KR101190536B1 - Chip-LED Electric Light Module for Outdoor - Google Patents

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KR101190536B1
KR101190536B1 KR1020120005262A KR20120005262A KR101190536B1 KR 101190536 B1 KR101190536 B1 KR 101190536B1 KR 1020120005262 A KR1020120005262 A KR 1020120005262A KR 20120005262 A KR20120005262 A KR 20120005262A KR 101190536 B1 KR101190536 B1 KR 101190536B1
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백선영
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백선영
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Abstract

PURPOSE: An outdoor chip LED electric light module is provided to prevent discoloration of the chip LED by blocking ultraviolet rays and protecting a chip LED from moisture, thereby maintaining original color or brightness. CONSTITUTION: A plurality of chip LEDs(11) is mounted on the surface of a substrate(10). A case(20) fixes a protective film(1) and a cover(30) in order to protect the substrate. The cover pushes the upper side of the protective film in order to prevent the protective film to be gaped. The front side in which the plurality of chip LEDs is mounted is filled with filler(10a) including silicon. The silicon protects a terminal which is connected to the substrate of the plurality of chip LEDs from moisture entered from outside.

Description

결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈{Chip-LED Electric Light Module for Outdoor}Chip-LED Electric Light Module for Outdoor Condensation Prevention and Yellowing

본 발명은 칩LED를 이용한 옥외용 전광모듈에 관한 것으로, 상세하게는 칩LED가 설치된 기판의 전면에 보호필름을 설치하여 물이 스며들지 않게 함으로서 칩LED 모듈을 옥외용 전광판에 사용할 수 있게 한 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an outdoor electric light module using a chip LED, and more particularly, by installing a protective film on the front surface of the chip LED is installed to prevent the water soaking prevents condensation to enable the chip LED module to be used in the outdoor electric light board and The present invention relates to a yellowing-proof outdoor chip LED all-optical module.

더욱 상세하게 본 발명은 습기에 약한 칩LED를 이용하여 옥외용 전광모듈을 구성하되, 칩LED를 수분으로부터 보호함은 물론 자외선을 차단하여 칩LED이 변색되는 것을 방지하여 본래의 색상이나 휘도를 유지할 수 있게 한 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈에 관한 것이다.More specifically, the present invention configures an outdoor light module using chip LEDs that are weak to moisture, and protects the chip LEDs from moisture as well as blocking ultraviolet rays to prevent discoloration of the chip LEDs, thereby maintaining the original color or brightness. The present invention relates to an outdoor chip LED all-optical module that is prevented from condensation and prevents yellowing.

조명 또는 광고를 위한 등(lamp)으로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 이들은 에너지 효율이 낮고, 너무 클 뿐만 아니라 다양한 색상을 표현하지 못하는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완하여 다양한 색상이 표현이 가능하고 소비전력이 낮은 등(lamp)으로 발광다이오드(이하, "LED"라 통칭함.)를 많이 사용하고 있다. 더욱이, LED는 선명한 색상을 표현할 수 있으므로 고화질의 전광판에 많이 사용되고 있다. Fluorescent lamps or incandescent lamps are frequently used as lamps for lighting or advertising, but they have low energy efficiency, are too large, and are not able to express various colors. To compensate for these drawbacks, various colors can be expressed and low power consumption is used for the light emitting diodes (hereinafter, referred to as "LEDs"). In addition, since LEDs can express vivid colors, they are widely used for high-quality electronic displays.

이러한 LED를 이용한 전광판은 다수의 LED가 종횡으로 배열된 LED전광모듈을 종횡으로 배열하여 표시되는 영상이 연속성을 이루게 구성되어 있다. LED전광모듈을 구성하는 LED에는 칩(Chip) 형태로 만들어진 칩LED와, 표면에 합성수지 등으로 렌즈를 형성한 램프형 LED가 있으며, 램프형 LED는 합성수지에 의해 LED가 보호됨으로 방수성이 우수하여 옥외용으로 많이 사용되고, 칩LED는 누드칩(nude chip) 형태이므로 수분에 약하여 주로 옥내용으로 사용되고 있다. 그러나 램프형 LED는 색상이 선명하지 못하고 휘도가 낮아 선명한 영상을 구현할 수 없는 단점이 있어 최근에는 칩LED를 이용한 옥외용 전광모듈이 개발되고 있다. In the LED display panel using the LED, a plurality of LEDs are arranged vertically and horizontally in a vertically and horizontally arranged image to display an image in sequence. The LED constituting the LED light module includes chip LEDs made in the form of chips, and lamp-type LEDs formed with lenses on the surface, and lamp-type LEDs are protected by synthetic resins, so they have excellent water resistance. The chip LED is used in indoors because it is weak in moisture because the chip LED is in the form of a nude chip. However, the lamp-type LED has a disadvantage in that it is not possible to realize a clear image because the color is not clear and the brightness is low. Recently, an outdoor all-optical module using a chip LED has been developed.

이러한 수분에 약한 칩LED를 수분으로부터 보호하기 위해 도 5에 도시한 바와 같이, 칩LED(100)가 설치된 기판(200)의 표면에 방수용 실리콘 등의 충진물을 채워 방수층(300)을 형성하여 칩LED와 기판 사이의 단자(400)에 물이 접촉되지 않게 하고 있다.(도 6 (a) 참조) 그러나, 방수층을 구성하는 충진물과 칩LED은 서로 다른 물성을 가지므로 충진물이 칩LED로부터 분리되어 칩LED와 충진물 사이에 틈이 생겨 물이 틈입하게 된다. 더욱이, 통상적인 칩LED는 작동 중에 많은 열이 발생되고, 칩LED에서 발생된 열은 방수층을 형성하는 충진물을 경화시키나 변형시켜 도 6(b)에 도시한 바와 같이 방수층(300)과 칩LED(100)의 측벽 사이에 틈이 생기고, 이 틈으로 물이 유입되어 단자(400)가 수분에 노출되어 누전을 일으키는 문제가 있었다. In order to protect the chip LED, which is weak to moisture, from moisture, as shown in FIG. 5, the waterproof layer 300 is formed by filling a filling material such as waterproof silicon on the surface of the substrate 200 on which the chip LED 100 is installed. Water does not come into contact with the terminal 400 between the substrate and the substrate. (See FIG. 6 (a).) However, since the filler and the chip LED constituting the waterproof layer have different physical properties, the filler is separated from the chip LED and the chip is separated. A gap is created between the LED and the filling, which causes water to enter. Furthermore, the conventional chip LED generates a lot of heat during operation, and the heat generated from the chip LED hardens or deforms the filling forming the waterproof layer, as shown in FIG. 6 (b). There is a gap between the side walls of the 100, the water flows into the gap there is a problem that the terminal 400 is exposed to moisture to cause a short circuit.

또한 도 5에 도시한 바와 같이 구성된 칩LED로 구성된 전광모듈은 칩LED이 아주 좁은 영역에 많이 배열되어 있으므로 보다 해상도가 높은 영상을 구현할 수 있으나 조사되는 빛이 넓게 퍼지므로 실외와 같은 밝은 공간에서 사용할 경우 외부의 빛에 의해 영상이 흐려지는 단점이 있었다.In addition, an all-optical module composed of chip LEDs, as shown in FIG. 5, can provide a higher resolution image because the chip LEDs are arranged in a very narrow area, but the irradiated light spreads widely to be used in a bright space such as outdoors. In this case, the image is blurred by external light.

이러한 문제를 해결하기 위하여 본 출원인에 의해 출원되어 특허받은 특허문헌 1이 있다. Patent Document 1 has been filed and patented by the present applicant to solve this problem.

특허문헌 1은 이는 도 7에 도시한 바와 같이, 방수층(300)이 형성된 기판(200)의 표면에 방수 및 초점을 모아주기 위한 방수판(700)이 설치되어 있다. In Patent Document 1, as shown in FIG. 7, a waterproof plate 700 is provided on the surface of the substrate 200 on which the waterproof layer 300 is formed to collect waterproof and focus.

그러나 방수판(700)은 별도의 생산라인을 통해 생산되는 것으로 방수판을 제작하기 위한 새로운 생산라인을 구축하여야하므로 전광모듈의 제작에 지나치게 많은 비용이 소요되어 생산성이 낮아지는 문제가 있었다. However, since the waterproof plate 700 is produced through a separate production line, a new production line for manufacturing the waterproof plate has to be constructed, so there is a problem in that productivity is reduced due to excessive cost for the production of the all-optical module.

또한, 이러한 방수판은 전술한 바와 같이 합성수지 등으로 만들어지고 장시간 햇빛에 노출될 경우 누렇게 색이 변하는 황변(yellowing, 黃變) 현상이 생겨 칩LED로부터 조사된 빛을 가려 선명한 영상을 표현할 수 없는 문제가 있었다. In addition, as described above, such a waterproof plate is made of synthetic resin and the like, and yellowing (yellowing) occurs when the product is exposed to sunlight for a long time, so that it is impossible to express a clear image by covering the light emitted from the chip LED. There was.

특허 제1042441호Patent number 1042441

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로서, 칩LED를 이용하여 옥외용 전광모듈을 구성하되, 칩LED와 방수층 사이로 수분이 침투하는 것을 방지하여 누전 및 누전에 의한 화재를 방지할 수 있게 하였을 뿐만 아니라 자외선에 의해 칩LED가 황변되는 것을 방지한 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been developed to solve the problems of the prior art as described above, using the chip LED to configure the outdoor light module, to prevent the penetration of moisture between the chip LED and the waterproof layer to prevent a short circuit and fire by a short circuit It is not only possible to make it possible but also to provide a condensation prevention and yellowing prevention outdoor chip LED all-optical module that prevents yellowing of the chip LED by ultraviolet rays.

이러한 목적을 이루기 위한 본 발명에 의한 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈은 다수의 칩LED가 실장된 기판 전면의 칩LED들 사이에 충진물이 채워져 있는 LED 전광모듈에 있어서, 상기 충진물은 그 표면이 상기 칩LED의 표면과 일직선을 이루거나 칩LED의 표면보다 높게 도포되고, 충진물과 칩LED를 덮고 보호필름을 가열 및 가압하여 밀착시켰으며, 보호필름을 자외선 차단 기능을 갖는 필름으로 제작하여 자외선을 차단하여 칩LED에 황변 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 한 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the condensation preventing and yellowing preventing outdoor chip LED photovoltaic module according to the present invention is a LED electroluminescent module in which fillings are filled between chip LEDs on a front surface of a board on which a plurality of chip LEDs are mounted, and the filling is The surface is in line with the surface of the chip LED or applied higher than the surface of the chip LED, covering the filler and the chip LED, and heat-pressing the protective film to make a close contact, by producing a protective film as a film having UV protection function It is characterized by blocking the ultraviolet rays to prevent the yellowing phenomenon occurs in the chip LED.

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본 발명은 칩LED가 실장된 기판에 충진물을 충진하고 보호필름을 설치하여 보호필름이 충진물에 밀착된 상태가 되게 함으로서 물이 기판의 내부로 스며드는 것을 방지할 수 있음은 물론 칩LED가 설치된 부분에 빈 공간이 형성되지 않게 하여 결로가 발생되지 않게 하여 칩LED가 수분에 의해 누전되는 것을 방지할 수 있다. The present invention fills the substrate with the chip LED mounted thereon and installs a protective film so that the protective film is in close contact with the filler, thereby preventing water from penetrating into the substrate. It is possible to prevent the chip LED from being short-circuited by water by preventing condensation from occurring by forming an empty space.

또한, 본 발명은 보호필름을 자외선에 강하고 자외선 차단효과를 갖는 재질로 제작함으로서 필름 자체와 칩LED 표면의 황변현상을 방지하여 장시간 선명하고 색감이 우수한 전광모듈을 제공할 수 있는 것이다. In addition, the present invention by providing a protective film made of a material resistant to ultraviolet rays and having a UV blocking effect to prevent yellowing of the film itself and the surface of the chip LED can provide a bright and excellent color light module for a long time.

도 1은 본 발명에 의한 칩엘이디를 이용한 옥외용 전광모듈의 일예를 도시한 분해사시도
도 2는 본 발명에 의한 칩엘이디를 이용한 옥외용 전광모듈의 일부를 도시한 단면도
도 3은 도 2의 A 부분의 확대도
도 4는 본 발명에 의한 칩엘이디를 이용한 옥외용 전광모듈의 다른 일예의 분해사시도
도 5는 종래의 전광모듈의 일예를 도시한 분해사시도
도 6은 도 5에 도시한 전광모듈의 일부를 도시한 단면도
도 7은 종래의 전광모듈의 다른 일예를 도시한 분해사시도1 is an exploded perspective view showing an example of an outdoor electro-optical module using a chip LED according to the present invention
2 is a cross-sectional view showing a part of an outdoor electro-optical module using a chip LED according to the present invention.
3 is an enlarged view of a portion A of FIG.
Figure 4 is an exploded perspective view of another example of an outdoor electroluminescent module using a chip LED according to the present invention
5 is an exploded perspective view showing an example of a conventional all-optical module
6 is a cross-sectional view showing a part of the all-optical module shown in FIG.
7 is an exploded perspective view showing another example of a conventional all-optical module

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 각 도면에 있어서, 구조물들의 사이즈나 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이고, 특징적 구성이 드러나도록 공지의 구성들은 생략하여 도시하였으므로 도면으로 한정하지는 아니한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings of the present invention, the size or dimensions of the structures are shown to be enlarged or reduced than actual for clarity of the present invention, and well-known configuration is omitted to show the characteristic configuration is not limited to the drawings. . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

본 발명에 의한 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈은 누드칩 형태의 칩LED를 이용하여 옥외에 설치되는 전광모듈을 구성하되, 상대적으로 수분에 취약한 칩LED을 수분으로부터 보호할 수 있게 한 것으로, 방수용 충진물(10a)과 보호필름(1)을 구비하고 있다. The condensation prevention and yellowing prevention outdoor chip LED light emitting module according to the present invention constitutes an all-optical module installed outdoors by using a chip LED in the form of a nude chip, thereby protecting a chip LED that is relatively vulnerable to moisture from moisture. It is provided with a waterproof filler (10a) and a protective film (1).

이러한 본 발명에 의한 전광모듈은 전술한 바와 같이, 전광판이나 조명등으로 사용될 수 있으며, 통상적인 전광모듈과 동일 유사하게 다수의 칩LED(11)가 표면에 실장된 기판(10)과, 상기 기판(10)을 보호하고 상기 보호필름(1)과 후술하는 커버가 고정되는 케이스(20)와, 상기 기판(10)의 전면에 설치된 커버(30)를 포함하고 있다. As described above, the all-optical module according to the present invention may be used as an electric sign or an illumination, and similarly to the conventional all-optical module, a plurality of chip LEDs 11 are mounted on the surface of the board 10 and the board ( 10) and a case 20 to protect the protective film 1 and a cover to be described later, and a cover 30 installed on the front surface of the substrate 10.

상기 기판(10)은 도 1 및 도 4에 도시한 바와 같이 다수의 누드칩 형태의 칩LED(11)가 종횡으로 배열되어 있고 배면에는 칩LED(11)에 전원을 공급하고 공급되는 전원을 제어하기 위한 제어수단들이 설치되어 있으며, 도 2에 도시한 바와 같이, 그 가장자리가 상기 케이스(20)의 안쪽에 형성된 턱에 얹힌 상태로 고정된다. As shown in FIGS. 1 and 4, the substrate 10 has a plurality of nude chip-shaped chip LEDs 11 arranged vertically and horizontally, and supplies power to the chip LEDs 11 and controls power supplied thereto. To control means are provided, as shown in Figure 2, the edge is fixed in a state that is placed on the jaw formed on the inside of the case (20).

상기 기판(10)의 표면 즉, 칩LED(11)가 실장된 전면에는 실리콘 등의 충진물(10a)을 충진하여 칩LED(11)의 기판과 연결된 단자를 외부로부터 유입되는 수분으로부터 보호하고 있다. 그러나 전술하고, 도 6 (b)에 도시한 바와 같이 충진물(10a)와 칩LED(11) 사이에는 틈이 생길 수밖에 없고 이 틈으로 물이 스며들어 단자(10w)가 수분에 의해 누전되어 합선 또는 합선에 의한 화재를 일으키게 된다. The surface of the substrate 10, that is, the front surface on which the chip LED 11 is mounted, is filled with a filler 10a such as silicon to protect the terminal connected to the substrate of the chip LED 11 from moisture. However, as described above, as shown in FIG. 6 (b), there is no choice but to create a gap between the filling material 10a and the chip LED 11, and water penetrates into this gap to short-circuit the terminal 10w by water and short-circuit or A short circuit will cause a fire.

따라서, 본 발명은 상기한 보호필름(1)을 더 설치하였다. 상기 보호필름(1)은 도 1 및 도 4에 도시한 바와 같이 기판의 전체면을 덮고 있으며, 가장자리 부분을 충진물에 접착하여 물이 스며들지 못하게 할 수 있다. Therefore, the present invention further installed the above-described protective film (1). The protective film 1 covers the entire surface of the substrate as shown in FIGS. 1 and 4, and the edge portion may be adhered to the filler to prevent water from seeping.

상기 보호필름(1)은 내수성이 우수할 뿐만 아니라, 자외선에 강하고 자외선을 차단할 수 있는 재질의 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 통상적으로 칩LED(11)는 장시간 사용할 경우 자외선에 의해 그 표면에 황변현상이 발생되어 휘도가 낮아짐은 물론 색상이 선명하지 못하게 되므로 상기한 바와 같이 보호필름(1)을 자외선 차단 기능을 갖는 것으로 사용함으로서 자외선에 의해 칩LED(11)가 황변되는 것을 방지하고 보호필름(1) 자체의 황변도 방지하여 보다 선명한 색상을 표현할 수 있는 것이다. The protective film 1 is not only excellent in water resistance, it is preferable to use a film of a material that is resistant to ultraviolet rays and can block ultraviolet rays. In general, the chip LED 11 has a yellowing phenomenon on its surface due to ultraviolet rays when it is used for a long time, the brightness is lowered and the color is not clear, so the protective film 1 is used as the UV blocking function as described above. By preventing the yellowing of the chip LED (11) by the ultraviolet rays by preventing the yellowing of the protective film (1) itself can be expressed more vivid colors.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 전광모듈에 있어서, 상기 충진물(10a)은 그 표면이 상기 칩LED(11)의 표면과 일직선을 이루게 도포되는 것이 바람직하다. 칩LED(11)가 충진물(10a)의 표면보다 높게 돌출될 경우, 칩LED(11) 근처의 보호필름(1)이 들떠 충진물과 보호필름 사이에 틈이 생길 수 있고 이 틈으로 물이 스며들 수 있기 때문에 충진물(10a)의 높이를 칩LED(11)의 높이와 같게 도포하여 충진물(10a)과 보호필름(1) 사이에 틈이 생기지 않게 하는 것이다. In the all-optical module according to the present invention configured as described above, the filler 10a is preferably coated in a line with the surface of the chip LED (11). When the chip LED 11 protrudes higher than the surface of the filler 10a, the protective film 1 near the chip LED 11 may rise, causing a gap between the filler and the protective film, and water may seep into the gap. Therefore, the height of the filler 10a may be applied to be equal to the height of the chip LED 11 so that a gap does not occur between the filler 10a and the protective film 1.

또한, 충진물(10a)의 높이가 지나치게 높으면 보호필름(1)과 칩LED(11) 사이에 공간이 생기고 이 공간이 칩LED(11)가 작동할 때 발생되는 열에 의해 가열되어 외부와 온도 차이가 발생하게 되고, 이러한 온도 차이에 의해 이 공간의 내부에 이슬이 맺히게 되며, 이 이슬이 기판측으로 흘러 단자(10w)가 수분에 의해 합선을 일으키게 될 수 있다. 이에 따라 상기 충진물(10a)의 높이는 칩LED(11)의 높이와 같게 도포되는 것이 가장 바람직하고, 충진물(10a)의 높이가 높거나 낮을 경우에는 보호필름(1)에 열을 가한 후 압력을 주어 보호필름(1)과 충진물(10a) 사이는 물론 칩LED(11)의 표면과 보호필름(1) 사이도 긴밀하게 접촉되게 하는 것이 바람직하다. In addition, if the height of the filling 10a is too high, a space is formed between the protective film 1 and the chip LED 11 and the space is heated by the heat generated when the chip LED 11 is operated, resulting in a temperature difference from the outside. Dew is formed inside the space due to the temperature difference, and this dew flows to the substrate side, and the terminal 10w may cause a short circuit due to moisture. Accordingly, the height of the filler 10a is most preferably applied equal to the height of the chip LED 11, and when the height of the filler 10a is high or low, the pressure is applied after applying heat to the protective film 1. It is preferable that the protective film 1 and the filler 10a are in close contact with the surface of the chip LED 11 and the protective film 1.

상기 보호필름(1)으로는 통상적으로 자외선 차단을 위해 사용하는 코팅용 필름 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으며, 이러한 필름은 연성이 우수하고 저온의 열에 의해서도 쉽게 변형될 수 있으므로 위에서 설명한 바와 같이 낮은 열과 낮은 압력만으로도 충진물(10a) 및 칩LED(11)이 밀착되게 설치할 수 있는 것이다. The protective film (1) can be used to select any one of the coating film typically used for UV protection, such a film is excellent as ductility and can be easily deformed by low temperature heat, as described above The filling 10a and the chip LED 11 may be installed in close contact with each other only by heat and low pressure.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 전광모듈은 전술한 바와 같이 커버(30)를 구비하고 있다. The all-optical module according to the present invention configured as described above has a cover 30 as described above.

상기 커버(30)는 칩LED(11)가 실장된 기판(20)을 보호하고, 보호필름(1)을 케이스(20)에 고정시키는 수단으로 보호필름(1)을 눌러 보호필름(1)의 전체면이 기판(20)에 밀착되게 한다.The cover 30 protects the substrate 20 on which the chip LED 11 is mounted, and presses the protective film 1 by means of fixing the protective film 1 to the case 20. The entire surface is brought into close contact with the substrate 20.

상기 커버(30)는 칩LED(11)에서 조사된 빛이 보다 선명하게 표현될 수 있도록 가능한 어두운 색상으로 제작하는 것이 바람직하고, 빛이 통과하는 투광홀(30a) 칩LED(11)의 수만큼 형성되어 있다.The cover 30 is preferably manufactured in a dark color so that light emitted from the chip LED 11 can be more clearly expressed, and the number of the chip LEDs 11 of the light transmitting holes 30a through which the light passes. Formed.

1 : 보호필름
10 : 기판 10a : 충진물 11 : 칩LED
20 : 기판 30 : 커버 30a : 투광홀1: Protective film
10 Substrate 10a Fill 11 Chip LED
20: substrate 30: cover 30a: floodlight hole

Claims (3)

다수의 칩LED가 실장된 기판 전면의 칩LED들 사이에 충진물이 채워져 있는 LED 전광모듈에 있어서,
상기 충진물은 그 표면이 상기 칩LED의 표면과 일직선을 이루게 도포되고,
보호필름은 충진물과 칩LED를 덮도록 설치한 후 가열 및 가압하여 충진물 및 칩LED의 표면에 밀착되어 보호필름과 기판 사이에 빈공간이 형성되지 않게 하여 온도 차이에 의해 결로가 발생하지 않게 하고, 가장자리를 충진물의 가장자리에 접착시켜 가장자리에 틈이 생기지 않게 하여 가장자리로 수분이 유입되는 것을 방지하였으며,
보호필름의 상부에 보호필름을 눌러줌으로써 보호필름이 충진물 및 칩LED로부터 들뜨는 것을 방지하는 커버를 설치하고,
상기 보호필름은 자외선 차단 기능 및 내수성을 갖는 필름을 사용하여 칩LED가 황변되는 것을 방지한 것을 특징으로 하는 결로 방지 및 황변 방지된 옥외용 칩엘이디 전광모듈.
In the LED all-optical module in which the filler is filled between the chip LEDs on the front surface of the substrate on which a plurality of chip LEDs are mounted,
The filler is applied such that its surface is aligned with the surface of the chip LED,
The protective film is installed to cover the filling material and the chip LED, and is heated and pressurized to be in close contact with the surface of the filling material and the chip LED so that no empty space is formed between the protection film and the substrate so that condensation does not occur due to temperature difference. The edges are glued to the edges of the filling to prevent water from entering the edges to prevent gaps.
Install the cover to prevent the protective film from lifting from the packing material and chip LED by pressing the protective film on the upper part of the protective film,
The protective film is a condensation preventing and yellowing outdoor chip LED electroluminescent module, characterized in that the chip LED is prevented from yellowing by using a film having a UV blocking function and water resistance.
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KR20160135715A (en) * 2014-03-24 2016-11-28 소니 주식회사 Display panel, display device, and illumination device

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