KR101189510B1

KR101189510B1 - Apparatus for manufacturing of back light unit and method for manufacturing of back light unit using the same

Info

Publication number: KR101189510B1
Application number: KR1020120005267A
Authority: KR
Inventors: 이재완
Original assignee: 주식회사 엠피에스
Priority date: 2012-01-17
Filing date: 2012-01-17
Publication date: 2012-10-11

Abstract

PURPOSE: A backlight unit manufacturing device and a method thereof are provided to dispense an epoxy resin on a bonding surface, thereby attaching a quantum dot bar to a light emitting device. CONSTITUTION: A light emitting device supply device(168) is separated from an upper side of a transfer unit. The light emitting device supply device is picked up by operating a second pickup tool and a vertical operating device thereof. The light emitting device supply device vertically moves. The light emitting device supply device supplies a light emitting device to an upper portion of a quantum dot bar. An epoxy hardening device(170) is arranged on the other side of a second attaching unit. The epoxy hardening device hardens epoxy resins which are dispensed from first and second dispensers.

Description

Apparatus for manufacturing of back light unit and method for manufacturing of back light unit using the same}

본 발명은 백라이트 유닛 제조 장치 및 이를 이용한 백라이트 유닛 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 백라이트 유닛의 제조의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 제조 장치 및 이를 이용한 백라이트 유닛 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit manufacturing apparatus and a backlight unit manufacturing method using the same, and more particularly, to a backlight unit manufacturing apparatus and a backlight unit manufacturing method using the same that can improve the accuracy and productivity of the manufacturing of the backlight unit.

최근 평판형 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 분야에서 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)는 전통적으로 사용되어 왔던 중소형 디스플레이 분야뿐 아니라 대형 TV와 야외용 정보 디스플레이 소자로도 각광을 받고 있다. 그러나, CRT(Cathode Ray Tube), PDP(Plasma Display Panel) 등의 자발광 디스플레이와는 다르게, 액정 표시 장치는 스스로 빛을 낼 수 없는 비자발광 디스플레이라는 특성을 가지고 있기 때문에 외부에서 백색광을 공급해 주는 광원을 필요로 한다. 이처럼 액정 표시 장치 후면에서 빛을 공급해 주는 장치를 백라이트 유닛(Backlight Unit, BLU)이라고 부른다. 백라이트 유닛에서 발생된 빛이 액정 표시 장치 패널을 만나게 되면 화소(Pixel)별로 투과도 및 색이 결정되어 영상정보가 구현된다.Recently, liquid crystal displays (LCDs) in the field of flat panel displays (FPDs) are attracting attention as large-sized TVs and outdoor information display devices as well as small and medium-sized displays that have been traditionally used. However, unlike self-luminous displays such as CRT (Cathode Ray Tube) and PDP (Plasma Display Panel), the liquid crystal display has a characteristic of being a non-luminous display that cannot emit light by itself, so it supplies a white light source from the outside. need. Such a device that supplies light from the back of the liquid crystal display is called a backlight unit (BLU). When the light generated by the backlight unit meets the liquid crystal display panel, the transmittance and color are determined for each pixel to realize image information.

이러한 백라이트 유닛은 크게 도광판(Light Guide Plate, LGP)의 유무에 따라 중대형 액정 표시 장치에 적용되는 직하형(Direct-lit) 백라이트 유닛과 중소형 액정 표시 장치에 주로 사용되는 엣지형(Edge-lit) 백라이트 유닛으로 분류할 수 있다. 특히, 엣지형 백라이트 유닛의 광원으로는 박형화와 저소비전력화에 유리한 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 광범위하게 사용되고 있고 시장점유율이 지속적으로 증가하고 있는 추세이다. 백라이트 유닛은 액정 표시 장치의 밝기(휘도), 색감, 시야각 특성, 소비 전력, 명암비 등 액정 표시 장치가 가지는 디스플레이로써의 주요 특성에 큰 영향을 끼치기 때문에 액정 표시 장치의 화질을 비롯한 특성 향상에 있어서 매우 중요한 역할을 담당하고 있는 핵심 부품이라고 할 수 있다.The backlight unit is mainly a direct-lit backlight unit applied to medium and large liquid crystal display devices and an edge-lit backlight mainly used for small and medium liquid crystal display devices depending on the presence of a light guide plate (LGP). Can be classified as a unit. In particular, as a light source of the edge type backlight unit, a light emitting diode (LED), which is advantageous for thinning and low power consumption, is widely used, and the market share is continuously increasing. The backlight unit greatly affects the main characteristics of the liquid crystal display such as brightness (luminance), color, viewing angle, power consumption, and contrast ratio of the liquid crystal display. It is a key part that plays an important role.

특히, 최근에는 색재현성을 향상시키면서 크기를 대폭 축소시킨 양자점(Quantum Dot)을 사용한 백라이트 유닛이 개발되어 사용되고 있다. 양자점은 색 재현성을 향상시킬 수 있는 새로운 물질로서, 결정이 수 나노미터 크기인 구 형태의 물질로 크기를 조절하면 외부에서 빛을 받아 원하는 파장의 가시 광선을 모두 표현해 낼 수 있다. 특히, 액정 표시 장치와 같은 디스플레이의 색 표현력을 크게 높일 수 있어 차세대 백라이트 유닛용 소재로 주목받고 있다.In particular, in recent years, a backlight unit using a quantum dot that has been greatly reduced in size while improving color reproducibility has been developed and used. Quantum dots are a new material that can improve color reproducibility. When the crystal is resized to a sphere-shaped material of several nanometers in size, it can receive light from outside to express all visible light of a desired wavelength. In particular, since the color expressive power of a display such as a liquid crystal display device can be greatly increased, it is attracting attention as a material for a next generation backlight unit.

이런, 양자점은 바 형태의 양자점 바(Quantum Dot Bar)에 빛을 발광하는 발광 소자와 빛이 확산되도록 굴절 시키는 도광판이 접착 설치되어 발광 소자에서 발광되는 빛을 원하는 파장의 가시 광선으로 재현하고, 재현된 가시 광선을 도광판을 통해서 확산하여 디스 플레이장치에 표시하도록 설치된다.Such a quantum dot is a bar-shaped quantum dot bar (Bandum) is a light emitting device for emitting light and a light guide plate for refracting the light to be diffused to be bonded to reproduce the light emitted from the light emitting device as visible light of a desired wavelength, reproduced The visible light is diffused through the light guide plate and installed on the display device.

상술한 바와 같이, 양자점 바(Quantum Dot Bar)는 종래 기술의 백라이트 유닛과 비교하여 색 재현성을 높이면서도 부피가 대폭 축소되어 접착되는 도광판의 두께를 축소시킬 수 있어 백라이트 유닛 자체의 두께를 축소시킬 수 있음에 따라 결과적으로 디스플레이장치 자체의 두께를 축소시킬 수 있어 더 얇은 장치를 개발할 수 있음에 따라 최근에 각광받고 있는 기술이다.As described above, the quantum dot bar can reduce the thickness of the light guide plate to which the volume is significantly reduced and the thickness of the light guide plate adhered to it, compared to the backlight unit of the prior art, thereby reducing the thickness of the backlight unit itself. As a result, the thickness of the display device itself can be reduced, so that a thinner device can be developed.

따라서, 두께가 얇아진 도광판을 이동시키면서 양자점바와 발광 소자를 접착함에 따라 종래 기술의 백라이트 유닛 제조 장치로 얇은 도광판을 이동하게 되면 손상이 발생되는 문제점이 있었다.Therefore, when the thin light guide plate is moved to the backlight unit manufacturing apparatus of the prior art by bonding the quantum dot bar and the light emitting device while moving the light guide plate is thin, there is a problem that damage occurs.

또한, 종래 기술의 백라이트 유닛 제조 장치는 얇은 도광판을 이동하면서 정확한 위치에 양자점 바와 발광 소자를 접착하기 어려운 문제점이 있었다. 즉, 종래의 도광판과 비교하여 양자점 바가 부착되는 도광판이 얇아짐에 따라 접착되는 면적이 축소되고, 외부 충격이나 이동 시에 정확한 위치를 유지하기 어려움에 따라 불량이 증대되는 문제점이 있었다.In addition, the backlight unit manufacturing apparatus of the prior art has a problem that it is difficult to adhere the quantum dot bar and the light emitting device in the correct position while moving the thin light guide plate. That is, as the light guide plate to which the quantum dot bar is attached becomes thinner as compared with the conventional light guide plate, the area to be bonded is reduced, and there is a problem in that defects are increased due to difficulty in maintaining an accurate position during external impact or movement.

이에 따라, 양자점 바가 사용되는 얇은 도광판을 안정적으로 이동하면서 정위치에서 양자점 바와 발광 소자를 접착하는 백라이트 유닛 제조 장치의 개발이 절실히 요구되고 있다. Accordingly, there is an urgent need for the development of a backlight unit manufacturing apparatus for adhering the quantum dot bar and the light emitting element at a fixed position while stably moving the thin light guide plate using the quantum dot bar.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 복수의 도광판을 지지된 상태로 이동하면서 접합면에 에폭시 수지를 디스펜싱하여 양자점 바와 발광 소자를 어태칭함으로써, 외부 충격에 의해 도광판이 유동되거나 파손되는 것을 방지하면서 에폭시 수지로 어태칭을 실시하여 불량을 최소화하고, 견고하게 부착시킬 수 있어 정확성과 생산성이 향상되는 백라이트 유닛 제조 방치 및 이를 이용한 백라이트 유닛 제조 방법을 제공하는 것이다. The present invention has been invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is by dispensing an epoxy resin on the bonding surface while moving the plurality of light guide plates supported by attaching the quantum dot bar and the light emitting device By minimizing defects by attaching with epoxy resin while preventing the light guide plate from being flowed or damaged by external impact, it is possible to attach it firmly and improves the accuracy and productivity, and the backlight unit manufacturing method using the same To provide.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치는, 도광판(Light Guide Panel)과, 상기 도광판의 상면에 배치되어 광을 발생시키는 발광 소자 및 상기 발광 소자와 상기 도광판 사이에 위치하여 상기 발광 소자에서 발생된 광을 백색광으로 변환하여 상기 도광판으로 제공하는 양자점 바(Quantum Dot Bar)를 포함하는 백라이트 유닛(Back Light Unit)을 제조하기 위한 백라이트 유닛 제조 장치에 있어서, 복수의 상기 도광판이 삽입 안치되어 지지된 상태로 이동되도록 구비되어 있으며, 복수의 상기 도광판에 어태칭 작업이 수행되는 상부가 개방된 상태로 안치되는 안치부, 상기 안치부가 어태칭 위치로 이동되도록 가로 질러 배치되어 있으며, 복수의 상기 도광판이 안치된 상기 안치부를 어태칭 위치로 이동시키는 이송부, 상기 이송부의 상부 일측에 배치되어 있으며, 상기 도광판의 상부를 에폭시 수지를 일차로 디스펜싱하는 제1 디스펜싱부, 상기 제1 디스펜싱부의 타측에 배치되어 있으며, 상기 제1 디스펜싱부에서 디스펜싱된 상기 도광판의 상부에 상기 양자점 바를 이송하여 어태칭하는 제1 어태칭부, 상기 제1 어태칭부의 타측에 배치되어 있으며, 어태칭된 상기 양자점 바의 상부면에 에폭시 수지를 이차로 디스펜싱하는 제2 디스펜싱부, 상기 제2 디스펜싱부의 타측에 배치되어 있으며, 상기 제2 디스펜싱부에서 디스펜싱된 상기 양자점 바의 상부에 상기 발광 소자를 이송하여 어태칭하는 제2 어태칭부, 및 상기 제2 어태칭부의 타측에 배치되어 있으며, 상기 제1 디스펜싱부와 상기 제2 디스펜싱부에서 디스펜싱된 에폭시 수지를 경화하는 에폭시 경화 장치를 포함하며, 복수의 상기 도광판은 상기 안치부에 지지된 상태로 상기 이송부로 이송되면서 상기 제1 디스펜싱부에서 에폭시 수지를 일차로 상기 도광판에 디스펜싱하여 상기 제1 어태칭부의 작동으로 상기 양자점 바가 어태칭되고, 상기 양자점 바 어태칭 후에 상기 제2 디스펜싱부에서 에폭시 수지를 상기 양자점 바의 상부에 디스펜싱하여 상기 제2 어태칭부의 작동으로 상기 발광 소자를 어태칭하며, 디스펜싱된 위치로 상기 에폭시 경화 장치에 의해 경화될 수 있다.In order to achieve the above object, a backlight unit manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, a light guide panel (Light Guide Panel), the light emitting element disposed on the upper surface of the light guide plate to generate light and between the light emitting element and the light guide plate A backlight unit manufacturing apparatus for manufacturing a back light unit including a quantum dot bar which is located in the light emitting element to convert the light generated from the light emitting device to white light to provide to the light guide plate, a plurality of The light guide plate is inserted and placed to move in a supported state, and a plurality of the light guide plate is placed in the open state is placed in the open state, the mounting portion is disposed across to move to the attaching position And a transfer part for moving the settled portion in which the plurality of light guide plates are placed to an attaching position. A first dispensing unit disposed on an upper side of the sending unit and disposing an upper portion of the light guide plate on an epoxy resin, and the other side of the first dispensing unit; A first attaching part for transferring and attaching the quantum dot bar to an upper part of the second attaching part, and a second dispensing part for dispensing an epoxy resin secondary to an upper surface of the attached quantum dot bar; A second attaching part disposed on the other side of the second dispensing part, for transferring and attaching the light emitting element to an upper portion of the quantum dot bar dispensed by the second dispensing part, and on the other side of the second attaching part; And an epoxy curing apparatus for curing the epoxy resin dispensed from the first dispensing unit and the second dispensing unit. The light guide plate of is transferred to the transfer part while being supported by the settled portion, and the first quantum dot bar is attached by the operation of the first attaching part by dispensing the epoxy resin from the first dispensing part to the light guide plate. After attaching the quantum dot bar, the second dispensing part dispenses an epoxy resin on the upper portion of the quantum dot bar to attach the light emitting device by the operation of the second attaching part, and hardens the epoxy light emitting device to the dispensed position. Can be.

또한, 상기 안치부는, 복수의 상기 도광판이 안치되어 상기 이송부로 이송되도록 구비되어 있으며, 내부에 상부가 개방되어 복수의 상기 도광판이 안치되는 안치 공간을 가지는 안치 몸체, 및 상기 안치 몸체의 안쪽에 돌출되어 있으며, 상기 안치 공간의 안쪽으로 양측면에 서로 마주보는 위치에 각각 돌출되어 복수의 상기 도광판이 양측면이 삽입되도록 기설정된 간격으로 떨어진 복수의 안치홈이 형성되어 있는 지지 돌기를 포함할 수 있으며, 복수의 상기 도광판은 상기 안치 공간의 안쪽으로 양측면이 상기 안치홈에 각각 삽입되어 지지된 상태로 이송됨에 따라 유동이 방지될 수 있다.The settling portion may include a settled body having a settling space in which a plurality of the light guide plates are placed and being transferred to the transfer portion, and having an upper portion open therein to allow the plurality of light guide plates to be settled, and protruding inside the settled body. It may include a plurality of support projections protruding in the position facing each other on both sides of the inner space of the settle space is formed with a plurality of settled grooves spaced at predetermined intervals so that the plurality of light guide plate is inserted, both The light guide plate may be prevented from flowing as both side surfaces of the light guide plate are inserted into and supported by the settling grooves, respectively.

그리고, 상기 이송부는, 상기 제1 디스펜싱부에서 상기 에폭시 경화 장치까지 가로 질러 배치되어 있으며, 상기 안치부를 일측에서 타측 방향으로 이동시키는 이송 컨베이어, 상기 이송 컨베이어의 일측에 배치되어 있으며, 상기 안치부를 상기 이송 컨베이어에 로딩시키는 로딩 장치, 및 상기 이송 컨베이어의 타측에 배치되어 있으며, 어태칭을 마치고 이송된 상기 안치부를 외부로 인출하도록 언로딩시키는 언로딩 장치를 포함할 수 있다.The transfer unit is disposed across the first dispensing unit to the epoxy curing apparatus, and is disposed on a transfer conveyor for moving the settlement unit from one side to the other side, and disposed on one side of the transfer conveyor. It may include a loading device for loading on the conveying conveyor, and an unloading device disposed on the other side of the conveying conveyor, and unloading to finish the attaching and unload the conveyed settled part to the outside.

아울러, 상기 제1 디스펜싱부는, 상기 이송부의 상부 일측에 배치되어 있으며, 상기 안치부에 안치된 상기 도광판의 상부면으로 디스펜싱되는 에폭시 수지가 주사되도록 설치된 제1 디스펜서, 상기 제1 디스펜서의 일측에 연결되어 있으며, 에폭시 수지를 상기 제1 디스펜서에 공급 시키도록 연결되어 있는 제1 공급 튜브, 상기 제1 디스펜서의 일측에 배치되어 있으며, 에폭시 수지가 주사되는 위치에 향해서 설치되어 디스펜싱 전에 상기 도광판의 위치와 상태를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된 제1 디스펜서 카메라, 상기 제1 디스펜서의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제1 디스펜서 카메라에 의해 확인된 상기 도광판의 디스펜싱 위치에 따라 제1 디스펜서를 상하로 이동시키도록 설치된 제1 디스펜서 구동 장치, 상기 제1 디스펜서의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 디스펜서, 상기 제1 공급 튜브, 상기 제1 디스펜서 카메라 및 상기 제1 디스펜서 구동 장치가 함께 이동되도록 고정 설치된 제1 고정 블록, 및 상기 제1 고정 블록의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 고정 블록을 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 결합되어 작동에 의해 상기 제1 디스펜서의 에폭시 수지 주사 시 이동되도록 설치된 제1 구동 장치를 포함할 수 있다.In addition, the first dispenser is disposed on one side of the upper portion of the transfer unit, the first dispenser is installed so that the epoxy resin dispensed to the upper surface of the light guide plate placed in the settled portion, one side of the first dispenser A first supply tube connected to the first dispenser, the first supply tube connected to supply the epoxy resin to the first dispenser, and disposed at one side of the first dispenser and installed at a position at which the epoxy resin is injected, before the light guide plate is dispensed. A first dispenser camera installed to transmit image information for checking a position and a state of the first dispenser, the first dispenser disposed on an upper portion of the first dispenser and according to the dispensing position of the light guide plate identified by the first dispenser camera. A first dispenser drive device installed to move up and down, disposed on one side of the first dispenser A first fixing block fixed to the first dispenser, the first supply tube, the first dispenser camera, and the first dispenser driving device to be moved together, and disposed on one side of the first fixing block, The first fixing block may include a first driving device which is coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin and moves to move when the epoxy resin is injected into the first dispenser.

더불어, 상기 제1 어태칭부는, 상기 제1 디스펜싱부의 타측에 배치되어 있으며, 상기 이송부의 상부에 위치하여 상기 양자점 바를 픽업하도록 설치된 제1 픽업툴, 상기 제1 픽업툴의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴에 결합되어 작동에 의해 상기 양자점 바를 픽업되는 동력을 제공하도록 설치된 제1 픽업툴 작동 장치, 상기 제1 픽업툴의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴에서 픽업된 상기 양자점 바가 어태칭되는 위치를 향해서 설치되어 어태칭 전에 상기 도광판의 상부 위치와 불량 여부를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된 제1 어태칭 카메라, 상기 제1 픽업툴의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴, 상기 제1 어태칭 카메라, 및 상기 제1 픽업툴 작동 장치가 함께 이동되도록 고정 설치된 제1 픽업툴 고정 블록, 상기 제1 픽업툴 고정 블록의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴 고정 블록를 회전시키도록 결합되어 상기 제1 픽업툴과 상기 제1 픽업툴 고정 블록을 함께 회전시키도록 설치된 제1 픽업툴 회전 장치, 상기 제1 픽업툴 회전 장치의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴를 회전시키는 상기 제1 픽업툴 회전 장치를 상하로 이동시키도록 설치된 제1 픽업툴 상하 구동 장치, 상기 제1 픽업툴 상하 구동 장치의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제1 픽업툴에서 픽업되어 상하로 이동한 후에 상기 제1 디스펜싱부에서 디스펜싱된 위치로 이동시키는 제1 어태칭 구동 장치, 및 상기 이송부의 측면에 떨어져 배치되어 있으며, 복수의 상기 양자점 바가 적재되어 상기 제1 어태칭 구동 장치로 이동된 상기 제1 픽업툴과 제1 픽업툴 상하 구동 장치의 구동으로 픽업하여 상하로 이동되면서 상기 도광판의 상부로 상기 양자점 바를 공급시키는 양자점 바 공급 장치를 포함할 수 있다.In addition, the first attaching unit is disposed on the other side of the first dispensing unit, the first pick-up tool is located on top of the conveying unit and installed to pick up the quantum dot bar, and is disposed on the first pick-up tool. A first pick-up tool operating device coupled to the first pick-up tool and installed to provide power for picking up the quantum dot bar by operation, the pick-up tool being disposed on one side of the first pick-up tool, A first attaching camera installed at a position to which the quantum dot bar is attached and arranged to transmit image information for checking an upper position of the light guide plate and whether or not it is defective, and disposed at one side of the first pick-up tool; A first pick-up tool fixing block fixedly installed so that the pick-up tool, the first attaching camera, and the first pick-up tool operating device move together; the first pick-up A first pick-up tool rotating device disposed on one side of the tool fixing block, the first pick-up tool rotating device coupled to rotate the first pick-up tool fixing block and installed to rotate the first pick-up tool and the first pick-up tool fixing block together; A first pick-up tool vertical drive device disposed above the pick-up tool rotating device and installed to move the first pick-up tool rotating device that rotates the first pick-up tool up and down, and the first pick-up tool vertical drive device. A first attaching driving device configured to be picked up from the first pick-up tool and moved up and down and then moved to a dispensed position in the first dispensing unit, and disposed at a side of the transfer unit, A plurality of quantum dot bars are loaded and picked up by the driving of the first and second pick-up tools, which are moved to the first attaching driving device. It may include quantum dots while moving the bar supplying device for supplying the bar to the quantum dot to the upper portion of the light guide plate.

또한, 상기 제2 디스펜싱부는, 상기 이송부의 상부 일측에 배치되어 있으며, 상기 제1 어태칭부의 타측에 위치하여 상기 도광판의 상부에 어태칭된 상기 양자점 바의 상부면으로 에폭시 수지를 디스펜싱하도록 에폭시 수지가 주사되는 제2 디스펜서, 상기 제2 디스펜서의 일측에 연결되어 있으며, 에폭시 수지를 상기 제2 디스펜서에 공급 시키도록 연결되어 있는 제2 공급 튜브, 상기 제2 디스펜서의 일측에 배치되어 있으며, 에폭시 수지가 주사되는 위치에 향해서 설치되어 디스펜싱 전에 상기 양자점 바의 위치와 어태칭 불량 여부를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된 제2 디스펜서 카메라, 상기 제2 디스펜서의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제2 디스펜서 카메라에 의해 확인된 상기 양자점 바의 디스펜싱 위치에 따라 제2 디스펜서를 상하로 이동시키도록 설치된 제2 디스펜서 구동 장치, 상기 제2 디스펜서의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제2 디스펜서, 상기 제2 공급 튜브, 상기 제2 디스펜서 카메라 및 상기 제2 디스펜서 구동 장치가 함께 이동되도록 고정 설치된 제2 고정 블록, 및 상기 제2 고정 블록의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제2 고정 블록을 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 결합되어 작동에 의해 상기 제2 디스펜서의 에폭시 수지 주사 시 이동되도록 설치된 제2 구동 장치를 포함할 수 있다.The second dispensing unit may be disposed on one side of the upper portion of the transfer unit and disposed on the other side of the first attaching unit to dispense an epoxy resin to an upper surface of the quantum dot bar attached to the upper portion of the light guide plate. A second dispenser into which the epoxy resin is injected, connected to one side of the second dispenser, a second supply tube connected to supply the epoxy resin to the second dispenser, and disposed on one side of the second dispenser, A second dispenser camera disposed above the second dispenser, the second dispenser camera installed to face the position where the epoxy resin is scanned to transmit image information that checks the position of the quantum dot bar and whether there is a misalignment before dispensing; 2 Move the second dispenser up and down according to the dispensing position of the quantum dot bar identified by the dispenser camera. A second dispenser driving device installed to be disposed on one side of the second dispenser, and fixedly installed to move the second dispenser, the second supply tube, the second dispenser camera, and the second dispenser driving device together; A second fixing block, and a second fixing block disposed on one side of the second fixing block, the second fixing block being coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin and installed to move when the epoxy resin of the second dispenser is moved by the operation. It may include a drive device.

그리고, 상기 제2 어태칭부는, 상기 제2 디스펜싱부의 타측에 배치되어 있으며, 상기 이송부의 상부에 위치하여 상기 발광 소자를 픽업하도록 설치된 제2 픽업툴, 상기 제2 픽업툴의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴에 결합되어 작동에 의해 상기 발광 소자를 픽업되는 동력을 제공하도록 설치된 제2 픽업툴 작동 장치, 상기 제2 픽업툴의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴에서 픽업된 상기 발광 소자가 어태칭되는 위치를 향해서 설치되어 어태칭 전에 상기 양자점 바의 상부 위치와 불량 여부를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된 제2 어태칭 카메라, 상기 제2 픽업툴의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴, 상기 제2 어태칭 카메라, 및 상기 제2 픽업툴 작동 장치가 함께 이동되도록 고정 설치된 제2 픽업툴 고정 블록, 상기 제2 픽업툴 고정 블록의 일측에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴 고정 블록를 회전시키도록 결합되어 상기 제2 픽업툴과 상기 제2 픽업툴 고정 블록을 함께 회전시키도록 설치된 제2 픽업툴 회전 구동 장치, 상기 제2 픽업툴 회전 구동 장치의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴를 회전시키는 상기 제2 픽업툴 회전 구동 장치를 상하로 이동시키도록 설치된 제2 픽업툴 상하 구동 장치, 상기 제2 픽업툴 상하 구동 장치의 상부에 배치되어 있으며, 상기 제2 픽업툴에서 픽업되어 상하로 이동한 후에 상기 제2 디스펜싱부에서 디스펜싱된 위치로 이동시키는 제2 어태칭 구동 장치, 및 상기 이송부의 상면에 떨어져 배치되어 있으며, 복수의 상기 발광 소자가 적재되어 상기 제2 어태칭 구동 장치로 이동된 상기 제2 픽업툴과 제2 픽업툴 상하 구동 장치의 구동으로 픽업하여 상하로 이동되면서 상기 양자점 바의 상부로 상기 발광 소자를 공급시키는 발광 소자 공급 장치를 포함할 수 있다.The second attaching part is disposed on the other side of the second dispensing part, and is located on an upper side of the conveying part, and is arranged on the second pickup tool and the upper part of the second pick-up tool. And a second pick-up tool operating device coupled to the second pick-up tool, the second pick-up tool operating device installed to provide power for picking up the light emitting element by operation, and disposed on one side of the second pick-up tool, and picked up from the second pick-up tool. A second attaching camera, installed at one side of the second pick-up tool, installed to face the position where the light emitting element is attached and transmitting image information for checking whether the upper position of the quantum dot bar and the defect are before attaching A second pickup tool fixing block fixedly installed to move the second pickup tool, the second attaching camera, and the second pickup tool operating device together; A second pickup tool rotation driving device disposed on one side of the uptool fixing block and coupled to rotate the second pickup tool fixing block and installed to rotate the second pickup tool and the second pickup tool fixing block together; A second pick-up tool vertical drive device disposed above the second pick-up tool rotation driving device and installed to move the second pick-up tool rotation driving device for rotating the second pick-up tool up and down; A second attaching driving device arranged on an upper portion of the driving device, the second picking driving device being picked up by the second pick-up tool and moving up and down and then moved to a dispensed position in the second dispensing unit; And driving the second pick-up tool and the second pick-up tool vertical drive device in which a plurality of the light emitting elements are loaded and moved to the second attaching driving device. As the pick-up to move up and down can include a light emitting element supplies to supply the light emitting device to the top of the quantum dot bar.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법은 도광판(Light Guide Panel)과, 상기 도광판의 상면에 배치되어 광을 발생시키는 발광 소자 및 상기 발광 소자와 상기 도광판 사이에 위치하여 상기 발광 소자에서 발생된 광을 백색광으로 변환하여 상기 도광판으로 제공하는 양자점 바(Quantum Dot Bar)를 포함하는 백라이트 유닛(Back Light Unit)을 제조하기 위한 백라이트 유닛 제조 장치의 제조 방법에 있어서, 복수의 상기 도광판이 안치된 안치부를 어태칭되는 위치로 이동되는 이송 컨베이어로 로딩 장치를 통해서 로딩하는 단계, 상기 이송 컨베이어의 작동으로 상기 안치부가 제1 디스펜서 위치에 도달하면 제1 디스펜서 카메라로 상기 도광판의 상태와 위치를 점검하면서 상기 제1 디스펜서를 상하로 이동하여 정위치에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동하면서 상기 도광판의 상부면에 에폭시 수지를 일차로 디스펜싱하는 단계, 일차로 디스펜싱된 상기 도광판을 이동하여 제1 어태칭부 위치에 도달하면 제1 어태칭 카메라로 상기 도광판의 상태와 위치를 점검하면서 제1 픽업툴로 양자점 바 공급 장치로 공급되는 상기 양자점 바를 픽업하여 제1 어태칭 구동 장치의 구동에 의해 일차로 어태칭된 상기 도광판의 상부에 상기 양자점 바를 어태칭하는 단계, 상기 양자점 바가 상기 도광판에 어태칭된 상태에서 이동하여 제2 디스펜서 위치에 도달하면 제2 디스펜서 카메라로 상기 양자점 바의 어태칭 상태와 위치를 점검하면서 상기 제2 디스펜서를 상하로 이동하여 정위치에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동하면서 상기 양자점 바의 상부면에 에폭시 수지를 이차로 디스펜싱하는 단계, 상기 양자점 바에 이차로 디스펜싱한 후에 이동하여 제2 어태칭부 위치에 도달하면 제2 어태칭 카메라로 상기 양자점 바의 상태와 위치를 점검하면서 제2 픽업툴로 발광 소자 공급 장치로 공급되는 상기 발광 소자를 픽업하여 제2 어태칭 구동 장치의 구동에 의해 이차로 어태칭된 상기 양자점 바의 상부에 상기 발광 소자를 어태칭하는 단계, 상기 발광 소자 어태칭 후에 상기 양자점 바의 어태칭 위치와 상기 발광 소자의 어태칭 위치에 에폭시 수지를 에폭시 경화 장치로 경화하는 단계, 및 에폭시 수지 경화 후에 상기 이송 컨베이어로 이송된 상기 안치부를 언로딩 장치를 통해서 언로딩하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a backlight unit according to an embodiment of the present invention includes a light guide panel, a light emitting device disposed on an upper surface of the light guide plate to generate light, and a light emitting device positioned between the light emitting device and the light guide plate. A method of manufacturing a backlight unit manufacturing apparatus for manufacturing a back light unit including a quantum dot bar converting light generated from the light into white light and providing the light guide plate, the plurality of light guide plates Loading the settled part through a loading device to a conveying conveyor which is moved to a attaching position; when the settled part reaches the first dispenser position by the operation of the conveying conveyor, the state and position of the light guide plate are determined by a first dispenser camera. While checking, move the first dispenser up and down to scan the epoxy resin Dispensing an epoxy resin on the upper surface of the light guide plate while moving to the first surface; when the first light guide plate is moved to reach the first attaching part position, the first attaching camera is used to adjust the state and position of the light guide plate. Picking up the quantum dot bar supplied to the quantum dot bar supply device with a first pick-up tool and attaching the quantum dot bar to an upper portion of the light guide plate primarily attached by driving of the first attaching driving device, wherein the quantum dot bar is After moving in the state attached to the light guide plate and reaching the position of the second dispenser, the second dispenser is moved up and down while checking the attaching state and position of the quantum dot bar with a second dispenser camera to scan the epoxy resin in the correct position. Dispensing an epoxy resin secondary to the top surface of the quantum dot bar while moving to, the amount After dispensing to the magnetic dot bar secondaryly, when moving to reach the position of the second attaching part, the second attaching camera checks the state and position of the quantum dot bar and checks the state and position of the quantum dot bar with the second pick-up tool. Picking up and attaching the light emitting element to an upper portion of the quantum dot bar secondaryly attached by driving of a second attaching driving device; after attaching the light emitting element, the attaching position of the quantum dot bar and the attaching of the light emitting element Curing an epoxy resin in a tagging position with an epoxy curing apparatus, and unloading the settled portion transferred to the transfer conveyor after the epoxy resin curing through an unloading apparatus.

더불어, 상기 로딩하는 단계에서 복수의 상기 도광판이 안치되는 안치 몸체는 상부가 개방된 안치 공간의 복수의 도광판의 양측면이 접촉되는 서로 마주보는 면에 돌출되어 이동되는 방향으로 기설정된 간격으로 떨어진 안치홈이 구비되어 복수의 상기 도광판을 상기 안치홈에 유동이 방지하도록 삽입 지지하여 상기 안치 몸체의 크기에 따라 단위 별로 복수의 상기 도광판이 수납되어 함께 이동하도록 구비하는 것을 포함할 수 있다.In addition, in the loading step, the settling body in which the plurality of light guide plates are placed may be spaced apart at predetermined intervals in a direction in which both side surfaces of the plurality of light guide plates of the settle space having an upper portion are projected and moved to face each other facing each other. It may be provided to support a plurality of the light guide plate to prevent the flow in the settling groove to include a plurality of the light guide plate is accommodated and moved together in accordance with the size of the settle body.

또한, 상기 양자점 바를 어태칭하는 단계에서 상기 양자점 바 공급 장치에서 공급되는 상기 양자점 바를 상기 제1 픽업툴에서 픽업한 상태에서 상기 제1 어태칭 카메라에서 점검된 상기 양자점 바의 위치와 각도에 따라 제1 픽업툴 회전 장치의 작동에 의해 회전하여 정확한 위치에서 어태칭하는 것을 포함할 수 있다.Further, in the attaching of the quantum dot bar, the first quantum dot bar supplied from the quantum dot bar supplying device is picked up by the first pick-up tool in accordance with the position and angle of the quantum dot bar checked by the first attaching camera. Rotation by operation of the pick-up tool rotating device may include attaching in the correct position.

그리고, 상기 발광 소자를 어태칭하는 단계에서 상기 발광 소자 공급 장치에서 공급되는 상기 발광 소자를 상기 제2 픽업툴에서 픽업한 상태에서 상기 제2 어태칭 카메라에서 점검된 상기 발광 소자의 위치와 각도에 따라 제2 픽업툴 회전 장치의 작동에 의해 회전하여 정확한 위치에서 어태칭하는 것을 포함할 수 있다.In the attaching of the light emitting device, the light emitting device supplied from the light emitting device supply device is picked up by the second pickup tool according to the position and angle of the light emitting device checked by the second attaching camera. Rotation by operation of the second pick-up tool rotating device may comprise attaching in the correct position.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치 및 이를 이용한 백라이트 유닛 제조 방법에 따르면, 백라이트 유닛을 구성하는 도광판, 양자점 바 및 발광 소자를 각각의 접합 면에 에폭시 수지를 디스펜싱하여 어태칭함으로써, 각각의 접합 면에서의 결합을 견고히 유지할 수 있으며 외부 충격에 대한 내구성을 향상시킬 수 있으므로 백라이트 유닛의 제조의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.According to an apparatus for manufacturing a backlight unit and a method of manufacturing a backlight unit using the same according to an embodiment of the present invention, the light guide plate, the quantum dot bar, and the light emitting device constituting the backlight unit are dispensed and attached to each bonding surface by dispensing epoxy resin, The bonding at each bonding surface can be firmly maintained and the durability against external impact can be improved, thus improving the accuracy and productivity of manufacturing the backlight unit.

또한, 복수의 도광판이 단위별로 유동이 방지되도록 안치 몸체에 삽입되어 이동되면서 양자점 바와 발광 소자가 어태칭하는 디스펜싱과 어태칭 작업이 수행됨에 따라 단위별로 이동되면서 작업을 실시하여 공정의 속도를 향상시키고, 도광판이 지지된 상태에서 디스펜싱 및 어태칭 작업이 실시되어 유동을 방지하여 불량율을 저하시킴에 따라 생산성을 향상시키는 효과를 제공한다.In addition, as the plurality of light guide plates are inserted into the settled body to prevent the flow of the unit, the dispensing and the attaching operation of the quantum dot bar and the light emitting element are carried out while the operation is performed by the unit to improve the speed of the process. In the state where the light guide plate is supported, dispensing and attaching operations are performed to prevent flow, thereby lowering a defective rate, thereby providing an effect of improving productivity.

그리고, 복수의 도광판을 안치 몸체에 삽입 지지한 상태에서 에폭시 수지를 디스펜싱하고, 양자점 바와 발광 소자를 어태칭하는 작업 시에 카메라를 통해서 디스펜싱과 어태칭되는 도광판 및 양자점 바의 위치와 상태를 점검하면서 도광판 및 양자점 바의 위치와 상태에 따라 디스펜싱과 어태칭되는 작동을 제어하여 불량율을 최소화하는 효과를 제공한다.Then, the epoxy resin is dispensed while the plurality of light guide plates are inserted and supported in the settled body, and the positions and states of the light guide plates and quantum dot bars that are attached to the dispensing and attaching through the camera are attached to the quantum dot bar and the light emitting element during the operation. By controlling the dispensing and attaching operation according to the position and state of the light guide plate and the quantum dot bar, it provides the effect of minimizing the defective rate.

아울러, 도광판에 어태칭되는 양자점 바와 양자점 바에 어태칭되는 발광 소자를 픽업 공급하는 픽업 장치는 회전 구동 장치에 작동으로 회전되도록 구비되어 있어 카메라로 확인되는 도광판 및 양자점 바의 각도에 따라 회전되어 어태칭됨에 따라 정확한 위치에서 어태칭 작업이 실시됨으로써, 불량을 최소화하고, 생산성을 향상시키는 효과를 제공한다.In addition, the pickup device for picking up and supplying the quantum dot bar attached to the light guide plate and the light emitting element attached to the quantum dot bar is provided to be rotated in operation by a rotation driving device, and is rotated and attached according to the angle of the light guide plate and the quantum dot bar identified by the camera. As a result, the attaching operation is performed at the correct position, thereby providing an effect of minimizing defects and improving productivity.

더불어, 도광판에 양자점 바를 어태칭하고, 양자점 바에 발광 소자를 어태칭하도록 디스펜싱하는 에폭시 수지를 언로딩 전에 에폭시 경화 장치로 경화하여 언로딩으로 인해 외부로 인출 시에 디스펜싱된 부분이 경화로 인해 견고성이 향상됨으로써, 외부 충격이나 인출 시에 유동으로 인해 양자점 바와 발광 소자가 이탈되는 것이 방지되고, 견고하게 고정되어 품질이 향상되는 효과를 제공한다.In addition, the epoxy resin for attaching the quantum dot bar to the light guide plate and the light emitting element to be attached to the quantum dot bar is cured with an epoxy curing device before unloading, so that the dispensed part is drawn out when being drawn out to the outside due to unloading. This improvement prevents the quantum dot bar and the light emitting device from being released due to flow during external impact or drawing, and firmly fixed to provide an effect of improving quality.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 양자점 바를 구비하는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 작동 상태를 나타내는 평면도.
도 4는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 안치부를 나타내는 사시도.
도 5는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제1 디스펜싱부, 제1 어태칭부, 제2 디스펜싱부, 및 제2 어태칭부의 결합관계를 나타내는 일부 생략 사시도.
도 6은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제1 디스펜싱부를 타나내는 일부 절개 사시도.
도 7은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 어태칭부를 나타내는 일부 절개 사시도.
도 8은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 디스펜싱부를 나타내는 일부 절개 사시도.
도 9는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 어태칭부를 나타내는 일부 절개 사시도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법을 나타내는 공정도.
도 11은 도 10의 백라이트 유닛 제조 방법에 따른 제조 단계를 나타내는 구성도.1 is a view schematically illustrating a structure of a backlight unit having a quantum dot bar.
2 is a perspective view showing a backlight unit manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating an operating state of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2.
4 is a perspective view illustrating a settling unit which is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2.
FIG. 5 is a partially omitted perspective view illustrating a coupling relationship of a first dispensing unit, a first attaching unit, a second dispensing unit, and a second attaching unit, which are main components of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2; FIG.
FIG. 6 is a partially cutaway perspective view illustrating a first dispensing unit that is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2. FIG.
7 is a partially cutaway perspective view illustrating a second attaching part that is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2.
8 is a partially cutaway perspective view illustrating a second dispensing unit that is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2.
9 is a partially cutaway perspective view illustrating a second attaching part that is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2.
10 is a process chart showing a method for manufacturing a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a configuration diagram illustrating a manufacturing step according to the backlight unit manufacturing method of FIG. 10. FIG.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. The same or corresponding components in each drawing are given the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 백라이트 유닛 제조 장치 및 이를 이용한 백라이트 유닛 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for describing a backlight unit manufacturing apparatus and a backlight unit manufacturing method using the same according to embodiments of the present invention.

도 1은 양자점 바를 구비하는 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically illustrating a structure of a backlight unit having a quantum dot bar.

도 1에 도시된 바와 같이, 양자점 바를 구비하는 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)(10)은 도광판(11), 발광 소자(12), 양자점 바(13) 및 연결 기판(14)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, a backlight unit (BLU) 10 including a quantum dot bar includes a light guide plate 11, a light emitting element 12, a quantum dot bar 13, and a connecting substrate 14. Can be configured.

도광판(Light Guide Panel)(11)은 상부면에 부착되는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)(도시되지 않음)를 향해 빛을 발생시키며, 발광 소자(12) 및 양자점 바(13)으로부터 광을 입사 받아 반사, 굴절 및 산란시켜 평면광으로 변화시킬 수 있다. 도광판(11)과 액정 표시 장치 사이에는 투과되는 광의 특성을 향상시키기 윈한 광학 시트(도시되지 않음)가 구비될 수 있으며, 도광판(11)의 후면에는 도광판(11), 발광 소자(12) 및 양자점 바(13)에서 발생한 광을 액정 표시 장치 측으로 반사시키기 위한 반사 시트(도시되지 않음)가 구비될 수 있다.The light guide panel 11 generates light toward a liquid crystal display (LCD) (not shown) attached to an upper surface, and emits light from the light emitting element 12 and the quantum dot bar 13. The incident light may be reflected, refracted, and scattered to change into planar light. An optical sheet (not shown) may be provided between the light guide plate 11 and the liquid crystal display to improve characteristics of transmitted light, and the light guide plate 11, the light emitting element 12, and the quantum dot may be disposed on the rear surface of the light guide plate 11. A reflection sheet (not shown) may be provided to reflect the light generated by the bar 13 toward the liquid crystal display.

발광 소자(12)는 도광판(11)의 상면에 배치되어 광을 발생시킬 수 있으며, 메인 회로 기판(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된 연결 기판(14)에 실장되어 연결 기판(14)을 통해 구동 신호를 인가받을 수 있다. 메인 회로 기판으로는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 사용할 수 있으며, 연결 기판(14)으로는 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 사용할 수 있다.The light emitting element 12 may be disposed on an upper surface of the light guide plate 11 to generate light. The light emitting element 12 may be mounted on a connection board 14 electrically connected to a main circuit board (not shown) and driven through the connection board 14. The signal can be applied. A printed circuit board (PCB) may be used as the main circuit board, and the flexible printed circuit board may include a printed circuit board (PCB). The connecting board 14 may be a flexible printed circuit board in which fine circuits are printed on a thin plastic film. , FPCB) can be used.

이러한 발광 소자(12)는 주로 복수의 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)를 사용할 수 있는데, 양자점 바(13)의 특성을 고려하여 상대적으로 단파장을 발생하는 청색 발광 다이오드, UV 발광 다이오드 등을 사용할 수 있다.The light emitting device 12 may mainly use a plurality of light emitting diodes (LEDs), and a blue light emitting diode, a UV light emitting diode, and the like, which generate relatively short wavelengths in consideration of the characteristics of the quantum dot bar 13, may be used. Can be.

양자점 바(Quantum Dot Bar)(13)는 발광 소자(12)와 도광판(11) 사이에 위치하여 내부의 양자점(Quantum Dot)을 이용하여 발광 소자(12)에서 발생된 광을 고휘도의 백색광으로 변환하여 도광판(11)으로 제공하는 역할을 할 수 있다. 발광 소자(12)로부터 나온 광이 도광판(11)에 주입되기 직전 양자점(Quantum Dot)으로 채워진 얇은 관(Bar)을 통과하면서 백색이 구현되는데, 백색 발광 다이오드를 이용하는 일반 백라이트 유닛보다 색 재현성을 높일 수 있다.The quantum dot bar 13 is positioned between the light emitting element 12 and the light guide plate 11 to convert the light generated from the light emitting element 12 into high brightness white light using a quantum dot inside. To serve as the light guide plate 11. White light is realized as light from the light emitting element 12 passes through a thin bar filled with quantum dots just before being injected into the light guide plate 11, which improves color reproducibility than a general backlight unit using a white light emitting diode. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치(100)는 상술한 양자점 바(13)를 구비하는 백라이트 유닛(10)을 제조하기 위한 일련의 공정을 수행하는 장치로서, 양자점 바(13)를 구비하는 백라이트 유닛(10)의 제조의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.The apparatus 100 for manufacturing a backlight unit according to an embodiment of the present invention is a device that performs a series of processes for manufacturing the backlight unit 10 including the quantum dot bar 13 described above. It is possible to improve the accuracy and productivity of manufacturing the backlight unit 10 to be provided.

상술한, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치의 구성을 도면을 참고하여 살펴본다.The configuration of the backlight unit manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention described above will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 작동 상태를 나타내는 평면도이며, 도 4는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 안치부를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제1 디스펜싱부, 제1 어태칭부, 제2 디스펜싱부, 및 제2 어태칭부의 결합관계를 나타내는 일부 생략 사시도이며, 도 6은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제1 디스펜싱부를 타나내는 일부 절개 사시도이고, 도 7은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 어태칭부를 나타내는 일부 절개 사시도이며, 도 8은 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 디스펜싱부를 나타내는 일부 절개 사시도이고, 도 9는 도 2의 백라이트 유닛 제조 장치의 주요 구성인 제2 어태칭부를 나타내는 일부 절개 사시도이다.2 is a perspective view showing a backlight unit manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing an operating state of the backlight unit manufacturing apparatus of Figure 2, Figure 4 is a principal of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. Fig. 5 is a perspective view showing a mounting portion, which is a configuration, and Fig. 5 is a partially omitted perspective view showing a coupling relationship of a first dispensing portion, a first attaching portion, a second dispensing portion, and a second attaching portion, which are the main components of the backlight unit manufacturing apparatus of Fig. 2. 6 is a partially cutaway perspective view illustrating a first dispensing part, which is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2, and FIG. 7 is a partial cutaway showing a second attaching part, which is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2. FIG. 8 is a partially cutaway perspective view illustrating a second dispensing unit which is a main configuration of the backlight unit manufacturing apparatus of FIG. 2, and FIG. 9 is a backlight of FIG. 2. A partially cut-away perspective view showing the main units producing system configuration of the second control portion of taeching.

도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 장치(100)는 안치부(110), 이송부(120), 제1 디스펜싱부(130), 제1 어태칭부(140), 제2 디스펜싱부(150), 제2 어태칭부(160), 및 에폭시 경화 장치(170)를 포함한다. 안치부(110)는 복수의 도광판(11)이 안치되는 안치 몸체(111) 및 지지 돌기(113)를 포함한다. 안치 몸체(111)는 복수의 도광판(11)이 안치되어 이송부(120)로 이송되도록 구비되어 있으며, 내부에 상부가 개방되어 복수의 도광판(11)이 안치되는 안치 공간(112)을 가진다. 도광판(11)의 발광면이 상부를 향하도록 배치한 상태에서 개방된 상부에 발광면이 위치하도록 개방된 안치 공간(112)에 복수의 도광판(11)이 안치되어 수납된다. 안치 몸체(111)는 복수의 도광판(11)을 안치 공간(112)의 내부로 안치시켜 단위별로 이송부(120)에서 이송되면서 디스펜싱과 어태칭 작업을 수행하도록 구비된다. 2 to 9, the backlight unit manufacturing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a mounting unit 110, a transfer unit 120, a first dispensing unit 130, and a first attaching unit 140. ), A second dispensing unit 150, a second attaching unit 160, and an epoxy curing apparatus 170. The settlement unit 110 includes a settlement body 111 and a support protrusion 113 on which the plurality of light guide plates 11 are placed. The settling body 111 is provided to allow the plurality of light guide plates 11 to be placed and transferred to the transfer part 120, and has an upper space open therein so that the plurality of light guide plates 11 may be settled therein. In the state in which the light emitting surface of the light guide plate 11 is disposed upward, the plurality of light guide plates 11 are placed and accommodated in the open space 112 so that the light emitting surface is positioned on the open upper portion. The settling body 111 is provided to perform dispensing and attaching operations while the plurality of light guide plates 11 are settled into the settling space 112 and transferred from the transfer unit 120 for each unit.

지지 돌기(113)는 안치 몸체(111)의 안쪽에 돌출되어 있으며, 안치 공간(112)의 안쪽으로 양측면에 서로 마주보는 위치에 각각 돌출된다. 지지 돌기(113)에는 기설정된 간격으로 떨어져 안치되는 복수의 도광판(11)의 양측면이 각각 삽입 지지되는 복수의 안치홈(114)이 형성되어 있다. 안치홈(114)은 안치 공간(112)에 수납되는 복수의 도광판(11)이 기설정된 간격으로 떨어져 유동이 방지되도록 삽입 지지되는 위치에 각각 형성되어 있다. The support protrusion 113 protrudes inside the settle body 111 and protrudes at positions facing each other on both sides inwardly of the settle space 112. The support protrusion 113 is provided with a plurality of settled grooves 114 into which both side surfaces of the plurality of light guide plates 11 are spaced apart at predetermined intervals. The settling groove 114 is formed at a position at which the plurality of light guide plates 11 accommodated in the settling space 112 are inserted and supported so as to prevent the flow from falling at predetermined intervals.

즉, 복수의 도광판(11)은 안치 공간(112)의 안쪽으로 양측면이 안치홈(114)에 각각 삽입되어 지지된 상태로 이송됨에 따라 유동이 방지될 수 있다. 또한, 복수의 도광판(11)이 안치 몸체(111)에 수납되어 단위별로 이동되면서 디스펜싱과 어태칭 작업을 수행함에 따라 작업 속도를 향상시킬 수 있고, 유동을 방지하여 불량을 최소화할 수 있다.That is, the plurality of light guide plates 11 may be prevented from flowing as both sides of the light guide plate 11 are inserted into and supported by the settling grooves 114, respectively. In addition, as the plurality of light guide plates 11 are accommodated in the settling body 111 and moved in units, dispensing and attaching operations may be performed to improve work speed and prevent flow to minimize defects.

이송부(120)는 안치 몸체(111)를 이송하는 이송 컨베이어(121), 로딩 장치(122), 및 언로딩 장치(123)를 포함한다. 이송 컨베이어(121)는 제1 디스펜싱부(130)에서 에폭시 경화 장치(170)까지 가로 질러 배치되어 있으며, 안치 몸체(111)를 일측에서 타측 방향으로 이동시키도록 설치된다. 이송 컨베이어(121)는 안치 몸체(111)에 안치된 복수의 도광판(11)에 디스펜싱 및 어태칭 작업이 순차적으로 진행되도록 이동되고, 디스펜싱과 어태칭 작업 시에는 정지 상태를 유지하도록 구비된다.The transfer part 120 includes a transfer conveyor 121, a loading device 122, and an unloading device 123 that transfers the settled body 111. The transfer conveyor 121 is disposed from the first dispensing unit 130 to the epoxy curing apparatus 170 and is installed to move the settle body 111 in one direction from the other side. The transfer conveyor 121 is moved to sequentially perform the dispensing and attaching operations to the plurality of light guide plates 11 placed on the settling body 111, and is provided to maintain a stop state during the dispensing and attaching operations. .

로딩 장치(122)는 이송 컨베이어(121)의 일측에 배치되어 있으며, 안치 몸체(111)를 이송 컨베이어(121)에 로딩시키도록 설치된다. 로딩 장치(122)는 이송 컨베이어(121)의 일측에 배치되어 있으며, 복수의 도광판(11)이 수납된 안치 몸체(111)가 일측에서 타측으로 이동시키는 안치 몸체(111)에 로딩되도록 설치된다. 안치 몸체(111)가 로딩되면 이송 컨베이어(121)를 통해서 일측에서 타측으로 이동되면서 디스펜싱 및 어태칭 작업을 수행할 수 있다.The loading device 122 is disposed on one side of the transfer conveyor 121 and is installed to load the settle body 111 onto the transfer conveyor 121. The loading device 122 is disposed on one side of the transfer conveyor 121 and is installed to be loaded on the settling body 111 in which the settling body 111 in which the plurality of light guide plates 11 is stored is moved from one side to the other side. When the settle body 111 is loaded, the dispensing and attaching operations may be performed while moving from one side to the other side through the transfer conveyor 121.

언로딩 장치(123)는 이송 컨베이어(121)의 타측에 배치되어 있으며, 어태칭을 마치고 이송된 안치 몸체(111)를 외부로 언로딩시키도록 설치된다. 언로딩 장치(123)는 이송 컨베이어(121)의 타측에 배치되어 양자점 바(13)와 발광 소자(12)가 어태칭된 복수의 도광판(11)이 수납된 안치 몸체(111)를 외부로 언로딩하여 인출시키도록 구비된다.The unloading device 123 is disposed on the other side of the transfer conveyor 121 and is installed to unload the transferred settled body 111 to the outside after attaching. The unloading device 123 is disposed on the other side of the transfer conveyor 121 to freeze the enclosing body 111 in which the plurality of light guide plates 11 to which the quantum dot bar 13 and the light emitting element 12 are attached are housed. It is provided for loading and withdrawing.

제1 디스펜싱부(130)는 도광판(11)의 상부면에 에폭시 수지를 주사하는 제1 디스펜서(131), 제1 공급 튜브(132), 제1 디스펜서 카메라(133), 제1 디스펜서 구동 장치(134), 제1 고정 블록(135), 및 제1 구동 장치(136)를 포함한다. 제1 디스펜서(131)는 이송 컨베이어(121)의 상부 일측에 배치되어 있으며, 안치 몸체(111)에 안치된 복수의 도광판(11) 상면으로 디스펜싱된 에폭시 수지가 주사되도록 설치된다. 제1 디스펜서(131)는 안치 몸체(111)에서 안치된 상태로 이송 컨베이어(121)의 작동으로 이동된 도광판(11)의 상면으로 양자점 바(13)를 접착시키는 에폭시 수지를 주사하도록 설치된다. The first dispensing unit 130 may include a first dispenser 131, a first supply tube 132, a first dispenser camera 133, and a first dispenser driving device that scans an epoxy resin on an upper surface of the light guide plate 11 ( 134, a first fixing block 135, and a first driving device 136. The first dispenser 131 is disposed at an upper side of the transfer conveyor 121 and is installed to scan the epoxy resin dispensed into the upper surface of the plurality of light guide plates 11 disposed on the settling body 111. The first dispenser 131 is installed to scan the epoxy resin for adhering the quantum dot bar 13 to the upper surface of the light guide plate 11 moved by the operation of the transfer conveyor 121 in a state in which the settled body 111 is placed.

제1 공급 튜브(132)는 제1 디스펜서(131)의 일측에 연결되어 있으며, 에폭시 수지를 제1 디스펜서(131)에 공급 시키도록 연결되어 있다. 제1 공급 튜브(132)는 일측이 제1 디스펜서(131)에 연결되고, 타측이 에폭시 수지 공급원(미도시됨)에 연결되어 제1 디스펜서(131)에서 주사되는 에폭시 수지를 공급시키도록 연결된다.The first supply tube 132 is connected to one side of the first dispenser 131, and is connected to supply the epoxy resin to the first dispenser 131. One side of the first supply tube 132 is connected to the first dispenser 131 and the other side is connected to an epoxy resin source (not shown) so as to supply the epoxy resin injected from the first dispenser 131. .

제1 디스펜서 카메라(133)는 제1 디스펜서(131)의 일측에 배치되어 있으며, 에폭시 수지가 주사되는 위치에 향해서 설치되어 디스펜싱 전에 도광판(11)의 위치와 상태를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된다. 제1 디스펜서 카메라(133)는 제1 디스펜서(131)의 일측에 배치되어 안치 몸체(111)에 안치된 도광판(11)의 위치와 상태를 화상으로 점검하여 정확한 위치에서 제1 디스펜서(131)가 이동되면서 에폭시 수지를 주사하도록 설치된다. The first dispenser camera 133 is disposed on one side of the first dispenser 131 and installed toward the position where the epoxy resin is scanned to transmit image information for checking the position and state of the light guide plate 11 before dispensing. Is installed. The first dispenser camera 133 is disposed on one side of the first dispenser 131 and checks the position and state of the light guide plate 11 placed on the settled body 111 with an image so that the first dispenser 131 is located at the correct position. It is installed to inject the epoxy resin while moving.

제1 디스펜서 구동 장치(134)는 제1 디스펜서(131)의 상부에 배치되어 있으며, 제1 디스펜서 카메라(133)에 의해 확인된 도광판(11)의 디스펜싱 위치에 따라 제1 디스펜서(131)를 상하로 이동시키도록 설치된다. 제1 디스펜서 구동 장치(134)는 제1 디스펜서 카메라(133)에서 점검된 도광판(11)의 위치에 따라 제1 디스펜서(131)를 상하로 이동시키면서 에폭시 수지의 주사를 실시하도록 설치된다.The first dispenser driving device 134 is disposed above the first dispenser 131 and moves the first dispenser 131 according to the dispensing position of the light guide plate 11 identified by the first dispenser camera 133. It is installed to move up and down. The first dispenser drive device 134 is provided to scan the epoxy resin while moving the first dispenser 131 up and down according to the position of the light guide plate 11 checked by the first dispenser camera 133.

제1 고정 블록(135)은 제1 디스펜서(131)의 일측에 배치되어 있으며, 제1 디스펜서(131), 제1 공급 튜브(132), 제1 디스펜서 카메라(133) 및 상기 제1 디스펜서 구동 장치(134)가 함께 이동되도록 고정 설치된다. The first fixing block 135 is disposed on one side of the first dispenser 131 and includes a first dispenser 131, a first supply tube 132, a first dispenser camera 133, and the first dispenser driving device. 134 is fixedly installed to move together.

제1 구동 장치(136)는 제1 고정 블록(135)의 일측에 배치되어 있으며, 제1 고정 블록(135)을 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 결합되어 작동에 의해 제1 디스펜서(131)의 에폭시 수지 주사 시 이동되도록 설치된다. 제1 구동 장치(136)는 제1 디스펜서(131), 제1 공급 튜브(132), 제1 디스펜서 카메라(133) 및 상기 제1 디스펜서 구동 장치(134)가 고정되어 있는 제1 고정 블록(135)을 도광판(11)의 상면에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 설치된다. 제1 고정 블록(135)이 이동되면 고정된 제1 디스펜서(131)가 함께 이동되면서 도광판(11)의 상면에 에폭시 수지를 주사시켜 디스펜싱 작업을 수행한다.The first driving device 136 is disposed on one side of the first fixing block 135, and the first fixing block 135 is coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin to operate the first dispenser 131. It is installed to move during epoxy resin injection. The first driving device 136 is a first fixing block 135 to which the first dispenser 131, the first supply tube 132, the first dispenser camera 133, and the first dispenser driving device 134 are fixed. ) Is installed to move in the scanning direction of the epoxy resin on the upper surface of the light guide plate 11. When the first fixing block 135 is moved, the fixed first dispenser 131 is moved together to perform a dispensing operation by scanning an epoxy resin on the upper surface of the light guide plate 11.

제1 어태칭부(140)는 양자점 바(13)를 픽업하도록 설치된 제1 픽업툴(141), 제1 픽업툴 작동 장치(142), 제1 어태칭 카메라(143), 제1 픽업툴 고정 블록(144), 제1 픽업툴 회전 장치(145), 제1 픽업툴 상하 구동 장치(146), 제1 어태칭 구동 장치(147), 및 양자점 바 공급 장치(148)를 포함한다. 제1 픽업툴(141)은 제1 디스펜싱부(130)의 타측에 배치되어 있으며, 이송 컨베이어(121)의 상부에 위치하여 양자점 바(13)를 픽업하도록 설치된다. 제1 픽업툴(141)은 양자점 바(13)를 그립한 상태에서 픽업하여 이동하도록 설치된다. 통상적으로 제1 픽업툴(141)은 바 형태의 양자점 바(13)를 픽업하도록 집게 형태로 구비되어 있다.The first attaching unit 140 includes a first pick-up tool 141, a first pick-up tool operating device 142, a first attaching camera 143, and a first pick-up tool fixing block installed to pick up the quantum dot bar 13. 144, a first pickup tool rotating device 145, a first pickup tool vertical drive device 146, a first attaching drive device 147, and a quantum dot bar supply device 148. The first pick-up tool 141 is disposed on the other side of the first dispensing unit 130 and is located on the transfer conveyor 121 to be installed to pick up the quantum dot bar 13. The first pickup tool 141 is installed to pick up and move in a state where the quantum dot bar 13 is gripped. Typically, the first pickup tool 141 is provided in the form of tongs to pick up the bar-shaped quantum dot bar 13.

제1 픽업툴 작동 장치(142)는 제1 픽업툴(141)의 상부에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴(141)에 결합되어 작동에 의해 양자점 바(13)를 픽업되는 동력을 제공하도록 설치된다.The first pick-up tool operating device 142 is disposed above the first pick-up tool 141 and is coupled to the first pick-up tool 141 and installed to provide power to pick up the quantum dot bar 13 by operation. do.

제1 어태칭 카메라(143)는 제1 픽업툴(141)의 일측에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴(141)에서 픽업된 양자점 바(13)가 어태칭되는 위치를 향해서 설치되어 어태칭 전에 도광판(11)의 상부 위치와 불량 여부를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된다. 제1 어태칭 카메라(143)는 일차로 디스펜싱된 도광판(11)의 위치와 상태를 점검하여 정확한 위치에 양자점 바(13)가 정확하게 어태칭되도록 설치된다.The first attaching camera 143 is disposed on one side of the first pick-up tool 141, and is installed toward the position at which the quantum dot bar 13 picked up by the first pick-up tool 141 is attached and before attaching. It is provided to transmit image information for checking the upper position of the light guide plate 11 and whether it is defective. The first attaching camera 143 is installed such that the quantum dot bar 13 is correctly attached to the correct position by checking the position and state of the first light guide plate 11 dispensed.

제1 픽업툴 고정 블록(144)은 제1 픽업툴(141)의 일측에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴(141), 제1 어태칭 카메라(143), 및 제1 픽업툴 작동 장치(142)가 함께 이동되도록 고정 설치된다.The first pick-up tool fixing block 144 is disposed on one side of the first pick-up tool 141, and includes a first pick-up tool 141, a first attaching camera 143, and a first pick-up tool operating device 142. ) Is fixed to move together.

제1 픽업툴 회전 장치(145)는 제1 픽업툴 고정 블록(144)의 일측에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴 고정 블록(144)를 회전시키도록 결합되어 제1 픽업툴(141)과 제1 픽업툴 고정 블록(144)을 함께 회전시키도록 설치된다. 제1 픽업툴 회전 장치(145)는 제1 어태칭 카메라(143)에서 도광판(11)의 위치와 각도를 점검한 상태에서 그 각도와 위치에 따라 제1 픽업툴(141)에 픽업된 양자점 바(13)를 회전시켜 정확한 위치로 어태칭하도록 설치된다.The first pick-up tool rotating device 145 is disposed on one side of the first pick-up tool fixing block 144, and is coupled to rotate the first pick-up tool fixing block 144, and the first pick-up tool 141 and the first pick-up tool 141 are rotated. 1 is installed to rotate the pickup tool fixing block 144 together. The first pick-up tool rotating device 145 checks the position and angle of the light guide plate 11 in the first attaching camera 143, and accordingly the quantum dot bar picked up by the first pick-up tool 141 according to the angle and position. (13) is rotated and attached to the correct position.

제1 픽업툴 상하 구동 장치(146)는 제1 픽업툴 회전 장치(145)의 상부에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴(141)를 회전시키는 제1 픽업툴 회전 장치(145)를 상하로 이동시키도록 설치된다. 제1 픽업툴 상하 구동 장치(146)는 제1 어태칭 카메라(143)에서 점검된 도광판(11)의 위치 정보에 따라 제1 픽업툴(141)에 픽업된 양자점 바(13)를 제1 픽업툴 회전 장치(145)로 회전된 상태에서 상하로 이동되도록 설치되어 있다.The first pick-up tool vertical drive device 146 is disposed above the first pick-up tool rotating device 145, and moves the first pick-up tool rotating device 145 for rotating the first pick-up tool 141 up and down. It is installed to make. The first pickup tool driving device 146 first picks up the quantum dot bar 13 picked up by the first pickup tool 141 according to the position information of the light guide plate 11 checked by the first attaching camera 143. It is provided so that it may move up and down in the state rotated by the tool rotating apparatus 145. FIG.

제1 어태칭 구동 장치(147)는 제1 픽업툴 상하 구동 장치(146)의 상부에 배치되어 있으며, 제1 픽업툴(141)에서 픽업되어 상하로 이동한 후에 제1 디스펜서(131)에서 디스펜싱된 위치로 이동시키도록 설치된다. 제1 어태칭 구동 장치(147)는 양자점 바(13)를 픽업하여 회전시킨 상태로 상하로 이동하여 어태칭되도록 설치된다.The first attaching driving device 147 is disposed above the first pick-up tool up and down drive device 146, and is picked up by the first pick-up tool 141 and moved up and down, and then dispensed from the first dispenser 131. It is installed to move to the fenced position. The first attaching driving device 147 is installed to be attached by moving up and down while picking up and rotating the quantum dot bar 13.

양자점 바 공급 장치(148)는 이송 컨베이어(121)의 측면에 떨어져 배치되어 있으며, 복수의 양자점 바(13)가 적재되어 제1 어태칭 구동 장치(147)로 이동된 제1 픽업툴(141)과 제1 픽업툴 상하 구동 장치(146)의 구동으로 픽업하여 상하로 이동되면서 도광판(11)의 상면으로 양자점 바(13)를 공급시키도록 설치된다.The quantum dot bar supply device 148 is disposed apart from the side of the transfer conveyor 121, and the first pickup tool 141 in which a plurality of quantum dot bars 13 are loaded and moved to the first attaching driving device 147 is provided. And the first pickup tool driven up and down by the driving device 146 and moved up and down, and installed to supply the quantum dot bar 13 to the upper surface of the light guide plate 11.

제2 디스펜싱부(150)는 어태칭되는 양자점 바(13)의 상면에 에폭시 수지를 주사하는 제2 디스펜서(151), 제2 공급 튜브(152), 제2 디스펜서 카메라(153), 제2 디스펜서 구동 장치(154), 제2 고정 블록(155), 및 제2 구동 장치(156)를 포함한다. 제2 디스펜서(151)는 이송 컨베이어(121)의 상부 일측에 배치되어 있으며, 제1 어태칭부(140)의 타측에 위치하여 도광판의 상부에 어태칭된 양자점 바(13)의 상면으로 에폭시 수지를 디스펜싱하도록 에폭시 수지가 주사되도록 설치된다. 제2 디스펜서(151)는 안치 몸체(111)에서 안치된 상태로 이송 컨베이어(121)의 작동으로 이동된 양자점 바(13)의 상면으로 발광 소자(12)를 접착시키는 에폭시 수지를 주사하도록 설치된다. The second dispensing unit 150 includes a second dispenser 151, a second supply tube 152, a second dispenser camera 153, and a second dispenser that scan an epoxy resin on the upper surface of the quantum dot bar 13 to be attached. The driving device 154, the second fixing block 155, and the second driving device 156 are included. The second dispenser 151 is disposed on one side of the upper portion of the transfer conveyor 121, and is disposed on the other side of the first attaching part 140 and has epoxy resin on the upper surface of the quantum dot bar 13 attached to the upper part of the light guide plate. The epoxy resin is installed to be injected for dispensing. The second dispenser 151 is installed to scan the epoxy resin for adhering the light emitting element 12 to the upper surface of the quantum dot bar 13 moved by the operation of the transfer conveyor 121 in the state settled in the settled body 111. .

제2 공급 튜브(152)는 제2 디스펜서(151)의 일측에 연결되어 있으며, 에폭시 수지를 제2 디스펜서(151)에 공급 시키도록 연결되어 있다. 제2 공급 튜브(152)는 일측이 제2 디스펜서(151)에 연결되고, 타측이 에폭시 수지 공급원(미도시됨)에 연결되어 제2 디스펜서(151)에서 주사되는 에폭시 수지를 공급시키도록 연결된다.The second supply tube 152 is connected to one side of the second dispenser 151, and is connected to supply the epoxy resin to the second dispenser 151. The second supply tube 152 is connected to one side is connected to the second dispenser 151, the other side is connected to an epoxy resin source (not shown) to supply the epoxy resin injected from the second dispenser 151. .

제2 디스펜서 카메라(153)는 제2 디스펜서(151)의 일측에 배치되어 있으며, 에폭시 수지가 주사되는 위치에 향해서 설치되어 디스펜싱 전에 양자점 바(13)의 위치와 상태를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된다. 제2 디스펜서 카메라(153)는 제2 디스펜서(151)의 일측에 배치되어 도광판(11)에 어태칭된 양자점 바(13)의 위치와 상태를 화상으로 점검하여 정확한 위치에서 제2 디스펜서(151)가 이동되면서 에폭시 수지를 주사하도록 설치된다. The second dispenser camera 153 is disposed on one side of the second dispenser 151 and is installed toward the position where the epoxy resin is scanned to transmit image information for checking the position and state of the quantum dot bar 13 before dispensing. To be installed. The second dispenser camera 153 is disposed on one side of the second dispenser 151 and checks the position and state of the quantum dot bar 13 attached to the light guide plate 11 with an image to check the position of the second dispenser 151 at the correct position. Is installed to inject the epoxy resin as it is moved.

제2 디스펜서 구동 장치(154)는 제2 디스펜서(151)의 상부에 배치되어 있으며, 제2 디스펜서 카메라(153)에 의해 확인된 양자점 바(13)의 디스펜싱 위치에 따라 제2 디스펜서(151)를 상하로 이동시키도록 설치된다. 제2 디스펜서 구동 장치(154)는 제2 디스펜서 카메라(153)에서 점검된 양자점 바(13)의 위치에 따라 제2 디스펜서(151)를 상하로 이동시키면서 에폭시 수지의 주사를 실시하도록 설치된다.The second dispenser driving device 154 is disposed above the second dispenser 151 and according to the dispensing position of the quantum dot bar 13 confirmed by the second dispenser camera 153, the second dispenser 151. It is installed to move up and down. The second dispenser drive device 154 is provided to scan the epoxy resin while moving the second dispenser 151 up and down according to the position of the quantum dot bar 13 checked by the second dispenser camera 153.

제2 고정 블록(155)은 제2 디스펜서(151)의 일측에 배치되어 있으며, 제2 디스펜서(151), 제2 공급 튜브(152), 제2 디스펜서 카메라(153) 및 상기 제2 디스펜서 구동 장치(154)가 함께 이동되도록 고정 설치된다.The second fixing block 155 is disposed on one side of the second dispenser 151, and the second dispenser 151, the second supply tube 152, the second dispenser camera 153, and the second dispenser driving device are provided. 154 is fixedly installed to move together.

제2 구동 장치(156)는 제2 고정 블록(155)의 일측에 배치되어 있으며, 제2 고정 블록(155)을 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 결합되어 작동에 의해 제2 디스펜서(151)의 에폭시 수지 주사 시 이동되도록 설치된다. 제2 구동 장치(156)는 제2 디스펜서(151), 제2 공급 튜브(152), 제2 디스펜서 카메라(153) 및 상기 제2 디스펜서 구동 장치(154)가 고정되어 있는 제2 고정 블록(155)을 양자점 바(13)의 상면에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동되도록 설치된다. 제2 고정 블록(155)이 이동되면 고정된 제2 디스펜서(151)가 함께 이동되면서 양자점 바(13)의 상면에 에폭시 수지를 주사시켜 디스펜싱 작업을 수행한다.The second driving device 156 is disposed on one side of the second fixing block 155, and the second fixing block 155 is coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin to operate the second dispenser 151. It is installed to move during epoxy resin injection. The second driving device 156 is a second fixing block 155 to which the second dispenser 151, the second supply tube 152, the second dispenser camera 153, and the second dispenser driving device 154 are fixed. ) Is installed to move in the scanning direction of the epoxy resin on the upper surface of the quantum dot bar (13). When the second fixing block 155 is moved, the fixed second dispenser 151 is moved together to perform a dispensing operation by injecting an epoxy resin onto the upper surface of the quantum dot bar 13.

제2 어태칭부(160)는 양자점 바(13)를 픽업하도록 설치된 제2 픽업툴(161), 제2 픽업툴 작동 장치(162), 제2 어태칭 카메라(163), 제2 픽업툴 고정 블록(164), 제2 픽업툴 회전 장치(165), 제2 픽업툴 상하 구동 장치(166), 제2 어태칭 구동 장치(167), 및 발광 소자 공급 장치(168)를 포함한다. 제2 픽업툴(161)은 제2 디스펜싱부(150)의 타측에 배치되어 있으며, 이송 컨베이어(121)의 상부에 위치하여 발광 소자(12)를 픽업하도록 설치된다. 제2 픽업툴(161)은 발광 소자(12)를 그립한 상태에서 픽업하여 이동하도록 설치된다. 통상적으로 제2 픽업툴(161)은 발광 소자(12)를 픽업하도록 집게 형태로 구비되어 있다.The second attaching unit 160 may include a second pick-up tool 161, a second pick-up tool operating device 162, a second attaching camera 163, and a second pick-up tool fixing block installed to pick up the quantum dot bar 13. 164, a second pickup tool rotating device 165, a second pickup tool vertical drive device 166, a second attaching driving device 167, and a light emitting element supply device 168. The second pick-up tool 161 is disposed on the other side of the second dispensing unit 150, and is installed to pick up the light emitting device 12 located on the transfer conveyor 121. The second pickup tool 161 is installed to pick up and move in the state where the light emitting element 12 is gripped. Typically, the second pickup tool 161 is provided in the form of tongs to pick up the light emitting element 12.

제2 픽업툴 작동 장치(162)는 제2 픽업툴(161)의 상부에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴(161)에 결합되어 작동에 의해 발광 소자(12)를 픽업되는 동력을 제공하도록 설치된다.The second pick-up tool operating device 162 is disposed above the second pick-up tool 161 and is coupled to the second pick-up tool 161 so as to provide power for picking up the light emitting element 12 by operation. do.

제2 어태칭 카메라(163)는 제2 픽업툴(161)의 일측에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴(161)에서 픽업된 발광 소자(12)가 어태칭되는 위치를 향해서 설치되어 어태칭 전에 양자점 바(13)의 상부 위치와 불량 여부를 점검하는 화상 정보를 전송하도록 설치된다. 제2 어태칭 카메라(163)는 이차로 디스펜싱된 양자점 바(13)의 위치와 상태를 점검하여 정확한 위치에 발광 소자(12)가 정확하게 어태칭되도록 설치된다.The second attaching camera 163 is disposed on one side of the second pick-up tool 161, and is installed toward the position at which the light emitting element 12 picked up by the second pick-up tool 161 is attached, before attaching. It is provided to transmit image information for checking the upper position of the quantum dot bar 13 and whether it is defective. The second attaching camera 163 is installed to check the position and state of the secondary dispensed quantum dot bar 13 so that the light emitting element 12 is correctly attached to the correct position.

제2 픽업툴 고정 블록(164)은 제2 픽업툴(161)의 일측에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴(161), 제2 어태칭 카메라(163), 및 제2 픽업툴 작동 장치(162)가 함께 이동되도록 고정 설치된다.The second pickup tool fixing block 164 is disposed on one side of the second pickup tool 161, and the second pickup tool 161, the second attaching camera 163, and the second pickup tool operating device 162 are provided. ) Is fixed to move together.

제2 픽업툴 회전 장치(165)는 제2 픽업툴 고정 블록(164)의 일측에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴 고정 블록(164)를 회전시키도록 결합되어 제2 픽업툴(161)과 제2 픽업툴 고정 블록(164)을 함께 회전시키도록 설치된다. 제2 픽업툴 회전 장치(165)는 제2 어태칭 카메라(163)에서 양자점 바(13)의 위치와 각도를 점검한 상태에서 그 각도와 위치에 따라 제2 픽업툴(161)에 픽업된 발광 소자(12)를 회전시켜 정확한 위치로 어태칭하도록 설치된다.The second pick-up tool rotating device 165 is disposed on one side of the second pick-up tool fixing block 164, and is coupled to rotate the second pick-up tool fixing block 164 to make the second pick-up tool 161 and the second pick-up tool 161 rotate. 2 is installed to rotate the pickup tool fixing block 164 together. The second pickup tool rotating device 165 checks the position and angle of the quantum dot bar 13 in the second attaching camera 163 and emits light picked up by the second pickup tool 161 according to the angle and position. The device 12 is installed to rotate and attach to the correct position.

제2 픽업툴 상하 구동 장치(166)는 제2 픽업툴 회전 장치(165)의 상부에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴(161)를 회전시키는 제2 픽업툴 회전 장치(165)를 상하로 이동시키도록 설치된다. 제2 픽업툴 상하 구동 장치(166)는 제2 어태칭 카메라(163)에서 점검된 양자점 바(13)의 위치 정보에 따라 제2 픽업툴(161)에 픽업된 발광 소자(12)를 제2 픽업툴 회전 장치(165)로 회전된 상태에서 상하로 이동되도록 설치되어 있다.The second pickup tool vertical drive device 166 is disposed above the second pickup tool rotating device 165 and moves the second pickup tool rotating device 165 to rotate the second pickup tool 161 up and down. It is installed to make. The second pick-up tool up and down drive device 166 may move the light-emitting element 12 picked up by the second pick-up tool 161 according to the position information of the quantum dot bar 13 checked by the second attaching camera 163. It is installed to move up and down in the state rotated by the pickup tool rotating device (165).

제2 어태칭 구동 장치(167)는 제2 픽업툴 상하 구동 장치(166)의 상부에 배치되어 있으며, 제2 픽업툴(161)에서 픽업되어 상하로 이동한 후에 제2 디스펜서(151)에서 디스펜싱된 위치로 이동시키도록 설치된다. 제2 어태칭 구동 장치(167)는 발광 소자(12)를 픽업하여 회전시킨 상태로 상하로 이동하여 어태칭되도록 설치된다.The second attaching driving device 167 is disposed above the second pick-up tool up and down drive device 166, and is picked up by the second pick-up tool 161 and moved up and down, and then, the second attaching drive device 167 is disposed in the second dispenser 151. It is installed to move to the fenced position. The second attaching driving device 167 is installed to attach and move up and down while picking up and rotating the light emitting element 12.

발광 소자 공급 장치(168)는 이송 컨베이어(121)의 측면에 떨어져 배치되어 있으며, 복수의 발광 소자(12)가 적재되어 제2 어태칭 구동 장치(167)로 이동된 제2 픽업툴(161)과 제2 픽업툴 상하 구동 장치(166)의 구동으로 픽업하여 상하로 이동되면서 양자점 바(13)의 상면으로 발광 소자(12)를 공급시키도록 설치된다. The light emitting element supply device 168 is disposed apart from the side of the transfer conveyor 121, and the second pick-up tool 161 in which a plurality of light emitting elements 12 are stacked and moved to the second attaching driving device 167 is provided. And the second pick-up tool driven by the up-and-down driving device 166 to be picked up and moved up and down to supply the light emitting device 12 to the top surface of the quantum dot bar 13.

에폭시 경화 장치(170)는 제2 어태칭부(160)의 타측에 배치되어 있으며, 제1 디스펜싱부(130)와 제2 디스펜싱부(150)에서 디스펜싱된 에폭시 수지를 경화하도록 설치된다. 통상의 에폭시 경화 장치(170)는 에폭시 수지를 경화할 수 있는 램프가 사용되어 조사된 빛에 의해 경화를 실시될 수 있다.The epoxy curing apparatus 170 is disposed on the other side of the second attaching unit 160 and is installed to cure the epoxy resin dispensed from the first dispensing unit 130 and the second dispensing unit 150. Conventional epoxy curing apparatus 170 may be cured by the irradiated light using a lamp that can cure the epoxy resin.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법의 구성을 도면을 참고하여 살펴본다.And, the configuration of the backlight unit manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법을 나타내는 공정도이고, 도 11은 도 10의 백라이트 유닛 제조 방법에 따른 제조 단계를 나타내는 구성도이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a diagram illustrating a manufacturing step according to the method of manufacturing a backlight unit of FIG. 10.

도 10 및 도 11를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법은 안치부 로딩 단계(S10), 일차 디스펜싱 단계(S20), 양자점 바 어태칭 단계(S30), 이차 디스펜싱 단계(S40), 발광 소자 어태칭 단계(S50), 에폭시 수지 경화 단계(S60), 및 안치부 언로딩 단계(S70)를 포함한다. 10 and 11, a backlight unit manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention may include a settling loading step S10, a primary dispensing step S20, a quantum dot bar attaching step S30, and a secondary dispensing method. A step S40, a light emitting device attaching step S50, an epoxy resin curing step S60, and a settling unloading step S70 are included.

안치부 로딩 단계(S10)은 복수의 도광판(11)이 안치된 안치부(110)를 어태칭되는 위치로 이동되는 이송 컨베이어(121)로 로딩 장치(122)를 통해서 로딩하는 단계이다.Settlement loading step (S10) is a step of loading through the loading device 122 to the transport conveyor 121 is moved to the position to be attached to the mounting portion 110, the plurality of light guide plate 11 is placed.

이런, 복수의 도광판(11)이 안치되는 안치 몸체(111)는 상부가 개방된 안치 공간(112)의 복수의 도광판(11)의 양측면이 접촉되는 서로 마주보는 면에 돌출되어 이동되는 방향으로 기설정된 간격으로 떨어진 안치홈(114)이 구비되어 복수의 도광판(11)을 안치홈(114)에 유동이 방지하도록 삽입 지지하여 안치 몸체(111)의 크기에 따라 단위 별로 복수의 도광판(11)이 수납되어 함께 이동하도록 구비된다. The settlement body 111 in which the plurality of light guide plates 11 are placed is protruded in a direction in which both side surfaces of the plurality of light guide plates 11 of the settle space 112 having an upper portion are projected and moved in contact with each other. Settle grooves 114 spaced apart at set intervals are provided to support the plurality of light guide plates 11 so as to prevent flow in the settling grooves 114 so that the plurality of light guide plates 11 are united according to the size of the settled body 111. It is provided to move together.

즉, 복수의 도광판(11)이 안치홈(114)에 삽입 지지되어 유동이 방지된 상태로 안치 공간에 안치된 안치 몸체(111)를 로딩 장치(122)를 통해서 이송 컨베이어(121)로 이송되도록 로딩한다. That is, the plurality of light guide plates 11 are inserted into and supported in the settling groove 114 so that the settling body 111 settled in the settling space is transferred to the transfer conveyor 121 through the loading device 122 while the flow is prevented. Load.

일차 디스펜싱 단계(S20)는 이송 컨베이어(121)의 작동으로 안치부(110)가 제1 디스펜서(131) 위치에 도달하면 제1 디스펜서 카메라(133)로 도광판(11)의 상태와 위치를 점검하면서 제1 디스펜서(131)를 상하로 이동하여 정위치에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동하면서 도광판(11)의 상부면에 에폭시 수지를 일차로 디스펜싱하는 단계이다. 안치 몸체(111)에 수납된 상태로 이동된 도광판(11)의 상면에 양자점 바(13)가 접착되는 에폭시 수지를 주사한다.In the primary dispensing step S20, when the mounting unit 110 reaches the position of the first dispenser 131 by the operation of the transfer conveyor 121, the state and the position of the light guide plate 11 are checked by the first dispenser camera 133. While the first dispenser 131 is moved up and down while moving in the scanning direction of the epoxy resin at a predetermined position, the epoxy resin is first dispensed on the upper surface of the light guide plate 11. The epoxy resin to which the quantum dot bar 13 is adhered to the upper surface of the light guide plate 11 moved in the enclosed body 111 is scanned.

양자점 바 어태칭 단계(S30)는 일차로 디스펜싱된 도광판(11)을 이동하여 제1 어태칭부(140) 위치에 도달하면 제1 어태칭 카메라(143)로 도광판(11)의 상태와 위치를 점검하면서 제1 픽업툴(141)로 양자점 바 공급 장치(148)로 공급되는 양자점 바(13)를 픽업하여 제1 어태칭 구동 장치(147)의 구동에 의해 일차로 어태칭된 도광판(11)의 상부에 양자점 바(13)를 어태칭하는 단계이다.In the quantum dot bar attaching step S30, when the light guide plate 11 is first dispensed to reach the first attaching unit 140, the first attaching camera 143 may determine the state and the position of the light guide plate 11. The light guide plate 11 which is first attached by the driving of the first attaching driving device 147 by picking up the quantum dot bar 13 supplied to the quantum dot bar supply device 148 with the first pickup tool 141 while checking. Attaching the quantum dot bar 13 on the top.

양자점 바 공급 장치(148)에서 공급되는 양자점 바(13)를 제1 픽업툴(141)에서 픽업한 상태에서 제1 어태칭 카메라(143)에서 점검된 양자점 바(13)의 위치와 각도에 따라 제1 픽업툴 회전 장치(145)의 작동에 의해 회전하여 정확한 위치에서 어태칭한다.According to the position and angle of the quantum dot bar 13 checked by the first attaching camera 143 while the quantum dot bar 13 supplied from the quantum dot bar supply device 148 is picked up by the first pickup tool 141. It rotates by operation of the 1st pick-up tool rotating apparatus 145, and attaches in a correct position.

이차 디스펜싱 단계(S40)는 양자점 바(13)가 도광판(11)에 어태칭된 상태에서 이동하여 제2 디스펜서(151) 위치에 도달하면 제2 디스펜서 카메라(153)로 양자점 바(13)의 어태칭 상태와 위치를 점검하면서 제2 디스펜서(151)를 상하로 이동하여 정위치에서 에폭시 수지의 주사 방향으로 이동하면서 양자점 바(13)의 상부면에 에폭시 수지를 이차로 디스펜싱하는 단계이다.In the second dispensing step (S40), when the quantum dot bar 13 moves in the attaching state to the light guide plate 11 and reaches the position of the second dispenser 151, the second dispenser camera 153 may move the quantum dot bar 13. It is a step of dispensing the epoxy resin secondary to the upper surface of the quantum dot bar 13 while moving the second dispenser 151 up and down while checking the attaching state and position, and moving in the scanning direction of the epoxy resin at the correct position.

발광 소자 어태칭 단계(S50)는 양자점 바(13)에 이차로 디스펜싱한 후에 이동하여 제2 어태칭부(160) 위치에 도달하면 제2 어태칭 카메라(163)로 양자점 바(13)의 상태와 위치를 점검하면서 제2 픽업툴(161)로 발광 소자 공급 장치(168)로 공급되는 발광 소자(12)를 픽업하여 제2 어태칭 구동 장치(167)의 구동에 의해 이차로 어태칭된 양자점 바(13)의 상부에 발광 소자(12)를 어태칭하는 단계이다.In the light emitting device attaching step (S50), after the secondary dispensing is performed on the quantum dot bar 13, the light emitting device attaching step (S50) moves to reach the position of the second attaching unit 160. Quantum dots secondary picked up by the driving of the second attaching driving device 167 by picking up the light emitting device 12 supplied to the light emitting device supply device 168 by the second pick-up tool 161. Attaching the light emitting device 12 to the upper portion of the bar 13 is performed.

발광 소자 공급 장치(168)에서 공급되는 발광 소자(12)를 제2 픽업툴(161)에서 픽업한 상태에서 제2 어태칭 카메라(163)에서 점검된 발광 소자(12)의 위치와 각도에 따라 제2 픽업툴 회전 장치(165)의 작동에 의해 회전하여 정확한 위치에서 어태칭한다.According to the position and angle of the light emitting element 12 checked by the second attaching camera 163 while the light emitting element 12 supplied from the light emitting element supply device 168 is picked up by the second pickup tool 161. It rotates by operation of the 2nd pick-up tool rotating apparatus 165, and attaches in a correct position.

에폭시 수지 경화 단계(S60)는 발광 소자(12) 어태칭 후에 양자점 바(13)의 어태칭 위치와 발광 소자(12)의 어태칭 위치에 에폭시 수지를 에폭시 경화 장치(170)로 경화하는 단계이다.The epoxy resin curing step (S60) is a step of curing the epoxy resin with the epoxy curing device 170 at the attaching position of the quantum dot bar 13 and the attaching position of the light emitting element 12 after attaching the light emitting element 12. .

안치부 언로딩 단계(S70)는 에폭시 수지 경화 후에 이송 컨베이어(121)로 이송된 안치부(110)를 언로딩 장치(123)를 통해서 언로딩하는 단계이다.Settlement unloading step (S70) is a step of unloading the settlement portion 110 transferred to the transfer conveyor 121 after the epoxy resin curing through the unloading device 123.

한편, 본 발명에서는 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)의 종류로서 양자점 바(Quantum Dot Bar)를 구비하는 백라이트 유닛을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 다양한 종류의 백라이트 유닛은 물론, 반도체 칩 어태치 공정 등과 같이 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하여 어태칭하는 부분이라면 얼마든지 다양한 기술 분야에 적용될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, a backlight unit having a quantum dot bar is described as an example of a back light unit (BLU), but the scope of the present invention is not limited thereto. Various kinds of backlight units, as well as a part for dispensing by attaching epoxy, such as a semiconductor chip attach process, may be applied to various technical fields.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 백라이트 유닛 제조 장치 110 : 안치부
111 : 안치 몸체 112 : 안치 공간
113 : 지지 돌기 114 : 안치홈
120 : 이송부 121 : 이송 컨베이어
122 : 로딩 장치 123 : 언로딩 장치
130 : 제1 디스펜싱부 131 : 제1 디스펜서
132 : 제1 공급 튜브 133 : 제1 디스펜서 카메라
134 : 제1 디스펜서 구동 장치 135 : 제1 고정 블록
136 : 제1 구동 장치 140 : 제1 어태칭부
141 : 제1 픽업툴 142 : 제1 픽업툴 작동 장치
143 : 제1 어태칭 카메라 144 : 제1 픽업툴 고정 블록
145 : 제1 픽업툴 회전 장치 146 : 제1 픽업툴 상하 구동 장치
147 : 제1 어태칭 구동 장치 148 : 양자점 바 공급장치
150 : 제2 디스펜싱부 151 : 제2 디스펜서
152 : 제2 공급 튜브 153 : 제2 디스펜서 카메라
154 : 제2 디스펜서 구동 장치 155 : 제2 고정 블록
156 : 제1 구동 장치 160 : 제2 어태칭부
161 : 제2 픽업툴 162 : 제2 픽업툴 작동 장치
163 : 제2 어태칭 카메라 164 : 제2 픽업툴 고정 블록
165 : 제2 픽업툴 회전 장치 166 : 제2 픽업툴 상하 구동 장치
167 : 제2 어태칭 구동 장치 168 : 발광 소자 공급장치
170 : 에폭시 경화 장치Description of the Related Art
100: backlight unit manufacturing apparatus 110: the mounting portion
111: settled body 112: settled space
113: support protrusion 114: settling groove
120: transfer unit 121: transfer conveyor
122: loading device 123: unloading device
130: first dispensing unit 131: first dispenser
132: first supply tube 133: first dispenser camera
134: first dispenser drive device 135: first fixing block
136: first driving device 140: first attaching part
141: first pickup tool 142: first pickup tool operating device
143: first attaching camera 144: first pickup tool fixing block
145: first pick-up tool rotating device 146: first pick-up tool vertical drive
147: first attaching driving device 148: quantum dot bar supply device
150: second dispensing unit 151: second dispenser
152: second supply tube 153: second dispenser camera
154: second dispenser drive device 155: second fixing block
156: first driving device 160: second attaching part
161: second pickup tool 162: second pickup tool operating device
163: second attaching camera 164: second pickup tool fixing block
165: second pickup tool rotation device 166: second pickup tool vertical drive
167: second attaching driving device 168: light emitting element supplying device
170: epoxy curing device

Claims

A light guide panel, a light emitting element disposed on an upper surface of the light guide plate to generate light, and a quantum dot disposed between the light emitting element and the light guide plate to convert light generated by the light emitting element into white light and provide the light guide plate to the light guide plate. In the backlight unit manufacturing apparatus for manufacturing a back light unit including a bar (Quantum Dot Bar),
Is provided with a plurality of the light guide plate is inserted and placed to move in a supported state, the mounting portion is placed in an open state in which the upper part is attached to the plurality of light guide plate is performed,
A transfer part disposed to traverse the mounting part so as to move to an attaching position, and moving the settling part on which the plurality of light guide plates are placed to an attaching position;
A first dispenser disposed at an upper side of the transfer unit and installed to scan an epoxy resin dispensed into an upper surface of the light guide plate disposed in the settling unit;
A first supply tube connected to one side of the first dispenser and connected to supply an epoxy resin to the first dispenser,
A first dispenser camera disposed on one side of the first dispenser and installed to face the position where the epoxy resin is scanned to transmit image information for checking the position and state of the light guide plate before dispensing;
A first dispenser driving device disposed above the first dispenser and installed to move the first dispenser up and down according to the dispensing position of the light guide plate identified by the first dispenser camera;
A first fixing block disposed on one side of the first dispenser and fixed to move the first dispenser, the first supply tube, the first dispenser camera, and the first dispenser driving device together;
A first driving device disposed on one side of the first fixing block, the first fixing block being coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin and installed to move when the epoxy resin is injected into the first dispenser by an operation;
A first pickup tool disposed on the other side of the first dispenser and installed on the transfer unit to pick up the quantum dot bar;
A first pickup tool operating device disposed above the first pickup tool, the first pickup tool operating device coupled to the first pickup tool and installed to provide power for picking up the quantum dot bar by an operation;
Disposed on one side of the first pick-up tool, the quantum dot bar picked up by the first pick-up tool is installed toward a position to be attached so as to transmit image information for checking an upper position of the light guide plate and whether it is defective before attaching; Installed first attaching camera,
A first pick-up tool fixing block disposed on one side of the first pick-up tool and fixedly installed to move the first pick-up tool, the first attaching camera, and the first pick-up tool operating device together;
A first pickup tool disposed on one side of the first pickup tool fixing block and coupled to rotate the first pickup tool fixing block and installed to rotate the first pickup tool and the first pickup tool fixing block together; Device,
A first pickup tool driving device disposed above the first pickup tool rotating device and installed to move the first pickup tool rotating device for rotating the first pickup tool up and down;
A first attaching driving device disposed on an upper portion of the first pickup tool up and down driving device and configured to move to the dispensed position in the first dispensing unit after being picked up by the first pickup tool and moving up and down;
It is disposed on the side of the transfer portion, a plurality of the quantum dot bar is loaded and moved up and down picked up by the drive of the first pick-up tool and the first pick-up tool is moved to the first attaching drive device A quantum dot bar supply device for supplying the quantum dot bar to the upper portion of the light guide plate,
A second dispenser disposed on an upper side of the transfer unit and injecting an epoxy resin into the upper surface of the quantum dot bar attached to an upper side of the first light guide plate to be disposed on the other side of the first pickup tool;
A second supply tube connected to one side of the second dispenser and connected to supply an epoxy resin to the second dispenser;
A second dispenser camera disposed on one side of the second dispenser and installed to face the position where the epoxy resin is scanned to transmit image information for checking the position of the quantum dot bar and whether there is a misalignment before dispensing;
A second dispenser driving device disposed above the second dispenser and installed to move the second dispenser up and down according to the dispensing position of the quantum dot bar identified by the second dispenser camera;
A second fixing block disposed on one side of the second dispenser and fixed to move the second dispenser, the second supply tube, the second dispenser camera, and the second dispenser driving device together;
A second driving device disposed at one side of the second fixing block, the second fixing block being coupled to move in the scanning direction of the epoxy resin and installed to move when the epoxy resin is injected into the second dispenser by an operation;
A second pick-up tool disposed on the other side of the second dispenser and installed on the transfer part to pick up the light emitting element;
A second pickup tool operating device disposed above the second pickup tool, the second pickup tool operating device coupled to the second pickup tool and installed to provide power for picking up the light emitting element by operation;
Disposed on one side of the second pick-up tool, the light emitting element picked up by the second pick-up tool is installed toward a position to be attached, and the image information for checking the upper position of the quantum dot bar and whether A second attaching camera installed to transmit,
A second pickup tool fixing block disposed on one side of the second pickup tool and fixed to move the second pickup tool, the second attaching camera, and the second pickup tool operating device together;
A second pickup tool disposed on one side of the second pickup tool fixing block, the second pickup tool fixing block being coupled to rotate the second pickup tool fixing block and installed to rotate the second pickup tool and the second pickup tool fixing block together; drive,
A second pickup tool vertical drive device disposed above the second pickup tool rotation drive device and installed to move the second pickup tool rotation drive device for rotating the second pickup tool up and down;
A second attaching driving device disposed on an upper portion of the second pickup tool up and down driving device and moving up and down after being picked up by the second pickup tool and moving up and down by the second dispensing unit;
It is disposed on the upper surface of the transfer unit, a plurality of the light emitting element is loaded and moved up and down picked up by the drive of the second pick-up tool and the second pick-up tool moved to the second attaching drive device A light emitting device supply device for supplying the light emitting device to an upper portion of the quantum dot bar, and
An epoxy curing apparatus disposed on the other side of the second attaching unit and curing the epoxy resin dispensed from the first dispenser and the second dispenser;
Backlight unit manufacturing apparatus comprising a.

The method of claim 1,
The settlement part,
A plurality of the light guide plate is placed to be transported to the transfer portion, the upper body is opened therein having a settled space having a settled space in which the plurality of light guide plates are placed;
Supporting projections protruding in the interior of the settled body, the plurality of settled grooves are formed at a predetermined interval so that the plurality of the light guide plate is inserted at both sides to face each other in the inner space of the settling space to be inserted into each side
Including;
The plurality of light guide plates may be prevented from flowing as both sides of the light guide plate are inserted into and supported in the settling grooves, respectively.
Back light unit manufacturing apparatus.

The method of claim 1,
The transfer unit
A transfer conveyor disposed across the first dispensing unit to the epoxy curing apparatus and moving the settlement unit from one side to the other side;
Is disposed on one side of the transfer conveyor, the loading device for loading the settled portion to the transfer conveyor, And
The unloading device is disposed on the other side of the transfer conveyor, and unloaded to pull out the settled portion transferred to the outside after finishing attaching.
Backlight unit manufacturing apparatus comprising a.

delete

A light guide panel, a light emitting element disposed on an upper surface of the light guide plate to generate light, and a quantum dot disposed between the light emitting element and the light guide plate to convert light generated by the light emitting element into white light and provide the light guide plate to the light guide plate. In the backlight unit manufacturing method for manufacturing a back light unit including a bar (Quantum Dot Bar),
The plurality of light guide plates of an enclosed space having an upper portion are provided with a settle body which is settled in settled grooves spaced at predetermined intervals in a direction in which the plurality of light guide plates protrude from opposite sides to which both sides are in contact with each other. Loading using a Royer device to a transport conveyor that is moved to an attachable position while being inserted and supported to prevent flow;
When the settling body reaches the first dispenser position by the operation of the conveying conveyor, the first dispenser is moved up and down while checking the state and position of the light guide plate by a first dispenser camera to move the epoxy dispenser from the correct position in the scanning direction of the epoxy resin. Dispensing an epoxy resin primarily on the upper surface of the light guide plate,
When the first light guide plate is moved to reach the first attaching part position, the first quantizing dot bar is supplied to the quantum dot bar supply device by a first pick-up tool while checking the state and position of the light guide plate by a first attaching camera. The quantum dot bar is rotated by the operation of the first pick-up tool rotating device according to the position and angle at which the quantum dot bar is attached to the upper portion of the light guide plate that is primarily attached by the driving of the first attaching driving device. Step called,
When the quantum dot bar moves while attached to the light guide plate and reaches the second dispenser position, the second dispenser moves up and down to check the attaching state and position of the quantum dot bar with the second dispenser camera, and the epoxy is disposed at the Dispensing the epoxy resin secondary to the upper surface of the quantum dot bar while moving in the scanning direction of the resin,
The light emitting device supplied to the light emitting device supply device as a second pick-up tool while checking the state and position of the quantum dot bar by a second attaching camera when the second attaching part is moved after reaching the second attaching part position Pick-up is rotated by the operation of the second pick-up tool rotating device in accordance with the position and angle of the light emitting element on the upper side of the quantum dot bar secondaryly attached by the driving of the second attaching driving device to emit the light at the correct position Attaching the device,
Curing the epoxy resin with an epoxy curing apparatus at the attaching position of the quantum dot bar and the attaching position of the light emitting element after attaching the light emitting element, and
Unloading the settled portion transferred to the transfer conveyor after uncuring the epoxy resin through an unloading device
Backlight unit manufacturing method comprising a.

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