KR101186487B1 - Attachable led lighting apparatus - Google Patents

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윤우진
조길훈
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조강상
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주식회사 케이에이치바텍
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Abstract

PURPOSE: An attachable LED indirect lighting device is provided to prevent overheating of an LED module by installing a heat radiation member between a base and a circuit board. CONSTITUTION: A fixing plate(10) is mounted on a wall or ceiling. The fixing plate is installed on the upper part of a base(20) by a combination member. The combination member is composed of a first combination member and the second combination member mounted on the fixing plate. An LED module and a power supply device are mounted on the base. The fixing plate includes a reflection unit(13) reflecting the light discharged from the LED module.

Description

탈착식 엘이디 간접 조명장치 { Attachable LED lighting apparatus }Removable LED indirect lighting unit {Attachable LED lighting apparatus}

본 발명은 탈착식 엘이디 간접 조명장치로써, 엘이디에서 방출된 빛을 반사시켜 실내 또는 실외를 조광하고 간단하게 탈착 가능한 탈착식 엘이디 간접 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a removable LED indirect lighting device, which reflects the light emitted from the LED, dimming indoors or outdoors, and easily detachable LED indirect lighting device.

엘이디 조명장치는 엘이디소자를 이용하여 조명하는 조명장치로써, 기존 조명기구인 형광등, 백열등에 비하여 수명이 길고 소요전력이 낮은 이점이 있어 실내 조명등은 물론 가로등 등에 다양하게 활용되고 있다.LED lighting device is a lighting device for lighting using the LED element, and has a long life and low power consumption advantages compared to fluorescent lamps, incandescent lamps, which are conventional lighting equipment, and is widely used for indoor lighting and street lamps.

공개특허 제10-2010-0110197호에는 종래의 엘이디 조명장치가 개시되어 있다.Korean Patent Publication No. 10-2010-0110197 discloses a conventional LED lighting apparatus.

도 1은 종래의 엘이디 조명장치의 사시도이고, 도 2는 종래의 엘이디 조명장치의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a conventional LED lighting apparatus, Figure 2 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting apparatus.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 엘이디 조명장치는 본체(100), 엘이디모듈(200) 및 지지부(300)로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional LED lighting apparatus includes a main body 100, an LED module 200, and a support part 300.

상기 본체(100)에는 상기 엘이디모듈(200)이 설치되고, 상측으로 개구부(130)가 형성된다.The LED module 200 is installed in the main body 100, and an opening 130 is formed upward.

이러한 상기 본체(100)는 제1본체부(110)와, 상기 제1본체부(110)의 양단에 결합되는 한 쌍의 제2본체부(120)로 이루어진다.The main body 100 is composed of a first body portion 110 and a pair of second body portions 120 coupled to both ends of the first body portion 110.

상기 제1본체부(110)에는 체결부(115)가 형성되어 상기 제2본체부(120)와 나사결합된다.A fastening part 115 is formed in the first body part 110 to be screwed with the second body part 120.

그리고 상기 제1본체부(110)에는 상기 엘이디모듈(200) 등이 길이방향으로 끼움결합될 수 있도록 내측에 하나 이상의 단으로 요홈부(111)가 상하로 형성된다.In addition, the first body part 110 is provided with a recess 111 in one or more stages at an inner side so that the LED module 200 may be fitted in the longitudinal direction.

상기 엘이디모듈(200)은 상기 요홈부(111)에 설치된다.The LED module 200 is installed in the recess 111.

한편, 상기 본체(100)의 개구부(140)는 엘이디소자(210)에 의해 방출된 빛을 투과시키면서 상기 엘이디모듈(200)을 보호하는 커버(150)에 의해 복개된다.On the other hand, the opening 140 of the main body 100 is covered by a cover 150 to protect the LED module 200 while transmitting the light emitted by the LED element 210.

상기 지지부(300)는 상기 본체(100)와 결합되어 조명장치가 설치되는 구조물과의 결합을 위한 구성으로써, 상기 개구부(140)를 상면으로 할 때, 상기 본체(100)의 저면에 설치된다.The support part 300 is configured to be coupled to the structure in which the lighting device is installed in combination with the main body 100, and is installed on the bottom surface of the main body 100 when the opening 140 is formed as an upper surface.

상기 지지부(300)는 상기 본체(100)와 일체로 또는 체결부재에 의하여 서로 결합될 수 있다.The support part 300 may be coupled to each other integrally with the main body 100 or by a fastening member.

한편, 상기 지지부(300)에는 상기 지지부(300)의 폭 방향으로 연장 형성되어 조명장치가 설치되는 구조물에 설치될 수 있도록 구조물에 밀착되는 결합부(310)가 추가로 형성된다.On the other hand, the support portion 300 is further formed in the width direction of the support portion 300 is further formed a coupling portion 310 in close contact with the structure to be installed in the structure in which the lighting device is installed.

그리고 상기 결합부(310)는 나사 등과 같은 체결부재에 의하여 구조물에 결합될 수 있도록 하나 이상의 체결공(311)이 형성된다.And the coupling portion 310 is formed with one or more fastening holes 311 to be coupled to the structure by a fastening member such as a screw.

그러나 이러한 종래의 엘이디 조명장치는 구조물에 설치시 상기 본체(100), 엘이디모듈(200) 및 지지부(300)를 모두 결합하여 상기 지지부(300)를 구조물에 장착해야 한다.However, in the conventional LED lighting apparatus, when installing to the structure, the main body 100, the LED module 200 and the support portion 300 should be combined to mount the support portion 300 to the structure.

상기 지지부(300)를 구조물에 장착할 때는 상기 체결부재로 상기 결합부(310)를 구조물에 장착한다.When the support 300 is mounted on the structure, the coupling part 310 is mounted on the structure by the fastening member.

이에 따라 상기 엘이디모듈(200)을 교환하거나 수리할 경우에 조명장치 전체를 분리해야 하며, 상기 엘이디모듈(200)을 분리하기 위해서는 상호 나사결합된 상기 제1본체부(110)와 제2본체부(120)를 먼저 분리해야 되기 때문에 조립 및 분리가 불편하다.Accordingly, when the LED module 200 is replaced or repaired, the entire lighting apparatus must be separated. In order to separate the LED module 200, the first main body 110 and the second main body are screwed together. Assembly and separation are inconvenient because 120 must be removed first.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 탈착이 쉽고 간편하며 엘이디모듈의 교환 및 수리가 용이한 탈착식 엘이디 간접 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a removable LED indirect lighting device that is easily removable and easy to replace and repair an LED module.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 탈착식 엘이디 간접 조명장치는, 엘이디(LED)모듈과 전원공급장치가 장착된 베이스와; 상기 엘이디모듈과 전원공급장치가 장착된 상기 베이스의 상부에 배치되고, 상기 엘이디모듈에서 방출되는 빛을 반사시키는 반사부가 형성된 고정판과; 상기 베이스를 상기 고정판에 결합시키는 결합부재; 를 포함하여 이루어지되, 상기 엘이디모듈은 상기 반사부와 대면하는 방향으로 빛을 조사하고, 상기 결합부재는, 상기 고정판에 장착된 제1결합부재와; 상기 베이스에 고정 장착되어 상기 제1결합부재 방향으로 돌출되고, 상기 제1결합부재에 탈착되는 제2결합부재; 로 이루어져, 상기 베이스를 상기 고정판이 배치된 방향으로 가압하여 상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재에 삽입되면 상기 베이스가 상기 고정판에 결합되고, 상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재에 결합된 상태에서 상기 베이스를 상기 고정판이 배치된 방향으로 가압하면 상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재로부터 이탈하여 상기 베이스가 상기 고정판과 분리된다.In order to achieve the above object, the removable LED indirect lighting apparatus of the present invention, the base is equipped with an LED (LED) module and a power supply; A fixing plate disposed on an upper portion of the base on which the LED module and the power supply device are mounted, and having a reflector configured to reflect light emitted from the LED module; A coupling member for coupling the base to the fixed plate; It comprises a, wherein the LED module is irradiated with light in a direction facing the reflecting portion, the coupling member, the first coupling member mounted to the fixing plate; A second coupling member fixedly mounted to the base, protruding toward the first coupling member, and detachable from the first coupling member; When the base is pressed in the direction in which the fixing plate is disposed so that the second coupling member is inserted into the first coupling member the base is coupled to the fixing plate, the second coupling member to the first coupling member When the base is pressed in the direction in which the fixing plate is disposed in the coupled state, the second coupling member is separated from the first coupling member and the base is separated from the fixing plate.

상기 고정판에는 상기 제1결합부재가 장착되는 장착홈이 형성되고, 상기 제1결합부재의 양측에는 걸림부가 돌출 형성되며, 상기 장착홈에는 상기 제1결합부재의 이탈을 방지하는 걸림턱이 형성되되, 상기 걸림부는 상기 제1결합부재가 상기 장착홈에 삽입되면서 압축되고, 상기 제1결합부재가 상기 장착홈에 삽입되면 탄성복원되어 상기 걸림턱에 의해 걸려 상방향으로 지지된다.The fixing plate is provided with a mounting groove for mounting the first coupling member, the engaging portion is formed on both sides of the first coupling member protruding, the locking groove is formed in the mounting groove to prevent the separation of the first coupling member is formed. The locking portion is compressed while the first coupling member is inserted into the mounting groove. When the first coupling member is inserted into the mounting groove, the locking portion is elastically restored and supported by the locking jaw upwardly.

상기 엘이디모듈은 다수의 엘이디(LED)와 상기 엘이디가 장착되는 회로기판으로 이루어지되, 상기 회로기판은 상기 고정판과 대면하는 상기 베이스의 상면에 배치되고, 상기 베이스에는 상방향으로 돌출되어 상기 엘이디가 장착된 상기 회로기판의 상면으로 절곡된 후크돌기가 형성되며, 상기 후크돌기는 상기 회로기판의 상하 이동을 구속하여 상기 회로기판을 상기 베이스에 결합시킨다.The LED module is composed of a plurality of LED (LED) and the circuit board on which the LED is mounted, wherein the circuit board is disposed on the upper surface of the base facing the fixing plate, the base protrudes upwards and the LED is A hook protrusion bent to an upper surface of the mounted circuit board is formed, and the hook protrusion restrains vertical movement of the circuit board to couple the circuit board to the base.

상기 베이스와 회로기판 사이에는 방열부재가 배치되되, 상기 방열부재는 상기 회로기판의 하면에 면접촉한다.A heat dissipation member is disposed between the base and the circuit board, and the heat dissipation member is in surface contact with the bottom surface of the circuit board.

상기 방열부재의 상하 두께는 상기 베이스와 회로기판 사이의 거리보다 두껍게 형성되되, 상기 방열부재는 신축성 있는 재질로 이루어진다.The top and bottom thickness of the heat dissipation member is formed thicker than the distance between the base and the circuit board, the heat dissipation member is made of a flexible material.

상기 방열부재는 카본이 함유된 실리콘 재질로 이루어진다.The heat dissipation member is made of a silicon material containing carbon.

상기 베이스에 결합되어 상기 엘이디모듈을 덮는 엘이디커버를 더 포함하여 이루어지되, 상기 베이스에는 상기 고정판이 배치된 상부로 돌출된 장착편이 형성되고, 상기 장착편의 둘레에는 상기 엘이디모듈이 배치되며, 상기 장착편에는 고정홈이 형성되고, 상기 엘이디커버에는 상기 고정홈에 삽입되어 상기 엘이디커버를 상기 베이스에 고정시키는 고정돌기가 돌출 형성된다.The LED cover is coupled to the base to cover the LED module, wherein the base is provided with a mounting piece protruding upward from the fixing plate is disposed, the LED module is disposed around the mounting piece, the mounting A fixing groove is formed on one side, and a fixing protrusion for inserting the LED cover into the fixing groove to fix the LED cover to the base is formed.

본 발명에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치는 다음과 같은 효과가 있다.Removable LED indirect lighting device according to the present invention has the following effects.

엘이디모듈 및 전원공급부가 장착된 베이스는 결합부재에 의해 한 번의 가압으로 고정판에서 쉽게 탈착됨으로써, 조명장치의 조립 및 분리가 편리하고 엘이디모듈의 교환 및 수리가 용이하다.The base equipped with the LED module and the power supply is easily detached from the fixed plate by one press by the coupling member, so that the assembly and separation of the lighting device is convenient and the LED module can be easily replaced and repaired.

또한, 고정판에 걸림턱이 형성된 장착홈이 형성되고, 제1결합부재에 걸림부가 돌출 형성됨으로써, 제1걸림부를 장착홈에 삽입하면 걸림턱이 걸림부를 지지하여 제1걸림부를 고정판에 결합시키기 용이하다.In addition, the mounting groove is formed in the fixing plate is formed with a locking step, the locking portion is formed protruding in the first coupling member, when the first locking portion is inserted into the mounting groove, the locking jaw supports the locking portion to easily couple the first locking portion to the fixing plate. Do.

또한, 베이스에 후크돌기가 돌출 형성되어 회로기판의 상하 이동을 구속함으로써, 엘이디모듈을 베이스에 결합시키기 용이하다.In addition, the hook protrusion protruding from the base to restrain the vertical movement of the circuit board, it is easy to couple the LED module to the base.

또한, 베이스와 회로기판 사이에 방열부재가 배치됨으로써, 엘이디모듈에서 발생하는 열을 외부로 배출시켜 엘이디모듈의 과열을 방지할 수 있다.In addition, the heat dissipation member is disposed between the base and the circuit board, it is possible to discharge the heat generated from the LED module to the outside to prevent overheating of the LED module.

또한, 방열부재는 신축성 있는 재질로 이루어지고 그 두께가 베이스와 회로기판 사이의 거리보다 두껍게 형성됨으로써, 엘이디모듈이 받는 외부 충격을 흡수할 수 있고 엘이디모듈과 베이스의 결합을 용이하게 해준다.In addition, the heat dissipation member is made of a flexible material and the thickness thereof is formed thicker than the distance between the base and the circuit board, thereby absorbing the external shock received by the LED module and facilitates the coupling of the LED module and the base.

또한, 방열부재는 카본이 함유된 실리콘 재질로 이루어짐으로써, 엘이디모듈의 방열 및 완충효과를 높일 수 있다.In addition, the heat dissipation member is made of a silicon material containing carbon, it is possible to increase the heat dissipation and cushioning effect of the LED module.

또한, 엘이디커버가 베이스에 결합되어 엘이디모듈을 덮음으로써, 엘이디모듈을 보호하면서 엘이디모듈에서 방출된 빛을 넓은 범위로 분산시킬 수 있다.In addition, the LED cover is coupled to the base to cover the LED module, it is possible to distribute the light emitted from the LED module to a wide range while protecting the LED module.

도 1은 종래의 엘이디 조명창치의 사시도,
도 2는 종래의 엘이디 조명장치의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 일방향 분해사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 타방향 분해사시도,
도 6은 도 2의 A-A선을 취하여 본 단면도,
도 7은 도 2의 B-B선을 취하여 본 단면도,1 is a perspective view of a conventional LED lighting device,
2 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting apparatus,
3 is a perspective view of a removable LED indirect lighting device according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is an exploded perspective view of a removable LED indirect lighting device according to an embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view of another direction of a removable LED indirect lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2;
7 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 일방향 분해사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치의 타방향 분해사시도이고, 도 6은 도 2의 A-A선을 취하여 본 단면도이며, 도 7은 도 2의 B-B선을 취하여 본 단면도이다.Figure 3 is a perspective view of a removable LED indirect lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a one-way exploded perspective view of a removable LED indirect lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an embodiment of the present invention Another direction exploded perspective view of a removable LED indirect lighting device, Figure 6 is a cross-sectional view taken on line AA of Figure 2, Figure 7 is a cross-sectional view taken on line BB of FIG.

본 발명의 실시예에 따른 탈착식 엘이디 간접 조명장치는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 고정판(10), 베이스(20), 방열부재(50), 엘이디커버(60) 및 결합부재(70)로 이루어진다.Removable LED indirect lighting device according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 3 to 7, the fixing plate 10, the base 20, the heat dissipation member 50, the LED cover 60 and the coupling member 70 )

상기 고정판(10)은 실내의 천장이나 벽면 또는 실외에 장착되고, 상기 베이스(20)가 결합된다.The fixing plate 10 is mounted on the ceiling or the wall or outdoors of the room, and the base 20 is coupled.

이하, 실내의 천장에 장착되는 고정판(10)을 기준으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the fixing plate 10 mounted on the ceiling of the room will be described as a reference.

전술한 바와 같이 상기 고정판(10)은 실내의 벽면이나 실외에 장착될 수도 있으며, 상기 고정판(10)의 장착위치에 따라 상하?좌우 방향은 이하 기술된 방향과 달라질 수 있다.As described above, the fixing plate 10 may be mounted on an indoor wall or outdoors, and the up, down, left, and right directions may be different from the directions described below according to the mounting position of the fixing plate 10.

상기 고정판(10)은 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디(32)(LED)모듈과 전원공급장치(40)(SMPS : Switching Mode Power Supply)가 장착되는 상기 베이스(20)의 상부에 배치되고, 상기 결합부재(70)에 의해 상기 고정판(10)의 하부에 상기 베이스(20)가 결합된다.As shown in FIG. 3, the fixing plate 10 is disposed above the base 20 on which the LED 32 (LED) module and the power supply device 40 (SMPS) are mounted. The base 20 is coupled to the lower portion of the fixed plate 10 by the coupling member 70.

그리고 도 4 또는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 고정판(10)에는 상기 결합부재(70)가 장착되는 장착홈(11)이 형성되고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 장착홈(11)에는 상기 결합부재(70)의 이탈을 방지하는 걸림턱(12)이 형성된다.4 or 5, the fixing plate 10 is provided with a mounting groove 11 to which the coupling member 70 is mounted, and as shown in FIG. 6, the mounting groove 11 is A locking jaw 12 is formed to prevent the coupling member 70 from being separated.

상기 고정판(10)과 베이스(20)의 구체적인 결합방법은 후술하도록 한다.Specific coupling method of the fixing plate 10 and the base 20 will be described later.

상기 고정판(10)의 하면에는 반사부(13)가 형성되어 상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛을 반사시킨다.A reflector 13 is formed on the bottom surface of the fixed plate 10 to reflect the light emitted from the LED module 30.

따라서 상기 엘이디모듈(30)에서 방출된 빛은 상기 반사부(13)에 반사되어 실내를 조광한다.Therefore, the light emitted from the LED module 30 is reflected by the reflector 13 to illuminate the room.

상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛은 휘도가 높아 사람의 눈에 직접 노출되면 강한 자극을 주기 때문에 상기 반사부(13)로 상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛을 반사시켜 실내를 조광하도록 한다.Since the light emitted from the LED module 30 is high in brightness and gives a strong stimulus when directly exposed to the human eye, the light is reflected from the LED module 30 by the reflector 13 to illuminate the room. do.

또한, 상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛은 직진성이 높아 조광범위가 좁기 때문에 상기 엘이디커버(60)와 함께 상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛을 분산시켜 조광범위가 넓어지도록 하였다.In addition, since the light emitted from the LED module 30 has a high straightness and the dimming range is narrow, the dimming range is widened by dispersing the light emitted from the LED module 30 together with the LED cover 60.

상기 베이스(20)의 상면에는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 엘이디모듈(30)과 전원공급장치(40)가 장착되고, 상기 결합부재(70)에 의해 상기 고정판(10)에 결합된다.As shown in FIG. 5, the LED module 30 and the power supply device 40 are mounted on the upper surface of the base 20, and are coupled to the fixing plate 10 by the coupling member 70.

상기 전원공급장치(40)는 상기 베이스(20)에 장착된 커넥터(C)에 의해 외부전원과 연결되고 교류전류를 직류전류로 변환하여 상기 엘이디모듈(30)에 공급한다.The power supply device 40 is connected to an external power source by the connector (C) mounted on the base 20 and converts an AC current into a DC current to supply the LED module 30.

그리고 상기 베이스(20)에는 상기 고정판(10)이 배치된 상부로 돌출된 장착편(21)이 형성된다.In addition, the base 20 is provided with a mounting piece 21 protruding upward from the fixing plate 10.

상기 장착편(21)에는 상기 엘이디커버(60)에 형성된 고정돌기(61)가 삽입되는 고정홈(22)이 형성된다.The mounting piece 21 is formed with a fixing groove 22 into which the fixing protrusion 61 formed on the LED cover 60 is inserted.

그리고 상기 장착편(21)의 내측에는 상기 전원공급장치(40) 및 상기 결합부재(70)의 제2결합부재(73)가 배치되며, 상기 장착편(21)의 둘레에 상기 엘이디모듈(30)이 배치되어 상기 베이스(20)에 결합된다.The second coupling member 73 of the power supply device 40 and the coupling member 70 is disposed inside the mounting piece 21, and the LED module 30 is disposed around the mounting piece 21. ) Is disposed and coupled to the base 20.

상기 엘이디모듈(30)은 회로기판(31)과 엘이디(32)(LED)로 이루어지고, 상기 반사부(13)와 대면하는 방향으로 빛을 조사한다.The LED module 30 includes a circuit board 31 and an LED 32 (LED), and irradiates light in a direction facing the reflector 13.

상기 회로기판(31)에는 다수의 상기 엘이디(32)가 장착되고, 상기 고정판(10)과 대면하는 상기 베이스(20)의 상면에 배치된다.A plurality of the LEDs 32 are mounted on the circuit board 31 and disposed on an upper surface of the base 20 facing the fixing plate 10.

상기 베이스(20)에는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 장착편(21)의 외측에 후크돌기(23)가 형성되어 상기 회로기판(31)을 상기 베이스(20)에 결합시킨다.As shown in FIG. 5, a hook protrusion 23 is formed at an outer side of the mounting piece 21 in the base 20 to couple the circuit board 31 to the base 20.

구체적으로 상기 후크돌기(23)는 상방향으로 돌출되고 상기 회로기판(31)이 배치된 측방향으로 절곡되어 상기 회로기판(31)의 상면에 배치된다.In detail, the hook protrusion 23 protrudes in an upward direction and is bent in a lateral direction in which the circuit board 31 is disposed and is disposed on an upper surface of the circuit board 31.

즉, 상기 후크돌기(23)는 상방향으로 돌출된 후 절곡되어 상기 회로기판(31)의 상면에 위치하게 된다.That is, the hook protrusion 23 is protruded upward and then bent to be positioned on the upper surface of the circuit board 31.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 후크돌기(23)의 상단은 상기 장착편(21)이 형성된 방향의 반대방향 하부로 경사지게 형성된다.And, as shown in Figure 7, the upper end of the hook projection 23 is formed to be inclined downward in the opposite direction of the direction in which the mounting piece 21 is formed.

이에 따라 상기 후크돌기(23)는 상기 회로기판(31)의 상하 이동을 구속하여 상기 베이스(20)에 결합시킨다.Accordingly, the hook protrusion 23 restrains vertical movement of the circuit board 31 to be coupled to the base 20.

그리고 상기 회로기판(31)을 상기 베이스(20)로부터 분리시킬 때는 상기 후크돌기(23)를 상기 장착편(21)이 형성된 측방향으로 밀어 상기 회로기판(31)을 분리시킬 수 있다.When the circuit board 31 is separated from the base 20, the hook protrusion 23 may be pushed in the lateral direction in which the mounting piece 21 is formed to separate the circuit board 31.

이와 같이 상기 베이스(20)에 상기 후크돌기(23)가 돌출 형성되어 상기 회로기판(31)의 상하 이동을 구속함으로써, 상기 엘이디모듈(30)을 상기 베이스(20)에 결합시키기 용이하다.As such, the hook protrusion 23 protrudes from the base 20 to restrain the vertical movement of the circuit board 31, thereby easily coupling the LED module 30 to the base 20.

상기 방열부재(50)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 베이스(20)와 회로기판(31) 사이에 배치된다. The heat dissipation member 50 is disposed between the base 20 and the circuit board 31 as shown in FIG.

구체적으로 상기 방열부재(50)는 상하 두께가 상기 베이스(20)와 회로기판(31) 사이의 상하 거리보다 두껍게 형성되고, 상기 회로기판(31)에 의해 하방향으로 가압되어 상기 회로기판(31)의 하면에 면접촉한다.In detail, the heat dissipation member 50 has a vertical thickness greater than a vertical distance between the base 20 and the circuit board 31, and is pressed downward by the circuit board 31 to press the circuit board 31. Surface contact with

이러한 상기 방열부재(50)는 카본이 함유된 실리콘 재질로 이루어진다.The heat dissipation member 50 is made of a silicon material containing carbon.

이와 같이 상기 방열부재(50)는 카본이 함유된 실리콘 재질로 이루어져 상기 회로기판(31)과 면접함으로써, 상기 엘이디모듈(30)에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하여 상기 엘이디모듈(30)이 과열되는 것을 방지한다.As described above, the heat dissipation member 50 is made of a silicon-containing silicon material and is interviewed with the circuit board 31 to receive heat generated by the LED module 30 and release it to the outside to release the LED module 30. Prevent it from overheating.

또한, 상기 방열부재(50)는 신축성 있는 실리콘 재질로 이루어지고 상하 두께가 상기 베이스(20)와 회로기판(31) 사이의 상하 거리보다 두껍게 형성됨으로써, 상기 엘이디모듈(30)이 받는 외부충격을 흡수하여 보호하며 상호 결합되는 상기 베이스(20)와 엘이디모듈(30)에 형상적 오차가 발생하여도 결합을 용이하게 해준다.In addition, the heat dissipation member 50 is made of a stretchable silicon material and the upper and lower thickness is formed thicker than the vertical distance between the base 20 and the circuit board 31, thereby receiving an external shock received by the LED module 30. It absorbs and protects and facilitates the coupling even if a shape error occurs in the base 20 and the LED module 30 are mutually coupled.

상기 엘이디커버(60)는 상기 베이스(20)에 결합되어 상기 엘이디모듈(30)을 덮는다.The LED cover 60 is coupled to the base 20 to cover the LED module 30.

구체적으로 상기 엘이디커버(60)는 상기 장착편(21)의 둘레에 배치되고, 상기 장착편(21)이 배치된 내측 방향에 고정돌기(61)가 돌출 형성된다.Specifically, the LED cover 60 is disposed around the mounting piece 21, the fixing protrusion 61 protrudes in the inner direction in which the mounting piece 21 is disposed.

상기 고정돌기(61)는 상기 고정홈(22)에 삽입되어 상기 엘이디모듈(30)을 덮은 상기 엘이디커버(60)를 상기 베이스(20)에 결합시킨다.The fixing protrusion 61 is inserted into the fixing groove 22 to couple the LED cover 60 covering the LED module 30 to the base 20.

이러한 상기 엘이디커버(60)는 상기 엘이디모듈(30)을 보호하고 상기 엘이디모듈(30)에서 방출되는 빛이 투과하면서 분산되어 상기 반사부(13)에 반사되도록 함으로써 조광범위가 증가되도록 하였다.The LED cover 60 protects the LED module 30 and diffuses the light emitted from the LED module 30 to be reflected and reflected by the reflector 13 so that the dimming range is increased.

상기 결합부재(70)는 도 7에 도시된 바와 같이 제1결합부재(71)와 제2결합부재(73)로 이루어져 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10)에 결합시킨다. As shown in FIG. 7, the coupling member 70 includes the first coupling member 71 and the second coupling member 73 to couple the base 20 to the fixing plate 10.

상기 제1결합부재(71)는 양측에 걸림부(72)가 돌출 형성되고, 상기 장착홈(11)에 삽입되어 고정된다.The first coupling member 71 has a locking portion 72 protrudingly formed at both sides thereof, and is inserted into and fixed to the mounting groove 11.

구체적으로 상기 걸림부(72)는 상기 제1결합부재(71)의 양측에 돌출 형성되고 하단이 상호 멀어지는 방향으로 경사지게 형성되어 탄성변형된다.Specifically, the locking portion 72 is protruded on both sides of the first coupling member 71 and is formed to be inclined in a direction away from each other is elastically deformed.

이에 따라 상기 걸림부(72)는 상기 제1결합부재(71)가 상기 장착홈(11)에 삽입되면서 상호 가까워지는 방향으로 압축되고, 상기 제1결합부재(71)가 상기 장착홈(11)에 삽입되면 다시 상호 멀어지는 방향으로 탄성복원되어 하단이 상기 걸림턱(12)에 걸려 상방향으로 지지된다.Accordingly, the locking portion 72 is compressed in a direction in which the first coupling member 71 is close to each other while being inserted into the mounting groove 11, and the first coupling member 71 is mounted in the mounting groove 11. When it is inserted into the elastically restored in the direction away from each other again, the lower end is caught in the locking jaw (12) is supported in the upward direction.

이와 같이 상기 제1결합부재(71)에 상기 걸림부(72)가 형성되어 상기 걸림턱(12)에 걸리게 됨으로써, 상기 제1결합부재(71)를 상기 장착홈(11)에 삽입하여 상기 고정판(10)에 쉽게 고정 결합시킬 수 있다.As such, the locking portion 72 is formed on the first coupling member 71 to be caught by the locking jaw 12, thereby inserting the first coupling member 71 into the mounting groove 11 to fix the fixing plate. Can be easily fixed to (10).

상기 제2결합부재(73)는 상기 베이스(20)에 고정 장착되어 상기 제1결합부재(71)에 결합된다.The second coupling member 73 is fixedly mounted to the base 20 and coupled to the first coupling member 71.

구체적으로 상기 제2결합부재(73)는 상기 장착편(21)의 내측에 배치되어 상기 베이스(20)에 고정 장착되고, 상기 제1결합부재(71) 방향으로 돌출된다.Specifically, the second coupling member 73 is disposed inside the mounting piece 21 to be fixedly mounted to the base 20, and protrudes toward the first coupling member 71.

그리고 상기 제2결합부재(73)는 상기 제1결합부재(71)에 삽입되어 상기 제1결합부재(71) 방향으로 가압되면 상기 제1결합부재(71)에 결합되고, 상기 제1결합부재(71)에 삽입된 상태에서 다시 상기 제1결합부재(71) 방향으로 가압하면 상기 제1결합부재(71)로부터 이탈하여 분리된다.When the second coupling member 73 is inserted into the first coupling member 71 and pressed in the direction of the first coupling member 71, the second coupling member 73 is coupled to the first coupling member 71. When pressed in the direction of the first coupling member 71 in the inserted state (71) again is separated from the first coupling member 71 is separated.

이와 같은 상기 결합부재(70)는 한 번 가압할 때마다 상호 결합 또는 분리되는 것으로써, 이러한 동작을 수행하기 위한 다양한 구조의 결합부재(70)가 공지되어 있다.The coupling member 70 is coupled to or separated from each other once pressurized, the coupling member 70 of various structures for performing this operation is known.

그 중 일례로 공개특허공보 제10-2002-0041422호, 제10-2003-0059182호에는 원터치 방식의 결합부재가 개시되어 있다.
도 6에는 상기 결합부재(70)의 단면이 도시되어 있지만, 그 내부 구조를 단순화하여 별도로 표시하지 않았으며, 이러한 상기 결합부재(70)의 내부구조는 상기 공보에 잘 나타나 있다.
또한, 형상적 차이는 있지만 공개특허공보 제10-1989-0000750호, 제10-2005-0011666호에도 상기 결합부재(70)와 동일한 원터치 방식으로 작동되는 결합부재가 개시되어 있다.As one example, Korean Patent Application Publication Nos. 10-2002-0041422 and 10-2003-0059182 disclose one-touch coupling members.
Although the cross section of the coupling member 70 is shown in FIG. 6, the internal structure of the coupling member 70 is not simply indicated, and the internal structure of the coupling member 70 is well shown in the publication.
In addition, although there is a difference in shape, Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 10-1989-0000750 and 10-2005-0011666 also disclose coupling members that operate in the same one-touch manner as the coupling member 70.

따라서 상기 결합부재(70)는 공지된 기술에 따라 다양하게 실시할 수 있다.
Therefore, the coupling member 70 may be implemented in various ways according to known techniques.

이하, 상기 고정판(10)과 베이스(20)의 결합방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the coupling method of the fixing plate 10 and the base 20 will be described.

먼저 상기 고정판(10)을 실내 천장에 고정시킨다.First, the fixing plate 10 is fixed to the indoor ceiling.

그리고 상기 엘이디모듈(30)과 전원공급장치(40)가 장착된 상기 베이스(20)에 상기 엘이디커버(60)를 결합시키고, 건물에 설치되어 있는 전원과 전원공급장치(40)를 연결한다.Then, the LED cover 60 is coupled to the base 20 on which the LED module 30 and the power supply device 40 are mounted, and the power supply device 40 is connected to the power installed in the building.

이러한 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10)이 배치된 상방향으로 가압하여 상기 고정판(10)에 결합시킨다.The base 20 is pressurized in the upward direction in which the fixing plate 10 is disposed and coupled to the fixing plate 10.

구체적으로 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10)이 배치된 방향으로 가압하면 상기 제2결하부재가 상기 제1결합부재(71)에 삽입되어 고정 결합됨으로써, 상기 베이스(20)가 상기 고정판(10)에 결합된다.Specifically, when the base 20 is pressed in the direction in which the fixing plate 10 is disposed, the second loosening member is inserted into the first coupling member 71 and fixedly coupled to the base 20 so that the base 20 is fixed to the fixing plate ( 10).

또한, 상기 제2결합부재(73)가 상기 제1결합부재(71)에 결합되어 상기 베이스(20)가 상기 고정판(10)에 결합된 상태에서 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10)이 배치된 방향으로 가압하면 상기 제2결합부재(73)가 상기 제1결합부재(71)로부터 이탈하면서 상기 베이스(20)가 상기 고정판(10)과 분리된다.In addition, the fixing plate 10 is connected to the base 20 while the second coupling member 73 is coupled to the first coupling member 71 so that the base 20 is coupled to the fixing plate 10. When the pressure is applied in the arranged direction, the base 20 is separated from the fixing plate 10 while the second coupling member 73 is separated from the first coupling member 71.

이와 같이 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10) 방향으로 한 번 가압함으로써, 상기 결합부재(70)에 의해 상기 베이스(20)를 상기 고정판(10)에 결합시키거나 상기 고정판(10)으로부터 분리하기 용이하다.By pressing the base 20 once in the direction of the fixing plate 10 as described above, the base member 20 is coupled to the fixing plate 10 by the coupling member 70 or separated from the fixing plate 10. Easy to do

또한, 상기 엘이디모듈(30) 및 전원공급장치(40)가 상기 베이스(20)에 장착되어 있어 함께 결합 및 분리됨으로써, 필요시 상기 엘이디모듈(30) 또는 전원공급장치(40)를 쉽게 교환할 수 있다.In addition, the LED module 30 and the power supply device 40 are mounted on the base 20 so that the LED module 30 and the power supply device 40 can be easily replaced by being separated and coupled together. Can be.

본 발명인 탈착시 엘이디 간접 조명장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상에 따라 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The LED indirect lighting device of the present invention is not limited to the above-described embodiment can be variously modified according to the technical idea of the present invention.

10 : 고정판, 11 : 장착홈, 12 : 걸림턱, 13 : 반사부,
20 : 베이스, 21 : 장착편, 22 : 고정홈, 23 : 후크돌기,
30 : 엘이디모듈, 31 : 회로기판, 32 : 엘이디
40 : 전원공급장치,
50 : 방열부재,
60 : 엘이디커버, 61 : 고정돌기,
70 : 결합부재, 71 : 제1결합부재, 72 : 걸림부, 73 : 제2결합부재,10: fixing plate, 11: mounting groove, 12: locking jaw, 13: reflector,
20: base, 21: mounting piece, 22: fixing groove, 23: hook protrusion,
30: LED module, 31: circuit board, 32: LED
40: power supply,
50: heat dissipation member,
60: LED cover, 61: fixing protrusion,
70: coupling member, 71: first coupling member, 72: locking portion, 73: second coupling member,

Claims (7)

엘이디(LED)모듈과 전원공급장치가 장착된 베이스와;
상기 엘이디모듈과 전원공급장치가 장착된 상기 베이스의 상부에 배치되고, 상기 엘이디모듈에서 방출되는 빛을 반사시키는 반사부가 형성된 고정판과;
상기 베이스를 상기 고정판에 결합시키는 결합부재; 를 포함하여 이루어지되,
상기 엘이디모듈은 상기 반사부와 대면하는 방향으로 빛을 조사하고,
상기 결합부재는,
상기 고정판에 장착된 제1결합부재와;
상기 베이스에 고정 장착되어 상기 제1결합부재 방향으로 돌출되고, 상기 제1결합부재에 탈착되는 제2결합부재; 로 이루어져,
상기 베이스를 상기 고정판이 배치된 방향으로 가압하여 상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재에 삽입되면 상기 베이스가 상기 고정판에 결합되고,
상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재에 결합된 상태에서 상기 베이스를 상기 고정판이 배치된 방향으로 가압하면 상기 제2결합부재가 상기 제1결합부재로부터 이탈하여 상기 베이스가 상기 고정판과 분리되는 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.A base equipped with an LED module and a power supply;
A fixing plate disposed on an upper portion of the base on which the LED module and the power supply device are mounted, and having a reflector configured to reflect light emitted from the LED module;
A coupling member for coupling the base to the fixed plate; , ≪ / RTI >
The LED module irradiates light in a direction facing the reflecting unit,
The coupling member
A first coupling member mounted to the fixed plate;
A second coupling member fixedly mounted to the base, protruding toward the first coupling member, and detachable from the first coupling member; Consist of,
When the second coupling member is inserted into the first coupling member by pressing the base in the direction in which the fixing plate is disposed, the base is coupled to the fixing plate,
When the base is pressed in the direction in which the fixing plate is disposed while the second coupling member is coupled to the first coupling member, the second coupling member is separated from the first coupling member so that the base is separated from the fixing plate. Removable LED indirect lighting device, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
상기 고정판에는 상기 제1결합부재가 장착되는 장착홈이 형성되고,
상기 제1결합부재의 양측에는 걸림부가 돌출 형성되며,
상기 장착홈에는 상기 제1결합부재의 이탈을 방지하는 걸림턱이 형성되되,
상기 걸림부는 상기 제1결합부재가 상기 장착홈에 삽입되면서 압축되고, 상기 제1결합부재가 상기 장착홈에 삽입되면 탄성복원되어 상기 걸림턱에 의해 걸려 상방향으로 지지되는 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method according to claim 1,
The fixing plate is provided with a mounting groove for mounting the first coupling member,
Engaging portions protrude from both sides of the first coupling member,
The mounting groove is provided with a locking step for preventing the separation of the first coupling member,
The engaging portion is compressed while the first coupling member is inserted into the mounting groove, and the first coupling member is elastically restored when the first coupling member is inserted into the mounting groove. Indirect lighting. 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디모듈은 다수의 엘이디(LED)와 상기 엘이디가 장착되는 회로기판으로 이루어지되,
상기 회로기판은 상기 고정판과 대면하는 상기 베이스의 상면에 배치되고,
상기 베이스에는 상방향으로 돌출되어 상기 엘이디가 장착된 상기 회로기판의 상면으로 절곡된 후크돌기가 형성되며,
상기 후크돌기는 상기 회로기판의 상하 이동을 구속하여 상기 회로기판을 상기 베이스에 결합시키는 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method according to claim 1,
The LED module is composed of a plurality of LED (LED) and a circuit board on which the LED is mounted,
The circuit board is disposed on the upper surface of the base facing the fixing plate,
The base is protruded in the upward direction is formed with a hook projection bent to the upper surface of the circuit board on which the LED is mounted,
The hook protrusion is a removable LED indirect lighting device, characterized in that for coupling the circuit board to the base by restraining the vertical movement of the circuit board. 청구항 3에 있어서,
상기 베이스와 회로기판 사이에는 방열부재가 배치되되,
상기 방열부재는 상기 회로기판의 하면에 면접촉하는 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method according to claim 3,
The heat dissipation member is disposed between the base and the circuit board,
And the heat dissipation member is in surface contact with the bottom surface of the circuit board. 청구항 4에 있어서,
상기 방열부재의 상하 두께는 상기 베이스와 회로기판 사이의 거리보다 두껍게 형성되되,
상기 방열부재는 신축성 있는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method of claim 4,
The upper and lower thicknesses of the heat dissipation member are formed thicker than the distance between the base and the circuit board,
The heat dissipation member is removable LED indirect lighting device, characterized in that made of a stretchable material. 청구항 5에 있어서,
상기 방열부재는 카본이 함유된 실리콘 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method according to claim 5,
The heat dissipation member is removable LED indirect lighting device, characterized in that made of silicon containing carbon. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스에 결합되어 상기 엘이디모듈을 덮는 엘이디커버를 더 포함하여 이루어지되,
상기 베이스에는 상기 고정판이 배치된 상부로 돌출된 장착편이 형성되고,
상기 장착편의 둘레에는 상기 엘이디모듈이 배치되며,
상기 장착편에는 고정홈이 형성되고,
상기 엘이디커버에는 상기 고정홈에 삽입되어 상기 엘이디커버를 상기 베이스에 고정시키는 고정돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 탈착식 엘이디 간접 조명장치.The method according to claim 1,
Is coupled to the base is made of an LED cover further covering the LED module,
The base is provided with a mounting piece protruding to the upper portion on which the fixing plate is disposed,
The LED module is disposed around the mounting piece,
Fixing groove is formed in the mounting piece,
Removable LED indirect lighting device is characterized in that the LED cover is inserted into the fixing groove is formed with a fixing projection protruding to fix the LED cover to the base.
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