착부(116)에 고정되는 나사(118) 등의 체결 부재를 이용하여 회로 기판 장착부(116)에 회로 기판(114)을 장착시킬 수가 있다. The circuit board mounting unit 116 mounts the circuit board 114 on which the semiconductor light emitting device 112 is mounted. As shown in FIG. 1, the circuit board 114 is mounted to the circuit board mounting part 116 by using a fastening member such as a screw 118 that penetrates the circuit board 114 and is fixed to the circuit board mounting part 116. I can do it.

회로 기판 장착부(116)에 회로 기판(114)을 장착시키는 구성은 공지된 다양한 방법으로 변형이 가능하다. 도시되어 있지 않지만 회로 기판 장착부(116)에는 회로 기판(114)이 장착될 수 있도록 회로 기판(114)의 형상에 대응되도록 가이드 홈을 형성하여 회로 기판(114)을 더욱 안정적으로 장착시키도록 할 수도 있다. The configuration for mounting the circuit board 114 to the circuit board mounting portion 116 can be modified in a variety of known methods. Although not shown, a guide groove may be formed in the circuit board mounting part 116 to correspond to the shape of the circuit board 114 so that the circuit board 114 may be mounted more stably. have.

또한, 회로 기판 장착부(116)에는 반도체 발광 소자(112)에서 발생하는 열을 방출시키는 방열 구조(117)가 형성될 수가 있다. 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 회로 기판 장착부(116)에서 회로 기판(114)이 장착되는 면의 반대쪽에는 반도체 발광 소자(112)로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 구조(117)가 형성될 수가 있다. In addition, a heat dissipation structure 117 for dissipating heat generated by the semiconductor light emitting element 112 may be formed in the circuit board mounting portion 116. As shown in FIG. 2, a heat dissipation structure 117 for dissipating heat generated from the semiconductor light emitting element 112 to the outside is formed on the opposite side to the surface on which the circuit board 114 is mounted in the circuit board mounting unit 116. There is a number.

방열 구조(117)의 일 예로 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 반도체 발광 소자로부터 발생된 열을 방출시키는 표면적을 늘질 수 있도록 다수의 음각과 양각이 형성된 구조일 수가 있다. 또한, 다수의 방열핀(미도시) 형태로 회로 기판 장착부(116)에 형성되는 구조일 수도 있다. An example of the heat dissipation structure 117 may be a structure in which a plurality of indentations and embossments are formed to increase the surface area for dissipating heat generated from the semiconductor light emitting device as illustrated in FIG. 2. In addition, the structure may be formed in the circuit board mounting portion 116 in the form of a plurality of heat radiation fins (not shown).

방열 구조(117)가 형성되는 회로 기판 장착부(116)는 반도체 발광 소자(112)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열 구조(117)로 전달하여 열 방출 효율을 높일 수 있도록, 열 전도성이 높은 합금을 포함하는 금속성 재질로 구성되는 것이 바람직하다. The circuit board mounting portion 116 on which the heat dissipation structure 117 is formed includes an alloy having high thermal conductivity so that heat generated from the semiconductor light emitting element 112 can be effectively transferred to the heat dissipation structure 117 to increase heat dissipation efficiency. It is preferable that it consists of a metallic material.

전술한 바와 같이 반도체 발광 소자(112), 회로 기판(114), 및 회로 기판 장착부(116)를 포함하는 구성 요소는 일체로 결합되어 발광 모듈(110)을 형성할 수가 있다. As described above, the components including the semiconductor light emitting device 112, the circuit board 114, and the circuit board mounting unit 116 may be integrally combined to form the light emitting module 110.

렌즈 모듈(120)은 렌즈(122) 및 렌즈 하우징(124)을 포함하여 구성될 수가 있다. The lens module 120 may include a lens 122 and a lens housing 124.

렌즈(122)는 발광 모듈(110)의 반도체 발광 소자(112)로부터 조사된 빛을 외부로 통과시킨다. 렌즈(122)는 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 렌즈 하우징(124)의 전방에 장착될 수가 있다. The lens 122 passes light emitted from the semiconductor light emitting device 112 of the light emitting module 110 to the outside. The lens 122 may be mounted in front of the lens housing 124 as shown in FIG. 1.

렌즈 하우징(124)은 전방에 렌즈(122)를 고정시킨다. 또한, 렌즈 하우징(124)의 후방은 서포트 브라켓 모듈(130)에 고정된다. 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 렌즈 하우징(124)의 후방에는 나사(미도시) 등의 체결 부재가 결합될 수 있도록 하는 나사홈인 고정부(125)가 형성될 수가 있고, 서포트 브라켓 모듈(130)을 사이에 두고 서포트 브라켓 모듈(130)의 후방에서 삽입되어 결합되는 나사(미도시) 등의 체결 부재를 이용하여 서포트 브라켓 모듈(130)에 렌즈 하우징(124)은 결합될 수가 있다. The lens housing 124 fixes the lens 122 to the front. In addition, the rear of the lens housing 124 is fixed to the support bracket module 130. As shown in FIG. 2, a fixing part 125, which is a screw groove that allows a fastening member such as a screw (not shown) to be coupled to the rear of the lens housing 124, may be formed, and the support bracket module 130 may be formed. The lens housing 124 may be coupled to the support bracket module 130 by using a fastening member such as a screw (not shown) which is inserted into and coupled to the rear of the support bracket module 130 with an interposed therebetween.

또한, 도시되어 있는 것과 같이 렌즈 하우징(124)의 일측에는 반도체 발광 소자(112)에 전원을 공급하는 전원 공급 모듈(140)이 형성될 수가 있다. 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 렌즈 하우징(124)의 후면부에는 접촉 단자(126)가 형성될 수 있는데, 전원 공급 모듈(140)은 접촉 단자(126)와 전기적으로 연결될 수가 있다. In addition, as shown, a power supply module 140 for supplying power to the semiconductor light emitting device 112 may be formed on one side of the lens housing 124. As illustrated in FIG. 2, a contact terminal 126 may be formed on the rear portion of the lens housing 124, and the power supply module 140 may be electrically connected to the contact terminal 126.

렌즈 하우징(124)의 후면부에 형성된 접촉 단자(126)는 발광 모듈(110)이 서포트 브라켓 모듈(130)에 장착되었을 때 회로 기판(114)에 형성된 단자와 접촉하여 연결될 수가 있다. 따라서, 전원 공급 모듈(140)에서 공급되는 전원은 접촉 단자(126)를 거쳐 회로 기판(114)에 제공될 수가 있다. The contact terminal 126 formed on the rear surface of the lens housing 124 may be connected to contact the terminal formed on the circuit board 114 when the light emitting module 110 is mounted on the support bracket module 130. Therefore, the power supplied from the power supply module 140 may be provided to the circuit board 114 via the contact terminal 126.

서포트 브라켓 모듈(130)은 발광 모듈(110) 및 렌즈 모듈(120)을 지지하며 본 발명의 차량용 램프 어셈블리(100)로부터 조사되는 빛의 각도를 미세하게 조절하는 역할을 할 수도 있다. The support bracket module 130 supports the light emitting module 110 and the lens module 120 and may serve to finely adjust the angle of light emitted from the vehicle lamp assembly 100 of the present invention.

전술한 바와 같이 서포트 브라켓 모듈(130)에는 렌즈(122) 및 렌즈 하우징(124)을 포함하는 렌즈 모듈(120)이 장착될 수가 있다. 또한, 반도체 발광 소자(112), 회로 기판(114), 및 회로 기판 장착부(116)를 포함하는 발광 모듈(110)은 서포트 브라켓 모듈(130) 또는 렌즈 하우징(124)의 후면부에 장착될 수가 있다. As described above, the support bracket module 130 may be equipped with a lens module 120 including the lens 122 and the lens housing 124. In addition, the light emitting module 110 including the semiconductor light emitting device 112, the circuit board 114, and the circuit board mounting unit 116 may be mounted on the rear surface of the support bracket module 130 or the lens housing 124. .

이때, 도시되어 있지 않지만 발광 모듈(110)은 나사 등의 체결 부재를 이용하여 서포트 브라켓 모듈(130) 또는 렌즈 하우징(124)에 장착될 수도 있고, 스냅 핏(snap-fit) 등의 체결 구조를 이용하여 간단하게 장착될 수도 있다. 발광 모듈(110)이 장착되는 구조는 전술한 방법 이외에도 공지된 다양한 방법으로 변형이 가능하다. At this time, although not shown, the light emitting module 110 may be mounted to the support bracket module 130 or the lens housing 124 by using a fastening member such as a screw, or a fastening structure such as a snap-fit. It can also be mounted simply. The structure in which the light emitting module 110 is mounted may be modified by various methods known in addition to the above-described method.

도 2에 도시되어 있는 것과 같이 서포트 브라켓 모듈(130)에는 에이밍을 위하여 지지부(132), 제 1 에이밍부(134), 및 제 2 에이밍부(136)가 형성될 수가 있다. 램프 하우징(150)과 서포트 브라켓 모듈(130)의 지지부(132), 제 1 에이밍부(134), 및 제 2 에이밍부(136) 사이에는 각각 지지대(133), 제 1 에이밍 스크류(135), 및 제 2 에이밍 스크류(137)가 연결될 수가 있다. As shown in FIG. 2, the support bracket module 130 may be formed with a support part 132, a first aiming part 134, and a second aiming part 136. Between the support 132, the first aiming part 134, and the second aiming part 136 of the lamp housing 150 and the support bracket module 130, the support 133 and the first aiming screw 135 are respectively. , And the second aiming screw 137 may be connected.

이때, 지지부(132)는 서포트 브라켓 모듈(130)을 에이밍 시키기 위한 고정점이 되고, 램프 하우징(150) 바깥에서 제 1 에이밍 스크류(135) 또는 제 2 에이밍 스크류(136)를 회전시켜 지지부(132)를 기준으로 좌우 방향 및 전후 방향에 위치한 제 1 에이밍부(134) 및 제 2 에이밍부(136)의 위치를 조절시킴으로써, 서포트 브라켓 모듈(130)을 좌우 또는 전후로 에이밍시킬 수가 있다. 서포트 브라켓 모듈(130)을 에이밍 시키는 구조는 공지된 기술이기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. At this time, the support part 132 is a fixed point for aming the support bracket module 130, and rotates the first aiming screw 135 or the second aiming screw 136 outside the lamp housing 150 to support it. By adjusting the positions of the first aiming part 134 and the second aiming part 136 positioned in the left and right directions and the front and rear directions based on 132, the support bracket module 130 can be aimed left and right or back and forth. Since the structure for aming the support bracket module 130 is a known technique, detailed description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 서포트 브라켓 모듈(130)에는 복수의 발광 모듈(110) 및 렌즈 모듈(120)이 장착될 수가 있다. 도면에서는 발광 모듈(110)과 렌즈 모듈(120)이 2개 장착되는 것을 도시하고 있는데, 장착되는 개수는 이에 한정되지 않고 더 많은 개수의 발광 모듈(110) 및 렌즈 모듈(120)이 장착되도록 구성할 수도 있다. As illustrated in FIGS. 1 and 2, the support bracket module 130 may be equipped with a plurality of light emitting modules 110 and lens modules 120. 2 shows that the light emitting module 110 and the lens module 120 are mounted, but the number of the light emitting module 110 and the lens module 120 is not limited thereto. You may.

전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리(100)는 발광 모듈(110), 렌즈 모듈(120), 및 서포트 브라켓 모듈(130)로 구성될 수가 있다. 렌즈 모듈(120)은 서포트 브라켓 모듈(130)의 전방에서 장착되어 고정될 수가 있고, 발광 모듈(110)은 서포트 브라켓 모듈(130)의 후방에서 서포트 브라켓 모듈(130) 또는 렌즈 하우징(124)에 장착되어 고정될 수가 있다. As described above, the vehicle lamp assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a light emitting module 110, a lens module 120, and a support bracket module 130. The lens module 120 may be mounted and fixed at the front of the support bracket module 130, and the light emitting module 110 may be attached to the support bracket module 130 or the lens housing 124 at the rear of the support bracket module 130. Can be mounted and fixed.

따라서, 본 발명에서는 차량용 램프 어셈블리(100)가 모듈로 결합 및 분리가 가능하도록 구성되어 있어 구성 모듈에 문제가 발생한 경우에 간단하게 분리하여 수리를 하거나 교체를 할 수가 있다. 특히, 반도체 발광 소자(112), 회로 기판(114), 및 회로 기판 장착부(116)를 포함하는 발광 모듈(110)은 일체로 형성되어, 서포트 브라켓 모듈(130)의 후방에서 간단하게 교체가 가능하다. Therefore, in the present invention, the vehicle lamp assembly 100 is configured to be coupled to and separated from the module so that in the event of a problem with the configuration module, it is possible to simply remove it for repair or replacement. In particular, the light emitting module 110 including the semiconductor light emitting device 112, the circuit board 114, and the circuit board mounting unit 116 may be integrally formed to be easily replaced at the rear of the support bracket module 130. Do.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리(100)를 포함하는 전체 차량용 램프를 도시하고 있는데, 도시되어 있는 것과 같이 램프 하우징(150)에 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리(100)가 결합될 수 있다. FIG. 3 shows an overall vehicle lamp comprising a vehicle lamp assembly 100 according to an embodiment of the present invention, the vehicle lamp assembly according to an embodiment of the present invention in the lamp housing 150 as shown. 100 may be combined.

전술한 바와 같이 램프 하우징(150)과 서포트 브라켓 모듈(130) 사이에는 지지부(133), 제 1 에이밍 스크류(135), 제 2 에이밍 스크류(137)가 연결되어 램프 하우징(150)의 바깥에서 제 1 에이밍 스크류(135) 또는 제 2 에이밍 스크류(137)를 회전시켜 조절함으로써 서포트 브라켓 모듈(130)을 전후 또는 좌우로 에이밍시킬 수가 있다. 램프 하우징(150)의 전면에는 램프 하우징(150)의 전면을 덮은 전방 렌즈(160)가 장착될 수가 있다. As described above, between the lamp housing 150 and the support bracket module 130, the support part 133, the first aiming screw 135, and the second aiming screw 137 are connected to the outside of the lamp housing 150. By rotating and adjusting the first aiming screw 135 or the second aiming screw 137, the support bracket module 130 may be aimed back and forth or left and right. The front lens 160 covering the front surface of the lamp housing 150 may be mounted on the front surface of the lamp housing 150.

도 1 내지 도 3을 참조로 전술한 램프 어셈블리(100)는 별도의 리플렉터를 구비하지 않고 반도체 발광 소자(110)로부터 조사된 빛을 렌즈(122)를 통하여 직접 외부로 조사시키는 직사형 타입의 램프 어셈블리이다. 이하, 도 4를 참조로 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반사형(MFR) 타입 및 프로젝션(Projection) 타입의 램프 어셈블리(200)를 설명하기로 한다. The lamp assembly 100 described above with reference to FIGS. 1 to 3 does not have a separate reflector and has a direct type lamp that directly radiates light emitted from the semiconductor light emitting device 110 to the outside through the lens 122. Assembly. Hereinafter, a lamp assembly 200 of a reflective type (MFR) type and a projection type according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 차량용 램프 어셈블리의 측단면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 4 is a schematic side cross-sectional view of a vehicle lamp assembly according to another embodiment of the present invention.

설명에 앞서 반사형 타입의 램프 어셈블리는 반도체 발광 소자로(212a)부터 조사된 빛을 조사시키는 리플렉터(270a)를 더 포함할 수가 있다. 도 4에서 아래에 있는 램프 어셈블리는 반사형 타입의 램프 어셈블리를 도시하고 있다. 이에 관해서는 후술하기로 한다. Prior to the description, the reflective lamp assembly may further include a reflector 270a for irradiating light emitted from the semiconductor light emitting device 212a. The lamp assembly below in FIG. 4 shows a lamp assembly of the reflective type. This will be described later.

프로젝션 타입의 램프 모듈은 반도체 발광 소자(212b)로부터 조사된 빛을 전방으로 조사시키는 리플렉터(270b) 및 렌즈(222)를 더 포함할 수가 있다. 이때, 리플렉터(270b)는 반도체 발광 소자(212b)로부터 조사된 빛을 전방으로 조사시키며 조사된 빛을 전방의 일 지점에 모이도록 할 수가 있다. 리플렉터(270b)를 타원으로 형성하고, 반도체 발광 소자(212b)를 타원 형상의 리플렉터(270b)의 일 초점에 위치하도록 하면, 반도체 발광 소자(212b)로부터 조사된 빛은 리플렉터(270b)에서 반사되어 다른 일 초점의 위치에 모일 수가 있다. 반사된 빛이 모이는 다른 일 초점의 위치에는 빔 패턴을 형성하도록 빛의 일부를 차단시키는 쉴드(280)가 형성될 수가 있다. 렌즈(222)는 쉴드(280)에 의해 차단되지 않은 빛을 외부로 통과시킨다. 도 4에서 위에 있는 램프 어셈블리는 프로젝션 타입의 램프 어셈블리를 도시하고 있다. 이에 관해서도 후술하기로 한다.The projection type lamp module may further include a reflector 270b and a lens 222 for irradiating forward light emitted from the semiconductor light emitting device 212b. In this case, the reflector 270b may irradiate the light irradiated from the semiconductor light emitting element 212b to the front and collect the irradiated light at one point in front of the reflector 270b. When the reflector 270b is formed in an ellipse and the semiconductor light emitting element 212b is positioned at one focal point of the elliptical reflector 270b, the light emitted from the semiconductor light emitting element 212b is reflected by the reflector 270b. Can be gathered at different work focus positions. A shield 280 may be formed to block a portion of the light to form a beam pattern at a position of another focal point where the reflected light is collected. The lens 222 passes light that is not blocked by the shield 280 to the outside. The lamp assembly above in FIG. 4 shows a projection type lamp assembly. This will also be described later.

이하, 도 4를 참조로 하는 설명에서는 도 1 내지 도 3을 참조로 전술한 구성요소와 동일한 기능 및 형상의 구성 요소에 대해서는 중복되는 설명을 생략하고 차이점을 위주로 설명을 하기로 한다. Hereinafter, in the description with reference to FIG. 4, overlapping descriptions of components having the same function and shape as those described above with reference to FIGS. 1 to 3 will be omitted and descriptions will be given based on differences.

도 4의 상부에 형성된 프로젝션 타입의 램프 어셈블리와 하부에 형성된 반사형 타입의 램프 어셈블리도 도 1 내지 도 3을 참조로 전술한 실시예와 마찬가지로 발광 모듈 및 서포트 브라켓 모듈을 포함하여 구성될 수가 있다. 발광 모듈은 반도체 발광 소자(212a, 212b), 회로 기판(214a, 214b), 및 회로 기판 장착부(216a, 216b)를 포함할 수가 있다. The projection type lamp assembly formed on the upper portion of FIG. 4 and the reflective type lamp assembly formed on the lower portion may also include a light emitting module and a support bracket module as in the above-described embodiment with reference to FIGS. 1 to 3. The light emitting module may include semiconductor light emitting devices 212a and 212b, circuit boards 214a and 214b, and circuit board mounting parts 216a and 216b.

하지만, 본 실시예에서는 리플렉터(270a, 270b)를 더 포함할 수가 있다. 직사형 타입의 실시예에서는 반도체 발광 소자(112)로부터 조사된 빛이 직접 외부로 조사될 수 있도록 반도체 발광 소자(112)는 램프 어셈블리의 전방을 향하여 장착되나, 본 실시예에서는 리플렉터(270a, 270b)를 이용하여 반사시킨 후 빛을 전방을 향하여 조사시키므로, 발광 모듈의 반도체 발광 소자(212a, 212b)는 상부 또는 하부를 향하여 빛을 조사시킨다. 도 4에서 상부에 도시된 프로젝션 타입의 램프 어셈블리의 경우 반도체 발광 소자(212b)는 상부를 향하여 빛을 조사시키고, 조사된 빛은 리플렉터(270b)에 의해 반사되어 전방의 렌즈(222)를 향하게 된다. 마찬가지로, 도 4에서 하부에 도시된 반사형 타입의 램프 어셈블리의 경우 반도체 발광 소자(212a)는 하부를 향하여 빛을 조사시키고, 조사된 빛은 리플렉터(270a)에 의해 반사되어 전방으로 조사되게 된다. However, the present embodiment may further include reflectors 270a and 270b. In the embodiment of the direct type, the semiconductor light emitting element 112 is mounted toward the front of the lamp assembly so that the light emitted from the semiconductor light emitting element 112 can be directly irradiated to the outside, in this embodiment reflector 270a, 270b Since the light is irradiated toward the front after the light is reflected by using the light emitting device, the semiconductor light emitting devices 212a and 212b of the light emitting module emit light toward the upper side or the lower side. In the projection type lamp assembly shown at the top in FIG. 4, the semiconductor light emitting device 212b emits light toward the top, and the emitted light is reflected by the reflector 270b to face the front lens 222. . Similarly, in the reflective type lamp assembly shown in the lower part of FIG. 4, the semiconductor light emitting device 212a emits light toward the lower part, and the irradiated light is reflected by the reflector 270a and irradiated forward.

도 4에서는 프로젝션 타입의 램프 어셈블리는 상부에 형성되고 반사형 타입의 램프 어셈블리는 하부에 형성되어 있음을 도시하고 있으나, 프로젝션 타입 또는 반사형 타입의 램프 어셈블리 중 어느 하나만 램프 하우징(250) 내에 형성되도록 할 수도 있고, 그 위치가 바뀌어 상부에 반사형 타입의 램프 어셈블리가 하부에 프로젝션 타입의 램프 어셈블리가 형성되도록 할 수 있음은 당업자에 의해 용이하게 변형시킬 수 있는 요소이다. In FIG. 4, the projection type lamp assembly is formed at the top and the reflective type lamp assembly is formed at the bottom. However, only one of the projection type and the reflective type lamp assembly is formed in the lamp housing 250. The position of the lamp assembly of the reflective type at the upper portion and the projection type lamp assembly at the lower portion thereof can be easily changed by those skilled in the art.

본 실시예에서는 반도체 발광 소자(212a, 212b)를 통해 빛이 조사되는 방향이 상부 또는 하부이므로 반도체 발광 소자(212a, 212b)가 장착된 회로 기판(214a, 214b)을 장착하는 회로 기판 장착부(216a, 216b)의 형상은 수평으로 긴 판 형상으로 도 4에서와 같이 전술한 직사형 타입의 기판 지지부(116)와는 형상 및 결합 방향이 다소 상이할 수가 있다. In this embodiment, since the direction in which light is radiated through the semiconductor light emitting devices 212a and 212b is upper or lower, the circuit board mounting unit 216a for mounting the circuit boards 214a and 214b on which the semiconductor light emitting devices 212a and 212b are mounted. , 216b has a horizontally long plate shape and may have a slightly different shape and bonding direction from the above-described rectangular type substrate support 116 as shown in FIG. 4.

서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)은 발광 모듈을 지지하는데, 도시되어 있는 것과 같이 서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)에는 홈(234a, 234b)이 형성되고 홈(234a, 234b)에 발광 모듈의 일측이 삽입되면서 결합될 수가 있다. 보다 자세히는, 회로 기판 장착부(216a, 216b)는 판 형상일 수가 있는데, 판 형상의 회로 기판 장착부(216a, 216b)의 일측이 홈(234a, 234b)에 삽입되도록 할 수가 있다. The support bracket modules 230a and 230b support the light emitting module. As shown, the support bracket modules 230a and 230b have grooves 234a and 234b formed therein, and one side of the light emitting module is formed in the grooves 234a and 234b. Can be combined while being inserted. In more detail, the circuit board mounting portions 216a and 216b may have a plate shape, and one side of the plate-shaped circuit board mounting portions 216a and 216b may be inserted into the grooves 234a and 234b.

이때, 홈(234a, 234b)의 일측에는 전원을 공급하는 접촉 단자(232a, 232b)를 형성하도록 할 수가 있다. 서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)에 형성된 홈(234a, 234b)에 발광 모듈이 삽입될 때, 서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)에 형성된 접촉 단자(232a, 232b)에 회로 기판(214a, 214b)의 단자가 접촉하도록 하여 반도체 발광 소자(212a, 212b)에 전원을 공급하도록 할 수가 있는 것이다. 도시되어 있지 않지만 서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)에는 서포트 브라켓 모듈(230a, 230b)의 접촉 단자(232a, 232b)에 전원을 공급하는 전원 공급 모듈(미도시)이 연결될 수가 있다. At this time, contact terminals 232a and 232b for supplying power may be formed on one side of the grooves 234a and 234b. When the light emitting module is inserted into the grooves 234a and 234b formed in the support bracket modules 230a and 230b, the circuit boards 214a and 214b are connected to the contact terminals 232a and 232b formed in the support bracket modules 230a and 230b. The terminals can be brought into contact with each other to supply power to the semiconductor light emitting elements 212a and 212b. Although not shown, a power supply module (not shown) for supplying power to the contact terminals 232a and 232b of the support bracket modules 230a and 230b may be connected to the support bracket modules 230a and 230b.

상부에 있는 프로젝션 타입의 램프 어셈블리의 경우 리플렉터(270b)에 의해 반사되어 일지점에 모이는 빛의 일부를 차단시켜 빔 패턴을 형성하는 쉴드(280) 및, 전방으로 빛을 굴절시키는 렌즈(222)를 더 포함할 수가 있다. In the case of the projection type lamp assembly in the upper portion, a shield 280 that forms a beam pattern by blocking a part of the light reflected by the reflector 270b and collects at one point, and a lens 222 that refracts the light forward. You can include more.

전술한 반사형 타입 및 프로젝션 타입의 램프 어셈블리는 램프 하우징(250) 안에 형성될 수가 있고, 램프 하우징(250)의 전면에는 전방 렌즈(260)가 장착될 수가 있다. 램프 하우징(250)의 후면에는 후면을 통해 먼지가 유입되는 것을 차단하는 더스트 커버(dust cover)(280)가 형성될 수가 있는데, 본 발명에서는 발광 모듈에 문제가 발생한 경우에 더스트 커버(280)를 열고 발광 모듈을 간단하게 분리할 수가 있어서, 수리를 하거나 교체를 용이하게 할 수가 있다. The above-described reflective type and projection type lamp assembly may be formed in the lamp housing 250, and the front lens 260 may be mounted on the front surface of the lamp housing 250. A dust cover 280 may be formed on a rear surface of the lamp housing 250 to block dust from entering through the rear surface. In the present invention, the dust cover 280 may be formed when a problem occurs in the light emitting module. The light emitting module can be easily opened and removed, so that repair or replacement can be facilitated.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

110: 발광 모듈 112: 반도체 발광 소자
114: 회로 기판 116: 회로 기판 장착부
120: 렌즈 모듈 122: 렌즈
124: 렌즈 하우징 130: 서포트 브라켓 모듈
140: 전원 공급 모듈 150: 램프 하우징
160: 전방 렌즈 212a, 212b: 반도체 발광 소자
214a, 214b: 회로 기판 216a, 216b: 회로 기판 장착부
222: 렌즈 230a, 230b: 서포트 브라켓 모듈
232a, 232b: 접촉 단자 234a, 234b: 홈
250: 램프 하우징 260: 전방 렌즈
270a, 270b: 리플렉터 280: 더스트 커버110: light emitting module 112: semiconductor light emitting device
114: circuit board 116: circuit board mounting portion
120: lens module 122: lens
124: lens housing 130: support bracket module
140: power supply module 150: lamp housing
160: front lens 212a, 212b: semiconductor light emitting element
214a and 214b: circuit board 216a and 216b: circuit board mounting portion
222: lens 230a, 230b: support bracket module
232a, 232b: Contact terminals 234a, 234b: Groove
250: lamp housing 260: front lens
270a, 270b: reflector 280: dust cover

Claims (9)

반도체 발광 소자;
상기 반도체 발광 소자를 장착시키는 회로 기판; 및
상기 회로 기판을 장착시키는 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈;
상기 발광 모듈을 지지하는 서포트 브라켓 모듈을 포함하며,
상기 반도체 발광 소자, 상기 회로 기판, 및 상기 회로 기판 장착부를 포함하는 발광 모듈은 일체로 상기 서포트 브라켓 모듈의 일측에서 장착되며 교체가 가능하되,
상기 서포트 브라켓 모듈에는 홈이 형성되고, 상기 홈에 상기 발광 모듈의 일측을 삽입시켜 상기 발광 모듈을 상기 서포트 브라켓에 고정시키는 차량용 램프 어셈블리.Semiconductor light emitting device;
A circuit board on which the semiconductor light emitting element is mounted; And
A light emitting module including a circuit board mounting unit to mount the circuit board;
It includes a support bracket module for supporting the light emitting module,
The light emitting module including the semiconductor light emitting device, the circuit board, and the circuit board mounting unit may be integrally mounted on one side of the support bracket module and may be replaced.
The support bracket module is provided with a groove, the vehicle lamp assembly for fixing the light emitting module to the support bracket by inserting one side of the light emitting module in the groove . 제 1 항에 있어서,
상기 발광 모듈로부터 조사된 빛을 통과시키는 렌즈 및
전방에 상기 렌즈를 장착시키고 후방에 상기 서포트 브라켓 모듈과 고정되는 렌즈 하우징을 포함하는 렌즈 모듈을 더 포함하는데,
상기 렌즈 하우징의 후면부에는 상기 발광 모듈이 상기 서포트 브라켓 모듈에 장착되었을 때 상기 회로 기판과 접촉하여 통전하는 접촉 단자가 형성된 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 1,
A lens through which light emitted from the light emitting module passes;
The lens module further includes a lens module including the lens housing mounted to the front and fixed to the support bracket module in the rear,
And a contact terminal formed on a rear surface of the lens housing in contact with the circuit board when the light emitting module is mounted on the support bracket module. 제 2 항에 있어서,
상기 렌즈 하우징의 일측에 형성되어 상기 접촉 단자를 통하여 상기 반도체 발광 소자에 전원을 공급하는 전원 공급 모듈을 더 포함하는 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 2,
And a power supply module formed on one side of the lens housing to supply power to the semiconductor light emitting device through the contact terminal. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판 장착부에는 방열 구조가 형성된 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 1,
The lamp assembly for a vehicle has a heat radiation structure formed on the circuit board mounting portion. 제 2항에 있어서,
상기 렌즈 모듈은 상기 서포트 브라켓 모듈의 전방에서 장착되어 고정되고, 상기 발광 모듈은 상기 서포트 브라켓 모듈의 후방에서 장착되는 차량용 램프 어셈블리. The method of claim 2,
And the lens module is mounted and fixed at the front of the support bracket module, and the light emitting module is mounted at the rear of the support bracket module. 제 1 항에 있어서,
상기 서포트 브라켓 모듈은 에이밍이 가능한 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 1,
The support bracket module is a vehicle lamp assembly that can be aimed. 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 발광 소자로부터 조사된 빛을 전방으로 조사시키는 리플렉터를 더 포함하는 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 1,
The vehicle lamp assembly further comprises a reflector for irradiating forward light emitted from the semiconductor light emitting device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 홈에 상기 발광 모듈이 삽입되면서 상기 서포트 브라켓 모듈에 형성된 접촉 단자에 회로 기판이 접촉하여 상기 반도체 발광 소자에 전원을 공급하는 차량용 램프 어셈블리.The method of claim 1,
And a circuit board contacting a contact terminal formed on the support bracket module while the light emitting module is inserted into the groove to supply power to the semiconductor light emitting device.
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