KR101203697B1 - Multi-layer contact material and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 모재 금속의 표면에 용가재를 일일이 도포하는 비효율적 작업을 생략하고서도 용접 작업을 용이하게 수행할 수 있는 다층 접점 재료 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이를 실현하기 위하여 본 발명은, Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층; Ag 100wt%로 이루어진 제 2 층; 및 Ag-CdO합금 또는 Ag-SnO-InO합금 또는 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성된 다층 접점 재료를 제공한다.
본 발명에 따른 다층 접점 재료에 의할 경우, 롤을 이용하여 접점 재료를 연속적으로 공급하여 효율성을 높일 수 있다.The present invention relates to a multi-layered contact material and a method for manufacturing the same, which can easily perform a welding operation without omitting the inefficient work of applying the filler metal on the surface of the base metal.
In order to realize this, the present invention, the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%; A second layer made of 100 wt% Ag; And a third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, or an Ag—Ni alloy.
In the case of the multilayer contact material according to the present invention, it is possible to increase the efficiency by continuously supplying the contact material using a roll.
Description
본 발명은 차단기, 개폐기 등의 전기기기에 있어서 전기회로의 개폐 또는 접촉을 기계적으로 행하는 접촉 부품 제조용 다층 접점 재료에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모재 금속의 표면에 용가재를 일일이 도포하는 비효율적 작업을 생략하고서도 용접 작업을 용이하게 수행할 수 있는 다층 접점 재료 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
통상적으로 스위치나 릴레이, 전자개폐기, 차단기 등을 제조하기 위해서는 전기 접촉 부품의 몸체를 이루는 모재 금속과 전기접점 금속을 상호 접합시키는 과정이 필요하다.In general, in order to manufacture a switch, a relay, an electronic switch, a circuit breaker, and the like, a process of bonding the base metal and the electrical contact metal constituting the body of the electrical contact component to each other is required.
일반적으로 모재 금속과 전기접점 금속의 상호접합은 용가재(Filler metal)를 사용하는 기술이 널리 이용되고 있다. In general, a technique using a filler metal is widely used as the interconnection between the base metal and the electrical contact metal.
이에 대해, 모재 금속과 전기접점 금속의 상호접합을 위한 가장 최근의 기술을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 모재 금속(10)보다 용융점이 낮고 접합 강도가 우수한 용가재(20)를 모재 금속(10)과 전기접점 금속(30)의 사이 공간에 도포한 후에 열처리함으로써 모재 금속(10)과 전기접점 금속(30) 상호간이 견고하게 접합되도록 하는 브레이징 접합 방법이 이용되고 있다.On the other hand, when looking at the most recent technology for the interconnection of the base metal and the electrical contact metal, as shown in Figure 1, the
그러나, 도 1에 도시된 브레이징법을 포함하는 종래의 접합 기술은, 모재 금속(10)과 전기접점(30) 사이의 공간에 일일이 용가재(20)를 도포해야하는 비효율적 작업이 수행되므로, 모재 금속(10)과 전기접점(30) 간의 접합 과정에서 공정시간이 지연되는 문제점이 있다. 특히, 대량 생산 체제하에서의 이러한 공정시간 지연은 부품 제조 단가 상승의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.However, in the conventional bonding technique including the brazing method shown in FIG. 1, since the inefficient operation of applying the
본 발명은 상술한 문제점들을 감안하여 안출된 것으로서, 모재 금속에 용가재를 일일이 도포하는 비효율적 작업을 수행하지 않고서도, 모재에 전기접점을 직접 접합할 수 있는 다층 접점 재료 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a multi-layered contact material and a method of manufacturing the same, which can directly connect an electrical contact to a base material without performing an inefficient operation of applying a filler metal to the base metal. The purpose.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 1 형태는, Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층과, Ag 100wt%로 이루어진 제 2 층과, Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료 제공한다.In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention is a first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%, and a second layer consisting of Ag 100wt% And a third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 2 형태는, Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층과, Cu 100 wt%로 이루어진 제 2 층과, Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료 를 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the second aspect of the present invention, the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt% and Cu 100wt% A second layer and a third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy are provided.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 3 형태는, Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층과, Ag 5~95 wt%와 Cu 5~95 wt%로 이루어진 제 2 층과, Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료를 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the third aspect of the present invention, the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%, Ag 5 ~ 95 wt% And a second layer made of Cu 5 to 95 wt% and a third layer made of an alloy of any one of Ag-CdO alloy, Ag-SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy. Provide the material.
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 1 형태 내지 제 3 형태의 상기 제 3 층의 Ag-CdO합금은 Cd 5~20wt%와 Sn 0.5~3wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Ag 76.5~94.45wt%%로 이루어진 것일 수 있다.According to a preferred embodiment, the Ag-CdO alloy of the third layer of the first to third forms described above is Cd 5 to 20wt%, Sn 0.5 to 3wt%, Ni 0.05 to 0.5wt% and Ag 76.5 to 94.45wt It may be made of %%.
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 1 형태 내지 제 3 형태의 상기 제 3 층의 Ag-SnO-InO합금은 Sn 2~15wt%와 In 1~10wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Te 0.05~0.5wt%와 Ag 74.5~96.9wt%로 이루어진 것일 수 있다.According to a preferred embodiment, the Ag-SnO-InO alloy of the third layer of the first to third forms described above is Sn 2-15 wt%, In 1-10 wt%, Ni 0.05-0.5 wt% and Te 0.05- It may be made of 0.5wt% and Ag 74.5 ~ 99.6wt%.
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 1 형태 내지 제 3 형태의 상기 제 3 층의 Ag-Ni합금은 Ni 5~20wt%와 Ag 80~95wt%로 이루어진 것일 수 있다.According to a preferred embodiment, the Ag-Ni alloy of the third layer of the first to third forms described above may be made of 5 to 20wt% Ni and 80 to 95wt% Ag.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 4 형태는, (a-1) Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층 위의 표면을 버핑(buffing)하는 단계와, (a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계와, (b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-1) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층과 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the fourth aspect of the present invention is (a-1) buffing the surface on the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt% buffing, (a-2) superposing and rolling a second layer of 100 wt% Ag on the surface of the buffed first layer, and then clad bonding (b-1) the Ag-CdO alloy; Buffing the surface on the third layer made of an alloy of any one of Ag, SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy, and (b-2) 100 wt% Ag on the surface on the buffed third layer. Overlapping and rolling the second 2b layer, and (c-1) the cladding of the first and second aa layers formed by the steps (a-1) to (a-1), and the The cladding of the third layer and the second b layer formed by the steps (b-1) to (b-2) is overlapped and rolled so that the second a layer and the second b layer are in contact with each other. It provides a multi-layer contact material manufacturing method comprising the step of bonding.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 5 형태는, (a-1) Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층 위의 표면을 버핑하는 단계와, (a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Cu 100 wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계와, (b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층과 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the fifth aspect of the present invention is (a-1) the surface on the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt% (A-2) superposing and rolling a second layer made of 100 wt% Cu on the surface of the buffed first layer and rolling the clad joint; and (b-1) Ag-CdO alloy; Buffing the surface on the third layer made of an alloy of any one of Ag, SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy, and (b-2) 100 wt% Ag on the surface on the buffed third layer. Overlapping and rolling the formed second layer 2b, and (c-1) the cladding of the first and second layers formed by the steps (a-1) to (a-2) and the The cladding of the third layer and the second b layer formed by the steps (b-1) to (b-2) is overlapped and rolled so that the second a layer and the second b layer are in contact with each other. It provides a method for producing a multi-layer contact material comprising the step of de-bonding.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 6 형태는, (a-1) Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어진 제 1 층 위의 표면을 버핑하는 단계와, (a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Ag 5~95 wt%와 Cu 5~95 wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계와, (b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계와, (c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층 및 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the sixth aspect of the present invention is (a-1) the surface on the first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt% (A-2) superposing and rolling a second layer of a layer consisting of 5 to 95 wt% of Ag and 5 to 95 wt% of Cu on the surface of the buffed first layer, and laminating the clad bonding; (b-1) buffing a surface on a third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy; and (b-2) the buffed third Superposing a second layer of 100 wt% Ag on the surface of the layer, rolling and clad bonding the second layer, and (c-1) the first formed by the steps (a-1) to (a-2). The cladding of the layer and the second layer and the cladding of the third layer and the second layer formed by the steps (b-1) to (b-2) are brought into contact with each other. Nesting and rolling Provided is a method of making a multilayer contact material comprising the step of softly clad bonding.
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 4 형태 내지 제 6 형태의 상기 (a-2) 단계에서, 클래드 접합은 500℃~600℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루질 수 있다.According to a preferred embodiment, in the above-mentioned step (a-2) of the fourth to sixth forms, the cladding can be achieved by holding and hot rolling for 5 to 15 minutes under the conditions of 500 ℃ to 600 ℃. have.
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 4 형태 내지 제 6 형태의 상기 (b-2) 단계에서, 클래드 접합은 700℃~800℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루어질 수 있다.According to a preferred embodiment, in the above-mentioned step (b-2) of the fourth to sixth forms, the cladding may be made by holding and hot rolling for 5 to 15 minutes under the conditions of 700 ℃ to 800 ℃. .
바람직한 실시예에 따라, 상술한 제 4 형태 내지 제 6 형태의 상기 (c-1) 단계에서, 클래드 접합은 500℃~600℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루어질 수 있다.According to a preferred embodiment, in the above-mentioned step (c-1) of the fourth to sixth forms, the clad bonding may be made by holding and hot rolling for 5 to 15 minutes under the conditions of 500 ℃ to 600 ℃. .
도 1은 종래의 모재 금속과 전기접점 금속의 접합 방법을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 다층 접점 재료의 내부 구조를 나타낸 단면도.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명에 따른 다층 접점 재료의 제조 과정을 나타낸 공정도.
도 4는 본 발명에 따른 다층 접점 재료의 적용예를 모식적으로 나타낸 도면.1 is a view showing a bonding method of a conventional base metal and the electrical contact metal.
2 is a cross-sectional view showing the internal structure of a multilayer contact material according to the present invention.
3a to 3h are process drawings showing the manufacturing process of the multilayer contact material according to the present invention.
4 is a diagram schematically showing an application example of a multilayer contact material according to the present invention;
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
[다층 접점 재료][Multilayer Contact Material]
도 2는 본 발명에 따른 다층 접점 재료의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the internal structure of a multilayer contact material according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 다층 접점 재료(1)는 용접 재료로서 기능하는 제 1 층(100)과, 제 1 층(100)과 제 3 층(300)간을 클래드 접합시키는 제 2 층(200)과, 접점 재료로서 기능하는 제 3 층(300)이 순차 적층되어 일체 구조를 이루고 있다. 구체적으로, 다층 접점 재료(1)는 Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.8~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0wt%로 이루어지며 용접 재료로서 기능하는 제 1 층(100)과, Ag 100wt%로 이루어며 제 1 층(100)과 제 3 층(300)간의 접합재로서 기능하는 제 2 층(200)과, Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어지며 접점 재료로서 기능하는 제 3 층(300)에 의해 구성된다. 바람직한 실시예에 따라, 제 2 층은 Ag 100wt% 대신에 Cu 100wt%, 또는 Ag 5~95 wt%와 Cu 5~95 wt%의 합금에 의해 구성될 수도 있다.Referring to FIG. 2, a
제 1 층(100)은 전기 개폐 부품의 몸체를 이루는 모재 금속(예를 들면, 구리, 은, 텅스텐 소재의 금속)과의 접합을 위한 용접 재료로서 기능한다. 제 1 층(100)에 포함된 Ag 성분은 모재 금속과 다층 접점 재료의 접합부에 인성을 부여하고, 제 1 층(100)의 소성가공을 향상시키기 위한 용도로 첨가된 것이다. 또한, 제 1 층(100)에 포함된 P 성분은 모재 금속 표면의 산화물을 제거하는 자체융제(self flux)작용을 수행하여 융제를 사용하지 않고도 모재 금속과의 용접이 가능하게 하기 위해 첨가된 것이다.The
제 2 층(200)은 제 1 층(100)과 제 3 층(300)을 접합시키기 위한 접합재이다. 또한, 제 2 층(200)은 모재 금속과 제 1 층(100)간의 열처리에 의한 클래드 접합시에 제 1 층(100) 내로 침투하여 제 1 층(100)의 용접성을 향상시킨다. 또한, 제 2 층(200)은 제 1 층(100)과 제 3 층(300)간의 전기 전도도, 열 전도도를 향상시키는 작용도 함께 수행한다. The
제 3 층(300)은 전류 통로를 개폐하는 작용을 수행한다. The
바람직한 실시예에 따라, 제 3 층(300)은 Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금에 의해 구성할 수 있다. According to a preferred embodiment, the
바람직한 실시예에 따라, 제 3 층(300)의 Ag-CdO합금은 cd 5~20wt%와 Sn 0.5~3wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Ag 76.5~94.45wt%로 이루어진 것일 수 있다.According to a preferred embodiment, the Ag-CdO alloy of the
바람직한 실시예에 따라, 제 3 층(300)의 Ag-SnO-InO합금은 Sn 2~15wt%와 In 1~10wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Te 0.05~0.5wt%와 Ag 74.5~96.9wt%로 이루어진 것일 수 있다.According to a preferred embodiment, the Ag-SnO-InO alloy of the
바람직한 실시예에 따라, 제 3 층(300)의 Ag-Ni합금은 Ni 5~20wt%와 Ag 80~95wt%로 이루어진 것일 수 있다.
According to a preferred embodiment, the Ag-Ni alloy of the
[다층 접점 재료의 제조방법][Manufacturing Method of Multi-layer Contact Material]
도 2 및 도 3a 내지 도 3i는 본 발명에 따른 다층 접점 재료(1)의 제조 과정의 일례를 설명하기 위한 도면이다.2 and 3A to 3I are views for explaining an example of the manufacturing process of the
먼저, 도 3a를 참조하면, Ag 4.0~15.5wt%와 P 3.0~8.0wt%와 Cu 76.5~93.0 wt%로 이루어진 제 1 층 금속(100a)을 마련한 후에, 예를 들면 버핑 브러쉬 #600 사이즈로 표면 이물질을 닦아내는 등의 방법에 의해 제 1 층 금속(100a)의 일면에 버핑면(buffed surface)(100b)을 형성한다.First, referring to FIG. 3A, after the
다음, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 제 1 층 금속(100a)의 버핑면(100b)의 상부에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2a 층 금속(200a)을 중첩시키고 열간압연하여 클래드 접합시킨다. 바람직한 실시예에 따라, 클래드 접합을 위한 열간 압연은 500℃~600℃에서 5~15분간 유지상태에서 수행하는 것이 적절하다.Next, referring to FIGS. 3B and 3C, the
압연롤러를 이용한 온간 압연의 방법에 의해 클래드 접합된 제 1 층 금속(100a)과 제 2a 층 금속(200a)은 표면이 융착됨과 동시에 두께가 일부 압축될 수 있다.바람직한 실시예에 따라, 압축된 제 1 층 금속(100a)의 두께는 800㎛~1000㎛가 가장 적절하다. 압축된 제 1 층 금속(100a)의 두께가 800㎛ 미만으로 형성되는 경우에는 다층 접점 재료와 모재 금속간의 결합능이 급격히 저하될 수 있다. 이와 같은 방식으로 제 2a 층 금속(200a)이 결합된 제 1 층(100)을 형성한다.The
다음, 도 3d를 참조하면, Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 금속(300a)을 마련한 후에, 예를 들면 버핑 브러쉬 #600 사이즈로 표면 이물질을 닦아내는 등의 방법에 의해 제 3 층 금속(300a)의 일면에 버핑면(300b)을 형성한다.Next, referring to FIG. 3D, after preparing the
다음, 도 3e 및 도 3f를 참조하면, 제 3 층 금속(300a)의 버핑면(300b)의 상부에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층 금속(200b)을 중첩시키고 열간압연하여 클래드 접합시킨다. 바람직한 실시예에 따라, 클래드 접합을 위한 열간 압연은 700℃~800℃에서 5~15분간 유지 상태에서 수행하는 것이 적절하다.Next, referring to FIGS. 3E and 3F, a second
압연롤러를 이용한 온간 압연 등의 방법에 의해, 클래드 접합된 제 3 층 금속(300a)과 제 2b 층 금속(200b)은 표면이 융착됨과 동시에 두께가 일부 압축될 수 있다. 바람직한 실시예에 따라, 압축된 제 3 층 금속(100a)의 두께는 5.8㎜~6.0㎜가 가장 적절하다. 이와 같은 방식으로 제 2b 층 금속(200a)이 결합된 제 3 층(300)을 형성한다.By a method such as warm rolling using a rolling roller, the clad bonded
다음, 도 3g 및 도 3h를 참조하면, 도 3a 내지 도 3c의 공정에 의해 형성된 제 1 층(100)과 제 2a 층 금속(200a)의 클래드와, 도 3d 내지 도 3f의 공정에 의해 형성된 제 3 층(300)과 제 2b 층 금속(200b)의 클래드를 예를 들면, 열간 압연 방법에 의해 클래드 접합시킨다. 이 때, 클래드 접합은 제 2a 층 금속(200a)과 제 2b층 금속(200b)이 서로 접하도록 중첩시킨 후 열간 압연하여 이루어진다. 바람직한 실시예에 따라, 클래드 접합을 위한 열간 압연은 500℃~600℃에서 5~15분간 유지하고 수행하는 것이 가장 적절하다.Next, referring to FIGS. 3G and 3H, the cladding of the
이와 같이, 제 2a 층 금속(200a)과 제 2a 금속(200b)을 접한 후 열간 압연하면, 도 2에 도시된 바와 같이 제 2a 층 금속(200a)과 제 2a 금속(200b)은 경계 부분이 사실상 사라지고 하나의 금속층인 제 2 층(200)을 형성하게 된다.As such, when the second
이와 같은 방식으로 형성된 제1 층(100), 제 2 층(200), 제 3 층(300)을 포함하는 접점 재료는 1.2㎜~1.4㎜ 두께를 갖도록 하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the contact material including the
[다층 접점 재료(1)의 [Of the
도 4는 본 발명에 따른 다층 접점 재료(1)의 적용예를 모식적으로 나타낸 도면이다. 4 is a diagram schematically showing an application example of the
다층 접점 재료(1)는 롤(R)에 감겨 용접을 위하여 자동으로 공급될 수 있다. 즉, 다층 접점 재료(1)는 롤(R)에 의해 연속적으로 공급되며 필요한 길이만큼 커터(C)로 커팅되어 사용될 수 있다. The
한편, 적절한 크기로 커팅된 다층 접점 재료(1)는 예를 들어, 스폿 용접기(W) 등에 의해 모재 금속(2)에 용접될 수 있다. 이와 같이, 제 1 층(100), 제 2 층(200) 및 제 3 층(300)으로 구성된 다층 접점 재료(1)를 형성함으로써, 롤(R)에 의하여 연속적인 공급이 가능하여 작업성이 매우 향상될 수 있으며, 필요한 길이만큼 절단하여 사용하기가 용이하다.On the other hand, the
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
1: 다층 접점 재료 100, 100a: 제 1 층 금속
100b: 버핑면(buffed surface) 200, 200a, 200b: 제 2 층 금속
300, 300a: 제 3 층 금속 300b: 버핑면1:
100b: buffed
300, 300a:
Claims (12)
Ag 100wt%로 이루어진 제 2 층; 및
Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되되,
상기 Ag-CdO합금은 Cd 5~20wt%와 Sn 0.5~3wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Ag 76.5~94.45wt%로 이루어지고,
상기 Ag-SnO-InO합금은 Sn 2~15wt%와 In 1~10wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Te 0.05~0.5wt%와 Ag 74.5~96.9wt%로 이루어지고,
상기 Ag-Ni합금은 Ni 5~20wt%와 Ag 80~95wt%로 이루어진 것 을 특징으로 하는 다층 접점 재료.A first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%;
A second layer made of 100 wt% Ag; And
It is composed of a third layer made of an alloy of any one of Ag-CdO alloy, Ag-SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy,
The Ag-CdO alloy is made of Cd 5 ~ 20wt%, Sn 0.5 ~ 3wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 76.5 ~ 94.45wt%,
The Ag-SnO-InO alloy is composed of Sn 2 ~ 15wt%, In 1 ~ 10wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt%, Te 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 74.5 ~ 99.6wt%,
The Ag-Ni alloy is a multilayer contact material, characterized in that consisting of Ni 5 ~ 20wt% and Ag 80 ~ 95wt% .
Cu 100 wt%로 이루어진 제 2 층; 및
Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되되,
상기 Ag-CdO합금은 Cd 5~20wt%와 Sn 0.5~3wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Ag 76.5~94.45wt%로 이루어지고,
상기 Ag-SnO-InO합금은 Sn 2~15wt%와 In 1~10wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Te 0.05~0.5wt%와 Ag 74.5~96.9wt%로 이루어지고,
상기 Ag-Ni합금은 Ni 5~20wt%와 Ag 80~95wt%로 이루어진 것 을 특징으로 하는 다층 접점 재료.A first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%;
A second layer consisting of 100 wt% Cu; And
It is composed of a third layer made of an alloy of any one of Ag-CdO alloy, Ag-SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy,
The Ag-CdO alloy is made of Cd 5 ~ 20wt%, Sn 0.5 ~ 3wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 76.5 ~ 94.45wt%,
The Ag-SnO-InO alloy is composed of Sn 2 ~ 15wt%, In 1 ~ 10wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt%, Te 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 74.5 ~ 99.6wt%,
The Ag-Ni alloy is a multilayer contact material, characterized in that consisting of Ni 5 ~ 20wt% and Ag 80 ~ 95wt% .
Ag 5~95 wt%와 Cu 5~95 wt%로 이루어진 제 2 층; 및
Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층에 의해 구성되되,
상기 Ag-CdO합금은 Cd 5~20wt%와 Sn 0.5~3wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Ag 76.5~94.45wt%로 이루어지고,
상기 Ag-SnO-InO합금은 Sn 2~15wt%와 In 1~10wt%와 Ni 0.05~0.5wt%와 Te 0.05~0.5wt%와 Ag 74.5~96.9wt%로 이루어지고,
상기 Ag-Ni합금은 Ni 5~20wt%와 Ag 80~95wt%로 이루어진 것 을 특징으로 하는 다층 접점 재료.
A first layer consisting of Ag 4.0 ~ 15.5wt%, P 3.0 ~ 8.0wt% and Cu 76.5 ~ 93.0wt%;
A second layer consisting of 5 to 95 wt% Ag and 5 to 95 wt% Cu; And
It is composed of a third layer made of an alloy of any one of Ag-CdO alloy, Ag-SnO-InO alloy and Ag-Ni alloy,
The Ag-CdO alloy is made of Cd 5 ~ 20wt%, Sn 0.5 ~ 3wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 76.5 ~ 94.45wt%,
The Ag-SnO-InO alloy is composed of Sn 2 ~ 15wt%, In 1 ~ 10wt%, Ni 0.05 ~ 0.5wt%, Te 0.05 ~ 0.5wt% and Ag 74.5 ~ 99.6wt%,
The Ag-Ni alloy is a multilayer contact material, characterized in that consisting of Ni 5 ~ 20wt% and Ag 80 ~ 95wt% .
(a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계;
(b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계;
(b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계; 및
(c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-1) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층과 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법.(a-1) buffing the surface on the first layer made of Ag 4.0-15.5 wt%, P 3.0-8.0 wt%, and Cu 76.5-93.0 wt%;
(a-2) superposing and rolling a second aa layer made of 100 wt% Ag on the surface of the buffed first layer to form a clad bond;
(b-1) buffing the surface on the third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy;
(b-2) superposing a second layer of 100 wt% Ag on the surface of the buffed third layer and rolling the second layer to clad; And
(c-1) the cladding of the first layer and the second layer formed by the steps (a-1) to (a-1) and the steps (b-1) to (b-2) Stacking the clad of the third layer and the second b layer formed by the second a layer and the second b layer so as to be in contact with each other, and rolling the clad bonding.
(a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Cu 100 wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계;
(b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계;
(b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계;
(c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층과 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법.(a-1) buffing the surface over the first layer consisting of Ag 4.0-15.5 wt%, P 3.0-8.0 wt%, and Cu 76.5-93.0 wt%;
(a-2) superposing and rolling a second aa layer of 100 wt% Cu on the surface of the buffed first layer to clad bond;
(b-1) buffing the surface on the third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy;
(b-2) superposing a second layer of 100 wt% Ag on the surface of the buffed third layer and rolling the second layer to clad;
(c-1) the cladding of the first layer and the second layer formed by the steps (a-1) to (a-2) and the steps (b-1) to (b-2) Stacking the clad of the third layer and the second b layer formed by the second a layer and the second b layer so as to be in contact with each other, and rolling the clad bonding.
(a-2) 버핑된 상기 제 1 층 위의 표면에 Ag 5~95 wt%와 Cu 5~95 wt%로 이루어진 제 2a 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계;
(b-1) Ag-CdO합금, Ag-SnO-InO합금 및 Ag-Ni합금 중 어느 하나의 합금으로 이루어진 제 3 층 위의 표면을 버핑하는 단계;
(b-2) 버핑된 상기 제 3 층 위의 표면에 Ag 100wt%로 이루어진 제 2b 층을 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계;
(c-1) 상기 (a-1) 단계 내지 상기 (a-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 1 층 및 제 2a 층의 클래드와 상기 (b-1) 단계 내지 상기 (b-2) 단계에 의해 형성된 상기 제 3 층 및 제 2b층의 클래드를 상기 제 2a 층 및 상기 제 2b 층이 서로 접하도록 중첩시키고 압연하여 클래드 접합시키는 단계를 포함하는 다층 접점 재료 제조방법.(a-1) buffing the surface over the first layer consisting of Ag 4.0-15.5 wt%, P 3.0-8.0 wt%, and Cu 76.5-93.0 wt%;
(a-2) superposing and rolling a second layer of 2a layer consisting of 5 to 95 wt% of Ag and 5 to 95 wt% of Cu on the surface of the buffed first layer and clad bonding;
(b-1) buffing the surface on the third layer made of an alloy of any one of an Ag—CdO alloy, an Ag—SnO—InO alloy, and an Ag—Ni alloy;
(b-2) superposing a second layer of 100 wt% Ag on the surface of the buffed third layer and rolling the second layer to clad;
(c-1) the cladding of the first layer and the second layer formed by the steps (a-1) to (a-2) and the steps (b-1) to (b-2) Stacking the clads of the third layer and the second b layer formed by the second a layer and the second b layer so as to be in contact with each other, and rolling the clad bonding.
상기 (a-2) 단계의 상기 클래드 접합은 500℃~600℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료 제조방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
The clad bonding of the step (a-2) is a method of manufacturing a multi-layer contact material, characterized in that by holding for 5 to 15 minutes under the conditions of 500 ℃ to 600 ℃ hot rolling.
상기 (b-2) 단계의 상기 클래드 접합은 700℃~800℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료 제조방법.The method according to any one of claims 7 to 9.
The clad bonding of the step (b-2) is a method of manufacturing a multilayer contact material, characterized in that the holding by hot rolling for 5 to 15 minutes under the conditions of 700 ℃ ~ 800 ℃.
상기 (c-1) 단계의 상기 클래드 접합은 500℃~600℃의 조건에서 5~15분간 유지하고 열간 압연하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 접점 재료 제조방법.
The method according to any one of claims 7 to 9.
The clad bonding of the step (c-1) is a method for producing a multi-layer contact material, characterized in that by holding for 5 to 15 minutes under the conditions of 500 ℃ to 600 ℃ hot rolling.
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