KR101175352B1 - 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법 - Google Patents

초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1 검사지점에서 스캐너를 R 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형 중 최대 세기를 가지는 파형이 나타나는 스캐너의 제1 각도를 판단하고, 스캐너를 제1 각도로 유지한 상태에서 제1 검사지점에서 스캐너를 Z 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형이 게이트의 중심에 위치하는 제1 위치좌표를 판단하며, 제1 각도 및 제1 위치좌표를 제1 검사지점의 티칭 위치로 결정한다.

Description

초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법{Autoc teaching method for ultrasonic image realization}
본 발명은 비파괴 검사 방법에 관한 것으로, 특히, 초음파 검사 시스템을 이용한 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭(teaching) 방법에 관한 것이다.
최근 산업현장에서 부품소재의 신뢰성 향상을 위한 방안으로 부품소재 내/외부의 결함유무 판단이 가능한 비파괴 검사(Non-Destructive Testing: NDT)의 비중이 높아지고 있다.
비파괴 검사는 사람에 의존하는 많은 부분을 차지하고 있으나, 신속하게 검사하면서도 품질의 신뢰성을 안정적으로 확보하기 위해 자동화 검사의 요구가 높아지고 있다.
이러한 요구에 따라 비파괴 검사의 자동화가 이루어졌으며, 이 중 수침형 초음파검사 시스템(Immersion Type Ultrasonic C-Scanner)을 이용한 자동 비파괴 검사가 활발히 이용되고 있다.
그런데, 종래의 수침형 초음파검사 시스템(Immersion Type Ultrasonic C-Scanner)을 이용한 자동 비파괴 검사는 평판검사에 한정되어 있고, 곡률을 가진 검사체에 대해서는 사용 방법이 매우 복잡하거나 하나의 제품에 국한되어 사용됨으로써, 범용적인 사용이 불가능한 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 과제는 수침형 초음파검사 시스템(Immersion Type Ultrasonic C-Scanner)을 이용한 자동 비파괴 검사를 평판 및 곡률 모두에서 할 수 있게 하면서 검사체에 국한되지 않게 하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 특징에 따른 본 발명은 스캐너에서 송파되는 초음파를 이용하여 비파괴검사를 수행하는 장치에서의 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법을 제공한다. 이 방법은 제1 검사지점에서 상기 스캐너를 R 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형 중 최대 세기를 가지는 파형이 나타나는 상기 스캐너의 제1 각도를 판단하는 제1 단계, 상기 스캐너를 제1 각도로 유지한 상태에서, 상기 제1 검사지점에서 상기 스캐너를 Z 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형이 게이트의 중심에 위치하는 제1 위치좌표를 판단하는 제2 단계, 그리고 상기 제1 각도 및 상기 제1 위치좌표를 상기 제1 지점의 티칭 위치로 결정하는 제3 단계를 포함한다.
상기 본 발명은 상기 스캐너를 X축 방향으로 설정치만큼 이동하는 동작을 반복하여 복수의 검사지점에서 상기 제1 내지 제3 단계를 수행하는 제4 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 본 발명은 상기 제4 단계와 더불어, 보간법을 이용하여 상기 복수의 검사지점의 티칭 위치 중에서 이웃하는 티칭 위치 사이의 위치좌표 중 적어도 하나의 위치좌표를 선정하여 새로운 티칭 위치로 결정하는 제5 단계를 더 포함한다.
그리고 상기 본 발명은 상기 제5 단계와 더불어, 하나의 X축 라인의 티칭 작업이 완료된 이후에, 상기 스캐너를 Y축 방향으로 설정치만큼 이동한 다음에 상기 제1 내지 제3 단계를 수행하는 제6 단계를 더 포함한다.
이때, 상기 제2 단계는 상기 음압반사값이 최대인 경우에 상기 게이트의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 수침형 초음파검사 시스템의 구조를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 수침형 초음파검사 시스템의 스캐너에 대한 이동 제어 방향을 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법의 거리 티칭 모드에서의 동작을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법의 각도 티칭 모드에서의 동작을 보인 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 거리 티칭 모드 및 각도 티칭 모드를 이용한 경우를 보인 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이지미 구현을 위한 자동 티칭 방법을 보인 순서도이다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
이제, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 퍼즐 명함에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명이 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 수침형 초음파검사 시스템의 구조를 보인 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 수침형 초음파검사 시스템은 이송장치(100), 발진기(200), 수신부(300), 검출부(400), 데이터처리부(500), 모니터링부(600)와, 이동제어부(700)를 포함한다.
이송장치(100)는 비파괴검사 대상인 검사체(10)를 대상으로 하여 초음파를 송파하고 수파하는 스캐너(110)가 설치되어 있으며, 설치된 스캐너(100)를 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, R축으로 이동시키기 위한 해당 축 이송 프레임(120 내지 140)을 구비하고 있다. 이때 Z축 이송 프레임(120), X축 이송 프레임(130) 및 Y축 프레임(140)은 켄츄리 형식(gantry type)으로 설치된다.
스캐너(110)는 발진기(200)에서 제공하는 초음파를 제공받아 검사체(10)로 송파하는 송파부와, 검사체(10)의 표면(surface) 및 배면(back surface)에 의해 반사된 초음파(이하 "음압반사값"이라 한다)를 수파하는 수파부를 구비하고 있다.
한편, 고주파수(MHz 대역)를 사용하는 초음파는 공기 중에서 전달되지 못하고 전반사하는 특성을 가지고 있다. 그러므로 초음파를 전달시키기 위해서는 전달 매체인 글리세린이나 물과 같은 접촉매질을 사용한다.
이에 따라 이송장치(100)는 스캐너(110)에서 송파한 초음파가 검사체(10)로 전달시키기 위해서 수조(150)를 구비하며, 접촉매질이 채워진 수조(150) 내에 검사체(10)를 위치시켜, 본 발명의 실시 예에 따른 티칭 방법을 수행한다.
발진기(200)는 스캐너(110)에게 초음파를 생성하여 제공하고, 수신부(300)는 스캐너(110)로부터 음압반사값을 포함하는 스캐너(110)의 출력을 수신한다.
검출부(400)는 스캐너(110)의 출력으로부터 음압반사값을 포함하는 각종 파형을 검출하며, 데이터처리부(500)는 검출부(400)에서 검출한 파형으로부터 음압반사값의 피크치, 위치 및 반사시간 등을 파악하고, 음압반사값의 피크치, 위치 및 반사시간 등을 이용하여 스캐너(110)의 티칭 위치를 결정한다.
데이터처리부(500)는 스캐너(110)의 티칭 위치 결정을 위하여 이동제어부(700)를 제어하며, 이동제어부(700)는 데이터처리부(500)의 제어에 따라 스캐너(110)를 X축, Y축, Z축, R축으로 이동시킨다.
데이터처리부(500)는 스캐너(110)의 티칭 위치 결정을 위하여 각도 스캔 방법과 거리 스캔 방법을 통해 결정하며, 특히 이동제어부(700)의 이동에 따라 결정된 위치에서의 스캐너(110)의 출력이 설정치에 부합하는지에 따라 결정한다. 구체적인 데이터처리부(500)의 동작은 도 6을 참조로 하여 상세히 설명할 것이다.
모니터링부(600)는 데이터처리부(500)에서의 처리 결과물을 관리자가 확인할수 있게 한다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따르면 데이터처리부(500) 또는 모니터링부(600) 또는 별도의 장치 중 하나에서는 데이터처리부(500)에서 결정한 티칭 위치(이하 "티칭 정보"와 동일하게 사용됨)를 이용하여 스캐너(110)의 이동 경로상에 위치한 검사 지점을 보다 많이 산출하여 결정한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 수침형 초음파검사 시스템의 스캐너에 대한 이동 제어 방향을 보인 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스캐너(110)는 회전방향(즉 방위각 방향)의 R축으로 수파 방향의 이동이 가능하며, X축, Y축, Z축 상의 공간으로의 이동이 가능하다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법의 거리 티칭 모드에서의 동작을 보인 도면으로서, 검사체(10)가 작은 곡률을 가진 경우에 대한 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 거리 티칭 모드는 각 검사지점에서 스캐너(110)의 위치를 검사체(10)와 일정하게 티칭하는 것이다. 달리 표현하면, 거리 티칭 모드는 스캐너(110)를 통해 얻어진 해당 지점에서의 검사체에 대한 음압반사값이 최대가 되도록 하는 것이다.
이러한 거리 티칭 모드를 예를 들어 설명한다. 스캐너(110)가 검사체(10)의 길이방향(즉, X축 방향)으로 이동하면서 3개의 검사지점(x1, x2, x3)에서 티칭 작업을 수행한다.
스캐너(110)는 이동하면서 3개의 검사지점(x1, x2, x3) 각각에서 초음파를 송파하고 각각의 반사신호를 수파한다. 그러면 검출부(400)에서는 이동하면서 3개의 검사지점(x1, x2, x3)에 대응하여 a1 내지 a3의 신호 파형을 검출한다.
a1 내지 a3의 신호 파형을 보면, 왼쪽 파형은 설정된 초기 파형이고, 피크치가 높은 파형(예; 최대 피크치의 파형)은 검사체(10)의 표면에 반사된 음압반사값이며, 피크치가 낮은 파형은 검사체(10)의 배면에 반사된 음압반사값이다. 그리고 a1 내지 a3의 신호 파형에서 수평으로 그어진 직선은 게이트(gate)로서 신호 파형의 유효 여부 및 파형의 위치(즉, 검사체(10)의 음압반사값)을 판단할 수 있게 한다.
구체적으로 신호 파형(a1 내지 a2)을 보면, 각 신호 파형(a1 내지 a3)은 스캐너(110)와 검사체(10) 간의 거리(d1, d2, d3)의 변화만큼 초기 파형과의 거리 변화를 가지는데, 가장 긴 거리(d1)를 가진 x1에서의 신호 파형(a1)은 표면 및 배면 파형이 초기 파형에서 가장 멀리 있다. 즉, 신호 파형(a1)은 게이트의 오른쪽에 치우쳐져 있다.
그리고 가장 짧은 거리(d3)를 가진 x3에서의 신호 파형(a3)은 표면 및 배면 파형이 초기 파형에서 가장 가까이 있어 게이트의 왼쪽에 치우쳐져 있고,, d1 보다 짧고 d3보다 긴 거리(d2)를 가진 x2에서의 신호 파형(a2)은 표면 및 배면 파형이 게이트의 중심 부근에 위치한다. 파형이 게이트의 중심에 위치하게 되면 최대 피크 값을 가지게 되며, 동시에 음압반사값이 최대값을 가지게 된다.
이때 본 발명의 실시 예에 따르면, 데이터처리부(500)는 음압반사값을 측정하기 위하여 Flat-Top Window 수치 알고리즘을 이용한다. Flat-Top Window는 임의의 사인파를 다음의 수학식 1에 대입하여 얻어진 파형이다.
[수학식 1]
Figure 112010081105202-pat00001
Figure 112010081105202-pat00002
본 발명의 실시 예에 따른 거리 티칭 모드는 스캐너(110)와 검사체(10) 간의 거리에 대한 파형이 게이트의 중심에 위치하도록 스캐너(110)를 Z축 방향(위, 아래 방향)으로 조절한다.
이러한 스캐너(110)의 Z축 방향 이동은 파형이 게이트의 어느 부분에 위치하는지를 분석하는 데이터처리부(500)의 제어에 따라 이루어진다.
거리 티칭 모드에 따르면, 검사지점에서의 스캐너(110)는 검사체(10)와 일정한 거리를 가지도록 티칭된다.
다음으로, 도 4를 참조로 하여 본 발명의 실시 예에 따른 각도 티칭 모드를 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법의 각도 티칭 모드에서의 동작을 보인 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 검사체(10)가 곡률을 가지거나 곡률이 큰 경우에는 검사체(10)와 스캐너(110)가 직각을 이루지 않으므로, 많은 부분 산란이 일어나 검사가 제대로 이루어지지 않는다.
각도 티칭 모드는 스캐너(110)와 검사체(10) 간에 직각이 되도록 스캐너(110)를 R축 방향으로 조절하는 것이다. 각도 티칭 모드는 스캐너(110)와 검사체(10) 간에 직각이 되도록 하기 위하여 초음파를 송파하고 수파한 파형의 세기를 검출하여 가장 큰 세기를 가지도록 스캐너(110)를 R축 방향으로 조절한다. 스캐너(110)와 검사체(10) 간에 직각이 되면 부분 산란이 적어 가장 파형의 세기가 가장 크게 나타난다.
이러한 파형의 세기 분석 및 스캐너(110)를 R축 방향으로 조절하는 것은 데이터처리부(500)에 의해 이루어진다.
거리 티칭 모드와 각도 티칭 모드에 의해 스캐너(110)의 위치 및 각도가 조절되는 경우를 도 5를 참조로 하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 거리 티칭 모드 및 각도 티칭 모드를 이용한 경우를 보인 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 스캐너(110)는 X축 방향으로 이동하되 검사지점에 위치하여 초음파를 송파 및 수파한다. 스캐너(110)가 검사지점에 위치하면, 데이터처리부(500)는 검사지점에서의 파형을 분석하여 스캐너(110)와 검사체(10) 간에 직각인지를 분석하여 직각이 되도록 스캐너(110)를 R 방향으로 조절하고, 직각이 된 이후에는 스캐너(110)를 Z 방향으로 조절하여 파형이 게이트의 중심에 위치하도록 조절한다.
데이터처리부(500)는 각도 티칭 모드 및 거리 티칭 모드를 수행하고 나면 스캐너(110)의 공간 좌표값(R 방향 위치 및 X, Y, Z 값)을 기억하고, 스캐너를 다음 검사지점으로 이동시킨다. 이에 따라 데이터처리부(500)는 각 검사지점에서의 공간좌표값 및 이동경로좌표를 파악할 수 있게 된다.
이하에서는 도 6을 참조로 하여 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이지미 구현을 위한 자동 티칭 방법을 설명한다. 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 이지미 구현을 위한 자동 티칭 방법을 보인 순서도이다.
글리세린이나 물이 채워진 수조에 검사체(10)를 놓는다.
데이터처리부(500)는 관리자의 자동 티칭 시작 요구에 따라 이동제어부(700)를 제어하여 스캐너(110)를 검사체(10) 상의 설정된 초기 위치시킨다(S601).
데이터처리부(500)는 스캐너(110)를 위치시키면, 이동제어부(700)를 제어하여 X축으로 설정치만큼 이동시켜 스캐너를 위치시킨다(S602).
그러면 발진기(200)는 초음파를 스캐너(110)에 제공하고, 스캐너(110)는 초음파를 검사체(10)에 송파하고 검사체(10)의 표면 및 배면을 반사한 초음파를 수파한다. 스캐너(110)에 수신된 초음파는 수신부(300)를 통해 검출부(400)에 전달되고, 검출부(400)에 의해 검출된 파형이 데이터처리부(500)에 제공된다.
이렇게 제공된 검사지점에서의 파형에 대하여, 데이터처리부(500)는 각도 티칭 모드 동작에 따라 파형의 세기를 산출한다. 그런 다음 데이터처리부(500)는 스캐너(110)를 R 방향 즉, 좌측 및 우측 방향으로 각도를 조정시켜 이때의 파형을 검출부(400)로부터 제공받아 각각의 파형을 산출한다.
각 각도에 따른 파형의 세기를 산출한 데이터처리부(500)는 각각의 각도에 따른 파형의 세기를 비교하여 가장 세기가 큰 각도를 파악하여 스캐너(110)를 파형의 세기가 가장 큰 각도로 유지되도록 이동제어부(700)를 제어한다. 이때 S603 과정에서 데이터처리부(500)는 파형의 세기가 가장 큰 각도를 해당 검사지점의 스캐너(110) 각도로 결정하고 저장한다(S603).
각도 티칭 모드가 완료되면, 데이터처리부(500)는 거리 티칭 모드 동작을 수행한다. 즉, 데이터처리부(500)는 스캐너(110)를 결정된 각도로 유지시켜 초음파를 송파 및 수파하고 이때의 파형을 검출부(400)로부터 획득하여 표면에 대응된 파형이 게이트의 중간에 위치하는지를 파악한다.
만약, 파형이 게이트의 중간에 위치하지 않으면 데이터처리부(500)는 Z축 방향으로 스캐너(110)를 이동시켜 검사체(10) 간의 거리를 조정함으로써, 음압반사값(즉, 파형)이 게이트의 중간에 위치되도록 한다. 이렇게 음압반사값이 게이트의 중간에 위치하면 데이터처리부(500)는 이때의 위치 좌표(x, y, z)를 해당 검사지점의 위치 좌표로 결정하여 상기 결정한 각도 정보와 함께 해당 검사지점의 티칭 위치로 하여 저장한다(S604).
하나의 검사지점에 대한 티칭 검사를 완료하면, 데이터처리부(500)는 스캐너(110)를 X축으로 설정치만큼 이동시켜 다음 검사지점에 위치시킨다(S606). 그런 다음 다음 검사시점에서 초음파를 송파하고 수파하여 음압반사값의 파형을 얻는다.
이때 얻어진 파형이 검사체(10)를 반사하여 얻어진 파형인 경우에 데이터처리부(500)는 S603 과정 내지 S606 과정을 재차 수행하며, 이러한 S603 과정 내지 S606 과정은 하나의 X축 라인에 대하여 검사체(10)로부터 반사하여 얻어진 파형이 아니라고 판단할 때까지 검사지점을 변경하면서 반복 수행된다.
스캐너(110)로부터 얻어진 파형이 검사체(10)로부터 반사하여 얻어진 파형이 아닌 경우에, 데이터처리부(500)는 스캐너(110)가 검사체(10)를 벗어났다고 판단(즉, 유효한 음압반사값이 아니라고 판단)하고(S607), 스캐너(110)를 Y축으로 설정치만큼 이동시켜 X축으로의 스캐너(110) 이동을 통한 티칭 검사를 수행한다(S608)
그리고 데이터처리부(500)는 Y축의 설정치만큼 이동한 위치에서 X축 방향의 라인에 대하여 상기 S603 과정 내지 S608 과정을 수행한다.
한편, S608 과정에서 이동한 지점에서 얻어진 음압반사값이 유효 음압반사값이 아닌 경우에, 데이터처리부(500)는 검사체(10)의 평면에 대한 티칭 검사가 완료되었다고 판단하고(S609), 각 검사위치에서의 티칭 위치(즉, 스캐너의 각도 및 위치 정보)를 파악한다(S610).
데이터처리부(500)는 이렇게 파악한 각 검사위치에서의 티칭 위치에 대하여 도 6에 도시된 바와 같이, 이웃하는 티칭 위치간에 메쉬 형태로 연결시킨 후, 보간법을 이용하여 이웃하는 티칭 위치(예; A, B) 사이의 적어도 하나의 지점(C)을 지정하여 새로운 검사위치로 지정한다.
그리고 데이터처리부(500)는 기존 검사위치와 보간법을 통해 지정된 새로운 검사위치는 정밀검사 위치로 결정한다(S611).
만약, 보간법을 이용하여 이웃하는 티칭 위치 사이에 10개 또는 그 이상의 새로운 지점을 지정하면, 티칭 위치인 정밀검사 위치는 매우 많은 수를 가지게 되고, 그 결과로 실제 비파괴 검사시에 매우 정밀한 검사가 이루어질 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 스캐너의 이동 경로 및 검사지점을 미리 설정하고 스캐너(110)를 검사지점으로만 이동시켜 검사체를 크게 벗어나지 않고 티칭 검사를 할 수 있게 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시 예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100 : 이송장치 200 : 발진기
300 : 수신부 400 : 검출부
500 : 데이터처리부 600 : 모니터링부
700 : 이동제어부
110 : 스캐너 120 : Z축 이송프레임
130 : X축 이송프레임 140 : Y축 이송프레임
150 : 수조 10 : 검사체

Claims (5)

  1. 스캐너에서 송파되는 초음파를 이용하여 비파괴검사를 수행하는 장치에서의 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법에 있어서,
    제1 검사지점에서 상기 스캐너를 R 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형 중 최대 세기를 가지는 파형이 나타나는 상기 스캐너의 제1 각도를 판단하는 제1 단계,
    상기 스캐너를 제1 각도로 유지한 상태에서, 상기 제1 검사지점에서 상기 스캐너를 Z 방향의 이동 제어를 수행하여 검사체에 초음파를 송파하고 수파하여 얻어진 음압반사값에 대한 파형이 게이트의 중심에 위치하는 제1 위치좌표를 판단하는 제2 단계, 그리고
    상기 제1 각도 및 상기 제1 위치좌표를 상기 제1 검사지점의 티칭 위치로 결정하는 제3 단계를 포함하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스캐너를 X축 방향으로 설정치만큼 이동하는 동작을 반복하여 복수의 검사지점에서 상기 제1 내지 제3 단계를 수행하는 제4 단계를 더 포함하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법.
  3. 제2항에 있어서
    보간법을 이용하여 상기 복수의 검사지점의 티칭 위치 중에서 이웃하는 티칭 위치 사이의 위치좌표 중 적어도 하나의 위치좌표를 선정하여 새로운 티칭 위치로 결정하는 제5 단계를 더 포함하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    하나의 X축 라인의 티칭 작업이 완료된 이후에, 상기 스캐너를 Y축 방향으로 설정치만큼 이동한 다음에 상기 제1 내지 제3 단계를 수행하는 제6 단계를 더 포함하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법.
  5. 제4항에 있어서
    상기 제2 단계는 상기 음압반사값이 최대인 경우에 상기 게이트의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 초음파 이미지 구현을 위한 자동 티칭 방법.


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