KR101209235B1 - Honeycomb board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 허니콤 형태의 구조를 갖는 코어와 코어의 양면에 고정되는 패널 사이의 결합력을 높일 수 있도록 된 허니콤에 관한 것이다.
본 발명에 따른 허니콤 보드는 코어(10)의 양측면이 패널(20)에 매입되므로, 코어(10)와 패널(20)의 결합력이 매우 높아서, 시간이 지나거나 패널(20)에 외력이 가해질 때 코어(10)와 패널(20)이 떨어지게 되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a honeycomb that can increase the bonding force between the core having a honeycomb-like structure and the panel fixed to both sides of the core.
In the honeycomb board according to the present invention, since both sides of the core 10 are embedded in the panel 20, the coupling force between the core 10 and the panel 20 is very high, so that external force is applied to the panel 20 over time. When the core 10 and the panel 20 has an advantage that can be prevented from falling.
Description
본 발명은 허니콤 보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 허니콤 형태의 구조를 갖는 코어와 코어의 양면에 고정되는 패널 사이의 결합력을 높일 수 있도록 된 허니콤 보드에 관한 것이다.
The present invention relates to a honeycomb board, and more particularly, to a honeycomb board to increase the bonding force between the core having a honeycomb-like structure and the panel fixed to both sides of the core.
일반적으로, 허니콤 보드는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 넓은 판형상으로 구성된 코어(10)의 양측면에 얇은 패널(20)을 부착, 고정하여 제작된다. 이때, 상기 코어(10)는 격벽(12)에 의해 구획되는 육각형 관통공(11)이 양면을 관통하도록 다수개 형성된 허니콤 구조를 갖는다. Generally, as shown in FIGS. 1 and 2, the honeycomb board is manufactured by attaching and fixing the
이와 같이 구성된 허니콤 보드는 무게가 가벼우면서도 강도가 높고, 방음이나 단열성능이 뛰어나, 건축재를 비롯한 다양한 분야에 널리 사용되고 있다.The honeycomb board configured as described above is light in weight, high in strength, and excellent in soundproofing and insulation performance, and is widely used in various fields including building materials.
이때, 상기 패널(20)은 코어(10)의 양측면에 접착제 또는 양면테이프(30)로 접착된다.At this time, the
그런데, 이러한 경우, 코어(10)와 패널(20)의 접착부분의 강도가 낮아서 시간이 지나면 코어(10)와 패널(20)의 접착부분이 떨어지게 되는 문제점이 발생되었다.However, in this case, the strength of the adhesive portion of the
특히, 허니콤 보드에 외력이 가해질 경우 허니콤 보드가 휘어지면서 코어(10)와 패널(20)의 접착부분이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.In particular, when an external force is applied to the honeycomb board, there is a problem that the honeycomb board is bent and the adhesive portion of the
따라서, 코어(10)와 패널(20)의 접착부분의 강도를 향상시킬 수 있도록 된 새로운 방법이 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a new method capable of improving the strength of the adhesive portion between the
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 허니콤 형태의 코어(10)와 코어(10)의 양면에 고정되는 패널(20) 사이의 결합력을 높일 수 있도록 된 허니콤 보드를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention is to solve the above problems, to provide a honeycomb board that can increase the coupling force between the
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 넓은 판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(10)와, 상기 코어(10)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(20)을 포함하는 허니콤 보드에 있어서,The present invention for achieving the above object, the
상기 코어(10)는 측면이 상기 패널(20)에 매입된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.The
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 코어(10)의 측면에는 상기 패널(20)에 매입되는 걸림턱(13)이 형성된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.According to another feature of the invention, the side surface of the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 걸림턱(13)은 코어(10)의 양측면 일부를 절개한 후 구부려 형성된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.According to another feature of the invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 코어(10)는 알루미늄재질인 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.According to another feature of the invention, the honeycomb board is provided, characterized in that the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 패널(20)은 합성수지나 금속 또는 세라믹을 포함하는 액상이나 겔상태 또는 분말상태의 원료(21)를 경화시켜 제작된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.According to another feature of the invention, the
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 코어(10)의 관통공(11)에는 단열재가 충진된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.According to another feature of the invention, the through-
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본 발명에 따른 허니콤 보드는 코어(10)의 양측면이 패널(20)에 매입되므로, 코어(10)와 패널(20)의 결합력이 매우 높아서, 시간이 지나거나 패널(20)에 외력이 가해질 때 코어(10)와 패널(20)이 떨어지게 되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
In the honeycomb board according to the present invention, since both sides of the
도 1은 종래의 허니콤 보드를 도시한 분해사시도,
도 2는 종래의 허니콤 보드를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 허니콤 보드를 도시한 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 허니콤 보드의 코어를 도시한 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 허니콤 보드의 코어를 설명하기 위한 참고도,
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 허니콤 보드의 제조방법을 도시한 참고도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional honeycomb board,
Figure 2 is a side cross-sectional view showing a conventional honeycomb board,
Figure 3 is a side cross-sectional view showing a honeycomb board according to the present invention,
4 is a plan view showing a core of the honeycomb board according to the present invention,
5 is a reference diagram for explaining the core of the honeycomb board according to the present invention;
6 to 9 is a reference diagram showing a method for manufacturing a honeycomb board according to the present invention.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3내지 도 5는 본 발명에 따른 허니콤 보드를 도시한 것으로, 넓은 판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(10)와, 상기 코어(10)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(20)로 구성된 것은 종래와 동일하다.3 to 5 illustrate a honeycomb board according to the present invention, which has a wide plate shape and has a plurality of through
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 코어(10)는 양측면이 상기 패널(20)에 매입된다.In addition, according to the present invention, both sides of the
이를 자세히 설명하면, 상기 코어는 알루미늄재질로 구성되며, 상기 관통공(11)은 격벽(12)에 의해 육각형을 이루도록 형성된다.In detail, the core is made of an aluminum material, and the
그리고, 상기 코어(10)의 양측면에는 상기 패널(20)에 매입되는 걸림턱(13)이 형성된다. 상기 걸림턱(13)은 코어(10)의 양측면 일부 즉, 상기 관통공(11)을 형성하는 격벽(12)의 단부를 절개하여 방사방향 내외측으로 구부려 형성된다. 도 5는 이러한 걸림턱(13)을 설명하기 위한 참고도로서, 관통공(11)을 구성하는 격벽(12)의 양단부를 관통공(11)의 길이방향으로 잘라낸 후 서로 겹쳐지지 않도록 관통공(11)의 내외측으로 절곡하여 걸림턱(13)이 형성된 것을 알 수 있다. 그리고, 이러한 구성이 다수개 측방향으로 겹쳐져서 상기 코어(10)를 이루게 된다.And, both sides of the
또한, 상기 패널(20)은 액상이나 겔상태 또는 분말상태의 원료(21)를 경화시켜 제작된 재질로 구성된다. 바람직하게는 상기 패널(20)은 법랑이나 세라믹과 같은 열경화성재질로 구성되며, 기타 다양한 종류의 합성수지나 금속재질로 구성될 수 있다.
In addition, the
이와같은 허니콤 보드의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing method of such a honeycomb board as follows.
우선, 육각형 관통공(11)이 다수개 형성된 넓은 판형상의 코어(10)를 마련하고, 마련된 코어(10)에서 관통공(11)을 형성하는 격벽(12)의 양단부를 절개한 후 구부려 걸림턱(13)을 형성한다.First, a wide plate-
그리고, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 패널(20)을 제작하는 원료(21)를 성형틀(40)에 주입하고, 성형틀(40)에 투입하고, 도 7에 도시한 바와 같이, 코어(10)의 측면이 원료(21)에 잠기도록 한 상태에서 원료(21)를 경화시켜 패널(20)을 제작한다.6, the
이때, 원료(21)를 경화시키는 방법은 원료(21)에 따라 서로 달라질 수 있다. 즉, 원료(21)가 법랑이나 세라믹과 같은 열경화성 재질일 경우, 코어(10)의 측면이 원료(21)에 잠기도록 한 상태에서 원료(21)에 열을 가하여 패널(20)을 제작하므로써, 코어(10)의 측면이 패널(20)에 잠기도록 할 수 있다. 또한, 경화제를 이용하혀 경화시키는 합성수지의 경우, 원료(21)에 경화제를 혼합하여 성형틀(40)에 투입하고 원료(21)가 경화되기 전에 코어(10)의 측면이 원료(21)에 잠기도록 하므로써, 시간이 경과하여 원료(21)가 경화되어 코어(10)의 측면이 매입된 상태로 패널(20)이 완성되도록 할 수 있다. 그리고, 도 8에 도시한 바와 같이, 탈형하고, 도 9에 도시한 바와 같이, 전술한 과정을 반복하여 코어(10)의 양면에 패널(20)이 결합되도록 하여 허니콤 보드를 제조할 수 있다.
At this time, the method of curing the
이와같이 구성된 허니콤 보드는 코어(10)의 양측면이 패널(20)에 매입고정되므로, 접착제 또는 양면테이프(30)를 이용하여 코어(10)와 패널(20)을 상호 결합하는 종래의 허니콤 보드에 비해, 코어(10)와 패널(20)의 결합강도가 매우 높고 시간이 지나거나 허니콤 보드에 가해지는 외력에 의해 코어(10)와 패널(20)의 접착부위가 떨어지지 않게 되는 장점이 있다.In the honeycomb board configured as described above, since both sides of the
특히, 상기 코어(10)의 상기 코어(10)의 측면에는 관통공(11)을 형성하는 격벽(12)을 절개 및 절곡하여 형성된 걸림턱(13)이 구비되므로, 코어(10)와 패널(20)의 결합강도를 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In particular, since the
그리고, 상기 코어(10)는 알루미늄재질로 구성되므로, 화재발생시 코어(10)가 연소되어 허니콤 보드 전체가 무너지는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the
또한, 상기 패널(20)은 합성수지나 금속 또는 세라믹을 포함하는 액상이나 겔상태 또는 분말상태의 원료(21)를 경화시켜 제작되므로, 패널(20)의 원료(21)에 코어(10)의 측면이 잠기도록 한 상태에서 원료(21)를 경화시켜 코어(10)의 측면에 패널(20)에 잠기도록 할 수 있는 장점이 있다.
In addition, since the
본 실시예의 경우, 상기 코어(10)는 알루미늄 재질인 것을 예시하였으나, 필요에 따라, 기타 다양한 재질로 구성될 수 있다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시예는 상기 코어(10)의 양측면이 패널(20)에 매입되는 것을 예시하였으나, 필요에 따라 일측면만 패널(20)에 매입하고, 타측면은 종래의 방법과 같이, 접착제나 양면테이프를 이용하여 패널(20)을 부착하는 것도 가능하다.In addition, although the present embodiment illustrates that both sides of the
또한, 상기 코어(10)의 관통공(11)에 우레탄을 포함한 단열재를 충진하여, 단열성을 향상시킬 수 있도록 하는 것도 가능하다. 이러한 경우, 관통공(11)에 충진된 우레탄에 의해 코어(10)의 강도가 향상되는 부가적인 효과가 발생된다.In addition, it is also possible to fill the through
그리고, 상기 코어(10)는 육각형의 관통공(11)을 갖도록 제작되는 것이 이외에, 삼각형이나 사각형 또는 원형을 비롯하여 다양한 형태의 관통공(11)을 갖도록 제작될 수 있으며, 이러한 관통공(11)의 격벽을 절곡한 후 패널(20)에 매입시켜 전술한 바와 같은 허니콤 보드를 제작할 수 있다.In addition, the
10. 코어 13. 걸림턱
20. 패널10.
20. Panel
Claims (7)
상기 코어(10)는 측면이 상기 패널(20)에 매입되며, 상기 코어(10)의 측면에는 상기 패널(20)에 매입되는 걸림턱(13)이 형성되고, 상기 걸림턱(13)은 코어(10)의 양측면 일부를 절개한 후 구부려 형성되며,
상기 패널(20)은 합성수지나 금속 또는 세라믹을 포함하는 액상이나 겔상태 또는 분말상태의 원료(21)를 경화시켜 제작되며, 상기 원료(21)가 경화되기 전에 코어(10)의 측면이 원료(21)에 잠기도록 하여, 코어(10)의 측면이 패널(20)에 매입되는 것을 특징으로 하는 허니콤 보드.
In the honeycomb board comprising a core 10 having a plate shape and formed with a plurality of through holes 11 penetrating both sides, and a pair of panels 20 coupled to both sides of the core 10,
The core 10 has a side surface embedded in the panel 20, and the side surface of the core 10 has a locking step 13 embedded in the panel 20, and the locking step 13 has a core. Part of both sides of (10) is formed after bending,
The panel 20 is manufactured by curing the raw material 21 in a liquid, gel, or powder state including synthetic resin, metal, or ceramic, and before the raw material 21 is cured, the side surface of the core 10 is formed of a raw material ( 21) so that the side surface of the core (10) is embedded in the panel (20) honeycomb board.
상기 코어(10)는 알루미늄재질인 것을 특징으로 하는 허니콤 보드.
The method of claim 1,
The core 10 is a honeycomb board, characterized in that the aluminum material.
상기 코어(10)의 관통공(11)에는 단열재가 충진된 것을 특징으로 하는 허니콤 보드.
The method of claim 1,
Honeycomb board, characterized in that the through hole 11 of the core 10 is filled with a heat insulating material.
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A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |